KR101252345B1 - Laminator - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 수직구동방식으로 공급한 후 롤러를 통과시켜 감광성 필름을 라미네이팅(Laminating) 함으로써, 라미네이션(Lamination) 공정에서의 커팅시 발생하는 칩(Chip) 등의 입자(Particle)에 의한 이물이 기판의 표면상에 잔존하여 발생할 수 있는 밀착력 저하 등의 문제를 해결하기 위한 라미네이터(Laminator)에 관한 것이다.According to the present invention, after the substrate is supplied in a vertical drive method, a roller is passed through to laminate a photosensitive film, whereby foreign matter due to particles such as chips generated during cutting in a lamination process is generated. The present invention relates to a laminator for solving problems such as deterioration in adhesion strength that may occur on a surface of a substrate.

Description

라미네이터{LAMINATOR}Laminator {LAMINATOR}

본 발명은 라미네이터에 관한 것이다.The present invention relates to a laminator.

반도체 소자의 집적화로 두꺼운 포토레지스트층을 형성해야 하는 경우 회로패턴의 크기는 반대로 매우 작아지게 된다. 이에 따라 인쇄회로기판 제조공정에 있어서 동 패턴의 미세 선폭을 구현하기 위하여 회로형성공정에서 사용되는 감광성 필름을 기판에 라미네이팅(Laminating) 시키는 라미네이션(Lamination) 공정이 중요공정으로 부각되고 있다.In the case where a thick photoresist layer is to be formed by the integration of semiconductor devices, the size of the circuit pattern becomes very small. Accordingly, in order to realize fine line widths of copper patterns in a printed circuit board manufacturing process, a lamination process of laminating a photosensitive film used in a circuit forming process on a substrate is emerging as an important process.

라미네이터(Laminator)는 상기 라미네이션 공정에서 감광성 필름을 기판에 라미네이팅 시키기 위한 장치로, 이와 관련하여 (특허문헌 1), (특허문헌 2)를 예로 들 수 있으며, 이들의 기술내용을 간략하게 설명하면 다음과 같다.Laminator (Laminator) is a device for laminating the photosensitive film on the substrate in the lamination process, in this regard (Patent Literature 1), (Patent Literature 2) can be exemplified. Is the same as

상기 (특허문헌 1), (특허문헌 2)는 롤(Roll)을 이용하여 감광성 필름(드라이 필름으로 기재)을 기판에 라미네이팅 하는 장치로, (특허문헌 1)의 본문 5쪽에서 6쪽, 도 5에 기재된 바와 같이, 감광성 필름에서 커버를 벗긴 후에 위,아래 한 쌍의 가압롤러 사이를 통과시키고, 동시에 상기 가압롤러 사이로 기판을 통과시켜 상기 감광성 필름을 기판의 상면에 라미네이팅 하고 있다.(Patent Document 1) and (Patent Document 2) are devices for laminating a photosensitive film (described as a dry film) to a substrate using a roll. As described in, after removing the cover from the photosensitive film, the pair of upper and lower pressure rollers is passed, and at the same time, the substrate is passed between the pressure rollers to laminate the photosensitive film on the upper surface of the substrate.

또한, 상기 (특허문헌 2)는 본문 3쪽에서 4쪽, 도 2에 기재된 바와 같이, 컨베이어를 통해 수평방식으로 공급되는 기판의 위, 아래에 감광성 필름을 배치하여 공급한 후 상기 기판과 감광성 필름을 한 쌍의 가압 롤러 사이로 통과시킴으로써, 기판의 양면에 감광성 필름을 라미네이팅 하고 있다.In addition, (Patent Document 2), as described in Fig. 2 on page 3 to 4 in the main body, after the photosensitive film is disposed and supplied above and below the substrate supplied in a horizontal manner through a conveyor, the substrate and the photosensitive film are supplied. By passing between a pair of pressure rollers, the photosensitive film is laminated on both surfaces of a board | substrate.

