KR101290668B1 - 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법 - Google Patents

평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 평판표시소자 검사용 클라스타입 점등 검사장치 및 제조방법에 관한 것으로, 평판표시소자 검사용 점등 검사장치 제조방법에 있어서, 글라스막 위에 전기도금용 씨드층을 증착하는 단계, 상기 전기도금 씨드층위에 제 1전기도금틀로 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 1전기도금틀 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체공정 중 포토리소그래픽 공정을 이용하여 프로브 빔 패턴을 형성하는 단계, 상기 형성된 프로브 빔 패턴을 전기도금틀로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔을 형성하는 단계, 상기 프로브 빔 위에 제 2전기도금틀 포토레지스트를 도포하여 프로브 팀 전기도금틀을 형성하는 단계, 상기 제2 전기도금틀을 사용하여 프로브 팁을 전기도금공정으로 형성하는 단계, 상기 프로브 빔과 프로브 팁 제 1,2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계, 상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층을 프로브 빔을 마스크로 활용하여 프로브 빔 하부를 제외한 전기도금 씨드층을 제거하는 단계, 상기 전기도금으로 형성된 프로브 빔 프로브 팁 위에 프로브 빔 보호 및 전기신호이격을 위해 전기적특성이 우수한 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 반도체공정 포토레지스트공정을 사용하여 패턴을 형성하는 단계 및 상기 형성된 프로브 구조물을 기반층에서 제거하는 단계를 포함한다.

Description

평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법{Method for manufacturing Glass Type probe for testing flat Paneldisplay}
본 발명은 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 수 만번 반복검사에 필요한 기계적 특성과 전기신호의 효율적인 전달을 위한 전기적 특성을 만족시키며 수 만번에 반복접촉에 정확한 좌표고정을 유지하여 제품에 신뢰성을 만족할 수 있는 검사장치 제조방법에 관한 것이다.
평면표시장치 제작공정에서 평판표시장치의 정상작동여부를 검사하기위해 평판표시장치 전극에 전기신호를 인가하여 평판표시장치에 점등상태를 육안확인을 한다. 평판표시장치의 전극부분을 구동 PCB회로와 점등 전 정상작동여부를 검사하기 때문에 각 각 미세한 전극패드에 구동신호를 인가되는 합침이 접촉되어야 하다. 각 각의 미세한 전극패드의 구동신호를 인가되는 탐침은 우선 기계적으로 5만회 ~ 10만회정도 반복해서 여러 장에 평판표시장치의 전극패드에 접촉되므로 높은 기계적 특성과 탐침의 위치고정에 높은 신뢰성을 요구한다. 또한 구동신호가 전달되므로 전기적 특성도 요구된다. 노이즈발생 이나 전기적 단락 및 합선 현상이 문제가 발생되므로 높은 전기적 특성을 가져야 한다. 평판표시장치 전극패드에 탐침이 접촉되어 정상작동여부를 확인하는 부분을 프로브 유닛이라 명하며 프로브 유닛이 장착된 장치를 '프로브 스테이션'이라 명한다.
평판표시장치 제조에 있어 제품화 조립 전 평판표시장치가 정상으로 동작하는지 검사를 수행하여야 한다. 검사방법에 이물질 및 외관검사와 평판표시장치에 실제 신호를 인가하여 정상작동유무를 검사하는 방식이 있다.
후자에 검사에 있어 직접 제품화전 평판표시소자 전극패드에 전기신호를 인가하여 검사하기 때문에 아주 미세한 평판표시소자에 전기신호인가 프로브가 필요하다.
평판표시장치 검사를 위한 프로브를 이용하여 불량여부를 판별하는데 검사용 프로브 제작은 기존에는 수작업으로만 제작하는 니들타입(Needle Type)과 신기술도입과 수작업을 함께 제작되는 블레이드타입(Blade Type) 과 폴리이미드층의 미세 전극 및 배선을 실장하여 프로브로 사용하는 필립타입(Film Type)등이 있다.
