KR20040103067A - 격자형 이방 도전성 필름과 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 격자형 이방 도전성 필름은 폴리머 수지와, 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하여 도전성 파우더가 하나의 방향으로 이산적으로 배열된다. 연신된 방향으로 도전성 파우더의 배열이 이산적으로 이루어지고, 연신되지 않은 방향으로는 동일하게 유지할 수 있어 특정방향으로의 전기적 절연을 구현할 수 있다.

Description

격자형 이방 도전성 필름과 그 제조방법{Matrix Anisotropic Conductive Film and Method for making the same}

본 발명은 격자형 이방 도전성 필름과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이방 도전성 필름을 길이방향으로 연신하여 도전성 파우더가 길이방향을 따라 일정한 패턴으로 배향되도록 하여 길이방향으로의 전도를 신뢰성있게 방지할 수 있는 격자형 이방 도전성 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)등의 회로를 LCD(Liquid Crystal Display) 등의 전극에 전기적, 기구적으로 연결하는 데에는 이방 도전성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이나 후지 폴리머(Fuji Polymer)사의 제브라(Zebra) 커넥터가 주로 이용된다.

즉, LCD용 유리의 투명 전극 재료로는 ITO를 사용하는데, ITO는 스퍼터링(Sputtering) 방식에 의하여 LCD용 유리에 수 미크론 이하의 두께로 얇게도포되기 때문에 기존의 납땜 방식이나 케이스가 있는 기계적 접합 방식의 커넥터로는 전기적, 기계적 접합이 실제 불가능하여 ACF나 제브라 커넥터를 사용한다.

이방 전도성 필름(ACF)은 폴리에칠렌계, 폴리프로필렌계, 폴리에칠렌계 또는 에폭시계 등의 폴리머 수지, 또는 이를 조합하여 조성된 폴리머 수지들에 도전성 파우더가 분산 혼합되어 있는 제품이다. ACF를 서로 대향하는 대상물 사이에 위치시킨 후 서로 대향하는 대상물 사이에 열과 압력을 가한 후 열과 압력을 제거하면 ACF의 폴리머수지는 용융되었다 경화되어 서로 대향하는 대상물은 ACF의 폴리머 수지에 의하여 열접착을 얻을 수 있다, 또한 이때 폴리머 수지 내부에 분산되어 있던 도전성 파우더는 서로 대향하는 상대물의 전극에 전기적 통로를 형성해준다.

따라서, ACF은 특성상 서로 대향하는 대상물에 형성된 전도성 전극 사이에서 한 방향으로만 전기통로만을 형성시켜 주어야만 하고 다른 방향으로는 전기통로를 형성시켜주면 안 된다.

그러나, 현재까지의 ACF의 제조공정 및 이론에 있어서는 도 1과 같이 열접착 폴리머 수지에 도전성 파우더를 균일하게 분산 혼합시킬 수밖에 없기 때문에, ACF를 사용 시 서로 대향하는 대상물 위의 전극끼리 한 방향으로 전기 통로를 형성시켜 주는데 어려움이 많이 있다.

즉, 두께방향으로 전기를 잘 통하는 ACF를 제조하려면, 폴리머 수지에 도전성 파우더를 많이 넣어야 하는데 이럴 경우 원하지 않는 길이방향으로도 전기가 잘 통하는 특성을 갖게 된다.

또한, 실제 사용에 있어 도 2와 같이 서로 대향하는 대상물 사이에 있는 ACF는 열과 압력에 의해 용융상태로 되는데, 이때 용융된 폴리머 수지에 혼재된 도전성 파우더의 분산 분포는 용융되기 전의 폴리머에 혼재된 도전성 파우더의 분산 분포와 거의 유사하나, 실제에 있어서는 두 대상물 위에 형성된 도전성 전극의 크기나 모양 및 가해지는 온도와 압력에 따라 다소 차이가 있다.

실제 사용에 있어, 도 3과 같이 FPC와 LCD 기판 사이에 위치하여 열과 압력이 가해졌을 때 두 전극이 마주보는 부위에서는 원래의 ACF의 두께와 두 전극간의 간격의 차이만큼 압축되어 두 전극이 없는 빈 공간으로 흘러 들어가게 된다. 이때 대부분의 금속 파우더는 용융된 폴리머 수지의 흐름을 따라 이동하게 된다. 이때 빈 공간에 있는 폴리머 수지 내의 도전성 파우더의 분포는 폴리머 수지의 메모리(Memory) 효과에 의하여 용융 전 폴리머 수지 내의 금속 파우더 분포와 유사한 분포를 갖게 된다. 그러나 정확한 금속 파우더의 분산 분포를 예측하기에는 너무나 많은 변수가 있어 이를 계산하여 제어하기에는 어려움이 있다.

