KR101605143B1 - Micro chip fuse - Google Patents

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KR101605143B1
KR101605143B1 KR1020140145785A KR20140145785A KR101605143B1 KR 101605143 B1 KR101605143 B1 KR 101605143B1 KR 1020140145785 A KR1020140145785 A KR 1020140145785A KR 20140145785 A KR20140145785 A KR 20140145785A KR 101605143 B1 KR101605143 B1 KR 101605143B1
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원세희
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오리셀 주식회사
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a micro chip fuse which can be quickly and accurately short-circuited, and can prevent impact scattering when a short circuit is generated. The micro chip fuse according to the present invention includes a plate-shaped base layer; a conductive element formed on one surface of the base layer; a first intermediate layer which is stacked on the base layer and has penetration holes; a first cover layer which is stacked on the first intermediate layer; a second cover layer which is stacked on the opposite side of the first cover layer of the base layer; and a pair of conductive termination electrodes which touch both ends of the element. The element can be arranged between the base layer and the first intermediate layer.

Description

마이크로 칩 퓨즈{MICRO CHIP FUSE}Microchip fuse < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 마이크로 칩 퓨즈에 관한 것으로, 과전류 공급 시 전류를 차단할 수 있는 마이크로 칩 퓨즈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a microchip fuse, and more particularly, to a microchip fuse capable of shutting off current when an overcurrent is supplied, and a method of manufacturing the same.

전기를 사용하는 기기는 내장 배터리 또는 외부로부터 전기를 공급받아 작동될 수 있다. 하지만, 과전류가 공급되는 경우에는 부품의 손상될 수 있고, 이로 인하여 기기의 작동 불량이 발생하는 문제점이 있다.An appliance using electricity can be powered by an internal battery or from outside. However, when the overcurrent is supplied, the parts may be damaged, resulting in a malfunction of the device.

퓨즈는 이를 방지하기 위한 과전류 보호 장치로서, 기기에 정격 전류 이상의 과전류가 공급되는 경우에 퓨즈에 의해 전기 공급이 차단된다. 전기 공급원과 기기의 부품 사이에 퓨즈가 배치되고, 이상적으로 과전류가 공급되는 경우에 퓨즈에 의해 단선됨으로써 기기의 부품과 내부 회로 등의 손상이 방지될 수 있다.The fuse is an overcurrent protection device to prevent this. When the device is supplied with an overcurrent exceeding the rated current, the supply of electricity is cut off by the fuse. The fuse is disposed between the electric supply source and the parts of the device, and when the overcurrent is ideally supplied, it is disconnected by the fuse, so that the damage of the parts of the device and the internal circuits can be prevented.

즉, 퓨즈는 가용체의 저항을 조절하여, 과전류가 흐르는 경우에 가용체가 용단되어 전로를 차단함으로써 전자 부품과 전기 회로를 보호하는 역할을 한다. That is, the fuse regulates the resistance of the solenoid, and when the overcurrent flows, the solenoid is melted and blocks the converter, thereby protecting the electronic parts and the electric circuit.

특히, 소형의 전자 기기에 사용할 수 있도록 크기가 작은 소형 퓨즈가 개발되고 있으며, 최근에는 기기들이 더욱 소형화되는 추세에 따라 전자 기기의 기판 등에 사용되는 표면 실장 형태의 초소형 퓨즈가 많이 사용된다. 이러한 초소형 퓨즈의 일종으로 마이크로 칩 퓨즈가 있으며, 초소형임에도 우수한 전원 차단 특성 등이 요구되고 있다.Particularly, miniature fuses small in size for use in small electronic apparatuses have been developed. Recently, miniaturized fuses having a surface mount type for use in electronic apparatus substrates have been used. As a kind of micro-miniature fuses, there are microchip fuses.

일반적으로, 마이크로 칩 퓨즈는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 세라믹 시트(10, 20) 사이에 은 재질의 전도성 가용체(Element)(30)가 배치되는 적층 구조를 가진다. 또한, 마이크로 칩 퓨즈는 적층 구조의 양단을 각각 감싸고 가용체(30)의 양단에 접촉되는 터미네이션(Termination) 전극(40)을 포함한다. 터미네이션 전극(40)은 가용체(30)에 전류를 인가하는 외부 전극의 역할을 수행하고, 가용체(30)는 내부 전극의 역할을 수행함으로써, 마이크로 칩 퓨즈를 통하여 전류가 흐를 수 있다.Generally, the microchip fuse has a laminated structure in which a conductive element 30 made of silver is disposed between the ceramic sheets 10 and 20 as shown in Figs. 1 and 2. In addition, the microchip fuse includes a termination electrode 40 which surrounds both ends of the laminate structure and contacts both ends of the movable body 30. The termination electrode 40 serves as an external electrode for applying a current to the useable body 30 and the useable body 30 serves as an internal electrode so that a current can flow through the microchip fuse.

