JP4573865B2 - Protective device using temperature fuse - Google Patents
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Description
この発明は、セラミック基板の一方の面にヒューズ素子他方の面にリード部材を配置して薄型小型化に適する温度ヒュ−ズ保護部品と実装基板に異常信号を検知する制御素子を搭載した保護回路を具備する保護装置、特に、セラミック基板の導出用リ−ド部材を介して保護部品を保護回路用実装基板に搭載してコンパクト化を可能にする温度ヒューズを用いた保護装置に関する。 The present invention provides a protection circuit in which a lead member is disposed on one surface of a ceramic substrate, a lead member is disposed on the other surface, a temperature fuse protection component suitable for thinning and downsizing, and a control element for detecting an abnormal signal on the mounting substrate. protection apparatus comprising, in particular, lead-Li ceramic substrate - on the protection device using a thermal fuse that allows downsizing equipped with a protection component via the de member mounted on the substrate for the protection circuit.
従来、温度ヒュ−ズは、被保護機器の過電流により生ずる過大発熱で作動させるほかに、機器に生ずる異常信号を検知しこの信号により抵抗発熱させて作動させる温度ヒュ−ズとが知られている。例えば、携帯情報端末装置である電子機器の主電源として保存特性や耐漏液性に優れた高密度エネルギーのリチウムイオン二次電池が利用されているが、その安全性の確保に温度ヒューズが保護部品として使用される。一般に二次電池では過充電および過放電を防止するために復帰型と非復帰型の二重の保護回路を設けるのが望まれ、電池の電圧が所定の設定電圧を越えたとき充電電流を遮断する復帰型保護回路と、その保護回路が何らかの原因で作動せず電池電圧が異常に上昇したとき温度ヒューズを溶断する非復帰型保護回路とで安全性の高い保護装置を構成することが特許文献1に開示されている。
非復帰型保護回路で使用する温度ヒューズは、充電器と電池との間に直列接続した2個の可溶体エレメントおよびこれらのエレメントと熱的に結合する発熱素子の抵抗により構成された抵抗内蔵温度ヒューズであって、発熱素子は電池電圧を検知し電池電圧が設定値以上になるとオン信号を出力する電圧検出回路のオン信号で動作するようにしている。
Conventionally, temperature fuses are known to be operated by excessive heat generated by the overcurrent of the protected device, as well as temperature fuses that operate by detecting an abnormal signal generated in the device and generating resistance by this signal. Yes. For example, high-density energy lithium-ion secondary batteries with excellent storage characteristics and leakage resistance are used as the main power source for electronic devices that are portable information terminal devices, but thermal fuses are used as protective components to ensure their safety. Used as. In general, in secondary batteries, it is desirable to provide a reset circuit and a non-reset type protection circuit to prevent overcharge and overdischarge. When the battery voltage exceeds a preset voltage, the charging current is cut off. a return-type protection circuit, patent that the protection circuit constituting the high protection device safety with a non-return type protection circuit for blowing the thermal fuse when the battery voltage does not operate for some reason abnormally elevated literature 1 is disclosed .
The temperature fuse used in the non-recoverable protection circuit is a resistance built-in temperature composed of two fusible elements connected in series between the charger and the battery and the resistance of a heating element that is thermally coupled to these elements. The fuse is a fuse that detects the battery voltage and operates in response to an ON signal of a voltage detection circuit that outputs an ON signal when the battery voltage exceeds a set value.