다른 실 예로 종래에는 ACF 제조 시 도전성 파우더로 도 5와 같은 도전성 파우더만 사용하였는데, 최근에는 소니 케미컬사 등에서 두께 방향으로는 전기를 잘 통하고, 길이 방향으로는 전기가 통하지 않도록 하기 위하여 도 5의 도전성 파우더에 도 6이나 도 7의 비도전성 파우더를 일정 비율로 배합하여 사용한다.

도 6과 같이 도전성 파우더 위에 비도전성 폴리머를 코팅한 비도전성 파우더 또는 도 7과 같이 전체가 폴리머인 비 도전성 파우더를 전도성 파우더와 적당히 잘 배합하여 사용하면 한 방향으로 전기를 잘 통하고 다른 방향으로는 전기 절연의 효과를 갖는 ACF를 제조할 수도 있으나, 이 또한 폴리머수지에 균일하게 혼재될 수밖에 없어 원래의 효과를 얻기 어렵고 또한 이를 구현하기에는 제조원가가 매우 높고 제조 공정이 예민하여 이 기술을 연속적으로 정밀하게 구현하기 어렵다.

또한, 서로 대향하는 대상물 위의 각 전극 간격이 전자 및 통신기기의 고성능, 소형화에 따라 매우 좁아져 상하 일 방향으로만 전기를 전달해주는 보다 신뢰성 있는 제품의 요구가 높아지고 있다.

일반적으로 기존 ACF에 사용되는 도전성 파우더의 입자의 직경은 크기가 5미크론 또는 6미크론의 원형이고, ACF의 두께는 15미크론부터 50미크론 사이이며, ACF의 폭은 0.5mm부터 5mm 사이인 제품이 주종을 이룬다.

한편, 제브라(Zebra) 타입의 엘라스토머 커넥터(Elastomer connector)의 경우는 도전성과 비도전성의 엘라스토머 층이 교대로 적층된 제품으로 서로 대향하는 대상물 위의 전극 사이에 위치하여, 도전성 엘라스토머는 서로 대향하는 전극에 대해 한 방향으로만 전기통로를 형성하고, 비도전성의 엘라스토머 층은 각 도전성 엘라스토머에 흐르는 전기가 인접한 다른 도전성 엘라스토머에 흐르는 전기와 전기적 절연을 시켜주는 전기 절연체의 역할을 한다.

그러나, 제브라 타입의 엘라스토머 커넥터의 경우는 그 탄성재료가 실리콘 고무(Silicone rubber) 등의 이미 경화되어진 엘라스토머로 이 제품에 열과 압력을 가해도 이 제품은 다시 용융되지 않아 접착제로서의 역할을 할 수 없기 때문에 양쪽 대상물과 제브라 타입의 커넥터를 고정시키기 위해서는 별도의 기구적 결합 장치가 필요로 한다. 예를 들어 FPC와 LCD기판을 제브라 타입의 커넥터로 물리적, 전기적 결합을 원할 경우 별도의 기구적 결합제가 필요하다.

또한, 제브라 타입의 엘라스토머 커넥터의 경우는 제조공법상 연속으로 생산될 수 없기 때문에 대량생산 시 가격이 비싸고, 통상 ACF보다 얇게 만들기가 어려워 전기적 배선의 간격이 매우 좁은 고기능, 소형의 전자, 통신 제품에 사용하기 어려운 단점이 있다. 실제 현재까지 전 세계적으로 구현 가능한 제브라 커넥터의 도전성 엘라스토머와 비도전성 엘라스토머의 최소 피치는 150미크론이며, 참고로 이방 도전성 필름(ACF)의 최소 두께는 10미크론이다.

도 4는 기존 제브라 커넥터의 한 실시예를 보여주는 사시도이다.

따라서, 본 발명은 이러한 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명은 상호 대향한 대상물에 형성되는 도전패턴들의 대향되는 방향으로만 전기적으로 연결되고 인접한 다른 도전패턴들과는 전기적으로 신뢰성 있게 절연되는 격자형 이방 도전성 필름을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상호 대향하는 보다 작은 피치의 도전패턴들을 신뢰성 있게 전기적 및 기구적으로 연결할 수 있는 격자형 이방 도전성 필름을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적과 특징은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여 보다 명확하게 이해될 것이다.

