KR101274466B1 - 이방 도전성 시트 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

새로운 개념을 적용하여 제조 효율이 향상된 이방 도전성 시트가 개시된다. 상기 이방 도전성 시트는, 시트 형상의 절연 베이스; 및 상기 절연 베이스 내부에 불규칙하게 분산되고 상기 절연 베이스의 두께와 같거나 그 이상의 크기를 갖는 도전 칩을 포함하며, 상기 도전 칩은 상기 절연 베이스의 상면과 하면에 노출되어 상하방향으로 전기적으로 연결되고, 상기 절연 베이스 내부에서 상기 도전 칩의 외면에는 절연층이 형성되어 수평방향으로 전기적으로 단락된다.

Description

이방 도전성 시트 및 그 제조방법{Anisotropic conductive sheet and Method for making the same}
본 발명은 이방 도전성 시트(Anisotropic conductive sheet)에 관한 것으로, 특히 새로운 개념을 적용하여 제조 효율이 향상되고 불규칙한 분산에도 신뢰성 있는 이방성을 갖는 이방 도전성 시트 및 그 제조방법에 관련한다.
이방 도전성 필름 또는 이방 도전성 시트는 서로 대향하는 피 접합물 사이에 개재되어 피 접합물을 전기적 그리고 기계적으로 연결하는 역할을 한다.
예를 들어, LCD 글래스 기판의 가장자리에 형성된 전극패턴과 유연성 있는 회로기판(FPCB) 또는 집적회로(IC)의 전극을 전기적 및 기계적으로 접속시키기 위해 이방 도전성 필름이 사용될 수 있다. 이를 구체적으로 설명하면, LCD 기판의 전극패턴과 회로기판 사이에 이방 도전성 필름을 개재하고 열을 가하면서 압력을 주어 압착시키면, 이방 도전성 필름 내의 접착 성분인 열경화성 폴리머가 열에 의해 용해되어 LCD 기판과 회로기판을 기계적으로 접착시키는 역할을 하며, 이방 도전성 필름 내의 도전성 파우더는 LCD 기판의 전극패턴과 회로기판의 전극을 전기적으로 연결시키는 통로 역할을 한다.
또한, 반도체 패키지 검사 시 반도체 패키지와 검사 장비를 연결할 때 사용하는 이방 도전성 시트가 있다. 이러한 이방 도전성 시트는 탄성이 있어 대향하는 대상물과 신뢰성 있는 기계적 접촉을 이루어지며 반도체 패키지에 대응하게 전기적 패턴이 형성되었다.
이러한 이방 도전성 필름은 여러 제조회사에 의해 제품으로 구현되어 왔으며, 전기적 그리고 기계적 신뢰성을 향상시키기 위해 많은 연구를 하고 있다.
본 발명의 발명자에 의한 등록실용신안 제0392057호에서는, 대상물에 기계적으로 접착되는 열경화성 접착수지 시트; 열경화성 접착수지 시트를 상하 관통하여 양단면이 노출되도록 매설되고 일정한 배열 패턴을 가지며 대상물과의 전기적인 통로를 형성하는 금속 코어들; 및 금속 코어들 각각의 양 단면에 열경화성 접착수지 시트의 면보다 돌출되도록 형성된 금 도금층을 포함하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름을 개시하고 있다.
또한, 본 발명의 발명자에 의한 등록실용신안 제389593호에서는, 비도전성 탄성 고무시트와, 비도전성 탄성 고무시트의 표면과 이면에 그 단부가 노출되도록 비도전성 탄성 고무시트에 일정한 간격을 갖도록 매립되는 도전 와이어를 포함하며, 도전 와이어는 도전 심선과 이 도전 심선을 감싸도록 비도전성 탄성 고무와 다른 재질로 코팅되는 절연 코팅층으로 이루어지는 시트형상의 커넥터를 개시하고 있다.