예컨대, 이러한 마이크로 칩 퓨즈가 전원 공급부와 정류 회로부 사이에 연결되고, 정격 전류 이내의 전류가 전원 공급부로부터 공급되는 경우에는 전류가 정류 회로부로 공급되도록 한다. For example, when such a microchip fuse is connected between the power supply unit and the rectifying circuit unit and a current within the rated current is supplied from the power supply unit, the current is supplied to the rectifying circuit unit.

반면, 과전류가 공급되는 경우에는 가용체(30)가 용단되어 정류 회로부로의 전류 공급로가 차단됨으로써, 정류 회로부와 부품들이 보호될 수 있다. On the other hand, when the overcurrent is supplied, the smoothing member 30 is fused and the current supply path to the rectifying circuit portion is blocked, so that the rectifying circuit portion and the components can be protected.

이때, 가용체(30)는 과전류 공급시 신속하고 정확하게 용단되어야 효과적이다. 하지만, 종래의 마이크로 칩 퓨즈는 가용체의 상하로 각각 세라믹 시트(10, 20)가 배치되는 적층 구조이므로, 과전류 공급 시 가용체(30)에서 발생하는 열이 보존되지 못하고 세라믹 시트(10, 20)를 거쳐 마이크로 칩 퓨즈가 장착되는 인쇄회로기판 등으로 전도된다. 따라서, 가용체(30)가 용단되어야 할 정격 전류에서 용단되지 못하고, 더 큰 과전류가 흐르거나 더 긴 시간 동안 과전류가 흘러야 용단되는 문제가 발생한다. 즉, 가용체(30)가 일부 냉각됨으로써 용융점에 신속하게 이르지 못하므로, 과전류가 공급되는 경우에도 전류가 즉시 차단되지 못하고 시간 지연되거나 전류 차단이 이루어지지 않는 것이다.At this time, it is effective that the fusible body 30 is fired quickly and accurately when the overcurrent is supplied. However, since the conventional microchip fuse has a laminated structure in which the ceramic sheets 10 and 20 are disposed above and below the fusible body, the heat generated by the fusible body 30 at the time of the overcurrent is not preserved and the ceramic sheets 10 and 20 To the printed circuit board on which the microchip fuse is mounted. Therefore, the soluble body 30 can not be fused at the rated current to be fused, and a problem occurs that a larger overcurrent flows or an overcurrent flows for a longer time. That is, since the fusible body 30 is partially cooled, the fusing point can not be quickly reached, so that even when the overcurrent is supplied, the current can not be immediately shut off and the time delay or the current cutoff is not achieved.

특히, 마이크로 칩 퓨즈가 컴퓨터의 쿨링 팬 등과 같은 냉각부의 영향을 받는 경우에, 이러한 문제는 더욱 심각해질 수 있다.This problem may become even more serious, especially if the microchip fuse is affected by a cooling unit such as a cooling fan in a computer.

또한, 용단 시 용융된 가용체가 외부로 배출되지 않고, 세라믹 시트(10, 20) 사이에서 잔존하므로 가용체가 확실하게 끊어지지 못하거나, 용단 이후에 다시 전기적으로 이어져서 전류 차단이 이루어지지 않는 단점이 있다. Further, since the fusible body melted during melting does not discharge to the outside and remains between the ceramic sheets 10 and 20, the fusible body can not be surely broken, or the electric current is interrupted after the fusing, have.

또한, 과전류로 인한 용단 시 단락 충격으로 인하여 파괴된 가용체(30) 및 세라믹 시트(10, 20)가 외부로 비산될 수 있고, 이로 인하여 주변 부품 등의 손상 및 합선 등이 발생할 수 있는 문제점이 있다.In addition, since the smoothing body 30 and the ceramic sheets 10 and 20, which are broken due to the short-circuiting shock due to overcurrent, can be scattered to the outside, thereby causing damage and short-circuiting of peripheral parts, etc. have.

본 발명은 신속하고 정확한 단락이 가능한 마이크로 칩 퓨즈를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a microchip fuse which can be quickly and accurately short-circuited.

또한, 본 발명은 단락 시 충격 비산을 방지할 수 있는 마이크로 칩 퓨즈를 제공함에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a microchip fuse capable of preventing an impact scattering during a short circuit.

본 발명에 따른 마이크로 칩 퓨즈는, 판 형상의 베이스층; 상기 베이스층의 일면에 형성되는 전도성 가용체; 상기 베이스층에 적층되고, 복수의 관통공이 형성되는 제1 중간층; 상기 제1 중간층에 적층되는 제1 커버층; 상기 베이스층의 상기 제1 커버층 반대측에 적층되는 제2 커버층; 및 상기 가용체의 양단에 각각 접촉되는 한 쌍의 전도성 터미네이션 전극을 포함하고, 상기 베이스층과 상기 제1 중간층 사이에 상기 가용체가 배치될 수 있다.A microchip fuse according to the present invention includes: a plate-shaped base layer; A conductive layer formed on one surface of the base layer; A first intermediate layer laminated on the base layer and having a plurality of through holes; A first cover layer laminated on the first intermediate layer; A second cover layer laminated on the opposite side of the first cover layer of the base layer; And a pair of conductive termination electrodes respectively contacting both ends of the movable body, wherein the movable body can be disposed between the base layer and the first intermediate layer.

바람직하게는, 상기 베이스층 및 제2 커버층 사이에 적층되고, 복수의 관통공이 형성되는 제2 중간층을 더 포함할 수 있다. Preferably, the light emitting device may further include a second intermediate layer stacked between the base layer and the second cover layer and having a plurality of through holes.

바람직하게는, 상기 제1 중간층 및 상기 제2 중간층의 적어도 하나는, 복수의 중간시트가 적층되어 이루어질 수 있다.Preferably, at least one of the first intermediate layer and the second intermediate layer may be formed by laminating a plurality of intermediate sheets.

바람직하게는, 적층되는 상기 중간시트는, 서로 다른 위치의 관통공을 가질 수 있다.Preferably, the intermediate sheets to be laminated may have through holes at different positions.

바람직하게는, 서로 다른 위치의 관통공을 가지는 중간시트가 교대로 적층될 수 있다.Preferably, intermediate sheets having through holes at different positions can be alternately laminated.

바람직하게는, 서로 마주하는 상기 관통공의 일부가 서로 통할 수 있다.Preferably, portions of the through-holes facing each other can communicate with each other.

바람직하게는, 상기 관통공의 적어도 일부는 상기 가용체와 마주할 수 있다.Preferably, at least a portion of the through-hole may face the usable body.

본 발명에 따른 마이크로 칩 퓨즈는, 열을 효과적으로 보존하고, 단락 시에 가용체의 확실한 용단을 가능케 함으로써 신속하고 정확한 단락이 가능하다. 또한, 단락 시 충격 비산을 방지할 수 있으므로 이로 인한 주변 부품 등의 손상 및 합선 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.The microchip fuse according to the present invention effectively and efficiently retains heat and enables reliable fusing of the usable body at the time of short-circuit, thereby enabling quick and accurate short-circuiting. In addition, it is possible to prevent an impact shock from being scattered at the time of short-circuiting, and thus it is possible to prevent damage and short-circuit of peripheral parts and the like caused thereby.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 분해 사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 측단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 중간층의 분해 사시도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 중간층의 분해 사시도 및
도 6은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 관통공 위치를 나타내는 도면이다. 1 is an exploded perspective view of a microchip fuse according to the prior art,
2 is a side cross-sectional view of a microchip fuse according to the prior art,
3 is an exploded perspective view of a microchip fuse according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is an exploded perspective view of an intermediate layer of a microchip fuse according to another embodiment of the present invention, FIG.
5 is an exploded perspective view of an intermediate layer of a microchip fuse according to another embodiment of the present invention and FIG.
6 is a view showing a through hole position of a microchip fuse according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular embodiments, It is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the scope. It should also be understood that various equivalents and modifications may be substituted for those at the time of the present application.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Also, the terms " part, "" unit," " module, "and the like, which are described in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation, Software. ≪ / RTI >

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of a microchip fuse according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈는 베이스층(200), 중간층, 가용체(100) 및 터미네이션 전극(500)을 포함한다.A microchip fuse according to an embodiment of the present invention includes a base layer 200, an intermediate layer, a usable body 100, and a termination electrode 500.

가용체(100)는 베이스층(200) 상에 배치되며, 은 페이스트(Ag paste) 또는 은 합금 페이스트(Ag alloy paste) 등의 전도성 재질로 형성될 수 있다. 가용체(100)는 한 쌍의 전극부(120) 및 각각의 전극부(120) 사이를 연결하는 용단부(110)를 포함한다. 전극부(120)는 각각 입력단과 출력단으로서 구성되고, 용단부(110)는 전류가 흐르는 전로로서 구성되며, 과전류 유입시 용단부(110)가 용단되어 전류가 차단될 수 있다. The soluble body 100 is disposed on the base layer 200 and may be formed of a conductive material such as Ag paste or Ag alloy paste. The fusible element 100 includes a pair of electrode portions 120 and a fusing portion 110 connecting between the electrode portions 120. The electrode unit 120 is configured as an input terminal and an output terminal, respectively, and the free end 110 is configured as a current through which current flows. When the overcurrent flows, the free end 110 is fused and current can be cut off.

베이스층(200)은 판형상을 가지고, 본 발명의 일실시예에 따르면, 글래스 세라믹(Glass Ceramics) 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정된 것은 아니며 기판을 형성할 수 있는 어떠한 재질이라도 가능하다. The base layer 200 has a plate shape and may be formed of glass ceramics according to an embodiment of the present invention. However, the base layer 200 may be formed of any material capable of forming a substrate.

베이스층(200)의 가용체(100)와 접하는 면 측에는 판형상의 제1 커버층(411)이 적층되어 배치되고, 베이스층(200)의 가용체(100)와 접하는 면의 반대 면에는 판형상의 제2 커버층(412)이 적층되어 배치된다. A first cover layer 411 in the form of a plate is stacked and arranged on the surface side of the base layer 200 in contact with the useable body 100. On the opposite surface of the base layer 200 in contact with the usable body 100, And the second cover layer 412 are stacked and arranged.

제1 커버층(411)과 베이스층(200) 사이에는 제1 중간층(311)이 적층되고, 제2 커버층(412)과 베이스층(200) 사이에는 제2 중간층(312)이 적층되며, 이때 제1 중간층(311)과 베이스층(200) 사이에 가용체(100)가 배치된다. A first intermediate layer 311 is stacked between the first cover layer 411 and the base layer 200 and a second intermediate layer 312 is stacked between the second cover layer 412 and the base layer 200, At this time, the useable body 100 is disposed between the first intermediate layer 311 and the base layer 200.

제1 중간층(311) 및 제2 중간층은 단열 특성을 가지고, 가용체(100)를 지지할 수 있다. 즉, 가용체(100)는 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312) 사이에 배치되고, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)에 의해 가용체(100)로부터 발생되는 열이 외부로 전달되는 것이 억제될 수 있다. 또한, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)은 제1 커버층(411) 및 제2 커버층(412)에 의해 고정되고, 외부로부터 보호될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 커버층(411) 및 제2 커버층(412)은 글래스 세라믹(Glass Ceramics) 재질로 형성될 수 있다.The first intermediate layer 311 and the second intermediate layer have heat insulating properties and can support the soluble body 100. That is, the soluble body 100 is disposed between the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312, and the heat generated from the soluble body 100 by the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 Can be suppressed from being transmitted to the outside. The first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 are fixed by the first cover layer 411 and the second cover layer 412 and can be protected from the outside. According to an embodiment of the present invention, the first cover layer 411 and the second cover layer 412 may be formed of glass ceramics.

한편, 본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)은 세라믹 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정된 것은 아니며, 가용체(100)로부터의 열전달을 억제하고, 가용체(100)를 충분히 지지할 수 있는 어떠한 재질이라도 가능하다. According to an embodiment of the present invention, the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 may be formed of a ceramic material, but the present invention is not limited thereto, Any material capable of sufficiently supporting the body 100 is possible.

도 4를 참조하면, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)에는 복수의 관통공(320)이 관통 형성되는데, 이들 관통공(320)은 가용체(100)와 마주하도록 위치 형성된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 관통공(320)은 용단부(110) 측에만 형성되어 위치할 수 있으며, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 관통공(320)이 가용체(100) 전체에 걸쳐 위치하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of through holes 320 are formed in the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312, and the through holes 320 are positioned to face the enabling body 100 . According to an embodiment of the present invention, the through holes 320 may be formed and positioned only on the fusing end 110 side. According to another embodiment of the present invention, the through holes 320 may be formed on the entire surface of the fusing body 100 As shown in Fig.

한 쌍의 터미네이션 전극(500)은 제1 커버층(411), 제2 커버층(412), 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)의 양단을 감싸는 형태로 형성되며, 전극부(120)와 각각 접촉된다. 또한, 터미네이션 전극(500)은 전도성 재질로 형성되어 외부 전극으로서의 역할을 한다. 입력 측 터미네이션 전극(500)을 통하여 가용체(100)로 공급된 외부 전류는, 출력 측 터미네이션 전극(500)을 통하여 타 부품 등으로 공급될 수 있는 것이다. 일실시예에 따르면, 입력 측 터미네이션 전극(500)이 전원 공급부에 접속되어 입력 측 전극부(120)에 전류가 공급되고, 출력 측 터미네이션 전극(500)은 정류 회로부에 접속되어 출력 측 전극부(120)로부터 전달되는 전류가 정류 회로부에 공급된다.The pair of termination electrodes 500 are formed to surround both ends of the first cover layer 411, the second cover layer 412, the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312, 120, respectively. In addition, the termination electrode 500 is formed of a conductive material and serves as an external electrode. The external current supplied to the useable body 100 through the input-side termination electrode 500 can be supplied to other components through the output-side termination electrode 500. [ According to one embodiment, the input side termination electrode 500 is connected to the power supply unit to supply current to the input side electrode unit 120, and the output side termination electrode 500 is connected to the rectification circuit unit, 120 is supplied to the rectifying circuit portion.

터미네이션 전극(500)은 메탈라이징(Metalizing) 작업을 거쳐 형성될 수 있는데, 일실시예에 따르면 은(Ag)에 니켈(Ni)을 도금한 후, 다시 주석(Sn)을 도금하는 과정을 거쳐 형성될 수 있다.
The termination electrode 500 may be formed through a metalizing operation. According to an exemplary embodiment, the silver (Ag) is plated with nickel (Ni), and then the tin (Sn) .

과전류가 가용체(100)에 공급되는 경우에, 가용체(100)의 온도가 급속히 상승하여 용융점에 이르게 된다. 이때, 가용체(100)로부터 발생되는 열은, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)에 의해 일부 차단되고, 제1 커버층(411) 및 제2 커버층(412)로 직접 전달되지 못하므로 열전달로 인한 냉각이 최대한 억제된다. 즉, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312) 자체에 의한 열차단 및 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)에 형성되는 관통공(320)의 공기 단열 효과에 의한 열차단으로 인하여 가용체(100)의 열이 외부로 전달되는 것이 최대한 억제될 수 있으며, 가용체(100)가 용융점에 이르게 되면, 용단부(110)가 용단되어 전기 공급이 중단될 수 있다. When the overcurrent is supplied to the solenoid 100, the temperature of the solenoid 100 rapidly rises and reaches the melting point. At this time, the heat generated from the soluble body 100 is partially blocked by the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 and is transferred directly to the first cover layer 411 and the second cover layer 412 Cooling due to heat transfer is suppressed to the utmost. That is, the heat shielding effect due to the air heat insulation effect of the heat shielding end by the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 and the through holes 320 formed in the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 The heat of the soluble body 100 can be suppressed as much as possible. When the soluble body 100 reaches the melting point, the fused portion 110 is fused and the supply of electricity can be stopped.

즉, 가용체(100), 특히 용단부(110)로부터 발생되는 열이 관통공(320) 등으로 인하여 최대한 보존될 수 있으므로, 용단부(110)가 용단되어야 할 때 정확하게 용단될 수 있다.That is, since the heat generated from the fusible element 100, particularly, the fusing end 110 can be maximally conserved due to the through holes 320 and the like, the fusing part 110 can be accurately fused when it is to be fused.

