KR101286189B1 - 내열성 피막용 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내열성 피막용 조성물에 관한 것으로서 보다 상세하게는, 현상액에 가용성인 실록산 올리고머와, 광산발생제와, 광증감제를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 상기 혼합물을 피도포체에 도포하는 단계; 상기 도포된 피도포체를 노광하는 단계; 및 상기 노광된 피도포체를 현상하는 단계;를 포함하여 구성되는 내열성 피막용 조성물의 제조방법 및 그 조성물을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 피막용 조성물을 자체적으로 사용함에 의하여서도 광 조사에 의한 패턴화가 가능하며, 350℃ 이상의 온도에서도 내열성을 갖는 피막용 조성물을 얻을 수 있다.

Description

내열성 피막용 조성물 및 그 제조방법{Heat resistant composition for coating and the manufacturing method of the same}
본 발명은 내열성 피막용 조성물에 관한 것으로서 보다 상세하게는, 현상액에 가용성인 실록산 올리고머와, 광산발생제와, 광증감제를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 상기 혼합물을 피도포체에 도포하는 단계; 상기 도포된 피도포체를 노광하는 단계; 및 상기 노광된 피도포체를 현상하는 단계;를 포함하여 구성되는 내열성 피막용 조성물의 제조방법 및 그 조성물을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 피막용 조성물을 자체적으로 사용함에 의하여서도 광 조사에 의한 패턴화가 가능하며, 350℃ 이상의 온도에서도 내열성을 갖는 피막용 조성물을 얻을 수 있다.
광학부품, 전자기 부품, 평판 디스플레이 패널 등은 그 표면에 또는 필요한 부분에 에 보호 코팅제로 사용되는 투명 절연막 또는 투명 보호막을 코팅하여 사용한다. 통상 이러한 투명 보호막은 광학부품, 디스플레이 패널의 표면 긁힘 현상 등 기계적 외상으로부터 보호하고자 하거나, 내화학성 등을 지니도록 하는 것을 목적으로 하는 한편, 기기의 사용시 방출되는 전자파로부터 인체를 보호하고, 또한 투명 보호막의 코팅에도 불구하고 광투과율이 저하되지 않도록 함으로써 광학부품이나 디스플레이 패널의 본연의 기능이 저해되지 않도록 하는 기능을 가지므로, 투명 절연막 또는 보호막은 조성 및 코팅 방법 등에 있어서 다양한 기술적, 노하우적 요소를 포함한다.
특히 이러한 보호막은 생성과정에서 높은 열을 가하기 때문에 조성물의 물성이 높은 열에도 충분히 견뎌 변화되지 않도록 하는 것은 매우 중요하다.
종래, 광 패턴이 가능한 네가티브형 박막 형성 재료는, 아크릴계 수지와 광라디칼 발생제의 조합, 또는 에폭시계 수지와 광산발생제의 조합에 의한 광중합 반응을 사용하는 것에 한정되었다. 또한, 유기 무기 하이브리드 재료에 있어서, 아크릴계 또는 에폭시계 어느 것이라도 관능성을 조합하는 것인데, 하이브리드 재료는 그 내열성의 측면에 있어서, 조합된 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 같은 유기성분의 내열성에 따르며, 따라서 내열성에 한도가 있으므로 실록산 물질보다는 내열성이 떨어지는 문제점이 있었다.
