KR101389096B1 - Optical semiconductor illuminating apparatus - Google Patents

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KR101389096B1 KR1020120075103A KR20120075103A KR101389096B1 KR 101389096 B1 KR101389096 B1 KR 101389096B1 KR 1020120075103 A KR1020120075103 A KR 1020120075103A KR 20120075103 A KR20120075103 A KR 20120075103A KR 101389096 B1 KR101389096 B1 KR 101389096B1
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Abstract

본 발명은 발광 모듈이 장착된 하우징에 방사상으로 배치되는 방열 유닛을 포함하고, 방열 유닛의 형성 방향을 따라 제1 방열통로를 형성하며, 발광 모듈의 가장자리를 따라 하우징의 상하 방향으로 제2 방열통로를 형성한 구조를 채택함으로써 제품 전체의 경량화 구현이 가능함은 물론, 자연 대류를 유도하여 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.The present invention includes a heat dissipation unit disposed radially in a housing on which a light emitting module is mounted, and forms a first heat dissipation passage along a direction in which the heat dissipation unit is formed, and a second heat dissipation passage in a vertical direction of the housing along an edge of the light emitting module. The present invention relates to an optical semiconductor lighting device that can realize a lighter weight of the entire product by adopting a structure having a shape of a wire, and further improve heat radiation efficiency by inducing natural convection.

Description

광 반도체 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR ILLUMINATING APPARATUS}[0001] OPTICAL SEMICONDUCTOR ILLUMINATION APPARATUS [0002]

본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제품 전체의 경량화 구현이 가능함은 물론, 자연 대류를 유도하여 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus, and more particularly, to an optical semiconductor lighting apparatus capable of lightening the entire product, as well as further improving heat radiation efficiency by inducing natural convection.

엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.Optical semiconductor such as LED or ELD has a lower power consumption than an incandescent lamp and a fluorescent lamp, has a long service life, is excellent in durability, and is one of components widely used for lighting in recent years due to its much higher luminance.

통상, 이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 광 반도체로부터의 발열이 불가피하므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크를 설치하여 발생한 열을 외부로 방출해주어야 한다.Generally, in a lighting apparatus using such a light semiconductor, since heat is inevitably generated from the optical semiconductor, heat generated by the heat sink must be discharged to the outside.

최근에는 위와 같은 광 반도체가 대중화되고 대량 생산되어 광 반도체의 제품 단가 또한 낮아짐에 따라 광 반도체를 이용한 조명기구를 공장등이나 가로등 또는 보안등 등 고출력의 산업용으로 활용하는 추세이다.Recently, as the optical semiconductor is popularized and mass-produced, the product cost of the optical semiconductor is also lowered, and thus, the lighting apparatus using the optical semiconductor is used for industrial use of high output such as factories, street lights or security lights.

따라서, 이러한 고출력의 산업용으로 활용되는 광 반도체를 이용한 조명기구는 통상 발열 문제 또한 그 크기와 출력에 비례하여 커지게 되므로, 발열 성능을 제대로 발휘하기 위해서는 히트싱크의 용량 및 부피도 함께 커지게 된다.Therefore, the lighting apparatus using the optical semiconductor used for such a high-power industrial is usually a heat generation problem also increases in proportion to its size and output, so that the capacity and volume of the heat sink is also increased to properly display the heat generation performance.

광 반도체를 이용한 조명기구에 장착된 히트싱크는 통상 다이캐스팅 등의 방식으로 하우징과 일체 또는 탈착 결합 가능하게 제작되는 것이 일반적이지만, 이러한 방식으로 제작된 히트싱크는 제품 전체의 중량이 커지고 제작 비용과 원자재의 사용량이 증대되는 문제도 있었다.Heat sinks mounted on luminaires using optical semiconductors are generally manufactured to be integrally or detachably coupled to the housing by die casting or the like. However, heat sinks manufactured in such a manner have increased weight of the entire product and are expensive to manufacture. There was also a problem that the usage of.

특히, 다이캐스팅으로 제작된 기존 히트싱크는 그 제작 방식의 특성상 방열핀의 두께를 일정 기준 이하로 얇게 만들 수 없기 때문에 한정된 부위에서 도모하고자 하는 방열 면적은 좁으며, 충분한 방열 면적 확보를 위하여 방열핀을 다수 형성할 경우, 히트싱크 자체의 부피와 크기가 커지게 되는 것이다.In particular, the existing heat sink manufactured by die casting has a narrow heat dissipation fin for a limited area because the thickness of the heat dissipation fin can not be made thinner than a certain standard. If you do, the volume and size of the heat sink itself will increase.

한편, 이러한 점을 감안하여 박판을 이용하여 방열판 형태로 제작된 히트싱크의 경우는 충분한 방열 면적의 확보가 가능할지는 모르나, 하우징에 선접촉 형태로 배치되어야 하는 구조적 한계상 광 반도체로부터 발생되는 열을 전달하여 배출시키는 열전달의 측면에서 한계가 있었던 것이다.
On the other hand, in the case of a heat sink manufactured in the form of a heat sink using a thin plate in consideration of this point, it may be possible to secure a sufficient heat dissipation area, but due to the structural limitation that must be arranged in the form of line contact to the housing due to the heat generated from the optical semiconductor There was a limit in terms of heat transfer to transfer and discharge.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 제품 전체의 경량화 구현이 가능한 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been invented to improve the above problems, and to provide an optical semiconductor lighting apparatus capable of implementing a light weight of the whole product.

