JPH0694768A - Inspecting device for printed circuit board - Google Patents
Inspecting device for printed circuit boardInfo
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- JPH0694768A JPH0694768A JP4244989A JP24498992A JPH0694768A JP H0694768 A JPH0694768 A JP H0694768A JP 4244989 A JP4244989 A JP 4244989A JP 24498992 A JP24498992 A JP 24498992A JP H0694768 A JPH0694768 A JP H0694768A
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- inspection jig
- position identification
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- printed circuit
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板検査装置
に関し、特に、被検査プリント基板の検査治具への位置
合わせを正確に自動化する装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board inspection apparatus, and more particularly to an apparatus for accurately automating the alignment of a printed circuit board to be inspected with an inspection jig.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、検査治具に立設したガイドピ
ンを、被検査プリント基板に設けたガイド孔に挿通する
ことによって、検査治具と被検査プリント基板との位置
を合わせることが行われていたが、ますます高密度化す
るプリント基板に対応するには、更に正確な位置合わせ
を、迅速にすることが必要と成ってきた。そこで、カメ
ラと画像処理の技術を用いて、上部検査治具と被検査プ
リント基板との相対的な位置のずれを検出し、ＸＹθ軸
の可動テーブルによって微調節することのできる装置
が、特開平１−１８４４７３号や実開平１−１８０７８
０号の各公報に開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, it is possible to align the position of the inspection jig with the inspected printed circuit board by inserting a guide pin erected on the inspected jig into a guide hole provided in the inspected printed circuit board. However, it has become necessary to perform more accurate alignment and speed in order to cope with the higher density of printed circuit boards. Therefore, an apparatus capable of detecting a relative positional deviation between an upper inspection jig and a printed circuit board to be inspected by using a camera and an image processing technique and finely adjusting the displacement with an XYθ-axis movable table is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. Hei 10 (1999) -58242. 1-184473 No. and Actual Kaihei 1-18078
It is disclosed in each publication of No. 0.
【０００３】特開平１−１８４４７３号は、上下方向を
撮像できる特殊なカメラを、上部検査治具と被検査プリ
ント基板との間に挿入して、上部検査治具と被検査プリ
ント基板とを重ねて撮像し、両者の画像のずれから両者
の位置ずれを検出して、位置補正するように構成された
ものである。実開平１−１８０７８０号は、上部検査治
具に固定されたカメラで、上部検査治具に設けられた透
孔を通して被検査プリント基板の位置合わせ用のマーク
等を撮像し、両者の位置ずれを検出して位置補正するよ
うに構成されたものである。JP-A-1-184473 discloses that a special camera capable of picking up and down images is inserted between an upper inspection jig and a printed circuit board so that the upper inspection jig and the printed circuit board are superposed. It is configured so as to correct the position by detecting the positional deviation between the two images by detecting the positional deviation between the two images. No. 1-180780 is a camera fixed to an upper inspection jig, and images of alignment marks and the like of a printed circuit board to be inspected are imaged through a through hole provided in the upper inspection jig, and the positional deviation between the two is detected. It is configured to detect and correct the position.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１−１
８４４７３号や実開平１−１８０７８０号の技術では、
上部検査治具と被検査プリント基板との位置合わせは可
能であるが、上部検査治具と下部検査治具との位置合わ
せは出来なかった。 近年の微細なパターンを検査する
には、被検査プリント基板の上下両面に上下の検査治具
を正確に接触させる必要が、従来に況して要求されてい
るので、上述したような特開平１−１８４４７３号や実
開平１−１８０７８０号の技術では十分には対応出来な
いという問題があった。However, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-11
In the technology of 84473 and No. Kaikai 1-180780,
The upper inspection jig and the inspected printed circuit board can be aligned, but the upper inspection jig and the lower inspection jig cannot be aligned. In recent years, in order to inspect a fine pattern, it is necessary to accurately contact the upper and lower inspection jigs with the upper and lower surfaces of the printed circuit board to be inspected. However, there was a problem that the technology of the issue No. and Jitsukaihei 1-180780 could not be adequately dealt with.
【０００５】上部検査治具と被検査プリント基板のパタ
ーンとの相対的な位置のずれを検出する方法では、ずれ
がプリント基板パターンずれの許容値を超える場合であ
っても、単に上部検査治具の位置がずれている場合もあ
るので、この被検査プリント基板を不良と判定すること
が出来ないという問題があった。In the method of detecting the relative positional deviation between the upper inspection jig and the pattern of the printed circuit board to be inspected, even if the deviation exceeds the allowable value of the printed circuit board pattern deviation, the upper inspection jig is simply There is also a case where the position is shifted, so that there is a problem that the inspected printed circuit board cannot be determined to be defective.
【０００６】そこで、上下の検査治具と被検査プリント
基板の三者を正確に位置合わせすることの出来る検査装
置を提供すること及び、プリント基板パターンずれの許
容値を超える場合、この被検査プリント基板を不良と判
定することを可能にすることを目的として、本発明はな
されたものである。Therefore, it is necessary to provide an inspection device capable of accurately aligning the upper and lower inspection jigs with the inspected printed circuit board, and in the case where the allowable value of the pattern deviation of the printed circuit board exceeds the inspected device. The present invention has been made for the purpose of making it possible to determine a substrate as defective.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１では、
図７のに示したように、基板位置識別構造ａとガイド
孔ｂとが形成された被検査プリント基板ｃを検査するプ
リント基板検査装置において、上部検査治具ｄと下部検
査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの間の相対位置を調
節する調節機構と、前記上部検査治具ｄに形成された上
部位置識別構造ｆと、下部検査治具ｅに立設されたガイ
ドピンｇと、上部検査治具ｄと下部検査治具ｅとの間に
導入配設されて、前記上部位置識別構造ｆ，前記ガイド
孔ｂ，該ガイド孔ｂに挿通されたガイドピンｇ，及び前
記基板位置識別構造ａを撮像する撮像手段ｈと、該撮像
手段ｈによる撮像デ−タに基づいて、前記上部位置識別
構造ｆと、前記ガイド孔ｂと、前記ガイドピンｇと、前
記下部位置識別構造ａとの平面的な相対的位置ずれを検
出する画像処理手段と、前記位置ずれに基づいて前記調
節機構を制御して、下部検査治具ｅ，被検査プリント基
板ｃ，及び上部検査治具ｄの位置ずれを補正する補正制
御手段とを設けるという手段を講じた。According to claim 1 of the present invention,
As shown in FIG. 7, in a printed circuit board inspection device for inspecting a printed circuit board c to be inspected in which a board position identification structure a and a guide hole b are formed, an upper inspection jig d, a lower inspection jig e, and An adjusting mechanism for adjusting the relative position between the inspection printed circuit board c, an upper position identification structure f formed on the upper inspection jig d, a guide pin g provided upright on the lower inspection jig e, and an upper portion. The upper position identification structure f, the guide hole b, the guide pin g inserted into the guide hole b, and the board position identification structure are introduced and arranged between the inspection jig d and the lower inspection jig e. The image pickup means h for picking up an image of a, and the upper position identification structure f, the guide hole b, the guide pin g, and the lower position identification structure a based on the image pickup data by the image pickup means h. Image processing means for detecting relative positional deviation in a plane A means for controlling the adjusting mechanism based on the positional deviation to provide a correction control means for correcting the positional deviation of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d is taken. .
【０００８】また、請求項２では、図７のに示したよ
うに、基板位置識別構造ａとガイド孔ｂとが形成された
被検査プリント基板ｃを検査するプリント基板検査装置
において、上部検査治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プ
リント基板ｃとの相対位置を調節する調節機構と、前記
上部検査治具ｄに形成された透孔もしくは透明部ｉと、
前記上部検査治具ｄに形成された上部位置識別構造ｒ
と、下部検査治具ｅに立設されたガイドピンｇと、前記
上部検査治具ｄの上方に配設され、前記上部位置識別構
造ｒ，前記透孔もしくは透明部ｉを通した前記ガイド孔
ｂ及び前記ガイドピンｇ，及び前記基板位置識別構造ａ
を撮像する撮像手段ｈ２と、該撮像手段による撮像デー
タに基づいて、前記上部位置識別構造ｒと、前記ガイド
孔ｂと、前記ガイドピンｇと、前記基板位置識別構造ａ
との相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記
位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査
治具ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの
位置ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段
を講じた。In the second aspect, as shown in FIG. 7, in the printed circuit board inspection device for inspecting the inspected printed circuit board c having the board position identification structure a and the guide hole b, the upper inspection treatment is performed. An adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the tool d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected, and a through hole or a transparent portion i formed in the upper inspection jig d,
Upper position identification structure r formed on the upper inspection jig d
And a guide pin g provided upright on the lower inspection jig e, and the guide hole disposed above the upper inspection jig d and passing through the upper position identification structure r, the through hole or the transparent portion i. b, the guide pin g, and the substrate position identification structure a
Image pickup means h2 for picking up images, and the upper position identification structure r, the guide hole b, the guide pin g, and the substrate position identification structure a based on the image pickup data by the image pickup means.
