KR101310357B1 - 이방 도전성 시트의 제조방법 - Google Patents

이방 도전성 시트의 제조방법 Download PDF

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KR101310357B1 KR1020120060659A KR20120060659A KR101310357B1 KR 101310357 B1 KR101310357 B1 KR 101310357B1 KR 1020120060659 A KR1020120060659 A KR 1020120060659A KR 20120060659 A KR20120060659 A KR 20120060659A KR 101310357 B1 KR101310357 B1 KR 101310357B1
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Abstract

상하 방향으로 전기적으로 연결되어 신뢰성 있는 전기적 이방성을 갖는 도전성 시트의 제조방법이 개시된다. 일정한 두께를 갖는 탄성 도전 시트를 절단하여 일정한 크기를 갖고 상면과 하면이 평면인 다수의 탄성 도전 칩을 형성하고, 상기 탄성 도전 칩이 서로 절연을 유지하도록 점착 시트 위에 평면상으로 가압하여 배치하고, 상기 점착 시트 위에 배치된 상기 탄성 도전 칩 사이에 액상의 절연 탄성체를 붓고 경화하여 상기 탄성 도전 칩의 두께보다 얇은 두께를 가지며 상기 탄성 도전 칩과 접착된 절연 탄성체 시트를 만든 다음, 상기 점착 시트를 박리하여 상기 탄성 도전 칩이 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면으로 노출되어 상하 방향으로 전기를 통하게 한다.

Description

이방 도전성 시트의 제조방법{Method for making an anisotropic conductive sheet}
본 발명은 이방 도전성 시트(Anisotropic conductive sheet)의 제조방법에 관한 것으로, 특히 대향하는 대상물 사이에 개재되어 대향하는 대상물을 신뢰성 있게 전기적 및 기계적 연결이 용이한 이방성을 갖는 이방 도전성 시트의 제조방법에 관련한다.
이방 도전성 필름(ACF) 또는 이방 도전성 시트(ACS)는 서로 대향 하는 피 접합물 사이에 개재되어 피 접합물을 전기적 그리고 기계적으로 연결하는 역할을 한다.
예를 들어, 반도체 패키지를 검사하는데 사용되는 이방 도전성 시트는 반도체 패키지와 검사 장비를 신뢰성 있게 전기적 및 기계적으로 연결하여야 한다.
바람직하게 이방 도전성 시트의 전기를 연결하는 전기적 통로는 좋은 탄성 및 탄성 복원력을 갖아 대향하는 대상물 사이에 개재되어 대향하는 대상물을 신뢰성 있게 전기적 및 기계적으로 연결시켜야 한다. 또한 대향하는 대상물의 전기적 패턴에 적합한 전기적 패턴을 가져야 하며, 인접한 전기적 통로끼리는 신뢰성 있게 절연을 유지해야 한다. 더욱이 이방 도전성 시트의 전기 통로는 대향하는 대상물과 가능한 전기적 접촉 면적이 넓게 이루어지게 하여 전기 저항을 최소화한다.
바람직하게, 이방 도전성 시트의 전기를 연결하는 도전성 통로는 탄성을 가져 대향하는 대상물과 신뢰성 있게 전기적 연결을 해야 한다.
또한, 이방 도전성 시트의 전기를 연결하는 도전성 통로는 도전성 통로를 지지해 주는 절연 시트와 신뢰성 있는 접착을 가져 이방 도전성 시트를 반복하여 사용할 때도 대향하는 대상물과 신뢰성 있게 전기적 연결을 해야 한다.
이러한 이방 도전성 시트는 여러 제조회사에 의해 제품으로 구현되어 왔으며, 전기적 그리고 기계적 신뢰성을 향상시키기 위해 많은 연구를 하고 있다.
본 발명의 발명자에 의한 등록실용신안 제0392057호에서는, 대상물에 기계적으로 접착되는 열경화성 접착수지 시트; 열경화성 접착수지 시트를 상하 관통하여 양단면이 노출되도록 매설되고 일정한 배열 패턴을 가지며 대상물과의 전기적인 통로를 형성하는 금속 코어들; 및 금속 코어들 각각의 양 단면에 열경화성 접착수지 시트의 면보다 돌출되도록 형성된 금 도금층을 포함하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름을 개시하고 있다.