도 1은 종래의 일 실시예에 따른 ACF를 보여주는 일부 절단 사시도이다.

도 2는 종래의 ACF가 적용되는 상태를 보여주는 단면도이다.

도 3은 종래의 ACF에 열과 압력을 가하여 변형된 상태를 보여주는 단면도이다.

도 4는 종래의 제브라 커넥터를 보여주는 사시도이다.

도 5는 종래의 ACF에 사용되는 도전성 파우더의 일 예를 보여주는 일부 절단 사시도이다.

도 6은 종래의 ACF에 사용되는 도전성 파우더의 다른 예를 보여주는 일부 절단 사시도이다.

도 7은 종래의 ACF에 사용되는 도전성 파우더의 또 다른 예를 보여주는 일부 절단 사시도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 격자형 이방 도전성 필름(MACF)을 나타내는 일부 절단 사시도이다.

도 9는 본 발명의 MACF를 적용한 최초 상태를 보여주는 단면도이다.

도 10은 본 발명의 MACF를 적용한 최종 상태를 보여주는 단면도이다.

도 11은 본 발명의 격자형 이방 도전성 필름(MACF)을 제작하는 방법을 설명하는 공정도이다.

도 12는 본 발명의 격자형 이방 도전성 필름(MACF)을 제작하는 다른 방법을 설명하는 공정도이다.

본 발명에 따른 격자형 이방 도전성 필름은 폴리머 수지와, 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하여 도전성 파우더가 하나의 방향으로 이산적으로 배열된다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 폴리머 수지와, 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 가열하는 단계; 가열된 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하는 단계; 및 연신된 도전성 필름을 냉각하는 단계를 포함하는 격자형 이방 도전성 필름의 제조방법이 개시된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 폴리머 수지와, 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 가열하는 단계; 가열된 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하는 단계; 연신된 도전성 필름을 냉각하는 단계; 및 냉각된 도전성 필름에 방사선 또는 전자선을 조사하여 가교하는(cross-link) 단계를 포함하는 격자형 이방 도전성 필름의 제조방법이 개시된다.

바람직하게, 폴리머 수지는 열가소성 접착수지 또는 열경화성 접착수지 또는 이들이 혼합된 수지 중의 어느 하나일 수 있다.

또한, 도전성 필름은 폴리머 수지의 열 변형온도로 가열된다.

본 발명의 격자형 이방 도전성 필름은 폴리머 수지와, 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하여 도전성 파우더가 그룹을 이루어 하나의 방향으로 이산적으로 배열되며, 연신되지 않은 방향에 대해서는 동일한 배열을 이룬다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 격자형 이방 도전성 필름 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 격자형 이방 도전성 필름(MACF)을 나타내는 일부 절단 사시도이다.

도시된 바와 같이, MACF(10)는 종래의 이방 도전성 필름과 같이 폴리머 수지(12)에 도전성 파우더(14)가 분산되어 이루어진다.

본 발명에 따르면, 도전성 파우더(14)는 연신되는 방향인 길이방향, 즉 Y 방향을 따라 이산적(discrete)으로 배열된다. 즉, Y 방향을 따라 도전성 파우더(14)가 밀집한 영역(13a)과 희박한 영역(13b)이 규칙적으로 반복된다.

실제적으로 도전성 파우더(14)는 그룹을 이루어 각 그룹이 이산적으로 배치되며, 연신되지 않은 방향에 대해서는 동일한 배열을 이룬다.

따라서, 두께 방향인 Z 방향으로는 종래와 같이 도전경로를 형성하지만, 연신되는 방향인 Y 방향으로는 도전로가 형성되지 않아 전기적으로 절연이 된다.

도 8에서는 본 발명의 개념을 확실하게 표현하기 위하여 희박한 영역(13b)에는 도전성 파우더(14)가 전혀 없는 것으로 다소 과장되어 도시되기는 하였지만, 전체적인 분포확률에서 거의 없는 것으로 간주할 수 있으므로 Y 방향으로의 전기적 절연에 있어서 종래보다 큰 신뢰성을 확보할 수 있다.

바람직하게, 본 발명에 따른 MACF(10)는 10㎛ 내지 50㎛의 두께를 가지며, 도전성 파우더(14)의 입자직경은 대략 0.5㎛ 내지 10㎛의 크기를 갖는다.