또한, 검사방식에 따라 모든 전기신호 패드를 이격되어 검사하는 방식과 3 ~ 4패드간격으로 이격된 신호를 묶어서 한 번에 검사하는 방식으로 프로브를 통해 전기신호를 인가하는 방식에는 모든 패드에 모두 이격된 신호를 전달하는 방식과 평판표시장치의 특성에 따라 몇몇 RGB 신호를 R신호와 G신호와 B신호를 따로 모아서 전송하는 방식이 있다.
프로브제작방법에 따른 구분을 정리하였다.
니들타입은 직선의 텅스텐 빔을 구부려 니들타입 프로브 빔을 제작한 뒤 세라믹보강판위 접착제를 사용하여 붙인다. 세라믹에 니들 프로브를 접착한 후 프로브 앞단은 검사를 요하는 패드위치와 프로브뒷단은 전기신호이송부분에 접촉되어야 할부분에 위치보정을 위해 수작업으로 위치보정을 실행한다. 여기에서 생산성저하 및 점점미세해지는 신호패드 때문에 제품에 적용하기에는 많은 문제점이 있다.
블레이드타입은 프로브를 대량 제작 후 검사를 요하는 패드위치와 전기신호이송부분의 위치에 맞추어 보강판을 식각하여 블레이드 삽입틀을 제작 후 블레이드를 수작업으로 삽입하는 방법으로 니들방식에 비해 프로브의 위치보정수작업이 필요 없으므로 생산성은 향상되었으나 블레이드삽입수작업이 존재하므로 생산성향상에는 한계가 있다 또한 세라믹재질의 보강판을 물리적으로 식각하므로 미세간격패드제품에는 적용이 어렵다.
멤스 타입의 프로브는 절연성재질의 보강판위에 전도성물질인 검사용 프로브 빔을 제작하는 방식으로 반도체일괄공정을 이용한다.
멤스타입의 프로브제작은 고체의 보강판을 사용하므로 제작에는 용이하나 글라스위에 형성된 평판표시장치의 검사에는 적용될 수 있으나, 플렉시블 타입에 평판표시장치에 적용이 용이하지 않다.
또한, 점점미세해지는 전기신호패드의 간격과 구동주파수향상에 검사를 수행하면서 신호왜곡 및 노이즈의 문제점을 보이고 있으며 높은 제작단가 때문에 제품의 경쟁력이 낮아지고 있다.
또한, 폴리이미드위에 미세전극 및 배선을 실장하여 프로브유닛으로 사용되는 필립타입은 기반층이 폴리이미드를 사용하므로 폴리이미드 수축특성상 프로브의 좌표고정이 어렵고 미세하게 좌표가 변경되며, 미세한 전극 및 배선실장이 화재에 약한 폴리이미드위에 실장 되어있어 구동 전압 및 전류 인가 시 배선이 합선 시 화재위험이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 평판표시장치의 정상점등여부 검사장치에서 요구되는 수만 번 반복검사에 필요한 기계적 특성과 전기신호의 효율적인 전달을 위한 전기적 특성을 만족시키며, 수만 번에 반복 접촉에 정확한 좌표고정을 유지하여 제품에 신뢰성을 만족시킬 수 있는 검사장치의 제조방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 평판표시소자 검사용 점등 검사장치 제조방법에 있어서, 글라스막 위에 전기도금용 씨드층을 증착하는 단계, 상기 전기도금 씨드층위에 제 1전기도금틀로 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 1전기도금틀 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체공정 중 포토리소그래픽 공정을 이용하여 프로브 빔 패턴을 형성하는 단계, 상기 형성된 프로브 빔 패턴을 전기도금틀로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔을 형성하는 단계, 상기 프로브 빔 위에 제 2전기도금틀 포토레지스트를 도포하여 프로브 팀 전기도금틀을 형성하는 단계, 상기 제2 전기도금틀을 사용하여 프로브 팁을 전기도금공정으로 형성하는 단계, 상기 프로브 빔과 프로브 팁 제 1,2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계, 상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층을 프로브 빔을 마스크로 활용하여 프로브 빔 하부를 제외한 전기도금 씨드층을 제거하는 단계, 상기 전기도금으로 형성된 프로브 빔 프로브 팁 위에 프로브 빔 보호 및 전기신호이격을 위해 전기적특성이 우수한 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 반도체공정 포토레지스트공정을 사용하여 패턴을 형성하는 단계 및 상기 형성된 프로브 구조물을 기반층에서 제거하는 단계를 포함한다.
