KR20080103058A - Laminating method and apparatus - Google Patents

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KR20080103058A
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roller
conveying roller
path
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KR1020087021056A
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히로카즈 아키요시
료이치 스기하라
토모아키 스즈키
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

At a start-up time of a laminating apparatus, only a film (3) is fed into a joining zone. At this time, actuators (92 to 97) are controlled to move film carrying rollers (85b, 86b) to carry positions where these rollers come into contact with a photosensitive resin layer of the film. Simultaneously, substrate carrying rollers (87a, 87b, 88a) and auxiliary rollers (89) are moved to evacuation positions where these rollers are separated from the film. When a substrate (2) and the film joined thereto are carried, the film carrying rollers are moved to evacuation positions where these rollers are separated from the substrate. Simultaneously, the substrate carrying rollers (87a, 87b, 88a) and the auxiliary rollers (89) are moved to carry positions where these rollers come into contact with the substrate and a base film of the film.

Description

라미네이팅 방법 및 장치{LAMINATING METHOD AND APPARATUS}Laminating method and apparatus {LAMINATING METHOD AND APPARATUS}

본 발명은 필름 및 경로에 보내진 기판을 이 순서로 접합하는 라미네이팅 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laminating method and apparatus for joining a film and a substrate sent in a path in this order.

종래, 라미네이팅 장치는 감광성 등을 갖는 필름 등이 글래스 기판, 반도체 기판 등에 접합되는 액정 제조 라인, 반도체 제조 라인 등에서 이용된다. 라미네이팅 장치에서, 필름은 소정의 간격으로 연속적으로 공급된 각 기판의 일면에 겹치고, 한 쌍의 라미네이팅 롤러가 기판과 필름을 핀칭하고 가압해서 접합한다(예를 들면, 일본 특허 공개 2003-062906호, 2001-328171호, 2001-152098호, 2004-249510호, 2003-072724호 공보 참조).DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, a laminating apparatus is used in the liquid crystal manufacturing line, semiconductor manufacturing line, etc. by which the film etc. which have photosensitivity etc. are bonded to a glass substrate, a semiconductor substrate, etc. are used. In the laminating apparatus, the film overlaps one surface of each substrate continuously supplied at predetermined intervals, and a pair of laminating rollers pinch and press the substrate and the film to bond them (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2003-062906, See 2001-328171, 2001-152098, 2004-249510, 2003-072724).

라미네이팅 장치에서, 필름은 기판과 필름이 접합되는 경로에 보내진다. 기판이 경로에 보내진 때, 필름의 반송 경로가 이동되어 필름을 기판에 겹치고 있다. 필름은 베이스 필름, 베이스 필름 상에 형성되어 기판에 접합되는 수지층, 및 수지층 상에 겹쳐진 보호층을 포함한다. 보호층은 필름이 경로에 보내지기 전에 박리된다. 수지층은 가열에 의해 용융되어서 기판에 밀착된다. 그러나, 수지층은 보호층이 실온에서 박리된 상태에서도 접착성을 갖는다. 이 때문에, 수지층은 그것과 접촉하는 반송 롤러 등에 부착된다.In the laminating apparatus, the film is sent in the path where the substrate and the film are bonded. When a board | substrate is sent to a path | route, the conveyance path | route of a film is moved and the film is overlapped with a board | substrate. The film includes a base film, a resin layer formed on the base film and bonded to the substrate, and a protective layer superimposed on the resin layer. The protective layer is peeled off before the film is sent to the path. The resin layer is melted by heating to adhere to the substrate. However, the resin layer has adhesiveness even when the protective layer is peeled off at room temperature. For this reason, a resin layer adheres to a conveyance roller etc. which contact with it.

종래의 라미네이팅 장치에서, 필름과 기판이 경로내에 공통으로 제공된 반송 롤러에 의해 반송된다. 필름은 필름이 기판에 접합될때까지 반송 경로가 변경됨으로써 반송 롤러와 접촉되는 것이 방지된다. 그러나, 드문 경우에, 필름이 때때로 반송 롤러와 접촉하게 되어 수지층이 그것에 부착된다. 수지층이 반송 롤러에 부착되면, 수지층이 반송 롤러로부터 기판에 반송되어 이 기판은 오염된다. 또한, 반송 롤러에 부착된 수지층을 클리닝하는 목적을 위해 라미네이팅 장치를 정지할 필요가 있다. 이 때문에, 제조 효율도 저하한다.In a conventional laminating apparatus, a film and a board | substrate are conveyed by the conveyance roller provided in common in the path | route. The film is prevented from contacting the conveying roller by changing the conveying path until the film is bonded to the substrate. In rare cases, however, the film sometimes comes into contact with the conveying roller so that the resin layer adheres to it. When a resin layer adheres to a conveyance roller, a resin layer is conveyed from a conveyance roller to a board | substrate, and this board | substrate becomes contaminated. In addition, it is necessary to stop the laminating apparatus for the purpose of cleaning the resin layer attached to the conveying roller. For this reason, manufacturing efficiency also falls.

본 발명의 주요 목적은 기판이 수지층에 의한 오염되는 것을 방지하는 라미네이트 방법 및 장치를 제공하는 것이다.The main object of the present invention is to provide a laminate method and apparatus for preventing the substrate from being contaminated by the resin layer.

상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의한 라미네이팅 방법은 필름이 경로를 통과하게 하는 준비 동작 동안에 필름을 경로에 배치된 제 1 반송 롤러로 반송하는 공정을 포함한다. 라미네이팅 방법은 경로에 공급된 기판을 반송하는 공정과 필름이 경로에 배치된 제 2 반송 롤러로 접합되는 공정을 더 포함한다. 제 2 반송 롤러는 기판을 필름과 기판의 라미네이션 동안에 반송한다. 제 2 반송 롤러는 준비 동작 동안에 제 2 반송 롤러가 필름으로부터 분리되는 퇴피 상태로 유지된다. 제 1 반송 롤러는 라미네이션 동안에 제 1 반송 롤러가 기판으로부터 분리되는 퇴피 상태로 유지된다.In order to achieve the above and other objects, the laminating method according to the present invention includes a step of conveying the film to the first conveying roller disposed in the path during the preparation operation for allowing the film to pass through the path. The laminating method further includes a step of conveying the substrate supplied to the path and a step of bonding the film to the second conveying roller disposed in the path. The second conveying roller conveys the substrate during lamination of the film and the substrate. The second conveying roller is maintained in a retracted state in which the second conveying roller is separated from the film during the preparation operation. The first conveying roller is maintained in a retracted state in which the first conveying roller is separated from the substrate during lamination.

