KR101309144B1 - 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치 - Google Patents

분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101309144B1
KR101309144B1 KR1020110002470A KR20110002470A KR101309144B1 KR 101309144 B1 KR101309144 B1 KR 101309144B1 KR 1020110002470 A KR1020110002470 A KR 1020110002470A KR 20110002470 A KR20110002470 A KR 20110002470A KR 101309144 B1 KR101309144 B1 KR 101309144B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
air
vortex generating
hollow
supply
Prior art date
Application number
KR1020110002470A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120080977A (ko
Inventor
조재웅
조현우
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020110002470A priority Critical patent/KR101309144B1/ko
Publication of KR20120080977A publication Critical patent/KR20120080977A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101309144B1 publication Critical patent/KR101309144B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

단순한 구조로 기판이 평탄하게 부상시키고 기판을 평탄한 자세로 유지시켜 기판을 안정적으로 반송할 수 있으므로 기판의 파손을 방지하는 기판 반송장치 및 이를 이용한 기판 검사장치가 개시된다.
본 발명에 따른 분사노즐은 본체를 포함하며, 상기 본체에는 상기 본체로부터 함몰되어 상기 본체의 상측에 위치하는 기판을 향해 점차 확대 개방되는 와류발생챔버와, 상기 와류발생챔버로부터 이격되고 상기 에어가 공급되는 공급로와, 상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성된다.

Description

분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치{Spray nozzle, Substrate transportation device and substrate inspection device using the same}
본 발명은 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 검사하기 위하여 기판을 부상시켜 반송하는 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치에 관한 것이다.
인라인 검사장비(In-Line Automatic Optical Inspection)는 TFT LCD 패널이나 PDP, 컬라필터 등의 디스플레이 패널(display panel; 이하 "기판"라 함)을 안내하면서 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 기판의 이미지를 캡쳐 한 후 비전 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장비이다.
이러한 인라인 검사장비는 스캔섹션에서 리뷰섹션으로 그리고, 리뷰섹션에서 언로딩섹션으로 기판을 안내하는 기판 반송장치가 설치된다. 반송장치는 접촉식 반송장치와 비접촉식 반송장치로 나눌 수 있다.
접촉식 반송장치는 롤러(roller)의 회전력에 의해서 기판을 반송한다. 따라서 접촉식 반송장치는 롤러에 접촉되는 기판의 표면에 크고 작은 손상이 발생될 수 있는 단점이 있다.
반면, 비접촉식 반송장치는 다수의 에어홀에 압축에어를 공급하고 에어홀에서 분출되는 에어로 기판을 부상시키고, 기판을 선형이송하는 기판이송부에 의해 기판을 반송한다. 따라서, 비접촉식 반송장치는 접촉식 반송장치에 비해 기판의 표면 손상이 적은 장점을 가지고 있다.
하지만, 비접촉식 반송장치에 있어서, 기판을 부상시키기 위해 공급되는 에어의 분포를 균일하게 형성하는 데에는 아직 기술적으로 해결해야될 문제점이 많은 실정이다.
이렇게 기판을 부상시키기 위한 에어가 기판의 전면적에 대하여 균일하지 못하면, 기판이 출렁거리거나, 기판이 흔들리는 현상이 발생되어 기판 검사의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점은 기판의 대형화가 진행됨에 따라 더욱 심각하게 부각되고 있다.
본 발명의 목적은 단순한 구조로 기판이 평탄하게 부상시키고 기판이 평탄한 자세로 유지될 수 있도록 하는 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 분사노즐은 본체를 포함하며, 상기 본체에는 상기 본체로부터 함몰되어 상기 본체의 상측에 위치하는 기판을 향해 점차 확대 개방되는 와류발생챔버와, 상기 와류발생챔버로부터 이격되고 상기 에어가 공급되는 공급로와, 상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성된다.
