KR101508326B1 - Heat sink assembly for LED lighting - Google Patents

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KR101508326B1 KR20140144044A KR20140144044A KR101508326B1 KR 101508326 B1 KR101508326 B1 KR 101508326B1 KR 20140144044 A KR20140144044 A KR 20140144044A KR 20140144044 A KR20140144044 A KR 20140144044A KR 101508326 B1 KR101508326 B1 KR 101508326B1
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강희균
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Abstract

A heat sink assembly for LED lighting is disclosed. The heat sink assembly comprises a base unit disposed in contact with a heat source in order to conduct heat generated from the heat source; a shaft unit with one end thereof mounted in the middle of the base unit; a heat radiation unit having a plurality of heat radiation fins around the shaft unit to radiate the heat conducted and forming a flow path of air in an inside portion by constructing an outside portion thereof higher than the inside portion thereof; and a holder unit pressurizing the inside portion of the heat radiation unit by mounting the other end of the shaft unit on the holder unit and thereby positioning the combination of the heat radiation unit and the base unit at a lower end of the inside portion of the heat radiation unit. Accordingly, an oxidation film process such as anodizing may be performed, thereby lowering plating costs, and electrodeposition coating around joined positions is possible by avoiding joining methods such as welding and bonding when fixating the heat radiation fins. Also, additional structures can be installed in the heat sink assembly, thus, the heat dissipating structure can be expanded, and structures having additional functions such as a stabilizer or a case can be easily combined to the present invention.

Description

LED 조명등용 방열 어셈블리{Heat sink assembly for LED lighting}[0001] Heat sink assembly for LED lighting [

본 발명은 LED 조명등용 방열 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 방열핀으로 구성되는 방열부의 상하부를 가압하여 방열부를 고정함으로써, 별도의 결합수단 없이 고정되도록 하며, 상하부에서 측방향으로 연장되는 브라켓부 또는 샤프트부를 통해 부가적인 구조물의 설치가 가능하도록 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation assembly for an LED lighting fixture, and more particularly, to a heat dissipation assembly for an LED lighting fixture, which comprises a plurality of heat dissipation fins, And a heat sink assembly for an LED lighting lamp, which enables installation of additional structures through a part or a shaft part.

방열판(Heat sink)는 복사나 대류 등의 열전도현상을 이용해 제품 내부의 열을 외부로 배출시키는 금속판을 말한다. A heat sink is a metal plate that discharges the heat inside the product to the outside using heat conduction phenomenon such as radiation or convection.

형광등이나 백열등과 같은 일반조명기구는 열과 빛이 함께 발생하지만 LED의 경우 빛은 앞으로 발생하나 열은 뒤쪽으로 발생해 모듈 내부로 향하게 된다. 이 열이 외부로 배출되지 않으면 고스란히 모듈 내부에 머무르게 되고, 이는 LED 칩, PCB 등의 부품의 파손 및 변형을 일으켜 LED 제품의 수명이 줄어들게 된다. 결국 발열은 LED의 단수명화를 초래하게 되는 가장 큰 요인으로 제품 내부의 열이 신속하게 외부로 배출될 수 있도록 하는 것이 바로 히트싱크의 역할이다.General lighting devices such as fluorescent lamps and incandescent lamps generate heat and light together. However, in the case of LEDs, the light is generated in the forward direction, but the heat is generated in the backward direction and directed into the module. If the heat is not discharged to the outside, the module remains inside the module. This causes breakage and deformation of the LED chip, the PCB, and other components, thereby reducing the lifetime of the LED product. As a result, the heat sink is the biggest factor that leads to the short life of the LED, and it is the role of the heat sink so that the heat inside the product can be quickly discharged to the outside.

방열판은 열전도성이 높을수록 효과적이기 때문에 동판을 사용하는 것이 가장 유리하지만 동판의 경우 가격대가 매우 높기에 대체로 알루미늄 소재를 사용하는 경우가 많다. 또한, 외부 공간과의 접촉 면적이 넓을수록 방열 효율이 높기 때문에 방열판의 면적은 넓을수록 좋다. 이에 방열판의 형상은 요철을 포함하는 구조로 이루어진다.The higher the thermal conductivity of the heat sink, the more effective it is to use the copper plate. However, the copper plate has a very high price, so the aluminum material is often used. Also, since the larger the contact area with the external space is, the higher the heat dissipation efficiency, the larger the area of the heat sink is, the better. Thus, the shape of the heat sink is formed to include irregularities.

LED 모듈의 열을 전도하여 방열시키는 상기와 같은 구성의 방열판은 고온의 열에 장시간 노출되어 부식 및 변색되는 문제점이 있다. 종래에는 Ni 도금을 통해 상기 문제점을 해소하였으나, 고가의 도금비에 의한 생산 단가가 증가하는 문제가 있으며, 방열핀을 방열판에 고정하기 위해 솔더링, 브레이징, 용접 및 본딩과 같은 접합방식을 통한 접합 시, 접합 부분의 아노다이징 및 도장의 어려움이 있었다.The heat sink having the above-described structure, which conducts heat of the LED module by conducting heat, has a problem of being exposed to high temperature heat for a long time and corroding and discoloring. Conventionally, the above problem has been solved through Ni plating. However, there is a problem in that a production cost due to an expensive plating ratio is increased. In order to fix the heat dissipating fin to the heat dissipating plate, when joining through a bonding method such as soldering, brazing, welding, There was difficulty in anodizing and coating of the joint portion.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 솔더링, 용접 및 본딩과 같은 접합방식을 탈피한 결합구조의 LED 조명등용 방열 어셈블리를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat dissipating assembly for an LED lighting fixture having a joining structure in which a joining method such as soldering, welding and bonding is omitted.

또한, 방열 어셈블리에 부가적인 설치물들이 부가되어 고정될 수 있는 부가 설치구조의 LED 조명등용 방열 어셈블리를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation assembly for an LED lighting fixture having an additional installation structure in which additional fixtures can be attached and fixed to the heat dissipation assembly.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명등용 방열 어셈블리는, 발열체의 열이 전도되도록, 상기 발열체에 접하는 베이스부; 일단이 상기 베이스부의 중심에 결합되는 샤프트부; 상기 전도되는 열의 방열을 위해, 복수개의 방열핀이 상기 샤프트부를 중심으로 구성되되, 외측부가 내측부보다 높게 형성되어 내측에 외기의 유동 경로가 생성되도록 하는 방열부; 및 상기 방열부와 상기 베이스부의 결합이 상기 방열부의 내측 하부에 형성되도록, 상기 샤프트부의 타단과 결합되어 상기 방열부의 내측부가 가압되도록 하는 홀더부;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation assembly for an LED lighting fixture, including: a base portion contacting a heating element to conduct heat of the heating element; A shaft portion having one end coupled to the center of the base portion; A plurality of heat radiating fins are formed around the shaft portion so that the outer side is formed higher than the inner side to generate a flow path of the outside air inside the heat radiating portion; And a holder coupled to the other end of the shaft to press the inner side of the heat dissipation unit such that a coupling between the heat dissipation unit and the base unit is formed in an inner lower portion of the heat dissipation unit.

