KR101274661B1

KR101274661B1 - 덮개 필터를 구비한 ｒｆ 모노블록 필터 조립체

Info

Publication number: KR101274661B1
Application number: KR1020117007928A
Authority: KR
Inventors: 제프리 뉴메도르; 룽-화 시에; 저스틴 몰가; 스코트 버지스
Original assignee: 시티에스 코포레이션
Priority date: 2008-09-18
Filing date: 2009-09-16
Publication date: 2013-06-17
Also published as: GB2475209A; WO2010033185A1; JP2012503421A; CA2733854C; GB201104236D0; CA2733854A1; KR20110061612A; DE112009002271T5; CN202601816U; GB2475209B

Abstract

RF 필터 조립체는 제1 RF 필터를 형성하는 유전체 재료의 모노블록과 제2 RF 필터를 형성하는 유전체 재료의 덮개를 포함한다. 일 실시예에서, 모노블록은 그 상부 표면으로부터 상향 연장하는 유전체 재료의 외주 벽과, 역시 모노블록의 상부 표면으로부터 상향 연장하면서 그 위에 각각의 전도성 입력/출력 패드들을 형성하는 금속화부의 구역들을 포함하는 유전체 재료의 제1 및 제2 포스트들을 형성한다. 덮개는 모노블록의 상부 표면으로부터 이격된 관계로 모노블록의 벽의 상부에 대해 배치되며, 그 표면들 중 하나 상에 적어도 하나의 금속화부의 구역을 형성함으로써, 모노블록 상의 제1 및 제2 포스트들 중 하나 상에 형성된 입력/출력 패드와 결합 관계의 전도성 입력/출력 패드 및 필터를 형성한다.

Description

덮개 필터를 구비한 ＲＦ 모노블록 필터 조립체 {RF MONOBLOCK FILTER ASSEMBLY WITH LID FILTER}

관련 출원에 대한 참조

본 출원은 본 명세서에 전체 문헌들이 인용되어 있는 것처럼 명시적으로 본 명세서에 참조로 통합되어 있는, 2008년 9월 18일자로 출원된 미국 가출원 제61/192,423호와, 2008년 12월 9일자로 출원된 미국 출원 제12/316,233호의 출원일 및 내용에 대한 이득을 주장한다.

기술 분야

본 발명은 라디오 주파수 신호들을 위한 유전체 블록 필터들, 특히, 모노블록 대역통과 필터들에 관한 것이다.

세라믹 블록 필터들은 럼프형 콤포넌트(lumped component) 필터들에 비해 다수의 장점들을 제공한다. 블록들은 비교적 제조가 용이하고, 튼튼하며, 비교적 소형이다. 기본적 세라믹 블록 필터 디자인에서, 길고 좁은 측면으로부터 반대쪽의 길고 좁은 측면으로 블록을 통해 연장하는 관통 구멍들이라 지칭되는 통상적으로 원통형인 통로들에 의해 공진기들이 형성된다. 블록은 그 6개(외부) 측면들 중 하나를 제외한 나머지 모두와, 공진기 관통 구멍들에 의해 형성된 내부벽 상에서 실질적으로 전도성 재료(즉, 금속화됨)로 덮여져 있다.

관통 구멍 개구들을 포함하는 두 개의 대향 측면들 중 하나는 전체적으로 금속화되지 않으며, 대신, 일련의 공진기들을 통해 입력 및 출력 신호들을 결합하도록 설계된 금속화 패턴을 가지고 있다. 이 패턴화된 측면은 통상적으로 블록의 상단부라 명명된다. 일부 디자인들에서, 패턴은 입력/출력 전극들이 형성되는 블록의 측면들로 연장될 수 있다.

인접한 공진기들 사이의 반응성 결합은 적어도 소정 정도, 각 공진기의 물리적 치수들, 다른 공진기들에 관한 각 공진기의 배향 및 상단 표면 금속화 패턴의 양태들에 의해 영향을 받는다. 블록 내부 및 주변의 전자기장들의 상호작용들은 복잡하고 예측이 곤란하다.

또한, 이들 필터들은 비인접 공진기들 사이의 기생 결합(parasitic coupling)을 소거하고, 수용가능한 정지대역(stopband)들을 달성하기 위해 블록의 개방 회로 단부에 부착되어 그를 가로질러 배치되어 있는 외부 금속 차폐부를 구비할 수 있다.

이런 RF 신호 필터들이 1980년대 이래로 폭넓게 상업적으로 수용되어 왔지만, 이 기본 디자인에 대한 개선 노력들이 지속되어 왔다.

무선 통신 공급자들이 추가적 서비스를 제공할 수 있게 하는 목적으로, 전세계의 정부들은 상업적 용도를 위해 새로운 더 높은 RF 주파수들을 할당하여 왔다. 이들 새롭게 할당된 주파수들의 더 양호한 활용을 위해, 표준 설정 기구들은 압축된 전송 및 수신 대역들과 독립적 채널들을 갖는 대역폭 제원(bandwidth specification)들을 채택하여 왔다. 이들 경향들은 충분한 주파수 선택성 및 대역 격리를 제공하는 필터 기술의 한계들을 압박하고 있다.

더 높은 주파수들 및 고밀도 채널들은 더 작은 무선 통신 장치들 및 더 긴 배터리 수명을 향한 소비자 시장 경향들과 연관되어 있다. 조합시, 이들 경향들은 필터들고 같은 무선 구성요소들의 설계에 어려운 제약들을 부여한다. 필터 설계자들은 개선된 신호 배제능(rejection)을 제공하기 위해서 더 큰 삽입 손실을 허용하거나 더 많은 공간을 점유하는 공진기들을 간단히 추가할 수 없다.

RF 필터 디자인의 특정 과제는 통과대역 내의 주파수들의 정수 배수들인 주파수들에서 목표 통과대역 외부에 있는 신호들의 충분한 감쇠(또는 억제)를 제공하는 것이다. 통과대역의 이런 정수 배수 주파수들에 적용되는 명칭은 "고조파"이다. 고조파 주파수들에서 충분한 신호 감쇠를 제공하는 것은 끊임없는 과제가 되어 왔다.

본 발명은 유전체 재료의 모노블록이 제1 RF 필터를 형성하고, 역시 유전체 재료로 이루어진 덮개 또는 판이 모노블록의 상단부 위에 장착되어 제2 RF 필터를 형성하는 복합 RF 필터 조립체에 관한 것이다.

일 실시예에서, 모노블록은 필터를 포함하고, 필터는 하나 이상의 관통 구멍들과, 상부 표면을 포함하는 복수의 표면들과, 상부 표면으로부터 상향 연장하는 유전체 재료의 하나 이상의 벽들과, 상부 표면 상의 전도성 재료/금속화부의 구역을 포함하며, 전도성 재료/금속화부의 구역은 벽들 중 하나 이상의 상으로 연장하여 블록의 벽들 중 하나 상에 적어도 하나의 제1 입력/출력 패드를 형성한다.

덮개 또는 판은 제1 및 제2 대향 표면들을 포함하고, 일 실시예에서, 판의 제1 표면 상의 적어도 제1 입력/출력 패드를 형성하는 판의 제1 표면 상의 전도성 재료/금속화부의 넓은 영역 및 판의 제2 표면 상의 전도성 재료/금속화부의 패턴을 포함하며, 전도성 재료/금속화부의 패턴은 일 단부에서 판의 제1 표면 상의 제1 입력/출력 패드에 결합되고 다른 단부에서 판의 제1 표면 상의 전도성 재료/금속화부의 넓은 영역에 결합된다.

판은 블록의 상부 표면으로부터 이격된 관계로 블록의 벽들 중 하나 이상 상에 좌정된다. 블록의 벽들 중 하나 상의 제1 입력/출력 패드는 판의 제1 표면 상에 형성된 제1 입력/출력 패드에 결합되고, 블록의 벽들 중 하나 이상 상의 전도성 재료/금속화부는 판의 제1 표면 상의 전도성 재료/금속화부의 넓은 영역에 결합된다.

일 실시예에서, 블록의 상부 표면으로부터 상향 연장하는 유전체 재료의 벽들 중 하나 이상은 제1 및 제2 입력/출력 패드들을 형성하도록 전도성 재료로 덮여져 있는 제1 및 제2 포스트들을 형성하고, 적어도 제1 포스트는 판의 제1 표면 상의 입력/출력 패드와 접촉한다.

일 실시예에서, 전도성 재료/금속화부의 제1 스트립은 판의 제1 표면 상의 제1 입력/출력 패드와 결합 관계가 될 때까지 판의 측면 표면들 중 하나와 상부 표면 위로 연장하고, 전도성 재료/금속화부의 제2 스트립은 판의 제1 표면 상의 전도성 재료/금속화부의 넓은 영역과 결합 관계가 될 때까지 판의 측면 표면들 중 다른 하나와 상부 표면 위로 연장한다.

또한, 일 실시예에서, 판은 전방 및 후방 측면 표면들을 포함하며, 전도성 재료/금속화부의 제1 스트립은 판의 전방 측면 표면 위로 연장하고, 전도성 재료/금속화부의 제2 스트립은 판의 후방 측면 표면 위로 연장한다.

다른 실시예에서, 판은 단부 측면 표면들을 포함하고, 전도성 재료/금속화부의 제2 스트립은 단부 측면 표면들 중 하나 위로 연장한다.

본 발명의 다른 장점들 및 특징들이 존재하며, 이들은 본 발명의 실시예들에 대한 하기의 상세한 설명과, 도면들과, 첨부된 청구범위로부터 쉽게 명백히 알 수 있을 것이다.

첨부 도면들은 본 명세서의 일부를 형성하며 그 전반에 걸쳐 유사 참조 번호들이 유사 부분들을 지시하기 위해 사용되고 있다.
도 1은 본 발명에 따른 저역 통과 덮개 필터를 구비한 모노블록 필터의 확대 전방 측면 사시도이다.
도 2는 덮개 필터를 제거한 도 1의 모노블록 필터의 확대 전방 측면 사시도이다.
도 3은 덮개 필터를 제거한 도 1의 모노블록 필터의 확대 후방 측면 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 덮개 필터의 확대 전방 측면 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 덮개 필터의 확대 후방 측면 사시도이다.
도 6은 도 4에 도시된 덮개 필터의 확대 저부 측면 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시된 덮개를 구비한 모노블록 필터의 신호 강도(또는 손실) 대 주파수의 그래프이다.
도 8은 본 발명의 덮개 필터의 다른 실시예의 확대 전방 측면 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 덮개 필터의 확대 저부 측면 사시도이다.
도 10은 도 8에 도시된 덮개 필터의 다른 확대 저부 측면 사시도이다.

본 발명이 다수의 다른 형태들의 실시예를 가질 수 있지만, 본 명세서 및 첨부 도면들은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 모노블록 필터(10)(즉, 필터 조립체(800)의 제1 필터)와, 필터(10)의 상부에 좌정되어 결합되어 있는 도 1, 도 4 및 도 8에 도시된 바와 같은 덮개(820 또는 920)(즉, 필터 조립체(800)의 제2 필터)를 포함하는 도 1에 전체가 800으로 표시되어 있는 복합 RF 필터 조립체를 개시하고 있다.

필터(10)는 일반적으로 2008년 12월 9일자로 출원된 동시계류중인 미국 특허 출원 제12/316,233호의 주제이며, 따라서, 그 내용들 및 설명은 명백히 본 명세서에 참조로 통합되어 있다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 필터(10)는 대체로 세장형의 평행육면체 또는 박스형 강성 블록 또는 원추를 포함하며, 이는 원하는 유전 상수를 갖는 세라믹 유전체 재료(12)로 구성되어 있다. 일 실시예에서, 유전체 재료는 약 37 이상의 유전 상수를 갖는 바륨 또는 네오디뮴 세라믹일 수 있다. 코어(12)(도 2 및 도 3)는 6개의 대체로 직사각형 측면들, 즉, 상부 측면 또는 상부 표면(14), 상부 표면(14)에 평행하면서 정반대로 대향된 저부 측면 또는 저부 표면(16), 제1 측면 또는 측면 표면(18), 측면 표면(18)에 평행하면서 정반대로 대향된 제2 측면 또는 측면 표면(20), 제3 측면 또는 단부 표면(22) 및 단부 표면(22)에 평행하면서 정반대로 대향된 제4 측면 또는 단부 표면(24)을 구비하는 외부 표면을 형성한다.

코어(12)는 추가적으로 그 상부 표면(14)의 각각의 외주 에지들로부터 상방으로 외향 연장하는 코어(12)의 세라믹 유전체 재료와 일체인 세라믹 유전체 재료로 이루어진 4개의 대체로 평면형 벽들(110, 120, 130, 140)을 형성한다. 벽들(110, 120, 130, 140) 및 상부 표면(14)은 함께 필터(10)의 상부에 공동(150)을 형성한다. 추가로, 벽들(110, 120, 130, 140)은 함께 벽들의 상부에 외주 상부 림(200)을 형성한다.

종방향 벽들(110, 120)은 평행하고, 서로 정반대로 대치된다. 횡방향 벽들(130, 140)은 평행하고, 서로 정반대로 대치된다.

벽(110)은 외부 표면(111) 및 내부 표면(112)을 구비한다. 외부 표면(111)은 측면 표면(20)과 동일평면에 있으며 동일공간에서 연장하고, 내부 표면(112)은 림(200)으로부터 외향 및 하향으로 상부 표면(14)으로 경사지거나 각져서 상부 표면(14) 및 벽(110) 양자 모두에 대해 약 45도 각도로 경사진 표면을 형성한다. 다른 경사각들이 사용될 수 있다. 벽들(120, 130, 140)은 모두 각각의 코어 측면 표면들 및 대체로 수직 내부 벽들과 대체로 공평면적인 대체로 수직 외부 벽들을 형성한다.

벽(110)은 추가적으로 상부 표면(14)에 대체로 수직인 배향으로 벽(110)을 통해 연장하는 복수의 대체로 평행하면서 이격된 슬롯들(160, 162, 164, 166)을 형성한다.

단부 벽 부분(110A)은 벽(130)과 슬롯(160) 사이에 형성된다. 코어(12)의 세라믹 유전체 재료와 일체인 세라믹 유전체 재료의 벽 부분 또는 포스트(110B)는 이격 배치된 슬롯들(160, 162) 사이에 형성되며, 필터(10)의 상부 표면(14)의 외주 에지로부터 상향 및 외향 연장한다. 벽 부분(110C)은 슬롯들(162, 164) 사이에 형성된다. 코어(12)의 세라믹 유전체 재료와 일체인 세라믹 유전체 재료의 벽 부분 또는 포스트(110D)는 슬롯들(164, 166) 사이에 형성되며, 필터(10)의 상부 표면(14)의 외주 에지로부터 상향 및 외향 연장된다. 포스트(110D)는 포스트(110B)에 정반대로 대치되고, 벽(140)에 인접한 벽(110)의 단부 부분에 형성되어 있다. 단부 벽 부분(110E)은 벽(140)과 슬롯(166) 사이에 형성된다.

내부 표면(112)은 내부 각진 또는 경사진 표면 부분들(112A, 112B, 112C, 112D, 112E)(도 3)을 포함하는 다수의 부분들로 추가로 분리된다. 내부 표면 부분(112A)은 벽 부분(110A) 상에 위치된다. 내부 표면 부분(112B)은 벽 부분 또는 포스트(110B) 상에 위치된다. 내부 표면 부분(112C)은 벽 부분(110C) 상에 위치된다. 내부 표면 부분(112D)은 벽 부분 또는 포스트(110D) 상에 위치된다. 내부 표면 부분(112E)은 벽 부분(110E) 상에 위치된다.

또한, 벽 부분들(110A, 110B, 110C, 110D, 110E)은 대체로 삼각형 형상의 측면 벽들을 형성한다. 구체적으로, 벽 부분(110A)은 슬롯(160)에 인접한 측면 벽(114A)을 형성한다. 포스트(110B)는 슬롯(160)에 인접한 측면 벽(114B)과 슬롯(162)에 인접한 대치된 측면 벽(114C)을 형성한다. 벽 부분(110C)은 슬롯(162)에 인접한 측면 벽(114D)과, 슬롯(164)에 인접한 대치된 측면 벽(114E)을 형성한다. 포스트(110D)는 슬롯(164)에 인접한 측면 벽(114F)과, 슬롯(166)에 인접한 측면 벽(114G)을 형성한다. 벽 부분(110E)은 슬롯(166)에 인접한 측면 벽(114H)을 형성한다.

벽(120)은 외부 표면(121) 및 내부 표면(122)을 구비한다. 외부 표면(121)은 측면(18)과 동일평면적이며 동일 공간에서 연장하고, 내부 표면(122)은 상부 표면(14)에 수직이다.

벽(130)은 외부 표면(131) 및 내부 표면(132)을 구비한다. 외부 표면(131)은 측면(22)과 동일평면적이며 동일 공간에서 연장하고, 내부 표면(132)은 상부 표면(14)에 수직이다.

벽(140)은 외부 표면(141) 및 내부 표면(142)을 구비한다. 외부 표면(141)은 측면(24)과 동일평면적이며 동일 공간에서 연장하고, 내부 표면(142)은 상부 표면(14)에 수직이다.

상부 표면(14)은 벽(110)의 슬롯들 사이에 배치되어 연장되는 다수의 부분들을 구비할 수 있다. 상부 표면 부분(180)(도 3)은 슬롯(160)의 베이스를 형성하며, 벽 부분들(114A, 114B) 사이에 위치된다. 상부 표면 부분(181)(도 3)은 슬롯(162)의 베이스를 형성하며, 벽 부분들(114C, 114D) 사이에 위치된다. 상부 표면 부분(182)(도 3)은 슬롯(164)의 베이스를 형성하며, 벽 부분들(114E, 114F) 사이에 위치된다. 상부 표면 부분(183)(도 3)은 슬롯(166)의 베이스를 형성하며, 벽 부분들(114G, 114H) 사이에 위치된다.

필터(10)는 복수의 금속화된 관통 구멍들에 의해 부분적으로 형성되는 복수의 공진기들(25)(도 2 및 도 3)을 구비한다. 구체적으로, 공진기들(25)은 유전체 코어(12) 내에 형성되어 있는 관통 구멍들(30)(도 2 및 도 3)의 형태를 취한다. 관통 구멍들(30)은 상부 표면(14) 내의 개구들(34)(도 2 및 도 3) 및 저부 표면(16) 내의 개구들(미도시)로부터 연장하고, 그들에서 종결된다. 관통 구멍들(30)은 블록(12) 내에서 이격된, 동일 직선적 관계로 정렬되어 있으며, 그래서, 관통 구멍들(30)은 측면들(18, 20)로부터 동일 거리들에 있다. 관통 구멍들(30)은 내부 원통형 금속화 측면 벽 표면에 의해 형성된다.

코어(12)의 상부 표면(14)은 추가적으로 전기 전도성 금속화 및 절연성 비금속화 영역들 또는 패턴들의 표면 층 오목 패턴(40)을 형성한다. 패턴(40)은 코어(12)의 상부 표면(14) 상에 형성되어 있으며, 따라서, 벽들(110, 120, 130, 140)의 상부 림(200)과, 그리고, 그로부터 이격된 관계의 공동(150)의 베이스에서의 그 오목한 위치에 의해 오목형 필터 패턴을 형성한다.

금속화된 영역들은 바람직하게는 전도성 은-함유 재료의 표면 층이다. 또한, 오목형 패턴(40)은 벽들(110, 120, 130, 140) 각각의 상부 림(200) 및 적어도 저부 표면(16), 측면 표면들(18, 22, 24) 및 외부 표면들(111, 121, 131, 141)을 덮는 금속화부(42)(도 2 및 도 3)의 넓은 영역 또는 패턴을 형성한다. 금속화부(42)의 넓은 영역은 또한 관통 구멍들(30)의 내부 측면 벽들 및 측면 표면(20)과 상부 표면(14)의 일부를 덮는다. 금속화된 영역(42)은 공진기 관통 구멍들(30) 내부로부터 연속적으로 상부 표면(14) 및 저부 표면(16) 양자를 향해 연장한다. 또한, 금속화 영역(42)은 접지 전극이라 지칭될 수도 있다. 영역(42)은 대역외 신호들의 전송을 흡수 또는 방지하도록 기능한다. 상부 표면(14) 상의 오목형 패턴(40)의 더욱 상세한 설명이 이어진다.

예로서, 금속화된 영역(42)의 일부는 상부 표면(14) 상에 형성된 각각의 관통 구멍 개구들(34)을 둘러싸는 공진기 패드들(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F)의 형태로 존재한다. 공진기 패드들(60A 내지 60F)은 관통 구멍들(30)의 각각의 내부 표면들(32)을 통해 연장하는 금속화부 영역(42)과 연속적이거나 그와 연결된다. 공진기 패드들(60A 내지 60F)은 관통 구멍들(30)의 각각의 개구들(34)을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 공진기 패드들(60A 내지 60F)은 표면 층 금속화부의 다른 영역들 및 인접한 공진기들에 대한 사전결정된 용량성 결합들을 갖도록 성형된다.

비금속화된 영역 또는 패턴(44)(도 2 및 도 3)은 상부 표면(14)의 부분들 및 측면 표면(20)의 부분들 위로 연장된다. 비금속화된 영역(44)은 금속화된 공진기 패드들(60A 내지 60F)의 전부를 둘러싼다.

비금속화된 영역(44)은 상부 표면 슬롯 부분들(180, 181, 182, 183(도 2 및 도 3)) 상으로 연장한다. 또한, 비금속화된 영역(44)은 측면 벽 슬롯 부분들(114A, 114B, 114C, 114D, 114E, 114F, 114G, 114H) 상으로 연장한다(도 2 및 도 3). 측면 벽 슬롯 부분들(114A, 114B)은 포스트(110B)의 대치된 측면 벽들을 형성한다. 측면 벽 슬롯 부분들(114F, 114G)은 포스트들(110D)의 대치된 측면 벽들을 형성한다.

또한, 비금속화된 영역(44)은 대체로 직사각형 형상의 슬롯들(160, 162) 및 포스트(110B) 아래에 위치된 측면 표면(20)의 일부 상으로 연장하는 비금속화된 영역(49)을 형성한다. 유사한 비금속화된 영역(48)이 대체로 직사각형 형상의 슬롯들(164, 166) 및 포스트(110D) 아래에 위치된 측면 표면(20)의 부분 상으로 연장한다. 비금속화된 영역들(44, 48, 49)은 전기적으로 비전도성 관계로 동일공간에서 연장하거나, 서로 결합되거나, 서로 연결된다.

표면 층 패턴(40)은 추가적으로 필터(10)에 대한 입력 및 출력 연결들을 위해 한 쌍의 격리된 금속화된 영역들 또는 스트립들을 형성한다. 입력 연결 영역 또는 스트립 또는 전극(210)(도 2 및 도 3)과, 출력 연결 영역 또는 스트립 또는 전극(220)(도 2 및 도 3)은 상부 표면(14) 상에 형성되고, 측면 표면(20) 및 벽(110)의 일부 상으로, 더욱 구체적으로는 각각의 입력 및 출력 포스트들(110D, 110B)의 내부, 림 및 외부 부분들 상으로 연장하며, 여기서, 이들은 이하에 더 상세히 설명된 바와 같이 표면 장착 연결 지점들로서 기능할 수 있다. 전극(210)은 필터 측면 표면(22)에 인접하게 그리고 평행하게 위치되며, 전극(220)은 필터 측면 표면(24)에 인접하게 그리고 평행하게 위치된다.

금속화부의 세장형 입력 연결 영역 또는 전극(210)은 측면 표면(22)에 인접하게 위치된다. 입력 연결 영역 또는 전극(210)은 전극 부분들(211, 212, 213, 214)(도 2 및 도 3)을 포함한다. 전극 부분(211)은 공진기 패드들(60E, 60F) 사이에 위치되고, 포스트(110D)의 내부 표면 부분(112D) 상에 위치되어 있는 전극 부분(212)과 연결된다. 전극 부분(212)은 포스트(110D)의 상부 림 부분 상에 위치되어 있는 전극 부분(213)과 연결된다. 전극 부분(213)은 포스트(110D)의 외부 표면(111) 상에 위치된 전극 부분(214)과 연결된다. 전극 부분(214)은 모든 측면들 상에서 비금속화된 영역들(44, 48)(도 2 및 도 3)에 의해 둘러싸여진다.

금속화부의 대체로 Y-형 출력 연결 영역 또는 전극(220)은 측면 표면(24)에 인접하게 위치된다. 출력 연결 영역 또는 전극(220)은 전극 부분들(221, 222, 223, 224, 226, 227)(도 2 및 도 3)을 포함한다. 전극 부분 또는 핑거(221)는 공진기 패드들(60A, 60B) 사이에 위치되고, 측면(24)에 대체로 평행한 관계로 연장하며, 포스트(110B)의 내부 표면 부분(112B) 상에 위치되어 있는 전극 부분(226)과 연결된다. 전극 부분(226)은 포스트(110B)의 상부 림 부분 상에 위치되어 있는 전극 부분(227)과 연결된다. 전극 부분(227)은 포스트(110B)의 외부 표면(111) 상에 위치되어 있는 전극 부분(224)과 연결된다. 전극 부분(224)은 비금속화된 영역들(44, 49)(도 2)에 의해 모든 측면 상에서 둘러싸여진다.

다른 전극 부분(222)(도 2 및 도 3)이 공진기 패드들(60A, 60B) 사이에 위치되며, 측면(24)에 대해 대체로 평행한 관계로 연장한다. 전극 부분(222)은 L-형상이며, 공진기 패드(60B)에 의해 실질적으로 둘러싸여진 U-형 비금속화된 영역(52) 내로 연장하는 전극 핑거(223)(도 2)와 연결된다. 비금속화된 영역(225)(도 2)은 전극 부분들(221, 222) 사이에 위치된다.

덮개 필터

도 1 및 도 4 내지 도 6은 필터(10) 단독의 성능에 비교시 개선된 감쇠 및 신호 배제 특성들을 갖는 복합 RF 필터 조립체(800)를 형성하도록 모노블록 필터(10)에 장착되어 있는 본 발명에 따른 덮개, 커버 또는 판 필터(820)의 일 실시예를 도시한다.

덮개 필터(820)는 대체로 세장형의 평행육면체형 또는 평탄한 형상의 강성 슬래브 또는 판을 포함하며, 이는 원하는 유전 상수를 갖는 세라믹 유전체 재료로 구성된다. 일 실시예에서, 유전체 재료는 약 12 이상의 유전 상수를 갖는 바륨 또는 네오디뮴 세라믹일 수 있다. 덮개 필터(820)는 6개의 대체로 직사각형 측면들, 즉, 상부 측면 또는 상부 표면(826)과, 상부 표면(826)에 평행하면서 정반대로 대치되어 있는 저부 측면 또는 저부 표면(828)과, 제1 측면 또는 측면 표면(830)과, 측면 표면(830)에 평행하면서 정반대로 대치되어 있는 제2 측면 또는 측면 표면(832)과, 제3 측면 또는 단부 표면(834)과, 단부 표면(834)에 평행하면서 정반대로 대치되어 있는 제4 측면 또는 단부 표면(836)을 갖는 외부 표면을 형성한다. 판(820) 및 그 각각의 측면 표면들은 추가적으로 복수의 수직 외주 에지들(838) 및 복수의 수평 외주 에지들(839)(도 4)을 형성한다.

대체로 직사각형으로 형성된 오목부 또는 홈(840)이 측면(832)(도 4) 내에 형성되고, 측면 표면(836)에 인접하게 위치된다. 오목부(840)는 포스트(110B)(도 1)로부터 덮개(820)를 분리하며, 포스트(110B) 둘레에 간극(842)(도 1)을 형성한다.

저역 통과 필터(848)는 전기 전도성 금속화된 및 절연성 비금속화된 영역들 또는 패턴들(도 1 및 도 4)의 표면 층 패턴(850)에 의해 판(820)의 상부 표면(826) 상에 형성된다.

금속화된 영역들은 바람직하게는 전도성 은 함유 재료의 표면 층이다. 패턴(850)은 측면 표면(834)에 인접한 상부 표면(826)의 부분 상에 위치되어 있는 대체로 정사각형 형상의 금속화된 패드들(851, 852)(도 4)에 의해 부분적으로 형성된다. 패드들(851, 852)은 서로 이격되고, 비금속화된 슬롯 또는 구역(857)에 의해 분리되어 있다. 복수의 전도성 재료의 스트립들은 아암들(853, 854, 855)(도 4)을 형성하며, 이들은 C-형상을 형성하고, 패드들(851, 852)을 서로 연결한다. 아암(854)은 패드(851)에 연결되고, 아암(855)은 패드(852)에 연결된다. 아암(853)은 아암들(854, 855) 사이에 연결된다. 대체로 직사각형 형상의 비금속화된 영역 또는 구역(856)이 아암들(853, 854, 855) 및 패드들(851, 852)에 의해 경계지어지는 내부 구역 내에 형성된다. 구역(856)은 연속적이고 구역(857)에 수직이며, 대체로 T-형 비금속화된 구역 또는 영역을 함께 형성한다.

금속화부(858)의 스트립 또는 라인은 패드(851)를 금속화된 연결 패드(860)에 연결한다. 연결 패드(860)는 부분적으로 상부 표면(826) 상에서 연장하며, 후방 수평 에지(839) 위로 후방 측면(830)(도 5) 상으로 감싸고, 덮개 필터(820)의 저부 표면(828) 상의 금속화부(880)의 넓은 영역(도 6)에 연결된다.

금속화부(859)의 스트립 또는 라인은 패드(852)를 금속화된 연결 패드(862)에 연결한다. 연결 패드(862)는 부분적으로 상부 표면(826) 상으로 연장하고, 전방 수평 에지(839) 위로 측면(832) 상으로 감싸고, 그후, 저부 표면(828)(도 6) 상으로 감싸서 대체로 U-형 비금속화된 영역(864)(도 6)에 의해 둘러싸여진 저부 표면(828) 상의 전도성 RF 신호 입력/출력 연결 패드를 형성한다.

상술한 바와 같이, 패턴(850)은 연결 패드(862)를 둘러싸는 영역(864)을 제외한 저부 표면(828) 모두를 덮는 금속화부(880)(도 5)의 넓은 영역 또는 패턴을 형성한다. 또한, 금속화부(880)의 넓은 영역 또는 패턴은 측면 표면들(830, 832, 834) 및 상부 표면(826)의 일부를 덮는다.

더 구체적으로, 금속화부(880)의 넓은 영역은 측면 표면(834)에 인접한 상부 표면(826)의 부분을 덮는 측면 표면(834)에 인접한 직사각형 형상 금속화된 영역(870)(도 4)과, 측면 표면(834)에 인접한 측면 표면(830)(도 5)의 부분을 덮는 금속화된 영역(871)과, 측면 표면(834)에 인접한 측면 표면(832)의 부분을 덮는 금속화된 영역(872)(도 4 및 도 6) 및 측면 표면(834) 전체를 덮는 금속화된 영역(873)(도 4 및 도 5)을 포함한다.

패턴(850)은 상부 표면(826)의 부분들, 저부 표면(828) 및 측면 표면들(830, 832, 836)의 적어도 일부들 위로 연장하는 비금속화된 영역(890)을 더 포함한다.

도 1을 다시 참조하면, 덮개 필터(820)는 덮개(820)가 공동(150)을 덮도록 필터(10)에 장착된다. 구체적으로, 덮개(820)는 벽들(110, 120, 130, 140)의 상부에 장착되며, 더욱 구체적으로는, 덮개 필터(820)의 저부 표면(828)의 외주 주연 에지는 필터(10)의 상부 표면(14)에 평행하면서 그로부터 이격된 관계로 벽들(110, 120, 130, 140)의 림(200) 상에 지지되고 좌정된다.

림(200)이 금속화되어 있고, 저부 표면(828)의 부분들이 금속화부(880)의 넓은 영역에 의해 덮여져 있기 때문에, 덮개 필터(820)는 땜납 재료를 사용하여 필터(10)에 부착될 수 있다. 땜납(894)은 덮개 필터(820)의 부분들 상에 스크린인쇄되고, 림(200)상에 배치되고, 그후, 필터(10)에 대한 덮개(820)의 연결을 위해 오븐 내에서 리플로우될 수 있다.

또한, 땜납(896)은 덮개 필터(820)의 저부 표면(828) 상의 연결 패드(862)에 배치될 수도 있다. 연결 패드(862)는 포스트(110D)의 상부 림 부분 상에 배치되고, 그 위의 전극(214)의 상부 림 부분(213)에 연결되며, 그후, 연결 패드(862)와 전극(214) 사이의, 그리고, 따라서, 덮개 필터(820) 상의 저역 통과 필터(848)와 필터(10) 사이의 전기적 연결을 형성하도록 리플로우된다.

