KR101305380B1 - Printed circuit board inspection apparatus and position correcting method thereof - Google Patents

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KR101305380B1
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조두현
황기호
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A substrate inspection device and a position calibrating device thereof are provided to read the relative positions of a camera, a jig, and a shuttle and to calibrate coordinates, thereby improving the precision of the device and remarkably reducing time required for installing and setting the device. CONSTITUTION: A substrate inspection device includes a first jig (11), a second jig (12), a first vision unit (21), a shuttle (30), a second vision unit (22), and a control unit. The second jig is arranged to face the first jig. The first vision unit is moved to the position of the first jig and grasps the center of the rotation of the first jig, thereby setting a first standard origin. An alignment mark (31) is formed on the shuttle, is moved to the first vision unit, and matches the center of the rotation of the first jig up with the alignment mark, thereby setting a second standard origin. The second vision unit is moved to the position of the shuttle which is moved to the first jig and matched up with the second standard origin, thereby setting a third standard origin. The second vision unit grasps the center of the rotation of the second jig after the shuttle is moved to the original position, thereby setting a fourth standard origin. The control unit calibrates coordinates of the first jig, the second jig, the first vision unit, the second vision unit, and the shuttle based on the set standard origins.

Description

기판 검사 장치 및 그 위치 보정 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION APPARATUS AND POSITION CORRECTING METHOD THEREOF}Board inspection apparatus and its position correction method {PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION APPARATUS AND POSITION CORRECTING METHOD THEREOF}

본 발명은 장치의 정밀도를 향상시키고 장치의 설치 및 세팅 시간을 단축시킬 수 있는 기판 검사 장치 및 그 위치 보정 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate inspection apparatus and its position correction method capable of improving the precision of the apparatus and shortening the installation and setting time of the apparatus.

일반적으로 기판이 제조된 후에 기판 검사 장치에서 검사가 진행될 수 있다. 기판 검사 장치는 복수의 카메라와, 기판을 이동시키는 셔틀과, 기판의 회로 배선을 검사하는 검사용 지그를 포함할 수 있다. 이때, 기판 검사 장치는 기판의 얼라인 마크를 판독하는 2개의 카메라와, 검사용 지그의 얼라인 마크를 판독하기 위한 2개의 카메라와, 카메라들 사이의 위치 보정을 위한 4개의 카메라를 포함할 수 있다. 이러한 기판 검사 장치는 많은 수의 카메라가 설치되므로, 기판 검사 장치의 제조 비용이 증가할 수 있다. 또한, 다수의 카메라를 설치할 때에 카메라의 위치를 세팅해야 하므로, 장치의 설치 시간 및 세팅 시간이 현저히 증가할 수 있다.In general, inspection can be performed in the substrate inspection apparatus after the substrate is manufactured. The substrate inspection apparatus may include a plurality of cameras, a shuttle for moving the substrate, and an inspection jig for inspecting circuit wiring of the substrate. In this case, the substrate inspection apparatus may include two cameras for reading the alignment mark of the substrate, two cameras for reading the alignment mark of the inspection jig, and four cameras for position correction between the cameras. have. Since the board inspection apparatus is provided with a large number of cameras, the manufacturing cost of the substrate inspection apparatus may increase. In addition, since the position of the camera must be set when installing a plurality of cameras, the installation time and setting time of the device can be significantly increased.

일본공개특허번호 제2000-164655호(2000.06.16. 공개)에는 얼라인먼트 장치 및얼라인먼트 방법이 개시된다.
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-164655 (published on June 16, 2000) discloses an alignment device and an alignment method.