본 발명에 의한 다른 라미네이팅 방법은 필름을 경로에 공급하는 공정, 제 2 반송 롤러를 경로로부터 퇴피시켜 필름이 제 1 반송 롤러에 의해 경로에 반송되는 동안 필름으로부터 분리되는 공정, 및 필름이 경로를 통과한 후에 기판을 하나씩 경로에 공급하는 공정을 포함한다. 이 라미네이팅 방법은 연속적으로 공급된 필름을 경로에 배치된 라미네이팅 롤러에 의해 기판에 가압해서 접합하는 공정, 및 제 1 반송 롤러를 경로로부터 퇴피시켜 기판과 이에 접합된 필름이 제 2 반송 롤러에 의해 반송되는 동안 기판으로부터 분리되는 공정을 더 포함한다.Another laminating method according to the present invention comprises the steps of feeding the film into the path, retracting the second conveying roller from the path and separating the film from the film while being conveyed to the path by the first conveying roller, and the film passing through the path. And then feeding the substrates one by one into the path. This laminating method is a process of pressurizing a film continuously supplied to a board | substrate with the laminating roller arrange | positioned in a path | route, and evacuating a 1st conveyance roller from a path | route, and conveying a board | substrate and the film bonded thereto by a 2nd conveying roller. It further comprises a process of being separated from the substrate while being.

필름은 베이스 필름과 베이스 필름 상에 도포된 감광성 수지층을 포함한다. 감광성 수지층은 기판에 접합된다.The film includes a base film and a photosensitive resin layer applied on the base film. The photosensitive resin layer is bonded to the substrate.

본 발명에 의한 라미네이트 방법 및 장치는 라미네이팅 롤러, 제 1 반송 롤러, 제 2 반송 롤러, 제 1 반송 롤러 유닛, 제 2 반송 롤러 유닛, 및 제어기를 포함한다. 제 1 반송 롤러 유닛은 제 1 반송 롤러를 필름이 반송되는 제 1 반송 위치와 경로로부터 분리되는 제 1 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 제 2 롤러 이동 유닛은 제 2 반송 롤러를 기판 및 필름이 반송되는 제 2 반송 위치와 기판으로부터 분리되는 제 2 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 제어기는 제 1 및 제 2 반송 롤러 유닛을 제어해서 제 2 반송 롤러를 제 1 반송 롤러가 유닛을 반송시키는 제 2 퇴피 위치에 이동시키고, 제 1 반송 롤러를 제 2 반송 롤러가 기판과 필름을 반송하는 제 1 퇴피 위치에 이동시킨다.The laminating method and apparatus according to the present invention include a laminating roller, a first conveying roller, a second conveying roller, a first conveying roller unit, a second conveying roller unit, and a controller. The first conveying roller unit moves the first conveying roller between the first conveying position at which the film is conveyed and the first retracted position separated from the path. The second roller moving unit moves the second conveying roller between the second conveyance position at which the substrate and the film are conveyed and the second retracted position separated from the substrate. The controller controls the first and second conveying roller units to move the second conveying roller to a second retracted position where the first conveying roller conveys the unit, and the second conveying roller conveys the substrate and the film. To the first retracted position.

제 1 및 제 2 반송 롤러는 필름 및 기판을 핀칭하고 반송하는 각각 한 쌍의 롤러로 구성된다. 제 1 및 제 2 롤러 이동 유닛은 적어도 필름의 접합면측에 위치된 한 쌍의 롤러를 각각 이동시킨다.The first and second conveying rollers each consist of a pair of rollers for pinching and conveying the film and the substrate. The first and second roller moving units respectively move a pair of rollers located at least on the bonding surface side of the film.

제 3 반송 롤러 및 제 3 롤러 이동 유닛을 제공하는 것이 바람직하다. 제 3 반송 롤러는 기판 및 이에 접착된 필름이 반송되는 동안에 기판을 지지해서 회전시킨다. 제 3 반송 롤러 유닛은 제 3 반송 롤러를 기판을 지지하는 지지 위치와 경로로부터 분리되는 제 3 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 제어기는 제 1 반송 롤러가 필름을 반송하는 동안에 제 3 반송 롤러를 제 3 반송 퇴피 위치에 이동시킨다. 게다가, 제어기는 제 2 반송 롤러가 기판 및 필름을 반송하는 동안에 제 3 반송 롤러를 지지 위치에 이동시킨다.It is preferable to provide a third conveying roller and a third roller moving unit. The third conveying roller supports and rotates the substrate while the substrate and the film bonded thereto are conveyed. The third conveying roller unit moves the third conveying roller between the support position for supporting the substrate and the third retracted position separated from the path. The controller moves the third conveying roller to the third conveyance retracted position while the first conveying roller conveys the film. In addition, the controller moves the third conveying roller to the support position while the second conveying roller conveys the substrate and the film.

본 발명의 라미네이팅 방법 및 장치에 의하면, 제 1 반송 롤러는 필름만 기판과 접촉되는 것으로부터 방지되는 반송에 이용된다. 또한, 제 2 반송 롤러는 기판이 필름의 접합면과 접촉되는 것으로부터 방지되는 반송에 이용된다. 따라서, 기판이 반송 롤러에 의해 오염되는 것이 방지된다.According to the laminating method and apparatus of the present invention, the first conveying roller is used for conveyance which is prevented from contacting only the film with the substrate. Moreover, a 2nd conveyance roller is used for conveyance which prevents a board | substrate from coming into contact with the bonding surface of a film. Thus, the substrate is prevented from being contaminated by the conveying roller.

반송 롤러의 이동 때문에, 반송 롤러로 구성된 한 쌍의 롤러의 접합 표면측 롤러만 이동되는 것이 충분하다. 따라서, 롤러 이동 유닛이 간단하게 되고 비용이 저감된다.Because of the movement of the conveying roller, it is sufficient that only the bonding surface side rollers of the pair of rollers constituted by the conveying roller are moved. Therefore, the roller moving unit is simplified and the cost is reduced.

큰 사이즈의 기판이 반송되는 때, 제 3 반송 롤러가 이용될 수 있다. 제 3 반송 롤러가 또한 퇴피되기 때문에, 기판이 제 3 반송 롤러에 의해 손상되는 것이 방지된다.When a large sized substrate is to be conveyed, a third conveying roller can be used. Since the third conveying roller is also retracted, the substrate is prevented from being damaged by the third conveying roller.

도 1은 본 발명에 의한 라미네이팅 장치에 의해 접합된 필름과 기판의 사시도이며;1 is a perspective view of a film and a substrate bonded by a laminating apparatus according to the present invention;

도 2는 필름의 층 구성을 도시하는 단면도이며;2 is a cross-sectional view showing the layer structure of the film;

도 3A 내지 도 3F는 라미네이팅 장치의 접합 순서를 도시하는 도면이며;3A to 3F are views showing the bonding sequence of the laminating apparatus;

도 4는 라미네이팅 장치의 구성을 도시하는 개략도이며;4 is a schematic diagram showing the configuration of a laminating apparatus;

도 5A 및 도 5B는 접합 구간의 구성을 도시하는 개략도이고;5A and 5B are schematic diagrams showing the configuration of the junction section;

도 6은 라미네이팅 장치의 접합 순서를 도시하는 흐름도이다.6 is a flowchart showing the bonding sequence of the laminating apparatus.

