KR101282757B1 - 글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법 - Google Patents

글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법에 관한 것이고, 구체적으로 로봇에 의한 글라스의 반송 과정에서 스캔 센서로부터 발생되는 센서 신호를 이용하여 크랙을 검출하는 글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법에 관한 것이다. 유리 기판 에지의 검사 장치는 유리 기판의 이동 방향을 따라 스캔이 가능한 적어도 한 쌍의 디지털 스캔 센서, 한 쌍의 스캔 센서에서 발생된 신호를 주기적으로 감지하는 마이크로프로세서, 마이크로프로세서의 신호를 수신하여 펄스 신호로 변환하는 신호 처리 모듈, 신호 처리 모듈로부터 수신된 신호를 처리하여 비교 모듈을 포함하고, 상기 디지털 스캔 센서는 유리 기판의 이동을 감지하고 마이크로프로세서는 내부 카운트를 이용하여 스캔 센서로부터 전달된 신호를 펄스 신호로 변환하여 신호 처리 모듈로 전송한다.

Description

글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법{SCAN INSPECTION APPARATUS AND SCAN INSPECTION METHOD FOR GLASS EDGE}
본 발명은 글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법에 관한 것이고, 구체적으로 로봇에 의한 글라스의 반송 과정에서 스캔 센서로부터 발생되는 센서 신호를 이용하여 크랙을 검출하는 글라스 에지의 스캔 검사 장치 및 글라스 에지의 스캔 검사 방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이 또는 플라즈마 디스플레이와 같은 평판 디스플레이를 위한 유리 기판은 용해 유리를 평판으로 성형하는 성형 공정 및 성형된 평판을 일정한 크기로 절단하는 절단 공정 및 절단된 유리 기판의 모서리 또는 에지(edge)를 연마하는 공정을 통하여 제조될 수 있다. 제조된 유리 기판은 다시 연마와 같은 공정을 통하여 성형이 되어 액정 디스플레이 또는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조를 위하여 사용될 수 있다.
일반적으로 유리 기판의 제조 과정에서 다양한 요인으로 인하여 에지에 결함이 발생할 수 있고 이와 같은 결함은 제조 과정에서 검사될 필요가 있다. 유리 기판의 에지 검사를 위한 다양한 장치 또는 방법이 개발되고 있다.
유리 기판의 에지 검사를 위한 선행기술로 특허공개번호 제2008-0041406호 ‘유리 기판의 에지 검사장치’가 있다. 상기 선행기술은 유리 기판을 로딩하는 지지 테이블과, 유리 기판의 에지에 상응하는 영상정보를 획득하는 제1 비젼부 및 제1 비젼부와 결합되며, 에지 부분을 지지하여 제1 비젼부의 작동을 보조하는 가이드 바를 포함하는 유리 기판의 에지 검사 장치에 대하여 개시하고 있다. 상기 선행기술은 유리 기판의 규격에 따라 유리 기판의 크기가 변경되어도 테이블을 교체하지 않고 사용할 수 있어 유리 기판의 에지 검사의 시간을 줄일 수 있고 유리 기판의 에지의 처짐을 방지하여 유리 기판의 에지의 처짐을 방지하여 유리 기판의 에지의 결함 존재 여부를 정확하게 검사할 수 있도록 한다.
유리 기판의 에지 검사를 위한 다른 선행기술로 특허공개번호 제2010-0094295호 ‘글라스 에지 검사 장치 및 그를 이용한 글라스 에지 검사방법’이 있다. 상기 선행기술은 글라스 기판을 이송하는 이송부, 글라스 에지에 빛을 조사하는 조명수단, 글라스 에지를 촬영하여 결함 여부를 검사하는 검사 촬영 수단, 글라스 에지의 수평 위치가 이미 설정된 위치에 대하여 어긋나는지 여부를 검출하는 수평위치 감지수단을 포함하는 촬영부, 상기 수평위치 감지 수단으로부터 검출 결과를 토대로 상기 수평위치가 미리 설정된 위치에 어긋날 경우 상기 어긋난 정도를 산출하여 글라스 에지가 설정 위치에 위치하도록 검사 촬영 수단의 수평 위치를 실시간 제어하는 제어부를 포함하고, 촬영부는 적어도 하나로 이루어지고 촬영부가 글라스 기판의 적어도 하나의 모서리 부위에 배치되어 글라스 기판이 검사 영역에 진입할 경우 이를 정지시킨 상태에서 글라스 에지의 각 변을 따라 직선 주행을 하도록 하는 글라스 에지 검사 장치에 대하여 개시하고 있다.