상기 본체는 중공이 형성되고 상기 중공으로 상기 에어가 공급되는 지지체와, 상기 중공의 내경보다 작은 외경을 가지고, 상기 중공의 깊이보다 낮은 높이를 가지고 상기 중공에 삽입되어 중앙부에 상기 와류발생챔버가 형성되는 챔버형성체를 포함하며, 상기 분사노즐은 상기 챔버형성체의 외측면 및 바닥면이 상기 중공의 내측면과 바닥면으로부터 각각 이격되도록 상기 챔버형성체를 지지하여 상기 지지체와 상기 챔버형성체의 사이에 상기 공급로가 형성되도록 하는 지지핀을 더 포함할 수 있다.
상기 분사노즐은 상기 공급로의 상단에 결합되어 상기 공급로의 기밀이 누설되는 것을 방지하는 오-링을 더 포함할 수 있다.
상기 와류발생로는 상기 에어가 상기 와류발생챔버의 중심을 비켜서 공급되도록 상기 본체를 관통하여 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판 반송장치는 상측으로 개방되는 분사구가 형성되는 지지판과, 상기 분사구에 지지되어 상기 지지판 상에 위치하는 기판을 향해 에어를 분사하며, 상기 지지판과 상기 기판의 사이에 와류를 발생시키는 분사노즐과, 상기 지지판에서 부상되는 상기 기판을 이송하는 기판이송부를 포함한다.
상기 분사노즐에 연결되는 공급관과, 상기 공급관에 연결되어 상기 에어를 공급하는 공급펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 분사노즐은 상기 공급관에 연결되고 상기 분사구에 지지되는 본체를 포함하며, 상기 본체에는 상기 본체로부터 함몰되어 상기 지지판의 상측으로 점차 확대 개방되는 와류발생챔버와, 상기 와류발생챔버로부터 이격되고 상기 공급관과 연통되어 상기 에어가 공급되는 공급로와, 상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성될 수 있다.
상기 와류발생로는 상기 에어가 상기 와류발생챔버의 중심을 비켜서 공급되도록 상기 본체를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 본체는 상기 공급관에 연통되는 중공이 형성되어 상기 분사구에 지지되는 지지체와, 상기 중공의 내경보다 작은 외경을 가지고, 상기 중공의 깊이보다 낮은 높이를 가지고 상기 중공에 삽입되어 중앙부에 상기 와류발생챔버가 형성되는 챔버형성체를 포함하며, 상기 분사노즐은 상기 챔버형성체의 외측면 및 바닥면이 상기 중공의 내측면과 바닥면으로부터 각각 이격되도록 상기 챔버형성체를 지지하여 상기 지지체와 상기 챔버형성체의 사이에 상기 공급로가 형성되도록 하는 지지핀을 더 포함할 수 있다.
상기 분사노즐은 상기 공급로의 상단에 결합되어 상기 공급로의 기밀이 누설되는 것을 방지하는 오-링을 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판 검사장치는 기판을 선형이송하는 기판 반송장치와, 상기 기판 반송장치에 지지되는 상기 기판을 촬영하는 카메라를 포함하되, 상기 기판 반송장치는 상측으로 개방되는 분사구가 형성되는 지지판과, 상기 분사구에 지지되어 상기 지지판 상에 위치하는 상기 기판을 향해 에어를 분사하며, 상기 지지판과 상기 기판의 사이에 와류를 발생시키는 분사노즐과, 상기 지지판에서 부상되는 상기 기판을 이송하는 기판이송부를 포함한다.
상기 기판 반송장치는 상기 분사노즐에 연결되는 공급관과, 상기 공급관에 연결되어 상기 에어를 공급하는 공급펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 분사노즐은 상기 공급관에 연결되고 상기 분사구에 지지되는 본체를 포함하며, 상기 본체에는 상기 본체로부터 함몰되어 상기 지지판의 상측으로 점차 확대 개방되는 와류발생챔버와, 상기 와류발생챔버로부터 이격되고 상기 공급관과 연통되어 상기 에어가 공급되는 공급로와, 상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성될 수 있다.