도 1은 필름이 본 발명에 의한 라미네이팅 방법 및 장치에 의해 접합된 기판(2)을 도시하는 사시도이다. 예를 들면, 기판(2)은 투명한 글래스 및 플라스틱으로 구성된 박판이다. 기판(2)은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등에서 이용되는 컬러 필터의 베이스에 이용된다. 참고 부호(9)는 컬러 필터를 구성하는 감광성 수지층을 표시한다. 감광성 수지층(9)은 기판(2)에 접합되는 필름(3)(도 2 참고)의 일부이다. 감광성 수지층(9)을 기판(2)에 접합한 후에, 소정의 패턴이 컬러 필터를 구성하도록 노광, 현상, 세정에 의해 기판(2)상에 남겨진다.1 is a perspective view showing a substrate 2 in which a film is bonded by a laminating method and apparatus according to the present invention. For example, the substrate 2 is a thin plate composed of transparent glass and plastic. The substrate 2 is used as a base of color filters used in liquid crystal displays, plasma displays and the like. Reference numeral 9 denotes a photosensitive resin layer constituting the color filter. The photosensitive resin layer 9 is a part of the film 3 (see FIG. 2) bonded to the substrate 2. After bonding the photosensitive resin layer 9 to the board | substrate 2, it leaves on the board | substrate 2 by exposure, image development, and washing | cleaning so that a predetermined pattern may comprise a color filter.

또한, 감광성 수지층(9)이 기판(2)의 측면에 부착되면 저질 물품의 원인이 된다. 이런 관점에서, 감광성 수지층(9)의 접합 부위는 기판(2)보다도 작게 채용되어 있다. 따라서, 기판(2)의 접합면이 감광성 수지층(9)의 주위에 프레임 형상으로 노출된다. 이하, 이 프레임 형상은 외부 프레임(2a)으로 언급된다.Moreover, when the photosensitive resin layer 9 adheres to the side surface of the board | substrate 2, it will become a cause of a poor quality article. From this point of view, the bonding portion of the photosensitive resin layer 9 is smaller than the substrate 2. Therefore, the bonding surface of the board | substrate 2 is exposed in frame shape around the photosensitive resin layer 9. This frame shape is hereinafter referred to as outer frame 2a.

도 3A 내지 도 3F는 기판(2)에 필름(3)을 접합하는 순서를 도시하는 도면이다. 도 3A는 필름 스트립이고 라미네이팅 장치에 세팅될 필름 롤(6)로서 권취되는 필름(3)의 외부 형상을 도시한다. 도 2의 단면도에 도시된 바와 같이, 필름(3)은 감광성 수지층을 포함하고 복수의 층이 포개진 다층 구조를 갖는 적층체이다. 필 름(3)은 베이스 필름(8), 감광성 수지층(9), 및 보호 필름(10)으로 구성되어 밑에서부터 이 순서로 구성된다. 각 층은 가요성을 갖고 있기 때문에, 이런 층은 롤 모양으로 권취되어도 파손되지 않는다.3A to 3F are diagrams showing a procedure of bonding the film 3 to the substrate 2. 3A shows the outer shape of the film 3 which is a film strip and is wound as a film roll 6 to be set in the laminating apparatus. As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, the film 3 is a laminate including a photosensitive resin layer and having a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked. The film 3 consists of the base film 8, the photosensitive resin layer 9, and the protective film 10, and is comprised in this order from the bottom. Since each layer is flexible, such a layer does not break even when rolled up in roll shape.

도 3B에 도시된 바와 같이, 라미네이팅 장치에 세팅되는 필름(3)은 필름 롤(6)로부터 인출된다. 그 다음, 보호 필름(10)이 길이(L1 및 L2)의 2개의 간격으로 커팅된다. 이 가공은 하프컷 가공으로서 불려지고, 2개 구간(L1 및 L2)이 교대로 이용되는 상태 하에서 필름(3)에 연속적으로 수행된다. 구간(L1)은 기판(2)에 접합되는 감광성 수지층(9)의 접합 길이이다. 구간(L2)은 하프컷 간격을 접합 길이(L1)의 부위 사이에 정의한다. 보호 필름(10)이 하프컷 가공에 의해 시트 형상이 되지만, 보호 필름(10)이 그것으로부터 박리되지 않고 감광성 수지층(9)에 형성된다. 이하, 하프컷 가공이 수행되는 부위는 하프컷 부위(3a)로 언급되고, 하프컷 가공이 구간(L2)에서 수행되는 부위는 잔존 영역(3b)으로서 언급된다.As shown in FIG. 3B, the film 3 set in the laminating apparatus is withdrawn from the film roll 6. Then, the protective film 10 is cut at two intervals of length L1 and L2. This processing is called half-cut processing and is continuously performed on the film 3 under the condition that two sections L1 and L2 are used alternately. The section L1 is the bonding length of the photosensitive resin layer 9 bonded to the substrate 2. Section L2 defines the halfcut spacing between the sites of junction length L1. Although the protective film 10 becomes a sheet form by half cut process, the protective film 10 is formed in the photosensitive resin layer 9 without peeling from it. Hereinafter, the site where half cut processing is performed is referred to as the half cut site 3a, and the site where half cut processing is performed in the section L2 is referred to as the remaining region 3b.

도 3C에 도시된 바와 같이, 접합 라벨(13)이 하프컷 가공이 수행된 시트 형상의 보호 필름(10a 및 10b)의 상에 접합되어 잔존 영역(3b)이 불규칙하게 된다. 접합 라벨(13)이 선행 시트 형상 보호 필름(10a)의 후단과 후속 시트 형상 보호 필름(10b)의 선단에 접합된다. 보호 필름(10)이 필름(3)으로부터 박리될 때, 도 3D에 도시된 바와 같이, 시트 형상으로 커팅된 보호 필름(10)은 웹과 같은 형상으로 접합 라벨(13)에 의해 연속적으로 박리된다. 이 관계에서, 접합 라벨(13)은 보호 필름(10)을 박리할 때에 보호 필름(10)의 잔존 영역(3b)을 필름(3)에 남기기 위해서 잔존 영역(3b)에는 접합되지 않는다.As shown in Fig. 3C, the bonding label 13 is bonded onto the sheet-shaped protective films 10a and 10b on which half-cut processing is performed, so that the remaining region 3b becomes irregular. The bonding label 13 is bonded to the rear end of the preceding sheet-shaped protective film 10a and the tip of the subsequent sheet-shaped protective film 10b. When the protective film 10 is peeled from the film 3, as shown in FIG. 3D, the protective film 10 cut into a sheet shape is continuously peeled off by the bonding label 13 in a web-like shape. . In this relationship, the bonding label 13 is not bonded to the remaining region 3b in order to leave the remaining region 3b of the protective film 10 in the film 3 when the protective film 10 is peeled off.

또한, 도 3E에 도시된 바와 같이, 보호 필름(10)이 박리된 필름(3)은 반전되어 감광성 수지층(9)이 기판(2)의 상면에 접합된다. 접합 때에, 기판(2)과 필름(3)이 한 쌍의 라미네이팅 롤러(16a, 16b)에 의해 가압된다. 라미네이팅 롤러(16a)는 모터(17)에 의해 회전된다. 이것에 의해, 기판(2)과 필름(3)은 접합되어 동시에 반송된다.In addition, as shown in FIG. 3E, the film 3 from which the protective film 10 has been peeled is inverted to bond the photosensitive resin layer 9 to the upper surface of the substrate 2. At the time of bonding, the board | substrate 2 and the film 3 are pressed by the pair of laminating rollers 16a and 16b. The laminating roller 16a is rotated by the motor 17. Thereby, the board | substrate 2 and the film 3 are bonded and conveyed simultaneously.