一方、本発明者は、非特許文献1のp93−p96にはタイトル「抵抗内蔵温度ヒューズの開発」と題し、この種温度ヒューズの開発上のポイントや実装方法について記載し、公表時点の構造と問題点等を記載する。図8は従来この種の保護回路に使用していた抵抗内蔵温度ヒューズ1の構造を一部断面視した側面図で示しており、セラミック基板2と、この基板の表面側に装着した低融点合金の可溶体エレメント3とこれをカバーするセラミックキャップ5、この可溶体エレメントを溶着する電極にはんだ付けする導出用リード4、およびこの基板2の裏面側に形成した抵抗体6とにより構成している。この抵抗内蔵温度ヒュ−ズは、上述する2次電池の非復帰型保護回路として組み込まれ過充電などの異常を検出した場合、可溶体エレメント3と熱結合させた抵抗体6に通電させることにより抵抗を加熱し、強制的に可溶体エレメントを溶断して回路を遮断させる。通常、保護回路は充放電を制御するMOSFETなどのスイッチング素子を含む専用の制御IC等の制御素子と共にプリント板上に搭載して構成される。例えば、抵抗内蔵温度ヒューズが制御回路部品のスイッチング素子の上方側に積み重ねたり、横方側に並置して配置される。
従来の抵抗内蔵温度ヒューズは、上述するように単体または2個の可溶体エレメントを絶縁基板の一方の面にリードと共に実装していたので必然的に所要する実装面積が広くなり、保護回路への取付けに大きなスペースを必要とする。これは小形薄型化を要求する携帯情報機器などへの適用に際して不都合を生じ、組み立て上の問題となっていた。そして、温度ヒューズのみならず組み込み後の機器類に対してもコンパクトにするべく可及的に薄くて小形の実現が望まれていた。加えて、温度ヒューズの温度検知感度を高めて高精度で動作させるには、異常過熱の可能性のあるスイッチング素子等への密着的に接近した実装配置が望まれ、そのために、温度ヒューズの機器回路部品への改善された実装構造の提示が望まれていた。 As described above, the conventional resistance built-in thermal fuse has mounted a single element or two fusible elements together with a lead on one surface of an insulating substrate. Requires a large space for installation. This has resulted in inconvenience when applied to portable information devices and the like that require a reduction in size and thickness, and has become a problem in assembly. In addition to the thermal fuse, it has been desired to realize a thin and small size as much as possible in order to make it compact not only for the devices after incorporation. In addition, in order to increase the temperature detection sensitivity of the thermal fuse and operate it with high accuracy, it is desirable to have a mounting arrangement that is in close proximity to a switching element that may be abnormally overheated. It has been desired to present an improved mounting structure on a circuit component.
したがって、本発明は上述する従来の未解決である温度ヒューズの本体構造が大きくなり取付けスペ−ス大となることに鑑み提案されたものであり、これらを解消するコンパクト化を実現する新規且つ改良された温度ヒューズとそれを用いた保護装置の提供を目的とするものである。 Therefore, the present invention has been proposed in view of the fact that the above-described conventional unsolved thermal fuse main body structure is enlarged and the mounting space is increased. It is an object of the present invention to provide a thermal fuse and a protection device using the same .
本発明の目的は、絶縁基板の一方の面にヒューズ素子、他方の面に導出用リード部材を配置することで小形化された温度ヒューズを提供し、且つこれを改善された実装方法で保護回路へ組み込み、性能面でより効率的に作動させると共にスペース面でもより有効活用が図れる新規且つ改良された温度ユーズを用いる保護装置の提供により達成される。 An object of the present invention is to provide a thermal fuse reduced in size by arranging a fuse element on one surface of an insulating substrate and a lead member for lead-out on the other surface, and to provide a protection circuit with an improved mounting method. to built more is achieved to provide a protective device using a new and improved temperature-use more effective use can be achieved even more space surface causes efficiently operated in performance.
本発明は、上述の目的を達成するための手段として、パタ−ン電極とスル−ホ−ルを有するセラミック絶縁基板と、この絶縁基板の表面側に配置したヒュ−ズ素子と、裏面側に配置したリ−ド部材とを具備し、ヒューズ素子とリード部材をそれぞれ所定のパタ−ン電極と接続した温度ヒューズが提供される。ヒューズ素子は低融点合金の可溶体を絶縁キャップにより封止してなり、このヒューズ素子と熱的結合する発熱素子を絶縁基板に配置され、低融点合金可溶体は溶断する動作温度が同一または異なる温度に設定される複数個の部分で構成することが可能であり、発熱素子の発生熱により溶断するようにしたことを特徴とする温度ヒューズを開示する。好ましくは、発熱素子を絶縁基板の裏面側、またはスルーホールに配置した抵抗体とし、リ−ド部材ははんだめっき平角状銅線を所定のパターン電極とはんだ付けで合体させて固着した温度ヒュ−ズを用いた保護装置である。すなわち、セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体のヒューズ素子を前記セラミック基板とほぼ同等サイズの絶縁キャップにより封止配置し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子とを配置した温度ヒューズ保護部品、および実装基板に異常信号を検知する制御素子を搭載した保護回路を、前記保護部品のリード部材を介して前記保護回路の実装基板に合体した非復帰型保護装置であって、前記リード部材は前記セラミック基板の両面に形成し導通スルーホールで相互接続されたパターン電極にはんだ接続され、前記発熱素子は前記ヒューズ素子と熱的結合状態に設けた薄膜抵抗であり、この薄膜抵抗には前記保護回路が異常信号を検知した場合にこの薄膜抵抗に通電させることを特徴とする温度ヒューズを用いた保護装置が提供される。ここで前記保護回路は前記実装基板に並置搭載した2個の制御素子を具備し、これら制御素子の間に前記ヒューズ素子が配置されるよう合体したことを特徴とする温度ヒューズを用いた保護装置が開示される。 As means for achieving the above-mentioned object, the present invention provides a ceramic insulating substrate having a pattern electrode and a through hole, a fuse element disposed on the surface side of the insulating substrate, and a back surface side. There is provided a thermal fuse comprising a lead member arranged and having a fuse element and a lead member respectively connected to a predetermined pattern electrode . Fuse element will be sealed by the fusible insulation cap of the low melting alloy, the fuse element and the thermal coupling to the heater element is disposed on the insulating substrate, the low melting point alloy fusible operation temperature the same or different for fusing Disclosed is a thermal fuse, which can be composed of a plurality of parts set to a temperature, and is fused by heat generated by a heating element. Preferably, the heating element is a resistor arranged on the back side of the insulating substrate or in the through hole, and the lead member is a temperature fuse in which a solder-plated rectangular copper wire is bonded to a predetermined pattern electrode and fixed. It is a protection device using That is, a temperature at which a fuse element of a low melting point alloy fusible body is sealed on one side of a ceramic substrate with an insulating cap of approximately the same size as the ceramic substrate, and a lead member and a resistor heating element are arranged on the other side A non-returnable protection device in which a fuse protection component and a protection circuit mounted with a control element for detecting an abnormal signal on the mounting substrate are combined with the mounting substrate of the protection circuit via a lead member of the protection component, Lead members are solder-connected to pattern electrodes formed on both surfaces of the ceramic substrate and interconnected by conductive through holes, and the heating element is a thin film resistor provided in a thermally coupled state with the fuse element. Provides a protective device using a thermal fuse, wherein the thin film resistor is energized when the protective circuit detects an abnormal signal. That. Here, the protection circuit includes two control elements mounted in parallel on the mounting substrate, and the protection device using a thermal fuse is combined so that the fuse element is disposed between the control elements Is disclosed.