그러나, 종래 기술에 의하면, 시트의 상하면을 관통하는 관통구멍을 형성하고, 이 관통구멍에 전기전도성 재질의 코어를 끼워야 하기 때문에 제조효율이 떨어진다는 문제점이 있다. 또한 금속 코어를 사용하는 경우 탄성이 없어 대향하는 대상물에 신뢰성 있는 전기적 연결을 해 주기 어렵다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 대향하는 대상물 사이에 개재되어 대향하는 대상물을 신뢰성 있게 전기적 및 기계적으로 연결할 수 있는 이방 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 탄성 및 탄성 복원력이 좋은 이방 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 대향하는 대상물과 전기적 접촉이 넓은 이방 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 절연 탄성체 시트와 탄성 도전 칩의 접착력이 좋은 이방 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 탄성 도전 칩 및 절연 탄성체 시트를 형성하기 용이하고 절연 탄성체 시트를 제조할 시 탄성 도전 칩이 환경적 변화가 적은 이방 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제조가 용이하고 경제성 있는 이방 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 일정한 두께를 갖는 탄성 도전 시트를 준비하는 단계; 상기 도전 시트를 절단하여 일정한 크기를 갖고 상면과 하면이 평면인 다수의 탄성 도전 칩을 형성하는 단계; 상기 탄성 도전 칩이 서로 절연을 유지하도록 점착 시트 위에 평면상으로 가압하여 배치하는 단계; 상기 점착 시트 위에 배치된 상기 탄성 도전 칩 사이에 액상의 절연 탄성체를 붓고 경화하여 상기 탄성 도전 칩의 두께와 같거나 또는 그보다 얇은 두께를 가지며 상기 탄성 도전 칩과 접착된 절연 탄성체 시트를 만드는 단계; 및 상기 점착 시트를 박리하는 단계를 포함하며, 상기 점착 시트의 박리에 의해 상기 탄성 도전 칩은 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면으로 노출되어 상하 방향으로 전기를 통하게 하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 일정한 두께를 갖는 탄성 도전 시트를 준비하는 단계; 상기 도전 시트를 절단하여 일정한 크기를 갖고 상면과 하면이 평면인 다수의 탄성 도전 칩을 형성하는 단계; 상기 탄성 도전 칩이 서로 절연을 유지하도록 점착 시트 위에 평면상으로 가압하여 배치하는 단계; 상기 배치된 다수의 탄성 도전 칩 위에 평면 시트를 올려놓는 단계; 상기 점착 시트와 상기 평면 시트 사이에 배치된 상기 탄성 도전 칩 사이에 액상의 절연 탄성체를 붓고 경화하여 상기 탄성 도전 칩의 두께와 같거나 또는 그보다 얇은 두께를 가지며 상기 탄성 도전 칩과 접착된 절연 탄성체 시트를 만드는 단계; 및 상기 점착 시트와 상기 평면 시트를 박리하는 단계를 포함하며, 상기 점착 시트의 박리에 의해 상기 탄성 도전 칩은 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면으로 노출되어 상하 방향으로 전기를 통하게 하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 시트는 도전 파우더가 절연 실리콘 고무에 고루 혼합된 도전 실리콘 고무시트일 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 칩의 상하 전기저항은 5 오옴(Ω) 이하일 수 있으며, 상기 탄성 도전 칩의 두께는 상기 절연 탄성체 시트의 두께와 같거나 또는 그보다 두꺼울 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 칩은 진공 픽업이 가능하다.
바람직하게, 상기 점착 시트는 감압 점착테이프이고, 상기 평면 시트는 감압 점착 시트일 수 있으며, 상기 평면 시트에서 상기 탄성 도전 칩의 상부 단면과 접촉되지 않는 부위에 다수의 구멍이 형성된다.
바람직하게, 상기 절연 탄성체 시트는 절연 실리콘 고무일 수 있고, 상기 절연 탄성체 시트는 비 발포일 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면에 노출된 탄성 도전 칩에 은 또는 금이 추가로 도금될 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 칩은 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면으로부터 돌출될 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 탄성체 시트에서 돌출된 상기 탄성 도전 칩의 높이는 모두 일정하다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 시트의 상면과 하면 중 적어도 한 면에 상기 탄성 도전 시트의 경화에 의해 금속 박이 접착될 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 칩의 경도는 상기 절연 탄성 시트의 경도보다 클 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 도전 칩 또는 상기 절연 탄성 시트 중 적어도 어느 하나는 자기 점착성을 가질 수 있다.
또한, 바람직하게, 상기 탄성 도전 칩은 상기 이방 도전성 시트의 상면이나 하면에 대향하는 대상물의 전기적 패턴에 대응하여 평면으로 배치될 수 있다.