게다가, 기판(2)은 감광성 수지층(9)과 접합하기 위해서 연속적으로 공급된다. 접합 정밀도의 변이를 고려해서, 하프컷 간격(L2)은 반송 방향에서 선두측 및 후방측의 2매의 기판(2)의 외부 프레임(2a)에 기판(2)의 공급 간격을 가산함에 의해 산출된 길이가 세팅된다. 예를 들면, 기판(2)의 공급 간격이 5±4㎜이고 외부 프레임(2a)의 길이(L3)가 공급 방향에서 1∼9㎜이면, 하프컷 간격은 3∼27㎜이다.In addition, the substrate 2 is continuously supplied in order to bond with the photosensitive resin layer 9. In consideration of the variation in the joining accuracy, the half-cut spacing L2 is calculated by adding the supply spacing of the substrate 2 to the outer frame 2a of the two substrates 2 on the front side and the rear side in the conveying direction. Length is set. For example, if the supply space | interval of the board | substrate 2 is 5 +/- 4 mm, and the length L3 of the outer frame 2a is 1-9 mm in a supply direction, the half-cut space is 3-27 mm.

도 3F에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(8)은 감광성 수지층(9)이 기판(2)에 접합된 후에 박리된다. 이에 따라, 감광성 수지층(9)만이 기판(2)상에 남고, 도 1에 도시되는 상태가 획득된다. 또한, 베이스 필름(8)은 웹 상태에서 박리될 수 있고(이하, 연속형으로 언급됨), 각 기판에 대응하는 시트 형상으로 커팅된 후에 박리될 수 있다(이하, 시트형으로 언급됨).As shown in FIG. 3F, the base film 8 is peeled off after the photosensitive resin layer 9 is bonded to the substrate 2. Thereby, only the photosensitive resin layer 9 remains on the board | substrate 2, and the state shown in FIG. 1 is acquired. Further, the base film 8 may be peeled off in the web state (hereinafter referred to as continuous type), and may be peeled off after being cut into a sheet shape corresponding to each substrate (hereinafter referred to as sheet shape).

도 4는 본 발명에 의한 라미네이팅 장치의 구성을 도시하는 개략도이다. 라미네이팅 장치(20)는 기판(2)과 필름(3)을 그것에 연속해서 반송하면서 접합한다. 라미네이팅 장치(20)는 필름(3)을 공급하는 필름 공급 구간(21), 기판(2)과 필름(3)을 접합하는 접합 구간(22), 기판(2)을 가열해서 공급하는 기판 가열 구간(23), 접합의 완료 후에 기판(2)을 냉각하는 기판 냉각 구간(24), 및 필름(3)으 로부터 베이스 필름(8)을 박리하는 베이스 박리 구간(25)을 포함한다.4 is a schematic view showing the configuration of a laminating apparatus according to the present invention. The laminating apparatus 20 bonds the board | substrate 2 and the film 3, conveying it continuously. The laminating apparatus 20 includes a film supply section 21 for supplying the film 3, a joining section 22 for joining the substrate 2 and the film 3, and a substrate heating section for heating and supplying the substrate 2. (23), a substrate cooling section 24 for cooling the substrate 2 after completion of the bonding, and a base peeling section 25 for peeling the base film 8 from the film 3.

라미네이팅 장치(20)에서, 제 1 클린룸(29a)과 제 2 클린룸(29b)은 분리 벽(28)에 의해 분리된다. 제 1 클린룸(29a)은 필름 공급 구간(21)을 수용한다. 제 2 클린룸(29b)은 접합 구간(22), 기판 가열 구간(23), 기판 냉각 구간(24), 및 베이스 박리 구간(25)을 수용한다. 제 1 및 제 2 클린룸(29a, 29b)은 관통부(28a)를 통해서 접속되어 있다.In the laminating apparatus 20, the first clean room 29a and the second clean room 29b are separated by the separating wall 28. The first clean room 29a accommodates the film supply section 21. The second clean room 29b accommodates the bonding section 22, the substrate heating section 23, the substrate cooling section 24, and the base peeling section 25. The first and second clean rooms 29a and 29b are connected via the penetrating portion 28a.

기판 가열 구간(23)에서는, 기판 스토커(33)에 수용된 기판(2)이 로봇(34)에 의해 취출되어 기판 반송 기구(35)에 공급된다. 기판 반송 기구(35)로 가열된 기판(2)이 접합 구간(22)에 이송된다. 냉각 구간(24)에서는, 필름(3)이 접합 구간(22)에서 접합되는 기판(2)은 냉각 기구(37)에 의해 냉각된다. 베이스 박리 구간(25)에서는, 베이스 필름(8)이 베이스 박리기구(39)에 의해 필름(3)으로부터 박리되고, 감광성 수지층(9)만이 접합된 기판(2)을 획득한다. 게다가, 감광성 수지층(9)의 접합 위치가 측정 유닛(40)에 의해 측정되고, 그 때 기판(2)은 로봇(41)에 의해 가공 완료 기판 스토커(42)에 로드된다.In the substrate heating section 23, the substrate 2 accommodated in the substrate stocker 33 is taken out by the robot 34 and supplied to the substrate transfer mechanism 35. The substrate 2 heated by the substrate transfer mechanism 35 is transferred to the bonding section 22. In the cooling section 24, the substrate 2 to which the film 3 is bonded in the bonding section 22 is cooled by the cooling mechanism 37. In the base peeling section 25, the base film 8 is peeled from the film 3 by the base peeling mechanism 39, and the board | substrate 2 in which only the photosensitive resin layer 9 was bonded is obtained. In addition, the bonding position of the photosensitive resin layer 9 is measured by the measuring unit 40, and the board | substrate 2 is loaded to the processed board stocker 42 by the robot 41 at that time.

필름 공급 구간(21)은 필름 송출 기구(57), 가공 기구(59), 라벨 접착 기구(60), 및 박리 기구(61)를 포함한다. 필름 송출 기구(57)는 필름(3)이 롤 형상으로 권취된 필름 롤(6)을 수용하고 상기 필름(3)을 필름 롤(6)로부터 송출한다. 가공 기구(59)는 송출된 필름(3)의 보호 필름(10)에 하프컷 가공을 수행한다. 라벨 접착 기구(60)는 접착 라벨(13)을 보호 필름(10)에 부착한다. 박리 기구(61)는 보호 필름(10)을 소정의 간격으로 필름(3)으로부터 박리한다.The film supply section 21 includes a film delivery mechanism 57, a processing mechanism 59, a label adhesion mechanism 60, and a peeling mechanism 61. The film delivery mechanism 57 accommodates the film roll 6 in which the film 3 was wound in roll shape, and delivers the film 3 from the film roll 6. The processing mechanism 59 performs a half cut process on the protective film 10 of the film 3 sent out. The label adhesive mechanism 60 attaches the adhesive label 13 to the protective film 10. The peeling mechanism 61 peels the protective film 10 from the film 3 at predetermined intervals.