그리고, 상기 방열부는, 상기 복수개의 방열핀이 상호 이격되어 마련되도록, 하부가 수평하게 마련되는 하부지지대; 및 상기 홀더부와의 접촉면적이 증가되고 상기 복수개의 방열핀이 상호 이격되어 마련되도록, 내측 상부가 수평하게 마련되는 내측상부지지대;를 포함할 수 있다.The heat dissipating unit may include: a lower supporter having a plurality of heat radiating fins spaced apart from each other; And an inner upper supporter having an inner upper portion horizontally provided such that a contact area with the holder portion is increased and the plurality of radiating fins are spaced apart from each other.

또한, 상기 하부지지대는, 인접한 상기 방열핀과의 결합을 위한 하부결합홈; 및 하부결합돌기;를 포함하고, 상기 내측상부지지대는, 인접한 상기 방열핀과의 결합을 위한 내측결합홈 및 내측결합돌기;를 포함할 수 있다.The lower support may include a lower coupling groove for coupling with the adjacent radiating fin; And the inner upper support includes an inner coupling groove and an inner coupling projection for coupling with the adjacent radiating fins.

그리고, 상기 방열부는, 상기 홀더부에 의해 고정시 유동이 억제되도록, 상기 홀더부와의 접촉면에 상기 홀더부가 수용되도록 하는 홀더수용홈;을 더 포함할 수 있다.The heat dissipation unit may further include a holder accommodating groove for accommodating the holder part on a contact surface with the holder part, so that flow of the heat dissipating part during fixation by the holder part is suppressed.

또한, 상기 방열부는, 방열을 위해 외기가 유동되도록, 외측 하단에 형성되는 방열통공;을 더 포함하고, 상기 베이스부는, 상기 방열통공을 지나는 외기에 의한 방열을 위해, 상기 방열통공 부근에 베이스통공;을 포함할 수 있다.The heat dissipating unit may further include a heat dissipating through hole formed at an outer lower side of the heat dissipating unit to allow the outside air to flow for heat dissipation. ; ≪ / RTI >

그리고, 발열체의 열이 전도되도록, 상기 발열체에 접하는 베이스부; 일단이 상기 베이스부의 중심에 결합되는 샤프트부; 상기 전도되는 열의 방열을 위해, 복수개의 방열핀이 상기 샤프트부를 중심으로 구성되되, 외측부가 내측부보다 높게 형성되어 내측에 외기의 유동 경로가 생성되도록 하는 방열부; 상기 샤프트부가 연장되도록, 일단이 상기 샤프트부의 타단과 결합되는 연장샤프트부; 및 상기 방열부의 외측 상부를 가압하여 상기 방열부가 상기 베이스부에 고정되도록 상기 연장샤프트부의 타단과 결합되며, 상기 외기가 유동되도록 내부가 개방된 형상으로 마련되는 원형브라켓부;를 포함할 수 있다.A base portion in contact with the heating element to conduct heat of the heating element; A shaft portion having one end coupled to the center of the base portion; A plurality of heat radiating fins are formed around the shaft portion so that the outer side is formed higher than the inner side to generate a flow path of the outside air inside the heat radiating portion; An extension shaft portion having one end engaged with the other end of the shaft portion so that the shaft portion extends; And a circular bracket coupled to the other end of the extension shaft so as to press the upper portion of the heat dissipation unit to fix the heat dissipation unit to the base unit, the inner bracket unit having an opened interior to allow the ambient air to flow.

또한, 상기 방열부는, 상기 원형브라켓부와의 접촉면적을 형성하고 상기 복수개의 방열핀의 간격이 형성되도록, 외측 상부가 수평하게 형성되는 외측상부지지대; 및 상기 원형브라켓부에 의해 고정시 유동이 억제되도록, 상기 원형브라켓과의 접촉면에 상기 원형브라켓부가 수용되도록 하는 브라켓수용홈;을 더 포함할 수 있다.The heat dissipating unit may include an outer upper supporter having an outer upper portion formed horizontally so as to form an area of contact with the circular bracket portion and a gap between the plurality of radiating fins; And a bracket receiving groove for allowing the circular bracket to be received in a contact surface with the circular bracket so that the flow of the circular bracket can be restrained by the circular bracket.

그리고, 상기 원형브라켓은, 부가적인 구조물의 설치를 위해, 외측으로 이격되는 복수개의 상부브라켓부;를 포함하고, 상기 베이스부는, 부가적인 구조물의 설치를 위해 외측으로 이격되는 복수개의 하부브라켓부;를 포함할 수 있다.The circular bracket includes a plurality of upper brackets spaced outwardly for installation of additional structures, the base including a plurality of lower brackets spaced outwardly for installation of additional structures; . ≪ / RTI >

또한, 상기 상부브라켓부 및 상기 하부브라켓부는, 단부가 각각 길이방향을 가로지르는 방향으로 형성될 수 있다.In addition, the upper bracket portion and the lower bracket portion may be formed in a direction in which the end portions cross the longitudinal direction, respectively.

그리고, 상기 상부브라켓부 및 상기 하부브라켓부는, 부가적인 구조물과의 결합을 위해 너비방향을 따라 복수개의 결합공;이 각각 형성될 수 있다.The upper bracket portion and the lower bracket portion may be respectively formed with a plurality of coupling holes along the width direction for coupling with the additional structure.