상기 선행기술은 모두 카메라와 같은 영상 장치를 사용하여 영상을 얻고 영상을 분석하여 글라스 에지의 단점을 검사한다. 영상 분석을 통한 검사를 위하여 다수 개의 카메라를 별도로 설치하여야 하고 영상이 별도로 분석이 되어야 한다. 카메라는 다양한 각도로 설치될 수 있고 주변 환경이 영상에 영향을 미치므로 오차가 발생하기 쉽다는 단점을 가진다. 아울러 얻어진 영상으로부터 글라스 에지의 결함을 찾는 과정이 복잡하고 오류가 발생하기 쉽다는 단점을 가진다.
본 발명은 선행기술의 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 디지털 센서의 신호로부터 얻어진 신호를 분석하여 글라스 에지의 크랙을 검사하기 위한 글라스 에지의 스캔 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 디지털 센서의 신호로부터 얻어진 신호를 분석하여 글라스 에지의 크랙을 검사하기 위한 글라스 에지의 스캔 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 유리 기판 에지의 검사 장치는 유리 기판의 이동 방향을 따라 스캔이 가능한 적어도 한 쌍의 디지털 스캔 센서, 한 쌍의 스캔 센서에서 발생된 신호를 주기적으로 감지하는 마이크로프로세서, 마이크로프로세서의 신호를 수신하여 펄스 신호로 변환하는 신호 처리 모듈, 신호 처리 모듈로부터 수신된 신호를 처리하는 비교 모듈을 포함하고, 상기 디지털 스캔 센서는 유리 기판의 이동을 감지하고 마이크로프로세서는 내부 카운트를 이용하여 스캔 센서로부터 전달된 신호를 펄스 신호로 변환하여 신호 처리 모듈로 전송한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 비교 모듈과 마이크로프로세서는 하나의 장치로 형성된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 입출력 모듈을 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 유리 기판 에지의 검사 방법은 적어도 2개의 위치에서 유리 기판의 이동을 감지하여 일정 주기로 디지털 신호를 발생시키는 단계, 발생된 디지털 신호를 카운터를 이용하여 펄스 신호로 변환시키는 단계, 변환된 펄스 신호를 미리 결정된 펄스 신호와 비교하는 단계 및 비교 결과에 따라 유리 기판 에지의 크랙 크기를 산출하여 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하고, 상기 유리 기판의 이동은 각 공정 단계로 이송되는 과정이 된다.
본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르면, 기판의 이동의 감지는 공정 단계 별로 이루어진다.
본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르면, 공정 단계는 설정 과정과 자동 과정으로 이루어진다.
본 발명에 따른 검사 장치는 글라스를 장비 내에서 반송하는 과정에서 파손여부를 감지하는 것에 의하여 장비 피해를 최소화할 수 있다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 장치는 간단한 장비로 글라스 에지의 크랙 검사가 가능하도록 하면서 이와 동시에 오류 발생이 감소되도록 한다는 이점을 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 검사 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 검사 장치가 적용된 공정 과정의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 검사 장치에서 유기 기판의 에지에 발생된 크랙의 탐지 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 검사 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 검사 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 유리 기판(G) 에지의 검사 장치(10)는 유리 기판(G)의 이동 방향을 따라 스캔이 가능한 적어도 한 쌍의 디지털 스캔 센서(11a, 11b), 적어도 한 쌍의 스캔 센서(11a, 11b)에서 발생된 신호를 주기적으로 감지하는 마이크로프로세서(12), 마이크로프로세서(12)의 신호를 수신하여 펄스 신호로 변환하는 신호 처리 모듈(13), 신호 처리 모듈(13)로부터 수신된 신호를 처리하여 비교 모듈(14)을 포함하고, 상기 디지털 스캔 센서(11a, 11b)는 유리 기판(G)의 이동을 감지하고 마이크로프로세서(12)는 내부 카운트를 이용하여 스캔 센서(11a, 11b)로부터 전달된 신호를 펄스 신호로 변환하여 신호 처리 모듈(13)로 전송한다.