KRKR 10-2006-002942210-2006-0029422 AA KRKR 10-2009-011159510-2009-0111595 AA

그러나, 상기 (특허문헌 1), (특허문헌 2)는 본문 및 도면의 기재에서 보듯이, 컨베이어를 통해 기판을 수평구동방식으로 공급한 후 그 표면에 감광성 필름을 라미네이팅 하고 있어 상기 감광성 필름과의 밀착력을 저해하는 요소가 발생할 수 있으며, 이는 라미네이션 공정에 악영향으로 작용하고 있다.However, in (Patent Document 1) and (Patent Document 2), as shown in the description of the main text and drawings, the substrate is supplied through a conveyor in a horizontal driving manner, and then a photosensitive film is laminated on the surface thereof. Factors that hinder the adhesion can occur, which adversely affects the lamination process.

상기 기판과 감광성 필름의 밀착력을 저해하는 요소로는 라미네이션 공정에서의 커팅(Cutting)시 발생하는 칩(Chip) 등의 입자(Particle)를 예로 들 수 있으며, 이러한 입자로 대표되는 이물이 기판의 표면상에 떨어져 잔존해 있는 상태에서 감광성 필름을 합치는 라미네이팅을 실시할 경우 상기 기판과 감광성 필름과의 밀착력이 저하될 수 있다.Examples of factors that inhibit the adhesion between the substrate and the photosensitive film may include particles such as chips generated during cutting in the lamination process, and the foreign material represented by such particles may be a surface of the substrate. When laminating the photosensitive film in a state where the phase remains remaining on the phase, adhesion between the substrate and the photosensitive film may be reduced.

즉, 이러한 이물의 발생에 의한 기판과 감광성 필름과의 밀착력 저하의 문제는 상기 기판을 수평구동방식으로 공급하는 것과 밀접한 연관성이 있는 것이다.That is, the problem of deterioration of adhesion between the substrate and the photosensitive film due to the generation of such foreign matter is closely related to the supply of the substrate in a horizontal driving method.

따라서, 본 발명은 (특허문헌 1), (특허문헌 2)를 포함하여 기판을 수평구동방식으로 공급하는 종래 선행기술에서 발생하고 있는 기판과 감광성 필름의 밀착력이 저하되는 문제를 해결하기 위한 것이다.Therefore, this invention solves the problem that the adhesive force of the board | substrate and the photosensitive film which generate | occur | produce in the prior art which supply a board | substrate by a horizontal drive system including (patent document 1) and (patent document 2) falls.

본 발명의 목적은, 기판과 감광성 필름의 밀착력을 저해하는 이물의 발생을 최소화하여 라미네이팅을 용이하게 실시할 수 있도록 한 라미네이터를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laminator in which lamination can be easily performed by minimizing generation of foreign matters that inhibit adhesion between the substrate and the photosensitive film.

상기 목적을 달성하기 위해,In order to achieve the above object,

본 발명은 기판을 수직구동방식으로 공급하는 기판공급부;The present invention provides a substrate supply unit for supplying a substrate in a vertical drive method;

상기 기판에 라미네이팅 되는 감광성 필름을 공급하기 위한 필름공급부; 및A film supply unit for supplying a photosensitive film laminated to the substrate; And

상기 기판에 감광성 필름을 라미네이팅 하기 위한 압착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a crimping portion for laminating a photosensitive film on the substrate.

또한, 본 발명에 따른 기판공급부를 통한 기판의 공급각도는 45∼90°인 것을 특징으로 한다.In addition, the supply angle of the substrate through the substrate supply unit according to the invention is characterized in that 45 to 90 °.

또한, 본 발명에 따른 기판공급부는 수직방향으로 배열 배치된 클램프롤러;In addition, the substrate supply unit according to the invention clamp rollers arranged in a vertical direction;

상기 클램프롤러를 통한 기판의 이송 위치를 검출하는 센서; 및A sensor for detecting a transfer position of the substrate through the clamp roller; And

상기 클램프롤러를 통해 이송되는 기판을 압착부에 안내하는 가이드패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a guide panel for guiding the substrate transported through the clamp roller to the pressing portion.

또한, 본 발명에 따른 센서는 클램프롤러의 선단 및 후단에 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the sensor according to the invention is characterized in that it is arranged at the front and rear ends of the clamp roller.