상기와 같이 광중합한 아크릴 수지나 에폭시 수지는, 내열성이 충분하지 않고, 따라서 350℃이상의 고온에 견딜 수 없다. 또한, 유기 무기 하이브리드 재료는, 유기수지보다 내열성은 높지만, 가교 부분이 역시 유기수지 성분을 갖기 때문에 내열성은 충분히 높지 않았다. 따라서, 종래의 어느 광 패턴이 가능한 재료도 350℃ 이상의 고온에 노출되는 용도에는 사용할 수 없었다. 한편, 내열성이 충분히 높다고 생각되는 순수한 무기 투명재료 중에서는 광 패턴 가능한 것은 존재하지 않았다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 350℃ 이상의 고온에 노출되어도 도포막 또는 피도포체에 손상을 주지않아 기기의 신뢰성을 제고할 수 있도록 하는 피막용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 별도의 처리를 행하지 않고, 비교적 단순한 공정에 의해서도 내열성 피막을 형성할 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 광학부품, 액정디스플레이, OLED 디스플레이, 터치패널, 패턴과 고내열성이 필요한, 반도체용 절연막이나 보호막, MEMS나 정밀기계부품용의 투명보호막, 에칭마스크 등 도포막이 필요한 모든 구성품에 널리 적용되므로, 고온을 발생하는 기기에 보다 폭넓게 적용될 수 있어, 피막용 조성물의 사용영역을 보다 확장할 수 있도록 하는 내열성 피막용 조성물을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 현상액과, 상기 현상액에 대한 가용성의 실록산 올리고머와, 광산발생제와, 광증감제를 혼합하여 구성되는 내열성 피막용 조성물을 제공한다.
상기 실록산 올리고머는, 알콕시실란모노머의 부분 또는 완전가수분해에 의해 제조한 중량평균 분자량 1,000 ~ 100,000인 것이 바람직하다.
상기 광산발생제는 실록산 올리고머의 중량을 100중량부로 기준하여, 이에 대하여, 0.1 ~ 25 중량부 첨가되는 것이 바람직하다.
상기 광산발생제는 자외선의 조사에 의해, 하멧(Hammett)의 산도 함수가 -13이하의 값을 갖는 산을 발생시키는 물질인 것이 바람직하다.
상기 광산발생제는, 디아릴이오디늄트리플루오로메타네술포네이트(Diaryliodoniumtrifluoromethanesulfonate),디아릴이오디늄헥사플루오로안티모네이트(Diaryliodoniumhexafluoroantimonate),디아릴이오디늄헥사플루오로포스페이트(Diaryliodoniumhexafluorophosphate),트리에틸암네트리플루오로메타네술포네이트(Triethylamnetrifluoromethanesulfonate),트리아릴술포늄헥사플루오로안티모네이트(Triarylsulfoniumhexafluoroantimonate),트리아릴술포늄헥사플루오로포스페이트(Triarylsulfoniumhexafluorophosphate) 중에서 선택되는 적어도 어느 하나인 것이 바람직하다.
상기 광증감제는, 상기 광산발생제의 중량을 100중량부로 기준하여 이에 대하여 5 ~ 30 중량부 첨가되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 현상액과, 실록산 올리고머와, 광산발생제와, 광증감제를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 상기 혼합물을 피도포체에 도포하는 단계; 상기 도포된 피도포체를 노광하는 단계; 및 상기 노광된 피도포체를 현상하는 단계;를 포함하여 구성되는 내열성 피막용 조성물의 제조방법을 제공한다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 피도포체 및 도포막이 작업온도 중 350℃ 이상의 고온에 노출되어도 도포막 또는 피도포체에 손상을 주지않아 기기의 신뢰성을 제고할 수 있으며, 수명을 연장하는 작용효과가 기대된다.
또한, 본 발명은 별도의 처리를 행하지 않고, 비교적 단순한 공정에 의해서도 내열성 피막용 조성물을 제조할 수 있어 공정경제적인 면에서 우수하다.
즉, 종래에 피막용 조성물을 사용하면, 감광성없는 내열 무기막을 형성한 후, 이것을 포토리소그래피기술을 사용하여 패터닝하고 그 후 에칭법으로 내열 무기막의 패턴을 제조하는데, 이에 비하여, 본 발명에서는, 형성한 내열성 피막을 직접, 리소그래피에의해 패턴화 하는 것이 가능하기 때문에, 공정이 크게 단순화되는 장점이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 광학부품, 액정디스플레이, OLED 디스플레이, 터치패널, 패턴과 고내열성이 필요한, 반도체용 절연막이나 보호막, MEMS나 정밀기계부품용의 투명보호막, 에칭마스크 등 도포막이 필요한 모든 구성품에 널리 적용되므로, 고온을 발생하는 기기에 보다 폭넓게 적용될 수 있어, 피막용 조성물의 사용영역 확장, 기존의 피막용 조성물의 대체가능한 요소의 확보 등의 작용효과가 기대된다.