이에 의해, 방열핀의 고정시 용접이나 본딩과 같은 접합방식을 탈피함으로써, 아노다이징과 같은 산화 피막 처리가 가능하여 도금비를 저감할 수 있고, 결합부위에 전착도장이 가능할 수 있다. 또한, 방열 어셈블리에 부가 설치물들을 설치할 수 있어 방열구조를 확장하거나 안정기, 케이스 등의 부가기능을 갖는 구조물들을 용이하게 결합할 수 있다.Thereby, when the heat dissipation fins are fixed, the bonding method such as welding or bonding is removed, so that the anodic coating treatment such as anodizing can be performed, and the plating ratio can be reduced, and the bonding portion can be electrodeposited. Further, the additional fittings can be installed in the heat dissipating assembly, so that the heat dissipating structure can be expanded or the structures having the additional functions such as the ballast and the case can be easily combined.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 어셈블리가 결합된 상태를 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 어셈블리의 세부 구성을 나타내는 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열부를 형성하는 방열핀의 확대도를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 원형브라켓부, 상부브라켓부 및 하부브라켓부가 마련된 구조를 나타내는 도면, 및
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열 어셈블리의 방열원리와 부가 설치구조를 나타내는 사용상태도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view illustrating a state where a heat dissipating assembly according to an embodiment of the present invention is coupled;
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a detailed structure of a heat dissipation assembly according to an embodiment of the present invention, FIG.
3 is an enlarged view of a heat radiating fin forming a heat radiating portion according to an embodiment of the present invention,
4 is a view illustrating a structure having a circular bracket portion, an upper bracket portion, and a lower bracket portion according to another embodiment of the present invention, and FIG.
5 is a view illustrating a heat dissipation principle of the heat dissipation assembly and an additional installation structure of the heat dissipation assembly according to the embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조부호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below are provided by way of example so that those skilled in the art will be able to fully understand the spirit of the present invention. The present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted from the drawings, and the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 실시예에 따른 LED 조명등용 방열 어셈블리(100)(이하 "방열 어셈블리"라 한다)는, 복수개의 방열핀(131)으로 구성된 방열부(130)가 베이스부(110)에 고정시, 용접이나 본딩과 같은 접합방식이 아닌 너트에 의한 결합구조를 통해 결합됨으로써, 산화 피막 처리를 할 수 있어 생산비를 저감할 수 있고 결합부위에 전착도장을 할 수 있는 방열 어셈블리(100)를 제공할 수 있다.The heat dissipation assembly 100 for a LED lighting fixture according to the present embodiment is configured such that when the heat dissipation unit 130 including a plurality of the heat dissipation pins 131 is fixed to the base unit 110, The heat dissipating assembly 100 can be provided with a bonding structure by a nut rather than a bonding method such as a heat dissipation method, an oxidation coating can be performed, a production cost can be reduced, and an electrodeposition coating can be performed at a bonding site.

그리고, 방열부(130)의 고정 구조에 복수의 브라켓을 마련함으로써, 상하 방향 및 측방향으로의 부가 설치물들을 설치하여 고정할 수 있는 방열 어셈블리(100)를 제공할 수 있다.A plurality of brackets are provided in the fixing structure of the heat dissipating unit 130 to provide the heat dissipating assembly 100 in which the additional fixtures in the vertical direction and the lateral direction can be installed and fixed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 어셈블리가 결합된 상태를 나타내는 도면, 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 어셈블리의 세부 구성을 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 1 is a view illustrating a state where a heat dissipating assembly according to an embodiment of the present invention is coupled, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a detailed structure of a heat dissipating assembly according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 방열 어셈블리(100)는 LED 조명체의 결합되어 LED에서 발생하는 열을 전도하여 방열되도록 하는 것으로, 베이스부(110), 샤프트부(120), 방열부(130) 및 홀더부(140)를 포함한다.1 and 2, the heat dissipating assembly 100 includes a base 110, a shaft 120, a heat dissipation plate 120, Part 130 and a holder part 140. As shown in FIG.

베이스부(110)는 LED와 같은 발열체에서 발생하는 열을 방열을 위해 마련되는 방열부(130)로 전달하기 위해 방열부(130)의 하부 즉, 발열체와 방열부(130) 사이에 마련되는 것으로, 베이스통공(111), 고정핀(112) 및 보조핀(113)을 포함한다.The base portion 110 is provided between the lower portion of the heat dissipating portion 130, that is, between the heat emitting body and the heat dissipating portion 130 to transmit the heat generated from the heat emitting body such as an LED to the heat dissipating portion 130 A base through-hole 111, a fixing pin 112, and an auxiliary pin 113.

베이스통공(111)은 베이스부(110)의 외주연부를 따라 일정 간격으로 형성됨으로써, 후술될 방열부(130)의 방열통공(136)과 더불어 방열 효과를 얻을 수 있다.The base through holes 111 are formed at regular intervals along the outer circumferential edge of the base 110 so that the heat dissipation effect can be obtained together with the heat dissipation holes 136 of the heat dissipating unit 130 to be described later.

고정핀(112)은 베이스부(110)의 저면을 통해 샤프트부(120)와 베이스부(110)를 결합시키는 것으로, 홀더부(140)가 방열부(130)를 가압할 때, 샤프트부(120)의 유동을 저감한다. The fixing pin 112 engages the shaft portion 120 and the base portion 110 through the bottom surface of the base portion 110. When the holder portion 140 presses the heat dissipating portion 130, 120).

보조핀(113)은 고정핀(112)을 중심으로 복수개로 마련되어 상기 고정핀(112)의 역할을 보조하는 것으로, 후술될 연장샤프트부(250)와 브라켓부(270,280)에 의한 추가적인 설치물이 결합될 때, 고정핀(112)과 함께 안정적인 결합구조를 제공한다.A plurality of auxiliary pins 113 are provided around the fixing pins 112 to assist in the function of the fixing pins 112. The auxiliary pins 113 are provided with additional fixtures by the extended shaft portion 250 and the bracket portions 270 and 280 Thereby providing a stable coupling structure together with the fixing pin 112. [

샤프트부(120)는 방열 어셈블리(100)의 중심 축을 형성하여 방열부(130)를 베이스부(110)에 고정되도록 하는 것으로, 베이스부(110)의 중심에 결합되어 상부로 연장형성됨으로써 후술될 다수의 방열핀(131)으로 구성된 방열부(130)의 중심에 위치한다.The shaft portion 120 forms a central axis of the heat dissipating assembly 100 and fixes the heat dissipating portion 130 to the base portion 110. The shaft portion 120 is coupled to the center of the base portion 110 and extends upward, And is located at the center of the heat dissipation unit 130 constituted by a plurality of heat dissipation fins 131.

방열부(130)는 샤프트부(120)를 중심으로 다수개의 방열핀(131)들이 수직 기립되어 방사형으로 구성됨으로써 베이스부(110)에 의해 전달되는 발열체의 열을 방열하는 것으로, 방열핀(131), 하부지지대(132), 수직지지대(133), 내측상부지지대(134), 외측상부지지대(135), 방열통공(136), 홀더수용홈(137) 및 브라켓수용홈(138)을 포함한다. 방열핀(131)은 프레스타입 또는 압출 타입으로 마련될 수 있다.The heat dissipating unit 130 dissipates the heat of the heat emitting body transmitted by the base unit 110 by radiating a plurality of heat dissipating fins 131 vertically from the shaft 120. The heat dissipating unit 130 includes the heat dissipating fins 131, And includes a lower support 132, a vertical support 133, an inner upper support 134, an outer upper support 135, a heat dissipation hole 136, a holder receiving groove 137, and a bracket receiving groove 138. The radiating fins 131 may be provided in a press type or an extrusion type.

방열부(130)의 세부 구성에 대해서는 도 3에 상세히 설명하기로 한다.The detailed structure of the heat dissipating unit 130 will be described in detail with reference to FIG.

홀더부(140)는 상기 샤프트부(120)의 외주연부에 끼워져 방열부(130)의 내측 상부를 가압함으로써, 방열부(130)가 베이스부(110)에 고정되도록 하는 것으로, 홀더고정너트(141) 및 와셔(142)를 포함한다.The holder 140 is fitted in the outer circumferential edge of the shaft portion 120 to press the inner upper portion of the heat dissipating portion 130 to fix the heat dissipating portion 130 to the base portion 110. The holder fixing nut 141 and a washer 142.