이와 같은 개념은 폭방향의 연신에도 동일하게 적용할 수 있으며, 이에 따라폴리머 수지(12) 내에서 폭방향으로의 도전성 파우더(14)는 X 방향을 따라 밀집한 영역과 희박한 영역이 규칙적으로 반복됨으로써 X 방향으로 전기적 절연을 확보할 수 있다.

또한, 필요에 따라 길이방향과 폭방향 모두 연신을 함으로써 길이방향과 폭방향으로의 전기적 절연을 구현할 수 있다.

도 9와 도 10은 각각 본 발명의 MACF를 적용한 상태를 보여주는 단면도이다.

도 9를 참조하면, MACF(10)은 FPC(20)의 전극(20a)과 LCD용 유기기판(30)에 형성된 ITO전극(30a)사이에 놓인다.

이때 사용되는 MACF(10)의 두께는 FPC(20)에 형성된 전극(20a)과 LCD용 유리기판에 형성된 ITO전극(30a)간의 거리보다 통상 두껍다.

이 상태에서 FPC(20)와 LCD용 유리기판(30)에 열을 가하면서 가압하게 되면, MACF(10)은 용융하기 시작하여 FPC(20)에 형성된 전극(20a)과 LCD용 유리기판(30)에 형성된 ITO전극(30a)사이에 있는 MACF(10)는 눌려져서 경화된다.

여기서 MACF(10)의 용융은 상대적인 의미로써 폴리머 수지의 특성상 다수의 분자량 분포를 가지고 있으며, 하나의 분자량 분포에 대한 용융점이 다른 분자량 분포에 대해서는 열 변형온도에 해당될 수 있기 때문에 MACF(10)를 용융하여 접착력을 부여하더라도 다른 분자량 분포에 의해 메모리 효과를 가지게 된다.

따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 전극(20a, 30a)이 대향하는 부분에서는 X 방향과 Z 방향으로 전기가 전도되며, 전극(20a, 30a)이 대향하지 않는 부분에서는 전극이 대향하는 부분으로부터 두께 차이만큼 밀려나온 용융된 MACF와 원래 그곳에 있던 MACF가 만나게 되고 이 부분에는 압력이 가해지기 않기 때문에 냉각되면서 용융되기 전의 본래의 도전성 파우더의 배열과 유사한 배열을 갖게 된다.

즉, 열 변형된 폴리머 수지의 흐름에 따라 도전성 파우더가 따라 움직이고, 폴리머 수지가 냉각시 원래의 모양으로 돌아가려는 폴리머의 메모리 효과에 따라 도전성 파우더도 원래의 자리로 돌아가게 되어 Y 방향으로 인접한 전극(20a) 간에는 각각 절연이 유지되고 Z 방향의 전극(20a, 30a) 간에는 전기가 통하게 되고, 압력과 열을 제거시 MACF는 두 대상물을 전기적, 기계적으로 접합시키게 된다.

도 11은 본 발명의 격자형 이방 도전성 필름(MACF)을 제작하는 방법을 설명하는 공정도이다.

연신이 3배 이내로 이루어지는 것이 바람직하며, 이 실시예에서는 2배로 연신이 이루어지는 것으로 가정한다. 따라서, 통상적으로 두께 1t의 ACF가 사용된다면, 이 실시예에서는 두께 2t의 ACF가 투입되어 두께 1t의 MAFC가 만들어진다.

순차적으로 피드롤러(50), 히트롤러(60), 냉각롤러(70) 및 테이크 업 롤러(80)가 설치되며, 필요에 따라서는 냉각롤러(70)를 제거하고 공기 등에 의한 냉각을 수행할 수 있다. 또한, 도 12를 참조하면, 히트롤러(60)와 가압롤러(65)를 상호 대향시켜 놓고 이들 사이의 간격을 조절하여 연신율을 제어할 수도 있다. 이 경우에는 가압과 가열이 동시에 이루어지게 된다.

이때, 예를 들어, 피드롤러(50)의 회전속도와 테이크 업 롤러(80)의 회전속도를 적절하게 조정함으로써 연신율을 조절할 수 있다. 즉, 피드롤러(50)의 회전속도를 10rpm으로 하고, 테이크 업 롤러(80)의 회전속도를 20rpm으로 한다면, 길이방향으로 대략 2배의 연신이 이루어진다.