이하에서는 본 발명을 바람직한 실시예를 기초로 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 내열성의 실록산 올리고머를 구성요소로 포함하고 있는 피막용 조성물에 광산발생제와 광증감제를 조합하여 이를 실록산 올리고머에 혼합한 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 광산발생제와 광증감제를 조합하여 실록산 올리고머에 첨가하는 경우에는 피막용 조성물을 도포하고 그대로 노광할 수 있으며, 따라서 종래의 포토리소그래피 공정에 비하여 그 공정을 크게 단순화시킬 수 있다.
광증감제는 광산발생제가 분해되는 파장을 장파장측으로 시프트(shift) 하기위한 것이다. 즉, 통상적인 광산발생제는, 노광에 사용하는 i-선이나 g-선 보다도 훨씬 단파장에 의해 분해하기 때문에, 노광기에서 사용하는 i-선이나 g-선과 같은 장파장의 자외선에 의해 움직이게 하기 위해서는, 광증감제를 첨가해서, i-선이나 g-선이 작용할 수 있도록 할 필요가 있다. 따라서, 광증감제를 광산발생제에 가해주는 것이다.
결국, 광산발생제와 광증감제의 조합은, 자외선에 의한 패턴을 가능하게 하는 작용을 한다. 이는 노광할 때, 광 조사에 의해 발생하는 강산이 폴리머 중에 함유된 실라놀(SiOH)의 축합을 촉진하고, 가교 밀도를 올려, 현상액에 용해되기 어려운 난용성의 고분자로 화하기 때문이다.
광이 조사되지 않은 부분, 즉, 광산발생제가 작용하지 않는 부분은, 가교하지 않기 때문에, 현상액에 그대로 용해된다. 광증감제의 효과는 광산발생제가 분해하는 자외선 파장을 i, h, g-선 영역까지 넓힐 수 있도록 한다.
이것은 노광장치가 보통 사용하는 파장이다. 그러나 향후, UV LED광원을 사용하는 등의 가능성도 있기 때문에 파장은 보다 넓은 범위에서 사용될 수 있도록 파장을 특별히 한정하지는 않는다.
먼저, 본 발명에서 사용된 현상액에 대한 가용성의 실록산 올리고머는, 알콕시실란모노머의 부분 또는 완전가수분해에 의해 제조한 중량평균 분자량 1,000 ~ 100,000의 값을 갖는 것을 사용한다.
여기서, 분자량이 1,000보다 작으면 평탄한 연속막을 얻기 힘들고, 또한 100,000을 초과하면 도포시 결함이 발생되기 쉬우므로, 위 실록산 올리고머의 중량평균 분자량은 위 범위에서 그 임계적 의의가 있다.
현상액은 올리고머를 용해하는 것이라면 어떤한 것이라도 사용가능하지만, 예를 들어, 크실렌(xylene), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA, Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate), 이소프로필알콜(IPA, Isoprophyl Alcohol)과 같은 유기용제, 또는 수산화칼륨(KOH)이나 테트라메틸암모늄수산화물(TMAH, Tetra Methyl Ammonium Hydroxide)과 같은 알카리 용액을 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 현상액은 실록산 올리고머의 현상액에 대한 용해성을 고려하여 적절한 선택을 한다.
다음에, 광산발생제는, 자외선의 조사에 의해, 하멧(Hammett)의 산도 함수가 -13 ~ -14의 값을 갖는 초강산을 발생하는 것이 바람직하다. 여기서, 초강산이 아닌 약산, 강산이라면, SiOH의 축합, 가교 반응의 진행이 느리고 실질적으로 사용할 수 없다. 따라서, 초강산을 발생하는 것이 좋다.