상기의 구조에 의하면, 절연 베이스 내부에서 탄성 도전 칩이 규칙적으로 배열되고 절연 베이스에 의해 내부에서 인접한 탄성 도전 칩 간에 전기적으로 연결되지 않는 반면, 절연 베이스의 상면과 하면으로 노출된 탄성 도전 칩 부분에 의해 이방 도전성 시트는 상하 방향으로 전기적으로 연결되어 신뢰성 있는 전기적 이방성을 갖게 된다.
또한, 탄성 도전 칩의 상면과 하면이 평면을 이루어 대향하는 대상물과 전기적 접촉면적이 증가하여 접촉 전기저항이 작아진다.
또한, 탄성 도전 칩이 절연 베이스와 신뢰성 있게 접착되어 이방 도전성 시트를 신뢰성 있게 여러 번 사용할 수 있으며 탄성 도전 칩의 제조가 용이하다.
또한, 절연 베이스 또는 탄성 도전 칩에 자기 점착성을 부여하는 경우 대향하는 대상물에 임시 고정될 수 있다는 이점이 있다.
또한, 절연 베이스의 경화 공정 중 점착 시트에 의해 탄성 도전 칩이 보호된다는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트의 제조방법을 설명하는 플로 차트이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트(100)를 나타내는 단면도이다.
도시된 것처럼, 이방 도전성 시트(100)는 절연 베이스(110)와 그 내부에 배치된 탄성 도전 칩(120)으로 이루어진다. 탄성 도전 칩(120)의 상면과 하면은 외부로 노출되어 평면을 이루고 절연 베이스(110)와 평면을 이룬다.
바람직하게, 절연 베이스(110)의 두께는 대향하는 대상물과 전기적 접촉이 용이하도록 탄성 도전 칩(120)의 두께와 같거나 또는 그보다 작다.
절연 베이스(110)는 탄성을 구비하고 시트 형상으로 일정한 두께, 가령 0.03㎜ 내지 2㎜인 정도의 두께를 가지며, 탄성을 갖는 절연 재질, 가령 실리콘 고무나 우레탄 고무로 구성된다. 바람직하게 절연 베이스는 비 발포 실리콘 고무이다.
탄성 도전 칩(120)은 탄성 도전 칩(120)에 대응하는 탄성 도전 시트의 절단에 의해 이루어져 상면과 하면이 평면을 이루고 이 부위에서 진공 픽업이 가능하다. 바람직하게 탄성 도전 칩(120)은 탄성 도전 시트가 "ㅡ" 자 칼날로 절단되어 동일한 두께 및 치수를 갖는 사각형의 모양을 가질 수 있다.
여기서 탄성 도전 시트는 절연 실리콘 고무 수지에 가령 은이 도금된 구리 파우더 등의 금속 도전 파우더를 고루 혼합하여 0.03㎜ 내지 2㎜ 두께로 제조한 것으로 캐스팅 또는 열 프레스에 의해 제조될 수 있다.
탄성 도전 시트는 자기 점착성이 없으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 이후 작업성이 용이하게 자기 점착성을 가질 수 있다.
탄성 도전 칩(120)의 상하 전기저항은 5 오옴(Ω) 이하인 것이 바람직하며, 전기저항이 작을수록 좋다.
탄성 도전 칩(120)의 경도는 절연 베이스(110)의 경도보다 큰 것이 바람직하다.
절연 베이스(110)는 절연 베이스(110)의 재질에 대응하는 액상의 절연 탄성체 폴리머를 캐스팅하고 경화하여 형성되는데, 액상의 절연 탄성체 폴리머는 경화하면서 탄성 도전 칩(120)과 신뢰성 있게 접착된다.
액상의 절연 탄성체 폴리머가 캐스팅되고 경화하여 형성되는 절연 베이스(110)는 전체적으로 평면을 이룬다.
절연 베이스(110)는 자기 점착성이 없으나 본 발명은 이에 한정하지 이후 작업성이 용이하게 자기 점착성을 가질 수 있다.
상기한 바와 같이, 절연 베이스(110) 내부에는 다수의 탄성 도전 칩(120)이 배치되는데, 일 예로 이방 도전성 시트(100)의 상면이나 하면에 대향하는 대상물의 전기적 패턴에 대응하여 평면으로 배치될 수 있다.