Image processing means for detecting a relative positional deviation between the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d by controlling the adjusting mechanism based on the positional deviation. A means for providing a correction control means for correcting is taken.
【０００９】また、請求項３では、図７のに示したよ
うに、少なくとも一つのスルーホールｊと下面に基板位
置識別構造ｋが形成された被検査プリント基板ｃを検査
するプリント基板検査装置において、上部検査治具ｄと
下部検査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの相対位置を
調節する調節機構と、下部検査治具ｅにおける、少なく
とも前記スルーホールｊに対応する部分に形成された透
孔もしくはアクリル等による透明部ｍと、上部検査治具
ｄに形成された上部位置識別構造ｆと、下部検査治具ｅ
に形成された下部位置識別構造ｎと、前記下部検査治具
ｅの下方に配設され、前記下部位置識別構造ｎ，前記透
明部ｍを通した前記基板位置識別構造ｋ，前記透明部ｍ
を通した前記スルーホールｊ，及び前記透明部ｍと前記
スルーホールｊを通した前記上部位置識別構造ｆを撮像
する撮像手段ｈ３と、撮像データに基づいて、下部位置
識別構造ｎ，前記基板位置識別構造ｋ，前記スルーホー
ルｊ，及び前記上部位置識別構造ｆの相対的な位置ずれ
を検出する画像処理手段と、前記位置ずれに基づいて前
記調節機構を制御して、下部検査治具ｅ，被検査プリン
ト基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位置ずれを補正する補
正制御手段とを設けるという手段を講じた。また、請求
項４では、図７のに示したように、少なくとも一つの
スルーホールｊと上面に基板位置識別構造ｐが形成され
た被検査プリント基板ｃを検査するプリント基板検査装
置において、上部検査治具ｄと下部検査治具ｅと被検査
プリント基板ｃとの相対位置を調節する調節機構と、上
部検査治具ｄにおける少なくとも前記スルーホールｊに
対応する部分に形成された透孔もしくはアクリル等によ
る透明部ｑと、上部検査治具ｄに形成された上部位置識
別構造ｒと、下部検査治具ｅに形成された下部位置識別
構造ｓと、前記上部検査治具ｄの上方に配設され、前記
上部位置識別構造ｒ，前記透明部ｑを通した前記基板位
置識別構造ｐ，前記透明部ｑを通した前記スルーホール
ｊ，及び前記透明部ｑと前記スルーホールｊを通した前
記下部位置識別構造ｓを撮像する撮像手段ｈ２と、撮像
データに基づいて、上部位置識別構造ｒ，基板位置識別
構造ｐ，スルーホールｊ，及び下部位置識別構造ｓの相
対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記位置ず
れに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査治具
ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位置
ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段を講
じた。According to a third aspect of the present invention, as shown in FIG. 7, in a printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board c having at least one through hole j and a substrate position identification structure k formed on the lower surface. An adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the upper inspection jig d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected, and the transparent mechanism formed in at least a portion of the lower inspection jig e corresponding to the through hole j. A transparent portion m formed of a hole or acrylic, an upper position identification structure f formed on the upper inspection jig d, and a lower inspection jig e.
The lower position identification structure n formed on the substrate, and the substrate position identification structure k and the transparent part m which are disposed below the lower inspection jig e and pass through the lower position identification structure n and the transparent part m.
Image pickup means h3 for picking up the through hole j through the transparent hole m and the transparent portion m and the upper position identifying structure f through the through hole j, and the lower position identifying structure n and the substrate position based on the imaged data. An image processing unit that detects a relative positional deviation of the identification structure k, the through hole j, and the upper position identification structure f, and the adjustment mechanism is controlled based on the positional deviation to detect a lower inspection jig e, A means for providing a printed circuit board to be inspected c and a correction control means for correcting the positional deviation of the upper inspection jig d is taken. Further, in claim 4, as shown in FIG. 7, in the printed board inspecting apparatus for inspecting the inspected printed board c having at least one through hole j and the board position identification structure p formed on the upper surface, the upper inspection is performed. An adjusting mechanism that adjusts the relative positions of the jig d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected, and a through hole or acrylic formed in at least a portion of the upper inspection jig d corresponding to the through hole j. A transparent portion q, an upper position identification structure r formed on the upper inspection jig d, a lower position identification structure s formed on the lower inspection jig e, and an upper position identification structure disposed above the upper inspection jig d. , The upper position identification structure r, the substrate position identification structure p through the transparent part q, the through hole j through the transparent part q, and the lower part through the transparent part q and the through hole j An image pickup means h2 for picking up an image of the identification structure s, and image processing for detecting a relative positional deviation of the upper position identification structure r, the substrate position identification structure p, the through hole j, and the lower position identification structure s based on the imaged data. And means for controlling the adjusting mechanism based on the positional deviation to correct the positional deviation of the lower inspection jig e, the inspected printed circuit board c, and the upper inspection jig d. I took it.
【００１０】また、請求項５では、図７のに示したよ
うに、少なくとも一つのスルーホールｊと上下両面に基
板位置識別構造ｐ，ｋが形成された被検査プリント基板
ｃを検査するプリント基板検査装置において、上部検査
治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの相
対位置を調節する調節機構と、下部検査治具ｅにおけ
る、少なくとも前記スルーホールｊに対応する部分に形
成された透孔もしくはアクリル等による透明部ｍと、上
部検査治具ｄに形成された上部位置識別構造ｆと、下部
検査治具ｅに形成された下部位置識別構造ｎと、前記上
部検査治具ｄに下向きに配設されたされた鏡ｔと、前記
下部検査治具ｅの下方に配設され、前記下部位置識別構
造ｎ，前記透明部ｍを通した前記下面の基板位置識別構
造ｋ，前記透明部ｍを通した前記スルーホールｊ，前記
透明部ｍと前記スルーホールｊを通した前記上部位置識
別構造ｆ，及び前記鏡ｔに写された上面の基板位置識別
構造ｐを撮像する撮像手段ｈ３と、撮像データに基づい
て、下部位置識別構造ｎ，両面の基板位置識別構造ｐ，
ｋ，前記スルーホールｊ，及び前記上部位置識別構造ｆ
の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記位
置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査治
具ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位
置ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段を
講じた。Further, according to a fifth aspect of the present invention, as shown in FIG. 7, a printed circuit board for inspecting the inspected printed circuit board c having at least one through hole j and the board position identification structures p and k on the upper and lower surfaces. In the inspection apparatus, an adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the upper inspection jig d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected, and the lower inspection jig e formed at least in a portion corresponding to the through hole j. A transparent part m formed by a through hole or acrylic, an upper position identification structure f formed on an upper inspection jig d, a lower position identification structure n formed on a lower inspection jig e, and the upper inspection jig a mirror t arranged downward in d, and a lower position substrate identification structure k through the lower position identification structure n and the transparent part m provided below the lower inspection jig e. The transparent part m Imaging means h3 for imaging the through hole j, the transparent portion m and the upper position identification structure f through the through hole j, and the substrate position identification structure p on the upper surface imaged on the mirror t, and imaging data. Based on, the lower position identification structure n, the substrate position identification structures p on both sides,
k, the through hole j, and the upper position identification structure f
Of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d by controlling the adjustment mechanism based on the image processing means and the image processing means for detecting the relative positional deviation. A means of providing a correction control means for correction was taken.
【００１１】また、請求項６では、図７のに示したよ
うに、少なくとも一つのスルーホールｊと上下両面に基
板位置識別構造ｐ，ｋが形成された被検査プリント基板
ｃを検査するプリント基板検査装置において、上部検査
治具ｄと下部検査治具ｅと被検査プリント基板ｃとの相
対位置を調節する調節機構と、上部検査治具ｄにおけ
る、少なくとも前記スルーホールｊに対応する部分に形
成された透孔もしくはアクリル等による透明部ｑと、上
部検査治具ｄに形成された上部位置識別構造ｒと、下部
検査治具ｅに形成された下部位置識別構造ｓと、前記下
部検査治具ｅに上向きに配設されたされた鏡ｕと、前記
上部検査治具ｄの上方に配設され、前記上部位置識別構
造ｒ，前記透明部ｑを通した上面の前記基板位置識別構
造ｐ，前記透明部ｑを通した前記スルーホールｊ，前記
透明部ｑと前記スルーホールｊを通した前記下部位置識
別構造ｓ，及び前記鏡ｕに写された下面の基板位置識別
構造ｋを撮像する撮像手段ｈ２と、撮像データに基づい
て、下部位置識別構造ｓ，両面の基板位置識別構造ｐ
ｋ，前記スルーホールｊ，及び前記上部位置識別構造ｒ
の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、前記位
置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部検査治
具ｅ，被検査プリント基板ｃ，及び上部検査治具ｄの位
置ずれを補正する補正制御手段とを設けるという手段を
講じた。According to a sixth aspect of the present invention, as shown in FIG. 7, a printed circuit board for inspecting a printed circuit board c having at least one through hole j and board position identification structures p and k formed on both upper and lower surfaces. In the inspection device, an adjusting mechanism for adjusting the relative positions of the upper inspection jig d, the lower inspection jig e, and the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d are formed in at least a portion corresponding to the through hole j. A transparent part q formed by a through hole or acrylic, an upper position identification structure r formed on an upper inspection jig d, a lower position identification structure s formed on a lower inspection jig e, and the lower inspection jig a mirror u disposed upward on e, an upper position identification structure r disposed above the upper inspection jig d, the substrate position identification structure p on the upper surface through the transparent portion q, The transparent part q Image pickup means h2 for picking up images of the through hole j, the transparent portion q, the lower position identification structure s that has passed through the through hole j, and the substrate position identification structure k of the lower surface imaged on the mirror u; Based on, the lower position identification structure s, the double-sided substrate position identification structure p
k, the through hole j, and the upper position identification structure r
Of the lower inspection jig e, the printed circuit board c to be inspected, and the upper inspection jig d by controlling the adjustment mechanism based on the image processing means and the image processing means for detecting the relative positional deviation. A means of providing a correction control means for correction was taken.