접합 구간(22)은 필름(3)의 텐션을 제어하는 텐션 제어 기구(65), 기판(2)과 필름(3)을 송출되는 경로(66), 및 상기 경로(66)내에 배치된 접합 기구(67)를 포함한다. 감광성 수지층(9)은 접합 기구(67)에 의해 기판(2)에 접합되는 보호 필름(10)을 박리함으로서 노출된다. 접촉 방지 롤러(68), 가열기(69), 및 검출 카메라(70)가 접합 기구(67)의 접합 위치의 상류측에 배치된다. 필름이 정지되고 준비가 행해질 때, 접촉 방지 롤러(68)는 접합 기구(67)에 반송되는 필름(3)의 반송 경로를 변경해서 라미네이팅 롤러로부터 필름(3)을 분리하고 열영향을 방지한다. 가열기(69)가 필름(3)을 소정 온도까지 가열한다. 검출 카메라(70)는 필름(3)의 하프컷 위치를 검출한다. 접합 기구(67)의 하류측에 단부 절단 기구(71)와 중앙부 절단 기구(72)가 배치된다. 단부 절단 기구(71)가 필름(3)의 선단을 동작 시작시에 절단한다. 중앙부 절단 기구(72)는 장치에 문제가 생겼을 때에 기판(2) 사이의 필름(3)을 절단한다.The bonding section 22 includes a tension control mechanism 65 for controlling the tension of the film 3, a path 66 through which the substrate 2 and the film 3 are sent out, and a bonding mechanism disposed in the path 66. (67). The photosensitive resin layer 9 is exposed by peeling the protective film 10 bonded by the bonding mechanism 67 to the board | substrate 2. The contact prevention roller 68, the heater 69, and the detection camera 70 are arrange | positioned upstream of the bonding position of the bonding mechanism 67. As shown in FIG. When the film is stopped and preparation is made, the contact prevention roller 68 changes the conveying path of the film 3 conveyed to the bonding mechanism 67 to separate the film 3 from the laminating roller and prevent heat influence. The heater 69 heats the film 3 to a predetermined temperature. The detection camera 70 detects the half cut position of the film 3. The end cutting mechanism 71 and the center part cutting mechanism 72 are arrange | positioned downstream of the joining mechanism 67. FIG. The end cutting mechanism 71 cuts the tip of the film 3 at the start of the operation. The center part cutting mechanism 72 cut | disconnects the film 3 between the board | substrates 2 when a problem arises in an apparatus.

도 5A는 접합 기구(67) 등이 배치된 경로(66)의 구성을 도시한 개략도이다. 접합 기구(67)가 라미네이팅 롤러(75a, 75b)를 수직으로 배치시키고 소정 온도로 가열시킨다. 각 라미네이팅 롤러(75a, 75b)는 금속 등으로 구성된 외주 코어와, 코어의 주위를 코팅하는 실리콘 고무 등의 재료로 구성된다. 백업 롤러(76a, 76b)가 라미네이팅 롤러(75a, 75b)의 외주와 각각 접촉되어 있다. 라미네이팅 롤러(75a)는 라미네이팅 롤러(75b)와 함께 필름(3)과 기판(2)을 끼워서 반송되는 동안에 감광성 수지층(9)이 기판(2)에 접합되어 모터에 의해 회전된다.5A is a schematic diagram showing the configuration of a path 66 in which a joining mechanism 67 and the like are arranged. The bonding mechanism 67 arranges the laminating rollers 75a and 75b vertically and heats them to a predetermined temperature. Each laminating roller 75a, 75b is comprised from the outer periphery core which consists of metals, etc., and the material, such as a silicone rubber which coats around the core. The backup rollers 76a and 76b are in contact with the outer circumferences of the laminating rollers 75a and 75b, respectively. The photosensitive resin layer 9 is bonded to the substrate 2 and rotated by a motor while the laminating roller 75a is sandwiched between the film 3 and the substrate 2 together with the laminating roller 75b.

라미네이팅 롤러(75b) 및 백업 롤러(76b)는 수직으로 이동가능하다. 백업 롤 러(76b)는 실린더 장치나 솔레노이드 등을 포함하는 액추에이터(80)에 수직으로 이동된다. 라미네이팅 롤러(75b)는 백업 롤러(76b)의 수직 이동과 결합해서 이동하고, 라미네이팅 롤러(75a)에 대해 가압된다. 또한, 백업 롤러(76b)는 액추에이터(80)를 통해서 롤러 플램프(81)에 의해 수직으로 이동된다. 롤러 플램프(81)는 예를 들면, 백업 롤러(76b)를 통해서 라미네이팅 롤러(75b)를 기판(2)에 대해 가압해서 모터와 캠기구에 의해 백업 롤러(76b)의 수직 이동을 수행한다.The laminating roller 75b and the backup roller 76b are vertically movable. The backup roller 76b is moved perpendicular to the actuator 80 including a cylinder device, a solenoid, and the like. The laminating roller 75b moves in combination with the vertical movement of the backup roller 76b and is pressed against the laminating roller 75a. In addition, the backup roller 76b is vertically moved by the roller clamp 81 through the actuator 80. The roller flap 81 presses the laminating roller 75b against the board | substrate 2 through the backup roller 76b, for example, and performs the vertical movement of the backup roller 76b by a motor and a cam mechanism.

접합 기구(67)의 하류측에서 상류측 필름 반송 롤러(85a, 85b) 및 하류측 필름 반송 롤러(86a, 86b)가 제 1 반송 롤러 그룹으로서 배치되어 라미네이팅 장치(20)의 기동시에 필름(3)만을 반송한다. 게다가, 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b) 및 하류측 기판 반송 롤러(88a, 88b)가 제 2 반송 롤러 그룹으로서 배치되어 기판(2) 및 필름(3)을 접합 시에 동시에 이송한다. 게다가, 이런 롤러 사이에 기판(2)의 이송을 보조하는 보조 롤러(89)가 제 3 반송 롤러 그룹으로서 배치되어 그 위에 배치된 기판(2)과 결합되어 회전한다. 상류측 필름 반송 롤러(85a), 하류측 필름 반송 롤러(86a), 상류측 기판 반송 롤러(87a), 및 하류측 기판 반송 롤러(88a)는 도시되지 않지만 모터에 의해 회전되고, 그 이외의 롤러는 기판(2) 및 필름(3)의 이송과 결합되어 회전된다.On the downstream side of the bonding mechanism 67, the upstream film conveying rollers 85a and 85b and the downstream film conveying rollers 86a and 86b are arranged as the first conveying roller group so that the film 3 at the start of the laminating apparatus 20 is activated. Only). In addition, the upstream substrate conveying rollers 87a and 87b and the downstream substrate conveying rollers 88a and 88b are arranged as second conveying roller groups to simultaneously convey the substrate 2 and the film 3 at the time of bonding. In addition, an auxiliary roller 89 for assisting the transfer of the substrate 2 between these rollers is disposed as a third conveying roller group and engaged with the substrate 2 disposed thereon to rotate. The upstream film conveying roller 85a, the downstream film conveying roller 86a, the upstream substrate conveying roller 87a, and the downstream substrate conveying roller 88a are rotated by a motor although not shown, and other rollers. Is rotated in conjunction with the transfer of the substrate 2 and the film 3.

롤러(85b, 87a, 87b, 86b, 88a, 89)는 롤러 이동 유닛, 또는 각각의 액추에이터(92∼97)에 의해 수직으로 이동된다. 필름(3)만이 반송되는 때, 상류측 필름 반송 롤러(85b) 및 하류측 필름 반송 롤러(86b)는 이들 롤러가 필름(3)의 감광성 수지층(9)에 접촉하는 반송 위치로 이동된다. 게다가, 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b), 하류측 기판 반송 롤러(88a), 및 보조 롤러(89)는 이들 롤러가 필름(3)으로부터 분리되는 퇴피 위치로 이동된다. 게다가, 도 5B에 도시된 바와 같이, 기판(2)과 필름(3)이 접합되는 때, 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b), 하류측 기판 반송 롤러(88a), 및 보조 롤러(89)는 이들 롤러가 기판(2) 및 필름(3)의 베이스 필름(8)에 접촉되는 반송 위치로 이동된다. 이 때, 상류측 필름 반송 롤러(85b) 및 하류측 필름 반송 롤러(86b)는 이들 롤러가 기판(2)으로부터 분리되는 퇴피 위치로 이동된다.The rollers 85b, 87a, 87b, 86b, 88a, 89 are vertically moved by the roller moving unit or the respective actuators 92 to 97. When only the film 3 is conveyed, the upstream film conveyance roller 85b and the downstream film conveyance roller 86b are moved to the conveyance position where these rollers contact the photosensitive resin layer 9 of the film 3. In addition, the upstream substrate conveyance rollers 87a and 87b, the downstream substrate conveyance roller 88a, and the auxiliary roller 89 are moved to a retracted position where these rollers are separated from the film 3. In addition, as shown in FIG. 5B, when the substrate 2 and the film 3 are bonded, the upstream substrate conveyance rollers 87a and 87b, the downstream substrate conveyance roller 88a, and the auxiliary roller 89. Is moved to the conveyance position where these rollers contact the base film 8 of the board | substrate 2 and the film 3. At this time, the upstream film conveying roller 85b and the downstream film conveying roller 86b are moved to the retracted position from which these rollers are separated from the board | substrate 2. As shown in FIG.

이와 같이, 감광성 수지층(9)이 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b), 하류측 기판 반송 롤러(88a), 및 보조 롤러(89)에 접합되는 것이 방지된다. 따라서, 기판(2)이 기판 반송 롤러 및 보조 롤러에 의해서 오염되는 것이 방지된다. 또한, 필름(3)만이 반송되는 때, 필름(3)의 반송 경로가 접촉 방지 롤러(68)에 의해 변경되어 라미네이팅 롤러(75a)의 열영향으로부터 필름(3)을 보호하기 위해서 라미네이팅 롤러(75a)에 접촉되는 것으로부터 방지된다.In this manner, the photosensitive resin layer 9 is prevented from being joined to the upstream substrate conveying rollers 87a and 87b, the downstream substrate conveying roller 88a, and the auxiliary roller 89. Thus, the substrate 2 is prevented from being contaminated by the substrate conveying roller and the auxiliary roller. Moreover, when only the film 3 is conveyed, the conveyance path | route of the film 3 is changed by the contact prevention roller 68, and the laminating roller 75a in order to protect the film 3 from the thermal influence of the laminating roller 75a. ) Is prevented from being touched.

라미네이팅 장치(20)는 라미네이트 공정제어기(50)를 통해서 전체적으로 제어되고 있다. 예를 들면, 기판 가열 제어기(51), 라미네이트 제어기(52), 및 베이스 박리 제어기(53)가 라미네이팅 장치(20)의 각 기능 부분에 제공되어 공정 네트워크를 통해서 접속된다. 라미네이트 공정 제어기(50)는 공장 네트워크에 접속되어 도시되지 않은 공장 CPU로부터 보내진 지시 정보(조건 세팅 및 생산 정보)로 간주되는 동작 관리 및 생산 관리의 생산 정보 처리를 수행한다.The laminating device 20 is controlled entirely through the lamination process controller 50. For example, a substrate heating controller 51, a laminate controller 52, and a base peel controller 53 are provided to each functional portion of the laminating apparatus 20 and connected through a process network. The laminate process controller 50 is connected to a factory network and performs production information processing of operation management and production management, which is regarded as instruction information (condition setting and production information) sent from a factory CPU (not shown).

기판 가열 제어기(51)는 기판 가열 구간(23)을 제어하고, 베이스 박리 제어 기(53)는 베이스 박리 구간(25)을 제어한다. 라미네이트 제어기(52)는 필름 공급 구간(21), 접합 구간(22), 및 기판 냉각 구간(24)을 제어한다. 동시에, 라미네이트 제어기(52)는 공정 전체의 마스터로서 각 기능부를 제어한다. 게다가, 라미네이트 제어기(52)는 액추에이터(92∼97)를 제어해서 각 롤러를 수직으로 이동하는 부재로서 또한 동작한다.The substrate heating controller 51 controls the substrate heating section 23, and the base peeling controller 53 controls the base peeling section 25. The laminate controller 52 controls the film supply section 21, the bonding section 22, and the substrate cooling section 24. At the same time, the laminate controller 52 controls each functional unit as a master of the whole process. In addition, the laminate controller 52 also operates as a member for controlling the actuators 92 to 97 to move each roller vertically.

그런데, 필름(3)의 하방에 배치되는 상류측 필름 반송 롤러(85b)와 하류측 필름 반송 롤러(86b)는 수직으로 이동가능하다. 이것은 필름(3)의 상방에 배치되는 상류측 필름 반송 롤러(85a)와 하류측 필름 반송 롤러(86a)가 감광성 수지층(9)에 접촉되지 않도록 채용되기 때문이다. 하류 기판 반송 롤러(88b)가 또한 수직으로 이동가능하지 않아서, 이 롤러(88b)가 오염되는 것으로부터 방지된다. 이것은 필름(3)이 라미네이팅 장치(20)의 기동시에 반송될 때 접합 구간(22)에 보내진 필름(3)이 하류 기판 반송 롤러(88b)의 상류측에 배치된 보조 롤러(100)를 통해서 하방으로 보내지기 때문이다.By the way, the upstream film conveyance roller 85b and the downstream film conveyance roller 86b arrange | positioned under the film 3 are movable vertically. This is because the upstream film conveyance roller 85a and the downstream film conveyance roller 86a arrange | positioned above the film 3 are employ | adopted so that it may not contact the photosensitive resin layer 9. The downstream substrate transfer roller 88b is also not movable vertically, which prevents the roller 88b from being contaminated. This is because the film 3 sent to the bonding section 22 is lowered through the auxiliary roller 100 disposed upstream of the downstream substrate transfer roller 88b when the film 3 is conveyed at the start of the laminating apparatus 20. Because it is sent to.