이와 같은 광산 발생제의 구체적인 예로서는, 디아릴이오디늄트리플루오로메타네술포네이트(Diaryliodoniumtrifluoromethanesulfonate),디아릴이오디늄헥사플루오로안티모네이트(Diaryliodoniumhexafluoroantimonate),디아릴이오디늄헥사플루오로포스페이트(Diaryliodoniumhexafluorophosphate),트리에틸암네트리플루오로메타네술포네이트(Triethylamnetrifluoromethanesulfonate),트리아릴술포늄헥사플루오로안티모네이트(Triarylsulfoniumhexafluoroantimonate),트리아릴술포늄헥사플루오로포스페이트(Triarylsulfoniumhexafluorophosphate) 등을 들 수 있다.
상기 광산발생제의 첨가량은 실록산 올리고머의 중량을 100중량부로 기준하여, 이에 대하여, 0.1 ~ 25 중량부 첨가되도록 하는 것이 바람직하다. 여기서, 0.1% 미만을 첨가하는 경우, 광산발생제에 의한 효과가 충분하지 않고, 25%이상이라면 추가적인 효과가 없이 낭비되는 측면이 있다.
또한, 광 증감제는, 그 종류에 있어서 특별히 제한되는 것은 아니나, 노광 광원에 맞춰 적절히 선택하는 것이 바람직하며, 예를 들어, i-Line(수은 등의 레이저에서 나오는 365nm 파장의 광)이나 g-Line(436nm 파장의 광)에 감광성을 갖게 하고자 할 때에는, 페노시아진(phenothiazine), 2-이소프로필티오산톤(2-isopropyl thioxanthone), 9,10-디에틸안트라퀴논(9,10-diethylanthraquinone), 9,10-디부틸안트라퀴논(9,10-dibutylanthraquinone) 등이 적절하다.
상기 광 증감제의 첨가량은 광산발생제의 중량을 100중량부로 기준하여 이에 대하여 5 ~ 30 중량부 첨가되도록 하는 것이 바람직하다. 여기서, 광 증감제의 첨가량이 5 중량부 미만인 경우에는 효과가 충분하지 않고, 30 중량부를 초과하는 경우에는 추가적인 효과 없이 낭비되는 측면이 있다.
이상과 같이 광산발생제와 광 증감제를 첨가한 후, 패턴의 형성을 위하여 노광을 하게 되는데, 자외선의 노광에 따라 발생하는 초강산은, 그대로는 실록산 올리고머와는 반응하지 않지만, 노광 후 베이크(bake)에 의해, 실록산 올리고머 말단의 OH기 또는 OR기의 축합 촉매가 되어, 축합 반응에 따라, 실록산 올리고머가 현상액에 불용화되게 한다.
초강산에 의해 Si-OH는, 축합되어 Si-O-Si와 가교하여 고분자화 되며 이것은 현상액에 용해하지 않는다.
필수가 아닌 도포액의 구성 성분으로서, 용제, 다른 유기수지, 가교제, 용매, 실리카, 계면활성제, 염료, 점도조절제, 소포제 등을 첨가하는 것도 가능하다.
여기서, 용제는 도포액의 희석, 건조속도 조정, 점도조정 등의 역할을 하고, 유기수지는 도포액의 도포특성이나 점도를 조정하는 역할을 하며, 실리카는 피막의 내마모성의 향상이나 열팽창율을 조정하기 위한 것이다.