또한, 본 발명에 따른 필름공급부는 롤 형태로 감겨있는 감광성 필름의 선단을 흡착부로 이송하기 위한 공급롤러;In addition, the film supply unit according to the present invention supply roller for transferring the front end of the photosensitive film wound in the form of a roll;

상기 공급 롤러를 통해 이송되는 감광성 필름의 선단을 안내하기 위한 슬라이드가이드;A slide guide for guiding the tip of the photosensitive film conveyed through the feed roller;

상기 슬라이드가이드를 통해 안내된 감광성 필름에서 커버를 박리하고, 권취하기 위한 박리가이드 및 커버롤러와;A peeling guide and a cover roller for peeling and winding a cover from the photosensitive film guided through the slide guide;

상기 커버가 박리된 감광성 필름의 선단을 흡착하기 위한 흡착가이드; 및An adsorption guide for adsorbing the tip of the photosensitive film with the cover peeled off; And

상기 감광성 필름의 장력을 조절할 수 있도록 공급롤러와 흡착가이드 사이에 배치된 텐션롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a tension roller disposed between the supply roller and the absorption guide to adjust the tension of the photosensitive film.

또한, 본 발명에 따른 압착부는 한 쌍의 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing unit according to the invention is characterized in that it comprises a pair of pressure rollers.

또한, 본 발명에 따른 흡착가이드는 열선이 내장되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the adsorption guide according to the invention is characterized in that the heating wire is built-in.

본 발명에 따르면, 기판을 수직구동방식으로 공급함으로써, 감광성 필름과의 밀착력을 저해하는 이물이 상기 기판의 표면상에 잔존하지 않거나 최소화되어 라미네이팅이 용이하게 이루어질 수 있게 되는 효과가 있다.According to the present invention, by supplying the substrate in a vertical driving method, there is an effect that the foreign matter that inhibits the adhesion with the photosensitive film does not remain or minimize on the surface of the substrate can be easily laminated.

또한, 기판의 공급각도가 이물의 자연낙하를 유도할 수 있는 최소 45°에서 최대 90°까지 자유롭게 설정 가능함으로써, 라미네이션 공정의 공간 및 다른 장치들과의 관계성 여부를 판단하여 기판공급부, 필름공급부 및 압착부를 자유롭게 배치할 수 있어 상기 라미네이션 공정의 진행에 용이함이 있다.In addition, the supply angle of the substrate can be freely set from a minimum of 45 ° to a maximum of 90 ° that can induce a natural fall of the foreign material, thereby determining the relationship between the space of the lamination process and other devices, the substrate supply part and the film supply part And since the crimping portion can be freely arranged there is an easy progress of the lamination process.

한편, 흡착가이드에 열선이 내장됨으로써, 감광성 필름의 온도를 초기 예열수준으로 지속적으로 유지하여 밀착성을 향상시키게 되고, 이에 따라 기판에 감광성 필름이 미부착되는 불량을 개선할 수 있는 효과가 있다.On the other hand, by embedding the hot wire in the adsorption guide, the temperature of the photosensitive film is continuously maintained at the initial preheating level to improve the adhesiveness, thereby improving the defect that the photosensitive film is not attached to the substrate.

도 1은 본 발명에 따른 라미네이터의 실시 예를 정면에서 봤을 때를 나타내 보인 개략도.
도 2는 본 발명에 따른 라미네이터를 통해 기판과 감광성 필름을 라미네이팅 하는 과정을 정면에서 봤을 때를 나타내 보인 개략도.
도 3은 본 발명에 따른 흡착가이드에 열선이 내장된 것을 일부 절개하여 나타내 보인 단면도.1 is a schematic view showing an embodiment of the laminator according to the present invention when viewed from the front.
Figure 2 is a schematic view showing a front view of the process of laminating the substrate and the photosensitive film through a laminator according to the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a part of the heat wire is embedded in the adsorption guide according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 기판(1)과 감광성 필름(2)과의 밀착력을 저해하는 이물의 발생을 최소화할 수 있도록 라미네이션(Lamination) 공정에 배치되어 상기 기판(1)을 수직방향에서 공급하는 기판공급부(10), 기판(1)에 라미네이팅(Laminating) 되는 감광성 필름(2)을 수직방향에서 공급할 수 있도록 상기 라미네이션 공정에 배치된 필름공급부(20) 및 상기 기판(1)과 감광성 필름(2)을 라미네이팅 하기 위한 압착부(30)를 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.The present invention is disposed in a lamination process so as to minimize the occurrence of foreign matter that inhibits the adhesion between the substrate 1 and the photosensitive film 2, the substrate supply unit for supplying the substrate 1 in the vertical direction (10) ), Laminating the film supply unit 20 disposed in the lamination process and the substrate 1 and the photosensitive film 2 so as to supply the photosensitive film 2 laminated on the substrate 1 in the vertical direction. Including the crimping portion 30 for the technical features of the basic configuration.