그러나, 이러한 종래 기술에 의하면, 시트의 상하면을 관통하는 관통구멍을 형성하고, 이 관통구멍에 전기전도성 재질의 코어를 끼워야 하거나 또는 액상의 비도전성 탄성고무에 도전 와이어를 필요한 구조로 일일이 배열해야 하기 때문에 제조 효율이 떨어진다는 문제점이 있다.
또한, 도전 와이어는 탄성이 적고 이러한 시트 형상의 커넥터를 수평으로 얇게 절단하기 어려워 전체적으로 시트형상의 커넥터의 두께를 얇게 하기 어렵다는 단점이 있다.
다시 말해, 종래 기술에 의할 경우, 상하 방향으로의 전기적 연결을 위한 도전성의 매개체를 절연체에 불규칙하게 분산시켜도 수평방향으로 전기적인 단락되는 경제성 있고 신뢰성 있는 이방 도전성 시트를 제조하기 어려웠다.
더욱이, 이러한 종래의 기술에 의한 이방 도전성 시트 또는 커넥터는 관통 구멍의 크기, 관통구멍에 삽입되는 코어 및 도전 와이어의 크기를 작고 일정하게 가공하는 제조 기술 등이 어렵기 때문에 두께가 얇고 도전 피치가 작은 이방 도전성 시트를 제공하기 어려워서 다양한 미세 도전 패턴을 갖는 대상물에 범용적으로 적용하여 사용하기 어렵다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 새로운 구조적 접근에 의해 제조 효율이 대폭적으로 향상되면서 신뢰성 있는 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 도전성 매개체를 불규칙하게 분산시켜도 수평방향으로 신뢰성 있게 전기적으로 단락되고 수직방향으로 신뢰성 있는 전기적인 연결이 되는 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다양한 미세 도전 패턴을 갖는 대상물에 범용적으로 적용하기 용이하며 두께가 얇고 도전 피치가 작은 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 대상물과 접착이 가능하고 탄성이 있는 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연 폴리머 베이스에서 도전 칩이 신뢰성 있게 접착된 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 시트 형상의 절연 폴리머 베이스; 및 상기 절연 폴리머 베이스 내부에 불규칙하게 분산되고 상기 절연 폴리머 베이스의 두께와 같거나 그 이상의 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 포함하며, 상기 도전 칩은 상기 절연 폴리머 베이스의 상면과 하면에 노출되어 상하방향으로 전기적으로 연결되고, 상기 절연 베이스 내부에서 상기 도전 칩의 외면에는 절연층이 형성되어 수평방향으로 전기적으로 단락되고, 상기 절연층은 상기 절연 폴리머 베이스의 경화에 의해 상기 절연 폴리머 베이스와 접착되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 준비하는 단계; 상기 도전 칩의 외면에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층이 형성된 도전 칩을 액상의 절연 폴리머에 함침하고 교반하여 절연 폴리머 도전성 슬러리를 만드는 단계; 상기 절연 폴리머 도전성 슬러리를 캐스팅하고 경화하여 도전성 시트를 만드는 단계; 및 상기 도전성 시트의 상면과 하면을 기계적으로 연마하거나 또는 화학적으로 에칭하여 상기 도전성 시트 상면과 하면으로 노출된 상기 도전 칩에 형성된 상기 절연층을 제거하여 상기 도전 칩의 상기 절연층이 제거된 부분을 통하여 상하로 전기가 통하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 준비하는 단계; 상기 도전 칩의 외면에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층이 형성된 상기 도전 칩을 점착테이프 위에 평면상으로 배치하는 단계; 상기 점착테이프 위에 배치된 도전 칩 사이에 액상의 절연 폴리머를 붓고 경화하여 상기 절연층과 접착된 일정한 두께를 갖는 도전성 시트를 만드는 단계; 상기 도전성 시트의 하면으로부터 상기 점착테이프를 박리하는 단계; 및 상기 도전성 시트의 상면과 하면을 연마하거나 또는 화학적 에칭을 통하여 상기 도전 칩 위에 형성된 상기 절연층과 상기 절연 폴리머를 제거하는 단계를 포함하는 이방 도전성 시트의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 준비하는 단계; 상기 도전 칩이 서로 절연을 이루도록 점착테이프 위에 평면상으로 배치하는 단계; 상기 점착테이프 위에 배치된 도전 칩 사이에 액상의 절연 폴리머를 붓고 경화하여 상기 도전 칩과 접착된 일정한 두께를 갖는 도전성 시트를 만드는 단계; 상기 도전성 시트의 상면을 연마하거나 또는 화학적 에칭을 통하여 상기 도전 칩 위에 형성된 상기 절연 폴리머를 제거하는 단계; 및 상기 도전성 시트의 하면으로부터 상기 점착테이프를 박리하는 단계를 포함하는 이방 도전성 시트의 제조방법이 제공된다.