히트롤러(60)에서는 대략 열 변형온도 또는 유리온도 근방의 온도로 ACF(10)가 가열되며, 이 히트롤러(60)를 통과하면서 ACF(10)는 가열되고 열 변형상태가 되어 용이하게 연신될 수 있다.

ACF의 가열온도는 사용된 폴리머 수지의 종류와 사용 목적에 따라 차이가 있을 수 있다.

즉, 폴리머 수지를 2 종류를 혼합하여 사용한 경우에는 열변형온도가 낮은 폴리머 수지의 온도보다는 높아야 하고, 용융온도가 높은 폴리머 수지의 용융온도보다는 낮아야 한다.

또한, 사용된 폴리머 수지가 열경화성 접착수지인 경우, 이들 수지의 열 경화 온도 이하이어야 하고 열변형 온도 이상이어야 한다.

또한, 사용된 폴리머 수지가 열가소성 접착수지인 경우에는 이 폴리머 수지의 열변형 온도 이상이어야 하고 용융온도 이하이어야 한다.

길이방향과 폭방향으로의 2축 연신을 하고자 하는 경우에는 길이방향의 연신은 히트롤러를 사용하고, 폭방향의 연신은 열풍(Heat Air)을 사용함으로써 동시에 연신을 수행할 수 있다, 또한, 연신은 전체 ACF에 대해 균일하게 진행되어야 하며, ACF에 사용되어진 폴리머 수지의 항복강도(Yield Strength) 범위 이내에서 연신되어야 한다.

이에 따라, 길이 방향으로는 늘어난 폴리머 수지의 길이에 비례하여 도전성 파우더의 양이 적어지게 되고, 폴리머 수지가 연신되지 않은 방향으로는 도전성의파우더 양이 변하지 않게 된다.

히트롤러(60)를 통과하면서 연신된 ACF(10)는 이후 냉각되어 연신된 형태를 유지하여 도전성 파우더가 연신된 방향을 따라 격자형으로 분포되는 MACF를 형성하게 된다.

대부분의 폴리머 수지의 특성상 한 번 연신된 폴리머 수지는 일정 열을 가해 다시 열 변형시킨 후 냉각을 시켜도 외부에서 압력이 가해지지 않는 한 원래의 상태로 돌아가려는 성질(Memory)을 일부 갖고 있기 때문에 폴리머 수지의 흐름과 동일하게 움직이는 도전성 파우더의 위치도 원래 폴리머 수지와 같은 위치에 놓이게 된다.

본 발명의 다른 실시예로, 도 11을 참조하면, 냉각이 완료된 MACF에 방사선이나 전자선을 조사(Radiation)하여 가교(Cross Link)할 수 있다. MACF에 방사선이나 전자선을 일정량 조사하게 되면 MACF의 폴리머 수지는 가교되어 가교전의 형상을 항상 기억하게 된다.

한 번 가교가 된 제품은 가교되기 전의 모양을 기억하고 있다가 원래의 상태로 되돌아가려는 특성이 있기 때문에 열과 압력에 의하여 그 모양이 바뀐다 할지라도 이들 열과 압력이 제거되면 항시 원래의 형상으로 되돌아간다. 이 가교과정을 통하여 폴리머 수지는 자기 원상복원 특성을 보다 확실하게 갖게 되어 본 발명이 이루고자 하는 특성을 갖도록 할 수 있다.

다만, 이와 같이 폴리머 수지의 메모리 효과를 높이기 위하여 가교를 한 경우 다시는 열에 의해 용융되지 않으므로 대향하는 두 대상물을 접착할 때 접착성을 기대할 수 없다.

따라서, 1축 또는 2축으로 배양된 MACF에 전자선이나 방사선으로 조사하면 MACF에 열과 압력을 가하여 모양이 바뀐다 할지라도 이들 외부 환경이 제거되면 다시 원래 형상으로 돌아오기 때문에 인접한 전극 간에는 절연을 유지시키면서 서로 대향하는 방향의 전극 간에는 도전로를 형성해주는 MACF의 특성을 갖는 것이다.