유리 기판(G)은 예를 들어 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 또는 PDP(Plasma Display Panel) 패널의 제조에 사용되는 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 디지털 센서(11a, 11b)는 유리 기판(G)의 이동을 감지할 수 있는 임의의 센서가 될 수 있다. 일반적으로 디지털 센서(11a, 11b)는 디지털 신호를 출력신호로 하는 센서를 의미하고 본 명세서에 따르면 아날로그 신호를 카운터를 사용하여 디지털 신호로 변환하는 센서를 포함한다. 예를 들어 디지털 센서(11a, 11b)는 초음파, 레이저 또는 마이크로파와 같은 것을 사용하는 속도 센서가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 디지털 센서(11a, 11b)는 유리 기판(G)의 이동을 감지할 수 있는 임의의 센서가 될 수 있고 다만 측정된 값이 디지털 형태로 변환될 수 있는 것이 유리하다.
본 명세서에서 디지털 센서(11a, 11b)란 유리 기판(G)의 이동을 감지하여 디지털 신호 형태로 변환하거나 또는 일정 주기로 감지할 수 있는 임의의 센서를 말하고 디지털 형태의 신호를 출력하는 센서에 제한되지 않는다. 예를 들어, 디지털 센서(11a, 11b)는 정해진 일정 주기로 유리 기판(G)의 이동을 감지하여 출력하는 속도 센서가 될 수 있다.
디지털 스캔 센서(11a, 11b)에서 출력된 신호는 마이크로프로세서(12)로 전송되고 마이크로프로세서(12)는 카운터를 이용하여 신호가 감지되는 수를 탐지할 수 있다. 다른 한편으로 감지된 신호의 진폭을 이용하여 신호가 펄스 형태로 변환될 수 있다. 이와 같이 디지털 스캔 센서(11a, 11b)에서 감지된 신호는 진폭을 가지는 펄스로 변환될 수 있다. 펄스는 유리 기판(G)의 이동이 감지되는 각각의 주기에서 만들어질 수 있고 유리 기판(G)이 이동되는 과정에서 마이크로프로세서(12)에서 변환된 전체 펄스는 신호 처리 모듈(13)로 전송될 수 있다. 신호 처리 모듈(13)은 각각의 공정 단계에서 유리 기판(G)의 이동에 따른 미리 결정된 펄스 신호에 대한 데이터를 가진다. 미리 결정된 펄스 신호는 기준 펄스 신호가 될 수 있고 이동 속도에 따라 기준 펄스 신호의 수가 결정될 수 있다.
마이크로프로세서(12)에 처리된 펄스 신호는 예를 들어 컴퓨터 직렬 포토에서 사용되는 RS232 형태로 신호 처리 모듈(13)로 전송될 수 있다. 그리고 신호 처리 모듈(13)은 전송된 펄스 신호를 기준 펄스 신호와 비교할 수 있다. 그리고 전송된 펄스 신호와 기준 펄스 신호의 비교에 따른 차이에 의하여 유리 기판(G)의 불량 여부가 결정될 수 있다. 구체적으로 마이크로프로세서(12)는 센서 신호, 드라이버의 입출력, 보드의 입출력 및 공정 단계 각각에서 유리 기판을 판정하는 순서를 제어한다.
신호 처리 모듈(13)의 결과는 비교 모듈(14)로 전송될 수 있고 비교 모듈(14)은 비교 결과에 따라 유리 기판(G)의 차후 처리를 결정할 수 있다. 구체적으로 만약 특정 공정 과정에서 유리 기판(G)이 불량인 것(NG)으로 판단이 되었다면 유리 기판(G)은 따로 배출될 수 있다. 이에 비하여 유리 기판(G)이 양호한 것(OK)으로 판단이 되었다면 유리 기판(G)은 차후 공정 과정을 위하여 이송될 수 있다. 구체적으로 신호 처리 모듈(13)은 센서 신호를 처리하여 유리 기판의 길이에 해당하는 펄스를 산출하여 전송하고 각각의 유리 기판(G)의 비틀어진 정도를 산출하여 관련된 정보를 전송할 수 있다.
비교 모듈(14)은 이와 같이 신호 처리 모듈(13)의 비교 결과에 따른 처리하기 위한 소프트웨어를 가질 수 있다. 필요에 따라 비교 모듈(14)은 마이크로프로세서(12)에 내장되어 하나의 모듈로 만들어 질 수 있다.
각각의 유리 기판(G)과 관련된 데이터는 별도로 저장이 될 수 있고 필요에 따라 차후 공정 진행에 사용될 수 있다. 검사 장치(10)는 입출력 장치(15) 및 신호 증폭기(16a, 16b)를 포함할 수 있다. 입출력 장치(15)는 예를 들어 비교 모듈(14)에 설정 상태의 입력을 위한 입력 수단 또는 데이터에 따른 결과의 출력을 위한 디스플레이 수단을 포함할 수 있다. 입력 수단 또는 출력 수단은 이 분야에서 공지된 임의의 장치가 될 수 있고 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
스캔 센서(11a, 11b)에 감지된 신호는 필요에 따라 증폭될 필요가 있다. 감지된 신호의 증폭을 위한 신호 증폭기(16a, 16b)가 설치될 수 있고 디지털 스캔 센서(11a, 11b)에 의하여 탐지된 신호는 신호 증폭기(16a, 16b)에 의하여 증폭되어 마이크로프로세서(12)로 전달될 수 있다. 신호 증폭기(16a, 16b)는 이 분야에서 공지된 임의의 장치가 될 수 있고 스캔 센서(11a, 11b)에 내장될 수 있다.
아래에서 본 발명에 따른 검사 장치가 적용될 수 있는 공정에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 검사 장치가 적용된 공정 과정의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 유리 기판이 패널 제조를 위한 공정에 투입되기 위하여 로더(21)에 적재되어 로드 잠금 모듈(22)로 이송이 되어야 한다. 로더(21)로부터 로드 잠금 모듈(22)로 이송되는 유리 기판이 디지털 스캔 센서(11)에 의하여 검사될 수 있다. 로드 잠금 모듈(22)에서 유리 기판은 로더(21)에 고정이 되어 이송 챔버로 이송될 수 있다. 도 2에 도시된 것처럼, 로드 잠금 모듈(22)에서 이송 챔버로 이송되는 과정에서 유리 기판이 다시 디지털 스캔 센서(11a, 11b)에 의하여 검사될 수 있다. 디지털 스캔 센서(11a, 11b)는 유리 기판의 이동 경로 위에 설치될 수 있고 한 쌍의 디지털 스캔 센서(11a, 11b)가 일정 간격을 두고 설치될 수 있다. 이송 챔버로 이송된 유리 기판은 각각의 공정을 위하여 공정 챔버(23a, 23b, 23c, 23d)로 이송될 수 있다. 각각의 공정 챔버(23a, 23b, 23c, 23d)로 이송되는 과정에서 유리 기판은 디지털 스캔 센서(11a, 11b)에 의하여 검사가 될 수 있다. 디지털 스캔 센서(11a, 11b)의 설치 위치는 위에서 이미 설명을 한 것처럼, 유리 기판의 이송 경로가 될 수 있고 각각의 공정 챔버(23a, 23b, 23c, 23d)의 이송 경로 위에 한 쌍의 디지털 스캔 센서(11a, 11b)가 일정 간격을 두고 설치될 수 있다.
아래에서 유리 기판 에지의 크랙을 검출하는 방법에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 검사 장치에서 유기 기판의 에지에 발생된 크랙의 탐지 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 3의 (가)는 유리 기판의 이동 과정에서 스캔이 이루어지는 시점을 나타낸 것이고 그리고 도 3의 (나)는 디지털 스캔 센서(11a, 11b)의 에지에 발생된 크랙이 검출 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 3의 (가)를 참조하면, 유리 기판은 예를 들어 로더에 적재된 상태로 로봇에 의하여 이동될 수 있고 디지털 스캔 센서(11a, 11b)는 로봇의 이송 속도를 검출하는 것에 의하여 유리 기판의 이송을 검출할 수 있다. 로봇 암에 의한 유리 기판은 정해진 위치로 이동되기 위하여 먼저 속도가 서서히 증가할 수 있고 이후 일정한 속도로 이동되고 그리고 속도가 작아지면서 정해진 위치에 고정될 수 있다. 도 3의 (가)에 도시된 것처럼, 각각의 유리 기판의 이송 속도는 동일 공정 과정에서 일정하고 스캔 영역(T)은 유리 기판이 이송 속도가 일정 속도로 되는 영역에 해당한다. 유리 기판의 이송이 시작되는 시점(TS) 및 이송이 종료되는 시점(TE)에서 디지털 스캔 센서(11a, 11b)는 감지 신호를 발생시키지 않으며 일정 속도에 도달된 이후로부터 감지 신호를 일정한 주기로 발생시킬 수 있다.
발생된 감지 신호로부터 유리 기판의 에지에 발생된 크랙의 검출은 도 3의 (나)에 도시된 방법에 따라 이루어질 수 있다.
도 3의 (나)를 참조하면, 유리 기판의 이동 또는 스캔은 스캔 방향(SD)을 따라 이루어질 수 있다. 디지털 스캔 센서(11a, 11b)는 유리 기판의 이동 경로 위에 일정 간격으로 분리되어 설치되고 유리 기판의 이동 과정을 이동 방향에 대하여 수직이 되는 직선 위의 서로 다른 2개의 지점에서 유리 기판의 이동 속도를 탐지할 수 있다.
아래의 설명에서 유리 기판(G)의 좌측 또는 우측은 디지털 스캔 센서(11a, 11b)에서 유리 기판(G)을 바라본 방향을 기준으로 한다.
디지털 스캔 센서(11a, 11b)가 설치된 지점이 펄스 시작점(Pulse Start)(PS)이 되고 유리 기판(G)이 좌측으로 이동이 되면 스캔 방향(SD)은 우측 방향이 된다. 유리 기준 카운트(G1ass Reference Counter)(GR)는 미리 결정되어 있고 로봇이 좌측으로 이동하여 유리 기판(G)이 디지털 스캔 센서(11a, 11b)에 도달하게 되면 탐지가 개시된다. 만약 유리 기판(G)이 도 3의 (나)에 도시된 것처럼 비틀어져 있다면 좌측 부분이 먼저 제1 디지털 스캔 센서(11a)에 도달하게 된다(LON). 이와 함께 제1 디지털 스캔 센서((11a)에서 탐지 신호가 전송되지만 제2 디지털 스캔 센서(11b)는 이동 탐지 신호가 발송되지 않는다. 유리 기판(G)이 계속 좌측으로 이동이 됨에 따라 제2 디지털 센서(11b)가 유리 기판(G)의 이동을 탐지하게 된다(RON). 이에 따라 이후 유리 기판(G)의 이동은 제1 디지털 스캔 센서(11a) 및 제2 디지털 스캔 센서(11b)에 의하여 모두 감지된다. 로봇의 이동과 함께 유리 기판(G)이 계속 이동함에 따라 유리 기판(G)은 디지털 스캔 센서(11a, 11b)를 통과하게 된다. 유리 기판(G)의 좌측 부분이 먼저 제1 디지털 스캔 센서(11a)를 통과하게 되고(LOFF) 이후 유리 기판(G)의 우측 부분이 제2 디지털 스캔 센서(11b)를 통과하게 된다(ROFF).
도 3의 (나)에 제시된 실시 예에서 제1 디지털 스캔 센서(11a)에 유리 기판(G)의 좌측 부분이 도달하는 시간을 제1 스캔 카운트(Scan Counter0)(SC0) 그리고 우측 부분이 제2 디지털 스캔 센서(11b)에 도달하는 시간을 제3 스캔 카운트(Scan Counter2)(SC2)로 각각 할 수 있다. 그리고 제1 디지털 스캔 센서(11a)에 의하여 유리 기판(G)의 이동이 감지되는 시간을 제2 스캔 카운트(Scan Counter1)(SC1) 그리고 제2 디지털 스캔 센서(11b)에 의하여 유리 기판(G)의 이동이 감지되는 시간을 제3 스캔 카운트(Scan Counter3)(SC2)라 둘 수 있다. 만약 로봇 암의 속도 또는 유리 기판(G)의 이동 속도를 Vr(mm/sec), 감지 시간을 Ts(sec), 가이드 시간 여백(teaching time margin)을 TP 그리고 감지되는 크랙의 최소 크기를 LC(mm)라 하면, 아래와 같은 식이 도출될 수 있다.
LC(mm) = Vr(mm/sec)*(TS +TP)
유리 기판(G)의 진입 차이 정도 = SC0 또는 SC2
유리 기판(G)의 비틀어진 정도 = SC1 - SC0
좌측 유리의 크랙 정도 = GR - SC1
우측 유리의 트랙 정도 = GR - SC3
위와 같은 식에 따라 유리 기판(G) 크랙의 크기가 검출될 수 있고 각각의 공정 단계에서 크랙이 감지되어 유리 기판(G)의 불량 여부가 판단될 수 있다.
아래에서 검사 과정에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 검사 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
유리 기판의 검사 과정은 설정 과정(Calibration Mode)과 자동 과정(Auto Mode)로 나누어 진행될 수 있다. 설정 과정은 진공 로봇(Vacuum Robot) 반응 속도를 고정하여 가이드(teaching)를 진행할 수 있고 만약 반응 속도가 변경되면 다시 가이드(teaching)가 되어야 한다. 가이드 진행 과정에서 각 스테이션 별로 반복적으로 진행되어 평균치가 환산될 수 있고 예를 들어 5회 반복 진행이 된 평균치가 사용될 수 있다. 또한 허용 오차와 관련된 데이터가 설정될 수 있다. 설정이 된 값은 ROM과 같은 장치에 저장되어 차후 자동 과정에서 사용될 수 있다. 설정된 값에 기초하여 아래의 자동 과정이 진행될 수 있다.
도 4를 참조하면, 유리 기판의 검사를 위하여 먼저 글라스 또는 유리 기판이 이동이 되어야 한다(S41). 유리 기판의 이동은 로드 잠금 모듈 및 이송 모듈에서 각각 이루어질 수 있고 로더의 좌측과 우측 센서 신호 및 스캔 시작 시점이 마이크로프로세서(도 1 참조)로 전송될 수 있다. 마이크로프로세서는 자동 과정 또는 설정 과정의 각 단계 별로 게이트 밸브의 출력, 로봇 단계 위치 및 디지털 스캔 신호를 관리하는 한편 유리 기판의 판정 신호, 디지털 스캔 센서의 작동 여부 및 가이드 과정의 완성과 같은 것을 제어할 수 있다.
마이크로프로세서에 의하여 유리 기판의 이동이 개시되고(S41) 그리고 디지털 스캔 센서의 작동이 지시되면 유리 기판의 이동이 디지털 스캔 센서에 의하여 감지될 수 있다(S42). 감지된 신호는 일정 주기로 마이크프로세서로 전송되고 다시 신호 처리 모듈로 전달될 수 있다. 신호 처리 모듈은 전달된 신호를 펄스로 변환하여(S43) 비교 모듈로 전송할 수 있다. 신호 처리 모듈은 공정 단계 별 펄스 데이터 및 허용 오차 데이터를 비교 모듈로 전송하는 한편 좌측 및 우측 센서의 최초 감지 시간을 계산하여 유리 기판의 펄스 데이터를 전송할 수 있다. 또한 각각의 유리 기판의 비틀어짐 정도를 산출하여 관련 정보를 비교 모듈로 전송할 수 있다.