홀더고정너트(141)는 홀더부(140)와 샤프트부(120)를 체결하기 위한 것으로, 홀더부(140)의 내주연부에서 샤프트부(120)의 상단과 결합됨으로써 홀더부(140)에 가압력을 제공한다.The holder fixing nut 141 is for engaging the holder 140 and the shaft 120. The holder fixing nut 141 is engaged with the upper end of the shaft 120 at the inner periphery of the holder 140, .

와셔(142)는 상기 홀더고정너트(141)의 풀림을 방지하기 위한 것으로 홀더부(140)의 내주연부에 안착되어 홀더고정너트(141)에 의해 가압됨으로서 홀더부(140)의 변형 및 파손에 대응할 수 있는 구조로 마련된다.The washer 142 is mounted on the inner periphery of the holder 140 to prevent the holder fixing nut 141 from being loosened and is pressed by the holder fixing nut 141 to deform and damage the holder 140. [ It is provided with a structure capable of responding.

상기와 같은 구성의 홀더부(140)는 원형으로 형성되어 홀더고정너트(141)에 의해 가압됨으로써, 방열부(130)에 고른 가압력을 형성할 수 있다.
The holder 140 having the above-described structure is formed in a circular shape and pressed by the holder fixing nut 141, so that a uniform pressing force can be formed on the heat dissipating unit 130.

정리하면, 다수개의 방열핀(131)으로 구성되는 방열부(130)는 샤프트부(120)를 중심으로 방열 어셈블리(100)의 본체를 형성하며, 방열부(130)는 샤프트부(120)를 기준으로 외측보다 내측이 낮게 형성되어 홀더부(140)에 의해 내측 상부가 가압됨으로써 고정된다. 홀더부(140)는 방열부(130)의 내측 국부를 가압하여 내측에 외기의 유동경로를 형성함으로써, 보다 넓은 방열 면적과 외기와 접촉할 수 있는 방열 면적을 확보할 수 있다. 또한, 샤프트부(120)의 중심을 따라 홀더부(140)와 베이스부(110)가 근접한 거리에서 끼워져 고정됨으로써, 보다 견고한 고정효과를 얻을 수 있어 홀더부(140)의 국부 가압에 의한 방열부(130)의 유동을 경감할 수 있다.
The heat dissipating unit 130 includes a plurality of heat dissipating fins 131 and a heat dissipating unit 100. The heat dissipating unit 130 forms a main body of the heat dissipating assembly 100 around the shaft 120, And the inner upper portion is pressed by the holder 140 to be fixed. The holder portion 140 can pressurize the inner side portion of the heat dissipating portion 130 to form a flow path of the outside air inside, thereby securing a wider heat dissipating area and a heat dissipating area capable of coming into contact with the outside air. In addition, since the holder 140 and the base 110 are fitted and fixed along the center of the shaft portion 120 at a close distance, a more rigid fixation effect can be obtained and the heat dissipation due to the local pressing of the holder 140 (130) can be reduced.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열부를 형성하는 방열핀의 확대도를 나타내는 도면이다.3 is an enlarged view of a heat radiating fin forming a heat radiating portion according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 방열부(130)는 다수개의 방열핀(131)에 의해 구성되며, 방열핀(131)에 형성되는 하부지지대(132), 수직지지대(133), 내측상부지지대(134), 외측상부지지대(135), 방열통공(136), 홀더수용홈(137) 및 브라켓수용홈(138)을 포함한다.3, the heat dissipation unit 130 includes a plurality of heat dissipation fins 131, and includes a lower support 132, a vertical support 133, an inner upper support 134, An outer upper support 135, a heat dissipation hole 136, a holder receiving groove 137, and a bracket receiving groove 138.

방열핀(131)은 방열을 위한 방열 면적을 확보하기 위해, 상기 샤프트부(120)를 중심으로 다수개로 이루어진 방사형 구조로 마련되며, 샤프트부(120)를 기준으로 내측보다 외측의 면적 또는 높이가 높게 형성된다.The radiating fins 131 are provided in a radial structure having a plurality of radial structures around the shaft portion 120 to secure a heat dissipating area for radiating heat. The radiating fin 131 has an area or height outside the inner side with respect to the shaft portion 120 .

하부지지대(132)는 외기와 접촉면적을 늘리기 위해 상하방향으로 형성되는 방열핀(131)과 베이스부(110)의 접촉면적을 늘리기 위해 방열핀(131)의 하부가 수평절곡되거나 수평한 박판 형태로 방열핀(131)과 결합되어 샤프트부(120)의 중심방향에서 멀어지는 방향으로 너비가 증가함으로써, 전달되는 열의 전열면적을 확보하고 방열핀(131) 간의 간격이 일정하게 형성되도록 하여 방열핀(131) 사이로 외기가 유입될 수 있도록 마련되는 것으로, 하부결합홈(132a) 및 하부결합돌기(132b)를 포함한다.In order to increase the contact area between the heat radiating fins 131 formed in the vertical direction and the base portion 110 to increase the contact area with the outside air, the lower support table 132 may include a heat radiating fin 131, The heat transfer area of the transferred heat is secured and the gap between the radiating fins 131 is formed to be constant so that the outside air flows between the radiating fins 131 And includes a lower engaging groove 132a and a lower engaging projection 132b.

하부결합홈(132a) 및 하부결합돌기(132b)는 다수개의 방열핀(131)의 결합을 위해 동일한 형상으로 마련되어 하부결합돌기(132b)가 하부결합홈(132a)에 끼워짐으로써 다수의 방열핀(131)의 간격을 확보하고 방열핀(131)의 유동을 억제하는 기능을 한다.The lower engaging groove 132a and the lower engaging protrusion 132b are provided in the same shape for coupling the plurality of radiating fins 131 so that the lower engaging protrusion 132b is fitted into the lower engaging groove 132a, And the flow of the radiating fin 131 is suppressed.

수직지지대(133)는 방열핀(131)이 상기 샤프트부(120)에 결속되도록 함으로써 샤프트부(120)로 전도되는 열을 방열핀(131)에 전달하는 것으로, 샤프트부(120)와 접촉되는 방열핀(131)의 내측부가 수평절곡되거나 수평한 박판 형태로 방열핀(131)과 결합된다.The vertical support 133 allows heat transferred to the shaft portion 120 to be transmitted to the radiating fin 131 by coupling the radiating fin 131 to the shaft portion 120, 131 are horizontally bent or combined with the radiating fin 131 in the form of a horizontal thin plate.