또한, 덮개 필터(820) 상의 저역 통과 필터(848)는 덮개 필터(820)의 저부 표면(828) 상의 금속화부(880)의 넓은 영역에 결합된 덮개 필터(820) 상의 연결 패드(860)를 통해 필터(10) 상의 금속화부(또는 접지)(42)의 넓은 영역에 연결되며, 금속화부(880)의 넓은 영역은 순차적으로 벽(120)의 상부 림(200) 상의 금속화부와 접촉하고, 상부 림(200) 상의 금속화부는 순차적으로 필터(10) 상의 금속화부(42)의 넓은 영역과 결합된다.

물론, 예로서, 땜납 대신 전도성 에폭시의 사용이나, 덮개 필터(820)가 필터(10)의 상부에 좌정된 이후 은 소가공 노(silver firing furnace) 내에서 필터들(10, 820)을 함께 소가공하는 동시소가공 방법의 사용을 포함하는 다른 수단 또는 방법들이 필터(10)에 덮개 필터(820)를 결합시키기 위해 사용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

도 7은 본 발명에 따른 저역 통과 필터(848)를 포함하는 필터 조립체(800)의 특정 측정 성능을 예시하는 신호 강도(또는 손실) 대 주파수의 그래프이다. 저역 통과 필터(848)는 필터(10)의 통과 대역 외부의 고조파 주파수들의 추가적 억제를 제공한다. 도 7은 12 GHz까지의 고조파 주파수들의 범위에 대하여 입력 및 출력 전극들 사이에서 측정된 주파수들을 위한 리턴 손실(S11) 및 삽입 손실들(S12, S21)의 그래프를 도시한다.

필터 조립체(800)의 사용은 다수의 장점들을 갖는다. 필터(10) 상에 저역 통과 필터(848)를 장착함으로써, 필터(10)가 장착되는 인쇄 회로 기판 상의 공간이 절약된다. 저역 통과 필터(848) 및 필터(10)가 함께 결합되어 있으므로, 복합 필터 조립체(800)는 개선된 전기적 정합도를 제공하도록 단일 유닛으로서 동조될 수 있다. 저역 통과 필터(848)는 12 GHz를 초과한 고조파 주파수들의 필터링을 가능하게 한다. 노치 필터들(notch filter), 대역 통과 필터들 및 대역 차단 필터들과 같은 다른 유형의 필터들도 다양한 금속화 패턴들을 사용하여 덮개 필터(820) 상에 형성될 수 있다. 또한, 다른 구성요소들도 덮개(820) 상에 형성 또는 장착될 수 있다. 예로서, 지연 라인, 커플러, 증폭기, LC 필터 또는 혼합기가 덮개 필터(820) 상에 형성될 수 있다.

대안적 덮개 필터 실시예

도 8, 도 9 및 도 10은 복합 필터 조립체(800)를 형성하기 위해 덮개 필터(820) 대신 모노블록 필터(10)에 장착될 수 있는 덮개, 커버 또는 판 필터(920)의 대안적 실시예를 도시한다.

덮개 필터(920)는 대체로 세장형의 평행육면체형 또는 평탄한 형상의 강성 슬래브 또는 판을 포함하며, 이는 원하는 유전 상수를 갖는 세라믹 유전체 재료로 구성된다. 일 실시예에서, 유전체 재료는 약 12 이상의 유전 상수를 갖는 바륨 또는 네오디뮴 세라믹일 수 있다.

덮개 필터(920)는 6개의 대체로 직사각형 측면들, 즉, 상부 측면 또는 상부 표면(926), 상부 표면(926)에 평행하며 정반대로 대치되어 있는 저부 측면 또는 저부 표면(928), 제1 측면 또는 측면 표면(930), 측면 표면(930)에 평행하며 그로부터 정반대로 대치되어 있는 제2 측면 또는 측면 표면(932), 제3 측면 또는 단부 표면(934) 및 단부 표면(934)에 평행하며 그에 정반대로 대치되어 있는 제4 측면 또는 단부 표면(936)(도 8)을 갖는 외부 표면을 형성한다.

덮개 필터(920) 및 그 각각의 측면 표면들은 추가적으로 복수의 수직 외주 에지들(938) 및 복수의 수평 외주 에지들(939)을 형성한다.

저역 통과 필터(948)는 전기 전도성 금속화된 또는 절연성 비금속화된 영역들 또는 패턴들의 표면 층 패턴(950)에 의해 덮개 필터(920)의 상부 표면(926) 상에 형성된다.

금속화된 영역들은 바람직하게는 전도성 은 함유 재료의 표면 층이다. 패턴(950)은 최초에 대체로 상부 표면(926)의 중앙에 위치된 정사각형 금속화된 패드들(951, 952)에 의해 형성된다. 패드들(951, 952)은 슬롯(957)을 형성하는 비금속화된 재료의 구역에 의해 서로 이격되고 분리된다. 패드들(951, 952)은 C-형상을 형성하는 세장형 금속화된 아암들(953, 954, 955)(도 7)에 의해 함께 연결된다. 아암(954)은 패드(951)에 연결되고, 아암(955)은 패드(952)에 연결된다. 아암(953)은 아암들(954, 955) 사이에 연결된다. 대체로 직사각형 형상의 비금속화된 영역 또는 구역(956)은 아암들(953, 954, 955)과 패드들(951, 952) 사이에 형성된다. 구역(956)은 구역(975)에 연속적이고 수직이며, 이와 함께 대체로 T 형상의 비금속화된 영역을 형성한다.

금속화부(960)의 세장형 스트립 또는 라인은 측면 표면들(930, 932)에 평행한 배향으로 측면 표면(934)의 방향으로 아암(955)으로부터 상부 표면(926) 상에 대체로 중앙으로 연장하며, 측면 표면(934) 상으로 수평 에지(939) 위를 감싸고, 저부 표면(928) 상의 금속화부(980)의 넓은 영역(도 9 및 도 10)에 전기적으로 연결된다.

상부 표면(926) 상의 다른 금속화부(962)의 세장형 스트립 또는 라인은 최초에 측면 표면(936)의 방향으로 아암(954)으로부터 연장하고, 그후 90도로 굴곡되어 측면 표면(932)을 향해 연장하고, 측면 표면(932) 상으로 수평 에지(939) 위를 감싸며, 그후, 저부 표면 상으로 감싸지고, 대체로 U-형 비금속화된 영역 또는 구역(964)에 의해 저부 표면(928) 상에 둘러싸여지는 RF 신호 입력/출력 연결 패드(963)(도 10)를 형성하도록 종결된다.

상술한 바와 같이, 패턴(950)은 금속화된 연결 패드(963)를 둘러싸는 비금속화된 영역(964)을 제외하면 전체 저부 표면(928)을 덮는 금속화부(980)의 넓은 영역 또는 패턴을 형성한다. 또한, 금속화부(980)의 넓은 영역 또는 패턴은 측면 표면들(930, 932, 934) 및 상부 표면(926)의 일부를 덮는다.

금속화부(980)의 넓은 영역은 측면 표면(934)에 인접한 상부 표면(926)의 부분을 덮는 각각 정반대로 대치되 대체로 직사각형 형상의 금속화된 영역들(970, 973)(도 8)을 포함한다. 영역(970)은 상부 표면(926)의 하부 우측 코너에 배치되고, 영역(973)은 영역(970)에 대해 정반대로 대치된 관계로 상부 표면(926)의 하부 좌측 코너에 위치된다.

또한, 금속화부(980)의 넓은 영역은 측면 표면(930)에 인접한 측면 표면(934)의 부분을 덮는 금속화된 영역(974)(도 8 및 도 9)과 측면 표면(934)에 인접한 측면 표면(930)의 부분을 덮는 금속화된 영역(971)(도 9)을 포함한다. 금속화된 영역들(971, 974)은 영역(973)을 덮개 필터(920)의 저부 표면(928) 상의 금속화된 영역(980)에 연결한다.

금속화된 영역(972)(도 8 및 도 10)은 측면 표면(934)에 인접한 측면 표면(932)의 부분을 덮고, 금속화된 영역(976)은 측면 표면(932)에 인접한 측면 표면(934)의 부분을 덮는다. 금속화된 영역들(972, 976)은 덮개 필터(920)의 저부 표면(928) 상의 금속화된 영역(980)에 영역(970)을 연결한다.

패턴(950)은 상부 표면(926)의 부분들, 저부 표면(928) 및 측면 표면들(930, 932, 934, 936)의 부분들 위로 연장하는 비금속화된 영역(990)(도 8)을 추가로 형성한다.

덮개 필터(920)는 도 1에 도시된 덮개 필터(820)와 동일한 방식으로, 즉, 필터(10)의 상부 표면(14)에 평행하게 그로부터 이격되고 필터(10)의 공동(150)을 덮고 필터(10)의 벽들(110, 120, 130, 140)의 상부 금속화된 림(200) 상에 지지되어 좌정되는 방식으로 모노블록 필터(10)에 장착된다.

덮개 필터(820)에서와 같이, 필터(10)의 벽들(110, 120, 130, 140)의 림(200)이 금속화되고, 덮개 필터(920)의 저부 표면(928)의 부분들이 금속화부(980)의 넓은 영역에 의해 덮여지기 때문에, 덮개 필터(920)는 땜납 재료의 사용에 의해 필터(10)에 부착될 수 있다. 필터(10) 상의 전극(224)과 덮개 필터(920) 상의 연결 라인(962) 사이의 전기적 연결은 땜납 재료를 사용하여 이루어질 수 있다.

따라서, 저역 통과 필터(948)는 일 단부에서 연결 라인(962)을 통해 필터(10)의 포스트(110B) 상의 전극(224)에 연결되고, 더욱 구체적으로는, 포스트(110B)에 대해, 더욱 구체적으로는, 전극(224)의 상부 림 전극 부분(227)(도 2)에 대해 좌정되어 그에 결합된 덮개 필터(920)의 저부 표면(928) 상의 연결 라인(962)의 연결 패드 부분(963)을 통해 연결된다. 다른 단부에서, 저역 통과 필터(948)는 연결 라인(960)을 통해 필터(10)의 금속화부(또는 접지)(42)의 넓은 영역에 연결되고, 더욱 구체적으로는 덮개 필터(920)의 측면 표면(934) 둘레를 둘러싸는 그 부분이 저부 표면(928) 상의 금속화부(980)의 넓은 영역과 접촉하며, 이 금속화부의 넓은 영역은 순차적으로 필터(10)의 벽(140)의 상부 림(200)을 덮는 금속화부 위에 좌정되어 그와 접촉한다.

또한, 덮개 필터(920)는 포스트(110D)의 상부 림 상의 전극 부분(213)과 관련하여 포스트(110D)의 상부 림에 대해 좌정되어서, 덮개 필터(920)의 저부 표면(928) 상의 금속화부(980)의 넓은 영역과 접촉한다.

상술된 모노블록 및 덮개 실시예들의 다양한 변경들 및 변형들이 본 발명의 신규한 특징의 개념 및 범주로부터 벗어나지 않고 실현될 수 있다.

단지 예로서, 상부 표면(14)으로부터 상향 연장하는 각각의 벽들 및 코어(12)는 공동(150)이 예로서, 단지 공진기 패드들(60A, 60D)과 입력/출력 포스트들(110B,110D)을 둘러싸는 영역과 같은 코어(12)의 전체 상부 표면(14)보다 작은 범위를 점유하도록 구성될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

또한, 본 명세서에 예시된 특정 덮개 필터 실시예들에 관하여 어떠한 제한도 의도하지 않으며, 추론되지 않아야 한다. 물론, 청구범위의 범주 내에 있는 모든 이런 변형들은 첨부된 청구범위에 포함되는 것으로 의도한다.