본 발명의 실시예는, 장치의 정밀도를 향상시키고, 장치의 설치 및 세팅 시간을 현저히 감소시킬 수 있는 기판 검사 장치 및 그 위치 보정 방법을 제공하는 것이다.
An embodiment of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus and its position correction method which can improve the precision of the apparatus and significantly reduce the installation and setting time of the apparatus.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1지그; 상기 제1지그에 대향되도록 배치되는 제2지그; 상기 제1지그의 위치로 이동한 후 제1지그의 회전 중심을 판독하여 제1기준 원점을 세팅하는 제1비전; 정렬 마크가 형성되고, 상기 제1비전으로 이동하여 제1지그의 회전 중심과 상기 정렬 마크를 일치시켜 제2기준 원점을 세팅하는 셔틀; 상기 제1지그에 이동된 셔틀의 위치로 이동한 후 상기 제2기준 원점과 일치시켜 제3기준 원점을 세팅하고, 상기 셔틀이 원위치로 이동한 후 제2지그의 회전 중심을 판독하여 제4기준 원점을 세팅하는 제2비전; 및 상기 세팅된 기준 원점들에 의해 상기 제1,2지그, 제1,2비전 및 셔틀의 좌표를 보정하는 제어부를 포함하는 기판 검사 장치를 제공한다.According to an aspect of the invention, the first jig; A second jig disposed to face the first jig; A first vision for setting a first reference point by reading a rotational center of the first jig after moving to the position of the first jig; An alignment mark is formed, the shuttle moving to the first vision and setting a second reference origin by matching the rotation center of the first jig with the alignment mark; After moving to the position of the shuttle moved to the first jig and set the third reference origin in accordance with the second reference origin, and after the shuttle is moved to the home position to read the center of rotation of the second jig fourth reference A second vision for setting the origin; And a controller configured to correct coordinates of the first and second jigs, the first and second visions, and the shuttle by the set reference origins.

상기 제1비전이 왕복 가능하게 설치되는 제1레일; 및 상기 제1레일에 대향되고, 상기 제2비전이 왕복 가능하게 설치되는 제2레일을 더 포함할 수 있다.A first rail on which the first vision is reciprocally installed; And a second rail facing the first rail and having the second vision reciprocally installed.

상기 제1지그와 제2지그는 상하로 이동 가능하게 설치될 수 있다.The first jig and the second jig may be installed to be movable up and down.

상기 정렬 마크는 셔틀의 상면과 하면을 관통하는 관통홀 또는 패턴이 새겨진일 수 물질일 수 있다.The alignment mark may be a material having a through hole or a pattern engraved through the upper and lower surfaces of the shuttle.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1비전이 제1지그의 위치로 이동한 후 상기 제1지그의 회전 중심을 판독하여 제1비전의 제1기준 원점을 세팅하는 단계; 상기 셔틀을 제1비전으로 이동한 후 셔틀의 정렬 마크와 제1지그의 회전 중심을 일치시킴에 따라 제2기준 원점을 세팅하는 단계; 제2비전을 셔틀의 위치로 이동한 후 제2기준 원점에 일치시켜 제3기준 원점을 세팅하는 단계; 상기 셔틀이 원위치로 이동한 후 제2비전이 제2지그의 회전 중심을 판독하여 제4기준 원점을 세팅하는 단계; 및 상기 세팅된 기준 원점들에 의해 상기 제1,2비전, 제1,2지그 및 셔틀의 좌표를 보정하는 단계를 포함하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법을 제공한다.According to another aspect of the invention, after the first vision is moved to the position of the first jig to read the center of rotation of the first jig to set the first reference origin of the first vision; Setting a second reference origin by moving the shuttle to the first vision and matching the center of rotation of the first jig with the alignment mark of the shuttle; Moving the second vision to the position of the shuttle and setting the third reference origin by matching the second reference origin; Setting a fourth reference origin by reading a center of rotation of a second jig after a second vision moves to the home position; And correcting coordinates of the first and second visions, the first and second jigs, and the shuttle by the set reference origins.

상기 제1기준 원점을 세팅하는 단계에서는, 상기 제1지그는 제1비전 측으로 이동될 수 있다.In the setting of the first reference origin, the first jig may be moved to the first vision side.