상기 와류발생로는 상기 에어가 상기 와류발생챔버의 중심을 비켜서 공급되도록 상기 본체를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 본체는 상기 공급관에 연통되는 중공이 형성되어 상기 분사구에 지지되는 지지체와, 상기 중공의 내경보다 작은 외경을 가지고, 상기 중공의 깊이보다 낮은 높이를 가지고 상기 중공에 삽입되어 중앙부에 상기 와류발생챔버가 형성되는 챔버형성체를 포함하며, 상기 분사노즐은 상기 챔버형성체의 외측면 및 바닥면이 상기 중공의 내측면과 바닥면으로부터 각각 이격되도록 상기 챔버형성체를 지지하여 상기 지지체와 상기 챔버형성체의 사이에 상기 공급로가 형성되도록 하는 지지핀을 더 포함할 수 있다.
상기 분사노즐은 상기 공급로의 상단에 결합되어 상기 공급로의 기밀이 누설되는 것을 방지하는 오-링을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치는 단순한 구조로 기판이 평탄하게 부상시키고 기판을 평탄한 자세로 유지시켜 기판을 안정적으로 반송할 수 있으므로, 기판 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 기판의 파손을 방지하는 효과가 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 기판 검사장치를 간략하게 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 검사장치 중 분사노즐을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판 검사장치 중 분사노즐을 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판 검사장치로 기판이 진입하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 기판 검사장치에서 기판이 부상되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 기판 검사장치에서 기판의 검사동작을 나타낸 단면도이다.
이하, 본 실시예에 따른 기판 검사장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 기판 검사장치를 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 기판(10)을 촬영하는 카메라(110)를 포함한다.
카메라(110)에는 이미지센서를 포함하는데, 이미지센서는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서를 사용할 수 있다. CCD 또는 CMOS 센서는 조사된 광의 투과량이나 반사량 등을 신호로 변환하여 그 신호에 따라 이미지를 캡쳐하는 방식으로 기판(10)을 촬영한다.
여기서, 카메라(110)는 기판(10)의 상측에 배치되어 기판(10)의 상부면을 촬영하여 검사하는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시예로, 카메라(110)는 기판(10)의 하측에 배치되어 기판(10)의 하부면을 검사할 수 있으며, 또 다른 실시예로, 카메라(110)는 기판(10)의 상측과 하측에 각각 배치되어 기판(10)의 상부면과 하부면을 함께 촬영할 수 있도록 변형실시 될 수 있을 것이다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 카메라(110)가 기판(10)을 원활하게 촬영할 수 있도록 기판(10)을 향해 빛을 조사하하는 도시되지 않은 조명장치(미도시)를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 카메라(110)를 기판이 반송하는 방향에 교차하는 방향으로 왕복이송시킬 수 있는 도시되지 않은 카메라 이송장치(미도시)를 포함할 수 있다.
이러한, 카메라(110)의 배치, 조명장치(미도시), 카메라 이송장치(미도시)는 이미 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 기판(10)을 부상시키고 부상된 기판(10)을 반송하여 카메라(110)의 하부에 위치시키는 기판 반송장치를 포함한다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 검사장치 중 분사노즐을 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 기판 검사장치 중 분사노즐을 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 반송장치는 평판으로 마련되는 지지판(120)을 포함한다. 지지판(120)에는 복수개의 분사구(121)가 형성된다.
복수개의 분사구(121)에는 분사노즐(200)이 각각 결합된다. 분사노즐(200)은 지지판(120)의 위로 에어를 공급하여 기판(10)이 지지판(120)으로부터 부상되도록 한다. 이에 따라, 분사노즐(200)에는 공급관(130)이 연결되며, 공급관(130)은 에어를 공급하는 공급펌프(140)가 연결된다.
여기서, 상술된 바와 같이 분사구(121)가 복수개로 형성됨에 따라 분사노즐(200) 복수개로 마련된다. 따라서 공급펌프(140)에 연결되는 공급관(130)은 공급펌프(140)로부터 분기되어 각각의 분사노즐(200)에 연결될 수 있다.
각각의 분사노즐(200)은 분사구(121)에 지지되는 본체(210)를 포함한다. 본체(210)에는 공급로(240), 와류발생로(250) 및 와류발생챔버(260)가 형성된다.