또한, 유기수지의 종류는 실리콘수지, 불소수지, 알키드수지, 아크릴수지, 에폭시수지, 폴리에스테르수지 등이 있으며, 용제로는 에탄올, 2-프로판올, n-부탄올, 에틸렌글리콜아세테이트, 에틸렌글리콜메틸에테르, 디아세톤알콜, 테르피네올, 프로필렌글리콜, 디에칠렌글리콜, 에틸렌글리콜n-부틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르, 플로필렌글리콜n-부틸에테르,로필렌글리콜프로필렌글리콜메틸에테르아세톤,디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리코메틸에틸에테르, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 메틸n-아밀케톤, 디n-부틸에테르, 초산n-부틸, 초산n-프로필, 유산메틸, 유산에틸, 메틸메톡시프로피오네이트, N-메틸피롤리디논, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트 아미드, 디메틸설폭시 등이 있다.
상기 광 증감제 그리고 광산발생제와 실레인의 용해 및 희석의 목적으로 임의의 유기용매를 가하는데, 용매효과와 희석효과에 따른 반응속도 제어 때문이다. 또한 중합촉매인 물과 산을 용해해서 반응을 균일하게 행하는 작용도 있다. 이러한 용매는 코팅시 건조속도나 코팅성능에 맞추어 혼합하여 사용한다.
선택할 수 있는 용매는, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, sec-부탄, 1-펜타놀, 2-메틸부탄올, 3-메틸부탄올, 2-펜타놀, 4-메틸-2-펜타놀, 사이클로헥사놀, 메틸사이클로헥사놀, n-헥사놀, 퍼퓨릴알코올, 퍼퓨릴메탄올, 테트라하이드로퍼퓨릴알콜, 벤질알콜 등 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸n-부틸케톤, 메틸t-부틸케톤, 메틸n-펜틸케톤, 메틸n-헥실케톤, 디에틸케톤, 디이소프로필케톤, 디이소부틸케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 시클로헵타논, 시클로옥타논, 2,4-펜타네디온, 2,5-헥사디온, 아세토페논 등 케톤류; n-펜탄, 이소펜탄, n-헥산, 이소헥산, n-헵탄, 이소헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 2,2,4-트리에틸펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 자일렌,트리에틸벤젠, 에틸벤젠, 메틸에틸벤젠, n-프로필벤젠, 이소프로필벤젠, 펜틸벤젠, 디에틸벤젠, 이소부틸벤젠, 트리에틸벤젠, 디이소프로필벤젠 등 하이드로카본류; 테트라하이드로퓨란, 2-메틸테트라하이드로퓨란, 디에틸에테르, 디-n-프로필에테르, 디-이소프로필에테르, 디-n-부틸에테르, 디이소부틸에테르, 디-n-헥실에테르, 아니솔, 페네톨, 디페닐에테르, 에틸벤질에테르, bis(2-에틸헥실)에테르, 에필렌옥사이드, 1,2-프로필렌옥사이드, 1,4-디옥산, 4-메틸디옥솔레인, 디메틸디옥솔레인, 그레실메틸에테르, 디벤질에테르, 부틱페닐에테르 등 에테르류; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, n-프로필아세테이트, 이소프로필아세테이트, n-부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, sec-부틸아세테이트, n-펜틸아세테이트, sec-펜틸아세테이트, 메틸펜틸아세테이트, 2-에틸부틸아세테이트, 2-에틸헥실아세테이트, 벤질아세테이트, 시클로헥실아세테이트, 메틸시클로헥실아세테이트, n-노닐아세테이트, 메틸아세토아세테이트, 에틸아세토아세테이트, 에틸프로피오네이트, n-부틸프로피오네이트, 이소아밀프로피오네이트, 메틸피루베이트, 에틸피루베이트, 디에틸옥살레이트, 디-n-부틸옥살레이트, 메틸락테이트, 에틸락테이트, 부틸락테이트, n-펜틸락테이트, 메틸메톡시프로피오네이트, 에틸에톡시프로피오네이트, 디에틸말로네이트, 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디에틸카보네이트, 프로필렌카보네이트 등 에스테르류; 감마-부티롤락톤, 감마-발레롤락톤, 델타-발레롤락톤 등 락톤류; 아세토니트릴, 프로피오노니트릴, 아크릴로니트릴 등 니트릴류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-부타네디올, 1,3-부타네디올, 1,2-펜탄세디올, 2,4-펜탄디올, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 2,5-헥사네디올, 2,4-헵타네디올, 2-에틸헥산-1,3-디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 트리프로필렌글리콜 등 글리콜류; 하이드록시아세톤(아세톨), 3-하이드록시-3-메틸-2-부타논, 4-하이드록시-3-메틸-2-부타논, 5-하이드록시-2-펜타논, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등 