또한, 제1 중간층(311) 및 제2 중간층(312)의 관통공(320)으로 인하여, 가용체(100) 용단 시에 가용체(100) 파편의 흡수를 위한 공간이 확보될 수 있고, 제1 커버층(411) 및 제2 커버층(412)의 크랙이나 깨짐 및 손상 등을 막아 가용체(100) 등이 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있다. 중간층(311, 312)으로 인하여 동일한 퓨즈 크기인 경우에 더 높은 정격 전압를 가질 수 있고, 활용 범위가 넓어질 수 있다.
The through holes 320 of the first intermediate layer 311 and the second intermediate layer 312 can secure a space for absorbing the fragments of the soluble body 100 at the time of melting the soluble body 100, The first cover layer 411 and the second cover layer 412 are prevented from being cracked, cracked, or damaged, and scattering of the useable body 100 and the like can be prevented from being scattered to the outside. The intermediate layers 311 and 312 can have a higher rated voltage in the case of the same fuse size, and the range of application can be widened.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 중간층의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of an intermediate layer of a microchip fuse according to another embodiment of the present invention.

중간층은 복수의 중간시트(331)로 이루어질 수 있으며, 중간시트(331)에는 복수의 관통공(320)이 관통 형성된다. 복수의 동일한 중간시트(331)가 적층되므로, 각각의 중간시트(331)에 형성되는 관통공(320)이 서로 통하도록 된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 중간시트(331)는 5 내지 6장이 적층되어 하나의 중간층을 형성할 수 있으며, 중간시트(331)의 두께, 또는 퓨즈의 요구 조건 등에 따라 적층되는 중간시트(331)의 개수가 조절될 수 있다.
The intermediate layer may be formed of a plurality of intermediate sheets 331, and a plurality of through holes 320 are formed in the intermediate sheet 331. A plurality of the same intermediate sheets 331 are stacked so that the through holes 320 formed in the respective intermediate sheets 331 are communicated with each other. According to an embodiment of the present invention, the intermediate sheet 331 may be formed by stacking 5 to 6 sheets to form one intermediate layer. The intermediate sheet 331 may be formed of an intermediate sheet 331 stacked according to the thickness of the intermediate sheet 331, 331 may be adjusted.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 중간층의 분해 사시도 및 도 6은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 마이크로 칩 퓨즈의 관통공 위치를 나타내는 도면이다. FIG. 5 is an exploded perspective view of an intermediate layer of a microchip fuse according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view showing through-hole positions of a microchip fuse according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 적층되는 중간시트의 마주보는 관통공(320)의 위치가 어긋나도록 하여 관통공(320)의 일부만 서로 통하도록 형성될 수 있다. 관통공(320)의 위치가 서로 어긋나도록 형성되는 2가지의 재1 중간시트(341) 및 재2 중간시트(342)가 교대로 적층될 수 있으며, 도 6은, 중간층의 측단면의 일부를 나타내는 도면으로서, 관통공(320)의 일부 공간만 서로 통하도록 마주보는 관통공(320)이 편심되는 것을 확인할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, only a part of the through hole 320 may be formed so that the positions of the opposing through holes 320 of the intermediate sheet to be stacked are shifted. The two intermediate sheets 341 and the intermediate sheet 342 may be alternately stacked such that the positions of the through holes 320 are shifted from each other. As a result, it can be seen that the through holes 320 facing each other to communicate with only a part of the through holes 320 are eccentric.

이 경우에, 퓨즈의 단락 시에 관통공(320)을 통하여 튀어나가는 용단된 가용체(100)가 적층시트의 관통공(320) 주변에 충돌하면서 저지된다. 따라서, 가용체(100)가 커버층에 충돌하여 발생할 수 있는 커버층의 손상이 방지될 수 있다. 즉, 가용체(100)의 용단 시에 가용체(100)로 인한 충격이 완화되는 완충 효과를 기대할 수 있다.
In this case, when the fuse is short-circuited, the fused avatars 100 protruding through the through holes 320 are blocked by colliding with the peripheries of the through holes 320 of the laminated sheet. Thus, damage of the cover layer, which may occur due to collision of the fusing body 100 with the cover layer, can be prevented. That is, it is possible to expect a cushioning effect in which the impact due to the useable body 100 at the time of fusing of the fusing body 100 is alleviated.