공급로(240)는 본체(210)를 분리되는 두개의 몸체를 가공하여, 이 두개의 몸체를 결합하는 방식으로 형성할 수 있다. 즉, 본체(210)는 분사구(121)에 지지되는 지지체(220)와, 지지체(220)에 삽입되어 지지체(220)에 지지되는 챔버형성체(230)를 포함한다.
지지체(220)는 분사구(121)에 탈착가능하게 분사구(121)의 내경보다 작은 외경을 가지는 원기둥 형상으로 마련된다. 지지체(220)의 중앙부에는 중공(221)이 형성되는데, 이 중공(221)은 지지체(220)의 중앙부를 홀 가공함으로써 형성될 수 있다. 이 중공(221)은 공급관(130)에 연통되어 공급관(130)을 통해 공급되는 에어가 공급된다.
챔버형성체(230)는 지지체(220)에 형성되는 중공(221)의 내경보다 작은 외경을 가지는 원기둥 형상으로 마련된다. 또한, 챔버형성체(230)는 중공(221)의 깊이보다 낮은 높이의 원기둥 형상으로 마련된다. 와류발생챔버(260)는 챔버형성체(230)의 중심부가 홀 가공되되, 챔버형성체(230)의 상측으로 점차 확대되는 원뿔형상의 홀을 가공함으로써 형성될 수 있다. 와류발생로(250)는 챔버형성체(230)의 외측면으로부터 와류발생챔버(260)로 관통되는 홀을 가공함으로써 형성될 수 있다. 와류발생챔버(260)의 내부에서 와류가 원활하게 생성될 수 있도록, 와류발생로(250)는 챔버형성체(230)의 중심을 비켜가도록 형성된다.
이러한 챔버형성체(230)는 지지핀(270)에 의해 지지체(220)에 지지된다. 지지핀(270)은 챔버형성체(230)의 외측면이 지지체(220)의 내측면으로부터 이격되고, 챔버형성체(230)의 바닥면이 지지체(220)의 바닥면으로부터 이격되도록 한다. 이에 따라 지지체(220)와 챔버형성체(230)의 사이에는 공급로(240)가 형성되고, 공급로(240)는 와류발생로(250)와 연통되며, 와류발생로(250)는 와류발생챔버(260)에 연통될 수 있다.
지지체(220)와 챔버형성체(230)를 결합하여 공급로(240)를 형성함으로써, 공급로(240)는 상단이 개방될 수 있다. 따라서, 공급로(240)의 상단에는 오-링(280)이 결합된다. 오-링(280)은 공급로(240)의 기밀이 외부로 누출되는 것을 방지한다.
이와 같은 분사노즐(200)은 공급관(130)을 통해 공급되는 에어가 공급로(240)와 와류발생로(250)를 통해 와류발생챔버(260)로 공급된다. 이에 따라 와류발생챔버(260)에서는 와류가 발생되며, 이 와류는 기판(10)과 지지판(120)의 사이에 머무를 수 있다.
이에 따라, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 분사노즐(200)로부터 분사되는 에어 분사경로의 주변의 에어를 흡수하여 기판(10)이 흔들리는 현상을 방지할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 기판 이송부(150)를 포함한다. 기판 이송부(150)는 기판(10)의 테두리를 지지하는 그립퍼(151), 그립퍼(151)를 정렬하는 제 1액츄에이터(152)와 제 2액츄에이터(153) 및 그립퍼(151)를 이송하는 그립퍼이송기(154)를 포함한다.
그립퍼(151)는 제 1액츄에이터(152)와 제 2액츄에이터(153)에 의해 기판(10)의 테두리에 탈착 가능하다. 즉, 제 1액츄에이터(152)는 그립퍼(151)를 지지하고 그립퍼(151)를 기판(10)의 평면방향으로 이송시킨다. 제 2액츄에이터(153)는 제 1액츄에이터(152)를 지지하고 제 1액츄에이터(152)를 기판(10)의 평면방향에 대해 승강시킨다. 이러한 제 1액츄에이터(152)와 제 2액츄에이터(153)는 유/공압실린더 중 어느 하나를 사용하여 구성될 수 있다.