그리고, 본 발명은 자연 대류를 유도하여 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide an optical semiconductor lighting device to induce natural convection to further improve the heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명은 제품의 조립 및 설치가 간단하고 유지 보수가 편리한 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
In addition, the present invention is to provide an optical semiconductor lighting device that is easy to assemble and install the product, easy to maintain.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 하우징; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며, 상기 하우징의 저면 외측에 배치되는 발광 모듈; 상기 하우징의 저면 내측에 방사상으로 배치되고, 상기 하우징의 저면 내측 중심부에 연통 공간을 형성하는 방열 유닛; 상기 하우징의 저면 내측 중심부로부터 방사상으로 형성되는 제1 방열통로; 및 상기 하우징 저면의 가장자리를 따라 상하 방향으로 형성되는 제2 방열통로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, A light emitting module including at least one semiconductor optical device, the light emitting module being disposed outside the bottom of the housing; A heat dissipation unit disposed radially inside the bottom of the housing and forming a communication space at a center inside the bottom of the housing; A first heat dissipation passage formed radially from an inner center of a bottom surface of the housing; And a second heat dissipation passage formed in an up-down direction along an edge of the bottom of the housing.

여기서, 상기 방열 유닛은, 상기 하우징의 저면과 직교되고, 마주보는 한 쌍의 방열 박판을 포함하는 단위 방열체가 복수로 배치된 것을 특징으로 한다.Here, the heat dissipation unit is characterized in that a plurality of unit heat dissipating bodies including a pair of heat dissipating thin plates that are orthogonal to the bottom of the housing and face each other.

이때, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 하우징의 저면 내측 중심부에 배치되어 상기 방열 유닛의 내측 단부를 고정하는 코어 고정편을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the optical semiconductor lighting device is characterized in that it further comprises a core fixing piece which is disposed in the inner center of the bottom surface of the housing to fix the inner end of the heat dissipation unit.

그리고, 상기 방열 유닛의 외측 단부는 상기 하우징의 저면 외측으로부터 형성되는 상기 제2 방열통로와 연통되는 것을 특징으로 한다.The outer end portion of the heat dissipation unit may be in communication with the second heat dissipation passage formed from the outside of the bottom of the housing.

그리고, 상기 하우징은, 상기 하우징의 저면 가장자리를 따라 연장되는 측벽을 더 포함하며, 상기 방열 유닛은 상기 측벽의 내측에 수용되고, 상기 제2 방열통로는 상기 측벽에 평행하게 형성되는 것을 특징으로 한다.The housing further includes a sidewall extending along the bottom edge of the housing, wherein the heat dissipation unit is received inside the sidewall, and the second heat dissipation passage is formed parallel to the sidewall. .

그리고, 상기 하우징은, 상기 측벽의 상측 가장자리에 결합되고 중심부에 연통홀이 형성된 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a cover coupled to an upper edge of the side wall and having a communication hole formed at a central portion thereof.

그리고, 상기 하우징은, 상기 제1, 2 방열통로와 연통되고, 중심부에 연통홀이 형성되는 커버와, 상기 커버의 형성 방향을 따라 복수로 형성한 가상의 동심원의 원주 상에 복수로 관통된 상부 벤트슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing is in communication with the first and second heat dissipation passages, and a plurality of upper portions penetrated on a circumference of a virtual concentric circle formed in plural along a forming direction of the cover and a communication hole formed at a central portion thereof. Characterized in that it further comprises a vent slot.

그리고, 상기 하우징은, 상기 방열 유닛의 상측에 배치되어 상기 하우징과 결합되고 중심부에 상기 연통 공간과 연결되는 연통홀이 형성된 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a cover disposed on an upper side of the heat dissipation unit and coupled to the housing and having a communication hole formed at a center thereof to be connected to the communication space.

그리고, 상기 커버는, 상기 커버의 형성 방향을 따라 복수로 형성한 가상의 동심원의 원주 상에 복수로 관통된 상부 벤트슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The cover further includes a plurality of upper vent slots penetrating through a plurality of circumferences of a virtual concentric circle formed in a plurality of directions along the forming direction of the cover.

그리고, 상기 하우징은, 상기 연통공간에 배치되는 환기 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a ventilation fan disposed in the communication space.

또한, 상기 하우징은, 상기 발광 모듈의 가장자리를 따라 상기 하우징의 저면에 관통된 복수의 하부 벤트슬롯을 더 포함하며, 상기 하부 벤트슬롯은 상기 제2 방열통로와 연통되는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a plurality of lower vent slots penetrating the bottom surface of the housing along an edge of the light emitting module, and the lower vent slots may communicate with the second heat dissipation passage.