하이드록시케톤류; 글리콜에테르류로서, 에틸렌글로콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노n-부틱에테르, 에틸렌글리콜모노n-펜틸에테르, 에틸렌글리콜모노n-헥실에테르, 에틸렌글리콜모노2-에틸부틸에테르, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르 등 에틸렌글리콜모노에테르류; 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 에틸렌글리콜디부틸에테르 등 에틸렌글리콜디에테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모토n-부틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트 등 에틸렌글리콜아세테이트류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노n-프로필에테르, 프로필렌글리콜모노n-부틸에테르, 프로필렌글리콜모노t-부틸에테르 등 프로필렌글리콜모노에테르류, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에틸에테르 등 프로필렌글리콜디에테르류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노n-프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노n-부틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트 등 프로필렌글리콜아세테이트류; 3-메톡시-1-부탄올, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시-1-부탄올, 3-메톡시-1-부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시-1-부틸아세테이트 등 부틸렌글리콜유도체, 디에틸글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노n-부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노n-헥실에테르 등 디에틸글리콜모노에테르류; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르류, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등 디에틸렌글리콜디에테르류; 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노n-부틸에테르아세테이트 등 디에틸렌글리콜아세테이트류; 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르 등 디프로필렌글리콜모노에테르류; 디프로필렌글리콜디메틸에테르 등 디프로필렌글리콜디에테르류; 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 트리실렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 테트라에틸렌글리콜디-n-부틸에테르 등 디프로필렌글리콜아세테이트류; 불균질화합물로서, N-메틸피롤리디논, N,N-디메틸이마이드아졸리디논, 포름이마이드, N-메틸포름아미드, N-에틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸아세타마이드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N-메틸프로피온아미드, N,N-디메틸술프옥사이드, 술포레인, 1,3-프로페인술톤 등이 있다.
바람직하게는 100℃ 이하의 끓는점을 갖는 용매를 120 ~ 160℃의 끓는점을 갖는 용매와 혼합하여 사용하는 것이 좋은데, 그 예로서, 에탄올, 2-프로판올, 세크부틸알콜로 이루어진 그룹과 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 메틸이소부틸 케톤, n-프로필 아세테이트로 이루어지는 그룹을 상호 혼합하는 것이다. 도포한 막의 건조가, 2가지의 용매를 사용하면 2단계로 일어나기 때문에. 막에 가해지는 응력이 2회에 나뉘어 가해지므로, 균열이나 표면거침 등의 문제를 해결할 수 있는 장점이 있으므로, 서로 다른 끓는점을 갖는 용매의 혼합 사용이 바람직할 것이다.
상기 도포 조성물에는, 상기 필수 성분외에, 물, 임의의 유기용매, 유기 아미노 화합물이나 유기 암모늄 화합물, 티탄이나 주석 화합물 등의 반응 촉진 촉매, 임의의 계면 활성제, 거품제거제, 실레인 커플링제 등의 밀착 촉진제 등을 소정의 목적으로 가할 수도 있다.
<실시 및 비교예>
본 발명에 의한 피막 형성용 조성물을 제조하기 위한 실시예는 다음과 같다. 그러나, 이는 실시예일 뿐, 다른 실시예도 가능하며, 본 발명이 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니될 것이다. 이하 동일하다.