그립퍼이송기(154)는 제 2액츄에이터(153)를 지지하며, 제 2액츄에이터(153)를 카메라(110)를 향해 이송한다. 그립퍼이송기(154)는 랙 앤 피니언의 조합, 회전모터와 엘엠가이드의 조합, 유/공압실린더 중 어느 하나를 사용하여 구성될 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 기판 검사장치의 작동에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판 검사장치로 기판이 진입하는 상태를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 실시예에 따른 기판 검사장치에서 기판이 부상되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 기판(10)에 형성된 패턴의 크기, 단차 및 결함 등을 검사할 수 있다. 이러한 기판(10)에 대한 검사는 하나의 단위공정이 끝날 때마다 이루어질 수 있고, 또는 기판(10)이 완성된 상태에서 이루어지도록 할 수도 있다.
이와 같이 기판(10)의 검사를 위해서 이전 공정으로부터 반송되는 기판(10)은 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)의 지지판(120)으로 진입한다.
기판(10)이 지지판(120) 위로 진입하면, 공급펌프(140)는 압축에어를 고압, 또는 정압으로 공급한다. 압축에어는 공급펌프(140)로부터 분기되는 각각의 공급관(130)으로 공급된다.
이어, 공급펌프(140)는 압축에어를 고압, 또는 정압으로 공급한다. 압축에어는 공급펌프(140)로부터 분기되는 각각의 공급관(130)으로 공급된다. 압축에어는 공급로로 공급되고 공급로(240)를 따라 와류발생로(250)로 공급된다. 와류발생로(250)는 에어가 와류발생챔버(260)의 중심으로부터 비켜가게 와류발생챔버(260)에 연통되어 있으므로, 와류발생챔버(260)로 공급되는 에어는 와류발생챔버(260)에서 와류를 발생시킨다.
이렇게 생성되는 와류는 지지판(120)의 상측으로 점차 확대되어 지지판(120)과 기판(10)의 사이로 방출된다. 지지판(120)과 기판(10)의 사이로 방출되는 와류는 지지판(120)으로부터 기판(10)을 부상시킨다. 이때, 분사노즐(200)로부터 분사되는 에어 분사경로 주변의 에어들은 이 와류에 흡수되며, 기판(10)은 흔들리는 것이 방지된다.
이와 같이, 분사노즐(200)로부터 분사되는 에어에는 와류가 발생되며, 이 와류는 주변의 에어들을 흡수하여 기판(10)이 흔들리는 것을 방지한다. 따라서, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 기판(10)을 평탄하게 부상시키고, 기판(10)을 평탄한 상태로 유지시킬 수 있다.
도 5는 본 실시예에 따른 기판 검사장치에서 기판의 검사동작을 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 기판(10)이 지지판(120)으로부터 부상하면, 그립퍼(151)는 기판(10)의 테두리를 지지한다. 즉, 제 2액츄에이터(153)는 기판(10)의 부상 고도에 따라 제 1액츄에이터(152)를 승강시킨다. 이어, 제 1액츄에이터(152)는 그립퍼(151)를 기판(10) 측으로 이송한다. 이에 따라, 그립퍼(151)는 기판(10)의 테두리를 지지한다.
이어, 그립퍼이송기(154)는 제 2액츄에이터(153)를 카메라(110)를 향해 이송한다. 이에 따라, 기판(10)은 카메라(110)의 하측에 위치한다. 카메라(110)는 기판(10)의 표면을 촬영하고, 카메라(110)에 의해 촬영된 이미지는 기판(10)을 검사하는 데 사용된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 기판(10)을 평탄하게 부상시키고, 기판(10)이 평탄한 자세를 유지하는 상태에서 기판(10)을 카메라(110)의 하측으로 이송한다.
따라서, 본 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 단순한 구조로도 기판(10)을 안정적으로 반송할 수 있으며, 기판(10)의 파손을 방지할 수 있다.