내측상부지지대(134)는 샤프트부(120)를 기준으로 외측보다 낮게 또는 면적이 좁게 형성되는 방열핀(131)의 내측 상부가 수평절곡되거나 수평한 박판 형태로 방열핀(131)에 결합됨으로써, 후술될 홀더부(140)가 안착될 때, 홀더부(140)에 의해 가해지는 하중을 지지하기 위한 접촉 면적을 형성하며, 상기 하부지지대(132)와 동일하게 방열핀(131) 간의 간격이 일정하게 형성되도록 하는 것으로, 내측결합홈(134a) 및 내측결합돌기(134b)를 포함한다.The inner upper support 134 is coupled to the radiating fin 131 in a horizontally bent or horizontal thin plate shape with the inner upper portion of the radiating fin 131 being formed lower or a smaller area than the outer side with respect to the shaft portion 120, A contact area for supporting a load applied by the holder part 140 is formed when the holder part 140 is seated and a gap is formed between the radiating fins 131 so as to be constant in the same manner as the lower support part 132 And includes an inner engaging groove 134a and an inner engaging projection 134b.

내측결합홈(134a)과 내측결합돌기(134b)는 상술한 하부결합홈(132a)과 하부결합돌기(132b)의 기능이 동일하여 자세한 설명은 생략하기로 한다.The functions of the inner engaging groove 134a and the inner engaging projection 134b are the same as those of the lower engaging groove 132a and the lower engaging projection 132b.

외측상부지지대(135)는 샤프트부(120)를 기준으로 외측보다 높게 또는 면적이 넓게 형성되는 방열핀(131)의 외측 상부가 수평절곡되거나 수평한 박판 형태로 방열핀(131)에 결합됨으로써, 후술될 원형브라켓부(260)가 안착될 때, 원형브라켓부(260)에 의해 가해지는 하중을 지지하기 위한 접촉 면적을 형성하며, 내측상부지지대(134)와 함께 방열핀(131)의 내측 상부와 외측 상부에 마련되어 방열핀(131)의 하부에 마련되는 하부지지대(132)와 함께 각각의 방열핀(131)이 상호 일정 간격을 형성하고 유지할 수 있도록 방열핀(131)의 상하부에 고정지지점을 형성한다.The outer upper support 135 is coupled to the radiating fin 131 in a horizontally bent or horizontal thin plate shape with an upper portion of the outer side of the radiating fin 131 having a higher or larger area than the outer side with respect to the shaft portion 120, The inner bracket portion 260 and the inner bracket portion 260 form a contact area for supporting the load exerted by the circular bracket portion 260. When the circular bracket portion 260 is seated, And a fixing support point is formed at upper and lower portions of the heat radiating fins 131 so that the respective heat radiating fins 131 can be formed at regular intervals with the lower supporting table 132 provided below the heat radiating fins 131.

방열통공(136)은 수직으로 기립해 있는 방열핀(131)의 외측 하단부에 형성됨으로써, 상술한 베이스통공(111)과 함께 발열체에서 전도되는 열을 발열되도록 한다. 베이스통공(111)과 방열통공(136)은 베이스부(110)와 방열핀(131)의 외측, 그리고 하단부에 형성되는 것은 외기의 유동이 다수개의 방열핀(131)이 밀집해 있는 내측보다 외측에서 활발하여 방열효과가 극대화될 수 있으며, 발열체와 근접한 하단부에 형성됨으로써 발열체에서 전도되는 열을 즉각적으로 방열되도록 함으로써 타 위치에서의 방열효과보다 더 큰 방열효과를 얻을 수 있다.The heat dissipating through hole 136 is formed at the lower end of the outer side of the vertically rising heat dissipating fin 131 so that the heat transmitted from the heat emitting body together with the base through hole 111 is generated. The base through hole 111 and the heat dissipating through hole 136 are formed on the outer side and the lower side of the base 110 and the heat dissipating fin 131 so that the flow of the outside air is active from the outside, The heat dissipation effect can be maximized and the heat transmitted from the heat generating body can be radiated immediately by being formed at the lower end portion close to the heat generating body, so that a heat radiating effect greater than the heat radiating effect at other positions can be obtained.

홀더수용홈(137)은 내측상부지지대(134)가 함몰된 형태로 마련되어 후술될 홀더부(140)의 수용 공간을 형성하며, 홀더부(140)가 방열부(130)의 내측 상단을 가압하여 고정시킬 때, 방열핀(131)의 좌우 유동을 경감하여, 방열핀(131)이 안정적으로 베이스부(110)에 고정될 수 있다.
The holder receiving groove 137 is formed in a recessed shape of the inner upper support 134 to form a receiving space for the holder 140 to be described later and the holder 140 presses the inner upper end of the heat discharging unit 130 The heat radiating fins 131 can be stably fixed to the base 110 by reducing the lateral flow of the radiating fins 131. [

정리하면, 하부지지대(132), 수직지지대(133), 내측상부지지대(134) 및 외측상부지지대(135)는 수평절곡되거나 박판 형태로 각각 방열핀(131)에 결합되어 마련됨으로써, 베이스부(110), 샤프트부(120), 홀더부(140) 및 원형브라켓부(260)와 고정과 전열을 위한 접촉 면적을 형성하고, 상기 다수개의 방열핀(131) 간의 일정 간격을 형성 및 유지함으로써 방열을 위한 외기의 유입경로를 형성한다. 또한, 하부지지대(132)와 내측상부지지대(134)에는 방열핀(131) 간의 고정을 위해 각각 결합홈(132a,134a)과 결합돌기(132b,134b)가 형성된다. 그리고, 홀더수용홈(137) 및 브라켓수용홈(138)을 통해 홀더부(140)와 원형브라켓부(260)가 방열부(130)의 상부를 가압하여 하부의 베이스부(110)와 함께 방열부(130)를 고정하는 구조를 형성한다.
In summary, the lower support 132, the vertical support 133, the inner upper support 134, and the outer upper support 135 are horizontally bent or joined to the heat dissipation pins 131 in a thin plate shape, respectively, A plurality of heat dissipation fins 131 are formed at a predetermined interval to form a contact area for fixation and heat transfer with the shaft part 120, the holder part 140 and the circular bracket part 260, Thereby forming an inflow path of outside air. Coupling grooves 132a and 134a and coupling protrusions 132b and 134b are formed on the lower supporter 132 and the inner upper supporter 134 for fixing the radiator fins 131 to each other. The holder 140 and the circular bracket 260 press the upper portion of the heat dissipating unit 130 through the holder accommodating groove 137 and the bracket accommodating groove 138 to heat the upper surface of the heat dissipating unit 130, Thereby forming a structure for fixing the part 130.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 원형브라켓부, 상부브라켓부 및 하부브라켓부가 마련된 구조를 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a view showing a structure having a circular bracket part, an upper bracket part and a lower bracket part according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열 어셈블리(100)는 방열부(130) 상부에 마련되는 원형브라켓부(260)와 측부에 마련되는 상부브라켓부(270) 및 하부브라켓부(280)를 포함한다.4, the heat dissipating assembly 100 of the present invention includes a circular bracket portion 260 provided on the heat dissipating portion 130, an upper bracket portion 270 and a lower bracket portion 280 provided on the side portion, .