여기서, 상기 기판(1)과 감광성 필름(2)과의 밀착력을 저해하는 이물로 본 발명은 통상 라미네이션 공정에서의 감광성 필름(2) 커팅시 발생하는 칩 등의 입자(Particle)를 지칭하게 되나, 이에 한정하고 않고 라미네이션 공정에서 자연적으로 발생하는 먼지입자 등도 포함하는 포괄적 용어로 해석되어야 한다.Herein, the present invention refers to a particle such as a chip generated when cutting the photosensitive film 2 in the lamination process as a foreign material that inhibits adhesion between the substrate 1 and the photosensitive film 2. It should not be limited to this, but should be interpreted in a generic term that includes dust particles that occur naturally in the lamination process.

따라서, 본 발명에서의 이물발생을 최소화한다는 의미는 기판(1)의 표면상에 잔존하는 이물의 수를 최소화하여 공기분사와 같은 별도공정의 추가 없이 감광성 필름(2)과의 밀착력 향상을 통해 라이네이팅이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것이다.Therefore, minimizing foreign matter generation in the present invention means that the number of foreign matter remaining on the surface of the substrate 1 is minimized so as to enhance the adhesion with the photosensitive film 2 without the addition of a separate process such as air spraying. This is to make it easy.

또한, 상기 기판(1)은 구리(Copper) 판넬을 실시 예로 할 수 있고, 감광성 필름(2)의 실시 예로 드라이 필름(Dry Film)을 이용할 수 있으나, 이는 어디까지나 본 발명의 이해를 돕기 위한 하나의 예에 불과하다.In addition, the substrate 1 may be a copper panel as an example, and a dry film may be used as an example of the photosensitive film 2, but this is to help understanding of the present invention. Is just an example.

한편, 본 발명에 따른 기판공급부(10)를 통한 기판(1)의 수직방향에서 공급은 지면(수평을 의미)을 기준으로 하여 교차하는 방향에서 상기 기판(1)을 공급한다는 것을 의미하는 것으로서, 기판(1)의 표면상에 잔존해 있는 이물이 상기 기판(1)의 이송과정에서 서서히 진행되더라도 낙하가 가능할 수 있을 정도의 각도라면 만족한다.On the other hand, the supply in the vertical direction of the substrate 1 through the substrate supply unit 10 according to the present invention means that the substrate 1 is supplied in the cross direction with respect to the ground (meaning horizontal), Even if the foreign matter remaining on the surface of the substrate 1 progresses slowly in the transfer process of the substrate 1, the angle is such that a drop can be achieved.

더욱 바람직하게는 기판(1)의 표면상에 잔존해 있는 이물의 자연낙하가 용이하게 이루어질 수 있는 각도로 상기 기판(1)을 공급하는 것이며, 수치상 임계점은 최소공급각도 45°이고, 최대공급각도 90°로 설정하게 된다.More preferably, the substrate 1 is supplied at an angle at which the natural fall of foreign matter remaining on the surface of the substrate 1 can be easily performed. The numerically critical point is the minimum supply angle of 45 ° and the maximum supply angle. It will be set to 90 °.

따라서, 라미네이션 공정이 진행되는 현장의 공간 또는 상황에 따라 적합한 기판(1)의 공급각도를 산정한 후 기판공급부(10), 필름공급부(20) 및 압착부(30)를 배치하여 운용할 수 있게 되는 것이다. 이하 실시 예에서는 기판(1)의 최대공급각도 90°로 설정된 것을 기준으로 하여 설명토록 한다.Therefore, after calculating the supply angle of the suitable substrate 1 according to the space or situation of the site where the lamination process is performed, the substrate supply unit 10, the film supply unit 20, and the crimping unit 30 may be disposed and operated. Will be. In the following embodiment, the maximum supply angle of the substrate 1 will be described on the basis of being set to 90 °.