(1) 실록산의 제조
본 실시예에서는 페닐트리메톡시실레인 270.8g, 비닐트리메톡시실레인31.2g, 테트라에톡시실레인 42.8g, 디메톡시데메틸실레인 41.7g을 배합하여 약 2리터 용량의 3구 플라스크에 넣고, 용매로 부틸아세테이트 1리터(208.3g)를 더 가한 후, 플라스크의 내용물을 격렬하게 교반하면서, 1 몰농도의 질산 2ml와 순수 180ml를 혼합한 용액을 플라스크에 설치한 적하깔때기를 이용하여 30분 동안 적하하였다.
그 결과, 플라스크 내용물에서는 발열반응이 일어났고, 초기에는 백색의 탁한 용액이었으나, 교반을 지속한 결과 무색 투명한 용액이 되었다.
(2) 도포 조성물의 제조
이후, 내용물의 온도가 50℃ 이하가 된 뒤, 환류냉각기를 설치하고, 상압하에 가열하여 3시간 환류시켰다. 이와 같이 얻어진 실록산에 대하여, 하기 표 1의 조성과 같이 첨가제를 혼합하고, 0℃에서 12시간 동안 숙성한 후, 0.1㎛의 PTFE 필터로 여과하여, 도포 조성물을 제조하였다.
1 2 3 4 5
실시예 실시예 실시예 비교예 실시예
올리고머기준량
(분자량)		 100
(2000)		 100
(1000)		 100
(9000)		 100
(500)		 100
(20000)
광산발생제1 5 10 15 5 1
광산발생제2
광산발생제3
광증감제 1 1 2 5
측 정 결 과
연필경도 9H 9H 9H 코팅안됨 8H
현상후잔막율 80% 90% 90% 70%
내열성(℃) 500 500 500 500
패턴가능크기
(μm)		 5 5 4 5
6 7 8 9 10
비교예 실시예 실시예 비교예 비교예
올리고머기준량
(분자량)		 100
(125000)		 100
(2000)		 100
(2000)		 100
(2000)		 100
(2000)
광산발생제1 0.1 25 0.08 30
광산발생제2
광산발생제3
광증감제 0.02 5 0.016 6
측 정 결 과
연필경도 코팅안됨 7H 9H 3H 3H
현상후잔막율 70% 90% <50% 60%
내열성(℃) 500 500 300 450
패턴가능크기
(μm)		 5 5 패턴안됨 5
11 12 13 14 15
실시예 비교예 실시예 실시예 비교예
올리고머기준량
(분자량)		 100
(2000)		 100
(2000)		 100
(2000)		 100
(2000)		 100
(2000)
광산발생제1 5 5 5
광산발생제2 5
광산발생제3 20
광증감제 1 4 0.25 1.5 0.2
측 정 결 과
연필경도 6H <H 9H 8H <H
현상후잔막율 80% 0% 80% 80% 0%
내열성(℃) 450 200 400 500 300
패턴가능크기
(μm)		 7 패턴안됨 5 5 패턴안됨
광산발생제1: triarylsulfoniumhexafluoroantimonate (Hammett acidity Ho = -31.3)
광산발생제2: diphenuliodoniumtrifluromethanesulfonate (Hammett acidity Ho = -14.9)
광산발생제3: 2-(4-Methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine (Hammett acidity Ho = -6)
위와 같이 합성된 도포 조성물을 실리콘 웨이퍼에 회전수 1000 rpm으로 도포한 결과, 두께 1.1㎛의 투명 피막이 형성되었다. 본 실시예에서는 피도포체를 실리콘웨이퍼로 하였으나, 피도포체는 유리나 플라스틱 기타 그 재료의 형태에 한정됨 없이 다양하게 사용될 수 있다.
(3) 물성평가
이와 같이 형성된 피막을 150℃의 온도로 3분간 baking하여 용매를 어느 정도 제거한 200mJ의 UV노광을 하고, 160℃로 10분간 Post Baking 후, 현상액을 사용하여 현상을 하였고, 상기 표 1에 그 결과를 나타내었다.