【００１２】また、請求項７では、請求項１乃至６にお
ける前記上部検査治具もしくは下部検査治具の少なくと
も何れか一方を、スルーホール部の検査用のプローブピ
ンが植設された第１の治具板とＳＭＴ用のパッド部の検
査用のプローブピンが植設された第２の治具板とから構
成するとともに、前記第１と第２の治具板を相対的に移
動可能に配設し、両第１と第２の治具板を相対的に移動
させる移動手段を設けるという手段を講じた。According to a seventh aspect of the present invention, at least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig according to the first aspect is provided with a probe pin for inspecting a through hole portion. The jig plate and the second jig plate in which probe pins for inspecting the pad portion for SMT are implanted are arranged, and the first and second jig plates are arranged so as to be relatively movable. A means for moving the first jig plate and the second jig plate relative to each other is provided.
【００１３】また、請求項８では、請求項１における前
記撮像手段を、撮像素子と、レンズ群と、これらの光軸
に直角な方向からの照明を前記光軸に合うように屈折さ
せるハーフミラーと、前記光軸に直交する上方視野と下
方視野とを前記撮像素子側へ屈折させる屈折手段とを備
えた撮像手段とするという手段を講じた。According to an eighth aspect of the present invention, the image pickup means according to the first aspect is such that an image pickup element, a lens group, and a half mirror that refracts illumination from a direction perpendicular to the optical axis so that the illumination is aligned with the optical axis. And a refraction means for refracting an upper field of view and a lower field of view orthogonal to the optical axis toward the image sensor side.
【００１４】[0014]
【作用】上記構成の本発明の請求項１のプリント基板検
査装置によれば、上部検査治具と下部検査治具との間に
導入配設された撮像手段によって、前記上部位置識別構
造，前記ガイド孔，該ガイド孔に挿通されたガイドピ
ン，及び前記基板位置識別構造を撮像し、画像処理手段
によって、前記撮像手段による撮像デ−タに基づいて、
前記上部位置識別構造と、前記ガイド孔と、前記ガイド
ピンと、前記下部位置識別構造との平面的な相対的位置
ずれを検出し、補正手段によって前記調節機構を制御す
るので、下部検査治具，被検査基板，及び上部検査治具
の位置ずれは補正される。According to the printed circuit board inspection apparatus of the first aspect of the present invention having the above structure, the upper position identification structure and the upper position identification structure are provided by the image pickup means provided between the upper inspection jig and the lower inspection jig. An image of the guide hole, the guide pin inserted into the guide hole, and the substrate position identification structure is imaged, and the image processing means performs imaging based on the imaging data by the imaging means.
Since a planar relative positional deviation among the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin, and the lower position identification structure is detected and the adjusting mechanism is controlled by the correction means, the lower inspection jig, The displacement of the board to be inspected and the upper inspection jig is corrected.
【００１５】このとき、請求項８のように、前記撮像手
段において、撮像素子とレンズ群の光軸に直角な方向か
らの照明をハーフミラーによって前記光軸に合うように
屈折させると、撮像対象に影ができない。また、屈折手
段によって、前記光軸に直交する上方視野と下方視野と
を前記撮像素子側へ屈折させるので、撮像手段において
は上方視野と下方視野とが同時に得られる。At this time, in the image pickup means, when the illumination from the direction perpendicular to the optical axes of the image pickup element and the lens group is refracted by the half mirror so as to be aligned with the optical axis, the object to be imaged There is no shadow on the Further, since the refraction means refracts the upper visual field and the lower visual field orthogonal to the optical axis toward the image pickup device side, the upper visual field and the lower visual field can be simultaneously obtained in the image pickup means.
【００１６】また、請求項２では、上部検査治具に透孔
もしくは透明部を形成したので、前記上部検査治具の上
方に配設された撮像手段によって、上部位置識別構造，
前記透孔もしくは透明部を通した前記ガイド孔及び前記
ガイドピン，及び前記基板位置識別構造を撮像し、この
撮像データに基づいて、前記上部位置識別構造と、前記
ガイド孔と、前記ガイドピンと、前記基板位置識別構造
との相対的な位置ずれを検出し、前記位置ずれに基づい
て前記調節機構を制御するので、下部検査治具，被検査
基板，及び上部検査治具の位置ずれは補正される。Further, in the present invention, since the through hole or the transparent portion is formed in the upper inspection jig, the upper position identification structure, the upper position identification structure, by the image pickup means arranged above the upper inspection jig.
An image of the guide hole and the guide pin passing through the transparent hole or the transparent portion, and the substrate position identification structure is imaged, and based on the imaged data, the upper position identification structure, the guide hole, and the guide pin, Since the relative displacement with respect to the substrate position identification structure is detected and the adjusting mechanism is controlled based on the displacement, the displacements of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig are corrected. It
【００１７】また、請求項３では、少なくとも一つのス
ルーホールと下面に基板位置識別構造が形成された被検
査プリント基板を検査するプリント基板検査装置におい
て、少なくとも被検査プリント基板のスルーホールに対
応する下部検査治具の部分に透孔もしくはアクリル等に
よる透明部を形成し、前記下部検査治具の下方に配設さ
れた撮像手段によって、前記下部位置識別構造，前記透
明部を通した前記基板位置識別構造，前記透明部を通し
た前記スルーホール，及び前記透明部と前記スルーホー
ルを通した前記上部位置識別構造を撮像して、それぞれ
の相対的な位置ずれを検出し、調節機構を制御するの
で、、下部検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の
位置ずれは補正される。According to a third aspect of the present invention, in a printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board having at least one through hole and a board position identifying structure formed on the lower surface, at least the through hole of the printed circuit board is inspected. A transparent portion such as a through hole or acrylic is formed in the lower inspection jig, and the lower position identification structure and the substrate position through the transparent portion are formed by the image pickup means arranged below the lower inspection jig. An image of the identification structure, the through hole that passes through the transparent portion, and the upper position identification structure that passes through the transparent portion and the through hole is imaged to detect a relative positional deviation between them and control the adjustment mechanism. Therefore, the positional deviation of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig is corrected.
【００１８】また、請求項４では、検査治具に形成され
た透孔もしくはアクリル等による透明部は、下部検査治
具ではなく上部検査治具に設けたので、前記下部検査治
具の上方に配設され撮像手段による撮像データに基づい
て、上部位置識別構造，基板位置識別構造，スルーホー
ル，及び上部位置識別構造の相対的な位置ずれを検出す
ることによって、下部検査治具，被検査基板，及び上部
検査治具の位置ずれを補正する。Further, in the present invention, since the transparent portion formed by the through hole or the acrylic or the like formed in the inspection jig is provided not in the lower inspection jig but in the upper inspection jig, the transparent portion is provided above the lower inspection jig. The lower inspection jig and the inspected substrate are detected by detecting the relative positional deviation of the upper position identification structure, the substrate position identification structure, the through hole, and the upper position identification structure based on the imaged data of the arranged image pickup means. , And correct the displacement of the upper inspection jig.
【００１９】また、請求項５では、請求項３における上
部検査治具に、鏡を下向きに配設することによって、撮
像手段で、前記鏡に写された上面の基板位置識別構造を
も撮像できるので、上下両面の基板位置識別構造の位置
ずれを確認しながら、下部検査治具，被検査基板，及び
上部検査治具の位置ずれを補正する。また、請求項６で
は、請求項４における下部検査治具に、鏡を上向きに配
設することによって、撮像手段で、前記鏡に写された下
面の基板位置識別構造をも撮像できるので、上下両面の
基板位置識別構造の位置ずれを確認しながら、下部検査
治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを補正
する。Further, in the fifth aspect, by disposing the mirror downward on the upper inspection jig in the third aspect, the image pickup means can also image the substrate position identification structure on the upper surface imaged on the mirror. Therefore, the positional displacement of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig is corrected while confirming the positional displacement of the substrate position identification structure on the upper and lower surfaces. Further, in the sixth aspect, by disposing the mirror upward on the lower inspection jig in the fourth aspect, the image pickup means can also image the substrate position identification structure of the lower surface imaged on the mirror. The positional deviation of the lower inspection jig, the board to be inspected, and the upper inspection jig is corrected while confirming the positional deviation of the board position identification structures on both sides.