상기 제4기준 원점을 세팅하는 단계에서는, 상기 제2지그가 제2비전 측으로 이동될 수 있다. In the setting of the fourth reference origin, the second jig may be moved to the second vision side.

상기 제4기준 원점을 세팅하는 단계 이전에서는, 상기 제1비전과 셔틀이 원위치로 이동될 수 있다.Before the setting of the fourth reference origin, the first vision and the shuttle may be moved to the original position.

상기 제1비전은 제1레일을 따라 이동되고, 상기 제2비전은 제2레일을 따라 이동될 수 있다. The first vision may be moved along the first rail, and the second vision may be moved along the second rail.

상기 제2기준 원점을 세팅하는 단계에서는, 상기 제1지그가 제1비전에서 멀어지도록 이동될 수 있다.
In the setting of the second reference origin, the first jig may be moved away from the first vision.

본 발명의 실시예에 따르면, 카메라와 지그 및 셔틀간의 상대적인 위치를 판독하여 좌표를 보정하므로, 장치의 정밀도를 높이고 장치의 설치 및 세팅 시간을 현저히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the embodiment of the present invention, since the coordinates are corrected by reading the relative position between the camera and the jig and the shuttle, there is an effect of increasing the precision of the apparatus and significantly reducing the installation and setting time of the apparatus.

도 1은 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 7은 위치 보정 방법을 도시한 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
2 to 7 illustrate a position correction method.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 일 실시예를 도시한 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 검사 장치는, 제1지그(11), 제2지그(12), 제1비전(21), 셔틀(30), 제2비전(22) 및 제어부(50)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate inspection apparatus includes a first jig 11, a second jig 12, a first vision 21, a shuttle 30, a second vision 22, and a controller 50. can do.

제1지그(11)는 상하로 이동 가능하게 설치된다. 제1지그(11)는 기판의 회로 배선에 전기를 통전할 수 있다. 또한, 제1지그(11)는 하강함에 따라 기판을 가압할 수 있다. 또한, 제1지그(11)는 회전될 수 있다.The first jig 11 is installed to be movable up and down. The first jig 11 can conduct electricity to the circuit wiring of the board. In addition, the first jig 11 may pressurize the substrate as it descends. In addition, the first jig 11 may be rotated.

제2지그(12)는 제1지그(11)에 대향되도록 배치될 수 있다. 제2지그(12)는 상하로 이동 가능하게 설치된다. 제2지그(12)는 기판의 회로 배선에 전기를 통전할 수 있다. 또한, 제2지그(12)는 상승함에 따라 기판을 가압할 수 있다. 또한, 제2지그(12)는 회전될 있다. The second jig 12 may be disposed to face the first jig 11. The second jig 12 is installed to be movable up and down. The second jig 12 can conduct electricity to the circuit wiring of the board. In addition, the second jig 12 may pressurize the substrate as it rises. In addition, the second jig 12 may be rotated.

제1지그(11)와 제2지그(12) 사이에는 제1레일(41)과 제2레일(42)이 나란하게 배치될 수 있다. 이때, 제1레일(41)과 제2레일(42)은 평행하게 배치될 수 있다. The first rail 41 and the second rail 42 may be arranged side by side between the first jig 11 and the second jig 12. In this case, the first rail 41 and the second rail 42 may be disposed in parallel.

제1비전(21)은 제1레일(41)에 왕복 가능하게 배치될 수 있다. 제1비전(21)은 제1지그(11)의 위치로 이동한 후 제1지그(11)의 회전 중심을 판독하여 제1기준 원점을 세팅할 수 있다. 여기서, 제1기준 원점은 제1지그(11)와 제1비전(21)의 상대적인 기준 좌표를 의미한다.The first vision 21 may be disposed on the first rail 41 so as to be reciprocated. The first vision 21 may set the first reference origin by reading the rotation center of the first jig 11 after moving to the position of the first jig 11. Here, the first reference origin means a relative reference coordinate between the first jig 11 and the first vision 21.

제1비전(21)이 제1지그(11)에 이동되면, 제1지그(11)는 제1비전(21)측으로 이동한다. 따라서, 제1비전(21)이 제1지그(11)의 회전 중심을 보다 가까운 거리에서 판독할 수 있다. When the first vision 21 is moved to the first jig 11, the first jig 11 is moved to the first vision 21 side. Therefore, the first vision 21 can read the rotation center of the first jig 11 at a closer distance.

셔틀(30)은 제1레일(41)과 제2레일(42) 사이에 왕복 가능하게 설치될 수 있다. 셔틀(30)에는 정렬 마크(31)(reference mark)가 형성될 수 있다. 정렬 마크(31)는 셔틀(30)의 상면과 하면을 관통하는 관통홀일 수 있다. 또한, 정렬 마크(31)는 셔틀(30)의 상면과 하면에 서로 대응되는 코팅부나 패턴이 새겨진 물질일 수도 있다. 이러한 정렬 마크(31)는 다양한 형태가 적용될 수 있다. The shuttle 30 may be installed reciprocally between the first rail 41 and the second rail 42. An alignment mark 31 may be formed in the shuttle 30. The alignment mark 31 may be a through hole penetrating the upper and lower surfaces of the shuttle 30. In addition, the alignment mark 31 may be a material engraved with a coating portion or a pattern corresponding to each other on the upper and lower surfaces of the shuttle 30. The alignment mark 31 may be applied in various forms.

셔틀(30)은 제1비전(21)으로 이동하여 제1지그(11)의 회전 중심과 셔틀(30)의 정렬 마크(31)를 일시켜 제2기준 원점을 세팅한다. 이때, 셔틀(30)의 정렬 마크(31)는 제1지그(11)의 회전 중심 및 제1비전(21)과 일렬로 배열될 수 있다. 따라서, 제2기준 원점은 제1기준 원점과 일렬로 배열될 수 있다. 여기서, 제2기준 원점은 셔틀(30)과 제1비전(21) 사이의 상대적인 기준 좌표를 의미한다.The shuttle 30 moves to the first vision 21 to set the second reference origin by working the center of rotation of the first jig 11 and the alignment mark 31 of the shuttle 30. In this case, the alignment marks 31 of the shuttle 30 may be arranged in a line with the rotation center of the first jig 11 and the first vision 21. Thus, the second reference origin may be arranged in line with the first reference origin. Here, the second reference origin means a relative reference coordinate between the shuttle 30 and the first vision 21.

제2비전(22)은 제2레일(42)에 왕복 가능하게 배치될 수 있다. 제2비전(22)은 셔틀(30)의 위치로 이동한 후 제2기준 원점과 일치시켜 제3기준 원점을 세팅할 수 있다. 이때, 셔틀(30)은 제1비전(21)의 하부에 제2기준 원점을 세팅한 위치에 위치되어 있다. 여기서, 제3기준 원점은 제2비전(22)과 셔틀(30) 사이의 상대적인 기준 좌표를 의미한다.The second vision 22 may be disposed on the second rail 42 so as to be reciprocated. The second vision 22 may set the third reference origin by moving to the position of the shuttle 30 and coinciding with the second reference origin. At this time, the shuttle 30 is located at a position where the second reference origin is set below the first vision 21. Here, the third reference origin means a relative reference coordinate between the second vision 22 and the shuttle 30.

이때, 제2비전(22)은 제1지그(11)의 회전 중심, 제1비전(21) 및 셔틀(30)의 정렬 마크(31)와 일렬로 배열될 수 있다. 따라서, 제2비전(22)은 셔틀(30)의 정렬 마크(31)를 판독한다. 이때, 정렬 마크(31)는 제2기준 원점과 일치한 상태이므로, 제2기준 원점과 제3기준 원점이 일치된 상태가 된다.In this case, the second vision 22 may be arranged in line with the rotation center of the first jig 11, the first vision 21, and the alignment mark 31 of the shuttle 30. Therefore, the second vision 22 reads the alignment mark 31 of the shuttle 30. At this time, since the alignment mark 31 coincides with the second reference origin, the alignment mark 31 is in a state where the second reference origin and the third reference origin coincide.

이어, 제1비전(21)과 셔틀(30)은 원위치로 복귀한다. 따라서, 제1비전(21)과 셔틀(30)은 제2지그(12)에서 멀어진다.Subsequently, the first vision 21 and the shuttle 30 return to their original positions. Thus, the first vision 21 and the shuttle 30 are separated from the second jig 12.

제2비전(22)은 셔틀(30)이 원위치로 복귀된 후 제2지그(12)에 대응된다. 이때, 제2지그(12)는 제2비전(22) 측으로 이동되므로, 제2비전(22)은 제2지그(12)를 보다 가까운 거리에서 판독할 수 있다. 제2비전(22)은 제2지그(12)의 회전 중심을 판독하여 제4기준 원점을 세팅한다. 여기서, 제4기준 원점은 제2비전(22)과 제2지그(12) 사이의 상대적인 기준 좌표를 의미한다.The second vision 22 corresponds to the second jig 12 after the shuttle 30 is returned to its original position. At this time, since the second jig 12 moves to the second vision 22 side, the second vision 22 may read the second jig 12 at a closer distance. The second vision 22 sets the fourth reference origin by reading the rotation center of the second jig 12. Here, the fourth reference origin means a relative reference coordinate between the second vision 22 and the second jig 12.

제어부(50)는 상기에서 세팅된 기준 원점들에 의해 제1,2지그, 제1,2비전 및 셔틀(30)의 좌표를 보정할 수 있다. 제어부(50)는 제1지그(11)와 제1비전(21)에 관한 상대적인 기준 좌표, 제1비전(21)과 셔틀(30)의 상대적인 기준 좌표, 셔틀(30)과 제2비전(22)의 상대적인 기준 좌표, 제2비전(22)과 제2지그(12)에 관한 상대적인 기준 좌표를 판독한다. 또한, 제어부(50)는 판독된 기준 좌표를 이용하여 지그들, 비전들 및 셔틀(30)간의 좌표를 보정할 수 있다.
The controller 50 may correct the coordinates of the first and second jigs, the first and second visions, and the shuttle 30 by the reference origins set above. The controller 50 may include relative reference coordinates of the first jig 11 and the first vision 21, relative reference coordinates of the first vision 21 and the shuttle 30, the shuttle 30 and the second vision 22. Relative reference coordinate of), relative reference coordinates with respect to the second vision 22 and the second jig 12 are read. In addition, the controller 50 may correct the coordinates between the jigs, the visions, and the shuttle 30 using the read reference coordinates.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 위치 보정 방법에 관해 설명하기로 한다.The position correction method of the board inspection apparatus according to the present invention configured as described above will be described.

도 2 내지 도 7은 기판 검사 장치의 위치 보정 방법을 도시한 도면이다.2 to 7 are diagrams illustrating a position correction method of the substrate inspection apparatus.

도 2를 참조하면, 제1비전(21)이 제1지그(11)의 위치로 이동한 후 제1지그(11)의 회전 중심을 판독하여 제1비전(21)의 제1기준 원점을 세팅한다. 이때, 제1지그(11)는 제1비전(21)측으로 이동되므로, 제1비전(21)이 제1지그(11)를 가까운 거리에서 판독할 수 있다.Referring to FIG. 2, after the first vision 21 moves to the position of the first jig 11, the rotation center of the first jig 11 is read to set the first reference origin of the first vision 21. do. At this time, since the first jig 11 is moved to the first vision 21 side, the first vision 21 can read the first jig 11 at a close distance.

도 3을 참조하면, 제1비전(21)이 제1기준 원점을 세팅한 후 제1지그(11)는 원위치로 이동한다. 이때, 제1지그(11)는 제2레일(42)의 하측에 위치될 수 있다.Referring to FIG. 3, after the first vision 21 sets the first reference origin, the first jig 11 moves to the original position. In this case, the first jig 11 may be located under the second rail 42.

셔틀(30)을 제1비전(21)으로 이동한 후 셔틀(30)의 정렬 마크(31)와 제1지그(11)의 회전 중심을 일치시킴에 따라 제2기준 원점을 세팅한다. 이때, 제1비전(21)은 셔틀(30)의 정렬 마크(31) 및 제1지그(11)의 회전 중심과 일렬로 배열될 수 있다.After the shuttle 30 is moved to the first vision 21, the second reference origin is set by matching the center of rotation of the alignment mark 31 of the shuttle 30 and the first jig 11. In this case, the first vision 21 may be arranged in line with the alignment mark 31 of the shuttle 30 and the rotation center of the first jig 11.

도 4를 참조하면, 제2비전(22)을 셔틀(30)의 위치로 이동한 후 제2비전(22)을 제2기준 원점에 일치시켜 제3기준 원점을 세팅한다. 이때, 제2비전(22)은 셔틀(30)의 정렬 마크(31)를 판독하여 제3기준 원점을 세팅한다. 또한, 제2비전(22)은 셔틀(30)의 정렬 마크(31), 제1비전(21) 및 제1지그(11)의 회전 중심과 일렬로 배열될 수 있다.Referring to FIG. 4, after moving the second vision 22 to the position of the shuttle 30, the third vision origin is set by matching the second vision 22 to the second reference origin. At this time, the second vision 22 sets the third reference origin by reading the alignment mark 31 of the shuttle 30. In addition, the second vision 22 may be arranged in line with the rotation marks of the alignment mark 31, the first vision 21, and the first jig 11 of the shuttle 30.

도 5를 참조하면, 셔틀(30)이 원위치로 이동한 후 제2비전(22)은 제2지그(12)의 회전 중심을 판독하여 제4기준 원점을 세팅할 수 있다. 이때, 제2지그(12)는 제2비전(22) 측으로 이동하므로, 제2비전(22)은 제2지그(12)의 회전 중심을 보다 가까운 거리에서 판독할 수 있다.Referring to FIG. 5, after the shuttle 30 is moved to its original position, the second vision 22 may set the fourth reference origin by reading the rotation center of the second jig 12. At this time, since the second jig 12 moves to the second vision 22 side, the second vision 22 may read the rotation center of the second jig 12 at a closer distance.

제어부(50)는 세팅된 기준 원점들에 의해 제1,2비전, 제1,2지그 및 셔틀(30)의 좌표를 보정할 수 있다. 따라서, 제1,2비전, 제1,2지그 및 셔틀(30)의 상대적인 위치를 정확하게 판단하여, 상기 구성들의 정밀도를 현저히 향상킬 수 있다.The controller 50 may correct the coordinates of the first and second visions, the first and second jigs, and the shuttle 30 by the set reference origins. Therefore, by accurately determining the relative positions of the first and second vision, the first and second jig and the shuttle 30, the precision of the above-described components can be significantly improved.

도 6을 참조하면, 세팅된 기준 원점에 의해 좌표 보정이 완료된 후, 제1비전(21)과 제2비전(22)을 원위치로 이동시켜 고정한다.Referring to FIG. 6, after the coordinate correction is completed by the set reference origin, the first vision 21 and the second vision 22 are moved and fixed to their original positions.

도 7을 참조하면, 셔틀(30)에 기판을 안착시킨다. 제1비전(21)과 제2비전(22)은 기판의 정렬 마크를 판독한다. 셔틀(30)이 제1지그(11)와 제2지그(12) 사이로 이동된다. 제1지그(11)와 제2지그(12)는 셔틀(30) 측으로 이동된 후 기판을 압착한다. 그리고, 제1지그(11)와 제2지그(12)는 기판에 전류를 통전시켜 기판의 회로 배선이 정상적으로 연결되었는지를 검사하게 된다. 기판의 회로 배선의 검사가 완료된 후 기판은 다음 공정으로 이동된다.
Referring to FIG. 7, the substrate is mounted on the shuttle 30. The first vision 21 and the second vision 22 read the alignment marks of the substrate. The shuttle 30 is moved between the first jig 11 and the second jig 12. The first jig 11 and the second jig 12 are moved to the shuttle 30 and then press the substrate. In addition, the first jig 11 and the second jig 12 conduct current through the substrate to check whether the circuit wiring of the substrate is normally connected. After the inspection of the circuit wiring of the board is completed, the board is moved to the next process.

상기와 같이, 기판 검사 장치에서 이동되는 모든 구성 사이의 상대적인 좌표를 판독하여 좌표 보정을 수행하므로, 기판 검사 장치의 정밀도를 현저히 향상시킬 수 있다. As described above, since the coordinate correction is performed by reading the relative coordinates between all the components moved in the substrate inspection apparatus, the accuracy of the substrate inspection apparatus can be significantly improved.

또한, 지그, 셔틀 및 비전 사이의 상대적인 좌표를 판독하기 위해 카메라를 설치할 필요가 없다. 따라서, 기판 검사 장치의 제조 비용을 현저히 감소시킬 수 있다. In addition, there is no need to install a camera to read the relative coordinates between the jig, shuttle and vision. Therefore, the manufacturing cost of a board | substrate inspection apparatus can be reduced significantly.

또한, 비전의 설치 개수를 감소시킬 수 있으므로, 비전 간에 발생되는 스케일 오차를 최소화할 수 있다. In addition, since the number of installed visions can be reduced, scale errors occurring between visions can be minimized.

또한, 기판 검사 장치의 정밀도가 향상되므로, 기판 검사 장치의 설비 세팅 시간이 현저히 감소될 수 있다. 예를 들면, 종래의 기판 검사 장치는 작업자에 따라 최소 30분에서 최대 8시간 정도 소요되었다. 그러나, 본 발명의 경우 기판 검사 장치의 세팅 시간이 최소 5분에서 최대 15분 정도 소요될 수 있다.
In addition, since the accuracy of the substrate inspection apparatus is improved, the equipment setting time of the substrate inspection apparatus can be significantly reduced. For example, the conventional substrate inspection apparatus took at least 30 minutes up to 8 hours depending on the worker. However, in the case of the present invention, the setting time of the substrate inspection apparatus may take at least 5 minutes and up to 15 minutes.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

11: 제1지그 12: 제2지그
21: 제1비전 22: 제2비전
30: 셔틀 31: 정렬 마크
41: 제1레일 42: 제2레일
50: 제어부11: first jig 12: second jig
21: First Vision 22: Second Vision
30: shuttle 31: alignment mark
41: first rail 42: second rail
50:

Claims (10)