탄성 도전 칩(120)의 일부분은 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로 균일하게 노출된다. 여기서, '노출'의 의미는 절연 베이스(110)의 상면과 하면에 대해 같은 수평 레벨을 이루거나 그보다 돌출되는 것을 말한다.
도전 칩(120)의 노출 부분은 금속 도금되어 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로부터 추가로 돌출될 수 있다.
절연 베이스(110)의 상면과 하면으로부터 돌출된 도전 칩(120)의 높이는 전체적으로 일정하여, 즉, 탄성 칩(120)의 상하 단부 면이 전체적으로 평면을 이루어 대향하는 대상물 사이에 개재되어 대향하는 대상물을 전기적 및 기계적으로 연결시 신뢰성 있는 연결을 제공한다.
이와 같이 절연 베이스(110)의 상면과 하면에 노출 또는 돌출된 탄성 도전 칩(120)은 대향하는 대상물을 전기적으로 연결하기 용이하며 절연 베이스(110)와 탄성 도전 칩(120) 모두 탄성을 가지므로 탄성 복원력에 의해 여러 번 사용하여도 대향하는 대상물 사이에 개재되어 대향하는 대상물을 신뢰성 있게 전기적 및 기계적으로 연결할 수 있다.
또한, 탄성 도전 칩(120)의 나머지 부분은 절연 베이스(110) 내부에 위치하며, 절연 베이스(110)에 의해 이웃한 도전 칩(120)은 신뢰성 있는 전기적 절연을 이룬다.
아래의 제조방법에서 설명하겠지만, 절연 베이스(110)의 상면과 하면에 노출된 탄성 도전 칩(120)은 절연 베이스(110) 형성 과정 중에 제공되는 작업 조건에 의해 영향을 적게 받아 신뢰성 있는 전기 연결을 제공할 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 절연 베이스(110) 내부에서 탄성 도전 칩(120)은 규칙적으로 배열되고 절연 베이스(110)에 의해 내부에서 인접한 탄성 도전 칩(120) 간에 전기적으로 연결되지 않는 반면, 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로 노출된 탄성 도전 칩(120) 부분에 의해 이방 도전성 시트는 상하 방향으로 전기적으로 연결되어 신뢰성 있는 전기적 이방성을 갖게 된다.
또한, 탄성 도전 칩(120)의 상면과 하면은 평면을 이루어 대향하는 대상물과 전기적 접촉면적이 증가하여 접촉 전기저항이 작아진다.
또한, 탄성 도전 칩(120)은 절연 베이스(100)와 신뢰성 있게 접착되어 이방 도전성 시트(100)를 신뢰성 있게 여러 번 사용할 수 있으며 탄성 도전 칩(120)의 제조가 용이하다.
또한, 절연 베이스(110) 또는 탄성 도전 칩(120)에 자기 점착성을 부여하는 경우 대향하는 대상물에 임시 고정될 수 있다는 이점이 있다.
이하, 상기한 구조를 갖는 이방 도전성 시트를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트의 제조방법을 설명하는 플로 차트이다.
액상의 절연 실리콘 고무 또는 절연 실리콘 고무 껌(Gum)에 은이 도금된 구리 파우더를 고루 혼합한 후 경화하여 일정한 두께를 갖는 탄성 도전 시트를 제조한다(단계 S21). 이때, 경화에 의해 형성되는 탄성 도전 시트는 전체적으로 평면을 이루도록 한다.
여기서, 탄성 도전 시트는 경화 시 가교 밀도를 적게 하여 탄성 도전 시트에 자기 점착성을 부여할 수도 있다.
바람직하게, 탄성 도전 시트의 상면이나 하면에 금속 박을 부착할 수 있다. 이 경우, 탄성 도전 시트로부터 제조되는 탄성 도전 칩(120)의 상면이나 하면에 금속 박이 부착된 이방 도전성 시트를 제조할 수 있다.
따라서, 탄성 도전 칩(120)의 상면이나 하면에 부착된 금속 박에 의해 이방 도전성 시트는 솔더링이 가능하며 또한 전기 접촉저항이 작아질 수 있다는 이점이 있다.
탄성 도전 시트를 "ㅡ"자 칼날로 연속하여 절단하여 상면과 하면이 평면인 일정한 크기를 갖는 사각형의 다수의 탄성 도전 칩(120)을 준비한다(단계 S22).
탄성 도전 칩(120)이 서로 절연을 유지하도록 점착 시트, 가령 감압 점착테이프 위에 평면상으로 배치한다(단계 S23).
