KR101266807B1 - Micro chip fuse - Google Patents

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KR101266807B1
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heat insulating
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원세희
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에이디엠티 주식회사
오리셀 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A micro chip fuse is provided to prevent impact scattering in a short circuit and the degradation of rated breaking capacity. CONSTITUTION: A base layer(200) is formed on a first adiabatic sheet. An element(100) is formed on the base layer. A second adiabatic sheet is formed on the element. A pair of termination electrodes(600) touches both ends of the element. A cover layer(300) is formed between the second adiabatic sheet and the element.

Description

마이크로 칩 퓨즈{MICRO CHIP FUSE}Microchip Fuses {MICRO CHIP FUSE}

본 발명은 마이크로 칩 퓨즈에 관한 것으로, 과전류 공급 시 전류를 차단할 수 있는 마이크로 칩 퓨즈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microchip fuse, and more particularly, to a microchip fuse capable of interrupting current when an overcurrent is supplied and a manufacturing method thereof.

전기를 사용하는 기기는 내장 배터리 또는 외부로부터 전기를 공급받아 작동될 수 있다. 하지만, 과전류가 공급되는 경우에는 부품의 손상될 수 있고, 이로 인하여 기기의 작동 불량이 발생하는 문제점이 있다.Devices that use electricity can be operated by an internal battery or by receiving electricity from the outside. However, when overcurrent is supplied, the parts may be damaged, and thus there is a problem that a malfunction of the device occurs.

퓨즈는 이를 방지하기 위한 과전류 보호 장치로서, 기기에 정격 전류 이상의 과전류가 공급되는 경우에 퓨즈에 의해 전기 공급이 차단된다. 전기 공급원과 기기의 부품 사이에 퓨즈가 배치되고, 이상적으로 과전류가 공급되는 경우에 퓨즈에 의해 단선됨으로써 기기의 부품과 내부 회로 등의 손상이 방지될 수 있다.The fuse is an overcurrent protection device to prevent this, and the electric supply is cut off by the fuse when the appliance is supplied with an overcurrent exceeding the rated current. A fuse is disposed between the electric source and the component of the device, and ideally, when an overcurrent is supplied, the fuse is disconnected by the fuse, thereby preventing damage to the component and the internal circuit of the device.

즉, 퓨즈는 가용체의 저항을 조절하여, 과전류가 흐르는 경우에 가용체가 용단되어 전로를 차단함으로써 전자 부품과 전기 회로를 보호하는 역할을 한다. That is, the fuse serves to protect the electronic components and the electric circuit by controlling the resistance of the soluble substance, thereby melting the soluble substance when the overcurrent flows to cut off the electric current.

특히, 소형의 전자 기기에 사용할 수 있도록 크기가 작은 소형 퓨즈가 개발되고 있으며, 최근에는 기기들이 더욱 소형화되는 추세에 따라 전자 기기의 기판 등에 사용되는 표면 실장 형태의 초소형 퓨즈가 많이 사용된다. 이러한 초소형 퓨즈의 일종으로 마이크로 칩 퓨즈가 있으며, 초소형임에도 우수한 전원 차단 특성 등이 요구되고 있다.In particular, small fuses having a small size have been developed for use in small electronic devices, and in recent years, as the devices become more miniaturized, many small fuses of a surface mount type used in substrates of electronic devices are used. One such micro fuse is a microchip fuse, and even though it is a micro fuse, an excellent power cut characteristic is required.

일반적으로, 마이크로 칩 퓨즈는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 세라믹 시트(10, 20) 사이에 은 재질의 전도성 엘리먼트(Element)(30)가 배치되는 적층 구조를 가진다. 또한, 마이크로 칩 퓨즈는 적층 구조의 양단을 각각 감싸는 것과 아울러 엘리먼트(30)의 양단에 접촉되는 터미네이션(Termination) 전극(40)을 포함한다. 터미네이션 전극(40)은 엘리먼트(30)에 전류를 인가하는 외부 전극의 역할을 수행하고, 엘리먼트(30)는 내부 전극의 역할을 수행함으로써, 마이크로 칩 퓨즈를 통하여 전류가 흐를 수 있다.In general, the microchip fuse has a laminated structure in which conductive elements 30 made of silver are disposed between the ceramic sheets 10 and 20, as shown in FIGS. 1 and 2. The microchip fuse also includes termination electrodes 40 which respectively surround both ends of the stacked structure and are in contact with both ends of the element 30. The termination electrode 40 serves as an external electrode for applying current to the element 30, and the element 30 serves as an internal electrode, so that current may flow through the microchip fuse.

예컨대, 이러한 마이크로 칩 퓨즈가 전원 공급부와 정류 회로부 사이에 연결되고, 정격 전류 이내의 전류가 전원 공급부로부터 공급되는 경우에는 전류가 정류 회로부로 공급되도록 한다. 즉, 과전류에 의한 열로 인해 엘리먼트(30)가 녹아서 끊어지게 된다.For example, such a microchip fuse is connected between the power supply and the rectifier circuit portion, and the current is supplied to the rectifier circuit portion when a current within the rated current is supplied from the power supply portion. That is, the element 30 melts and breaks due to heat caused by overcurrent.

반면, 과전류가 공급되는 경우에는 엘리먼트(30)가 용단되어 정류 회로부로의 전류 공급로가 차단됨으로써, 정류 회로부와 부품들이 보호될 수 있다. On the other hand, when overcurrent is supplied, the element 30 is melted and the current supply path to the rectifying circuit portion is cut off, thereby protecting the rectifying circuit portion and the components.

이때, 엘리먼트(30)는 과전류 공급시 신속하고 정확하게 용단되어야 효과적이다. 하지만, 종래의 마이크로 칩 퓨즈는 엘리먼트의 상하로 각각 세라믹 시트(10, 20)가 배치되는 적층 구조이므로, 과전류 공급 시 엘리먼트(30)에서 발생하는 열이 세라믹 시트(10, 20)를 거쳐 마이크로 칩 퓨즈가 장착되는 인쇄회로기판 등으로 전도되기 때문에, 엘리먼트(30)가 용단되어야 할 정격 전류에서 용단되지 못하고, 더 큰 과전류가 흐르거나 더 긴 시간 동안 과전류가 흘러야 용단되는 문제가 발생한다. 즉, 엘리먼트(30)가 일부 냉각됨으로써 용융점에 신속하게 이르지 못하므로, 과전류가 공급되는 경우에도 전류가 즉시 차단되지 못하고 시간 지연되거나 전류 차단이 이루어지지 않는 것이다.At this time, the element 30 is effective to be melted quickly and accurately during the overcurrent supply. However, since a conventional microchip fuse is a laminated structure in which ceramic sheets 10 and 20 are disposed above and below the element, heat generated from the element 30 when the overcurrent is supplied is passed through the ceramic sheets 10 and 20. Since the fuse is conducted to a printed circuit board or the like, the element 30 is not melted at the rated current to be melted, and a problem arises in that a larger overcurrent flows or a longer current flows for a longer time. That is, since the element 30 is partially cooled and does not reach the melting point quickly, even when an overcurrent is supplied, the current is not immediately blocked and a time delay or a current blocking is not performed.

특히, 마이크로 칩 퓨즈가 컴퓨터의 쿨링 팬 등과 같은 냉각부의 영향을 받는 경우에, 이러한 문제는 더욱 심각해질 수 있다.In particular, when the microchip fuse is affected by a cooling unit such as a cooling fan of a computer, this problem may become more serious.

또한, 과전류로 인한 용단 시 단락 충격으로 인하여 파괴된 엘리먼트(30) 및 세라믹 시트(10, 20)가 외부로 비산될 수 있고, 이로 인하여 주변 부품 등의 손상 및 합선 등이 발생할 수 있는 문제점이 있다.In addition, the element 30 and the ceramic sheets 10 and 20 that are destroyed due to short-circuit impact during melting due to overcurrent may be scattered to the outside, which may cause damage and short circuit of peripheral components. .

한편, 세라믹 시트(10, 20)로 전달되는 열을 줄이기 위하여 다공성 시트를 적층시킬 수 있다. 하지만, 이 경우에 제조 과정에서 엘리먼트(30)의 일부가 다공성 시트의 미세한 공동으로 유입되어 흡착되고, 엘리먼트(30) 층이 편평하고 균일하게 형성될 수 없다. 따라서, 저항값의 편차가 발생하고, 정격 차단 용량이 저하되는 단점이 있다. 또한, 엘리먼트(30) 층이 불균일하므로 동일한 공정으로 제조되더라도 제품마다 용량 편차가 발생하고 불량률이 증가하는 문제점이 있다. Meanwhile, in order to reduce heat transferred to the ceramic sheets 10 and 20, the porous sheets may be laminated. In this case, however, part of the element 30 is introduced into and adsorbed into the fine cavity of the porous sheet during the manufacturing process, and the element 30 layer cannot be formed flat and uniform. Therefore, there exists a disadvantage that a deviation of a resistance value occurs and a rated breaking capacity falls. In addition, since the layer of the element 30 is non-uniform, even if manufactured in the same process, there is a problem that capacity deviation occurs for each product and the defective rate increases.

본 발명은 신속하고 정확한 단락이 가능한 마이크로 칩 퓨즈를 제공함에 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a microchip fuse capable of a quick and accurate short circuit.

또한, 본 발명은 단락 시 충격 비산을 방지할 수 있는 마이크로 칩 퓨즈를 제공함에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a microchip fuse capable of preventing impact scattering during a short circuit.

또한, 본 발명은 저항값의 편차 및 정격 차단 용량 저하를 최소화할 수 있는 마이크로 칩 퓨즈를 제공함에 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a microchip fuse capable of minimizing a variation in resistance value and a decrease in rated breaking capacity.

또한, 본 발명은 불량률을 감소시킬 수 있는 마이크로 칩 퓨즈를 제공함에 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a microchip fuse capable of reducing a defective rate.

본 발명에 따른 마이크로 칩 퓨즈는, 판 형상의 제1 단열 시트; 상기 제1 단열 시트 상에 형성되는 베이스 층; 상기 베이스 층 상의 전도성 엘리먼트; 상기 엘리먼트 상에 형성되는 제2 단열 시트; 및 상기 엘리먼트의 양단에 각각 접촉되는 한 쌍의 전도성 터미네이션 전극을 포함할 수 있다.Microchip fuse according to the present invention, the plate-shaped first heat insulating sheet; A base layer formed on the first heat insulating sheet; A conductive element on the base layer; A second insulating sheet formed on the element; And a pair of conductive termination electrodes respectively in contact with both ends of the element.

바람직하게는, 상기 제2 단열 시트 및 상기 엘리먼트 사이에 형성되는 커버 층을 더 포함할 수 있다.Preferably, the method may further include a cover layer formed between the second heat insulation sheet and the element.

바람직하게는, 상기 제1 단열 시트의 하부에 형성되는 제1 베이스 시트; 및 상기 제2 단열 시트 상에 형성되는 판 형상의 제2 베이스 시트를 더 포함할 수 있다.Preferably, the first base sheet is formed on the lower portion of the first heat insulating sheet; And a plate-shaped second base sheet formed on the second heat insulating sheet.

바람직하게는, 상기 엘리먼트는, 한 쌍의 전극 엘리먼트 및 상기 전극 엘리먼트 사이를 통전하도록 연결하는 가용 엘리먼트로 구성되고, 상기 커버층은 상기 전극 엘리먼트 상에 형성되지 않을 수 있다.Preferably, the element is composed of a pair of electrode elements and an available element that connects to conduct electricity between the electrode elements, and the cover layer may not be formed on the electrode element.

바람직하게는, 상기 제1 베이스 시트, 상기 제2 베이스 시트 및 상기 베이스 층은 세라믹 재질로 형성되고, 상기 제1 단열 시트 및 상기 제2 단열 시트는 다공성 세라믹 재질로 형성될 수 있다.Preferably, the first base sheet, the second base sheet and the base layer may be formed of a ceramic material, and the first heat insulating sheet and the second heat insulating sheet may be formed of a porous ceramic material.

바람직하게는, 상기 세라믹은 글래스 세라믹일 수 있다.Preferably, the ceramic may be a glass ceramic.

바람직하게는, 상기 엘리먼트는 은을 포함할 수 있다.Preferably, the element may comprise silver.

본 발명에 따른 마이크로 칩 퓨즈는, 열발산을 감소시킬 수 있으므로 신속하고 정확한 단락이 가능하고, 단락 시 충격 비산을 방지할 수 있으므로 이로 인한 주변 부품 등의 손상 및 합선 등을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 저항값의 편차를 최소화할 수 있으므로 정격 차단 용량 저하를 방지하고, 불량률을 감소시킬 수 있어 수율이 우수한 효과가 있다. Since the microchip fuse according to the present invention can reduce heat dissipation, a quick and accurate short circuit is possible, and impact scattering can be prevented during a short circuit, thereby preventing damage and short circuit of peripheral components. have. In addition, since the variation of the resistance value can be minimized, the rated breaking capacity can be prevented from being lowered, and the defective rate can be reduced, so that the yield is excellent.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 분해 사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 측단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈를 나타내는 분해 사시도, 및
도 4는 마이크로 칩 퓨즈의 측단면도이다.1 is an exploded perspective view of a microchip fuse according to the prior art;
2 is a side cross-sectional view of a microchip fuse according to the prior art;
3 is an exploded perspective view showing a microchip fuse according to an embodiment of the present invention, and
4 is a side cross-sectional view of a microchip fuse.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular embodiments, It is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the scope. It should also be understood that various equivalents and modifications may be substituted for those at the time of the present application.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Also, the terms " part, "" unit," " module, "and the like, which are described in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation, Software. ≪ / RTI >

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈를 나타내는 분해 사시도 및 도 4는 마이크로 칩 퓨즈의 측단면도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a microchip fuse according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a side cross-sectional view of the microchip fuse.

본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈는 베이스 시트, 단열 시트, 엘리먼트(100) 및 터미네이션 전극(600)을 포함한다.The microchip fuse according to the exemplary embodiment of the present invention includes a base sheet, an insulating sheet, an element 100, and a termination electrode 600.

엘리먼트(100)는 베이스 층(200) 상에 배치되며, 은 페이스트(Ag paste) 또는 은 합금 페이스트(Ag alloy paste) 등의 전도성 재질로 형성될 수 있다. 엘리먼트(100)는 한 쌍의 전극 엘리먼트(120) 및 각각의 전극 엘리먼트(120) 사이를 연결하는 가용 엘리먼트(110)를 포함한다. 전극 엘리먼트(120)는 각각 입력단과 출력단으로서 구성되고, 가용 엘리먼트(110)는 전류가 흐르는 전로로서 구성된다. 또한 가용 엘리먼트(110)는 과전류 유입시 용단되어 전류를 차단할 수 있다. The element 100 is disposed on the base layer 200 and may be formed of a conductive material such as silver paste or silver alloy paste. Element 100 includes an available element 110 that connects between a pair of electrode elements 120 and each electrode element 120. The electrode element 120 is configured as an input terminal and an output terminal, respectively, and the available element 110 is configured as a converter through which current flows. In addition, the available element 110 may be melted when the overcurrent flows in order to block the current.

베이스 층(200)은 판형상을 가지고, 글래스 세라믹(Glass Ceramics) 재질로 형성될 수 있다. 엘리먼트(100)의 베이스 층(200)과 접하는 면의 반대면에는 커버 층(300)이 형성되는데, 가용 엘리먼트(110)만 덮도록 형성된다. 즉, 베이스 층(200)과 커버 층(300) 사이에서 이들을 가로지르도록 엘리먼트(100)가 배치된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 커버층이 엘리먼트(100) 전체를 덮도록 형성될 수 있다.The base layer 200 has a plate shape and may be formed of glass ceramics. The cover layer 300 is formed on the opposite side of the surface of the element 100 in contact with the base layer 200, and is formed to cover only the soluble element 110. That is, the element 100 is disposed between the base layer 200 and the cover layer 300 to cross them. Meanwhile, according to another exemplary embodiment of the present disclosure, the cover layer may be formed to cover the entire element 100.

베이스 층(200)의 엘리먼트(100)와 접하는 면의 반대면에는 판형상의 제1 단열 시트(410)가 적층되어 배치되고, 커버 층(300)의 엘리먼트(100)와 접하는 면의 반대면에는 판형상의 제2 단열 시트(420)가 적층되어 배치된다. 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)는 단열 특성을 가지고, 엘리먼트(100)를 지지할 수 있다. 즉, 엘리먼트(100)는 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420) 사이에 배치되고, 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)에 의해 엘리먼트(100)로부터 발생되는 열이 외부로 전달되는 것이 억제될 수 있다. A plate-shaped first heat insulating sheet 410 is stacked and disposed on an opposite side of the surface of the base layer 200 that is in contact with the element 100, and a plate of the plate layer is disposed on an opposite side of the surface of the base layer 200 that is in contact with the element 100. The second heat insulating sheet 420 of the upper layer is laminated | stacked and arrange | positioned. The first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420 may have heat insulating properties and may support the element 100. That is, the element 100 is disposed between the first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420 and is generated from the element 100 by the first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420. Transfer of heat to the outside can be suppressed.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)는 다공성 세라믹(Porous Ceramics) 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정된 것은 아니며, 엘리먼트(100)로부터의 열전달을 억제하고, 엘리먼트(100)를 지지할 수 있는 어떠한 재질이라도 가능하다. According to an embodiment of the present invention, the first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420 may be formed of porous ceramics, but are not limited thereto, and may transfer heat from the element 100. Any material which can suppress and support the element 100 is possible.

한편, 제1 단열 시트(410)와 엘리먼트(100)의 사이에 베이스 층(200)이 배치되고, 제2 단열 시트(420)와 엘리먼트(100)의 사이에 커버 층(300)이 배치되므로, 제조 공정 시 엘리먼트(100) 면의 일부가 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)의 미세한 공동에 흡착되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, since the base layer 200 is disposed between the first heat insulating sheet 410 and the element 100, and the cover layer 300 is disposed between the second heat insulating sheet 420 and the element 100, In the manufacturing process, a part of the surface of the element 100 may be prevented from being adsorbed to the fine cavities of the first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420.

제1 단열 시트(410)의 베이스 층(200)과 접하는 반대면에는 판형상의 제1 베이스 시트(510)가 적층되어 배치되고, 제2 단열 시트(420)의 커버 층(300)과 접하는 반대면에는 판형상의 제2 베이스 시트(520)가 적층되어 배치된다. 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)는 제1 베이스 시트(510) 및 제2 베이스 시트(520)에 의해 고정되고, 외부로부터 보호될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스 시트는 글래스 세라믹(Glass Ceramics) 재질로 형성될 수 있다.A plate-shaped first base sheet 510 is stacked and disposed on an opposite surface of the first insulating sheet 410 to be in contact with the base layer 200, and an opposite surface of the second insulating sheet 420 to be in contact with the cover layer 300. The plate-shaped second base sheet 520 is stacked and arranged. The first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420 may be fixed by the first base sheet 510 and the second base sheet 520, and may be protected from the outside. According to an embodiment of the present invention, the base sheet may be formed of glass ceramics.

한 쌍의 터미네이션 전극(600)은 제1 베이스 시트(510), 제2 베이스 시트(520), 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)의 양단을 감싸는 형태로 형성되며, 전극 엘리먼트(120)와 각각 접촉된다. 또한, 터미네이션 전극(600)은 전도성 재질로 형성되어 외부 전극으로서의 역할을 한다. 입력 측 터미네이션 전극(600)을 통하여 엘리먼트(100)로 공급된 외부 전류는, 출력 측 터미네이션 전극(600)을 통하여 타 부품 등으로 공급될 수 있는 것이다. 일실시예에 따르면, 입력 측 터미네이션 전극(600)이 전원 공급부에 접속되어 입력 측 전극 엘리먼트(120)에 전류가 공급되고, 출력 측 터미네이션 전극(600)은 정류 회로부에 접속되어 출력 측 전극 엘리먼트(120)로부터 전달되는 전류가 정류 회로부에 공급된다.The pair of termination electrodes 600 are formed to surround both ends of the first base sheet 510, the second base sheet 520, the first heat insulating sheet 410, and the second heat insulating sheet 420. In contact with the elements 120, respectively. In addition, the termination electrode 600 is formed of a conductive material to serve as an external electrode. The external current supplied to the element 100 through the input side termination electrode 600 may be supplied to other components through the output side termination electrode 600. According to one embodiment, the input side termination electrode 600 is connected to a power supply to supply current to the input side electrode element 120, and the output side termination electrode 600 is connected to the rectifier circuit to connect the output side electrode element ( The current from 120 is supplied to the rectifier circuit.

터미네이션 전극(600)은 메탈라이징(Metalizing) 작업을 거쳐 형성될 수 있는데, 일실시예에 따르면 은(Ag)에 니켈(Ni)을 도금한 후, 다시 주석(Sn)을 도금하는 과정을 거쳐 형성될 수 있다.
The termination electrode 600 may be formed through a metalizing process. According to an embodiment, the termination electrode 600 is formed by plating nickel (Ni) on silver (Ag) and then plating tin (Sn) again. Can be.

과전류가 엘리먼트(100)에 공급되는 경우에, 엘리먼트(100)의 온도가 급속히 상승하여 용융점에 이르게 된다. 이때, 엘리먼트(100)로부터 발생되는 열은, 제1 단열 시트(410) 및 제2 단열 시트(420)에 의해 일부 차단되고, 제1 베이스 시트(510) 및 제2 베이스 시트(520)로 직접 전달되지 못하므로 열전달로 인한 냉각이 최대한 억제된다. 가용 엘리먼트(110)가 용융점에 이르게 되면, 가용 엘리먼트(110)가 용단되어 전기 공급이 중단될 수 있다. When overcurrent is supplied to the element 100, the temperature of the element 100 rises rapidly to reach the melting point. At this time, heat generated from the element 100 is partially blocked by the first heat insulating sheet 410 and the second heat insulating sheet 420, and directly to the first base sheet 510 and the second base sheet 520. Since it is not delivered, cooling due to heat transfer is suppressed as much as possible. When the soluble element 110 reaches the melting point, the soluble element 110 may be melted to stop the supply of electricity.

즉, 엘리먼트(100), 특히 가용 엘리먼트(110)로부터 발생되는 열이 최대한 보존될 수 있으므로, 가용 엘리먼트(110)가 용단되어야 할 때 정확하게 용단될 수 있다.That is, the heat generated from the element 100, in particular the available element 110 can be preserved as much as possible, so that the available element 110 can be melted precisely when it is to be melted.

또한, 커버 층(300)은 제1 베이스 시트(510) 및 제2 베이스 시트(520) 등보다 용융점이 높은 재료로써 소성 시 불완전 결합을 하여 엘리먼트(100) 윗면에 미세한 공간을 형성하여 엘리먼트(100) 용단 시의 엘리먼트(100) 파편의 흡수하는 공간을 확보하고 크랙이나 깨짐을 방지함으로써 엘리먼트(100) 등이 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 커버 층(300)은 MgO, Al2O3 및 ZnO 등의 복합 산화물일 수 있으나, 이에 한정된 것을 아니며 엘리먼트(100)의 비산을 방지할 수 있는 충분한 공간을 형성할 수 있는 어떠한 것이라도 가능하다. 이러한 커버 층(300)을 확보함으로써 같은 크기에서 더 높은 정격 전압를 가질 수 있고, 이로 인하여 활용 범위가 넓어질 수 있다.In addition, the cover layer 300 is a material having a higher melting point than that of the first base sheet 510 and the second base sheet 520, and incomplete bonding during firing to form a fine space on the upper surface of the element 100 to form an element 100. The element 100 and the like can be prevented from scattering to the outside by securing a space for absorbing fragments of the element 100 during melting and preventing cracks and cracks. According to the exemplary embodiment of the present invention, the cover layer 300 may be a complex oxide such as MgO, Al 2 O 3, and ZnO, but is not limited thereto, and forms a sufficient space to prevent scattering of the element 100. Anything you can do is possible. By securing such a cover layer 300 can have a higher rated voltage at the same size, thereby widening the application range.

한편, 도 4를 참조하면, 제2 단열 시트가 엘리먼트와 분리된 것으로 도시되었으나, 이는 이해를 돕기 위한 것으로 실제로는 소성 가공에 의해 제2 단열 시트이 일부가 엘리먼트 및 베이스 층의 일부와 접한다. 또한, 커버 층의 일부가 베이스 층의 일부와 접할 수 있다.
Meanwhile, referring to FIG. 4, although the second insulating sheet is shown as being separated from the element, this is for the sake of understanding. In fact, the second insulating sheet partially contacts the part of the element and the base layer by plastic working. In addition, a portion of the cover layer may contact a portion of the base layer.

전기를 사용하는 기기는 전기를 공급받아 작동될 수 있으나, 과전류가 공급되는 경우에는 부품의 손상될 수 있고, 이로 인하여 기기의 작동 불량이 발생할 수 있다. 퓨즈는 이를 방지하기 위한 과전류 보호 장치로서, 기기에 과전류가 공급되는 경우에 퓨즈에 의해 단선되어 전류 공급을 차단함으로써 기기의 부품과 내부 회로 등의 손상을 방지할 수 있다.Devices using electricity may be operated by being supplied with electricity, but when overcurrent is supplied, parts may be damaged, thereby causing malfunction of the device. The fuse is an overcurrent protection device for preventing this, and when an overcurrent is supplied to the device, the fuse is disconnected by the fuse to cut off the current supply, thereby preventing damage to components and internal circuits of the device.

최근에는 기기들이 더욱 소형화되는 추세에 따라 전자 기기의 기판 등에 표면 실장 형태의 마이크로 칩 퓨즈가 사용되고 있으며, 초소형임에도 우수한 전원 차단 특성 등이 요구되고 있다.Recently, as the devices become more compact, surface-mounted microchip fuses are used for substrates of electronic devices, and even though they are very small, excellent power cut-off characteristics are required.

하지만, 종래의 마이크로 칩 퓨즈에 따르면, 엘리먼트의 상하로 각각 세라믹 시트가 배치되는 적층 구조이므로, 과전류 공급 시 엘리먼트에서 발생하는 열이 엘리먼트와 접하는 세라믹 시트를 거쳐 마이크로 칩 퓨즈가 장착되는 인쇄회로기판 등으로 전달되어 냉각되기 때문에, 엘리먼트가 용단되어야 할 정격 전류에서 용단되지 못하고, 더 큰 과전류가 흐르거나 더 긴 시간 동안 과전류가 흘러야 용단되는 경우가 발생한다. 즉, 과전류 공급 시 전류가 즉시 차단되지 못하고 지연되거나 전류 차단이 이루어지지 않을 수 있는 문제점이 있다.However, according to the conventional microchip fuse, since the ceramic sheet is disposed on the upper and lower sides of the element, the printed circuit board on which the microchip fuse is mounted through the ceramic sheet in which the heat generated from the element is in contact with the element when the overcurrent is supplied. As it is transferred to and cooled, the element does not melt at the rated current to be melted, and a larger over current flows or melts only when the over current flows for a longer time. That is, there is a problem that the current may not be immediately blocked when the overcurrent is supplied and the delay or the current may not be cut off.

또한, 과전류로 인한 용단 시 충격에 의해 파괴된 엘리먼트 등이 외부로 비산될 수 있고, 이로 인하여 주변 부품 등의 손상 및 합선 등이 발생할 수 있는 단점이 있다.In addition, the element destroyed by the impact at the time of melting due to the overcurrent may be scattered to the outside, which may cause damage and short circuit of the peripheral parts and the like.

또한, 세라믹 시트로 전달되는 열을 줄이기 위하여 다공성 시트를 적층시킬 수 있지만, 이 경우에 제조 과정에서 엘리먼트의 일부가 다공성 시트의 미세한 공동으로 유입되고 흡착되어 엘리먼트의 표면이 불균일해진다. 따라서, 저항값이 일정하지 못하고, 정격 차단 용량이 일정하지 못한 단점이 있다. 또한, 엘리먼트 층이 불균일하므로 동일한 공정으로 제조되더라도 졍격 차단 용량 기준을 만족시키지 못하는 제품이 발생하여 불량률이 증가하는 문제점이 있다.
It is also possible to laminate porous sheets to reduce the heat transferred to the ceramic sheet, but in this case a portion of the element is introduced into and adsorbed into the fine cavities of the porous sheet during manufacturing, resulting in an uneven surface of the element. Therefore, there is a disadvantage that the resistance value is not constant and the rated breaking capacity is not constant. In addition, since the element layer is non-uniform, even if manufactured in the same process, there is a problem that a product that does not satisfy the rating breaking capacity criteria occurs to increase the defective rate.