100 : 기판 검사장치 120 : 지지판
130 : 공급관 140 : 공급펌프
150 : 기판이송부 200 : 분사노즐
210 : 본체 240 : 공급로
250 : 와류발생로 260 : 와류발생챔버

Claims (16)

  1. 중공이 형성되고 상기 중공으로 에어가 공급되는 지지체와,
    상기 중공의 내경보다 작은 외경을 가지고 상기 중공의 깊이보다 낮은 높이를 가지며, 상기 중공에 삽입되고 중앙부에 와류발생챔버가 형성되는 챔버형성체와,
    상기 챔버형성체의 외측면 및 바닥면이 상기 중공의 내측면과 바닥면으로부터 각각 이격되도록 상기 챔버형성체를 지지하여 상기 지지체와 상기 챔버형성체의 사이에 공급로가 형성되도록 하는 지지핀과,
    상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성되는 것을 특징으로 하는 분사노즐.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 공급로의 상단에 결합되어 상기 공급로의 기밀이 누설되는 것을 방지하는 오-링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분사노즐.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 와류발생로는
    상기 에어가 상기 와류발생챔버의 중심을 비켜서 공급되도록 상기 지지체를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 분사노즐.
  5. 상측으로 개방되는 분사구가 형성되는 지지판과,
    상기 분사구에 지지되어 상기 지지판 상에 위치하는 기판을 향해 에어를 분사하며, 상기 지지판과 상기 기판의 사이에 와류를 발생시키는 분사노즐과,
    상기 지지판에서 부상되는 상기 기판을 이송하는 기판이송부를 포함하며,
    상기 분사노즐은
    중공이 형성되고 상기 중공으로 상기 에어가 공급되는 지지체와,
    상기 중공의 내경보다 작은 외경을 가지고 상기 중공의 깊이보다 낮은 높이를 가지며, 상기 중공에 삽입되고 중앙부에 와류발생챔버가 형성되는 챔버형성체와,
    상기 챔버형성체의 외측면 및 바닥면이 상기 중공의 내측면과 바닥면으로부터 각각 이격되도록 상기 챔버형성체를 지지하여 상기 지지체와 상기 챔버형성체의 사이에 공급로가 형성되도록 하는 지지핀과,
    상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성되는 것는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 분사노즐에 연결되는 공급관과,
    상기 공급관에 연결되어 상기 에어를 공급하는 공급펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
  7. 삭제
  8. 제 5항에 있어서, 상기 와류발생로는
    상기 에어가 상기 와류발생챔버의 중심을 비켜서 공급되도록 상기 지지체를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
  9. 삭제
  10. 제 5항에 있어서, 상기 분사노즐은
    상기 공급로의 상단에 결합되어 상기 공급로의 기밀이 누설되는 것을 방지하는 오-링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
  11. 기판을 선형이송하는 기판 반송장치와,
    상기 기판 반송장치에 지지되는 상기 기판을 촬영하는 카메라를 포함하되,
    상기 기판 반송장치는
    상측으로 개방되는 분사구가 형성되는 지지판과,
    상기 분사구에 지지되어 상기 지지판 상에 위치하는 기판을 향해 에어를 분사하며, 상기 지지판과 상기 기판의 사이에 와류를 발생시키는 분사노즐과,
    상기 지지판에서 부상되는 상기 기판을 이송하는 기판이송부를 포함하며,
    상기 분사노즐은
    중공이 형성되고 상기 중공으로 상기 에어가 공급되는 지지체와,
    상기 중공의 내경보다 작은 외경을 가지고 상기 중공의 깊이보다 낮은 높이를 가지며, 상기 중공에 삽입되고 중앙부에 와류발생챔버가 형성되는 챔버형성체와,
    상기 챔버형성체의 외측면 및 바닥면이 상기 중공의 내측면과 바닥면으로부터 각각 이격되도록 상기 챔버형성체를 지지하여 상기 지지체와 상기 챔버형성체의 사이에 공급로가 형성되도록 하는 지지핀과,
    상기 공급로에 연통되고 상기 와류발생챔버의 측방에 연통되어 상기 에어가 상기 와류발생챔버로 공급되도록 하는 와류발생로가 형성되는 것는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 기판 반송장치는
    상기 분사노즐에 연결되는 공급관과,
    상기 공급관에 연결되어 상기 에어를 공급하는 공급펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
  13. 삭제
  14. 제 11항에 있어서, 상기 와류발생로는
    상기 에어가 상기 와류발생챔버의 중심을 비켜서 공급되도록 상기 지지체를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
  15. 삭제
  16. 제 11항에 있어서, 상기 분사노즐은
    상기 공급로의 상단에 결합되어 상기 공급로의 기밀이 누설되는 것을 방지하는 오-링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