상기의 구조에 의하면, 절연 베이스 내부에서 도전 칩이 불규칙하게 분산되어도 도전 칩의 표면에 형성된 절연층에 의해 전기적으로 연결되지 않는 반면, 절연 베이스의 상면과 하면으로 노출된 도전 칩 부분에 의해 상하방향으로 전기적으로 연결되어 신뢰성 있는 전기적 이방성을 갖게 된다.
또한, 새로운 구조적 접근에 의해 제조가 용이하기 때문에 제조 효율이 대폭적으로 향상된다.
또한, 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트에서 대향하는 대상물과 접착이 가능하고 탄성을 구비한다.
또한, 전기적으로 이방성을 갖는 이방 도전성 시트에서 절연 폴리머 베이스에 도전 칩을 신뢰성 있게 접착할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트의 제조방법을 설명하는 플로 차트이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 이방 도전성 시트의 제조방법을 설명하는 플로 차트이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트(100)를 나타내는 단면도이다.
절연 베이스(110)는 일정한 두께, 가령 0.1㎜ 내지 1.5㎜ 정도의 두께를 갖는 시트 형상으로, 탄성을 갖는 절연 재질로, 가령 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, PVA 수지, 우레탄 고무 또는 실리콘 고무가 적용될 수 있다.
일 예로, 절연 베이스(110)는 액상의 절연 폴리머를 캐스팅하고 경화하여 일정한 길이로 절단하여 만들 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
바람직하게, 절연 베이스(110)는 열이나 적외선을 가하면 접착력을 가질 수 있다.
절연 베이스(110) 내부에는 다수의 도전 칩(120)이 불규칙하게 분산되는데, 도전 칩(120)의 일부분은 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로 노출된다. 여기서, '노출'의 의미는 절연 베이스(110)의 상면과 하면에 대해 같은 높이를 이루거나 그보다 돌출되는 것을 말한다.
바람직하게, 도전 칩(120)의 노출 부분에 은이나 금으로 도금이 이루어져 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로부터 돌출될 수 있다.
바람직하게, 도전 칩(120)의 노출 부분은 서로 같은 높이로 수평을 이룰 수 있다.
도전 칩(120)의 나머지 부분은 절연 베이스(110) 내부에 위치하며, 이 부분에는 표면에 절연층(130)이 형성되어 절연층(130)이 도전 칩(120)을 둘러싸는 형상을 갖는다.
또한, 후술하는 것처럼, 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로 노출된 도전 칩(120)에 형성된 절연층(130)은 기계적으로 연마하거나 또는 화학적으로 에칭하여 제거한다. 또한, 절연층(130)은 절연층(130)의 재질에 대응하는 용제에 의해 용해될 수 있다.
도전 칩(120)의 형상이나 재질 및 치수는 특별히 한정되지 않으며, 가령 구 형상이거나 육면체 형상으로 형성될 수 있고, 절연 폴리머 수지의 외면에 금속층이 형성된 것, 금속 볼 또는 절연 폴리머 수지에 금속 파우더가 혼합된 것일 수 있다. 특히, 금속 볼의 경우, 솔더 볼(solder ball)이 적용될 수 있다.