한편, 본 발명은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 상기 하우징의 저면 외측에 배치되는 하우징; 상기 하우징의 저면 내측에 방사상으로 배치되는 복수의 바닥 박판; 및 상기 바닥 박판의 양측 가장자리를 따라 연장되어 마주보는 방열 박판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수도 있다.On the other hand, the present invention includes a housing in which at least one semiconductor optical device is disposed outside the bottom surface of the housing; A plurality of bottom thin plates disposed radially inside the bottom of the housing; And a heat dissipating thin plate extending along both edges of the bottom thin plate to face each other.

여기서, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 저면 내측의 중심부를 향하여 상기 바닥 박판의 내측 단부로부터 연장되는 연장 박판과, 상기 연장 박판의 양측 가장자리를 따라 연장되어 상호 마주보는 고정 박판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the optical semiconductor lighting device further comprises an extended thin plate extending from the inner end of the bottom thin plate toward the center of the inner bottom, and the fixed thin plate extending along both edges of the extended thin plate to face each other. It is done.

이때, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 저면 내측의 중심부에 배치되고 상기 고정 박판의 상측 가장자리를 고정하는 코어 고정편을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the optical semiconductor lighting device is characterized in that it further comprises a core fixing piece which is disposed in the central portion of the inside of the bottom surface to fix the upper edge of the fixing thin plate.

그리고, 상기 바닥 박판은, 상기 저면 내측의 가장자리측을 향하여 점차 넓어지게 테이퍼진 형상인 것을 특징으로 한다.And, the bottom thin plate is characterized in that the tapered shape gradually widened toward the edge side of the inner bottom surface.

그리고, 상기 하우징은, 상기 저면 내측으로부터 돌출되고 상기 바닥 박판의 양측 가장자리를 따라 배치된 복수의 고정 돌편을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a plurality of fixing protrusion pieces protruding from the inner side of the bottom surface and disposed along both edges of the bottom thin plate.

그리고, 상기 하우징은, 상기 저면 내측의 중심부로부터 복수의 상기 바닥 박판 및 상기 방열 박판의 내측 단부 사이에서 형성되는 연통 공간을 더 포함하며, 상기 연통 공간은 제1 방열통로와 상호 연통되는 것을 특징으로 한다.The housing further includes a communication space formed between a plurality of the bottom thin plates and the inner ends of the heat dissipating thin plates from a central portion inside the bottom surface, wherein the communication spaces communicate with the first heat dissipation passage. do.

또한, 상기 하우징은, 상기 연통 공간에 배치되는 환기 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a ventilation fan disposed in the communication space.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.In addition, the 'semiconductor optical device' described in the claims and the detailed description means such as a light emitting diode chip or the like which includes or uses an optical semiconductor.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
The 'semiconductor optical device' may include a package level including various kinds of optical semiconductor devices including the above-described light emitting diode chip.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 발광 모듈이 장착된 하우징에 방사상으로 배치되는 방열 유닛을 포함하고, 방열 유닛의 형성 방향을 따라 제1 방열통로를 형성하며, 발광 모듈의 가장자리를 따라 하우징의 상하 방향으로 제2 방열통로를 형성한 구조를 채택함으로써 제1, 2 방열통로를 통한 자연 대류를 활발하게 유도하여 방열 효과를 대폭 증대시키고 발열 문제를 해결할 수 있다.First, the present invention includes a heat dissipation unit disposed radially in a housing on which the light emitting module is mounted, and forms a first heat dissipation passage along a direction in which the heat dissipation unit is formed, and a second heat dissipation unit along the edge of the light emitting module in a vertical direction of the housing. By adopting a structure in which a heat dissipation passage is formed, the natural convection through the first and second heat dissipation passages can be actively induced to greatly increase the heat dissipation effect and solve the heat generation problem.

그리고, 본 발명은 반도체 광소자를 포함한 하우징에 방사상으로 배치된 바닥 박판의 양측 가장자리로부터 연장되어 방열 박판이 상호 마주보는 'U'자 형상의 구조를 채택함으로써 제품 전체의 경량화를 구현할 수 있으며, 제품의 생산 원가와 원자재 사용량을 대폭 줄일 수 있게 된다.In addition, the present invention extends from both side edges of the bottom thin plate radially disposed in the housing including the semiconductor optical element to adopt a 'U' shaped structure in which the heat dissipating thin plates face each other, it is possible to implement the weight reduction of the whole product, Production costs and raw material usage can be greatly reduced.

즉, 본 발명은 단위 방열체 자체를 박판화함으로써 다이캐스팅으로 제작된 기존 히트싱크의 문제점인 히트싱크를 박판화하기 힘든 문제점을 해결하여 경량화의 구현을 가능케 하며, 기존의 박판형 히트싱크의 선접촉 방식에 따른 전열면적 확보의 어려움을 바닥 박판을 통하여 해결한 것이라 하겠다.That is, the present invention solves the difficulty of thinning the heat sink, which is a problem of the existing heat sink manufactured by die casting, by thinning the unit heat sink itself, thereby enabling the implementation of light weight, and according to the line contact method of the conventional thin heat sink. The difficulty of securing the heat transfer area was solved through the bottom plate.