【００２０】また、請求項８では、前記上部検査治具も
しくは下部検査治具の少なくとも何れか一方の検査治具
を、スルーホール部の検査用のプローブピンが植設され
た第１の治具板とＳＭＴ用のパッド部の検査用のプロー
ブピンが植設された第２の治具板とから構成し、前記二
つの治具板を相対的に移動可能に配設するとともに、両
治具板を相対的に移動させることにより、スルーホール
部とＳＭＴ用のパツド部との位置ずれにも対応できる。Further, according to the present invention, at least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig is a first jig in which probe pins for inspecting a through hole portion are implanted. Plate and a second jig plate in which probe pins for inspecting the pad portion for SMT are implanted, the two jig plates are arranged so as to be relatively movable, and both jigs are arranged. By moving the plate relatively, it is possible to cope with the positional deviation between the through hole portion and the pad portion for SMT.
【００２１】[0021]
【実施例】以下に本発明のプリント基板検査装置を、そ
の実例を示した図面に基づいて詳細に説明する。図１、
図２において、１Ａ，１Ｂは撮像手段としてのカメラ、
２は上部検査治具、３は下部検査治具、４は被検査プリ
ント基板、５は制御装置、６，６’はプレス、７は画像
処理装置、８は上部調節機構、９は下部調節機構であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The printed circuit board inspecting apparatus of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings showing its examples. Figure 1,
In FIG. 2, 1A and 1B are cameras as an image pickup means,
2 is an upper inspection jig, 3 is a lower inspection jig, 4 is a printed circuit board to be inspected, 5 is a control device, 6 and 6'is a press, 7 is an image processing device, 8 is an upper adjusting mechanism, and 9 is a lower adjusting mechanism. Is.
【００２２】４図に示したカメラ１Ａ、１Ｂは、光軸上
に４５度の角度の屈曲面１１，１２を備えた直角プリズ
ム１３を備えたものである。上方からと下方からの光線
は、それぞれ前記直角プリズム１３によって光軸方向に
屈折して、ハーフミラー１４とレンズ群１５を通ってＣ
ＣＤ撮像素子にて画像データが得られる。このとき、ハ
ーフミラー１４の光軸に直角な方向から、ランプもしく
は光ファイバー等による照明光を照射し、陰の生じない
ように落射照明を行う。The cameras 1A and 1B shown in FIG. 4 are provided with a right-angle prism 13 having bending surfaces 11 and 12 having an angle of 45 degrees on the optical axis. Light rays from above and from below are refracted in the optical axis direction by the right-angle prism 13, respectively, and pass through a half mirror 14 and a lens group 15 to C
Image data can be obtained with a CD image sensor. At this time, illumination light from a lamp, an optical fiber, or the like is emitted from a direction perpendicular to the optical axis of the half mirror 14 to perform epi-illumination so as not to cause a shadow.
【００２３】前記上部検査治具２を上昇させておき、搬
送機構（図示せず）よって被検査プリント基板４を搬送
して、下部検査治具３に載せる。このとき、下部検査治
具３に立設されたガイドピン３１，３２を被検査プリン
ト基板４のガイド孔４１，４２に挿通するようにセット
する。The upper inspection jig 2 is raised and the inspected printed circuit board 4 is conveyed by a conveying mechanism (not shown) and placed on the lower inspection jig 3. At this time, the guide pins 31 and 32 provided upright on the lower inspection jig 3 are set so as to be inserted into the guide holes 41 and 42 of the printed circuit board 4 to be inspected.
【００２４】次に、ＣＣＤカメラ１ＡとＣＣＤカメラ１
Ｂとを上部検査治具２の下側に導入配置して作動させ、
上部検査治具２に設けられたガイド孔４１，４２とその
周囲のランドパターン部４１’，４２’と、この孔に挿
通されたガイドピン３１，３２を撮像する。このとき、
カメラ１Ａ，１Ｂによって得られる画像は、図３に示し
たように、屈折面１１によって屈折した上部検査治具２
の画像Ｕと、屈折面１２によって屈折した下部検査治具
３と被検査プリント基板４との画像Ｄとに二分割された
画像となっている。即ち、前記上部検査治具２の特定の
マーク或は孔２１，２２は画像Ｕに、ガイド孔４１，４
２とランドパターン部４１’，４２’と、ガイドピン３
１，３２は画像Ｄに含まれている。Next, the CCD camera 1A and the CCD camera 1
B and B are introduced and arranged under the upper inspection jig 2 to operate,
The guide holes 41, 42 provided in the upper inspection jig 2, the land pattern portions 41 ', 42' around the guide holes 41, 42, and the guide pins 31, 32 inserted in the holes are imaged. At this time,
The images obtained by the cameras 1A and 1B are the upper inspection jig 2 refracted by the refracting surface 11 as shown in FIG.
Image U and an image D of the lower inspection jig 3 refracted by the refraction surface 12 and the printed circuit board 4 to be inspected. That is, the specific marks or holes 21 and 22 of the upper inspection jig 2 are displayed in the image U, and the guide holes 41 and 4 are formed.
2 and land pattern parts 41 'and 42', and guide pins 3
1, 32 are included in the image D.
【００２５】よって、画像Ｕからは特定のマーク或は孔
の座標を算出することが出来る。また、画像Ｄからは、
ガイド孔４１，４２の中心の座標とランドパターン部４
１’，４２’の外形の中心の座標とガイドピン３１，３
２の中心の座標を算出してそれぞれのずれを算出するこ
とが出来る。このときガイド孔４１，４２の中心の座標
とランドパターン部４１’，４２’の外形の中心の座標
とのずれを直接算出できるため、これがプリント基板パ
ターンずれの許容値を超える場合には、ずれ自体により
この被検査プリント基板を不良と判定することができ
る。上部検査治具と被検査プリント基板のパターンとの
相対的な位置のずれを検出する方法では、単に上部検査
治具の位置がずれている場合もあるので、このような判
定は出来ない。Therefore, the coordinates of a specific mark or hole can be calculated from the image U. From image D,
Coordinates of the center of the guide holes 41 and 42 and the land pattern portion 4
Coordinates of center of outer shape of 1 ', 42' and guide pins 31, 3
The respective coordinates can be calculated by calculating the coordinates of the center of 2. At this time, the deviation between the coordinates of the center of the guide holes 41, 42 and the coordinates of the center of the outer shape of the land pattern portions 41 ', 42' can be directly calculated. Therefore, if this deviation exceeds the allowable value of the deviation of the printed circuit board pattern, the deviation is generated. The printed circuit board to be inspected can be determined to be defective by itself. In the method of detecting the relative positional deviation between the upper inspection jig and the pattern of the printed circuit board to be inspected, such a determination cannot be made because the upper inspection jig may simply be displaced.
【００２６】このようにして、カメラ１Ａで得られたガ
イドピン３１回りにおける被検査プリント基板４のずれ
のデータと、カメラ１Ｂで得られたガイドピン３２回り
における被検査プリント基板４のずれのデータとから、
下部検査治具３と被検査プリント基板４とのずれ成分ａ
（Ｘａ，Ｙａ，θａ）を算出するとともに、画像Ｕから
算出した特定のマーク或は孔２１，２２の座標と、下部
検査治具３のガイドピン３１，３２の座標とから、両者
のずれ成分ｂ（Ｘｂ，Ｙｂ，θｂ）を算出し、ａとｂを
合成して合成成分ｃ（Ｘｃ，Ｙｃ，θｃ）を得る。この
制御データ（Ｘ座標成分，Ｙ座標成分，θ座標成分）を
算出する。In this way, the data of the displacement of the inspected printed circuit board 4 around the guide pin 31 obtained by the camera 1A and the data of the displacement of the inspected printed circuit board 4 around the guide pin 32 obtained by the camera 1B. And from
Deviation component a between the lower inspection jig 3 and the inspected printed circuit board 4
(Xa, Ya, θa) is calculated, and from the coordinates of the specific marks or holes 21 and 22 calculated from the image U and the coordinates of the guide pins 31 and 32 of the lower inspection jig 3, the displacement components of the two are calculated. b (Xb, Yb, θb) is calculated, and a and b are combined to obtain a combined component c (Xc, Yc, θc). This control data (X coordinate component, Y coordinate component, θ coordinate component) is calculated.
【００２７】この制御データに基づいて上部調節機構８
或は下部調節機構９によって上部検査治具２又は下部検
査治具３を微動させて、上部検査治具２と被検査プリン
ト基板４とを正確に位置合わせする。なお、前記ずれ成
分ａとｂを合成せずに、別々に調整してもよい。このよ
うにして、上部検査治具２，下部検査治具３，被検査プ
リント基板４の三者は、相互に正確に位置合わせされる
のである。The upper adjustment mechanism 8 is based on this control data.
Alternatively, the lower inspection mechanism 2 or the lower inspection jig 3 is finely moved by the lower adjustment mechanism 9 to accurately align the upper inspection jig 2 and the inspected printed circuit board 4. Note that the deviation components a and b may be adjusted separately without being combined. In this way, the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3, and the printed circuit board 4 to be inspected are accurately aligned with each other.