다음에, 상기 실시 형태의 동작은 도 6에 도시된 흐름도를 참조해서 이하 설명된다. 라미네이팅 장치(20)가 동작하면, 라미네이트 제어기(52)는 필름 공급 구간(21)을 제어해서 보호 필름(10)이 박리된 필름(3)을 접합 구간(22)에 이송한다. 게다가, 도 5A에 도시된 바와 같이, 접합 구간(22)에서, 라미네이트 제어기(52)가 액추에이터(92∼97)를 제어하고 상류측 필름 반송 롤러(85b) 및 하류측 필름 반송 롤러(86b)를 이들 롤러가 필름(3)의 감광성 수지층에 접촉되는 반송 위치에 이동시킨다. 이 때, 라미네이팅 롤러(52)는 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b), 하류측 기 판 반송 롤러(88a), 및 보조 롤러(89)를 이들 롤러가 필름(3)으로부터 분리되지 않는 퇴피 위치에 이동시킨다. 이에 따라, 감광성 수지층(9)이 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b), 하류측 기판 반송 롤러(88a), 및 보조 롤러(89)와 접촉되는 것으로부터 방지된다.Next, the operation of the above embodiment is described below with reference to the flowchart shown in FIG. When the laminating apparatus 20 operates, the lamination controller 52 controls the film supply section 21 to transfer the film 3 from which the protective film 10 has been peeled off to the bonding section 22. In addition, as shown in FIG. 5A, in the bonding section 22, the laminate controller 52 controls the actuators 92 to 97 and moves the upstream film conveying roller 85b and the downstream film conveying roller 86b. These rollers are moved to the conveyance position which contacts the photosensitive resin layer of the film 3. At this time, the laminating roller 52 moves the upstream substrate conveyance rollers 87a and 87b, the downstream substrate conveyance roller 88a, and the auxiliary roller 89 to a retracted position where these rollers are not separated from the film 3. Move on. Thereby, the photosensitive resin layer 9 is prevented from contacting with the upstream substrate conveyance rollers 87a and 87b, the downstream substrate conveyance roller 88a, and the auxiliary roller 89. As shown in FIG.

필름(3)의 준비가 완료된 후에, 기판(2)이 기판 가열 구간(23)로부터 접합 구간(22)에 공급된다. 접합 기구(67)는 기판(2)과 필름(3)을 핀칭하고 가압해서 그것에 접합된다. 도 5B에 도시된 바와 같이, 라미네이트 제어기(52)는 액추에이터(92∼97)를 제어해서 상류측 필름 반송 롤러(85b) 및 하류측 필름 반송 롤러(86b)를 이들 롤러가 기판(2)으로부터 분리되는 퇴피 위치에 이동시킨다. 이 때, 라미네이트 제어기(52)는 상류측 기판 반송 롤러(87a, 87b), 하류측 기판 반송 롤러(88a), 및 보조 롤러(89)를 이들 롤러가 기판(2) 및 필름(3)의 베이스 필름(8)과 접촉하는 반송 위치에 이동시킨다. 이에 따라, 상류측 필름 반송 롤러(85b) 및 하류측 필름 반송 롤러(86b)에 부착된 감광성 수지층(9)이 기판(2)에 부착되는 것으로부터 방지되는 조건 하에서 기판(2) 및 필름(3)을 반송하는 것이 가능하다.After the preparation of the film 3 is completed, the substrate 2 is supplied from the substrate heating section 23 to the bonding section 22. The bonding mechanism 67 pinches and pressurizes the board | substrate 2 and the film 3, and is bonded to it. As shown in FIG. 5B, the laminate controller 52 controls the actuators 92 to 97 to separate the upstream film conveying roller 85b and the downstream film conveying roller 86b from the substrate 2. To the retracted position. At this time, the laminate controller 52 uses the upstream substrate conveyance rollers 87a and 87b, the downstream substrate conveyance roller 88a, and the auxiliary roller 89 to form the base of the substrate 2 and the film 3. It moves to the conveyance position which contact | connects the film 8. Thereby, the board | substrate 2 and the film (under the conditions which prevent the photosensitive resin layer 9 adhering to the upstream film conveyance roller 85b and the downstream film conveyance roller 86b from adhering to the board | substrate 2) 3) it is possible to return.

상기 실시 형태는 베이스 필름(8)이 필름(3)을 절단하는 것 없이 박리되는 연속적인 방법에 관한 것이다. 그러나, 본 발명은 베이스 필름(8)이 기판(2)마다 필름(3)을 절단한 후에 박리되는 시트 방식에 채용될 수 있다. 게다가, 상술된 라미네이팅 장치에서, 필름(3)의 한 스트립이 기판(2)에 접합된다. 그러나, 본 발명은 복수의 필름 스트립이 평행으로 기판에 접합되는 다른 라미네이팅 장치에 채용될 수 있다. 게다가, 상술한 라미네이팅 장치에서, 감광성 수지층은 컬러 필터의 글래스 기판에 형성된다. 그러나, 본 발명은 다른 제품에 사용되는 라미네이팅 장치에도 적용될 수 있다.The above embodiment relates to a continuous method in which the base film 8 is peeled off without cutting the film 3. However, the present invention can be employed in a sheet system in which the base film 8 is peeled off after cutting the film 3 for each substrate 2. In addition, in the laminating apparatus described above, one strip of the film 3 is bonded to the substrate 2. However, the present invention can be employed in other laminating apparatus in which a plurality of film strips are bonded to the substrate in parallel. In addition, in the laminating apparatus described above, the photosensitive resin layer is formed on the glass substrate of the color filter. However, the present invention can also be applied to laminating apparatus used in other products.

본 발명의 목적은 감광성 수지층을 기판에 부착되는 것으로부터 방지하는 것이다. 그러나, 본 발명은 비접착성 접합면을 갖는 기판과 필름을 채용할 수 있다. 이 경우에, 반송 롤러는 필요 이상으로 필름의 접합면과 접촉되는 것이 방지되어 접합면이 클린 상태로 유지된다.An object of the present invention is to prevent the photosensitive resin layer from adhering to the substrate. However, the present invention can employ a substrate and a film having a non-adhesive bonding surface. In this case, the conveyance roller is prevented from coming into contact with the bonding surface of the film more than necessary and the bonding surface is kept in a clean state.

본 발명은 경로에 보내진 필름 및 기판을 이 순서로 접합하는 라미네이팅 방법 및 장치에 바람직하게 적용된다.The present invention is preferably applied to a laminating method and apparatus for joining films and substrates sent in a path in this order.

Claims (11)

기판과 필름이 경로에 반송되어 상기 필름을 라미네이팅 롤러의 가압에 의해 상기 기판에 접합하는 라미네이팅 방법에 있어서:In a laminating method in which a substrate and a film are conveyed in a path and the film is bonded to the substrate by pressurization of a laminating roller: 상기 필름이 상기 경로를 통과하게 하는 준비 동작 동안에 상기 경로에 배치된 제 1 반송 롤러로 상기 필름을 반송하고, 상기 경로에 배치된 제 2 반송 롤러는 상기 준비 동작 동안에 상기 필름으로부터 분리되는 퇴피 상태로 유지되는 공정; 및The film is conveyed to the first conveying roller disposed in the path during the preparatory operation for allowing the film to pass through the path, and the second conveying roller disposed in the path is in a retracted state separated from the film during the preparatory operation. Maintained process; And 상기 필름이 상기 경로에 공급된 상기 기판에 접합되는 라미네이션 동안에 상기 제 2 반송 롤러로 상기 필름이 접합된 기판을 반송하고, 상기 제 1 반송 롤러는 상기 라미네이션 동안에 상기 기판으로부터 분리되는 퇴피 상태로 유지되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 방법.Conveying the substrate to which the film is bonded with the second conveying roller during the lamination where the film is bonded to the substrate supplied to the path, wherein the first conveying roller is kept in a retracted state separated from the substrate during the lamination Laminating method comprising a step. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름은 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 상에 형성된 감광성 수지층을 포함하고;The film comprises a base film and a photosensitive resin layer formed on the base film; 상기 감광성 수지층을 상기 기판에 이송한 후에 상기 베이스 필름을 상기 기판으로부터 박리하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 방법.The method of laminating further comprising the step of peeling the base film from the substrate after transferring the photosensitive resin layer to the substrate. 필름을 기판에 접합하는 라미네이팅 방법에 있어서:In a laminating method for bonding a film to a substrate: 상기 필름을 경로에 공급하는 공정;Supplying the film to a path; 상기 필름을 제 1 반송 롤러에 의해 상기 경로에 반송하고, 이 때 제 2 반송 롤러가 상기 경로로부터 퇴피되어 상기 기판으로부터 분리되는 공정;Conveying said film to said path by a first conveying roller, wherein a second conveying roller is retracted from said path and separated from said substrate; 상기 필름이 상기 경로를 통과한 후에 상기 기판을 하나씩 상기 경로에 공급하는 공정;Supplying the substrates one by one to the path after the film passes the path; 연속적으로 공급된 필름을 상기 경로에 배치된 라미네이팅 롤러에 의해 상기 기판에 가압해서 접합하는 공정; 및Pressing the continuously supplied film to the substrate by laminating rollers disposed in the path and bonding the film; And 상기 기판과 이에 접합된 상기 필름을 상기 제 2 반송 롤러에 의해 반송하고, 이 때 상기 제 1 반송 롤러가 상기 경로로부터 퇴피되어 상기 기판으로부터 분리되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 방법.And conveying the substrate and the film bonded thereto by the second conveying roller, wherein the first conveying roller is retracted from the path and separated from the substrate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 필름은 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 상에 도포된 감광성 수지층을 포함하고; 상기 감광성 수지층은 상기 기판에 접합되는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 방법.The film comprises a base film and a photosensitive resin layer applied on the base film; And said photosensitive resin layer is bonded to said substrate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기판에 반송되는 상기 감광성 수지층을 상기 기판에 접합한 후에 상기 베이스 필름을 박리하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 방법.And laminating the base film after bonding the photosensitive resin layer conveyed to the substrate to the substrate. 기판과 필름을 접합하는 라미네이팅 장치에 있어서:In a laminating apparatus for bonding a substrate and a film: 상기 경로에 상기 기판 및 상기 필름을 반송하고 가압해서 상기 필름을 상기 기판에 접합하는 라미네이팅 롤러;A laminating roller which conveys and presses the substrate and the film to the path to bond the film to the substrate; 상기 라미네이팅 롤러의 하류측의 상기 경로에 배치되어 상기 필름을 미리 반송하는 제 1 반송 롤러;A first conveying roller disposed in the path on the downstream side of the laminating roller to convey the film in advance; 상기 경로에서 상기 필름이 접합된 상기 기판을 반송하기 위한 제 2 반송 롤러;A second conveying roller for conveying the substrate on which the film is bonded in the path; 상기 필름이 반송되는 제 1 반송 위치와 상기 경로로부터 분리되는 제 1 퇴피 위치 사이에서 상기 제 1 반송 롤러를 이동시키는 제 1 롤러 이동 유닛;A first roller moving unit for moving the first conveying roller between a first conveying position at which the film is conveyed and a first retracted position separated from the path; 상기 기판과 상기 필름이 반송되는 제 2 반송 위치와 상기 경로로부터 분리되는 제 2 퇴피 위치 사이에서 상기 제 2 반송 롤러를 이동시키는 제 2 롤러 이동 유닛; 및A second roller moving unit for moving the second conveying roller between a second conveying position at which the substrate and the film are conveyed and a second retracted position separated from the path; And 상기 제 1 및 제 2 롤러 이동 유닛을 제어하는 제어기로서, 상기 제 1 반송 롤러가 상기 필름을 반송하는 동안 상기 제 2 반송 롤러를 상기 제 2 퇴피 위치에 이동시키고, 상기 제 2 반송 롤러가 상기 기판과 상기 필름을 반송하는 동안 상기 제 1 반송 롤러를 상기 제 1 퇴피 위치에 이동시키는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 장치.A controller for controlling the first and second roller moving units, wherein the second conveying roller is moved to the second retracted position while the first conveying roller conveys the film, and the second conveying roller moves the substrate. And a controller for moving said first conveyance roller to said first retracted position during conveyance of said film. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 1 반송 롤러는 상기 필름을 핀칭하고 반송하는 한 쌍의 롤러이고; 상기 제 2 반송 롤러는 상기 필름과 상기 기판을 핀칭하고 반송하는 한 쌍의 롤러이고; 각각의 상기 제 1 및 제 2 롤러 이동 유닛은 적어도 필름의 접합면측에 위치된 각각의 한 쌍의 롤러 중 하나의 롤러를 이동시키는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 장치.The first conveying roller is a pair of rollers for pinching and conveying the film; The second conveying roller is a pair of rollers for pinching and conveying the film and the substrate; Each of said first and second roller moving units moves at least one roller of each pair of rollers located at the bonding surface side of the film. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판과 이에 접합된 필름이 반송되는 동안에 상기 기판을 지지해서 회전시키는 제 3 반송 롤러; 및A third conveying roller which supports and rotates the substrate while the substrate and the film bonded thereto are conveyed; And 상기 기판이 지지되는 지지 위치와 상기 경로로부터 분리되는 제 3 퇴피 위치 사이에서 상기 제 3 반송 롤러를 이동시키는 제 3 롤러 이동 유닛을 포함하고;A third roller moving unit for moving the third conveying roller between a support position at which the substrate is supported and a third retracted position separated from the path; 상기 제어기는 상기 제 1 반송 롤러가 상기 필름을 반송하는 동안에 상기 제 3 반송 롤러를 제 3 퇴피 위치에 이동시키고, 상기 제 2 반송 롤러가 상기 기판과 상기 필름을 반송하는 동안에 상기 제 3 반송 롤러를 상기 지지 위치에 이동시키는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 장치.The controller moves the third conveying roller to a third retracted position while the first conveying roller conveys the film, and moves the third conveying roller while the second conveying roller conveys the substrate and the film. Laminating apparatus, characterized in that for moving to the support position. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 필름은 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 상에 도포된 감광성 수지층을 포함하고; 상기 감광성 수지층은 상기 기판에 접합되는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 장치.The film comprises a base film and a photosensitive resin layer applied on the base film; The photosensitive resin layer is laminated to the substrate. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 감광성 수지층이 상기 기판에 이송된 상태에서 상기 감광성 수지층을 상기 기판에 접합한 후에 상기 베이스 필름을 박리하는 베이스 박리 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 장치.And a base peeling mechanism for peeling the base film after bonding the photosensitive resin layer to the substrate while the photosensitive resin layer is transferred to the substrate. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 라미네이팅 롤러는 상기 필름과 상기 기판을 핀칭하여 반송하는 한 쌍의 롤러인 것을 특징으로 하는 라미네이팅 장치.And said laminating roller is a pair of rollers for pinching and conveying said film and said substrate.
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