또한, 본 발명은 바닥 박판과 방열 박판을 포함하는 단위 방열체를 하우징에 끼움 결합시키고 상부 벤트슬롯이 형성된 커버를 하우징에 체결하는 것으로 제품의 조립이 간편하게 이루어지므로, 고장 발생 개소의 확인이 즉각적으로 이루어질 수 있으며, 유지 보수 관리도 간편하여 신뢰성이 높은 제품을 수요자에게 공급할 수 있을 것이다.
In addition, the present invention is easy to assemble the product by fitting the unit heat sink including the bottom plate and the heat dissipation plate to the housing and fastening the cover with the upper vent slot formed in the housing, so that the confirmation of the occurrence of the failure immediately It can be made, and the maintenance and management is simple, so that a reliable product can be supplied to the consumer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 A-A'선 단면도
도 3은 도 1의 B 시점에서 바라본 일부 개념도
도 4는 도 1의 C 시점에서 바라본 일부 개념도
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 방열 유닛을 구성하는 단위 방열체의 전체적인 구조를 나타낸 도면1 is a perspective view showing the overall structure of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1
FIG. 3 is a conceptual view seen from a point B of FIG. 1.
FIG. 4 is a conceptual view seen from a point C of FIG. 1.
5 and 6 are views showing the overall structure of a unit heat sink constituting a heat dissipation unit which is a main part of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 A-A'선 단면도이고, 도 3은 도 1의 B 시점에서 바라본 일부 개념도이며, 도 4는 도 1의 C 시점에서 바라본 일부 개념도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 방열 유닛을 구성하는 단위 방열체의 전체적인 구조를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, and FIG. 3 is a partial conceptual view seen from a point B of FIG. 1. 4 is a partial conceptual view seen from a point C of FIG. 1, and FIGS. 5 and 6 are views illustrating an overall structure of a unit heat sink constituting a heat dissipation unit that is a main part of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. to be.

본 발명은 도시된 바와 같이 발광 모듈(200)이 배치된 하우징(100)에 방열 유닛(300)이 장착되고, 하우징(100) 내측에 제1, 2 방열통로(H1, H2)가 형성된 구조임을 알 수 있다.According to the present invention, the heat dissipation unit 300 is mounted on the housing 100 in which the light emitting module 200 is disposed, and the first and second heat dissipation passages H1 and H2 are formed inside the housing 100. Able to know.

참고로, 도 2에서 미설명 부호로 600은 방수 커넥터를 나타내며, 도 2에서의 저면(110) 외측은 저면(110)을 기준으로 도면의 하측을 향하는 면을, 저면(110) 내측은 저면(110)을 기준으로 도면의 상측을 향하는 면을 각각 지칭하는 것으로 하며, 이하의 도면에서도 마찬가지로 적용하기로 한다.For reference, in FIG. 2, reference numeral 600 denotes a waterproof connector. In FIG. 2, the outer surface of the bottom surface 110 is a lower surface of the drawing based on the bottom surface 110, and the inner surface of the bottom surface 110 is a bottom surface ( Reference is made to the surface facing the upper side of the drawings based on 110, respectively, and will be similarly applied to the following drawings.

하우징(100)은 발광 모듈(200)과 방열 유닛(300)이 장착되는 공간을 제공하는 것이며, 발광 모듈(200)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(201)를 포함하며, 하우징(100)의 저면(110) 외측에 배치되는 것으로, 광원으로 작용하게 된다.The housing 100 provides a space in which the light emitting module 200 and the heat dissipation unit 300 are mounted. The light emitting module 200 includes at least one semiconductor optical device 201, and a bottom surface of the housing 100. It is disposed outside (110), and acts as a light source.

방열 유닛(300)은 하우징(100)의 저면(110) 내측에 방사상으로 배치되고, 하우징(100)의 저면(110) 내측 중심부에 연통 공간(101)을 형성하는 것으로, 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열을 하우징(100)의 외측으로 배출시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.The heat dissipation unit 300 is disposed radially inside the bottom surface 110 of the housing 100, and forms a communication space 101 at the inner center of the bottom surface 110 of the housing 100. It is to be able to discharge the generated heat to the outside of the housing 100.

제1 방열통로(H1)는 하우징(100)의 저면(110) 내측 중심부로부터 방사상으로 형성되는 것으로, 구체적으로는 방열 유닛(300) 각각의 형성 방향에 따라서 방사상으로 형성될 수 있을 것이다.The first heat dissipation passage H1 is radially formed from the inner center of the bottom surface 110 of the housing 100, and specifically, may be radially formed according to each forming direction of the heat dissipation unit 300.

제2 방열통로(H2)는 하우징(100) 저면(110)의 가장자리를 따라 상하 방향으로 형성되는 것으로, 구체적으로는 발광 모듈(200)의 가장자리를 따라 하우징(100)의 상하 방향으로 연통되게 형성될 수 있을 것이다.The second heat dissipation path H2 is formed in the vertical direction along the edge of the bottom surface 110 of the housing 100, and specifically, is formed to communicate in the vertical direction of the housing 100 along the edge of the light emitting module 200. Could be.

따라서, 본 발명은 도시된 바와 같이 제1, 2 방열통로(H1, H2)에 의하여 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열이 배출되는 경로를 다수 형성하도록 함으로써 자연 대류를 활발히 유도하여 방열 효과를 더욱 증대시킬 수 있다.Accordingly, the present invention by actively forming a natural convection by forming a plurality of paths through which the heat generated from the light emitting module 200 is discharged by the first and second heat dissipation passages (H1, H2) as shown in the drawing to further enhance the heat dissipation effect. You can increase it.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.