【００２８】次に、プレス６によって、上部検査治具２
を上記位置関係を保ったまま正確に降下させて被検査プ
リント基板４の上面に接触させる。検査治具としては、
特願平２−１９６５６６，特願平３−２４５６７６，特
願平３−３４６６５４等に於いて提案した技術を用いる
ことも出来る。Next, the upper inspection jig 2 is pressed by the press 6.
Is accurately lowered while maintaining the above-mentioned positional relationship and brought into contact with the upper surface of the printed circuit board 4 to be inspected. As an inspection jig,
The techniques proposed in Japanese Patent Application No. 2-196566, Japanese Patent Application No. 3-245676, Japanese Patent Application No. 3-346654 and the like can also be used.
【００２９】しかる後、上部検査治具２と下部検査治具
３の各プローブから得られた測定データによって当該被
検査プリント基板の良否を検査判定し、判定結果に基づ
いて既に出願した特願平３−３４６６５４，特願平４−
２１４３３３等において提案した搬送機構等を用いて良
品基板のストック部，不良品基板のストック部にそれぞ
れ搬送してストックする。Thereafter, the quality of the printed circuit board to be inspected is inspected and determined based on the measurement data obtained from the probes of the upper inspection jig 2 and the lower inspection jig 3, and the Japanese Patent Application No. 3-346654, Japanese Patent Application No. 4-
By using the transport mechanism or the like proposed in 214333 or the like, it is transported and stocked in the stock portion of the non-defective substrate and the stock portion of the defective substrate, respectively.
【００３０】このようにして、このプリント基板検査装
置によれば、カメラ１Ａ，１Ｂと画像処理装置によっ
て、上部検査治具２と下部検査治具３と被検査プリント
基板４との相対的位置ずれを検出し、上部調節機構８或
は下部調節機構９によって上部検査治具２又は下部検査
治具３を微動させて、上部検査治具２と被検査プリント
基板４との位置を微調節するので、正確に位置合わせす
ることができる。As described above, according to this printed circuit board inspection apparatus, the relative displacement of the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3 and the inspected printed circuit board 4 is caused by the cameras 1A and 1B and the image processing apparatus. Is detected and the upper adjusting mechanism 8 or the lower adjusting mechanism 9 finely moves the upper inspection jig 2 or the lower inspection jig 3 to finely adjust the positions of the upper inspection jig 2 and the printed circuit board 4 to be inspected. , Can be accurately aligned.
【００３１】即ち、上部検査治具２と下部検査治具３と
被検査プリント基板４の三者の相対的な位置を正確に合
わせることが出来、高密度のプリント基板であっても、
検査用のプローブを正確に接触させることが可能とな
る。That is, the relative positions of the upper inspection jig 2, the lower inspection jig 3, and the printed circuit board 4 to be inspected can be accurately aligned, and even a high-density printed circuit board
It is possible to bring the probe for inspection into contact accurately.
【００３２】以下に、本発明の請求項５，６にかかるプ
リント基板検査装置の実施例を、図５に基づいて説明す
る。図５において、５１Ａ，５１Ｂは撮像手段としての
カメラ、５２は上部検査治具、５３は下部検査治具、５
４は被検査プリント基板、５５は制御装置、５６，５
６’はプレス、５７は画像処理装置、５８は上部調節機
構、５９は下部調節機構である。An embodiment of the printed circuit board inspection device according to claims 5 and 6 of the present invention will be described below with reference to FIG. In FIG. 5, 51A and 51B are cameras as image pickup means, 52 is an upper inspection jig, 53 is a lower inspection jig, 5
4 is a printed circuit board to be inspected, 55 is a controller, 56, 5
6'is a press, 57 is an image processing device, 58 is an upper adjusting mechanism, and 59 is a lower adjusting mechanism.
【００３３】上記構成において、図５に示すように、ま
ず、被検査プリント基板５４を下部検査治具５３に載せ
る。次に、ＣＣＤカメラ５１Ａと５１Ｂとを作動させ、
下部検査治具５３の透明部５Ｆ，５Ｆ’に設けられた位
置決めマークまたは孔５Ａ，５Ａ’と、被検査プリント
基板５４の下面のスルーホールのランドパターン部５
Ｂ，５Ｂ’と、それらの孔５Ｃ，５Ｃ’と、上部検査治
具５２の透明な治具板上の位置決めマーク或は孔５Ｅ，
５Ｅ’と、反射鏡５Ｍ，５Ｍ’によって反射した被検査
プリント基板５４の上面のランドパターン部５Ｄ，５
Ｄ’とを撮像する。In the above structure, as shown in FIG. 5, first, the printed circuit board 54 to be inspected is placed on the lower inspection jig 53. Next, activate the CCD cameras 51A and 51B,
Positioning marks or holes 5A, 5A 'provided in the transparent portions 5F, 5F' of the lower inspection jig 53 and the land pattern portion 5 of the through hole on the lower surface of the printed circuit board 54 to be inspected.
B and 5B ', their holes 5C and 5C', and positioning marks or holes 5E, on the transparent jig plate of the upper inspection jig 52.
5E 'and the land pattern portions 5D, 5 on the upper surface of the inspected printed circuit board 54 reflected by the reflecting mirrors 5M, 5M'.
Image D'and.
【００３４】このとき、カメラ５１Ａ，５１Ｂによって
得られる画像は、図６に示したように、下部検査治具５
３の透明部５Ｆ，５Ｆ’の位置決めマーク或は孔５Ａ，
５Ａ’、被検査プリント基板５４の下面のランドパター
ン部５Ｂ，５Ｂ’と孔５Ｃ，５Ｃ’、上部検査治具５２
の透明な治具板上の位置決めマーク或は孔５Ｅ，５
Ｅ’、及び、反射鏡５Ｍ，５Ｍ’によって反射した被検
査プリント基板５４の上面のランドパターン部５Ｄ，５
Ｄ’を含んだ画像となっている。At this time, the images obtained by the cameras 51A and 51B are as shown in FIG.
Positioning marks or holes 5A on the transparent portions 5F and 5F 'of 3
5A ′, land pattern portions 5B and 5B ′ on the lower surface of the printed circuit board 54 to be inspected, holes 5C and 5C ′, and an upper inspection jig 52.
Positioning marks or holes 5E, 5 on the transparent jig plate of
E ', and land pattern portions 5D, 5 on the upper surface of the inspected printed circuit board 54 reflected by the reflecting mirrors 5M, 5M'
The image includes D '.
【００３５】なお、前記カメラ５１Ａ，５１Ｂは撮像手
段に、ランドパターン５Ｂ，５Ｄ，５Ｂ’，５Ｄ’は上
下両面の基板位置識別構造に、下部検査治具５３の透明
部５Ｆ，５Ｆ’は透明部に、上部検査治具５２のマーク
５Ｅ，５Ｅ’は上部位置識別構造に、下部検査治具５３
のマーク５Ａ，５Ａ’は下部位置識別構造に、反射鏡５
Ｍ，５Ｍ’は鏡に、それぞれ対応している。The cameras 51A and 51B serve as image pickup means, the land patterns 5B, 5D, 5B 'and 5D' serve as substrate position identification structures on the upper and lower surfaces, and the transparent portions 5F and 5F 'of the lower inspection jig 53 are transparent. The marks 5E and 5E 'of the upper inspection jig 52 are located on the upper position identification structure, and the lower inspection jig 53
The marks 5A and 5A 'of FIG.
M and 5M 'correspond to mirrors, respectively.
【００３６】このようにして、カメラ５１Ａ，５１Ｂで
得られた下部検査治具５３の透明部５Ｆ，５Ｆ’に設け
られた位置決めマークまたは孔５Ａ，５Ａ’と被検査プ
リント基板５４の下面のスルーホールのランドパターン
部５Ｂ，５Ｂ’と孔５Ｃ，５Ｃ’回りにおける被検査プ
リント基板５４のずれのデータから、下部検査治具５３
と被検査プリント基板５４の下面パターンとのずれ成分
ａ’（Ｘａ’，Ｙａ’，θａ’）を算出するとともに、
上部検査治具５２の透明な治具板上の位置決めマーク或
は孔５Ｅ，５Ｅ’と反射鏡５Ｍ，５Ｍ’によって反射し
た被検査プリント基板５４の上面のランドパターン部５
Ｄ，５Ｄ’の画像から、上部検査治具５２と被検査プリ
ント基板５４の上面パターンとのずれ成分ｂ’（Ｘ
ｂ’，Ｙｂ’，θｂ’）を算出し、ａ’とｂ’を合成し
て合成成分ｃ’（Ｘｃ’，Ｙｃ’，θｃ’）を得る。こ
の制御データ（Ｘ座標成分，Ｙ座標成分，θ座標成分）
を算出する。In this way, the positioning marks or holes 5A, 5A 'provided on the transparent portions 5F, 5F' of the lower inspection jig 53 obtained by the cameras 51A, 51B and the through surface of the lower surface of the printed board 54 to be inspected. The lower inspection jig 53 is obtained from the deviation data of the inspected printed circuit board 54 around the hole land pattern portions 5B and 5B ′ and the holes 5C and 5C ′.
And a shift component a ′ (Xa ′, Ya ′, θa ′) between the lower surface pattern of the inspected printed circuit board 54 and
The land pattern portion 5 on the upper surface of the inspected printed circuit board 54 reflected by the positioning marks or holes 5E, 5E 'on the transparent jig plate of the upper inspection jig 52 and the reflecting mirrors 5M, 5M'.
From the images of D and 5D ', the displacement component b' (X
b ′, Yb ′, θb ′) is calculated, and a ′ and b ′ are combined to obtain a combined component c ′ (Xc ′, Yc ′, θc ′). This control data (X coordinate component, Y coordinate component, θ coordinate component)
To calculate.
【００３７】この制御データに基づいて上部調節機構５
８或は下部調節機構５９によって上部検査治具５２又は
下部検査治具５３を微動させて、上部検査治具５２と被
検査プリント基板５４とを正確に位置合わせする。な
お、前記ずれ成分ａ’とｂ’を合成せずに、別々に調整
してもよい。このようにして、上部検査治具，下部検査
治具，被検査プリント基板の三者は、相互に正確に位置
確認され合わされるのである。The upper adjustment mechanism 5 is based on this control data.
8 or the lower adjustment mechanism 59 finely moves the upper inspection jig 52 or the lower inspection jig 53 to accurately align the upper inspection jig 52 and the inspected printed circuit board 54. Note that the deviation components a ′ and b ′ may be adjusted separately without being combined. In this way, the upper inspection jig, the lower inspection jig, and the printed circuit board to be inspected are accurately positioned and aligned with each other.
【００３８】次に、プレス５６によって、上部検査治具
５２を上記位置関係を保ったまま正確に降下させて被検
査プリント基板５４の上面に接触させる。検査治具とし
ては、特願平２−１９６５６６，特願平３−２４５６７
６，特願平３−３４６６５４等に於いて提案した技術を
用いることも出来る。Next, the upper inspection jig 52 is accurately lowered by the press 56 while keeping the above positional relationship, and brought into contact with the upper surface of the printed circuit board 54 to be inspected. As the inspection jig, Japanese Patent Application No. 2-196566 and Japanese Patent Application No. 3-24567.
6, the technique proposed in Japanese Patent Application No. 3-346654 can be used.
【００３９】しかる後、上部検査治具５２と下部検査治
具５３の各プローブから得られた測定データによって当
該被検査プリント基板の良否を検査判定し、判定結果に
基づいて、既に出願した特願平３−３４６６５４，特願
平４−２１４３３３等において提案した搬送機構等を用
いて良品基板のストック部，不良品基板のストック部に
それぞれ搬送してストックする。Thereafter, the quality of the inspected printed circuit board is inspected and determined based on the measurement data obtained from the probes of the upper inspection jig 52 and the lower inspection jig 53, and based on the result of the determination, the patent application already filed. The transfer mechanism proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-346654, Japanese Patent Application No. 4-214333, etc., is used to carry and stock the non-defective substrate stock portion and the defective substrate stock portion, respectively.
【００４０】このようにして、このプリント基板検査装
置によれば、カメラ５１Ａ，５１Ｂと画像処理装置によ
って、上部検査治具５２と下部検査治具５３と被検査プ
リント基板５４との相対的位置ずれを検出するだけでな
く、被検査プリント基板５４におけるスルーホール部５
Ｃ，５Ｃ’及び裏表両面のランドパターン部５Ｂ，５
Ｂ’，５Ｄ，５Ｄ’との間のずれをも検出できるので、
スルーホール部の検査用のプローブピンが植設された第
１の治具板２Ａ，３ＡとＳＭＴ用のパッド部の検査用の
プローブピンが植設された第２の治具板２Ｂ，３Ｂと
を、移動手段としての調節機構５８，５９で相対的に移
動させることにより、スルーホール部５Ｃ，５Ｃ’及び
裏表両面のランドパターン部５Ｂ，５Ｂ’，５Ｄ，５
Ｄ’との位置ずれの調節とともに、スルーホール部４３
とＳＭＴ用のパツド部４４との位置ずれも調節できる。In this way, according to this printed circuit board inspection device, the relative displacement of the upper inspection jig 52, the lower inspection jig 53, and the printed circuit board 54 to be inspected by the cameras 51A and 51B and the image processing device. Not only to detect the through hole portion 5 in the printed circuit board 54 to be inspected,
C, 5C 'and land pattern portions 5B, 5 on both front and back surfaces
Since the deviation between B ', 5D, 5D' can also be detected,
First jig plates 2A and 3A in which probe pins for inspecting through holes are implanted and second jig plates 2B and 3B in which probe pins for inspecting pads for SMT are implanted. Are relatively moved by the adjusting mechanisms 58 and 59 as moving means, so that the through hole portions 5C and 5C 'and the land pattern portions 5B, 5B', 5D and 5 on both the front and back surfaces.
Through hole 43 along with the adjustment of the position deviation with D '
It is also possible to adjust the positional deviation between the pad portion 44 for SMT and the pad portion 44 for SMT.
【００４１】よって、高密度のプリント基板であって、
穿孔加工によるスルーホール部とエッチング加工等によ
るランドパターンやＳＭＴ用のパッド部との間に少々の
位置ずれが発生しても、それぞれの検査用のプローブを
正確に接触させることが可能となる。Therefore, a high-density printed circuit board,
Even if there is a slight misalignment between the through hole portion formed by punching and the land pattern or pad portion for SMT formed by etching or the like, the inspection probes can be accurately brought into contact with each other.
【００４２】なお、図７のに示したように、鏡ｕを下
部検査治具に上向きに設けて、上からカメラで撮像して
もよい。また、図７の，に示したように、鏡を設け
ずに撮像して、見える側の基板位置識別構造ｋ，ｐに基
づいて被検査プリント基板ｃの位置を合わせるようにし
てもよい。As shown in FIG. 7, the mirror u may be provided on the lower inspection jig so as to face upward, and the image may be picked up by the camera from above. Alternatively, as shown in FIG. 7A, an image may be picked up without providing a mirror, and the position of the printed circuit board c to be inspected may be adjusted based on the board position identification structures k and p on the visible side.
【００４３】また、図７のに示したように、下部検査
治具に設けたガイドピンｇを下部位置識別構造ｎ，ｓに
代えることもできる。なお、上部もしくは下部検査治具
の透孔等の透明部に形成した上部もしくは下部位置識別
構造は、撮像しうる位置であれば、上下何れの面に形成
してもよい。Further, as shown in FIG. 7, the guide pin g provided on the lower inspection jig can be replaced with the lower position identification structures n and s. The upper or lower position identification structure formed on the transparent portion such as the through hole of the upper or lower inspection jig may be formed on any of the upper and lower surfaces as long as it can be imaged.
【００４４】[0044]
【発明の効果】このようにして、本発明のプリント基板
検査装置によれば、上部検査治具，下部検査治具，被検
査プリント基板の三者の相対的な位置を正確に合わせる
ことが出来るので、高密度のプリント基板であっても、
検査用のプローブを正確に接触させ、信頼性の高い検査
を行えるという効果が得られる。As described above, according to the printed circuit board inspection apparatus of the present invention, the relative positions of the upper inspection jig, the lower inspection jig and the inspected printed circuit board can be accurately aligned. So, even with a high-density printed circuit board,
The effect is obtained that the inspection probe is brought into accurate contact to perform highly reliable inspection.
【００４５】特に、請求項１のプリント基板検査装置に
よれば、上部検査治具と下部検査治具との間に導入配設
された撮像手段によって、前記上部位置識別構造，前記
ガイド孔，該ガイド孔に挿通されたガイドピン，及び前
記基板位置識別構造を撮像する。このとき、請求項８の
ように、ハーフミラーによる照明によって影ができない
画像を得ることができるので、画像処理が正確に行える
という効果が得られる。In particular, according to the printed circuit board inspection apparatus of the first aspect, the upper position identification structure, the guide hole, and the upper position identification structure are provided by the image pickup means introduced between the upper inspection jig and the lower inspection jig. An image of the guide pin inserted into the guide hole and the board position identification structure is imaged. At this time, as in the eighth aspect, it is possible to obtain an image in which no shadow can be generated by the illumination by the half mirror, so that there is an effect that the image processing can be accurately performed.
【００４６】また、屈折手段によって上方視野と下方視
野とが同時に得られるので、上方画像と下方画像の位置
のずれを効率よく把握して、画像処理が効率よく行える
という効果が得られる。また、請求項２では、上部検査
治具に透孔もしくは透明部を形成することによって、上
部検査治具の上方に配設された撮像手段で撮像できるの
で、撮像手段の導入制御等の操作が不要となり、能率の
よい検査が行えるという効果が得られる。Further, since the upper visual field and the lower visual field can be obtained at the same time by the refracting means, there is an effect that the positional deviation between the upper image and the lower image can be grasped efficiently and the image processing can be carried out efficiently. Further, according to the second aspect, by forming the through hole or the transparent portion in the upper inspection jig, the image can be picked up by the image pickup means arranged above the upper inspection jig. There is no need, and the effect is obtained that an efficient inspection can be performed.