本発明の別の観点によれば、温度ヒュ−ズを用いた非復帰型保護装置での実装構造において、パタ−ン電極とスル−ホ−ルを有する絶縁基板の表面側に配置したヒュ−ズ素子と裏面側に配置したリ−ド部材を有する温度ヒューズ、および異常信号を発生する制御素子を有する保護回路から構成し、絶縁基板表面側のヒューズ素子を素子の近傍間隙に実装した温度ヒューズを用いた保護装置が提供される。ここで、制御素子は少なくとも2個使用され、温度ヒューズは低融点合金の可溶体エレメントを絶縁キャップで封止したヒューズ素子およびこのヒューズ素子と熱的結合状態で絶縁基板に装着した発熱素子を具備し、ヒューズ素子の絶縁キャップを2個の制御素子の間隙に嵌め込んで実装する非復帰型保護装置である。具体的には、保護回路が2個の制御素子を含む電池パック用充放電制御回路に適用され、この制御回路が異常信号を検知して発熱素子に抵抗発熱を生じさせるようにしたことを特徴とする温度ヒュ−ズを用いた保護装置を開示する。 According to another aspect of the present invention, in a non-returnable protective device mounting structure using a temperature fuse, a fuse disposed on the surface side of an insulating substrate having a pattern electrode and a through hole. A thermal fuse having a lead element disposed on the back surface side and a protection circuit having a control element for generating an abnormal signal, and the fuse element on the surface side of the insulating substrate is mounted in a gap near the element A protection device using is provided. Here, at least two control elements are used, and the thermal fuse includes a fuse element in which a fusible element of a low melting point alloy is sealed with an insulating cap, and a heating element mounted on an insulating substrate in a thermally coupled state with the fuse element. In this non-return type protective device, the insulating cap of the fuse element is fitted in the gap between the two control elements. Specifically, the protection circuit is applied to a charge / discharge control circuit for a battery pack including two control elements, and this control circuit detects an abnormal signal and causes resistance heating in the heating element. A protective device using a temperature fuse is disclosed.
本発明の保護装置に用いる温度ヒュ−ズは小形化に対して極めて顕著な効果を発揮し、保護部品としてのみならず実装される保護装置においても小形化やコンパクト化に有利である。ここで、温度ヒュ−ズ保護部品を自社の従来製品および在来の市場製品と比較して外形寸法(単位mm)等を示すと表1のようになる。したがって、保護部品としては従来品に比べ絶縁基板の寸法と占有面積で大きく異なり、絶縁材使用量の節減やパタ−ン電極の加工処理などで製造上の経済効果が発揮される。 The temperature fuse used in the protective device of the present invention exerts a very remarkable effect on the miniaturization, and is advantageous not only for the protective component but also for the miniaturization and compactness of the protective device to be mounted. The temperature fuse - When showing the external dimensions (mm) and the like by comparing's protection components and their traditional products and traditional market product is shown in Table 1. Therefore, as a protective component, the size and area of the insulating substrate are greatly different from those of the conventional product, and the manufacturing economical effect is exhibited by the reduction of the amount of insulating material used and the processing of the pattern electrode.
本発明の保護装置に用いる温度ヒュ−ズは従来製品に比べて外形寸法、特に占有面積を大幅に縮小している。これは絶縁基板上へのヒュ−ズ素子とリード部材の配置を両面分割したことに基くものであり、それによって使用する絶縁基板を30%程度縮小できた。加えて、ヒュ−ズ素子の封止構造にキャップタイプを適用することで表面側の絶縁構造を正確に寸法規制し、実装において保護回路部品の空隙間への実装配置を容易にし、それによって保護装置自体のコンパクト化を実現可能にした。このように本発明の保護装置に用いる温度ヒュ−ズは、小形コンパクト化による実用化に役立ち工業的価値を高めるなどの効果を奏する。 The temperature fuse used in the protective device of the present invention is greatly reduced in outer dimensions, particularly in the occupied area, as compared with the conventional product. This is based on the fact that the fuse element and the lead member on the insulating substrate are divided on both sides, thereby reducing the insulating substrate to be used by about 30%. In addition, by applying a cap type to the sealing structure of the fuse element, the insulation structure on the surface side is accurately regulated, and mounting in the air gaps of the protective circuit parts is facilitated during mounting, thereby protecting The device itself can be made compact. As described above, the temperature fuse used in the protective device of the present invention is useful for practical use by downsizing and compacting, and has an effect of increasing industrial value.
本発明は、セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体のヒューズ素子をセラミック基板とほぼ同じまたはこれよりやや小さいカバー被覆面積を有する絶縁キャップにより封止し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子とを配置した温度ヒューズを保護部品として用いる。一方、実装用プリント基板には異常信号を検知する制御素子を搭載した保護回路が用意される。この保護回路は保護部品のリード部材を介して保護回路用実装基板に合体して非復帰型保護装置となる。ここで、リード部材はセラミック基板の両面に形成し導通スルーホールで相互接続されたパターン電極にはんだ接続され、発熱素子はヒューズ素子と熱的結合状態に設けた薄膜抵抗からなる。この薄膜抵抗には保護回路が異常信号を検知した場合、この薄膜抵抗に通電させる。また、保護回路は実装用プリント基板に並置搭載した2個の制御素子を具備し、これら制御素子の間にヒューズ素子が配置されるよう組み立てて合体される。すなわち、複数個のスルーホールを形成したセラミック基板、この基板の両方の面に前記スルーホールを介して相互に接続した複数個の電極、この基板の一方の面に搭載配置した低融点合金可溶体をセラミックキャップで封止したヒューズ素子、この基板の他方の面に搭載配置したリード部材、およびヒューズ素子と熱的結合するようにセラミック基板に配置した発熱素子を具備し、セラミック基板上のヒューズ素子とリード部材の配置面を分離してコンパクト化した温度ヒュ−ズの保護部品であって、絶縁キャップの封止するカバー範囲はセラミック基板の一方の面に配置したパタ−ン電極と低融点合金可溶体を含めて被覆し、その被覆面積はセラミック基板全体の面積より小さくされ、リード部材は平板状銅線を使用して薄型化するのが好ましい。 In the present invention, a fuse element of a low-melting-point alloy fusible body is sealed on one surface of a ceramic substrate with an insulating cap having a cover covering area that is substantially the same as or slightly smaller than that of the ceramic substrate, and a lead member and a resistor on the other surface. A thermal fuse provided with a body heating element is used as a protective component. On the other hand, a protection circuit having a control element for detecting an abnormal signal is prepared on the mounting printed board. This protection circuit is combined with a protection circuit mounting board via a lead member of a protection component to form a non-returnable protection device. Here, the lead member is solder-connected to the pattern electrode formed on both surfaces of the ceramic substrate and interconnected by the conductive through hole, and the heating element is formed of a thin film resistor provided in a thermally coupled state with the fuse element. When the protective circuit detects an abnormal signal, the thin film resistor is energized. The protective circuit includes two control elements mounted in parallel on the mounting printed board, and is assembled and combined so that a fuse element is disposed between the control elements. That is, a ceramic substrate having a plurality of through-holes, a plurality of electrodes connected to each other on both sides of the substrate via the through-holes, and a low melting point alloy fusible body mounted on one side of the substrate A fuse element sealed with a ceramic cap, a lead member mounted on the other surface of the substrate, and a heating element disposed on the ceramic substrate so as to be thermally coupled to the fuse element, the fuse element on the ceramic substrate a temperature fuse and compact by separating the arrangement surface of the lead member - a protective component's, coverage for sealing the insulating cap is placed on one surface of the ceramic substrate pattern - emission electrode and a low melting alloy The covering area including the fusible body is made smaller than the area of the entire ceramic substrate, and the lead member is made thin using a flat copper wire. Masui.