또한, 평판표시소자 검사용 점등 검사장치 제조방법에 있어서, 글라스위에 전기도금용 씨드층을 증착하는 단계, 상기의 전기도금 씨드층위에 제 1전기도금틀로 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 1전기도금틀 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체 공정 중 포토리소그래픽공정을 이용하여 프로브 빔 패턴을 형성하는 단계, 상기 형성된 프로브 빔 패턴을 제 1전기도금틀로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔을 형성하는 단계, 상기 프로브 빔 위에 제2전기도금틀 포토레지스트를 도포하여 프로브 팁 전기도금틀을 형성하는 단계, 상기 제2 전기도금틀을 사용하여 프로브 팁을 전기도금공정으로 형성하는 단계, 상기 프로브 빔과 프로브 팁 제 1,2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계, 상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층을 프로브 빔을 마스크로 활용하여 프로브 빔 하부를 제외한 전기도금 씨드층을 제거하는 단계, 상기 전기도금으로 형성된 프로브 빔 프로브 팁 위에 프로브 빔 보호 및 전기 신호 이격을 위해 전기적특성이 우수한 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 형성된 절연포토레지스트위에 종이로 형성된 프로브 빔부분에 횡으로 서로 위치를 틀리게 하여 3 ~ 4간격으로 이격되는 신호를 전기배선(109)으로 형성하기 위해 범프를 형성하는 단계, 기 제3 프로브 빔 보호용 포토레지스트위에 쉐도우 마스크를 사용하여3 ~ 4간격으로 이격되는 신호를 전기배선으로 형성하는 단계 및 기 형성된 프로브 구조물을 기반층에서 분리하는 단계를 포함한다.
상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 첫 번째, 기존 수작업의 프로브 제작에 있어 기술적 대응이 어렵던 미세전극에 따른 미세프로브 와 전극의 미세간격에 따른 프로브의 미세배치가 가능하며, 정확한 좌표위치와 폴리이미드의 온도, 습도에 따른 수축, 팽창 문제로 폴리이미드 기반층 위에 프로브의 좌표변경을 해결하여 정확한 좌표에 프로브를 위치시킬 수 있는 장점이 있다.
세 번째, 글라스 기반층에 프로브 빔과 프로브 팁이 고정되어 수만~수십만 반복에도 프로브 빔의 위치 및 기계적 특성이 우수하여 제품신뢰성이 우수하다.
네 번째, 반도체 생산 공정을 사용하여 일괄공정이 가능하여 생산성이 우수하다.
다섯 번 째, 글라스 기반층을 사용하여 전기적 특성이 우수하여 노이즈발생을 제거하였다.
여섯 번 째, 글라스 기반층의 사용하여 이웃하는 배선 간 버닝 현상을 제거하였다.
일곱 번째, 기존의 RGB묶음검사방식에는 추가 부품이 필요하나, 본 발명은 추가공정으로 가능케 하여 제품 호환성을 높였다.
여덞 번째, 글라스 기반층 위에 구동IC가 실장되어 있어 공정단순화로 제품의 전기적 특성 및 생산성이 우수하다.
아홉 번째, 석유화학기반의 폴리이미드 보다 환경적으로 무해하고 재활용이 용이한 글라스를 사용하므로 환경적으로 우수하다.
열 번째, 글라스 블록사용에 있어 기존패턴을 제거한 후 글라스블록을 재사용할 수 있어 원가 절감 때문에 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 글라스 기반층이 직접 구동IC실장이 가능하여 공정단순화 가능하여 전기적 특성 및 생산성이 우수하다.