【００４７】また、請求項３では、下部検査治具の部分
に透孔もしくはアクリル等による透明部を形成すること
によって、下部検査治具の下方に配設された撮像手段で
撮像できるので、ガイドピン以外の部分を撮像して位置
合わせをすることができるようになる。また、請求項４
では、前記請求項３に対して、透明部を下部検査治具で
はなく上部検査治具に設けたので、前記下部検査治具の
上方に配設され撮像手段によって撮像できる。In the third aspect of the present invention, since the through hole or the transparent portion made of acrylic or the like is formed in the lower inspection jig portion, the image can be picked up by the image pickup means arranged below the lower inspection jig. It becomes possible to take an image of a portion other than the pin and perform position alignment. In addition, claim 4
According to the third aspect, since the transparent portion is provided not on the lower inspection jig but on the upper inspection jig, it is arranged above the lower inspection jig and can be imaged by the imaging means.
【００４８】また、請求項５では、請求項３における上
部検査治具に、鏡を下向きに配設して、前記鏡に写され
た上面の基板位置識別構造をも撮像するので、上下両面
の基板位置識別構造の位置ずれを確認しながら、下部検
査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれをよ
り正確に補正できるという効果が得られる。また、請求
項６では、前記請求項５に対して、透明部を下部検査治
具ではなく上部検査治具に設け、鏡は上部検査治具では
なく下部検査治具に設けたので、前記下部検査治具の上
方に配設され撮像手段によって撮像できる。Further, in the fifth aspect, since the mirror is disposed downward on the upper inspection jig in the third aspect and the substrate position identification structure of the upper surface imaged on the mirror is also imaged, the upper and lower surfaces are both inspected. The effect that the positional deviations of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig can be more accurately corrected while confirming the positional deviation of the board position identification structure is obtained. Further, in the sixth aspect, the transparent portion is provided not in the lower inspection jig but in the upper inspection jig, and the mirror is provided in the lower inspection jig instead of the upper inspection jig. An image can be picked up by the image pickup means which is arranged above the inspection jig.
【００４９】また、請求項８では、スルーホール部とＳ
ＭＴ用のパツド部との位置ずれにも対応できるので、よ
り高機能のプリント基板検査装置を提供できるという効
果が得られる。Further, in claim 8, the through hole portion and the S
Since it is possible to cope with the positional deviation from the pad portion for MT, it is possible to obtain the effect of providing a higher-performance printed circuit board inspection device.
【図１】本発明の一実施例のプリント基板検査装置の構
成を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】前記プリント基板検査装置の構成の要部を説明
する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a main part of a configuration of the printed circuit board inspection device.
【図３】前記プリント基板検査装置におけるカメラにて
得られる画像の例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of an image obtained by a camera in the printed circuit board inspection device.
【図４】カメラの要部の構造を示す構造図である。FIG. 4 is a structural diagram showing a structure of a main part of a camera.
【図５】本発明の請求項５，６にかかるプリント基板検
査装置の実施例を示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing an embodiment of a printed circuit board inspection device according to claims 5 and 6 of the present invention.
【図６】前記プリント基板検査装置におけるカメラにて
得られる画像の例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of an image obtained by a camera in the printed circuit board inspection device.
【図７】本発明の各請求項の概念を説明するための概念
図である。FIG. 7 is a conceptual diagram for explaining the concept of each claim of the present invention.
１Ａ，１Ｂ カメラ，撮像手段 ２，５２ 上部検査治具 ２１，２２，５Ｅ，５Ｅ’ 上部位置識別構造 ３，５３ 下部検査治具 ３１，３２ ガイドピン ３Ａ，２Ａ スルーホール用の第１の治具板 ３Ｂ，２Ｂ ＳＭＴ用の第２の治具板 ４，５４ 被検査プリント基板 ４１，４２ ガイド孔 ４１’，４２’５Ｄ，５Ｄ’上面の基板位置識別構造，
ランドパターン ４４ ＳＭＴ用のパッド部 ４３，５Ｃ，５Ｃ’ スルーホール ５，５５ 補正制御手段 ５Ａ，５Ａ’ 下部位置識別構造 ５Ｂ，５Ｂ’ 下面の基板位置識別構造，ランド
パターン ５Ｆ，５Ｆ’ 透明部 ７，５７ 画像処理手段 ８，９，５８，５９ 調節機構，移動手段 ５Ｍ，５Ｍ’ 鏡 １３ 屈折手段 １４ ハーフミラー １５ レンズ群 １６ 撮像素子 ａ，ｐ 上面の基板位置識別構造 ｂ ガイド孔 ｃ 被検査プリント基板 ｄ 上部検査治具 ｅ 下部検査治具 ｆ，ｒ 上部位置識別構造 ｇ ガイドピン ｈ，ｈ２，ｈ３ 撮像手段 ｉ，ｍ，ｑ 透孔もしくは透明部 ｊ スルーホール ｋ 下面の基板位置識別構造 ｎ，ｓ 下部位置識別構造1A, 1B Camera, imaging means 2,52 Upper inspection jig 21,22,5E, 5E 'Upper position identification structure 3,53 Lower inspection jig 31,32 Guide pin 3A, 2A First jig for through hole Plate 3B, 2B Second jig plate for SMT 4,54 Printed circuit board 41, 42 Guide hole 41 ', 42' 5D, 5D 'Top surface board position identification structure,
Land pattern 44 SMT pad portion 43, 5C, 5C 'through hole 5, 55 Correction control means 5A, 5A' Lower position identification structure 5B, 5B 'Lower surface substrate position identification structure, land pattern 5F, 5F' Transparent portion 7 , 57 image processing means 8, 9, 58, 59 adjusting mechanism, moving means 5M, 5M 'mirror 13 refracting means 14 half mirror 15 lens group 16 imaging device a, p substrate position identification structure on the upper surface b guide hole c inspected print Substrate d Upper inspection jig e Lower inspection jig f, r Upper position identification structure g Guide pins h, h2, h3 Imaging means i, m, q Through hole or transparent portion j Through hole k Substrate position identification structure n, s Lower position identification structure
Claims (8)
た被検査プリント基板を検査するプリント基板検査装置
において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
間の相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 下部検査治具に立設されたガイドピンと、 上部検査治具と下部検査治具との間に導入配設されて、
前記上部位置識別構造，前記ガイド孔，該ガイド孔に挿
通されたガイドピン，及び前記基板位置識別構造を撮像
する撮像手段と、 該撮像手段による撮像デ−タに基づいて、前記上部位置
識別構造と、前記ガイド孔と、前記ガイドピンと、前記
下部位置識別構造との平面的な相対的位置ずれを検出す
る画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。1. A printed circuit board inspection apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected having a board position identifying structure and a guide hole, wherein a relative position between an upper inspection jig, a lower inspection jig and an inspected printed circuit board. Adjustment mechanism for adjusting the position, the upper position identification structure formed on the upper inspection jig, the guide pin erected on the lower inspection jig, and the introduction arrangement between the upper inspection jig and the lower inspection jig. Has been
Based on the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin inserted in the guide hole, and the board position identification structure, and the imaging data by the imaging unit, the upper position identification structure An image processing unit that detects a relative planar displacement between the guide hole, the guide pin, and the lower position identification structure; and, based on the displacement, controls the adjustment mechanism to perform a lower inspection treatment. A printed circuit board inspection apparatus comprising: a tool, a board to be inspected, and a correction control means for correcting a positional deviation of an upper inspection jig.
た被検査プリント基板を検査するプリント基板検査装置
において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具に形成された透孔もしくは透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に立設されたガイドピンと、 前記上部検査治具の上方に配設され、前記上部位置識別
構造，前記透孔もしくは透明部を通した前記ガイド孔及
び前記ガイドピン，及び前記基板位置識別構造を撮像す
る撮像手段と、 該撮像手段による撮像データに基づいて、前記上部位置
識別構造と、前記ガイド孔と、前記ガイドピンと、前記
基板位置識別構造との相対的な位置ずれを検出する画像
処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。2. A printed circuit board inspecting apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected having a board position identification structure and a guide hole, wherein a relative position between an upper inspection jig, a lower inspection jig and an inspected printed circuit board is adjusted. Adjusting mechanism, a through hole or a transparent portion formed in the upper inspection jig, an upper position identification structure formed in the upper inspection jig, a guide pin erected on the lower inspection jig, Imaging means arranged above the upper inspection jig for imaging the upper position identification structure, the guide hole and the guide pin passing through the through hole or the transparent portion, and the substrate position identification structure, and the imaging means. Image processing means for detecting a relative positional deviation of the upper position identification structure, the guide hole, the guide pin, and the substrate position identification structure based on the imaging data by A printed circuit board inspection apparatus, comprising: a correction control unit that controls the adjusting mechanism based on the displacement to correct the positional displacement of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig.