상기 결과를 통하여 알 수 있는 바와 같이 광산 발생제와 광 증감제의 양에 따라 패턴 사이즈 및 현상 후 잔막율이 영향을 받는다는 사실을 확인할 수 있었으며, 내열성은 전체적으로 경화가 된 경우 고내열성을 지니는 것을 확인하였다.

Claims (7)

  1. 현상액에 대한 가용성의 실록산 올리고머와, 광산발생제와, 광증감제를 용매에서 혼합하여 구성되어 Si-O-Si 결합이 형성된 피막을 생성하되,
    상기 광산발생제는 자외선의 조사에 의해, 하멧(Hammett)의 산도 함수가 -13이하의 범위값을 갖는 산을 발생시키는 물질이고,
    상기 용매는 끓는점이 서로 상이한 물질을 혼합하여 사용하여 막에 가해지는 응력을 분산함으로써 막의 균열 또는 표면거침 현상을 억제하도록 하는 것을 특징으로 하는 내열성 피막용 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실록산 올리고머는, 알콕시실란모노머의 부분 또는 완전가수분해에 의해 제조한 중량평균 분자량 1,000 ~ 100,000인 것을 특징으로 하는 내열성 피막용 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광산발생제는 실록산 올리고머의 중량을 100중량부로 기준하여, 이에 대하여, 0.1 ~ 25 중량부 첨가되는 것을 특징으로 하는 내열성 피막용 조성물.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광산발생제는,
    디아릴이오디늄트리플루오로메타네술포네이트(Diaryliodoniumtrifluoromethanesulfonate),디아릴이오디늄헥사플루오로안티모네이트(Diaryliodoniumhexafluoroantimonate),디아릴이오디늄헥사플루오로포스페이트(Diaryliodoniumhexafluorophosphate),트리에틸암네트리플루오로메타네술포네이트(Triethylamnetrifluoromethanesulfonate),트리아릴술포늄헥사플루오로안티모네이트(Triarylsulfoniumhexafluoroantimonate),트리아릴술포늄헥사플루오로포스페이트(Triarylsulfoniumhexafluorophosphate) 중에서 선택되는 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 내열성 피막용 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광증감제는,
    상기 광산발생제의 중량을 100중량부로 기준하여 이에 대하여 5 ~ 30 중량부 첨가되도록 하는 것을 특징으로 하는 내열성 피막용 조성물.
  7. 현상액에 용해되는 실록산 올리고머와, 광산발생제와, 광증감제를 용매에서 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계;
    상기 혼합물을 피도포체에 도포하는 단계;
    상기 도포된 피도포체를 노광하는 단계; 및
    상기 노광된 피도포체를 현상하는 단계;를 포함하여 구성되되,
    상기 피도포체에 형성된 피막에는 Si-O-Si 결합이 생성되며, 상기 광산발생제는 자외선의 조사에 의해, 하멧(Hammett)의 산도 함수가 -13이하의 범위값을 갖는 산을 발생시키는 물질이고, 상기 용매는 끓는점이 서로 상이한 용매를 혼합 사용하여 막에 가해지는 응력을 분산함으로써 막의 균열 또는 표면거침 현상을 억제하도록 하는 것을 특징으로 하는 내열성 피막의 제조방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06148895A (ja) * 1992-11-06 1994-05-27 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法
JP2002526793A (ja) * 1998-10-01 2002-08-20 アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド 新規な光感受性ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物
JP2005321667A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 微細パターン転写用原版の形成材料、転写用原版及びその作製方法
KR100725143B1 (ko) 2005-12-31 2007-06-07 유영선 감광성 조성물 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06148895A (ja) * 1992-11-06 1994-05-27 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法
JP2002526793A (ja) * 1998-10-01 2002-08-20 アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド 新規な光感受性ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物
JP2005321667A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 微細パターン転写用原版の形成材料、転写用原版及びその作製方法
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