KR1020110002470A 2011-01-10 2011-01-10 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치 KR101309144B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110002470A KR101309144B1 (ko) 2011-01-10 2011-01-10 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110002470A KR101309144B1 (ko) 2011-01-10 2011-01-10 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120080977A KR20120080977A (ko) 2012-07-18
KR101309144B1 true KR101309144B1 (ko) 2013-09-17

Family

ID=46713376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110002470A KR101309144B1 (ko) 2011-01-10 2011-01-10 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101309144B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106644426B (zh) * 2016-11-11 2019-03-22 菏泽海诺知识产权服务有限公司 一种喷头布水自动试验装置
CN106840621B (zh) * 2016-11-11 2019-06-14 菏泽海诺知识产权服务有限公司 一种消防灭火系统用喷头布水自动试验装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008087910A (ja) 2006-10-02 2008-04-17 Smc Corp 非接触搬送装置
KR20080108904A (ko) * 2007-06-11 2008-12-16 올림푸스 가부시키가이샤 기판 흡착 장치, 기판 반송 장치 및 외관 검사 장치
JP2010082488A (ja) 2008-09-29 2010-04-15 Seiko Epson Corp ワーク移動テーブルおよびこれを備えた液滴吐出装置
JP2010083591A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Seiko Epson Corp ワーク移動テーブルおよびこれを備えた液滴吐出装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008087910A (ja) 2006-10-02 2008-04-17 Smc Corp 非接触搬送装置
KR20080108904A (ko) * 2007-06-11 2008-12-16 올림푸스 가부시키가이샤 기판 흡착 장치, 기판 반송 장치 및 외관 검사 장치
JP2010082488A (ja) 2008-09-29 2010-04-15 Seiko Epson Corp ワーク移動テーブルおよびこれを備えた液滴吐出装置
JP2010083591A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Seiko Epson Corp ワーク移動テーブルおよびこれを備えた液滴吐出装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120080977A (ko) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101208262B1 (ko) 글래스 검사 장치
KR101667312B1 (ko) 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치
KR101170928B1 (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
KR101309144B1 (ko) 분사노즐, 이를 이용한 기판 반송장치 및 기판 검사장치
KR20150107447A (ko) 렌즈 검사장치 및 이를 이용한 렌즈 검사방법
KR20110077681A (ko) 진공흡착 컨베이어 벨트를 이용한 박막 이송 검사장치 및 이송 검사방법
KR101185532B1 (ko) 기판 이송장치 및 이를 이용한 이송 방법
KR101674966B1 (ko) 렌즈 검사장치
KR100892088B1 (ko) 에어 플로팅을 이용한 비접촉식 필름 검사장치
KR101621572B1 (ko) 도포장치 및 도포방법
JP2006344705A (ja) 基板のステージ装置、検査装置及び修正装置
KR101162056B1 (ko) 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 검사장치
KR20120035790A (ko) 기판검사장치
KR101276064B1 (ko) 비접촉 평판 이송장치
KR101281127B1 (ko) 비접촉 평판 이송장치
KR20120080976A (ko) 기판 반송장치 및 이를 이용한 기판 검사장치
KR101197708B1 (ko) 기판검사장치
KR101311852B1 (ko) 기판이송유닛 및 이를 이용한 기판검사장치
KR101347174B1 (ko) 비접촉 평판 이송장치
KR100916932B1 (ko) 대전방지용 레이전트 도막층의 틈새를 이용한 비접촉식 반송플레이트
KR100916933B1 (ko) 에어에 의해 부상과 반송을 시키는 비접촉식 반송플레이트
KR101273511B1 (ko) 비접촉 평판 이송장치
KR20120040312A (ko) 기판검사장치
KR101803525B1 (ko) 유리판 검사 장치 및 방법
KR20160065581A (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee