JP3337499B2 - Printed circuit board inspection equipment - Google Patents
Printed circuit board inspection equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板検査装置
に関し、特に、被検査プリント基板の検査治具への位置
合わせを正確に自動化する装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board inspection apparatus and, more particularly, to an apparatus for accurately and automatically aligning a printed circuit board to be inspected with an inspection jig.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、検査治具に立設したガイドピ
ンを、被検査プリント基板に設けたガイド孔に挿通する
ことによって、検査治具と被検査プリント基板との位置
を合わせることが行われていたが、ますます高密度化す
るプリント基板に対応するには、更に正確な位置合わせ
を、迅速にすることが必要と成ってきた。そこで、カメ
ラと画像処理の技術を用いて、上部検査治具と被検査プ
リント基板との相対的な位置のずれを検出し、ＸＹθ軸
の可動テーブルによって微調節することのできる装置
が、特開平１−１８４４７３号や実開平１−１８０７８
０号の各公報に開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a guide pin provided on an inspection jig is inserted into a guide hole provided on a printed circuit board to be inspected to align the position of the inspection jig with the printed circuit board. However, in order to cope with a printed circuit board having an increasingly higher density, it has become necessary to achieve a more accurate and quick alignment. Therefore, an apparatus capable of detecting a relative displacement between an upper inspection jig and a printed circuit board to be inspected by using a camera and an image processing technique and performing fine adjustment using an XYθ-axis movable table is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 9-163572. 1-184473 and Japanese Utility Model 1-18078
No. 0 disclose in each gazette.
【０００３】特開平１−１８４４７３号は、上下方向を
撮像できる特殊なカメラを、上部検査治具と被検査プリ
ント基板との間に挿入して、上部検査治具と被検査プリ
ント基板とを重ねて撮像し、両者の画像のずれから両者
の位置ずれを検出して、位置補正するように構成された
ものである。実開平１−１８０７８０号は、上部検査治
具に固定されたカメラで、上部検査治具に設けられた透
孔を通して被検査プリント基板の位置合わせ用のマーク
等を撮像し、両者の位置ずれを検出して位置補正するよ
うに構成されたものである。[0003] Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-184473 discloses that a special camera capable of imaging in the vertical direction is inserted between an upper inspection jig and a printed circuit board to be inspected, and the upper inspection jig and the printed circuit board to be inspected are overlapped. The camera is configured to detect the position shift between the two images based on the shift between the images, and correct the position. Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-180780 discloses a camera fixed to an upper inspection jig, which captures an image of an alignment mark or the like of a printed circuit board to be inspected through a through hole provided in the upper inspection jig, and detects a displacement between the two. It is configured to detect and correct the position.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１−１
８４４７３号や実開平１−１８０７８０号の技術では、
上部検査治具と被検査プリント基板との位置合わせは可
能であるが、上部検査治具と下部検査治具との位置合わ
せは出来なかった。 近年の微細なパターンを検査する
には、被検査プリント基板の上下両面に上下の検査治具
を正確に接触させる必要が、従来に況して要求されてい
るので、上述したような特開平１−１８４４７３号や実
開平１−１８０７８０号の技術では十分には対応出来な
いという問題があった。SUMMARY OF THE INVENTION However, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1-1
In the technology of No. 84473 and No. 1-178080,
Although the upper inspection jig and the printed circuit board to be inspected can be aligned, the upper inspection jig and the lower inspection jig cannot be aligned. In order to inspect a recent fine pattern, it is necessary to bring the upper and lower inspection jigs into accurate contact with the upper and lower surfaces of the inspected printed circuit board. However, there is a problem that the technique of the Japanese Utility Model Application No. 1-180780 cannot cope sufficiently.
【０００５】上部検査治具と被検査プリント基板のパタ
ーンとの相対的な位置のずれを検出する方法では、ずれ
がプリント基板パターンずれの許容値を超える場合であ
っても、単に上部検査治具の位置がずれている場合もあ
るので、この被検査プリント基板を不良と判定すること
が出来ないという問題があった。In the method of detecting the relative position shift between the upper inspection jig and the pattern of the printed circuit board to be inspected, the upper inspection jig is simply used even if the shift exceeds the allowable value of the printed circuit board pattern shift. There is a case where the position of the printed circuit board is shifted, so that there is a problem that the inspected printed circuit board cannot be determined to be defective.
【０００６】そこで、上下の検査治具と被検査プリント
基板の三者を正確に位置合わせすることの出来る検査装
置を提供すること及び、プリント基板パターンずれの許
容値を超える場合、この被検査プリント基板を不良と判
定することを可能にすることを目的として、本発明はな
されたものである。Therefore, an inspection apparatus capable of accurately aligning the upper and lower inspection jigs and the inspected printed circuit board with each other is provided. The present invention has been made to enable a substrate to be determined to be defective.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１では、
図７のに示したように、基板位置識別構造ａとガイド
孔ｂとが形成された被検査プリント基板ｃを検査するプ
リント基板検査装置において、上部検査治具ｄと下部検
査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの間の相対位置を調
節する調節機構と、前記上部検査治具ｄに形成された上
部位置識別構造ｆと、下部検査治具ｅに立設されたガイ
ドピンｇと、上部検査治具ｄと下部検査治具ｅとの間に
導入配設されて、前記上部位置識別構造ｆ，前記ガイド
孔ｂ，該ガイド孔ｂに挿通されたガイドピンｇ，及び前
記基板位置識別構造ａを撮像する撮像手段ｈと、該撮像
手段ｈによる撮像デ−タに基づいて、前記上部位置識別
構造ｆと、前記ガイド孔ｂと、前記ガイドピンｇと、前
記基板位置識別構造ａとの平面的な相対的位置ずれを検
出する画像処理手段と、前記位置ずれに基づいて前記調
節機構を制御して、下部検査治具ｅ，被検査プリント基
板ｃ，及び上部検査治具ｄの位置ずれを補正する補正制
御手段とを設けるという手段を講じた。According to claim 1 of the present invention,
As shown in FIG. 7, in a printed circuit board inspection apparatus for inspecting an inspected printed circuit board c in which a substrate position identification structure a and a guide hole b are formed, an upper inspection jig d, a lower inspection jig e, and a An adjustment mechanism for adjusting a relative position between the inspection printed circuit board c, an upper position identification structure f formed on the upper inspection jig d, a guide pin g erected on the lower inspection jig e; The upper position identification structure f, the guide hole b, the guide pin g inserted through the guide hole b, and the substrate position identification structure, which are provided between the inspection jig d and the lower inspection jig e. a of the upper position identification structure f, the guide hole b, the guide pin g, and the substrate position identification structure a, based on imaging means h for imaging a. Image processing means for detecting planar relative displacement A means for controlling the adjusting mechanism based on the displacement to provide a correction control means for correcting the displacement of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d. .
【０００８】また、請求項２では、図７のに示したよ
うに、基板位置識別構造ａとガイド孔ｂとが形成された
被検査プリント基板ｃを検査するプリント基板検査装置
において、上部検査治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プ
リント基板ｃとの相対位置を調節する調節機構と、前記
上部検査治具ｄに形成された透孔もしくは透明部ｉと、
前記上部検査治具ｄに形成された上部位置識別構造ｒ
と、下部検査治具ｅに立設されたガイドピンｇと、前記
上部検査治具ｄの上方に配設され、前記上部位置識別構
造ｒ，前記透孔もしくは透明部ｉを通した前記ガイド孔
ｂ及び前記ガイドピンｇ，及び前記基板位置識別構造ａ
を撮像する撮像手段ｈ２と、該撮像手段による撮像デー
タに基づいて、前記上部位置識別構造ｒと、前記ガイド
孔ｂと、前記ガイドピンｇと、前記基板位置識別構造ａ
との相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記
位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査
治具ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの
位置ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段
を講じた。According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board inspecting apparatus for inspecting an inspected printed circuit board c having a board position identification structure a and a guide hole b as shown in FIG. An adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the jig d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected; and a through hole or a transparent portion i formed in the upper inspection jig d.
Upper position identification structure r formed on upper inspection jig d
A guide pin g erected on the lower inspection jig e; and the guide hole disposed above the upper inspection jig d and passing through the upper position identification structure r, the through hole or the transparent portion i. b, the guide pin g, and the substrate position identification structure a
Means h2 for taking an image of the image, and the upper position identification structure r, the guide hole b, the guide pin g, and the substrate position identification structure a based on the image data by the imaging means.
An image processing means for detecting a relative displacement with respect to the position, and controlling the adjusting mechanism on the basis of the displacement to thereby displace the lower inspection jig e, the inspected printed circuit board c, and the upper inspection jig d. And a correction control means for correcting the error.
【０００９】また、請求項３では、図７のに示したよ
うに、少なくとも一つのスルーホールｊと下面に基板位
置識別構造ｋが形成された被検査プリント基板ｃを検査
するプリント基板検査装置において、上部検査治具ｄと
下部検査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの相対位置を
調節する調節機構と、下部検査治具ｅにおける、少なく
とも前記スルーホールｊに対応する部分に形成された透
孔もしくはアクリルによる透明部ｍと、上部検査治具ｄ
に形成された上部位置識別構造ｆと、下部検査治具ｅに
形成された下部位置識別構造ｎと、前記下部検査治具ｅ
の下方に配設され、前記下部位置識別構造ｎ，前記透明
部ｍを通した前記基板位置識別構造ｋ，前記透明部ｍを
通した前記スルーホールｊ，及び前記透明部ｍと前記ス
ルーホールｊを通した前記上部位置識別構造ｆを撮像す
る撮像手段ｈ３と、撮像データに基づいて、下部位置識
別構造ｎ，前記基板位置識別構造ｋ，前記スルーホール
ｊ，及び前記上部位置識別構造ｆの相対的な位置ずれを
検出する画像処理手段と、前記位置ずれに基づいて前記
調節機構を制御して、下部検査治具ｅ，被検査プリント
基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位置ずれを補正する補正
制御手段とを設けるという手段を講じた。また、請求項
４では、図７のに示したように、少なくとも一つのス
ルーホールｊと上面に基板位置識別構造ｐが形成された
被検査プリント基板ｃを検査するプリント基板検査装置
において、上部検査治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プ
リント基板ｃとの相対位置を調節する調節機構と、上部
検査治具ｄにおける少なくとも前記スルーホールｊに対
応する部分に形成された透孔もしくはアクリルによる透
明部ｑと、上部検査治具ｄに形成された上部位置識別構
造ｒと、下部検査治具ｅに形成された下部位置識別構造
ｓと、前記上部検査治具ｄの上方に配設され、前記上部
位置識別構造ｒ，前記透明部ｑを通した前記基板位置識
別構造ｐ，前記透明部ｑを通した前記スルーホールｊ，
及び前記透明部ｑと前記スルーホールｊを通した前記下
部位置識別構造ｓを撮像する撮像手段ｈ２と、撮像デー
タに基づいて、上部位置識別構造ｒ，基板位置識別構造
ｐ，スルーホールｊ，及び下部位置識別構造ｓの相対的
な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記位置ずれに
基づいて前記調節機構を制御して、下部検査治具ｅ，被
検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けるという手段を講じた。According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board inspecting apparatus for inspecting an inspected printed circuit board c having at least one through hole j and a substrate position identification structure k formed on a lower surface as shown in FIG. An adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the upper inspection jig d, the lower inspection jig e, and the inspected printed circuit board c; and a through-hole formed in at least a portion corresponding to the through hole j in the lower inspection jig e. a transparent portion m due to holes or acrylic Le, the upper inspection jig d
An upper position identification structure f formed on the lower inspection jig e; a lower position identification structure n formed on the lower inspection jig e;
, The lower part position identification structure n, the substrate position identification structure k passing through the transparent part m, the through hole j passing through the transparent part m, and the transparent part m and the through hole j An imaging means h3 for imaging the upper position identification structure f through the lower position identification structure n, the substrate position identification structure k, the through hole j, and the upper position identification structure f based on the imaging data. An image processing means for detecting a positional deviation, and controlling the adjusting mechanism based on the positional deviation to correct the positional deviation of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d. Means of providing a correction control means was taken. In a printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board c having at least one through hole j and a substrate position identification structure p formed on an upper surface thereof as shown in FIG. jig d and the lower inspection jig e and adjusting mechanism for adjusting the relative position of the objective printed circuit board c, holes or acrylic Le is formed on at least the portion corresponding to the through holes j in the upper inspection jig d a transparent portion q by an upper position identification structure r formed in the upper inspection jig d, and a lower position identification structure s formed in the lower inspection jig e, arranged above the upper inspection jig d The upper position identification structure r, the substrate position identification structure p passing through the transparent portion q, the through hole j passing through the transparent portion q,
An imaging means h2 for imaging the lower position identification structure s through the transparent portion q and the through hole j; an upper position identification structure r, a substrate position identification structure p, a through hole j, and Image processing means for detecting a relative displacement of the lower position identification structure s, and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to form a lower inspection jig e, a printed circuit board c to be inspected, and an upper inspection jig. and means for providing a correction control means for correcting the positional deviation of d.
【００１０】また、請求項５では、図７のに示したよ
うに、少なくとも一つのスルーホールｊと上下両面に基
板位置識別構造ｐ，ｋが形成された被検査プリント基板
ｃを検査するプリント基板検査装置において、上部検査
治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの相
対位置を調節する調節機構と、下部検査治具ｅにおけ
る、少なくとも前記スルーホールｊに対応する部分に形
成された透孔もしくはアクリルによる透明部ｍと、上部
検査治具ｄに形成された上部位置識別構造ｆと、下部検
査治具ｅに形成された下部位置識別構造ｎと、前記上部
検査治具ｄに下向きに配設されたされた鏡ｔと、前記下
部検査治具ｅの下方に配設され、前記下部位置識別構造
ｎ，前記透明部ｍを通した前記下面の基板位置識別構造
ｋ，前記透明部ｍを通した前記スルーホールｊ，前記透
明部ｍと前記スルーホールｊを通した前記上部位置識別
構造ｆ，及び前記鏡ｔに写された上面の基板位置識別構
造ｐを撮像する撮像手段ｈ３と、撮像データに基づい
て、下部位置識別構造ｎ，両面の基板位置識別構造ｐ，
ｋ，前記スルーホールｊ，及び前記上部位置識別構造ｆ
の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記位
置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査治
具ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位
置ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段を
講じた。According to a fifth aspect of the present invention, as shown in FIG. 7, a printed circuit board c for inspecting a printed circuit board c having at least one through hole j and substrate position identification structures p and k formed on both upper and lower surfaces. In the inspection apparatus, an adjustment mechanism for adjusting the relative positions of the upper inspection jig d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected, and the adjusting mechanism formed at least in a portion corresponding to the through hole j in the lower inspection jig e. a transparent portion m due to been holes or acrylic Le, and formed on the upper inspection jig d upper position identification structure f, and a lower position identification structure n formed on the lower inspection jig e, the upper inspection jig A mirror t disposed downward on the fixture d, and a substrate position identification structure k on the lower surface disposed below the lower inspection jig e and passing through the lower position identification structure n and the transparent portion m. , Through the transparent part m Imaging means h3 for imaging said through hole j, said upper position identification structure f passing through said transparent portion m and said through hole j, and upper substrate position identification structure p imaged on said mirror t; Based on the lower position identification structure n, the substrate position identification structures p on both sides,
k, the through hole j, and the upper position identification structure f
An image processing means for detecting a relative displacement of the inspection tool, and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to detect the displacement of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d. A means is provided for providing a correction control means for correcting.
【００１１】また、請求項６では、図７のに示したよ
うに、少なくとも一つのスルーホールｊと上下両面に基
板位置識別構造ｐ，ｋが形成された被検査プリント基板
ｃを検査するプリント基板検査装置において、上部検査
治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの相
対位置を調節する調節機構と、上部検査治具ｄにおけ
る、少なくとも前記スルーホールｊに対応する部分に形
成された透孔もしくはアクリルによる透明部ｑと、上部
検査治具ｄに形成された上部位置識別構造ｒと、下部検
査治具ｅに形成された下部位置識別構造ｓと、前記下部
検査治具ｅに上向きに配設されたされた鏡ｕと、前記上
部検査治具ｄの上方に配設され、前記上部位置識別構造
ｒ，前記透明部ｑを通した上面の前記基板位置識別構造
ｐ，前記透明部ｑを通した前記スルーホールｊ，前記透
明部ｑと前記スルーホールｊを通した前記下部位置識別
構造ｓ，及び前記鏡ｕに写された下面の基板位置識別構
造ｋを撮像する撮像手段ｈ２と、撮像データに基づい
て、下部位置識別構造ｓ，両面の基板位置識別構造ｐ
ｋ，前記スルーホールｊ，及び前記上部位置識別構造ｒ
の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記位
置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査治
具ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位
置ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段を
講じた。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board for inspecting a printed circuit board c having at least one through hole j and substrate position identification structures p and k formed on both upper and lower surfaces as shown in FIG. In the inspection device, an adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the upper inspection jig d, the lower inspection jig e, and the inspected printed circuit board c, and the upper inspection jig d formed at least in a portion corresponding to the through hole j. a transparent portion q by been holes or acrylic Le, and an upper position identification structure r formed in the upper inspection jig d, and a lower position identification structure s formed in the lower inspection jig e, the lower inspection jig A mirror u disposed on the fixture e upward, and the substrate position identification structure p on the upper surface disposed above the upper inspection jig d and passing through the upper position identification structure r and the transparent portion q. , Through the transparent part q Imaging means h2 for imaging the through-hole j, the lower position identification structure s passing through the transparent portion q and the through-hole j, and the substrate position identification structure k on the lower surface of the mirror u; Based on the lower position identification structure s and the substrate position identification structure p on both sides
k, the through hole j, and the upper position identification structure r
An image processing means for detecting a relative displacement of the inspection tool, and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to detect the displacement of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d. A means is provided for providing a correction control means for correcting.
【００１２】また、請求項７では、請求項１乃至６にお
ける前記上部検査治具もしくは下部検査治具の少なくと
も何れか一方を、スルーホール部の検査用のプローブピ
ンが植設された第１の治具板とＳＭＴ用のパッド部の検
査用のプローブピンが植設された第２の治具板とから構
成するとともに、前記第１と第２の治具板を相対的に移
動可能に配設し、両第１と第２の治具板を相対的に移動
させる移動手段を設けるという手段を講じた。According to a seventh aspect of the present invention, at least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig according to the first to sixth aspects is replaced with a first pin having a through-hole inspection probe pin implanted therein. It comprises a jig plate and a second jig plate on which probe pins for inspection of SMT pad portions are implanted, and the first and second jig plates are relatively movably arranged. And means for moving the first and second jig plates relative to each other is provided.
【００１３】また、請求項８では、請求項１における前
記撮像手段を、撮像素子と、レンズ群と、これらの光軸
に直角な方向からの照明を前記光軸に合うように屈折さ
せるハーフミラーと、前記光軸に直交する上方視野と下
方視野とを前記撮像素子側へ屈折させる屈折手段とを備
えた撮像手段とするという手段を講じた。According to an eighth aspect of the present invention, the image pickup means according to the first aspect includes an image pickup element, a lens group, and a half mirror for refracting illumination from a direction perpendicular to the optical axis so as to match the optical axis. And a refracting means for refracting an upper visual field and a lower visual field orthogonal to the optical axis to the image sensor side.
【００１４】[0014]
【作用】上記構成の本発明の請求項１のプリント基板検
査装置によれば、上部検査治具と下部検査治具との間に
導入配設された撮像手段によって、前記上部位置識別構
造，前記ガイド孔，該ガイド孔に挿通されたガイドピ
ン，及び前記基板位置識別構造を撮像し、画像処理手段
によって、前記撮像手段による撮像デ−タに基づいて、
前記上部位置識別構造と、前記ガイド孔と、前記ガイド
ピンと、前記基板位置識別構造との平面的な相対的位置
ずれを検出し、補正手段によって前記調節機構を制御す
るので、下部検査治具，被検査基板，及び上部検査治具
の位置ずれは補正される。According to the printed circuit board inspection apparatus of the first aspect of the present invention, the upper position identification structure, the upper position identification structure, and the image pickup means are provided between the upper inspection jig and the lower inspection jig. An image of the guide hole, the guide pin inserted in the guide hole, and the substrate position identification structure is taken, and the image processing means performs image processing based on the image data by the image pickup means.
Since the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin, and the planar relative displacement between the substrate position identification structure are detected, and the adjusting mechanism is controlled by the correction means, the lower inspection jig, The displacement of the substrate to be inspected and the upper inspection jig is corrected.
【００１５】このとき、請求項８のように、前記撮像手
段において、撮像素子とレンズ群の光軸に直角な方向か
らの照明をハーフミラーによって前記光軸に合うように
屈折させると、撮像対象に影ができない。また、屈折手
段によって、前記光軸に直交する上方視野と下方視野と
を前記撮像素子側へ屈折させるので、撮像手段において
は上方視野と下方視野とが同時に得られる。At this time, in the image pickup means, when illumination from a direction perpendicular to the optical axis of the image pickup element and the lens group is refracted by the half mirror so as to match the optical axis, the object to be imaged is There is no shadow on In addition, since the upper visual field and the lower visual field orthogonal to the optical axis are refracted by the refraction means toward the image sensor, the imaging device can simultaneously obtain the upper visual field and the lower visual field.
【００１６】また、請求項２では、上部検査治具に透孔
もしくは透明部を形成したので、前記上部検査治具の上
方に配設された撮像手段によって、上部位置識別構造，
前記透孔もしくは透明部を通した前記ガイド孔及び前記
ガイドピン，及び前記基板位置識別構造を撮像し、この
撮像データに基づいて、前記上部位置識別構造と、前記
ガイド孔と、前記ガイドピンと、前記基板位置識別構造
との相対的な位置ずれを検出し、前記位置ずれに基づい
て前記調節機構を制御するので、下部検査治具，被検査
基板，及び上部検査治具の位置ずれは補正される。According to the present invention, a through hole or a transparent portion is formed in the upper inspection jig.
Imaging the guide hole, the guide pin, and the substrate position identification structure through the through hole or the transparent portion, and based on the image data, the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin, Since the relative displacement with respect to the board position identification structure is detected and the adjusting mechanism is controlled based on the displacement, the displacement of the lower inspection jig, the board to be inspected, and the upper inspection jig is corrected. You.
【００１７】また、請求項３では、少なくとも一つのス
ルーホールと下面に基板位置識別構造が形成された被検
査プリント基板を検査するプリント基板検査装置におい
て、少なくとも被検査プリント基板のスルーホールに対
応する下部検査治具の部分に透孔もしくはアクリルによ
る透明部を形成し、前記下部検査治具の下方に配設され
た撮像手段によって、前記下部位置識別構造，前記透明
部を通した前記基板位置識別構造，前記透明部を通した
前記スルーホール，及び前記透明部と前記スルーホール
を通した前記上部位置識別構造を撮像して、それぞれの
相対的な位置ずれを検出し、調節機構を制御するの
で、、下部検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の
位置ずれは補正される。According to a third aspect of the present invention, in a printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected having at least one through hole and a substrate position identification structure formed on a lower surface, the apparatus corresponds to at least the through hole of the inspected printed circuit board. A transparent portion made of a through hole or acrylic is formed in the lower inspection jig portion, and the lower position identification structure and the substrate position identification through the transparent portion are formed by imaging means disposed below the lower inspection jig. Since the structure, the through hole passing through the transparent portion, and the upper position identification structure passing through the transparent portion and the through hole are imaged, their relative displacement is detected, and the adjustment mechanism is controlled. , The lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig are corrected.
【００１８】また、請求項４では、検査治具に形成され
た透孔もしくはアクリルによる透明部は、下部検査治具
ではなく上部検査治具に設けたので、前記下部検査治具
の上方に配設され撮像手段による撮像データに基づい
て、上部位置識別構造，基板位置識別構造，スルーホー
ル，及び上部位置識別構造の相対的な位置ずれを検出す
ることによって、下部検査治具，被検査基板，及び上部
検査治具の位置ずれを補正する。Further, in the present invention, the through hole or the transparent portion made of acrylic formed in the inspection jig is provided not in the lower inspection jig but in the upper inspection jig, so that it is disposed above the lower inspection jig. The lower inspection jig, the substrate to be inspected, the relative position shift of the upper position identification structure, the substrate position identification structure, the through hole, and the upper position identification structure are detected based on the imaging data provided by the imaging means. In addition, the displacement of the upper inspection jig is corrected.
【００１９】また、請求項５では、請求項３における上
部検査治具に、鏡を下向きに配設することによって、撮
像手段で、前記鏡に写された上面の基板位置識別構造を
も撮像できるので、上下両面の基板位置識別構造の位置
ずれを確認しながら、下部検査治具，被検査基板，及び
上部検査治具の位置ずれを補正する。また、請求項６で
は、請求項４における下部検査治具に、鏡を上向きに配
設することによって、撮像手段で、前記鏡に写された下
面の基板位置識別構造をも撮像できるので、上下両面の
基板位置識別構造の位置ずれを確認しながら、下部検査
治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを補正
する。According to a fifth aspect of the present invention, by disposing a mirror downward on the upper inspection jig according to the third aspect, the imaging means can also image the substrate position identification structure on the upper surface, which is reflected on the mirror. Therefore, the positional deviation of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig is corrected while confirming the positional deviation of the substrate position identification structures on the upper and lower surfaces. According to the sixth aspect of the present invention, by disposing the mirror upward on the lower inspection jig of the fourth aspect, the imaging means can also image the substrate position identification structure on the lower surface that is reflected on the mirror. The positional deviation of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig is corrected while confirming the positional deviation of the substrate position identification structures on both sides.
【００２０】また、請求項８では、前記上部検査治具も
しくは下部検査治具の少なくとも何れか一方の検査治具
を、スルーホール部の検査用のプローブピンが植設され
た第１の治具板とＳＭＴ用のパッド部の検査用のプロー
ブピンが植設された第２の治具板とから構成し、前記二
つの治具板を相対的に移動可能に配設するとともに、両
治具板を相対的に移動させることにより、スルーホール
部とＳＭＴ用のパツド部との位置ずれにも対応できる。According to the present invention, at least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig is replaced with a first jig in which a probe pin for inspecting a through hole portion is implanted. A plate and a second jig plate on which probe pins for inspection of SMT pad portions are implanted. The two jig plates are relatively movably arranged, and both jigs are provided. By relatively moving the plate, it is possible to cope with a positional shift between the through hole portion and the pad portion for SMT.
【００２１】[0021]
【実施例】以下に本発明のプリント基板検査装置を、そ
の実例を示した図面に基づいて詳細に説明する。図１、
図２において、１Ａ，１Ｂは撮像手段としてのカメラ、
２は上部検査治具、３は下部検査治具、４は被検査プリ
ント基板、５は制御装置、６，６’はプレス、７は画像
処理装置、８は上部調節機構、９は下部調節機構であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A printed circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 1,
In FIG. 2, 1A and 1B are cameras as imaging means,
2 is an upper inspection jig, 3 is a lower inspection jig, 4 is a printed circuit board to be inspected, 5 is a control device, 6 and 6 'are presses, 7 is an image processing device, 8 is an upper adjustment mechanism, and 9 is a lower adjustment mechanism. It is.
【００２２】４図に示したカメラ１Ａ、１Ｂは、光軸上
に４５度の角度の屈曲面１１，１２を備えた直角プリズ
ム１３を備えたものである。上方からと下方からの光線
は、それぞれ前記直角プリズム１３によって光軸方向に
屈折して、ハーフミラー１４とレンズ群１５を通ってＣ
ＣＤ撮像素子にて画像データが得られる。このとき、ハ
ーフミラー１４の光軸に直角な方向から、ランプもしく
は光ファイバー等による照明光を照射し、陰の生じない
ように落射照明を行う。Each of the cameras 1A and 1B shown in FIG. 4 has a right-angle prism 13 having bent surfaces 11 and 12 at an angle of 45 degrees on the optical axis. Light rays from above and below are refracted in the optical axis direction by the right-angle prism 13, and pass through the half mirror 14 and the lens group 15, so that C
Image data is obtained by the CD image sensor. At this time, illumination light from a lamp, an optical fiber, or the like is irradiated from a direction perpendicular to the optical axis of the half mirror 14, and epi-illumination is performed so that no shadow is generated.
【００２３】前記上部検査治具２を上昇させておき、搬
送機構（図示せず）よって被検査プリント基板４を搬送
して、下部検査治具３に載せる。このとき、下部検査治
具３に立設されたガイドピン３１，３２を被検査プリン
ト基板４のガイド孔４１，４２に挿通するようにセット
する。The upper inspection jig 2 is raised, and the printed circuit board 4 to be inspected is transported by a transport mechanism (not shown) and placed on the lower inspection jig 3. At this time, the guide pins 31 and 32 erected on the lower inspection jig 3 are set so as to be inserted into the guide holes 41 and 42 of the printed circuit board 4 to be inspected.
【００２４】次に、ＣＣＤカメラ１ＡとＣＣＤカメラ１
Ｂとを上部検査治具２の下側に導入配置して作動させ、
上部検査治具２に設けられたガイド孔４１，４２とその
周囲のランドパターン部４１’，４２’と、この孔に挿
通されたガイドピン３１，３２を撮像する。このとき、
カメラ１Ａ，１Ｂによって得られる画像は、図３に示し
たように、屈折面１１によって屈折した上部検査治具２
の画像Ｕと、屈折面１２によって屈折した下部検査治具
３と被検査プリント基板４との画像Ｄとに二分割された
画像となっている。即ち、前記上部検査治具２の特定の
マーク或は孔２１，２２は画像Ｕに、ガイド孔４１，４
２とランドパターン部４１’，４２’と、ガイドピン３
１，３２は画像Ｄに含まれている。Next, the CCD camera 1A and the CCD camera 1
B and the lower part of the upper inspection jig 2 are installed and operated.
The guide holes 41 and 42 provided in the upper inspection jig 2, the land pattern portions 41 'and 42' around the guide holes 41 and 42, and the guide pins 31 and 32 inserted in the holes are imaged. At this time,
The images obtained by the cameras 1A and 1B are, as shown in FIG.
Of the lower inspection jig 3 refracted by the refraction surface 12 and an image D of the printed circuit board 4 to be inspected. That is, the specific marks or holes 21 and 22 of the upper inspection jig 2 are provided in the image U by the guide holes 41 and 4.
2, land pattern portions 41 ′ and 42 ′ and guide pins 3
1 and 32 are included in the image D.
【００２５】よって、画像Ｕからは特定のマーク或は孔
の座標を算出することが出来る。また、画像Ｄからは、
ガイド孔４１，４２の中心の座標とランドパターン部４
１’，４２’の外形の中心の座標とガイドピン３１，３
２の中心の座標を算出してそれぞれのずれを算出するこ
とが出来る。このときガイド孔４１，４２の中心の座標
とランドパターン部４１’，４２’の外形の中心の座標
とのずれを直接算出できるため、これがプリント基板パ
ターンずれの許容値を超える場合には、ずれ自体により
この被検査プリント基板を不良と判定することができ
る。上部検査治具と被検査プリント基板のパターンとの
相対的な位置のずれを検出する方法では、単に上部検査
治具の位置がずれている場合もあるので、このような判
定は出来ない。Therefore, the coordinates of a specific mark or hole can be calculated from the image U. Also, from image D,
The coordinates of the center of the guide holes 41 and 42 and the land pattern portion 4
The coordinates of the center of the outer shape of 1 ', 42' and the guide pins 31, 3
The respective coordinates can be calculated by calculating the coordinates of the center of the two. At this time, since the deviation between the coordinates of the center of the guide holes 41 and 42 and the coordinates of the center of the outer shape of the land pattern portions 41 'and 42' can be directly calculated, if this exceeds the allowable value of the printed circuit board pattern deviation, The printed circuit board to be inspected can be determined to be defective by itself. In the method of detecting the relative positional shift between the upper inspection jig and the pattern of the printed circuit board to be inspected, such determination cannot be made because the upper inspection jig may simply be offset.
【００２６】このようにして、カメラ１Ａで得られたガ
イドピン３１回りにおける被検査プリント基板４のずれ
のデータと、カメラ１Ｂで得られたガイドピン３２回り
における被検査プリント基板４のずれのデータとから、
後述するようにして、下部検査治具３と被検査プリント
基板４とのずれ成分ａ（Ｘａ，Ｙａ，θａ）を算出する
とともに、画像Ｕから算出した特定のマーク或は孔２
１，２２の座標と、下部検査治具３のガイドピン３１，
３２の座標とから、両者のずれ成分ｂ（Ｘｂ，Ｙｂ，θ
ｂ）を算出し、ａとｂを合成して合成成分ｃ（Ｘｃ，Ｙ
ｃ，θｃ）を得る。この制御データ（Ｘ座標成分，Ｙ座
標成分，θ座標成分）を算出する。カメラ１Ａで得られ
たガイドピン３１回りにおける被検査プリント基板４の
ずれのデータと、カメラ１Ｂで得られたガイドピン３２
回りにおける被検査プリント基板４のずれのデータとか
ら、下部検査治具３と被検査プリント基板４とのずれ成
分ａ（Ｘａ，Ｙａ，θａ）を算出する方法としては、種
々の方法を採用できるが、例えば、次のような方法でも
よい。先ず、ガイドピン３１回りにおける被検査プリン
ト基板４のランドパターン部４１’の外形の中心の座標
と、ガイドピン３２回りにおける被検査プリント基板４
のランドパターン部４２’の外形の中心の座標とから、
これらの二点を結ぶ直線の中点の座標を求める。次に、
ガイドピン３１とガイドピン３２とを結ぶ直線の中点の
座標を求める。そして、これらの二つのガイドピンの中
点の座標を基準して、前記二つのランドパターン部４１
‘、４２’の外形の中心を結ぶ直線の中点の座標のずれ
（Ｘａ，Ｙａ）を算出する。また、前記二つのガイドピ
ンを結ぶ直線の傾き角度を基準して、前記二つのランド
パターン部４１‘、４２’を結ぶ直線の傾き角度のずれ
（θ）を算出する。As described above, the data of the displacement of the printed circuit board 4 around the guide pins 31 obtained by the camera 1A and the data of the displacement of the printed circuit board 4 around the guide pins 32 obtained by the camera 1B And from
As described later, a shift component a (Xa, Ya, θa) between the lower inspection jig 3 and the inspection target printed board 4 is calculated, and a specific mark or hole 2 calculated from the image U is calculated.
1 and 22 and the guide pins 31 of the lower inspection jig 3
32, the displacement component b (Xb, Yb, θ)
b) is calculated, a and b are combined, and a combined component c (Xc, Y
c, θc). The control data (X coordinate component, Y coordinate component, θ coordinate component) is calculated. Data on the displacement of the printed circuit board 4 around the guide pin 31 obtained by the camera 1A and the guide pin 32 obtained by the camera 1B
Various methods can be adopted as a method for calculating the displacement component a (Xa, Ya, θa) between the lower inspection jig 3 and the test target printed board 4 from the data on the shift of the test target printed board 4 around the test piece. However, for example, the following method may be used. First, the coordinates of the center of the outer shape of the land pattern portion 41 ′ of the printed circuit board 4 around the guide pin 31 and the printed circuit board 4 around the guide pin 32.
From the coordinates of the center of the outer shape of the land pattern portion 42 '
The coordinates of the middle point of a straight line connecting these two points are obtained. next,
The coordinates of the midpoint of the straight line connecting the guide pins 31 and 32 are determined. Then, based on the coordinates of the midpoint of these two guide pins, the two land pattern portions 41
The deviation (Xa, Ya) of the coordinates of the midpoint of the straight line connecting the centers of the outlines ', 42' is calculated. Further, a deviation (θ) of the inclination angle of the straight line connecting the two land pattern portions 41 ′ and 42 ′ is calculated based on the inclination angle of the straight line connecting the two guide pins.
【００２７】この制御データに基づいて上部調節機構８
或は下部調節機構９によって上部検査治具２又は下部検
査治具３を微動させて、上部検査治具２と下部検査治具
３と被検査プリント基板４とを正確に位置合わせする。
なお、前記ずれ成分ａとｂを合成せずに、別々に調整し
てもよい。このようにして、上部検査治具２，下部検査
治具３，被検査プリント基板４の三者は、相互に正確に
位置合わせされるのである。Based on the control data, the upper adjusting mechanism 8
Alternatively, the upper inspection jig 2 or the lower inspection jig 3 is finely moved by the lower adjustment mechanism 9 to accurately align the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3, and the printed circuit board 4 to be inspected.
Note that the shift components a and b may be separately adjusted without being combined. In this way, the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3, and the inspected printed circuit board 4 are accurately aligned with each other.
【００２８】次に、プレス６によって、上部検査治具２
を上記位置関係を保ったまま正確に降下させて被検査プ
リント基板４の上面に接触させる。検査治具としては、
特願平２−１９６５６６，特願平３−２４５６７６，特
願平３−３４６６５４等に於いて提案した技術を用いる
ことも出来る。Next, the upper inspection jig 2 is pressed by the press 6.
Is accurately lowered while maintaining the above positional relationship, and is brought into contact with the upper surface of the printed circuit board 4 to be inspected. As an inspection jig,
The technology proposed in Japanese Patent Application Nos. 2-196566, 3-245676, 3-346654 can also be used.
【００２９】しかる後、上部検査治具２と下部検査治具
３の各プローブから得られた測定データによって当該被
検査プリント基板の良否を検査判定し、判定結果に基づ
いて既に出願した特願平３−３４６６５４，特願平４−
２１４３３３等において提案した搬送機構等を用いて良
品基板のストック部，不良品基板のストック部にそれぞ
れ搬送してストックする。After that, the quality of the printed circuit board to be inspected is inspected and determined based on the measurement data obtained from the probes of the upper inspection jig 2 and the lower inspection jig 3, and based on the result of the inspection, the application of the Japanese Patent Application No. Hei 10-276,987 is filed. 3-346654, Japanese Patent Application No. 4-
Using the transfer mechanism proposed in 214333 and the like, the transfer is carried to the stock section of the non-defective board and the stock section of the defective board, respectively, and stocked.
【００３０】このようにして、このプリント基板検査装
置によれば、カメラ１Ａ，１Ｂと画像処理装置によっ
て、上部検査治具２と下部検査治具３と被検査プリント
基板４との相対的位置ずれを検出し、上部調節機構８或
は下部調節機構９によって上部検査治具２又は下部検査
治具３を微動させて、上部検査治具２と被検査プリント
基板４との位置を微調節するので、正確に位置合わせす
ることができる。As described above, according to the printed board inspection apparatus, the relative displacement between the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3, and the inspected printed board 4 is controlled by the cameras 1A and 1B and the image processing apparatus. Is detected, and the upper inspection jig 2 or the lower inspection jig 3 is finely moved by the upper adjustment mechanism 8 or the lower adjustment mechanism 9 to finely adjust the positions of the upper inspection jig 2 and the printed circuit board 4 to be inspected. , Can be accurately aligned.
【００３１】即ち、上部検査治具２と下部検査治具３と
被検査プリント基板４の三者の相対的な位置を正確に合
わせることが出来、高密度のプリント基板であっても、
検査用のプローブを正確に接触させることが可能とな
る。That is, the relative positions of the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3, and the inspected printed circuit board 4 can be accurately matched, and even if the printed circuit board has a high density,
It is possible to accurately contact the inspection probe.
【００３２】以下に、本発明の請求項５，６にかかるプ
リント基板検査装置の実施例を、図５に基づいて説明す
る。図５において、５１Ａ，５１Ｂは撮像手段としての
カメラ、５２は上部検査治具、５３は下部検査治具、５
４は被検査プリント基板、５５は制御装置、５６，５
６’はプレス、５７は画像処理装置、５８は上部調節機
構、５９は下部調節機構である。An embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to claims 5 and 6 of the present invention will be described below with reference to FIG. 5, reference numerals 51A and 51B denote cameras as imaging means, 52 denotes an upper inspection jig, 53 denotes a lower inspection jig,
4 is a printed circuit board to be inspected, 55 is a control device, and 56 and 5
6 'is a press, 57 is an image processing device, 58 is an upper adjustment mechanism, and 59 is a lower adjustment mechanism.
【００３３】上記構成において、図５に示すように、ま
ず、被検査プリント基板５４を下部検査治具５３に載せ
る。次に、ＣＣＤカメラ５１Ａと５１Ｂとを作動させ、
下部検査治具５３の透明部５Ｆ，５Ｆ’に設けられた位
置決めマークまたは孔５Ａ，５Ａ’と、被検査プリント
基板５４の下面のスルーホールのランドパターン部５
Ｂ，５Ｂ’と、それらの孔５Ｃ，５Ｃ’と、上部検査治
具５２の透明な治具板上の位置決めマーク或は孔５Ｅ，
５Ｅ’と、反射鏡５Ｍ，５Ｍ’によって反射した被検査
プリント基板５４の上面のランドパターン部５Ｄ，５
Ｄ’とを撮像する。前記透明部Ｆ，５Ｆ’は、下部検査
治具５３を貫通させて透視可能に形成された透孔による
透明部でもよく、または、下部検査治具５３の一部を透
明なアクリル樹脂によって透視可能に形成された透明部
でもよい。In the above configuration, as shown in FIG. 5, first, the printed circuit board 54 to be inspected is placed on the lower inspection jig 53. Next, the CCD cameras 51A and 51B are operated,
The positioning marks or holes 5A, 5A 'provided on the transparent portions 5F, 5F' of the lower inspection jig 53 and the land pattern portions 5 of the through holes on the lower surface of the printed circuit board 54 to be inspected.
B, 5B ', the holes 5C, 5C', and the positioning marks or holes 5E, 5E, on the transparent jig plate of the upper inspection jig 52.
5E ′ and the land pattern portions 5D, 5 on the upper surface of the inspection target printed circuit board 54 reflected by the reflecting mirrors 5M, 5M ′.
And D ′. The transparent portions F and 5F ′ may be transparent portions formed by through holes formed through the lower inspection jig 53 so as to be able to be seen through, or a part of the lower inspection jig 53 can be seen through a transparent acrylic resin. The transparent portion formed on the substrate may be used.
【００３４】このとき、カメラ５１Ａ，５１Ｂによって
得られる画像は、図６に示したように、下部検査治具５
３の透明部５Ｆ，５Ｆ’の位置決めマーク或は孔５Ａ，
５Ａ’、被検査プリント基板５４の下面のランドパター
ン部５Ｂ，５Ｂ’と孔５Ｃ，５Ｃ’、上部検査治具５２
の透明な治具板上の位置決めマーク或は孔５Ｅ，５
Ｅ’、及び、反射鏡５Ｍ，５Ｍ’によって反射した被検
査プリント基板５４の上面のランドパターン部５Ｄ，５
Ｄ’を含んだ画像となっている。At this time, the images obtained by the cameras 51A and 51B are, as shown in FIG.
3, the positioning marks or holes 5A of the transparent portions 5F, 5F ′,
5A ', land pattern portions 5B, 5B' on the lower surface of the printed circuit board 54 to be inspected, holes 5C, 5C ', upper inspection jig 52
Positioning marks or holes 5E, 5 on transparent jig plate
E ′ and land pattern portions 5D, 5 on the upper surface of the printed circuit board 54 to be inspected reflected by the reflecting mirrors 5M, 5M ′.
The image contains D '.
【００３５】なお、前記カメラ５１Ａ，５１Ｂは撮像手
段に、ランドパターン５Ｂ，５Ｄ，５Ｂ’，５Ｄ’は上
下両面の基板位置識別構造に、下部検査治具５３の透明
部５Ｆ，５Ｆ’は透明部に、上部検査治具５２のマーク
５Ｅ，５Ｅ’は上部位置識別構造に、下部検査治具５３
のマーク５Ａ，５Ａ’は下部位置識別構造に、反射鏡５
Ｍ，５Ｍ’は鏡に、それぞれ対応している。The cameras 51A and 51B serve as image pickup means, the land patterns 5B, 5D, 5B 'and 5D' serve as substrate position identification structures on both the upper and lower surfaces, and the transparent portions 5F and 5F 'of the lower inspection jig 53 serve as transparent. The marks 5E and 5E 'of the upper inspection jig 52 are provided in the upper position identification structure.
Marks 5A and 5A 'are provided on the lower position identification structure,
M and 5M 'correspond to mirrors, respectively.
【００３６】このようにして、カメラ５１Ａ，５１Ｂで
得られた下部検査治具５３の透明部５Ｆ，５Ｆ’に設け
られた位置決めマークまたは孔５Ａ，５Ａ’と被検査プ
リント基板５４の下面のスルーホールのランドパターン
部５Ｂ，５Ｂ’とのずれのデータから、後述する方法等
で、下部検査治具５３と被検査プリント基板５４の下面
パターンとのずれ成分ａ’（Ｘａ’，Ｙａ’，θａ’）
を算出するとともに、上部検査治具５２の透明な治具板
上の位置決めマーク或は孔５Ｅ，５Ｅ’と反射鏡５Ｍ，
５Ｍ’によって反射した被検査プリント基板５４の上面
のランドパターン部５Ｄ，５Ｄ’の画像から、上部検査
治具５２と被検査プリント基板５４の上面パターンとの
ずれ成分ｂ’（Ｘｂ’，Ｙｂ’，θｂ’）を算出し、こ
の制御データ（Ｘ座標成分，Ｙ座標成分，θ座標成分）
を算出する。カメラ５１Ａで得られた下部検査治具５３
の透明部５Ｆ，５Ｆ’に設けられた位置決めマークまた
は孔５Ａ，５Ａ’と、カメラ５１Ｂで得られた被検査プ
リント基板５４の下面のスルーホールのランドパターン
部５Ｂ，５Ｂ’とのずれのデータから、下部検査治具５
３と被検査プリント基板５４の下面パターンとのずれ成
分ａ’（Ｘａ’，Ｙａ’，θａ’）を算出する方法とし
ては、種々の方法を採用できるが、例えば、次のような
方法でもよい。先ず、位置決めマークまたは孔５Ａの外
形の中心と、位置決めマークまたは孔５Ａ’の外形の中
心とを結ぶ直線の中点の座標を求める。次に、被検査プ
リント基板５４の下面のスルーホールのランドパターン
部５Ｂの外形の中心とスルーホールのランドパターン部
５Ｂ’の外形の中心とを結ぶ直線の中点の座標を求め
る。そして、前記二つの位置決めマークまたは孔５Ａ，
５Ａ’の外形の中心を結ぶ直線の中点の座標を基準し
て、前記二つのランドパターン部５Ｂ、５Ｂ’の外形の
中心を結ぶ直線の中点の座標のずれ（Ｘａ’，Ｙａ’）
を算出する。また、前記二つの位置決めマークまたは孔
５Ａ，５Ａ’の外形の中心を結ぶ直線の傾き角度を基準
して、前記二つのランドパターン部５Ｂ、５Ｂ’の外形
の中心を結ぶ直線の傾き角度のずれ（θａ’）を算出す
る。上部検査治具５２と被検査プリント基板５４の上面
パターンとのずれ成分ｂ’ （Ｘｂ’，Ｙｂ’，θｂ’）
に関しても同様に算出する。 In this manner, the positioning marks or holes 5A, 5A 'provided on the transparent portions 5F, 5F' of the lower inspection jig 53 obtained by the cameras 51A, 51B and the through holes on the lower surface of the printed circuit board 54 to be inspected. The displacement components a ′ (Xa ′, Ya ′, θa) between the lower inspection jig 53 and the lower surface pattern of the inspection target printed circuit board 54 are obtained from the data of the deviation of the holes from the land pattern portions 5B, 5B ′ by the method described later. ')
And the positioning marks or holes 5E, 5E 'on the transparent jig plate of the upper inspection jig 52 and the reflecting mirrors 5M, 5M,
From the images of the land pattern portions 5D and 5D 'on the upper surface of the inspected printed circuit board 54 reflected by 5M', the shift components b '(Xb', Yb ') between the upper inspection jig 52 and the upper surface pattern of the inspected printed circuit board 54. , Θb ′), and the control data (X coordinate component, Y coordinate component, θ coordinate component)
Is calculated. Lower inspection jig 53 obtained by camera 51A
Transparent portion 5F, 5F 'positioning mark provided on or holes 5A, 5A' and the lower surface of the through hole land pattern portion 5B of the objective printed circuit board 54 obtained by the camera 51B, the deviation of the data with 5B ' From the lower inspection jig 5
Various methods can be adopted as a method of calculating the shift component a ′ (Xa ′, Ya ′, θa ′) between the third component and the lower surface pattern of the inspected printed circuit board 54, for example, the following method may be used. . First, the coordinates of the midpoint of a straight line connecting the center of the outer shape of the positioning mark or hole 5A and the center of the outer shape of the positioning mark or hole 5A 'are determined. Next, the coordinates of the midpoint of a straight line that connects the center of the outer shape of the land pattern portion 5B 'of the through hole and the center of the outer shape of the land pattern portion 5B' of the through hole on the lower surface of the inspected printed board 54 are determined. And the two positioning marks or holes 5A,
With reference to the coordinates of the midpoint of the straight line connecting the centers of the outer shapes of 5A ', the deviation of the coordinates of the midpoint of the straight line connecting the centers of the outer shapes of the two land pattern portions 5B and 5B' (Xa ', Ya').
Is calculated. Also, a deviation of the inclination angle of the straight line connecting the centers of the outer shapes of the two land pattern portions 5B, 5B 'with reference to the inclination angle of the straight line connecting the centers of the outer shapes of the two positioning marks or holes 5A, 5A'. (Θa ′) is calculated. Upper inspection jig 52 and upper surface of printed circuit board 54 to be inspected
Deviation component b ′ from the pattern (Xb ′, Yb ′, θb ′)
Is similarly calculated.
【００３７】前記ずれ成分ａ’に基づいた制御データ
（Ｘ座標成分，Ｙ座標成分，θ座標成分）に基づいて、
下部調節機構５９によって下部検査治具５３を微動させ
て、下部検査治具５３と被検査プリント基板５４とを正
確に位置合わせする。また、前記ずれ成分ｂ’に基づい
た制御データ（Ｘ座標成分，Ｙ座標成分，θ座標成分）
に基づいて上部調節機構５８によって、上部検査治具５
２を微動させて、上部検査治具５２と被検査プリント基
板５４とを正確に位置合わせする。このようにして、上
部検査治具，下部検査治具，被検査プリント基板の三者
は、相互に正確に位置確認され合わされるのである。 Control data based on the shift component a '
(X coordinate component, Y coordinate component, θ coordinate component)
The lower inspection jig 53 is finely moved by the lower adjustment mechanism 59.
The lower inspection jig 53 and the printed circuit board 54 to be inspected.
Make sure it is aligned. Further, based on the shift component b ′,
Control data (X coordinate component, Y coordinate component, θ coordinate component)
The upper inspection jig 5 is controlled by the upper adjustment mechanism 58 based on the
2 to move the upper inspection jig 52 and the print base to be inspected.
The plate 54 is accurately aligned. In this way, the upper inspection jig, the lower inspection jig, and the printed circuit board to be inspected are accurately positioned and mutually matched.
【００３８】次に、プレス５６によって、上部検査治具
５２を上記位置関係を保ったまま正確に降下させて被検
査プリント基板５４の上面に接触させる。検査治具とし
ては、特願平２−１９６５６６，特願平３−２４５６７
６，特願平３−３４６６５４等に於いて提案した技術を
用いることも出来る。Next, the upper inspection jig 52 is accurately lowered by the press 56 while maintaining the above positional relationship, and is brought into contact with the upper surface of the printed circuit board 54 to be inspected. Inspection jigs are disclosed in Japanese Patent Application Nos. Hei 2-196566 and Hei 3-24567.
6, the technology proposed in Japanese Patent Application No. 3-346654 can be used.
【００３９】しかる後、上部検査治具５２と下部検査治
具５３の各プローブから得られた測定データによって当
該被検査プリント基板の良否を検査判定し、判定結果に
基づいて、既に出願した特願平３−３４６６５４，特願
平４−２１４３３３等において提案した搬送機構等を用
いて良品基板のストック部，不良品基板のストック部に
それぞれ搬送してストックする。Thereafter, the quality of the printed circuit board to be inspected is inspected and determined based on the measurement data obtained from the probes of the upper inspection jig 52 and the lower inspection jig 53, and based on the results of the inspection, the previously filed Japanese Patent Application Using the transfer mechanism proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-346654, Japanese Patent Application No. 4-214333, etc., the substrate is conveyed to a stock section of a non-defective board and a stock section of a defective board and stocked.
【００４０】このようにして、このプリント基板検査装
置によれば、カメラ５１Ａ，５１Ｂと画像処理装置によ
って、上部検査治具５２と下部検査治具５３と被検査プ
リント基板５４との相対的位置ずれを検出するだけでな
く、被検査プリント基板５４におけるスルーホール部５
Ｃ，５Ｃ’及び裏表両面のランドパターン部５Ｂ，５
Ｂ’，５Ｄ，５Ｄ’との間のずれをも検出できるので、
スルーホール部の検査用のプローブピンが植設された第
１の治具板２Ａ，３ＡとＳＭＴ用のパッド部の検査用の
プローブピンが植設された第２の治具板２Ｂ，３Ｂと
を、移動手段としての調節機構５８，５９で相対的に移
動させることにより、スルーホール部５Ｃ，５Ｃ’及び
裏表両面のランドパターン部５Ｂ，５Ｂ’，５Ｄ，５
Ｄ’との位置ずれの調節とともに、スルーホール部４３
とＳＭＴ用のパツド部４４との位置ずれも調節できる。As described above, according to the printed board inspection apparatus, the relative displacement between the upper inspection jig 52, the lower inspection jig 53, and the inspected printed board 54 is controlled by the cameras 51A and 51B and the image processing apparatus. Not only is detected but also the through-hole 5
C, 5C 'and land pattern portions 5B, 5 on both sides.
Since the deviation between B ′, 5D and 5D ′ can be detected,
First jig plates 2A and 3A on which probe pins for inspection of through holes are implanted, and second jig plates 2B and 3B on which probe pins for inspection of SMT pad portions are implanted. Are relatively moved by adjusting mechanisms 58, 59 as moving means, so that through-hole portions 5C, 5C 'and land pattern portions 5B, 5B', 5D, 5
In addition to adjusting the displacement with respect to D ',
And the position shift between the SMT pad portion 44 and the SMT pad portion 44 can also be adjusted.
【００４１】よって、高密度のプリント基板であって、
穿孔加工によるスルーホール部とエッチング加工等によ
るランドパターンやＳＭＴ用のパッド部との間に少々の
位置ずれが発生しても、それぞれの検査用のプローブを
正確に接触させることが可能となる。Therefore, a high-density printed circuit board
Even if a slight displacement occurs between the through-hole portion formed by the perforation process and the land pattern or the SMT pad portion formed by the etching process or the like, the respective inspection probes can be accurately brought into contact.
【００４２】なお、図７のに示したように、鏡ｕを下
部検査治具に上向きに設けて、上からカメラで撮像して
もよい。また、図７の，に示したように、鏡を設け
ずに撮像して、見える側の基板位置識別構造ｋ，ｐに基
づいて被検査プリント基板ｃの位置を合わせるようにし
てもよい。As shown in FIG. 7, the mirror u may be provided on the lower inspection jig so as to face upward, and an image may be taken with a camera from above. Alternatively, as shown in FIG. 7, an image may be taken without providing a mirror, and the position of the printed circuit board c to be inspected may be adjusted based on the board position identification structures k and p on the visible side.
【００４３】また、図７のに示したように、下部検査
治具に設けたガイドピンｇを下部位置識別構造ｎ，ｓに
代えることもできる。なお、上部もしくは下部検査治具
の透明部に形成した上部もしくは下部位置識別構造は、
撮像しうる位置であれば、上下何れの面に形成しても良
い。Further, as shown in FIG. 7, the guide pins g provided on the lower inspection jig can be replaced with lower position identification structures n and s. In addition, upper or lower inspection jig
Upper or lower position identification structure was formed on the transparency portion of,
It may be formed on any of the upper and lower surfaces as long as an image can be taken.
【００４４】[0044]
【発明の効果】このようにして、本発明のプリント基板
検査装置によれば、上部検査治具，下部検査治具，被検
査プリント基板の三者の相対的な位置を正確に合わせる
ことが出来るので、高密度のプリント基板であっても、
検査用のプローブを正確に接触させ、信頼性の高い検査
を行えるという効果が得られる。As described above, according to the printed board inspection apparatus of the present invention, the relative positions of the upper inspection jig, the lower inspection jig, and the inspected printed board can be accurately adjusted. So even on a high density printed circuit board,
The effect is obtained that the inspection probe can be accurately contacted and highly reliable inspection can be performed.
【００４５】特に、請求項１のプリント基板検査装置に
よれば、上部検査治具と下部検査治具との間に導入配設
された撮像手段によって、前記上部位置識別構造，前記
ガイド孔，該ガイド孔に挿通されたガイドピン，及び前
記基板位置識別構造を撮像する。このとき、請求項８の
ように、ハーフミラーによる照明によって影ができない
画像を得ることができるので、画像処理が正確に行える
という効果が得られる。In particular, according to the printed circuit board inspection apparatus of the first aspect, the upper position identification structure, the guide hole, and the guide hole are provided by the imaging means installed between the upper inspection jig and the lower inspection jig. An image of the guide pin inserted into the guide hole and the substrate position identification structure is taken. At this time, an image in which no shadow can be obtained by the illumination by the half mirror can be obtained as in claim 8, so that an effect that image processing can be performed accurately can be obtained.
【００４６】また、屈折手段によって上方視野と下方視
野とが同時に得られるので、上方画像と下方画像の位置
のずれを効率よく把握して、画像処理が効率よく行える
という効果が得られる。また、請求項２では、上部検査
治具に透孔もしくは透明部を形成することによって、上
部検査治具の上方に配設された撮像手段で撮像できるの
で、撮像手段の導入制御等の操作が不要となり、能率の
よい検査が行えるという効果が得られる。Further, since the upper field of view and the lower field of view are obtained simultaneously by the refraction means, it is possible to obtain the effect that the positional deviation between the upper image and the lower image can be efficiently grasped and the image processing can be performed efficiently. According to the second aspect, by forming a through hole or a transparent portion in the upper inspection jig, an image can be captured by the imaging unit disposed above the upper inspection jig. This is unnecessary, and an effect that an efficient inspection can be performed can be obtained.
【００４７】また、請求項３では、下部検査治具の部分
に透孔もしくはアクリルによる透明部を形成することに
よって、下部検査治具の下方に配設された撮像手段で撮
像できるので、ガイドピン以外の部分を撮像して位置合
わせをすることができるようになる。また、請求項４で
は、前記請求項３に対して、透明部を下部検査治具では
なく上部検査治具に設けたので、前記下部検査治具の上
方に配設された撮像手段によって撮像できる。According to the third aspect of the present invention, since a through hole or a transparent portion made of acrylic is formed in the lower inspection jig, an image can be taken by the imaging means disposed below the lower inspection jig. It becomes possible to image and image the other parts to perform the alignment. According to a fourth aspect of the present invention, since the transparent portion is provided not on the lower inspection jig but on the upper inspection jig, an image can be taken by the imaging means disposed above the lower inspection jig. .
【００４８】また、請求項５では、請求項３における上
部検査治具に、鏡を下向きに配設して、前記鏡に写され
た上面の基板位置識別構造をも撮像するので、上下両面
の基板位置識別構造の位置ずれを確認しながら、下部検
査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれをよ
り正確に補正できるという効果が得られる。また、請求
項６では、前記請求項５に対して、透明部を下部検査治
具ではなく上部検査治具に設け、鏡は上部検査治具では
なく下部検査治具に設けたので、前記下部検査治具の上
方に配設され撮像手段によって撮像できる。According to a fifth aspect of the present invention, a mirror is disposed downward on the upper inspection jig of the third aspect, and an image of the substrate position identification structure on the upper surface reflected on the mirror is also taken. The effect is obtained that the positional deviation of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig can be corrected more accurately while confirming the positional deviation of the substrate position identification structure. Further, in claim 6, the transparent portion is provided not on the lower inspection jig but on the upper inspection jig and the mirror is provided not on the upper inspection jig but on the lower inspection jig. It is arranged above the inspection jig and can be imaged by the imaging means.
【００４９】また、請求項８では、スルーホール部とＳ
ＭＴ用のパツド部との位置ずれにも対応できるので、よ
り高機能のプリント基板検査装置を提供できるという効
果が得られる。Further, in claim 8, the through hole portion and the S
Since it is possible to cope with misalignment with the MT pad portion, it is possible to obtain an effect that a more sophisticated printed circuit board inspection apparatus can be provided.
【図１】本発明の一実施例のプリント基板検査装置の構
成を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a configuration of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】前記プリント基板検査装置の構成の要部を説明
する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a main part of a configuration of the printed board inspection device.
【図３】前記プリント基板検査装置におけるカメラにて
得られる画像の例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of an image obtained by a camera in the printed board inspection device.
【図４】カメラの要部の構造を示す構造図である。FIG. 4 is a structural diagram showing a structure of a main part of the camera.
【図５】本発明の請求項５，６にかかるプリント基板検
査装置の実施例を示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing an embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to claims 5 and 6 of the present invention.
【図６】前記プリント基板検査装置におけるカメラにて
得られる画像の例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of an image obtained by a camera in the printed board inspection device.
【図７】本発明の各請求項の概念を説明するための概念
図である。FIG. 7 is a conceptual diagram for explaining the concept of each claim of the present invention.
１Ａ，１Ｂ カメラ，撮像手段 ２，５２ 上部検査治具 ２１，２２，５Ｅ，５Ｅ’ 上部位置識別構造 ３，５３ 下部検査治具 ３１，３２ ガイドピン ３Ａ，２Ａ スルーホール用の第１の治具板 ３Ｂ，２Ｂ ＳＭＴ用の第２の治具板 ４，５４ 被検査プリント基板 ４１，４２ ガイド孔 ４１’，４２’５Ｄ，５Ｄ’上面の基板位置識別構造，
ランドパターン ４４ ＳＭＴ用のパッド部 ４３，５Ｃ，５Ｃ’ スルーホール ５，５５ 補正制御手段 ５Ａ，５Ａ’ 下部位置識別構造 ５Ｂ，５Ｂ’ 下面の基板位置識別構造，ランド
パターン ５Ｆ，５Ｆ’ 透明部 ７，５７ 画像処理手段 ８，９，５８，５９ 調節機構，移動手段 ５Ｍ，５Ｍ’ 鏡 １３ 屈折手段 １４ ハーフミラー １５ レンズ群 １６ 撮像素子 ａ，ｐ 上面の基板位置識別構造 ｂ ガイド孔 ｃ 被検査プリント基板 ｄ 上部検査治具 ｅ 下部検査治具 ｆ，ｒ 上部位置識別構造 ｇ ガイドピン ｈ，ｈ２，ｈ３ 撮像手段 ｉ，ｍ，ｑ 透孔もしくは透明部 ｊ スルーホール ｋ 下面の基板位置識別構造 ｎ，ｓ 下部位置識別構造1A, 1B Camera, imaging means 2, 52 Upper inspection jig 21, 22, 5E, 5E 'Upper position identification structure 3, 53 Lower inspection jig 31, 32 Guide pin 3A, 2A First jig for through hole Plates 3B, 2B Second jig plate for SMT 4, 54 Printed circuit board to be inspected 41, 42 Guide holes 41 ', 42' 5D, 5D '
Land pattern 44 Pad part for SMT 43, 5C, 5C 'Through hole 5, 55 Correction control means 5A, 5A' Lower position identification structure 5B, 5B 'Substrate position identification structure on lower surface, land pattern 5F, 5F' Transparent part 7 , 57 Image processing means 8, 9, 58, 59 Adjusting mechanism, moving means 5M, 5M 'mirror 13 Refracting means 14 Half mirror 15 Lens group 16 Image sensor a, p Upper substrate position identification structure b Guide hole c Print to be inspected Substrate d Upper inspection jig e Lower inspection jig f, r Upper position identification structure g Guide pin h, h2, h3 Imaging means i, m, q Through hole or transparent part j Through hole k Substrate position identification structure on lower surface n, s Lower position identification structure
Claims (8)
た被検査プリント基板を検査するプリント基板検査装置
において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
間の相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 下部検査治具に立設されたガイドピンと、 上部検査治具と下部検査治具との間に導入配設されて、
前記上部位置識別構造，前記ガイド孔，該ガイド孔に挿
通されたガイドピン，及び前記基板位置識別構造を撮像
する撮像手段と、 該撮像手段による撮像デ−タに基づいて、前記上部位置
識別構造と、前記ガイド孔と、前記ガイドピンと、前記
基板位置識別構造との平面的な相対的位置ずれを検出す
る画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。1. A printed circuit board inspection apparatus for inspecting an inspected printed circuit board having a board position identification structure and a guide hole formed therein, wherein a relative position between an upper inspection jig, a lower inspection jig, and the inspected printed circuit board is provided. An adjustment mechanism for adjusting the position of the upper inspection jig, a guide pin erected on the lower inspection jig, and an introduction arrangement between the upper inspection jig and the lower inspection jig. Being
Imaging means for imaging the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin inserted in the guide hole, and the substrate position identification structure; and the upper position identification structure based on image data by the imaging means. And the guide hole, the guide pin, and the
An image processing means for detecting a planar relative displacement with respect to the substrate position identifying structure; and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to control a lower inspection jig, a substrate to be inspected, and an upper inspection jig. A printed circuit board inspection apparatus, comprising: a correction control unit that corrects a position shift.
た被検査プリント基板を検査するプリント基板検査装置
において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具に形成された透孔もしくは透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に立設されたガイドピンと、 前記上部検査治具の上方に配設され、前記上部位置識別
構造，前記透孔もしくは透明部を通した前記ガイド孔及
び前記ガイドピン，及び前記基板位置識別構造を撮像す
る撮像手段と、 該撮像手段による撮像データに基づいて、前記上部位置
識別構造と、前記ガイド孔と、前記ガイドピンと、前記
基板位置識別構造との相対的な位置ずれを検出する画像
処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。2. A printed circuit board inspection apparatus for inspecting an inspected printed circuit board having a board position identification structure and a guide hole formed therein, wherein the relative positions of the upper inspection jig, the lower inspection jig, and the inspected printed circuit board are adjusted. An adjusting mechanism, a through hole or a transparent portion formed in the upper inspection jig, an upper position identification structure formed in the upper inspection jig, a guide pin erected on the lower inspection jig, Imaging means disposed above an upper inspection jig for imaging the upper position identification structure, the guide holes and the guide pins passing through the through holes or transparent portions, and the substrate position identification structure; Image processing means for detecting a relative displacement between the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin, and the substrate position identification structure based on the imaging data according to A printed circuit board inspection apparatus, comprising: a correction control means for controlling the adjustment mechanism based on the displacement to correct the positional deviation of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig.
板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を検査
するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 下部検査治具における、少なくとも前記スルーホールに
対応する部分に形成された透孔もしくはアクリルによる
透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記下部検査治具の下方に配設され、前記下部位置識別
構造，前記透明部を通した前記基板位置識別構造，前記
透明部を通した前記スルーホール，及び前記透明部と前
記スルーホールを通した前記上部位置識別構造を撮像す
る撮像手段と、 撮像データに基づいて、下部位置識別構造，前記基板位
置識別構造，前記スルーホール，及び前記上部位置識別
構造の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。3. A printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected having at least one through hole and a substrate position identification structure formed on a lower surface, comprising: an upper inspection jig; a lower inspection jig; and adjusting mechanism for adjusting the relative position, in the lower inspection jig, at least the transparent portion by through holes formed in a portion corresponding the holes or acrylic Le, upper location identification which is formed on the upper inspection jig A lower position identification structure formed on the lower inspection jig; a lower position identification structure disposed below the lower inspection jig; the substrate position identification structure passing through the transparent portion; Imaging means for imaging the through-hole through the part, and the upper position identification structure through the transparent part and the through-hole, and a lower part based on the imaging data An image processing means for detecting a relative displacement between the identification structure, the board position identification structure, the through hole, and the upper position identification structure; and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to perform lower inspection repair. A printed circuit board inspection apparatus, comprising: a correction control means for correcting a positional shift of a fixture, a substrate to be inspected, and an upper inspection jig.
板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を検査
するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具における少なくとも前記スルーホール
に対応する部分に形成された透孔もしくはアクリルによ
る透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記下部検査治具の上方に配設され、前記上部位置識別
構造，前記透明部を通した前記基板位置識別構造，前記
透明部を通した前記スルーホール，及び前記透明部と前
記スルーホールを通した前記下部位置識別構造を撮像す
る撮像手段と、 撮像データに基づいて、上部位置識別構造，基板位置識
別構造，スルーホール，及び上部位置識別構造の相対的
な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。4. A printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected having at least one through hole and a substrate position identification structure formed on an upper surface thereof, comprising: an upper inspection jig, a lower inspection jig, and an inspected printed circuit board; and adjusting mechanism for adjusting the relative position, at least the Ru by <br/> the through hole formed in a portion corresponding the holes or acrylic Le transparent portion of the upper inspection jig, formed on said upper test fixture An upper position identification structure, a lower position identification structure formed on the lower inspection jig, and a substrate position disposed above the lower inspection jig and passing through the upper position identification structure and the transparent portion. Imaging means for imaging the identification structure, the through hole passing through the transparent portion, and the lower position identification structure passing through the transparent portion and the through hole; An image processing means for detecting a relative displacement of a part position discriminating structure, a board position discriminating structure, a through hole, and an upper position discriminating structure; and a lower inspection jig which controls the adjusting mechanism based on the displacement. A printed circuit board inspection apparatus comprising: a substrate to be inspected;
に基板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を
検査するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記下部検査治具における、少なくとも前記スルーホー
ルに対応する部分に形成された透孔もしくはアクリルに
よる透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記上部検査治具に下向きに配設されたされた鏡と、 前記下部検査治具の下方に配設され、前記下部位置識別
構造，前記透明部を通した前記下面の基板位置識別構
造，前記透明部を通した前記スルーホール，前記透明部
と前記スルーホールを通した前記上部位置識別構造，及
び前記鏡に写された上面の基板位置識別構造を撮像する
撮像手段と、 撮像データに基づいて、下部位置識別構造，両面の基板
位置識別構造，前記スルーホール，及び前記上部位置識
別構造の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査プリント基板，及び上部検査治具の位
置ずれを補正する補正制御手段とを設けたことを特徴と
するプリント基板検査装置。5. A printed circuit board inspecting apparatus for inspecting an inspected printed circuit board having at least one through hole and a substrate position identification structure formed on both upper and lower surfaces, comprising: an upper inspecting jig, a lower inspecting jig, and an inspected printed circuit board. and adjusting mechanism for adjusting the relative position of, in the lower inspection jig, at least the by <br/> the formed hole or acrylic Le a portion corresponding to the through hole transparent portion, the upper inspection jig An upper position identification structure formed; a lower position identification structure formed on the lower inspection jig; a mirror disposed downward on the upper inspection jig; and a mirror disposed below the lower inspection jig. The lower position identification structure, the lower substrate position identification structure passing through the transparent portion, the through hole passing through the transparent portion, and the upper portion passing through the transparent portion and the through hole. Imaging means for imaging the position identification structure and the substrate position identification structure on the top surface mirrored on the mirror; and a lower position identification structure, a substrate position identification structure on both sides, the through hole, and the upper position based on the image data. Image processing means for detecting the relative displacement of the identification structure; and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to correct the displacement of the lower inspection jig, the inspected printed circuit board, and the upper inspection jig. A printed circuit board inspection apparatus, comprising:
に基板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を
検査するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具における、少なくとも前記スルーホー
ルに対応する部分に形成された透孔もしくはアクリルに
よる透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記下部検査治具に上向きに配設されたされた鏡と、 前記上部検査治具の上方に配設され、前記上部位置識別
構造，前記透明部を通した上面の前記基板位置識別構
造，前記透明部を通した前記スルーホール，前記透明部
と前記スルーホールを通した前記下部位置識別構造，及
び前記鏡に写された下面の基板位置識別構造を撮像する
撮像手段と、 撮像データに基づいて、下部位置識別構造，両面の基板
位置識別構造，前記スルーホール，及び前記上部位置識
別構造の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。6. A printed circuit board inspecting apparatus for inspecting an inspected printed circuit board having at least one through hole and substrate position identification structures formed on both upper and lower surfaces, comprising: an upper inspecting jig, a lower inspecting jig, an inspected printed circuit board; and adjusting mechanism for adjusting the relative position of, in the upper inspection jig, at least the by <br/> the formed hole or acrylic Le a portion corresponding to the through hole transparent portion, the upper inspection jig An upper position identification structure formed; a lower position identification structure formed on the lower inspection jig; a mirror disposed upward on the lower inspection jig; and a mirror disposed above the upper inspection jig. The upper position identification structure, the substrate position identification structure on the upper surface passing through the transparent portion, the through hole passing through the transparent portion, and the lower portion passing through the transparent portion and the through hole. Imaging means for imaging a position identification structure and a substrate position identification structure on the lower surface of the mirror, and a lower position identification structure, a substrate position identification structure on both sides, the through hole, and the upper position based on image data. Image processing means for detecting a relative displacement of the identification structure; and controlling the adjusting mechanism based on the displacement to correct the displacement of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig. A printed circuit board inspection device comprising a correction control unit.
少なくとも何れか一方を、スルーホール部の検査用のプ
ローブピンが植設された第１の治具板とＳＭＴ用のパッ
ド部の検査用のプローブピンが植設された第２の治具板
とから構成するとともに、前記第１と第２の治具板を相
対的に移動可能に配設し、前記第１と第２の治具板を相
対的に移動させる移動手段を設けたことを特徴とする請
求項１乃至６に記載のプリント基板検査装置。7. An inspection of at least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig, a first jig plate on which a probe pin for inspection of a through hole portion is implanted, and an SMT pad portion. And a second jig plate on which a probe pin is implanted, and the first and second jig plates are disposed so as to be relatively movable, and the first and second jig plates are provided. 7. The printed circuit board inspection apparatus according to claim 1, further comprising a moving unit that relatively moves the component board.
らの照明を前記光軸に合うように屈折させるハーフミラ
ーと、前記光軸に直交する上方視野と下方視野とを前記
撮像素子側へ屈折させる屈折手段とを備えた撮像手段で
あることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板検
査装置。8. An image pickup device, comprising: an image pickup element, a lens group, a half mirror for refracting illumination from a direction perpendicular to the optical axis so as to match the optical axis, and an upper part orthogonal to the optical axis. 2. The printed circuit board inspection apparatus according to claim 1, further comprising a refraction unit that refracts a visual field and a lower visual field toward the image sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498992A JP3337499B2 (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit board inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498992A JP3337499B2 (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit board inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0694768A JPH0694768A (en) | 1994-04-08 |
| JP3337499B2 true JP3337499B2 (en) | 2002-10-21 |
Family
ID=17126930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3337499B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070033469A (en) | 2004-07-15 | 2007-03-26 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | Inspection apparatus of a circuit board and the inspection method of a circuit board |
| JP5314328B2 (en) * | 2008-06-06 | 2013-10-16 | 日置電機株式会社 | Arm offset acquisition method |
| KR101305380B1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-09-17 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board inspection apparatus and position correcting method thereof |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24498992A patent/JP3337499B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0694768A (en) | 1994-04-08 |
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