본 발명에 따른 기판공급부(10)는 도 1에서 나타내 보인 것과 같이, 라미네이션 공정상에 수직방향으로 마주보며 배열 배치된 클램프롤러(11), 센서(12) 및 한 쌍의 가이드패널(13)을 포함한다. 즉 상기 클램프롤러(11)는 한 쌍으로 구성된 후 수직방향으로 배열되어 서로 마주보며 배치하되, 그 배치간격은 기판(1)의 두께에 상응토록 하게 된다.As shown in FIG. 1, the substrate supply unit 10 according to the present invention includes a clamp roller 11, a sensor 12, and a pair of guide panels 13 arranged in a vertical direction in a lamination process. Include. That is, the clamp rollers 11 are arranged in pairs and arranged in a vertical direction so as to face each other, and the intervals of the clamp rollers 11 correspond to the thickness of the substrate 1.

상기 센서(12)는 클램프롤러(11)를 통해 수직방향으로 이송되는 기판(1)의 위치를 검출할 수 있도록 상기 클램프롤러(11)에 인접하게 배치된다. 더욱 바람직하게는 상기 기판(1)의 투입 및 배출을 각각 검출할 수 있도록 클램프롤러(11)의 선단 및 후단에 센서(12)가 배치되는 것이며, 기판(1)의 검출 용이성을 위해 그 수를 늘릴 수 있다.The sensor 12 is disposed adjacent to the clamp roller 11 so as to detect the position of the substrate 1 conveyed in the vertical direction through the clamp roller 11. More preferably, the sensor 12 is disposed at the front end and the rear end of the clamp roller 11 so as to detect the input and discharge of the substrate 1, respectively, and the number of the substrates 1 is easy to detect. You can increase it.

상기 가이드패널(13)은 클램프롤러(11)를 통과한 기판(1)을 압착부(30)에 안내할 수 있도록 한 쌍으로 구성되어 상기 클램프롤러(11)와 압착부(30) 사이에 배치된 것을 보이고 있다.The guide panel 13 is configured in a pair so as to guide the substrate 1 passing through the clamp roller 11 to the crimping portion 30, and disposed between the clamp roller 11 and the crimping portion 30. It seems to have been.

본 발명에 따른 필름공급부(20)는 라미네이션 공정상에 수직방향으로 설치된 공급롤러(21), 슬라이드가이드(22), 박리가이드(23) 및 커버롤러(24), 흡착가이드(25) 및 텐션롤러(26)를 포함한다. 즉 상기 공급롤러(21)는 필름 롤(Film Roll)에서 인출된 감광성 필름(2)의 선단을 안내한 후 수직방향으로 공급할 수 있도록 라미네이션 공정의 상부에 배치되어 운용된다.The film supply unit 20 according to the present invention is a feed roller 21, a slide guide 22, a peeling guide 23 and a cover roller 24, a suction guide 25 and a tension roller installed in a vertical direction in the lamination process (26). That is, the feed roller 21 is disposed on and operated at the upper part of the lamination process so as to guide the front end of the photosensitive film 2 drawn out from the film roll and then supply it in the vertical direction.

또한, 상기 공급롤러(21)의 하부에 슬라이드가이드(22)가 수직 배치되어 감광성 필름(2)의 선단을 안내토록 하고, 상기 슬라이드가이드(22)와 마주보게 박리가이드(23) 및 커버롤러(24)가 배치되어 상기 감광성 필름(2)에서 커버(2a)를 박리하게 된다.In addition, the slide guide 22 is vertically disposed at the lower portion of the feed roller 21 to guide the tip of the photosensitive film 2, and the peel guide 23 and the cover roller face the slide guide 22. 24 is disposed to peel the cover 2a from the photosensitive film 2.

아울러, 상기 흡착가이드(25)는 압착부(30)의 상부에 인접 배치되어 커버(2a)가 박리된 감광성 필름(2)의 선단을 흡착한 후 상기 압착부(30)에 공급하게 되는데, 이러한 흡착가이드(25)와 공급롤러(21) 사이에 텐션롤러(26)가 배치되어 감광성 필름(2)의 장력을 조절하게 되고, 이를 통해 평행을 유지토록 하게 된다.In addition, the adsorption guide 25 is disposed adjacent to the upper portion of the crimping portion 30 to adsorb the tip of the photosensitive film 2 from which the cover 2a is peeled off and then supplied to the crimping portion 30. The tension roller 26 is disposed between the suction guide 25 and the supply roller 21 to adjust the tension of the photosensitive film 2, thereby maintaining parallelism.

즉, 상기 텐션롤러(26)를 통해 감광성 필름(2)의 장력을 조절하여 평행을 유지함으로써, 공급롤러(21)를 통한 이송안정성 및 슬라이드가이드(22), 박리가이드(23) 및 커버롤러(24)를 통한 커버(2a)의 박리가 용이하게 이루어질 수 있는 것이다.That is, by maintaining the parallel by adjusting the tension of the photosensitive film 2 through the tension roller 26, the transfer stability and the slide guide 22, the peeling guide 23 and the cover roller through the feed roller 21 ( The peeling of the cover 2a through 24 may be easily performed.

더욱 바람직하게는 필름 롤(2b)과 공급롤러(21) 사이에 측장롤러(27)를 배치하여 텐션롤러(26)를 통한 감광성 필름(2)의 수평유지가 더욱 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것이며, 이러한 측장롤러(27)의 채택은 선택적 사항이다.More preferably, the side roller 27 is disposed between the film roll 2b and the supply roller 21 so that horizontal maintenance of the photosensitive film 2 through the tension roller 26 is made easier. The adoption of this side roller 27 is optional.

본 발명에 따른 압착부(30)는 통상의 가압롤러(31)로 구성되어 수직으로 공급되는 기판(1)과 흡착가이드(25)를 통해 공급되는 감광성 필름(2)을 압착하여 접착을 개시하게 된다.The pressing unit 30 according to the present invention is composed of a conventional pressure roller 31 to compress the substrate 1 and the photosensitive film 2 supplied through the adsorption guide 25 to be vertically supplied to start bonding. do.

더욱 바람직하게는 상기 가압롤러(31)가 한 쌍으로 구성되어 가이드패널(13)을 통과한 기판(1)의 일면 및 흡착가이드(25)를 통해 공급된 감광성 필름(2)의 일면을 상호 압착하여 접착하는 것이며, 이에 따라 향상된 밀착력을 기대할 수 있다.More preferably, the pressure roller 31 is constituted by a pair, and one surface of the substrate 1 passed through the guide panel 13 and one surface of the photosensitive film 2 supplied through the adsorption guide 25 are mutually compressed. It is to be bonded by, thereby improving the adhesion can be expected.

여기서, 이와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 라미네이터를 통한 기판(1)과 감광성 필름(2)의 라미네이팅 과정에 대해 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 2에서 나타내 보인 것과 같이, 수직방향으로 기판(1)을 투입하여 라미네이션 공정에서 커팅시 발생한 칩 등의 입자 등이 상기 기판(1)의 표면상에 잔존하지 않도록 자연 낙하시켜 박리시킨다.Here, the laminating process of the substrate 1 and the photosensitive film 2 through the laminator according to the embodiment of the present invention as described above is as follows. First, as shown in FIG. 2, the substrate 1 is placed in a vertical direction and peeled off naturally so that particles such as chips generated during cutting in the lamination process do not remain on the surface of the substrate 1.

또한, 상기 기판(1)을 클램프롤러(11)의 위치까지 도달하도록 투입하고, 상기 클램프롤러(11)에 기판(1)이 도달하여 이를 센서(12)가 검출하면 가압롤러(31)를 구동시켜 접착을 개시하게 된다. 동시에 공급롤러(21)를 통해 필름 롤(2b)에서 인출된 감광성 필름(2)의 선단을 공급하게 된다.In addition, the substrate 1 is introduced to reach the position of the clamp roller 11, and when the substrate 1 reaches the clamp roller 11 and the sensor 12 detects it, the pressure roller 31 is driven. Adhesion is initiated. At the same time, the tip of the photosensitive film 2 drawn out of the film roll 2b is supplied through the supply roller 21.

상기 공급롤러(21)를 통해 감광성 필름(2)이 공급되면 슬라이드가이드(22)가 구동하여 이를 안내한 상태에서 박리가이드(23)를 통해 감광성 필름(2)에서 커버(2a)를 벗겨낸 후 커버롤러(24)를 통해 권취하게 된다. 이 과정에서 텐션롤러(26) 및 측장롤러(27)를 통해 감광성 필름(2)의 수평을 평행하게 유지하게 된다.When the photosensitive film 2 is supplied through the feed roller 21, the cover 2a is peeled off from the photosensitive film 2 through the release guide 23 while the slide guide 22 is driven and guided. The cover roller 24 is wound up. In this process, the horizontal of the photosensitive film 2 is maintained in parallel through the tension roller 26 and the side roller 27.

이러한 박리과정을 거쳐 이송된 감광성 필름(2)의 선단은 흡착가이드(25)를 통해 흡착한 상태에서 가압롤러(31)로 이송하게 된다.The tip of the photosensitive film 2 transferred through this peeling process is transferred to the pressure roller 31 in the state of being adsorbed through the adsorption guide 25.

따라서, 상기 가압롤러(31)에는 기판(1)과 감광성 필름(2)의 선단이 동시에 공급된 상태이므로, 이들을 압착하여 상호 접착시키는 방식으로 라미네이팅을 실시하게 되고, 이러한 라미네이팅 과정에서 상기 기판(1)의 후단이 센서(12)에 검출되면 공급롤러(21)가 구동되어 더 이상 감광성 필름(2)이 공급되는 것을 차단하게 된다. 동시에 슬라이드가이드(22)가 초기 위치로 복귀하게 된다.Therefore, since the front ends of the substrate 1 and the photosensitive film 2 are simultaneously supplied to the pressing roller 31, laminating is performed by pressing and bonding them to each other, and in the laminating process, the substrate 1 When the rear end of) is detected by the sensor 12, the supply roller 21 is driven to block the photosensitive film 2 from being supplied anymore. At the same time, the slide guide 22 is returned to the initial position.

또한, 상기 기판(1)과 감광성 필름(2)의 라미네이팅이 완료되면 가압롤러(31)가 초기위치로 복귀하여 후속 라미네이팅을 위한 대기상태로 놓이게 되며, 감광성 필름(2)과의 라미네이팅이 완료된 기판(1)은 컨베이어롤러(40)를 통해 배출되어 노광공정과 같은 후속공정을 진행하게 된다.In addition, when the lamination of the substrate 1 and the photosensitive film 2 is completed, the pressure roller 31 is returned to the initial position and placed in the standby state for subsequent lamination, and the lamination with the photosensitive film 2 is completed. (1) is discharged through the conveyor roller 40 to proceed to the subsequent process, such as the exposure process.

한편, 본 발명에 따른 흡착가이드(25)는 도 3에서 보인 것과 같이, 열선(25a)이 내장되어 제공된다. 즉 감광성 필름(2)은 기판(1)과의 밀착성을 좋게 하기 위하여 통상 40∼48℃ 수준으로 초기 예열하여 이송하게 된다.On the other hand, the suction guide 25 according to the present invention, as shown in Figure 3, is provided with a built-in heating wire (25a). That is, in order to improve the adhesiveness with the board | substrate 1, the photosensitive film 2 is initially preheated and conveyed at the level of 40-48 degreeC normally.

따라서, 이러한 감광성 필름(2)의 온도를 열선(25a)이 내장된 흡착가이드(25)가 지속적으로 유지하게 됨으로써, 밀착성이 저하되는 것을 방지하고 이에 따라 기판(1)에 감광성 필름(2)이 미부착(Miss)되는 불량을 방지하여 신뢰성 관련 수율 향상에 기여할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the temperature of the photosensitive film 2 is continuously maintained by the adsorption guide 25 in which the heating wire 25a is embedded, thereby preventing the adhesiveness from deteriorating and thus the photosensitive film 2 is applied to the substrate 1. It is possible to contribute to the reliability-related yield improvement by preventing the missing defect (miss).