본 방열 어셈블리(100)는 방열부(130)의 외부에 부가물들을 설치할 수 있는 구조로 마련된다. 사용 목적에 따라 별도의 방열부(130)의 설치에 의한 방열부(130)의 확장, 안정기 및 케이스 등의 설치물의 부가 설치 구조를 제공할 수 있다.The heat dissipation assembly 100 is provided with a structure capable of installing additives on the outside of the heat dissipation unit 130. It is possible to provide an additional installation structure of an installation such as an extension of the heat radiating part 130 by installing a separate heat radiating part 130, a stabilizer and a case according to the purpose of use.

방열 어셈블리(100)의 상부에는 상기 샤프트부(120)와 대응되어 결합됨으로써 샤프트부(120)가 연장될 수 있는 연장샤프트부(250) 및 연장샤프트부(250)에 결합되는 원형브라켓부(260)를 포함한다.The upper portion of the heat dissipating assembly 100 includes an extension shaft portion 250 that is coupled to the shaft portion 120 to be capable of extending the shaft portion 120 and a circular bracket portion 260 coupled to the extension shaft portion 250 ).

연장샤프트부(250)는 샤프트부(120)의 상단에 나사결합됨으로써, 샤프트부(120)의 길이가 방열부(130)의 외측 상단의 높이 이상으로 연장되도록 할 수 있다.The extension shaft portion 250 is screwed to the upper end of the shaft portion 120 so that the length of the shaft portion 120 can be extended beyond the height of the outer upper end of the heat radiation portion 130.

원형브라켓부(260)는 연장샤프트부(250)의 상단 외주연부에 결합되어 홀더부(140)와 유사하게 원형으로 형성되되 내부가 십자 형태로 개방되는 형상으로 마련되어 기형성된 외기의 유입경로가 유지되도록 하는 것으로, 브라켓고정너트(262) 및 결합공(261)을 포함한다.The circular bracket part 260 is coupled to the upper outer circumferential edge of the extension shaft part 250 and is formed in a circular shape similar to the holder part 140 and has a shape in which the inside is opened in a cross shape, And includes a bracket fixing nut 262 and a coupling hole 261. [

브라켓고정너트(262)는 원형브라켓에 안착되어 연장샤프트부(250)와 체결되며, 상술한 홀더고정너트(141)와 동일한 기능을 하는 것으로 상세한 설명은 생략한다.The bracket fixing nut 262 is seated on the circular bracket and fastened to the extension shaft portion 250 and has the same function as the holder fixing nut 141 described above, and a detailed description thereof will be omitted.

결합공(261)은 원형브라켓부(260)의 너비방향을 따라 복수개로 형성되어 부가 설치물이 결합될 수 있도록 하거나, 상부브라켓과의 결합을 위한 연결공 역할을 한다.The coupling holes 261 are formed in a plurality of directions along the width direction of the circular bracket portion 260 so that the additional fittings can be coupled or serve as coupling holes for coupling with the upper bracket.

또한, 원형브라켓부(260)는 방열핀(131)의 외측 상단을 가압함으로써, 방열핀(131)의 내측 상단을 가압하는 홀더부(140)와 함께 내측과 외측을 가압함으로써, 베이스부(110)에 방열부(130)의 보다 견고한 고정을 가능하게 할 수 있다.The circular bracket portion 260 presses the outer upper end of the radiating fin 131 to press the inner and outer sides together with the holder portion 140 that presses the inner upper end of the radiating fin 131, The heat dissipating unit 130 can be more firmly fixed.

상부브라켓부(270)는 상기 원형브라켓부(260)의 측부에 복수개로 일정간격 마련되어 외부로 이격될 수 있는 구조로 구비된다. 또한, 상부브라켓의 설치 위치는 십자 형상으로 마련되는 골격 구조에 마련되는 것이 바람직하다.The upper bracket portions 270 are provided on the side of the circular bracket portion 260 at a plurality of spaced intervals to be spaced apart from each other. Further, it is preferable that the mounting position of the upper bracket is provided in a skeleton structure provided in a cross shape.

하부브라켓부(280)는 상기 상부브라켓부(270)와 동일하게 베이스부(110)의 측부에 복수개로 일정간격 마련되어 외부로 이격될 수 있는 구조로 구비된다. Like the upper bracket part 270, the lower bracket part 280 is provided on the side of the base part 110 at a predetermined interval and spaced apart from the outside.

상기 상부브라켓부(270)와 하부브라켓부(280)는 각각 베이스부(110) 또는 원형브라켓부(260)와의 결합과 부가 설치물들과의 결합을 위한 일정 간격으로 형성되는 복수개의 결합공(271,281)을 포함한다.The upper bracket part 270 and the lower bracket part 280 are respectively coupled to the base part 110 or the circular bracket part 260 and a plurality of engagement holes 271 and 281 ).

또한, 상부브라켓부(270)와 하부브라켓부(280)의 단부는 샤프트부(120)의 길이방향을 따라 방열부(130)를 감싸는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 단부의 방향은 상호 다른 방향을 향하거나 외부로 돌출되는 형상으로 형성되는 것 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함된다 할 수 있다.
The ends of the upper bracket part 270 and the lower bracket part 280 may be formed so as to surround the heat radiating part 130 along the longitudinal direction of the shaft part 120. However, it is also within the technical concept of the present invention that the direction of the end portion may be formed in a shape that is directed toward the other direction or protrudes outwardly.

정리하면, 전술한 본 발명의 일 실시예의 방열 어셈블리(100)의 기본 구조에 연장샤프트부(250)를 포함한 원형브라켓부(260)와 상하부브라켓부(280)가 설치되어 방열 어셈블리(100)에 부가적인 설치물들이 방열부(130)를 중심으로 상부와 측부에 설치가능하게 마련됨으로써, 방열 어셈블리(100)의 범용성과 호환성이 증대된다.
The circular bracket portion 260 including the extension shaft portion 250 and the upper and lower bracket portions 280 are installed on the heat dissipating assembly 100 in the basic structure of the heat dissipating assembly 100 of the embodiment of the present invention described above, The additional fixtures are installed on the upper and side portions around the heat dissipation unit 130, so that the versatility and compatibility of the heat dissipation assembly 100 are enhanced.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열 어셈블리의 방열원리와 부가 설치구조를 나타내는 사용상태도이다.5 is a view illustrating a heat dissipation principle of the heat dissipation assembly and an additional installation structure of the heat dissipation assembly according to the embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 다수개의 방열핀(131)으로 구성되는 방열부(130)는 샤프트부(120)에 마련되는 홀더부(140)에 의해 베이스부(110)에 고정될 때, 샤프트부(120)를 기준으로 외측보다 내측이 낮은 형상으로 마련되어 홀더부(140)에 의해 가압됨으로써, 방열부(130)의 내측에 외기의 유동경로를 형성할 수 있다. 이에 방열부(130)는 외기와 접촉되는 방열 면적을 극대화 할 수 있다.5, when the heat dissipating unit 130 including the plurality of heat dissipating fins 131 is fixed to the base unit 110 by the holder unit 140 provided on the shaft unit 120, (120), and is pressed by the holder (140), a flow path of the outside air can be formed inside the heat dissipating part (130). The heat dissipating unit 130 can maximize the heat dissipating area in contact with the outside air.