신호 처리 모듈로부터 전송된 정보에 따라 비교 모듈은 유리 기판 크랙의 크기를 산출하는 한편 오차 범위에 있는지 여부를 판정한다(S44). 오차 범위의 판단은 예를 들어 마이크로프로세서 내부 카운터를 이용하여 로봇 반송 동작을 펄스로 변환하여 저장된 값과 비교된 전송 신호의 부족 펄스 값을 이용하여 이루어질 수 있다. 그리고 비교 결과에 따라 비교 모듈 또는 마이크로프로세서에서 유리 기판의 불량 여부가 판정될 수 있다. 만약 불량으로 판정이 된다면(YES) 경고 신호가 발생될 수 있고(S45) 그리고 관련 데이터가 저장될 수 있다(S51). 이에 비하여 정상으로 판정이 되면(YES) 다음 공정 단계로 진행될 수 있고(S46) 그리고 관련 데이터가 저장될 수 있다(S61).
위와 같은 과정은 유리 기판이 이동이 되는 각각의 단계에서 진행될 수 있고 예를 들어 로더 잠금 모듈의 3개의 공정 단계 및 이동 모듈이 5개의 공정 단계에서 진행될 수 있다.
도 4에 제시된 검사 과정은 예시적인 것으로 다양한 방법으로 유리 기판 에지의 검사 과정이 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 검사 장치는 글라스를 장비 내에서 반송하는 과정에서 파손여부를 감지하는 것에 의하여 장비 피해를 최소화할 수 있다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 장치는 간단한 장비로 글라스 에지의 크랙 검사가 가능하도록 하면서 이와 동시에 오류 발생이 감소되도록 한다는 이점을 가진다.
위에서 본 발명의 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 검사 장치 11a, 11b: 디지털 스캔 센서
12: 마이크로프로세서 13: 신호 처리 모듈
14: 비교 모듈
21: 로더 22: 로더 잠금 모듈
23a, 23b, 23c, 23d: 공정 챔버
G: 유리 기판

Claims (6)

  1. 유리 기판 에지의 검사 장치에 있어서,
    유리 기판의 이동 방향을 따라 스캔이 가능한 적어도 한 쌍의 디지털 스캔 센서;
    한 쌍의 스캔 센서에서 발생된 신호를 주기적으로 감지하는 마이크로프로세서;
    마이크로프로세서의 신호를 수신하여 펄스 신호로 변환하는 신호 처리 모듈;
    신호 처리 모듈로부터 수신된 신호를 처리하는 비교 모듈을 포함하고,
    상기 디지털 스캔 센서는 유리 기판의 이동을 감지하고 마이크로프로세서는 내부 카운트를 이용하여 스캔 센서로부터 전달된 신호를 펄스 신호로 변환하여 신호 처리 모듈로 전송하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 에지의 검사 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 비교 모듈과 마이크로프로세서는 하나의 장치로 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 에지의 검사 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 입출력 모듈을 더 포함하는 유리 기판 에지의 검사 장치.
  4. 유리 기판 에지의 검사 방법에 있어서,
    적어도 2개의 위치에서 유리 기판의 이동을 감지하여 일정 주기로 디지털 신호를 발생시키는 단계;
    발생된 디지털 신호를 카운터를 이용하여 펄스 신호로 변환시키는 단계;
    변환된 펄스 신호를 미리 결정된 펄스 신호와 비교하는 단계; 및
    비교 결과에 따라 유리 기판 에지의 크랙 크기를 산출하여 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하고,
    상기 유리 기판의 이동은 각 공정 단계로 이송되는 과정이 되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 에지의 검사 방법.
  5. 청구항 4에 있어서, 유리 기판의 이동의 감지는 공정 단계 별로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리 기판 에지의 검사 방법.
  6. 청구항 5에 있어서, 공정 단계는 설정 과정과 자동 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리 기판 에지의 검사 방법.
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