하우징(100)은 전술한 바와 같이 발광 모듈(200)과 방열 유닛(300)이 장착되는 공간을 제공하기 위한 것으로, 하우징(100)의 저면(110) 가장자리를 따라 연장되는 측벽(120, 도 2 참고)을 더 포함하며, 측벽(120)은 방열 유닛(300)을 외측에서 감싸고, 제2 방열통로(H2)는 측벽(120)에 평행하게 형성되는 것이다.The housing 100 is to provide a space in which the light emitting module 200 and the heat dissipation unit 300 are mounted as described above, and the side wall 120 extending along the edge of the bottom surface 110 of the housing 100 (FIG. 2). Reference) is further included, the side wall 120 surrounds the heat dissipation unit 300 from the outside, the second heat dissipation passage (H2) is formed to be parallel to the side wall (120).

그리고, 하우징(100)은 발광 모듈(200)의 가장자리를 따라 하우징(100)의 저면(110)에 관통된 복수의 하부 벤트슬롯(130)을 더 포함하며, 하부 벤트슬롯(130)은 제2 방열통로(H2)와 상호 연통되는 것이다.In addition, the housing 100 further includes a plurality of lower vent slots 130 penetrating the bottom surface 110 of the housing 100 along the edge of the light emitting module 200, and the lower vent slot 130 is a second It is in communication with the heat dissipation passage (H2).

그리고, 하우징(100)은 측벽(120)의 상측 가장자리에 결합되고 중심부에 연통홀(501)이 형성된 커버(500)를 더 포함하는 실시예의 적용이 가능하다.And, the housing 100 is coupled to the upper edge of the side wall 120 is applicable to the embodiment further comprises a cover 500 formed with a communication hole 501 in the center.

커버(500)는 제1, 2 방열통로(H1, H2)와 상호 연통되고, 중심부에 연통홀(501)이 형성되는 것으로, 커버(500)의 형성 방향을 따라 복수로 형성한 가상의 동심원의 원주 상에 상부 벤트슬롯(510)이 복수로 관통된다.The cover 500 is in communication with the first and second heat dissipation passages H1 and H2, and the communication hole 501 is formed in the center thereof. The cover 500 is formed of a plurality of virtual concentric circles along the forming direction of the cover 500. A plurality of upper vent slots 510 penetrates the circumference.

구체적으로는 연통홀(501)은 제1 방열 통로(H1)를 통하여 연통 공간(101)과 연결되는 것이며, 제2 방열통로(H2)는 최외곽의 상부 벤트슬롯(510)을 통하여 연결된다.Specifically, the communication hole 501 is connected to the communication space 101 through the first heat dissipation passage H1, and the second heat dissipation passage H2 is connected to the outermost upper vent slot 510.

도 3에서는 하부 벤트슬롯(130)이 상부 벤트슬롯(510)을 통하여 상호 연통되도록 형성된 구조임을 파악할 수 있으며, 이는 후술할 방열 유닛(300)의 상세한 구조 설명과 함께 더욱 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In Figure 3 it can be seen that the lower vent slot 130 is a structure formed to communicate with each other through the upper vent slot 510, which will be more clearly understood with a detailed structure description of the heat dissipation unit 300 to be described later. .

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치는 도 1 및 도 4와 같이 하우징(100)의 저면(110) 내측 중심부에 배치되어 방열 유닛(300)의 내측 단부를 고정하는 코어 고정편(400)을 더 포함하는 것이 바람직하다.And, the optical semiconductor lighting device according to an embodiment of the present invention is disposed in the inner center of the bottom surface 110 of the housing 100, as shown in Figure 1 and 4 core fixing piece for fixing the inner end of the heat dissipation unit 300 It is preferable to further include (400).

또한, 연통 공간(101)에는 특별히 도시하지 않았으나, 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열을 강제 대류시켜 하우징(100)의 외측으로 배출시킴으로써 방열 효과를 신속하게 도모할 수 있도록 환기 팬을 더 장착할 수도 있다.In addition, although not particularly illustrated in the communication space 101, a ventilation fan may be further mounted to forcibly condense heat generated from the light emitting module 200 to discharge the heat to the outside of the housing 100 so as to quickly achieve a heat dissipation effect. It may be.

한편, 방열 유닛(300)은 전술한 바와 같이 하우징(100)의 저면(110)에 장착되어 방열 성능을 구현할 수 있도록 한 것으로, 하우징(100)의 저면(110)과 직교되고, 마주보는 한 쌍의 방열 박판(320)을 포함하는 단위 방열체(301, 도 5 및 도 6 참고)가 복수로 배치된 것이다.On the other hand, the heat dissipation unit 300 is mounted on the bottom surface 110 of the housing 100 as described above to implement a heat dissipation performance, a pair orthogonal to the bottom surface 110 of the housing 100, facing The unit radiator 301 including the heat dissipation thin plate 320 of FIG. 5 and FIG. 6 is disposed in plural.