하지만, 본 발명의 마이크로 칩 퓨즈에 따르면, 과전류가 공급되는 경우에 열발산에 의한 냉각으로 인한 엘리먼트의 용단 시간 지연 또는 용단 실패를 방지할 수 있으므로 신속하고 정확한 과전류 차단이 가능하다.However, according to the microchip fuse of the present invention, when the overcurrent is supplied, it is possible to prevent the melt time delay or the melt failure of the element due to cooling due to heat dissipation, thereby enabling rapid and accurate overcurrent cutoff.

또한, 용단 시 충격 비산을 방지할 수 있으므로 이로 인한 주변 부품 등의 손상 및 합선 등을 방지할 수 있다. In addition, since it is possible to prevent the impact scattering during melting, it is possible to prevent damage and short-circuit, etc. due to this.

또한, 저항값의 편차를 최소화할 수 있으므로 정격 차단 용량 저하를 방지하고, 불량률을 감소시킬 수 있어 수율이 우수하다.
In addition, since the variation of the resistance value can be minimized, the lowered rated breaking capacity can be prevented and the defective rate can be reduced, so that the yield is excellent.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 엘리먼트 110: 가용 엘리먼트
120: 전극 엘리먼트 200: 베이스 층
300: 커버 층 410: 제1 단열 시트
420: 제2 단열 시트 510: 제1 베이스 시트
520: 제2 베이스 시트 600: 터미네이션 전극100: element 110: available element
120 electrode element 200 base layer
300: cover layer 410: first insulating sheet
420: second heat insulating sheet 510: first base sheet
520: second base sheet 600: termination electrode

Claims (7)

판 형상의 제1 단열 시트;
상기 제1 단열 시트 상에 형성되는 베이스 층;
상기 베이스 층 상의 전도성 엘리먼트;
상기 엘리먼트 상에 형성되는 제2 단열 시트;
상기 엘리먼트의 양단에 각각 접촉되는 한 쌍의 전도성 터미네이션 전극;
상기 제2 단열 시트 및 상기 엘리먼트 사이에 형성되는 커버 층;
상기 제1 단열 시트의 하부에 형성되는 제1 베이스 시트; 및
상기 제2 단열 시트 상에 형성되는 판 형상의 제2 베이스 시트
를 포함하고, 상기 엘리먼트는,
한 쌍의 전극 엘리먼트 및 상기 전극 엘리먼트 사이를 통전하도록 연결하는 가용 엘리먼트로 구성되고, 상기 커버층은 상기 전극 엘리먼트 상에 형성되지 않으며,
상기 제1 베이스 시트, 상기 제2 베이스 시트 및 상기 베이스 층은 세라믹 재질로 형성되고, 상기 제1 단열 시트 및 상기 제2 단열 시트는 다공성 세라믹 재질로 형성되고,
상기 커버층은 상기 세라믹보다 용융점이 높은 재질인 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 퓨즈.
A plate-shaped first heat insulating sheet;
A base layer formed on the first heat insulating sheet;
A conductive element on the base layer;
A second insulating sheet formed on the element;
A pair of conductive termination electrodes respectively in contact with both ends of the element;
A cover layer formed between the second heat insulating sheet and the element;
A first base sheet formed under the first heat insulating sheet; And
Plate-shaped second base sheet formed on the second heat insulating sheet
Including, The element,
A pair of electrode elements and an available element for electrically connecting between the electrode elements, wherein the cover layer is not formed on the electrode element,
The first base sheet, the second base sheet and the base layer is formed of a ceramic material, the first heat insulating sheet and the second heat insulating sheet is formed of a porous ceramic material,
The cover layer is a microchip fuse, characterized in that the material having a higher melting point than the ceramic.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 세라믹은 글래스 세라믹인 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 퓨즈.
The method of claim 1,
The ceramic microchip fuse, characterized in that the glass ceramic.
제1항에 있어서,
상기 엘리먼트는 은을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 퓨즈.The method of claim 1,
And the element comprises silver.
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