이를 위해, 가령 도전 칩(120)의 크기보다 약간 큰 관통구멍이 매트릭스로 형성된 정렬지그를 이용할 수 있는데, 정렬지그의 하면에 점착 테이프를 부착하고 진동 흔들림을 이용하여 관통구멍에 도전 칩(120)을 삽입하고 가압하여 도전 칩(120)의 일단이 점착 테이프에 점착되도록 한 후, 정렬지그의 하면으로부터 점착 테이프를 박리하면 점착 테이프의 점착제 층 위에 도전 칩(120)이 정렬되어 점착된 상태를 얻을 수 있다.
다른 방법으로 탄성 도전 칩(120)을 진공 픽업하여 점착 테이프의 점착제 위에 배열할 수 있다.
어느 경우에서든, 이방 도전성 시트(100)가 적용될 대상물의 전기적 패턴에 대응하도록 배치될 수 있다.
이어, 점착테이프 위에 배치된 도전 칩(120) 사이에 액상의 절연 탄성체 폴리머를 붓고 경화하여 일정한 두께를 갖는 도전성 시트를 만드는데, 액상의 절연 탄성체 폴리머는 경화하면서 탄성 도전 칩(120)과 신뢰성 있게 접착된다(단계 S24).
여기서, 액상의 절연 탄성체 폴리머는 탄성 도전 칩(120)의 상면을 덮거나 상면에 부착되지 않도록 하고 폴리머의 액면이 평면을 이루게 한다. 다시 말해, 도전성 시트가 탄성 도전 칩(120)의 두께와 같거나 또는 그보다 얇은 두께를 갖도록 한다.
또한, 탄성 도전 칩(120)의 하면은 점착 테이프에 의해 점착되어 있으므로 탄성 도전 칩(120)의 하면은 액상의 절연 탄성체 폴리머를 경화하는 과정에 제공되는 높은 온도 등에 영향을 적게 받아 고유한 전기적 성능을 유지하기 용이하다.
이어 도전성 시트의 하면으로부터 점착테이프를 박리하여 도전성 시트의 상면과 하면에서 도전 칩(120)이 노출되도록 한다(단계 S25).
이에 따라, 도전성 시트의 상면과 하면은 도전 칩(120)을 개재하여 전기적으로 연결되고, 도전성 시트의 내부에서는 절연 베이스(110)에 의해 수평으로 전기적으로 단락되는 이방성 도전성 시트(100)가 제조된다.
이후, 필요에 의해 절연 베이스(110)의 상면과 하면에 노출된 탄성 도전 칩(120) 위에 은 또는 금을 도금하여 탄성 도전 칩(120)을 더 높게 돌출시킬 수 있고 전기접촉저항을 작게 할 수도 있다.
이 실시 예에서, 탄성 도전 칩(120)의 하면에만 점착테이프를 점착하였으나 이와 달리 탄성 도전 칩(120)의 상면에 평면 시트를 부착하여 작업할 수 있다.
평면 시트는 하면에 부착된 점착테이프와 동일할 수 있으나, 이에 한정하지 않고 이형성이 있는 평면 시트가 적용될 수도 있다.
평면 시트에는 탄성 도전 칩(120)의 상부 단면을 제외한 부위에 다수의 구멍이 형성되어 액상의 절연 탄성 폴리머 수지가 탄성 도전 칩(120)의 상부에 묻지 않게 하면서 액상의 절연 탄성 폴리머 수지를 탄성 도전 칩(120) 사이에 붓기 용이하게 할 수 있다
평면 시트를 적용하면, 탄성 도전 칩(120)의 상면과 하면이 각각 평면 시트와 점착테이프에 의해 덮이므로 절연 베이스(110)를 형성하기 용이하며, 특히 탄성 도전 칩(120)의 상부 단면을 보호해 줄 수 있다는 장점이 있다.
이와 같이, 점착테이프 위에 배치된 도전 칩(120)의 상면에 점착테이프나 평면 시트를 적용하거나, 액상의 절연 폴리머가 도전 칩(120)의 상부 단면을 덮거나 부착되지 않도록 하여 또는 절연 탄성체 폴리머 수지의 양을 조절함으로써 탄성 도전 칩(120)의 상면과 하면은 신뢰성 있게 대향하는 대상물에 전기적 통로를 제공할 수 있다.