종래의 마이크로 칩 퓨즈의 경우에 과전류 공급 시 가용체에서 발생하는 열이 보존되지 못하여 가용체가 용단되어야 할 정격 전류에서 용단되지 못하여 시간 지연되거나 전류 차단이 이루어지지 않는 문제점이 있다. In the case of conventional microchip fuses, the heat generated from the fusible body during the supply of the overcurrent is not preserved, so that the fusible body can not be fused at the rated current to be fused.

또한, 용단 시 가용체가 확실하게 끊어지지 못하거나, 용단 이후에 다시 전기적으로 이어져 전류 차단이 이루어지지 않는 단점이 있다. In addition, there is a disadvantage in that the fusible body can not be reliably cut or the current is cut off after the fusing and is electrically disconnected.

또한, 과전류로 인한 용단 시 단락 충격으로 인하여 파괴된 가용체 등이 외부로 비산되어 주변 부품 등의 손상 및 합선 등이 발생할 수 있는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that, due to a short-circuiting shock due to an overcurrent, a fuse or the like, which is destroyed, is scattered to the outside, causing damage and short-circuiting of peripheral parts.

하지만, 본 발명의 마이크로 칩 퓨즈에 따르면, 열을 효과적으로 보존하고, 단락 시에 가용체의 확실한 용단을 가능케 함으로써 신속하고 정확한 단락이 가능하다. 또한, 단락 시 충격 비산을 방지할 수 있으므로 이로 인한 주변 부품 등의 손상 및 합선 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.
However, according to the microchip fuse of the present invention, it is possible to effectively store the heat and allow reliable fusing of the usable body at the time of short-circuit, thereby enabling quick and accurate short-circuiting. In addition, it is possible to prevent an impact shock from being scattered at the time of short-circuiting, and thus it is possible to prevent damage and short-circuit of peripheral parts and the like caused thereby.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 가용체 110: 용단부
120: 전극부 200: 베이스층
311: 제1 중간층 312: 제2 중간층
320: 관통공 331: 중간시트
341: 제1 중간시트 342: 제2 중간시트
411: 제1 커버층 412: 제2 커버층
500: 터미네이션 전극100: Soluble body 110:
120: electrode part 200: base layer
311: first intermediate layer 312: second intermediate layer
320: through hole 331: intermediate sheet
341: first intermediate sheet 342: second intermediate sheet
411: first cover layer 412: second cover layer
500: Termination electrode

Claims (7)

판 형상의 베이스층;
상기 베이스층의 일면에 형성되는 전도성 가용체;
상기 베이스층에 적층되고, 복수의 관통공이 형성되는 제1 중간층;
상기 제1 중간층에 적층되는 제1 커버층;
상기 베이스층의 상기 제1 커버층 반대측에 적층되는 제2 커버층; 및
상기 가용체의 양단에 각각 접촉되는 한 쌍의 전도성 터미네이션 전극
을 포함하고,
상기 베이스층과 상기 제1 중간층 사이에 상기 가용체가 배치되고, 상기 제1 중간층은 복수의 중간시트가 적층되어 이루어지며, 적층되는 상기 중간시트는 서로 다른 위치의 관통공을 가지고, 서로 마주하는 상기 관통공의 일부가 서로 통하며, 상기 관통공의 적어도 일부는 상기 가용체와 마주하는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 퓨즈.
A plate-shaped base layer;
A conductive layer formed on one surface of the base layer;
A first intermediate layer laminated on the base layer and having a plurality of through holes;
A first cover layer laminated on the first intermediate layer;
A second cover layer laminated on the opposite side of the first cover layer of the base layer; And
And a pair of conductive termination electrodes < RTI ID = 0.0 >
/ RTI >
Wherein the first intermediate layer is formed by laminating a plurality of intermediate sheets, and the intermediate sheets laminated have through holes at different positions, and the intermediate sheets facing each other Wherein a part of the through hole communicates with each other, and at least a part of the through hole faces the usable body.
제1항에 있어서,
상기 베이스층 및 제2 커버층 사이에 적층되고, 복수의 관통공이 형성되는 제2 중간층
을 더 포함하는 마이크로 칩 퓨즈.
The method according to claim 1,
A second intermediate layer formed between the base layer and the second cover layer and having a plurality of through holes,
Further comprising a microchip fuse.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
서로 다른 위치의 관통공을 가지는 상기 중간시트가 교대로 적층되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 퓨즈.The method according to claim 1,
And the intermediate sheets having through holes at different positions are alternately stacked. 삭제delete 삭제delete
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