또한, 본 발명은 글라스 기반층에 직접 구동IC를 실장하여 사용하므로 공정이 단순해지므로 생산성이 높아지고 전기배선과 구동IC간의 간격이 짧아지므로 전기적특성이 우수해지는 이점이 있다.
도 1 내지 도 10은 본 발명에 따른 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법의 순서도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법은, 평판표시소자 검사용 점등 검사장치 제조방법에 있어서, 글라스막 위에 전기도금용 씨드층을 증착하는 단계, 상기 전기도금 씨드층위에 제 1전기도금틀로 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 1전기도금틀 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체공정 중 포토리소그래픽 공정을 이용하여 프로브 빔 패턴을 형성하는 단계, 상기 형성된 프로브 빔 패턴을 전기도금틀로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔을 형성하는 단계, 상기 프로브 빔 위에 제 2전기도금틀 포토레지스트를 도포하여 프로브 팀 전기도금틀을 형성하는 단계, 상기 제2 전기도금틀을 사용하여 프로브 팁을 전기도금공정으로 형성하는 단계, 상기 프로브 빔과 프로브 팁 제 1,2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계, 상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층을 프로브 빔을 마스크로 활용하여 프로브 빔 하부를 제외한 전기도금 씨드층을 제거하는 단계, 상기 전기도금으로 형성된 프로브 빔 프로브 팁 위에 프로브 빔(103) 보호 및 전기신호이격을 위해 전기적특성이 우수한 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 도포하는 단계, 상기 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 반도체공정 포토레지스트공정을 사용하여 패턴을 형성하는 단계 및 상기 형성된 프로브 구조물을 기반층에서 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명은 기존에 프로브 유닛에 사용되는 필름 타입에 구동IC 접착방식도 호환되고, 점점 미세화 되며 높은 전기적 특성이 요구되는 평판표시장치의 점등검사장치의 기술적 해결 및 더 높은 전기적 특성 및 신뢰성을 위해 필름타입 구동IC 접착이 아니 글라스 프로브 유닛 블럭에 직접 접착하는 방식을 주요 기술적 요지로 한다. 이는 신호 전달의 전선도 획기적으로 줄이고 필름 타입에 접착 시 발생한 정전기에 따른 노이즈발생을 획기적으로 감소 할 수 있다.
이를 위해 본 발명은 기존의 실리콘이나 세라믹 같은 고체 물질의 기판이 아니 전기적 특성이 우수한 글라스를 사용함으로써 생산성과 제품의 신뢰성을 높였으며 기존에 프로브 빔 보다 전기적 특성 및 인접되어 있는 프로브 빔과의 왜곡 현상을 막기 위해 프로브 빔 형성 후 필요 부분 외에는 절연막으로 코팅을 하였다.
기존의 수작업을 통한 제작과정에서 기술적 한계에 있던 문제를 반도체 일괄공정을 응용하여 공정개발을 하여 해결하였다. 박막증착,노광기술,식각기술,전기도금기술 및 반도체세정기술 및 반도체 공정 재료 등을 사용하여 미세구조물 및 미세배선을 제작 가능케 했다. 글라스 기반층을 반도체공정이 가능하게 반도체세정기술을 사용하여 표면처리를 실시한 후 전기도금을 위한 전기도금용 씨드층을 증착 후 포토레지스트을 코팅하여 전기도금용 몰드를 생성 후 전기도금을 하여 프로브 빔 용도의 전기배선을 형성한다. 그 후 프로브 빔 용도의 전기배선위해 다시 포토레지스트을 사용하여 프로브 팁을 형성하기위해 전기도금 몰드를 생성 후 두 번째 전기도금을 하여 프로브 팁을 형성한다. 그 후 각각 이웃하는 프로브 빔 용도의 전기배선의 신호를 이격하기위해 전기도금용 씨드층을 프로브 빔 용도의 전기배선을 마스크로 씨드층을 부분적으로 제거한다. 상기의 반도체 기술을 사용하므로 수마이크로 크기까지 구조물 및 전기 배선이 가능하여 미세전극 및 전극의 미세간격에 대응이 가능하며 수작으로 인하여 발생하는 프로브팀의 위치 변경 및 위치이동을 1 ~ 2 마이크로의 오차가 발생하는 반도체기술특성으로 해결하였다.