本発明にかかる別の実施の形態は、保護装置が温度ヒューズを使用した電池パック用充放電制御回路であり、制御回路が異常を検知して信号を発熱素子に通電して抵抗発熱を生じさせて温度ヒューズの可溶体を溶断させるようにした非復帰型保護回路である。なお、ここで使用する温度ヒュ−ズは、上述の両面に複数個のパタ−ン電極と両面のパターン電極を接続する導通用スル−ホ−ルとを有するセラミック基板と、このセラミック基板の表面側に配置したパタ−ン電極に溶着した低融点合金の可溶体を被覆して封止するセラミックキャップからなるヒューズ素子と、セラミック基板に形成した発熱素子の薄膜抵抗と、セラミック基板の裏面側パタ−ン電極にはんだ付けした複数個のリ−ド部材とを具備する。 Another embodiment according to the present invention is a charge / discharge control circuit for a battery pack in which the protection device uses a thermal fuse, and the control circuit detects an abnormality and energizes a signal to the heating element to cause resistance heating. This is a non-recoverable protection circuit that melts the fusible body of the thermal fuse. The temperature fuse used here includes a ceramic substrate having a plurality of pattern electrodes on both sides and a conductive through hole connecting the pattern electrodes on both sides, and the surface of the ceramic substrate. A fuse element composed of a ceramic cap that covers and seals a fusible body of a low-melting-point alloy that is welded to a pattern electrode disposed on the side, a thin film resistor of a heating element formed on the ceramic substrate, and a back surface side pattern of the ceramic substrate A plurality of lead members soldered to the lead electrodes;
以下、本発明の保護装置に使用する温度ヒューズ保護部品に係る実施例について、図面を参照しつつ詳述する。本発明の温度ヒュ−ズ10は、図1、図2又は図3に示すように、アルミナからなるセラミック基板12と、その一方の面に配置したヒュ−ズ素子13および他方の面に配置した導出用リ−ド部材14a、14b、14cとを具備する。ヒュ−ズ素子13は低融点合金の可溶体エレメントをセラミックキャップ15により封止して構成される。加えて、セラミック基板12にはヒューズ素子13と熱的結合状態で配置された抵抗の発熱素子16がある。ここで各構成要素は可及的に小さく且つ薄くなるように形成加工され、具体的に発熱素子16の抵抗は裏面の薄膜抵抗やスル−ホ−ルe、f、gに装着の抵抗器が使用され、リ−ド部材14a、14b、14cには平角銅線をパタ−ン電極にはんだ付けして使用される。また、セラミック基板12やキャップ15は、これらが焼結処理前のグリ−ンシ−トの段階で所定の形状にされ、キャップの縁部や基板のスル−ホ−ルe、f、gの加工処理が行われる。焼結後のセラミック基板12には所定のパターン電極が加熱加工して形成され、必要に応じこの工程で発熱素子16の薄膜型抵抗も同様に形成される。発熱素子16の抵抗は所定のパタ−ン電極に抵抗器をはんだ付けしてもよく、配置場所にはスル−ホ−ルe、f、gの使用もできる。セラミック基板12は、良好な絶縁性を維持するものであればアルミナ以外の絶縁材でもよく、この絶縁基板の各面に所定の形状でパタ−ン電極が形成される。そして、予め決められた位置では、3個のスル−ホ−ルe、f、gを介在して両面のパターン電極間が電気的に接続するよう導通スル−ホ−ルが形成されている。
Embodiments relating to a thermal fuse protection component used in the protection device of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3, the temperature fuse 10 of the present invention is disposed on the
図4および図5に示すように、セラミック基板12の表面には3つのパターン電極21、22、23が3個のスルーホール31、32、33とそれぞれ接続するように形成され、セラミック基板12の裏面には3個のスルーホール31、32、33と接続する三つのパターン電極21、22、23に加えて独立する一つの電極パターン27が形成される。基板表面側の三本川状のパターン電極21、22、23には低融点合金の可溶体エレメント17が橋渡しされて三つのパターン電極21,22,23と溶着され、第1の可溶体18と第2の可溶体19とを有するデュアルタイプ温度ヒューズ素子を形成する。各パターン電極に溶着された可溶体エレメント17はフラックスが被着された後、3個のパターン電極21〜23を含めて絶縁性セラミック基板12よりやや小さめの絶縁性セラミックキャップ15で封止され密閉カバーされる。なお、ヒューズ素子13は、シングルタイプ可溶体エレメントでもよく、更にはデュアルタイプ可溶体エレメントの場合にはそれぞれの可溶体の動作温度を同一にしたり異なるものにしたりすることができる。異なる動作温度のデュアルタイプでは温度差を動作温度のばらつきの範囲内にするのが望ましい。
4 and 5, three
一方、セラミック基板12の裏面側を示す図5では、中央部分に二つのパタ−ン電極26および27が形成され、この間に発熱素子16が配置されている。そして、パターン電極26、パターン電極24および25は、スル−ホ−ル32、31および33を介在して表面側パターン電極23、21、22にそれぞれ接続される。裏面側に配置される3本のリード部材14は、はんだめっきの平角型銅線が使用され、スル−ホ−ル31〜33の介在により表面側に接続のパターン電極24および25と独立のパターン電極27にそれぞれはんだ付けして固着される。温度ヒューズは定格DC32V、10A、動作温度135℃、発熱抵抗50Ωであり、完成品の外形寸法はセラミック基板本体部分が長さ4mm、幅5mm、厚さ1.5mmと極めて小形なものである。なお、方形状に設定したセラミック基板12は厚さ0.4mmのアルミナ基板であり、小型化によりアルミナセラミックの所要容量が大幅に削減され、コスト面での経済的メリットが得られると共に、パターン電極の形成をスクリーン印刷で実施する際に、小さい基板であるので、1回の印刷で多数の印刷加工が同時にできる等製造上での経済的効果も得られる。更に、リード部材14は幅0.7〜1.0mm、厚さ0.2〜0.4mmの平板状のSn−Agめっき銅線を使用したので本体部分の厚み低減に寄与して薄型化に役立つ。
On the other hand, in FIG. 5 which shows the back surface side of the
図6および図7は、本発明に係る非復帰型保護装置を示す部分平面図および側面図である。本発明に用いる保護部品の温度ヒュ−ズ10は、二次電池の過充電保護回路への実装構造に関し、実装用プリント基板35に搭載されるMOSFETなどの能動素子36、37間にセラミックキャップ側を下にして嵌め込むようにして取付けられる。温度ヒューズ10のヒュ−ズ素子は上述のようにセラミック基板の一方の面にセラミックキャップで封止構成されるので、この部分を能動素子の感熱部に近接して実装できる。また、回路部品素子間の間隙空間を利用して温度ヒュ−ズを実装したので、この種保護回路が使用される携帯用情報通信機器は、コンパクトで小形薄型化に有利となる。したがって、本発明の着眼点である絶縁基板に対する導出用リード部材とヒューズ素子との分離配置は、部品の小形化を実現すると共に実装方法で保護回路制御素子間のスペースを有効利用して保護装置全体のコンパクト化に役立つ。
6 and 7 are a partial plan view and a side view showing the non-returnable protective device according to the present invention. The temperature fuse 10 of the protective component used in the present invention relates to a structure for mounting a secondary battery on an overcharge protection circuit, and the ceramic cap side between
10…抵抗内蔵温度ヒューズ(保護部品)
12…セラミック基板(絶縁基板)
13…ヒューズ素子
14a、14b、14c…リード部材
15…セラミックキャップ(絶縁キャップ)
16…抵抗体(発熱素子)
17…可溶体エレメント(低融点合金可溶体)
21,22,23,24,25,26,27…パターン電極
e、f、g、31,32,33…スル−ホ−ル
35…プリント基板(実装基板)
36,37…能動素子(制御素子)
10 ... Thermal fuse with built-in resistor (protection part)
12 ... Ceramic substrate (insulating substrate)
13 ...
16 ... resistor (heating element)
17 ... soluble element (low melting point alloy soluble element)
21, 22, 23, 24, 25 , 26 , 27 ... pattern electrodes e, f, g, 31 , 32 , 33 ... through holes
35 ... Printed circuit board (mounting board)
36, 37 ... Active elements (control elements)
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