또한, 일 예로, 도전 칩(120)은 동일한 모양과 동일한 치수를 가질 수 있다.
절연층(130)은 절연 폴리머나 절연 세라믹 재질로 구성되는데 절연 베이스(110)의 재질과 동일할 수 있고, 스프레이 또는 함침 방법으로 형성되거나 도전 칩(120)의 산화에 의해 형성될 수 있다.
여기서, 절연층(130)은 절연 베이스(110)의 경화에 의해 절연 베이스(110)에 접착된다.
도 1에 나타낸 것처럼, 절연 베이스(110) 내부에서 도전 칩(120)의 일부는 서로 이웃하여 각 절연층(130)이 서로 물리적으로 접촉하거나 접촉하지 않을 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 절연 베이스(110) 내부에 도전 칩(120)이 불규칙하게 분산되어도 절연 베이스(110) 내부에서는 도전 칩(120)의 표면에 형성된 절연층(130)에 의해 전기적으로 연결되지 않는 반면, 절연 베이스(110)의 상면과 하면으로 노출된 도전 칩(120) 부분에 의해 상하방향으로 전기적으로 연결되어 신뢰성 있는 전기적 이방성을 갖게 된다.
또한, 절연 베이스(110)에 도전 칩(120)을 규칙적으로 정렬할 필요가 없기 때문에 제조효율이 향상된다는 이점이 있다.
이하, 상기한 구조를 갖는 이방 도전성 시트를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이방 도전성 시트의 제조방법을 설명하는 플로 차트이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 이방 도전성 시트의 제조방법을 설명하는 플로 차트이다.
제조 방법 1
일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩(120)을 준비한다(단계 S21). 도전 칩(120)의 크기는 최종적으로 제조하는 이방 도전성 시트(100)의 두께보다 큰 것으로 선정한다.
도전 칩(120)의 외면에 절연층(130)을 형성한다(단계 S22). 절연층(130)은 절연 폴리머 재질을 스프레이법 또는 함침 방법을 이용하여 형성하거나 도전 칩(120)을 산화하여 형성할 수 있다.
절연층(130)이 형성된 도전 칩(120)을 액상의 절연 폴리머에 함침하고 교반하여 도전성 슬러리를 만든다(단계 S23).
이어, 도전성 슬러리를 캐스팅하고 경화하여 도전성 시트를 만든다(단계 S24).
도전성 시트의 상면과 하면을 기계적으로 연마하거나 또는 화학적으로 에칭하여 도전성 시트 상면과 하면으로 노출된 도전 칩(120)의 절연층(130)을 제거하며, 필요한 경우 절연층(130) 위에 코팅된 절연 폴리머를 제거한다(단계 S25).
연마 또는 에칭과정을 통하여 도전성 시트의 상면과 하면에는 도전 칩(120)이 노출되어 도전성 시트는 상하방향으로 전기가 통하고, 도전성 시트의 내부에서는 수평으로 전기적으로 단락되는 이방성 도전성 시트(100)가 제조된다.
바람직하게, 도전성 시트의 상면과 하면에 노출된 도전 칩(120)에 은 또는 금을 추가로 도금할 수 있다.
이 실시 예에 의한 제조방법에 의하면, 절연 베이스의 상하면을 관통하는 관통구멍을 형성하여 전기전도성 재질의 코어를 끼울 필요도 없고, 액상의 비도전성 탄성고무에 도전 와이어를 필요한 구조로 일일이 배열해야 할 필요도 없기 때문에 제조효율이 크게 향상된다는 이점이 있다.
제조 방법 2
일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩(120)을 준비한다(단계 S31).
이때, 선택적으로, 사전에 도전 칩(120)의 외면에 절연층이 형성될 수 있다.