이때, 조사하는 전자선(Electronic beam)은 전자 가속기에 의하여 제공되며 가속 범위와 선량은 폴리머 수지의 종류와 두께 및 작업속도에 따라서 다소 상이하나 통상 1Mev 이하의 저에너지 전자 가속기를 사용하며, 선량은 5Mrad 이하를 사용한다. 방사선 조사에 있어서는 폴리머 수지의 종류와 두께 및 작업속도에 따라서 다소 상이하나 알파, 베타, 감마선 어느 방사선을 사용해도 무방하다. 다만 선량이 많아질수록 MACF의 자기 원상 회복력은 좋아지나 피 부착물과의 접착성능은 매우 떨어지고, 용융이 다시 되지 않기 때문에 대상물과 접착하기 위해서는 제브라 커넥터와 같이 별도의 고정 기구물이나 다른 접착제를 사용하여야 한다.

그러나, MACF의 연신된 방향으로의 도전성 파우더의 배열피치가 기준이 됨으로 기존의 제브라 커넥터에 비해서는 아주 미세한 피치의 도전패턴에도 적용할 수 있다는 이점이 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 제조 방법 및 실시예를 중심으로 설명하였지만 당업자의 수준에서 다양하게 변경할 수 있다. 예를 들어 비도전성 폴리머수지는 폴리아미드, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 에틸렌 비닐아세테이트(EVA) 또는 에폭시수지 등이 적용될 수 있음은 물론 기타의 다른 재료가 이용될 수도 있고 또한 이들 재료들이 일정 비율로 혼합된 재료가 사용될 수도 있다.

또한, 비도전성 폴리머 수지에 전기 전도성을 갖도록 분산 혼합되는 전도성 파우더는 니켈, 구리, 은 또는 금 등의 금속 파우더나, 비도전성 폴리머수지에 니켈, 구리, 은 또는 금 등의 금속을 하나 이상 코팅한 전기 전도성을 갖는 재료가 적용될 수 있다.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 상기한 실시예에 한정하여서는 안되며 이하에 기재된 청구범위에 의하여 판단되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 도전성 파우더가 균일하게 분산된 비전도성 폴리머 수지를 1축 또는 2축으로 연신함으로써 연신된 방향으로 도전성 파우더의 배열이 이산적으로 이루어지고, 연신되지 않은 방향으로는 동일하게 유지할 수 있어 특정방향으로의 전기적 절연을 구현할 수 있다.

또한, 연신된 폴리머 수지의 메모리 효과에 의하여, 다시 일정한 열이 가해져 열 변형되더라도 원래의 형상으로 돌아가려는 특성 때문에 폴리머 수지에 도전성 파우더의 배열이 연신된 방향에 따라 다르게 된다.

또한, 연신되어 제조된 MACF가 전자선 혹은 방사선 조사에 의하여 가교되어 폴리머 수지에 강한 자기 형상 복원특성을 갖게 된다.

따라서, 폴리머 수지의 연신과 이에 따른 자기 형상 기억(Memory)효과에 의해 특정 방향으로는 전기를 통해주고 다른 방향으로는 전기적 절연 상태를 유지 시켜주는 특성에 대한 신뢰성이 큰 제품을 만들 수 있다.

Claims (6)

1. 폴리머 수지와, 상기 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하여 상기 도전성 파우더가 상기 하나의 방향으로 이산적으로 배열되도록 한 것을 특징으로 하는 격자형 이방 도전성 필름.
2. 폴리머 수지와, 상기 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 가열하는 단계;

   상기 가열된 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하는 단계; 및

   상기 연신된 도전성 필름을 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 격자형 이방 도전성 필름의 제조방법.
3. 폴리머 수지와, 상기 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 가열하는 단계;

   상기 가열된 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하는 단계;

   상기 연신된 도전성 필름을 냉각하는 단계; 및

   상기 냉각된 도전성 필름에 방사선 또는 전자선을 조사하여 가교하는(cross-link) 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 격자형 이방 도전성 필름의 제조방법.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 폴리머 수지는 열가소성 접착수지 또는 열경화성 접착수지 또는 이들이 혼합된 수지 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 격자형 이방 도전성 필름의 제조방법.
5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 도전성 필름은 상기 폴리머 수지의 열 변형온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 격자형 이방 도전성 필름의 제조방법.
6. 폴리머 수지와, 상기 폴리머 수지에 분산된 도전성 파우더로 이루어지는 이방 도전성 필름을 적어도 하나의 방향으로 연신하여 상기 도전성 파우더가 그룹을 이루어 상기 하나의 방향으로 이산적으로 배열되며, 연신되지 않은 방향에 대해서는 동일한 배열을 이루는 것을 특징으로 하는 격자형 이방 도전성 필름.