Claims

필터에 있어서,
유전체 재료의 블록으로서,
하나 이상의 관통 구멍들,
상부 표면을 포함하는 복수의 표면들,
상기 상부 표면으로부터 상향 연장하는 유전체 재료의 하나 이상의 벽들, 및
상기 유전체 재료의 블록의 벽들 중 하나 이상 상으로 연장하고 상기 벽들 중 하나 상에 적어도 하나의 제1 입력/출력 패드를 형성하는 상기 유전체 재료의 블록 상의 전도성 재료의 구역을 포함하는 상기 유전체 재료의 블록과;
유전체 재료의 판으로서,
제1 및 제2 대향 표면들,
적어도 하나의 제1 입력/출력 패드를 형성하는 상기 제1 및 제2 표면들 중 하나 상의 전도성 재료의 영역, 및
상기 제1 또는 제2 표면들 중 하나 상의 상기 제1 입력/출력 패드에 결합된 상기 제1 또는 제2 표면들 중 하나 상의 전도성 재료의 패턴을 포함하는 상기 유전체 재료의 판을 포함하고,
상기 판은 상기 블록의 상부 표면으로부터 이격된 관계로 상기 블록의 벽들 중 하나 이상에 배치되고, 상기 블록의 벽들 중 하나 상의 제1 입력/출력 패드는 상기 판 상의 제1 입력/출력 패드에 결합되는 필터.
제 1 항에 있어서, 상기 블록 상의 전도성 재료의 영역은 상기 블록의 상부 표면으로부터 상기 블록의 벽들 중 하나 이상 상으로 연장하고, 상기 블록의 벽들 중 하나 이상 상에 상기 제1 및 제2 입력/출력 패드들을 형성하며, 덮개는 상기 블록의 벽들 중 하나 이상 상의 제2 입력/출력 패드를 둘러싸는 오목부를 형성하는 필터.
제 1 항에 있어서, 상기 판은 전방 및 후방 측면 표면들을 포함하고, 상기 제1 입력/출력 패드는 상기 판의 제1 표면 상에 형성되고, 상기 전도성 재료의 패턴은 상기 판의 제2 표면 상에 형성되며 전도성 재료의 제1 스트립과 전도성 재료의 제2 스트립을 포함하고, 상기 전도성 재료의 제1 스트립은 상기 판의 전방 측면 표면 둘레를 감싸고 상기 판의 제1 표면 상의 제1 입력/출력 패드에서 종결되며, 상기 판의 제2 표면 상의 전도성 재료의 제2 스트립은 상기 판의 후방 측면 표면 둘레를 감싸고 상기 판의 제1 표면 상의 전도성 재료의 넓은 영역에서 종결되는 필터.
제 1 항에 있어서, 상기 판은 전방 표면 및 측면 표면을 포함하고, 상기 제1 입력/출력 패드는 상기 판의 제1 표면 상에 형성되며, 상기 전도성 재료의 패턴은 상기 판의 제2 표면 상에 형성되고 전도성 재료의 제1 스트립과 전도성 재료의 제2 스트립을 포함하고, 상기 전도성 재료의 제1 스트립은 상기 판의 전방 표면 둘레를 감싸고 상기 판의 제1 표면 상의 제1 입력/출력 패드에서 종결되며, 제2 표면 상의 상기 전도성 재료의 제2 스트립은 상기 판의 측면 표면 둘레를 감싸고 상기 판의 제1 표면 상의 전도성 재료의 넓은 영역에서 종결되는 필터.
필터 조립체에 있어서,
유전체 재료의 블록에 의해 형성되고 상부 표면과, 복수의 관통 구멍들과, 적어도 하나의 유전체 재료의 제1 포스트를 포함하는 제1 필터로서, 상기 유전체 재료의 제1 포스트는 상기 블록의 상부 표면으로부터 상향 연장하고 적어도 하나의 제1 입력/출력 패드를 그 위에 형성하는 금속화부의 영역을 포함하는, 상기 제1 필터와,
대향된 제1 및 제2 표면들과, 상기 제1 표면 상에 형성된 금속화부의 넓은 영역과, 상기 제2 표면 상에 형성된 금속화부의 패턴을 포함하는 유전체 재료의 판에 의해 형성되는 제2 필터로서, 상기 금속화부의 패턴은 일 단부에서 상기 판의 제1 표면 상의 제1 입력/출력 패드에 결합되고, 대향 단부에서 상기 판의 제1 표면 상의 금속화부의 넓은 영역에 결합되는, 상기 제2 필터를 포함하고,
상기 판은 상기 제1 포스트 상에 좌정되어 상기 블록의 상부 표면으로부터 이격된 관계로 상기 블록에 결합되어 있고, 상기 판의 제1 표면 상의 제1 입력/출력 패드는 상기 제1 포스트 상의 제1 입력/출력 패드와 접촉하는 필터 조립체.
제 5 항에 있어서, 상기 블록은 상기 상부 표면으로부터 연장하는 유전체 재료의 적어도 제1 및 제2 포스트들을 포함하고, 상기 판은 상기 제2 포스트를 둘러싸는 오목부를 형성하는 필터 조립체.
필터 조립체에 있어서,
유전체 재료의 블록에 의해 형성되는 제 1 필터로서, 적어도 하나의 상부 표면과, 상기 블록을 통해 연장하는 복수의 관통 구멍들과, 상기 상부 표면으로부터 상향 연장하면서 상부 외주 림을 형성하는 유전체 재료의 벽과, 상기 블록의 상부 표면으로부터 상향 연장하는 유전체 재료의 제1 및 제2 포스트들과, 적어도 하나의 상기 상부 표면, 상기 벽의 상부 외주 림 및 상기 제1 및 제2 포스트들 상에 형성되어 상기 제1 및 제2 포스트들 상에 각각의 제1 및 제2 입력/출력 패드들을 형성하는 금속화부의 영역을 포함하는, 상기 제1 필터와,
유전체 재료의 판에 의해 형성되는 제 2 필터로서, 대향된 상부 및 저부 표면들과, 상기 저부 표면 상에 형성된 금속화부의 넓은 영역과, 상기 판의 상부 표면 상에 형성되어 일 단부에서 상기 판의 저부 표면 상의 제1 입력/출력 패드에 결합되고 다른 단부에서 상기 판의 저부 표면 상에 형성된 금속화부의 넓은 영역에 결합되는 금속화부의 패턴을 포함하는, 상기 제2 필터를 포함하고,
상기 판은 상기 블록의 벽의 상부 외주 림에 대해 좌정되어 상기 블록으로부터 이격된 관계로 결합되고, 상기 판의 저부 표면 상의 입력/출력 패드는 상기 블록 상의 제1 및 제2 포스트들 중 하나와 접촉하며, 상기 판의 저부 표면 상의 금속화부의 넓은 영역은 상기 블록의 벽의 상부 외주 림 상의 금속화부의 영역과 접촉하는 필터 조립체.
제 7 항에 있어서, 상기 블록 상의 제1 포스트는 상기 판의 저부 표면 상의 입력/출력 패드와 접촉하고, 상기 블록 상의 제2 포스트는 상기 판으로부터 이격되는 필터 조립체.
제 7 항에 있어서, 상기 블록 상의 제2 포스트는 상기 판의 저부 표면 상의 입력/출력 패드와 접촉하고, 상기 블록 상의 제1 포스트는 상기 판의 저부 표면 상의 금속화부의 넓은 영역과 접촉하는 필터 조립체.
제 7 항에 있어서, 상기 판은 복수의 측면 표면들, 금속화부의 제1 스트립 및 금속화부의 제2 스트립을 포함하고, 상기 금속화부의 제1 스트립은 상기 판의 저부 표면 상의 제1 입력/출력 패드와 결합 관계가 될 때까지 상기 판의 측면 표면들 중 하나와 상기 상부 표면 위로 연장하고, 상기 금속화부의 제2 스트립은 상기 판의 저부 표면 상에 형성된 금속화부의 넓은 영역과 결합 관계가 될 때까지 상기 판의 측면 표면들 중 나머지와 상기 상부 표면 위로 연장하는 필터 조립체.
제 10 항에 있어서, 상기 판은 전방 및 후방 측면 표면들을 포함하고, 상기 금속화부의 제1 스트립은 상기 전방 측면 표면 위로 연장하고, 상기 금속화부의 제2 스트립은 상기 후방 측면 표면 위로 연장하는 필터 조립체.
제 10 항에 있어서, 상기 판은 전방 및 후방 측면 표면들을 포함하고, 상기 금속화부의 제1 스트립은 상기 전방 측면 표면 위로 연장하는 필터 조립체.