도전 칩(120)이 서로 절연을 유지하도록 점착테이프 위에 평면상으로 배치한다(단계 S32). 물론, 상기한 것처럼, 도전 칩(120)의 외면에 절연층이 형성된 경우에는 서로 절연을 유지하도록 일일이 배열할 필요가 없다.
이를 위해, 가령 도전 칩(120)의 크기보다 약간 큰 관통구멍이 매트릭스로 형성된 정렬지그를 이용할 수 있는데, 정렬지그의 하면에 점착 테이프를 부착하고 진동 흔들림을 이용하여 관통구멍에 도전 칩(120)을 삽입하고 가압하여 도전 칩(120)의 일단이 점착테이프에 점착되도록 한 후, 정렬지그의 하면으로부터 점착 테이프를 박리하면 점착 테이프에 도전 칩(120)이 정렬되어 점착된 상태를 얻을 수 있다.
이어, 점착테이프 위에 배치된 도전 칩(120) 사이에 액상의 절연 폴리머를 붓고 경화하여 일정한 두께를 갖는 도전성 시트를 만든다(단계 S33).
이어 도전성 시트의 하면으로부터 점착테이프를 박리하고(단계 S34), 상면을 연마하거나 또는 화학적 에칭을 통하여 도전 칩(120) 위에 코팅된 절연 폴리머를 제거하여 도전성 시트의 상면과 하면에서 도전 칩(120)이 노출되도록 한다(단계 S35).
한편, 상기한 것처럼, 도전 칩(120)의 외면에 절연층이 형성된 경우, 상면과 하면을 한꺼번에 연마 또는 에칭하여 절연층과 절연 폴리머를 제거한다.
이에 따라, 도전성 시트의 상면과 하면은 도전 칩(120)을 개재하여 전기적으로 연결되고, 도전성 시트의 내부에서는 절연 폴리머에 의해 수평으로 전기적으로 단락되는 이방성 도전성 시트(100)가 제조된다.
이 실시 예에서, 점착테이프 위에 배치된 도전 칩(120)의 상부 단면에 다른 점착테이프를 접착하거나, 액상의 절연 폴리머가 도전 칩(120)의 상부 단면을 코팅하지 않도록 하거나 절연 폴리머의 양을 조절하는 경우 별도의 연마과정을 생략할 수 있다.
이 실시 예에 의한 제조방법에서는, 정렬지그를 이용하여 도전 칩을 신뢰성 있게 정렬할 수 있기 때문에 도전 칩에 절연층을 코팅하는 과정은 생략할 수 있다는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 이러한 측면에서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
100: 이방 도전성 시트
110: 절연 베이스
120: 도전 칩
130: 절연층

Claims (24)

  1. 시트 형상의 절연 폴리머 베이스; 및
    상기 절연 폴리머 베이스 내부에 불규칙하게 분산되고 상기 절연 폴리머 베이스의 두께와 같거나 그 이상의 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 포함하며,
    상기 도전 칩은 상기 절연 폴리머 베이스의 상면과 하면에 노출되어 상하방향으로 전기적으로 연결되고,
    상기 절연 베이스 내부에서 상기 도전 칩의 외면에는 절연층이 형성되어 수평방향으로 전기적으로 단락되고, 상기 절연층은 상기 절연 폴리머 베이스의 경화에 의해 상기 절연 폴리머 베이스와 접착되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스는 열 또는 적외선을 가하면 접착력을 갖는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스는 탄성체인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스는 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, PVA 수지, 우레탄 고무 또는 실리콘 고무 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스는 상기 절연 폴리머 베이스에 대응하는 액상의 폴리머 수지가 캐스팅되고 경화된 후 일정한 길이로 절단되어 형성되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스의 상면과 하면은 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 칩에서 상기 절연 폴리머 베이스의 상면과 하면에 노출된 부분은, 해당 부분에 형성된 상기 절연층이 기계적 연마 또는 화학적 에칭 중 어느 하나에 의해 제거되어 노출된 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 상기 절연층의 재질에 대응하는 용제에 의해 용해되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 칩은, 절연 폴리머 수지의 외면에 금속층이 형성된 것, 금속 볼 또는 절연 폴리머 수지에 금속 파우더가 혼합된 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 금속 볼은 솔더 볼인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 칩은 구 형상이거나 육면체 형상인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 칩은 동일한 모양과 동일한 치수인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 칩 중 이웃하는 도전 칩의 일부는 상기 절연층이 서로 접촉하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스의 상면과 하면에 노출된 상기 도전 칩은 같은 높이로 서로 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 베이스의 두께는 0.1㎜ 내지 1.5㎜인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 절연 폴리머 또는 절연 세라믹 중 어느 하나가 스프레이 또는 함침 방법에 의해 형성되거나, 또는 상기 도전 칩의 산화에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  17. 