여기서, 방열 유닛(300)의 외측 단부는 하우징(100)의 저면(110) 외측으로부터 형성되는 제2 방열통로(H2)와 연통되는 것을 확인할 수 있다.Here, it can be seen that the outer end portion of the heat dissipation unit 300 communicates with the second heat dissipation passage H2 formed from the outside of the bottom surface 110 of the housing 100.

방열 유닛(300)의 구조에 대하여 더욱 상세하게 살펴보면, 하우징(100)의 저면(110) 내측에 방사상으로 배치되는 것으로, 반도체 광소자(201)가 배치된 반대측면, 즉 저면(110) 내측에 접촉되는 복수의 바닥 박판(310)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.Looking at the structure of the heat dissipation unit 300 in more detail, it is disposed radially inside the bottom surface 110 of the housing 100, the opposite side on which the semiconductor optical device 201 is disposed, that is, inside the bottom surface 110 It can be seen that the structure includes a plurality of bottom thin plates 310 in contact.

그리고, 방열 유닛(300)은 바닥 박판(310)의 양측 가장자리를 따라 연장되어 상호 마주보는 방열 박판(320)을 포함한다.The heat dissipation unit 300 includes heat dissipation thin plates 320 extending along both edges of the bottom thin plate 310 and facing each other.

따라서, 제1 방열통로(H1)는 방열 박판(320)과 인접한 방열 박판(320) 사이에 방사상으로 형성되고, 제2 방열통로(H2)는 다음과 같이 형성된다.Therefore, the first heat dissipation path H1 is radially formed between the heat dissipation thin plate 320 and the adjacent heat dissipation thin plate 320, and the second heat dissipation path H2 is formed as follows.

즉, 제2 방열통로(H2)는 저면(110) 내측의 가장자리를 따라 관통된 복수의 하부 벤트슬롯(130)과 대응되게 하부 벤트슬롯(130)으로부터 상하로 제1 방열통로(H1)와 직교되게 형성되는 것이다.That is, the second heat dissipation passage H2 is orthogonal to the first heat dissipation passage H1 up and down from the bottom vent slot 130 to correspond to the plurality of lower vent slots 130 penetrating along the inner edge of the bottom surface 110. It is formed.

여기서, 바닥 박판(310)은 외측 단부가 절제(切除)되어 방열 박판(320) 사이에 절결부(315)가 형성됨으로써 절결부(315)가 하부 벤트슬롯(130)과 연통되며, 제2 방열통로(H2)는 커버(500)의 상부 벤트슬롯(510)을 통하여 형성될 수 있다.Here, the bottom thin plate 310 is cut off the outer end (切除) to form a cutout 315 between the heat dissipation thin plate 320, the cutout 315 is in communication with the lower vent slot 130, the second heat dissipation The passage H2 may be formed through the upper vent slot 510 of the cover 500.

이때, 방열 유닛(300)은 저면(110) 내측의 중심부를 향하여 바닥 박판(310)의 내측 단부로부터 연장되는 연장 박판(311)과, 연장 박판(311)의 양측 가장자리를 따라 연장되어 상호 마주보는 고정 박판(312)을 더 포함하는 것이 바람직하다.At this time, the heat dissipation unit 300 extends along both edges of the extended thin plate 311 extending from the inner end of the bottom thin plate 310 toward the center portion of the inner bottom surface 110, and extends to face each other. It is preferable to further include a fixed thin plate 312.

연장 박판(311)은 고정 박판(312)의 형성 공간을 제공하기 위한 것이며, 고정 박판(312)은 고정 박판(312)의 상측 가장자리를 고정하는 코어 고정편(400)에 의한 고정 지지력을 분산 지지하기 위한 보강 구조의 역할을 하는 것이다.The extended thin plate 311 is for providing a space for forming the fixed thin plate 312, and the fixed thin plate 312 distributes and supports the fixed supporting force by the core fixing piece 400 which fixes the upper edge of the fixed thin plate 312. It serves as a reinforcement structure for doing so.

코어 고정편(400)은 저면(110) 내측의 중심부에 배치되는 것임은 도면과 전술한 바와 같다.The core fixing piece 400 is disposed at the central portion inside the bottom surface 110 as described above with reference to the drawings.

따라서, 연통 공간(101)은 코어 고정편(400)의 상측 공간, 즉 저면(110) 내측의 중심부로부터 복수의 바닥 박판(310) 및 방열 박판(320)의 내측 단부 사이에서 형성되며, 제1 방열통로(H1)와 상호 연통되는 것이다.Accordingly, the communication space 101 is formed between the inner spaces of the plurality of bottom thin plates 310 and the heat dissipation thin plates 320 from the upper space of the core fixing piece 400, that is, the central portion inside the bottom surface 110. It is in communication with the heat dissipation passage (H1).

또한, 하우징(100)은 도 5와 같이 단위 방열체(301)를 구성하는 바닥 박판(310)의 안착 공간을 제공하고 방열 박판(320)의 하부측이 견고하게 고정 지지될 수 있도록 저면(110) 내측으로부터 돌출되고 바닥 박판(310)의 양측 가장자리를 따라 배치된 복수의 고정 돌편(160)을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the housing 100 provides a seating space of the bottom thin plate 310 constituting the unit radiator 301 as shown in FIG. 5 and the bottom surface 110 so that the lower side of the heat dissipating thin plate 320 can be firmly supported. It is preferable to further include a plurality of fixing protrusions 160 protruding from the inner side and disposed along both edges of the bottom thin plate 310.