또한, 정렬지그 또는 진공 픽업을 이용하여 탄성 도전 칩(120)을 신뢰성 있게 정렬할 수 있기 때문에 인접한 다수의 탄성 도전 칩(120)은 절연 베이스(110)에 의해 신뢰성 있는 절연을 유지할 수 있고 제조방법이 용이하다는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 이러한 측면에서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
100: 이방 도전성 시트
110: 절연 베이스
120: 도전 칩

Claims (22)

  1. 일정한 두께를 갖는 탄성 도전 시트를 준비하는 단계;
    상기 도전 시트를 절단하여 일정한 크기를 갖고 상면과 하면이 평면인 다수의 탄성 도전 칩을 형성하는 단계;
    상기 탄성 도전 칩이 서로 절연을 유지하도록 점착 시트 위에 평면상으로 가압하여 배치하는 단계;
    상기 점착 시트 위에 배치된 상기 탄성 도전 칩 사이에 액상의 절연 탄성체를 붓고 경화하여 상기 탄성 도전 칩의 두께와 같거나 또는 그보다 얇은 두께를 가지며 상기 탄성 도전 칩과 접착된 절연 탄성체 시트를 만드는 단계; 및
    상기 점착 시트를 박리하는 단계를 포함하며,
    상기 점착 시트의 박리에 의해 상기 탄성 도전 칩은 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면으로 노출되어 상하 방향으로 전기를 통하게 하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  2. 일정한 두께를 갖는 탄성 도전 시트를 준비하는 단계;
    상기 도전 시트를 절단하여 일정한 크기를 갖고 상면과 하면이 평면인 다수의 탄성 도전 칩을 형성하는 단계;
    상기 탄성 도전 칩이 서로 절연을 유지하도록 점착 시트 위에 평면상으로 가압하여 배치하는 단계;
    상기 배치된 다수의 탄성 도전 칩 위에 평면 시트를 올려놓는 단계;
    상기 점착 시트와 상기 평면 시트 사이에 배치된 상기 탄성 도전 칩 사이에 액상의 절연 탄성체를 붓고 경화하여 상기 탄성 도전 칩의 두께와 같거나 또는 그보다 얇은 두께를 가지며 상기 탄성 도전 칩과 접착된 절연 탄성체 시트를 만드는 단계; 및
    상기 점착 시트와 상기 평면 시트를 박리하는 단계를 포함하며,
    상기 점착 시트의 박리에 의해 상기 탄성 도전 칩은 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면으로 노출되어 상하 방향으로 전기를 통하게 하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 시트는 도전 파우더가 절연 실리콘 고무에 고루 혼합된 도전 실리콘 고무시트인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩의 상하 전기저항은 5 오옴(Ω) 이하인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩의 두께는 상기 절연 탄성체 시트의 두께와 같거나 또는 그보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 절연 탄성체 시트의 두께는 0.03㎜ 내지 2㎜인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩은 사각형인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩은 진공 픽업이 가능한 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착 시트는 감압 점착테이프인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 평면 시트는 감압 점착 시트인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 평면 시트에서 상기 탄성 도전 칩의 상부 단면과 접촉되지 않는 부위에 다수의 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  12. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 절연 탄성체 시트는 절연 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  13. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 절연 탄성체 시트는 비 발포인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  14. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면에 노출된 탄성 도전 칩에 은 또는 금이 추가로 도금되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  15. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩은 상기 절연 탄성체 시트의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 절연 탄성체 시트에서 돌출된 상기 탄성 도전 칩의 높이는 모두 일정한 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  17. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 시트의 상면과 하면 중 적어도 한 면에 상기 탄성 도전 시트의 경화에 의해 금속 박이 접착되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  18. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩의 경도는 상기 절연 탄성 시트의 경도보다 큰 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  19. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩 또는 상기 절연 탄성 시트 중 적어도 어느 하나는 자기 점착성을 갖는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  20. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 도전 칩은 상기 이방 도전성 시트의 상면이나 하면에 대향하는 대상물의 전기적 패턴에 대응하여 평면으로 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  21. 삭제
  22. 일정한 두께를 가지며, 서로 이격되어 배치된 다수의 탄성 도전 칩; 및
    상기 도전 칩 사이에 액상의 절연 탄성체 폴리머가 충진되고 경화되어 형성된 절연 베이스를 포함하며,
    상기 절연 베이스는 상기 경화에 의해 상기 도전 칩과 접착되고, 상기 절연 베이스는 상기 도전 칩의 측면에만 형성되어 상기 도전 칩의 상면과 하면은 노출되며,
    상기 절연 베이스의 두께는 상기 도전 칩의 두께와 같거나 그보다 작은 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
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