또한, 홀더부(140)가 샤프트부(120)의 중심을 따라 베이스부(110)에 근접한 거리에서 고정됨으로써, 적은 가압력 또는 적은 가압면적으로도 방열부(130)을 견고하게 고정할 수 있다.In addition, since the holder 140 is fixed at a distance close to the base 110 along the center of the shaft 120, the heat dissipating unit 130 can be securely fixed even with a small pressing force or a small pressing area.

본 방열 어셈블리(100)는 공랭식의 냉각 장치로, 외기와의 접촉면이 넓을수록, 또는 외기와의 접촉효율이 높을수록 효율이 높다 할 수 있다. 따라서, 방열부(130)의 외부면을 유동하는 외기는 방열핀(131)의 사이로 출입됨으로써, LED 등의 발열체를 냉각되도록 할 수 있으며, 이때, 외기는 방열부(130)의 외부면을 따라 유동됨과 동시에 내측면으로 유입되어 보다 높은 냉각효율을 얻을 수 있다.The heat dissipating assembly 100 is an air cooling type cooling apparatus. The higher the contact surface with the outside air or the higher the contact efficiency with the outside air, the higher the efficiency. Therefore, the outside air flowing on the outer surface of the heat dissipating unit 130 can be cooled and cooled by the heat radiating fins 131. In this case, the outside air flows along the outer surface of the heat dissipating unit 130 And at the same time, it flows into the inner side and a higher cooling efficiency can be obtained.

또한, 베이스부(110)의 외측부에 형성되는 베이스통공(111)들에 의해 전도되는 열은 즉각적으로 방열될 수 있으며, 동시에 방열부(130)의 외측하단에 형성되는 방열통공(136)들을 통해 유입되는 외기에 의해 보다 극대화된 발열 효과를 얻을 수 있다.The heat conducted by the base through holes 111 formed in the outer side of the base 110 can be immediately radiated and the heat transmitted through the heat dissipating holes 136 formed at the lower outer side of the heat dissipating unit 130 A more exothermic heating effect can be obtained by the incoming outside air.

그리고, 방열부(130)는 홀더부(140)에 의해 베이스부(110)에 안착되어 가압됨으로써, 별도의 결합수단 없이 베이스부(110)에 고정될 수 있다. 이에, 용접이나 본딩과 같은 결합수단을 필요로 하지 않게 되어 전착도장이나 아노다이징과 같은 산화 피막 처리를 할 수 있게 됨으로써, Ni 도금 공정을 필요로 하지 않아 공정 개선과 도금비를 저감할 수 있다.The heat dissipation unit 130 is mounted on the base unit 110 by the holder unit 140 and is pressurized so that the heat dissipation unit 130 can be fixed to the base unit 110 without a separate coupling unit. This eliminates the need for bonding means such as welding or bonding, and makes it possible to perform an oxide coating treatment such as electrodeposition coating and anodizing, thereby eliminating the Ni plating process and reducing the process improvement and plating rate.

방열부(130)는 상하 또는 측부에 마련되는 각 지지부에 의해 방열핀(131) 간의 일정 간격을 유지할 수 있고, 열이 전도될 수 있는 전열면적을 확보할 수 있다. 또한 내측상부지지대(134)와 하부지지대(132)에는 결합홈(132a,134a)과 결합돌기(132b,134b)가 형성되어 방열핀(131) 상호 고정되도록 할 수 있다. The heat dissipation unit 130 can maintain a predetermined gap between the heat dissipation fins 131 by the support parts provided on the upper and lower sides or the side parts, and can secure a heat transfer area where heat can be conducted. The inner upper support 134 and the lower support 132 may have coupling grooves 132a and 134a and coupling protrusions 132b and 134b to fix the radiating fins 131 to each other.

또한, 본 발명의 일 실시예의 방열 어셈블리(100)의 기본 구조에 연장샤프트부(250)를 포함한 원형브라켓부(260)와 상하부브라켓부(270,280)가 설치되어 방열구조를 확장하거나 안정기, 케이스 등의 부가기능을 갖는 구조물들을 방열부(130)를 중심으로 상부와 측부에 용이하게 결합할 수 있다.A circular bracket 260 and an upper and lower brackets 270 and 280 are provided in the basic structure of the heat dissipation assembly 100 of the embodiment of the present invention to expand the heat dissipation structure, It is possible to easily connect the structures having the additional functions of the heat dissipation unit 130 to the upper portion and the side portion.

그리고, 홀더부(140)와 원형브라켓부(260)는 각각 홀더수용홈(137)과 브라켓수용홈(138)에 수용되어 홀더부(140)는 방열부(130) 상부의 내측면을 원형브라켓부(260)는 방열부(130) 상부의 외측면을 가압함으로써, 방열부(130)가 베이스부(110)에 보다 안정적이고 견고하게 고정될 수 있다.The holder 140 and the circular bracket 260 are accommodated in the holder receiving groove 137 and the bracket receiving groove 138 so that the inner surface of the upper portion of the heat discharging unit 130 is received in the circular bracket 130. [ The heat dissipating unit 130 can be more firmly and firmly fixed to the base unit 110 by pressing the outer surface of the upper part of the heat dissipating unit 130. [

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

100 : LED 방열 어셈블리 110 : 베이스부
111 : 베이스통공 112 : 고정핀
113 : 보조핀 120 : 샤프트부
130 : 방열부 131 : 방열핀
132 : 하부지지대 132a : 하부결합홈
132b : 하부결합돌기 133 : 수직지지대
134 : 내측상부지지대 134a : 내측결합홈
134b : 내측결합돌기 135 : 외측상부지지대
136 : 방열통공 137 : 홀더수용홈
138 : 브라켓수용홈 140 : 홀더부
141 : 홀더고정너트 142 : 와셔
250 : 연장샤프트부 260 : 원형브라켓부
261 : 결합공 262 : 브라켓고정너트
270 : 상부브라켓부 271 : 결합공
280 : 하부브라켓부 281 : 결합공100: LED heat dissipating assembly 110: base part
111: Base through-hole 112: Fixing pin
113: auxiliary pin 120: shaft portion
130: heat dissipating part 131:
132: lower support plate 132a: lower engagement groove
132b: lower coupling projection 133: vertical support
134: inner upper support frame 134a: inner coupling groove
134b: inner engaging projection 135: outer upper support
136: Heat dissipation hole 137: Holder receiving groove
138: Bracket receiving groove 140:
141: Holder fixing nut 142: Washer
250: extension shaft portion 260: circular bracket portion
261: Coupling hole 262: Bracket fixing nut
270: upper bracket part 271: engaging hole
280: lower bracket part 281: engaging hole