또한, 바닥 박판(310)은 도 6과 같이 저면(110)의 중심부로부터 외측으로 갈수록 원활하게 열이 배출될 수 있도록 저면(110) 내측의 가장자리측을 향하여 점차 넓어지게 테이퍼진 형상으로 제작되도록 한다.In addition, the bottom thin plate 310 is to be produced in a tapered shape gradually widening toward the edge side of the inner bottom surface 110 so that heat can be discharged smoothly from the center of the bottom surface 110 toward the outside as shown in FIG. .

따라서, 방열 유닛(300)은 단위 방열체(301)를 구성하는 바닥 박판(310)과 방열 박판(320)이 전체적으로 그 단면이 'U'자 형상을 이루도록 하되, 바닥 박판(310)이 저면(110)의 내측에 접촉 배치되도록 함으로써 기존의 방열핀 구조에 비하여 전열 면적이 증대되는 결과로부터 더욱 증대된 방열 효과를 도모할 수도 있게 되는 것이다.Accordingly, the heat dissipation unit 300 is such that the bottom thin plate 310 and the heat dissipating thin plate 320 constituting the unit heat dissipator 301 have an overall U-shaped cross section, and the bottom thin plate 310 has a bottom surface ( By being disposed in contact with the inside of 110, it is possible to achieve a further increased heat dissipation effect from the result that the heat transfer area is increased compared to the existing heat dissipation fin structure.

나아가, 본 발명은 기존의 조명장치에서 히트싱크가 다이캐스팅으로 제작됨으로 인하여 부피와 크기가 커지는 문제점을 박판 구조인 바닥 박판(310)과 방열 박판(320)을 포함한 단위 방열체(301)의 방사상 배치 구조로써 대체함으로써 제품 전체의 경량화가 가능하게 된다 하겠다.Furthermore, the present invention is a radial arrangement of the unit heat dissipator 301 including the bottom thin plate 310 and the heat dissipation thin plate 320, which is a thin plate structure, due to the heat sink being manufactured by die casting in the existing lighting device. By replacing the structure, it is possible to reduce the weight of the whole product.

이상과 같이 본 발명은 제품 전체의 경량화 구현이 가능하고, 자연 대류를 유도하여 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있음은 물론, 제품의 조립 및 설치가 간단하고 유지 보수가 편리한 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, the present invention can be implemented to reduce the weight of the whole product, induce natural convection to further improve heat dissipation efficiency, as well as to provide an optical semiconductor lighting device that is simple to assemble and install and easy to maintain. It can be seen that the basic technical idea.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론일 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that many other modifications and applications are possible within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100...하우징 200...발광 모듈
300...방열 유닛 400...코어 고정편
500...커버100 ... housing 200 ... light emitting module
300 ... heat dissipation unit 400 ... core
500 ... cover

Claims (18)