또한, 글라스 기반층에 프로브 빔과 프로브 팁이 고정되어 있어 수만 ~ 수십 만번의 반복검사에도 신뢰성을 확보하였다.
그리고 검사방식이 다른 RGB 묶음검사방식에도 호환될 수 있게 부분추가공정도 가능하다. 기존에는 추가부품을 사용하여 RGB 묶음 검사에 사용했으나 본 발명은 프로브 빔 용도의 전기배선의 위에 포토레지스트를 부분 코팅하여 노광공정을 진행 후 각각 R,G,B라인에 부분적으로 오픈구역을 생성한 후 전기배선을 R,G,B 따로 횡으로 형성하여 RGB신호묶음배선을 형성한다.
폴리이미드층을 기반층으로 사용하는 필립타입은 폴리이미드 특성상 높은 구동 주파수 와 구동전류로 인하여 미세하게 이웃하는 두 전기배선에서 합선현상이 일어나 폴리이미드기판이 버닝현상 즉, 타는 현상(소손현상)이 일어났다.
이를 해결하기위해 폴리이미드에서 전기적 절연특성이 우수하면 고온 및 외부 온도/습도 특성이 우수한 글라스를 사용하였으며, 글라스 표면처리를 하여 반도체공정이 가능하게 하였다.
석유화학기반의 폴리이미드 재질보다 환경적인 좋은 글라스를 사용하였으면, 폐 폴리이미드의 처리는 어려우나 글라스재질은 재활용이 가능하여 환경적으로도 우수하다. 그리고 글라스 기반층 위에 구동IC을 실장하고 있어 공정단순화로 제품의 전기적 특성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 도 10은 본 발명에 따른 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법의 순서도이다.
글라스(100) 막 위에 전기도금용 씨드층(101)을 증착하는 단계; 상기의 전기도금 씨드층(101)위에 제1전기도금틀(102)로 포토레지스트을 도포하는 단계; 상기 제1전기도금틀(102) 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체 공정 중 포토리소그래픽공정을 이용하여 프로브 빔(103) 패턴을 형성하는 단계; 상기에 형성된 프로브 빔(103) 패턴을 전기도금틀(102)로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔(103)을 형성하는 단계; 상기의 프로브 빔 위에 제2전기도금틀(104) 포토레지스트을 도포하여 프로브 팀(105) 전기도금틀을 형성하는 단계; 상기의 제2 전기도금틀(104)을 사용하여 프로브 팁(105)을 전기도금공정으로 형성하는 단계; 상기의 프로브 빔(103) 과 프로브 팁(105) 제1,2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층(101)을 프로브 빔(103)을 마스크로 활용하여 프로브 빔 하부를 제외한 전기도금씨드층(101)을 제거하는 단계; 상기 전기도금으로 형성된 프로브 빔(103) 프로브 팁(105) 위에 프로브 빔(103) 보호 및 전기신호이격을 위해 전기적특성이 우수한 제3 프로브 빔 보호용 포토레지스트(106)를 도포하는 단계; 상기에 제3 프로브 빔 보호용 포토레지스트(106)를 반도체공정 포토레지스트공정을사용하여 패턴을 형성하는 단계; 상기에 형성된 프로브 구조물을 기반층에서 제거하는 단계; 서로 각각프로브신호를 3~4패드간격으로 이격된 신호를 묶어서 검사하는 방식에 적용되는 프로브제작방법은 다음과 같다. 