일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 준비하는 단계;
    상기 도전 칩의 외면에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층이 형성된 도전 칩을 액상의 절연 폴리머에 함침하고 교반하여 절연 폴리머 도전성 슬러리를 만드는 단계;
    상기 절연 폴리머 도전성 슬러리를 캐스팅하고 경화하여 상기 절연층과 접착된 도전성 시트를 만드는 단계; 및
    상기 도전성 시트의 상면과 하면을 기계적으로 연마하거나 또는 화학적으로 에칭하여 상기 도전성 시트 상면과 하면으로 노출된 상기 도전 칩에 형성된 상기 절연층을 제거하여 상기 도전 칩의 상기 절연층이 제거된 부분을 통하여 상하로 전기가 통하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조 방법.
  18. 일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 준비하는 단계;
    상기 도전 칩의 외면에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층이 형성된 상기 도전 칩을 점착테이프 위에 평면상으로 배치하는 단계;
    상기 점착테이프 위에 배치된 도전 칩 사이에 액상의 절연 폴리머를 붓고 경화하여 상기 절연층과 접착된 일정한 두께를 갖는 도전성 시트를 만드는 단계;
    상기 도전성 시트의 하면으로부터 상기 점착테이프를 박리하는 단계; 및
    상기 도전성 시트의 상면과 하면을 연마하거나 또는 화학적 에칭을 통하여 상기 도전 칩 위에 형성된 상기 절연층과 상기 절연 폴리머를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  19. 일정한 크기를 갖는 다수의 도전 칩을 준비하는 단계;
    상기 도전 칩이 서로 절연을 이루도록 점착테이프 위에 평면상으로 배치하는 단계;
    상기 점착테이프 위에 배치된 도전 칩 사이에 액상의 절연 폴리머를 붓고 경화하여 상기 도전 칩과 접착된 일정한 두께를 갖는 도전성 시트를 만드는 단계;
    상기 도전성 시트의 상면을 연마하거나 또는 화학적 에칭을 통하여 상기 도전 칩 위에 형성된 상기 절연 폴리머를 제거하는 단계; 및
    상기 도전성 시트의 하면으로부터 상기 점착테이프를 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  20. 청구항 17 내지 19 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전 칩의 크기는 상기 이방 도전성 시트의 두께보다 같거나 큰 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  21. 청구항 17 내지 19 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전 칩은 구형 또는 육면체 중 어느 하나이고, 상기 도전 칩의 크기와 모양은 동일한 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  22. 청구항 17 내지 19 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 시트의 상면과 하면에 노출된 도전 칩에 은 또는 금을 추가로 도금하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  23. 청구항 17 또는 18에 있어서,
    상기 절연층은, 폴리머 수지 또는 세라믹 수지에 상기 도전 칩이 함침되거나 상기 폴리머 수지 또는 세라믹 수지를 상기 도전 칩에 스프레이 되어 형성되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
  24. 청구항 18 또는 19에 있어서,
    상기 점착테이프는 감압 점착 테이프인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 시트의 제조방법.
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KR20040103067A (ko) * 2003-05-30 2004-12-08 조인셋 주식회사 격자형 이방 도전성 필름과 그 제조방법

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