1 - 기판 2 - 감광성 필름
10 - 기판공급부 11 - 클램프롤러
12 - 센서 13 - 가이드패널
20 - 필름공급부 21 - 공급롤러
22 - 슬라이드가이드 23 - 박리가이드
24 - 커버롤러 25 - 흡착가이드
26 - 텐션롤러 30 - 압착부
31 - 가압롤러1-substrate 2-photosensitive film
10-Substrate Supply Unit 11-Clamp Roller
12-Sensor 13-Guide Panel
20-Film Supply Unit 21-Feed Roller
22-Slide Guide 23-Peeling Guide
24-Cover Roller 25-Suction Guide
26-tension roller 30-crimping part
31-Pressing Roller

Claims (7)

기판을 수직방향에서 공급하는 기판공급부;
상기 기판에 라미네이팅 되는 감광성 필름을 수직방향에서 공급하는 필름공급부; 및
상기 기판에 감광성 필름을 라미네이팅 하는 압착부;
를 포함하는 라미네이터.
A substrate supply unit supplying a substrate in a vertical direction;
A film supply unit supplying the photosensitive film laminated on the substrate in a vertical direction; And
A crimping part to laminate a photosensitive film on the substrate;
Laminator comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 기판공급부를 통한 기판의 공급각도는 45∼90°인 것을 특징으로 하는 라미네이터.
The method according to claim 1,
Laminator according to claim 1, wherein the supply angle of the substrate through the substrate supply unit is 45 ~ 90 °.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기판공급부는 수직방향으로 배열 배치된 클램프롤러;
상기 클램프롤러를 통한 기판의 이송 위치를 검출하는 센서; 및
상기 클램프롤러를 통해 이송되는 기판을 압착부에 안내하는 가이드패널;
을 포함하는 라미네이터.
The method according to claim 1 or 2,
The substrate supply unit clamp rollers arranged in a vertical direction;
A sensor for detecting a transfer position of the substrate through the clamp roller; And
A guide panel for guiding the substrate transferred through the clamp roller to the pressing unit;
Laminator comprising a.
청구항 3에 있어서,
상기 센서는 클램프롤러의 선단 및 후단에 배치된 것을 특징으로 하는 라미네이터.
The method according to claim 3,
The sensor is a laminator, characterized in that disposed on the front end and the rear end of the clamp roller.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 필름공급부는 롤 형태로 감겨있는 감광성 필름의 선단을 흡착부로 이송하기 위한 공급롤러;
상기 공급롤러를 통해 이송되는 감광성 필름의 선단을 안내하기 위한 슬라이드가이드;
상기 슬라이드가이드를 통해 안내된 감광성 필름에서 커버를 박리하고, 권취하기 위한 박리가이드 및 커버롤러와;
상기 커버가 박리된 감광성 필름의 선단을 흡착하기 위한 흡착가이드; 및
상기 감광성 필름의 장력을 조절할 수 있도록 공급롤러와 흡착가이드 사이에 배치된 텐션롤러;
를 포함하는 라미네이터.
The method according to claim 1 or 2,
The film supply unit feed roller for transferring the tip of the photosensitive film wound in the form of a roll to the adsorption unit;
A slide guide for guiding the tip of the photosensitive film transferred through the feed roller;
A peeling guide and a cover roller for peeling and winding a cover from the photosensitive film guided through the slide guide;
An adsorption guide for adsorbing the tip of the photosensitive film with the cover peeled off; And
A tension roller disposed between the supply roller and the adsorption guide to adjust the tension of the photosensitive film;
Laminator comprising a.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 압착부는 한 쌍의 가압롤러인 것을 특징으로 하는 라미네이터.
The method according to claim 1 or 2,
The pressing unit is a laminator, characterized in that a pair of pressure roller.
청구항 5에 있어서,
상기 흡착가이드는 열선이 내장된 것을 특징으로 하는 라미네이터.The method according to claim 5,
The adsorption guide is a laminator, characterized in that the heating wire is built-in.
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