제1지그;
상기 제1지그에 대향되도록 배치되는 제2지그;
상기 제1지그의 위치로 이동한 후 제1지그의 회전 중심을 판독하여 제1기준 원점을 세팅하는 제1비전;
정렬 마크가 형성되고, 상기 제1비전으로 이동하여 제1지그의 회전 중심과 상기 정렬 마크를 일치시켜 제2기준 원점을 세팅하는 셔틀;
상기 제1지그에 이동된 셔틀의 위치로 이동한 후 상기 제2기준 원점과 일치시켜 제3기준 원점을 세팅하고, 상기 셔틀이 원위치로 이동한 후 제2지그의 회전 중심을 판독하여 제4기준 원점을 세팅하는 제2비전; 및
상기 세팅된 기준 원점들에 의해 상기 제1,2지그, 제1,2비전 및 셔틀의 좌표를 보정하는 제어부를 포함하는 기판 검사 장치.
First jig;
A second jig disposed to face the first jig;
A first vision for setting a first reference point by reading a rotational center of the first jig after moving to the position of the first jig;
An alignment mark is formed, the shuttle moving to the first vision and setting a second reference origin by matching the center of rotation of the first jig with the alignment mark;
After moving to the position of the shuttle moved to the first jig, the third reference origin is set in accordance with the second reference origin, and after the shuttle is moved to the original position, the center of rotation of the second jig is read to the fourth reference. A second vision for setting the origin; And
And a controller configured to correct coordinates of the first, second jig, first and second visions, and the shuttle by the set reference origins.
제 1 항에 있어서,
상기 제1비전이 왕복 가능하게 설치되는 제1레일; 및
상기 제1레일에 대향되고, 상기 제2비전이 왕복 가능하게 설치되는 제2레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
A first rail on which the first vision is reciprocally installed; And
And a second rail opposed to the first rail and provided with the second vision reciprocally installed.
제 1 항 또는 제2항 에 있어서,
상기 제1지그와 제2지그는 상하로 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method according to claim 1 or 2,
And the first jig and the second jig are installed to be movable up and down.
제 1 항에 있어서,
상기 정렬 마크는 셔틀의 상면과 하면을 관통하는 관통홀 또는 패턴이 새겨진물질인 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The alignment mark is a substrate inspection apparatus, characterized in that the through hole or pattern is engraved material penetrating the upper and lower surfaces of the shuttle.
제1비전이 제1지그의 위치로 이동한 후 상기 제1지그의 회전 중심을 판독하여 제1비전의 제1기준 원점을 세팅하는 단계;
셔틀을 제1비전으로 이동한 후 셔틀의 정렬 마크와 제1지그의 회전 중심을 일치시킴에 따라 제2기준 원점을 세팅하는 단계;
제2비전을 셔틀의 위치로 이동한 후 제2기준 원점에 일치시켜 제3기준 원점을 세팅하는 단계;
셔틀이 원위치로 이동한 후 제2비전이 제2지그의 회전 중심을 판독하여 제4기준 원점을 세팅하는 단계; 및
상기 세팅된 기준 원점들에 의해 상기 제1,2비전, 제1,2지그 및 셔틀의 좌표를 보정하는 단계를 포함하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법.
Setting a first reference origin of the first vision by reading a rotational center of the first jig after the first vision moves to the position of the first jig;
Setting a second reference origin by moving the shuttle to the first vision and matching the center of rotation of the first jig with the alignment mark of the shuttle;
Moving the second vision to the position of the shuttle and setting the third reference origin by matching the second reference origin;
Setting a fourth reference origin by reading a center of rotation of the second jig after the second vision moves to the home position; And
And correcting coordinates of the first and second visions, the first and the second jig, and the shuttle by the set reference origins.
제 5 항에 있어서,
상기 제1기준 원점을 세팅하는 단계에서는,
상기 제1지그는 제1비전 측으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법.
The method of claim 5, wherein
In setting the first reference origin,
And the first jig is moved to the first vision side.
제 5 항에 있어서,
상기 제4기준 원점을 세팅하는 단계에서는,
상기 제2지그가 제2비전 측으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법.
The method of claim 5, wherein
In the step of setting the fourth reference origin,
And the second jig is moved to the second vision side.
제 7 항에 있어서,
상기 제4기준 원점을 세팅하는 단계 이전에서는,
상기 제1비전과 셔틀이 원위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법.
The method of claim 7, wherein
Before setting the fourth reference origin,
Position correction method of the substrate inspection apparatus, characterized in that the first vision and the shuttle is moved to the original position.
제 5 항에 있어서,
상기 제1비전은 제1레일을 따라 이동되고,
상기 제2비전은 제2레일을 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법.
The method of claim 5, wherein
The first vision is moved along the first rail,
And the second vision is moved along the second rail.
제 5 항에 있어서,
상기 제2기준 원점을 세팅하는 단계에서는,
상기 제1지그가 제1비전에서 멀어지도록 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 위치 보정 방법.The method of claim 5, wherein
In setting the second reference origin,
And the first jig is moved away from the first vision.
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