Claims (10)

발열체의 열이 전도되도록, 상기 발열체에 접하는 베이스부;
일단이 상기 베이스부의 중심에 결합되는 샤프트부;
상기 전도되는 열의 방열을 위해, 복수개의 방열핀이 상기 샤프트부를 중심으로 구성되되, 외측부가 내측부보다 높게 형성되어 내측에 외기의 유동 경로가 생성되도록 하는 방열부; 및
상기 방열부와 상기 베이스부의 결합이 상기 방열부의 내측 하부에 형성되도록, 상기 샤프트부의 타단과 결합되어 상기 내측부의 가장자리가 가압되도록 하는 홀더부;
상기 샤프트부가 연장되도록, 일단이 상기 샤프트부의 타단과 결합되는 연장샤프트부; 및
상기 방열부가 상기 베이스부에 고정되도록 상기 연장샤프트부의 타단과 결합되어 상기 외측부의 가장자리가 가압되도록 하며, 상기 외기의 유동경로가 개방되도록 내부가 상호 교차하는 십(十)자 형상으로 마련되는 원형브라켓부;를 포함하고,
상기 방열부는,
상기 샤프트부와 상기 연장샤프트부를 축으로 상기 홀더부와 상기 원형브라켓부가 각각 내측 하부와 외측 상부를 가압함으로써, 외부면이 상기 외기에 노출되도록 하며, 상기 축을 기준으로 한 길이방향 및 너비방향의 유동이 억제되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.A base portion in contact with the heating element to conduct heat of the heating element;
A shaft portion having one end coupled to the center of the base portion;
A plurality of heat radiating fins are formed around the shaft portion so that the outer side is formed higher than the inner side to generate a flow path of the outside air inside the heat radiating portion; And
A holder portion coupled to the other end of the shaft portion so that an edge of the inner portion is pressed so that a coupling between the heat dissipation portion and the base portion is formed in an inner lower portion of the heat dissipation portion;
An extension shaft portion having one end engaged with the other end of the shaft portion so that the shaft portion extends; And
A circular bracket that is coupled to the other end of the extended shaft portion so that the heat dissipating portion is fixed to the base portion so as to press the edge of the outer side portion and has a ten- Comprising:
The heat-
The holder portion and the circular bracket portion press the inner lower portion and the outer upper portion of the shaft portion and the extending shaft portion so as to expose the outer surface to the outside air, and the flow in the longitudinal direction and the width direction with respect to the shaft Is suppressed. 제 1항에 있어서,
상기 방열부는,
상기 복수개의 방열핀이 상호 이격되어 마련되도록, 하부가 수평하게 마련되는 하부지지대; 및
상기 홀더부와의 접촉면적이 증가되고 상기 복수개의 방열핀이 상호 이격되어 마련되도록, 내측 상부가 수평하게 마련되는 내측상부지지대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.The method according to claim 1,
The heat-
A lower support horizontally provided so that the plurality of heat radiation fins are spaced apart from each other; And
And an inner upper support which is horizontally arranged with an inner upper part so that an area of contact with the holder part is increased and the plurality of radiating fins are spaced apart from each other. 제 2항에 있어서,
상기 하부지지대는,
인접한 상기 방열핀과의 결합을 위한 하부결합홈; 및 하부결합돌기;를 포함하고,
상기 내측상부지지대는,
인접한 상기 방열핀과의 결합을 위한 내측결합홈 및 내측결합돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.3. The method of claim 2,
Wherein the lower support comprises:
A lower coupling groove for coupling with the adjacent radiating fin; And a lower engaging projection,
The inner upper support comprises:
And an inner coupling groove and an inner coupling protrusion for coupling with adjacent heat dissipation fins. 제 2항에 있어서,
상기 방열부는,
상기 홀더부에 의해 고정시 유동이 억제되도록, 상기 홀더부와의 접촉면에 상기 홀더부가 수용되도록 하는 홀더수용홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.3. The method of claim 2,
The heat-
And a holder accommodating groove for accommodating the holder portion on a contact surface with the holder portion so that flow of the holder portion when the holder portion is fixed is suppressed. 제 2항에 있어서,
상기 방열부는,
방열을 위해 외기가 유동되도록, 외측 하단에 형성되는 방열통공;을 더 포함하고,
상기 베이스부는,
상기 방열통공을 지나는 외기에 의한 방열을 위해, 상기 방열통공 부근에 베이스통공;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리. 3. The method of claim 2,
The heat-
And a heat dissipating through hole formed at an outer lower side so that the outside air flows for heat dissipation,
The base unit includes:
And a base through hole in the vicinity of the heat dissipating through hole for dissipating heat by the outside air passing through the heat dissipating through hole. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 방열부는,
상기 원형브라켓부와의 접촉면적을 형성하고 상기 복수개의 방열핀의 간격이 형성되도록, 외측 상부가 수평하게 형성되는 외측상부지지대; 및
상기 원형브라켓부에 의해 고정시 유동이 억제되도록, 상기 원형브라켓부와의 접촉면에 상기 원형브라켓부가 수용되도록 하는 브라켓수용홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.The method according to claim 1,
The heat-
An outer upper supporter having an outer upper portion formed horizontally so as to form an area of contact with the circular bracket portion and a gap between the plurality of radiating fins; And
And a bracket accommodating groove for accommodating the circular bracket portion on a contact surface with the circular bracket portion so that the flow of the circular bracket portion is suppressed by the circular bracket portion. 제 1항에 있어서,
상기 원형브라켓부는,
부가적인 구조물의 설치를 위해, 외측으로 이격되는 복수개의 상부브라켓부;를 포함하고,
상기 베이스부는,
부가적인 구조물의 설치를 위해 외측으로 이격되는 복수개의 하부브라켓부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.The method according to claim 1,
The circular bracket portion
And a plurality of outwardly spaced upper brackets for the installation of additional structures,
The base unit includes:
And a plurality of lower brackets spaced outwardly for installation of additional structures. 제 8항에 있어서,
상기 상부브라켓부 및 상기 하부브라켓부는,
단부가 각각 길이방향을 가로지르는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.9. The method of claim 8,
Wherein the upper bracket portion and the lower bracket portion comprise:
And the end portions are formed in a direction transverse to the longitudinal direction. 제 8항 또는 9항에 있어서,
상기 상부브라켓부 및 상기 하부브라켓부는,
부가적인 구조물과의 결합을 위해 너비방향을 따라 복수개의 결합공;이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열 어셈블리.
10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the upper bracket portion and the lower bracket portion comprise:
And a plurality of coupling holes are formed along the width direction for coupling with the additional structure.
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