하우징;
적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며, 상기 하우징의 저면 외측에 배치되는 발광 모듈;
상기 하우징의 저면 내측에 방사상으로 배치되고, 상기 하우징의 저면 내측 중심부에 연통 공간을 형성하는 방열 유닛;
상기 하우징의 저면 내측 중심부로부터 방사상으로 형성되는 제1 방열통로; 및
상기 하우징 저면의 가장자리를 따라 상하 방향으로 형성되는 제2 방열통로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
housing;
A light emitting module including at least one semiconductor optical device, the light emitting module being disposed outside the bottom of the housing;
A heat dissipation unit disposed radially inside the bottom of the housing and forming a communication space at a center inside the bottom of the housing;
A first heat dissipation passage formed radially from an inner center of a bottom surface of the housing; And
And a second heat dissipation passage formed in an up-down direction along an edge of the bottom of the housing.
청구항 1에 있어서,
상기 방열 유닛은,
상기 하우징의 저면과 직교되고, 마주보는 한 쌍의 방열 박판을 포함하는 단위 방열체가 복수로 배치된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat dissipation unit,
And a plurality of unit heat dissipators including a pair of heat dissipating thin plates which are orthogonal to the bottom of the housing and face each other.
청구항 1에 있어서,
상기 광 반도체 조명장치는,
상기 하우징의 저면 내측 중심부에 배치되어 상기 방열 유닛의 내측 단부를 고정하는 코어 고정편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
In the optical semiconductor lighting device,
And a core fixing piece disposed at an inner center of a bottom surface of the housing to fix an inner end portion of the heat dissipation unit.
청구항 1에 있어서,
상기 방열 유닛의 외측 단부는 상기 하우징의 저면 외측으로부터 형성되는 상기 제2 방열통로와 연통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
And an outer end portion of the heat dissipation unit communicates with the second heat dissipation passage formed from an outer side of a bottom surface of the housing.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 하우징의 저면 가장자리를 따라 연장되는 측벽을 더 포함하며,
상기 방열 유닛은 상기 측벽의 내측에 수용되고,
상기 제2 방열통로는 상기 측벽에 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The housing includes:
A side wall extending along the bottom edge of the housing,
The heat dissipation unit is accommodated inside the side wall,
And the second heat dissipation path is formed parallel to the side wall.
청구항 5에 있어서,
상기 하우징은,
상기 측벽의 상측 가장자리에 결합되고 중심부에 연통홀이 형성된 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 5,
The housing includes:
And a cover coupled to an upper edge of the sidewall and having a communication hole formed in a central portion thereof.
청구항 5에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1, 2 방열통로와 상호 연통되고, 중심부에 연통홀이 형성되는 커버와,
상기 커버의 형성 방향을 따라 복수로 형성한 가상의 동심원의 원주 상에 복수로 관통된 상부 벤트슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 5,
The housing includes:
A cover communicating with the first and second heat dissipation passages and having a communication hole formed in a central portion thereof;
And a plurality of upper vent slots penetrating a plurality of circumferences of imaginary concentric circles formed along the forming direction of the cover.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 방열 유닛의 상측에 배치되어 상기 하우징과 결합되고 중심부에 상기 연통 공간과 연결되는 연통홀이 형성된 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The housing includes:
And a cover disposed on an upper side of the heat dissipation unit, coupled to the housing, and having a communication hole formed at a central portion thereof, the communication hole being connected to the communication space.
청구항 8에 있어서,
상기 커버는,
상기 커버의 형성 방향을 따라 복수로 형성한 가상의 동심원의 원주 상에 복수로 관통된 상부 벤트슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 8,
The cover
And a plurality of upper vent slots penetrating a plurality of circumferences of imaginary concentric circles formed along the forming direction of the cover.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 연통공간에 배치되는 환기 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The housing includes:
Optical semiconductor lighting device further comprises a ventilation fan disposed in the communication space.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 발광 모듈의 가장자리를 따라 상기 하우징의 저면에 관통된 복수의 하부 벤트슬롯을 더 포함하며,
상기 하부 벤트슬롯은 상기 제2 방열통로와 상호 연통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 1,
The housing includes:
Further comprising a plurality of lower vent slots penetrating the bottom surface of the housing along the edge of the light emitting module,
And the lower vent slot is in communication with the second heat dissipation path.
저면 외측에 적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 배치되는 하우징;
상기 하우징의 저면 내측에 방사상으로 배치되는 복수의 바닥 박판;
상기 바닥 박판의 양측 가장자리를 따라 연장되어 마주보는 방열 박판; 및
상기 하우징의 저면 내측의 중심부로부터 상기 방열 박판의 내측 단부 사이에 형성되는 연통 공간;을 포함하며,
상기 연통 공간은,
상기 하우징의 저면 내측 중심부로부터 방사상으로 형성되는 제1 방열통로와 연통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
A housing in which at least one semiconductor optical device is disposed outside the bottom surface;
A plurality of bottom thin plates disposed radially inside the bottom of the housing;
Heat dissipating thin plates extending along both edges of the bottom thin plates and facing each other; And
And a communication space formed between an inner end portion of the heat dissipation thin plate from a central portion inside the bottom surface of the housing.
The communication space,
And a first heat dissipation passage formed radially from an inner center of a bottom surface of the housing.
청구항 12에 있어서,
상기 광 반도체 조명장치는,
상기 저면 내측의 중심부를 향하여 상기 바닥 박판의 내측 단부로부터 연장되는 연장 박판과,
상기 연장 박판의 양측 가장자리를 따라 연장되어 마주보는 고정 박판을 더 포함하며,
상기 고정 박판은 상기 방열 박판과 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 12,
In the optical semiconductor lighting device,
An extended thin plate extending from an inner end of the bottom thin plate toward a central portion of the inner bottom surface;
Further comprising a fixing sheet facing each other extending along both edges of the extending sheet,
The fixed thin plate is an optical semiconductor lighting device, characterized in that connected to the heat dissipating thin plate.
청구항 13에 있어서,
상기 광 반도체 조명장치는,
상기 저면 내측의 중심부에 배치되고 상기 고정 박판의 상측 가장자리를 고정하는 코어 고정편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method according to claim 13,
In the optical semiconductor lighting device,
And a core fixing piece disposed at a central portion inside the bottom surface and fixing an upper edge of the fixing thin plate.
청구항 12에 있어서,
상기 바닥 박판은,
상기 저면 내측의 가장자리측을 향하여 점차 넓어지게 테이퍼진 형상인 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 12,
The bottom sheet is,
An optical semiconductor lighting device, characterized in that the tapered shape gradually widened toward the edge side of the inner bottom.
청구항 12에 있어서,
상기 하우징은,
상기 저면 내측으로부터 돌출되고 상기 바닥 박판의 양측 가장자리를 따라 배치된 복수의 고정 돌편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 12,
The housing includes:
And a plurality of fixing protrusions protruding from the inner side of the bottom and disposed along both edges of the bottom thin plate.
삭제delete 청구항 12에 있어서,
상기 하우징은,
상기 연통 공간에 배치되는 환기 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
The method of claim 12,
The housing includes:
The optical semiconductor lighting device further comprises a ventilation fan disposed in the communication space.
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