상기 글라스(100)위에 전기도금용 씨드층(101)을 증착하는 단계; 상기의 전기도금 씨드층(101)위에 제1전기도금틀(102)로 포토레지스트을 도포하는 단계; 상기 제1전기도금틀(102) 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체 공정 중 포토리소그래픽공정을 이용하여 프로브 빔(103) 패턴을 형성하는 단계; 상기 형성된 프로브 빔(103) 패턴을 제1전기도금틀(102)로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔(105)을 형성하는 단계; 상기의 프로브 빔(105) 위에 제2전기도금틀(104) 포토레지스트을 도포하여 프로브 팁(105) 전기도금틀을 형성하는 단계; 상기 제2 전기도금틀(104)을 사용하여 프로브 팁(105)을 전기도금공정으로 형성하는 단계; 상기의 프로브 빔(102) 과 프로브 팁(105) 제1,2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층(101)을 프로브 빔(105)을 마스크로 활용하여 프로브 빔(103)하부를 제외한 전기도금씨드층을 제거하는 단계; 상기 전기도금으로 형성된 프로브 빔(103) 프로브팀(105) 위에 프로브 빔(105) 보호 및 전기신호 이격을 위해 전기적특성이 우수한 제3프로브 빔 보호용 포토레지스트(106)를 도포하는 단계; 상기 형성된 절연포토레지스트위에 종으로 형성된 프로브 빔(103)부분에 횡으로 서로 위치를 틀리게 하여 3 ~ 4간격으로 이격되는 신호를 전기배선(109)으로 형성하기위해 범프(108)를 형성하는 단계; 상기에 제3 프로브 빔 보호용 포토레지스트(106)위에 쉐도우마스크을 사용하여3~4간격으로 이격되는 신호을 전기배선(109)으로 형성하는 단계; 상기에 형성된 프로브 구조물을 기반층에서 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.
이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
100 : 글라스 기판
101 : 씨드층
102 : 포토마스크
103 : 프로브 빔
105 : 프로브 팁
106 : 보호 포토레지스터
110 : 포토레지스터

Claims (2)

  1. 삭제
  2. 평판표시소자 검사용 점등 검사장치 제조방법에 있어서,
    글라스 기판 위에 전기도금용 씨드층을 증착하는 단계;
    상기 씨드층 위에 제 1전기도금틀로 포토레지스트를 도포하는 단계;
    상기 제 1전기도금틀 포토레지스트를 포토마스크를 사용하여 반도체 공정 중 포토리소그래픽공정을 이용하여 프로브 빔 패턴을 형성하는 단계;
    상기 형성된 프로브 빔 패턴을 제 1전기도금틀로 사용하여 전기도금공정을 사용하여 프로브 빔을 형성하는 단계;
    상기 프로브 빔 위에 제 2전기도금틀 포토레지스트를 도포하여 프로브 팁 전기도금틀을 형성하는 단계;
    상기 제 2전기도금틀을 사용하여 프로브 팁을 전기도금공정으로 형성하는 단계;
    상기 프로브 빔과 프로브 팁 제 1, 2전기도금틀 포토레지스트를 제거하는 단계;
    상기 형성된 전기도금을 위한 씨드층을 프로브 빔을 마스크로 활용하여 프로브 빔 하부를 제외한 전기도금 씨드층을 제거하는 단계;
    상기 전기도금으로 형성된 프로브팀 위에 프로브 빔 보호 및 전기 신호 이격을 위해 전기적 특성이 우수한 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트를 도포하는 단계;
    상기 형성된 포토레지스트위에 종이로 형성된 프로브 빔 부분에 횡으로 서로 위치를 틀리게 하여 3 ~ 4간격으로 이격되는 신호를 전기배선으로 형성하기 위해 범프를 형성하는 단계; 및
    상기 제 3프로브 빔 보호용 포토레지스트 위에 쉐도우 마스크을 사용하여 3 ~ 4간격으로 이격되는 신호를 전기배선으로 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치이며,
    상기 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치는 구동IC가 함께 실장되어 구성되는 평판표시소자 검사용 글라스 타입 점등 검사장치 제조방법.



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