板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を検査
するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 下部検査治具における、少なくとも前記スルーホールに
対応する部分に形成された透孔もしくはアクリル等によ
る透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記下部検査治具の下方に配設され、前記下部位置識別
構造，前記透明部を通した前記基板位置識別構造，前記
透明部を通した前記スルーホール，及び前記透明部と前
記スルーホールを通した前記上部位置識別構造を撮像す
る撮像手段と、 撮像データに基づいて、下部位置識別構造，前記基板位
置識別構造，前記スルーホール，及び前記上部位置識別
構造の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。3. A printed circuit board inspecting apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected, wherein at least one through hole and a board position identifying structure are formed on a lower surface of the inspected printed circuit board. An adjusting mechanism for adjusting the relative position, a transparent portion formed by at least a through hole or acrylic in a portion corresponding to the through hole in the lower inspection jig, and an upper position identification structure formed in the upper inspection jig A lower position identification structure formed on the lower inspection jig, the lower position identification structure disposed below the lower inspection jig, the substrate position identification structure passing through the transparent portion, the transparent portion Imaging means for imaging the through hole through the through hole, the transparent portion, and the upper position identification structure through the through hole; and a lower portion based on imaging data. An image processing unit that detects a relative displacement of the position identification structure, the substrate position identification structure, the through hole, and the upper position identification structure, and the adjustment mechanism is controlled based on the position displacement to perform a lower inspection. A printed circuit board inspection apparatus, comprising: a jig, a board to be inspected, and a correction control means for correcting the positional deviation of the upper inspection jig.
板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を検査
するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具における少なくとも前記スルーホール
に対応する部分に形成された透孔もしくはアクリル等に
よる透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記下部検査治具の上方に配設され、前記上部位置識別
構造，前記透明部を通した前記基板位置識別構造，前記
透明部を通した前記スルーホール，及び前記透明部と前
記スルーホールを通した前記下部位置識別構造を撮像す
る撮像手段と、 撮像データに基づいて、上部位置識別構造，基板位置識
別構造，スルーホール，及び上部位置識別構造の相対的
な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。4. A printed circuit board inspecting apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected having at least one through hole and a board position identifying structure formed on an upper surface thereof, the upper inspection jig, the lower inspection jig, and the inspected printed board. An adjusting mechanism for adjusting a relative position, a transparent portion formed by at least a portion corresponding to the through hole in the upper inspection jig or a transparent portion such as acrylic, and an upper position identification structure formed in the upper inspection jig A lower position identification structure formed on the lower inspection jig, the upper position identification structure disposed above the lower inspection jig, the substrate position identification structure passing through the transparent portion, the transparent portion Imaging means for imaging the through hole through the through hole and the transparent portion and the lower position identification structure through the through hole; An image processing unit that detects a relative positional deviation of the position identification structure, the substrate position identification structure, the through hole, and the upper position identification structure, and the adjustment mechanism is controlled on the basis of the positional deviation to control the lower inspection jig, A printed circuit board inspecting apparatus, comprising: a board to be inspected; and a correction control means for correcting a positional deviation of an upper inspection jig.
に基板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を
検査するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記下部検査治具における、少なくとも前記スルーホー
ルに対応する部分に形成された透孔もしくはアクリル等
による透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記上部検査治具に下向きに配設されたされた鏡と、 前記下部検査治具の下方に配設され、前記下部位置識別
構造，前記透明部を通した前記下面の基板位置識別構
造，前記透明部を通した前記スルーホール，前記透明部
と前記スルーホールを通した前記上部位置識別構造，及
び前記鏡に写された上面の基板位置識別構造を撮像する
撮像手段と、 撮像データに基づいて、下部位置識別構造，両面の基板
位置識別構造，前記スルーホール，及び前記上部位置識
別構造の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査プリント基板，及び上部検査治具の位
置ずれを補正する補正制御手段とを設けたことを特徴と
するプリント基板検査装置。5. A printed circuit board inspecting apparatus for inspecting a printed circuit board to be inspected, wherein at least one through hole and board position identifying structures are formed on both upper and lower surfaces, the upper inspection jig, the lower inspection jig, and the inspected printed board. An adjusting mechanism for adjusting the relative position of the through hole, a transparent portion made of acrylic or the like formed in at least a portion corresponding to the through hole in the lower inspection jig, and an upper position formed in the upper inspection jig. An identification structure, a lower position identification structure formed on the lower inspection jig, a mirror arranged downward on the upper inspection jig, and a mirror arranged below the lower inspection jig, Position identification structure, substrate position identification structure on the lower surface through the transparent part, the through hole through the transparent part, the upper part through the transparent part and the through hole An identification structure and an imaging means for imaging the substrate position identification structure on the upper surface reflected on the mirror; and a lower position identification structure, a substrate position identification structure on both sides, the through hole, and the upper position identification based on imaging data. Image processing means for detecting relative positional deviation of the structure, and controlling the adjusting mechanism based on the positional deviation to correct the positional deviation of the lower inspection jig, the inspected printed circuit board, and the upper inspection jig. A printed circuit board inspection device, comprising: a correction control means.
に基板位置識別構造が形成された被検査プリント基板を
検査するプリント基板検査装置において、 上部検査治具と下部検査治具と被検査プリント基板との
相対位置を調節する調節機構と、 前記上部検査治具における、少なくとも前記スルーホー
ルに対応する部分に形成された透孔もしくはアクリル等
による透明部と、 前記上部検査治具に形成された上部位置識別構造と、 前記下部検査治具に形成された下部位置識別構造と、 前記下部検査治具に上向きに配設されたされた鏡と、 前記上部検査治具の上方に配設され、前記上部位置識別
構造，前記透明部を通した上面の前記基板位置識別構
造，前記透明部を通した前記スルーホール，前記透明部
と前記スルーホールを通した前記下部位置識別構造，及
び前記鏡に写された下面の基板位置識別構造を撮像する
撮像手段と、 撮像データに基づいて、下部位置識別構造，両面の基板
位置識別構造，前記スルーホール，及び前記上部位置識
別構造の相対的な位置ずれを検出する画像処理手段と、 前記位置ずれに基づいて前記調節機構を制御して、下部
検査治具，被検査基板，及び上部検査治具の位置ずれを
補正する補正制御手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板検査装置。6. A printed circuit board inspecting device for inspecting a printed circuit board to be inspected, wherein at least one through hole and board position identifying structures are formed on both upper and lower surfaces, and an upper inspection jig, a lower inspection jig, and an inspected printed board. An adjusting mechanism for adjusting the relative position of the upper inspection jig, a transparent portion made of acrylic or the like formed in at least a portion of the upper inspection jig corresponding to the through hole, and an upper position formed in the upper inspection jig. An identification structure, a lower position identification structure formed on the lower inspection jig, a mirror arranged upward on the lower inspection jig, and an upper portion arranged on the upper inspection jig, Position identification structure, the substrate position identification structure on the upper surface through the transparent part, the through hole through the transparent part, the lower part through the transparent part and the through hole An identification structure and an imaging means for imaging the substrate position identification structure on the lower surface imaged on the mirror; and a lower position identification structure, substrate position identification structures on both sides, the through hole, and the upper position identification based on the imaging data. Image processing means for detecting relative positional displacement of the structure, and correction for controlling the adjusting mechanism based on the positional displacement to correct the positional displacement of the lower inspection jig, the substrate to be inspected, and the upper inspection jig. A printed circuit board inspection device comprising: a control means.
少なくとも何れか一方を、スルーホール部の検査用のプ
ローブピンが植設された第１の治具板とＳＭＴ用のパッ
ド部の検査用のプローブピンが植設された第２の治具板
とから構成するとともに、前記第１と第２の治具板を相
対的に移動可能に配設し、前記第１と第２の治具板を相
対的に移動させる移動手段を設けたことを特徴とする請
求項１乃至６に記載のプリント基板検査装置。7. An inspection of a first jig plate in which at least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig is implanted with probe pins for inspecting a through hole and a pad portion for SMT. And a second jig plate on which probe pins for implantation are implanted, and the first and second jig plates are arranged so as to be relatively movable, and the first and second jig plates are provided. 7. The printed circuit board inspection device according to claim 1, further comprising a moving unit that relatively moves the component board.
らの照明を前記光軸に合うように屈折させるハーフミラ
ーと、前記光軸に直交する上方視野と下方視野とを前記
撮像素子側へ屈折させる屈折手段とを備えた撮像手段で
あることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板検
査装置。8. The image pickup means comprises an image pickup device, a lens group, a half mirror for refracting illumination from a direction perpendicular to the optical axis so as to match the optical axis, and an upper portion orthogonal to the optical axis. The printed circuit board inspection device according to claim 1, wherein the printed circuit board inspection device is an image pickup unit including a refraction unit that refracts a visual field and a lower visual field toward the image pickup device side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498992A JP3337499B2 (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit board inspection equipment |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498992A JP3337499B2 (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit board inspection equipment |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009294155A (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Hioki Ee Corp | Arm offset acquisition method |
| JP2013250259A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Substrate inspection device and position correction method thereof |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24498992A patent/JP3337499B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2013250259A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Substrate inspection device and position correction method thereof |
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