JP5743761B2

JP5743761B2 - Substrate laminating method

Info

Publication number: JP5743761B2
Application number: JP2011150533A
Authority: JP
Inventors: 謙親武内; 聡村川
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2011-07-07
Filing date: 2011-07-07
Publication date: 2015-07-01
Anticipated expiration: 2031-07-07
Also published as: JP2013018119A

Description

本発明は、基板のラミネート方法に関する。 The present invention relates to a method for laminating a substrate.

本技術分野の背景として、高多層大面積基板において基板中央部では板厚が厚く、基板端部では板厚が薄いと言ったような板厚偏差が生じる。このような基板を通常のラミネートロールでドライフィルムレジストのラミネートを行なうと、板厚偏差の影響により板厚の薄い基板端部にラミネートロールが接触せず、圧力がかからず、ドライフィルムレジストと基板間での密着不足が発生する。ドライフィルムと基板間の密着不足により、パターン形成時にパッド無し等の不具合が生じる。 As a background of this technical field, in a high-multilayer large-area substrate, a plate thickness deviation occurs such that the plate thickness is thick at the center of the substrate and the plate thickness is thin at the end of the substrate. When such a substrate is laminated with a dry film resist with a normal laminating roll, the laminating roll does not come into contact with the end portion of the thin substrate due to the influence of thickness deviation, and no pressure is applied. Insufficient adhesion between substrates occurs. Due to insufficient adhesion between the dry film and the substrate, problems such as no pads occur during pattern formation.

特開平１１−４８４３９JP 11-48439 A

特許文献１では中央方向に発生するドライフィルムレジストのシワ及び気泡の発生を防ぐことが出来るが、基板板厚偏差に合わせたラミネートロールを使用していないため、パターン形成時のパッド飛び等の不具合を解消する効果は期待できない。本発明は板厚偏差の大きい基板に対してのドライフィルムレジストと基板の密着不足を解消し、パターン形成時のパッド飛び等の不具合を解消する。 Patent Document 1 can prevent wrinkles and bubbles in the dry film resist that occurs in the center direction, but does not use a laminating roll that matches the thickness deviation of the substrate, so there are problems such as pad jumping during pattern formation. It is not expected to eliminate the effect. The present invention eliminates insufficient adhesion between a dry film resist and a substrate with respect to a substrate having a large thickness deviation, and eliminates problems such as pad jumping during pattern formation.

上記課題を解決するために、ラミネーターにてドライフィルムレジストを基板にラミネート後に基板表面形状及び板厚偏差に、鉄芯の形状を合わせ表面のゴムはフラットとなっているロールを使用しゴム厚の差と弾性を利用し追加圧着を行なう方法とラミネーターにてドライフィルムレジストラミネートを行なう時に基板表面形状及び板厚偏差に鉄心の形状を合わせ表面のゴムはフラットのラミネートロールもしくは、後圧着ロールを使用しゴム厚の差と弾性を利用し圧着を行なう方法がある。 In order to solve the above problems, a laminator is used to laminate a dry film resist on a substrate, and then adjust the surface shape and thickness deviation of the substrate to match the shape of the iron core. Use the difference and elasticity to perform additional pressure bonding, and when laminating a dry film resist with a laminator, match the shape of the iron core to the substrate surface shape and plate thickness deviation, and use a flat laminating roll or post-pressure bonding roll for the surface rubber There is a method of performing pressure bonding by utilizing the difference in thickness of the rubber and elasticity.

本発明により、板厚偏差の大きい基板に対してドライフィルムレジストを密着することを可能とし、パターン形成を行なうことを可能とした。 According to the present invention, the dry film resist can be brought into close contact with a substrate having a large thickness deviation, and pattern formation can be performed.

後圧着ロールの例である。It is an example of a post-compression roll. ラミネート作業時の装置構成の例である。It is an example of the apparatus structure at the time of a lamination operation. ラミネートロール及び基板形状の例である。It is an example of a laminating roll and a substrate shape. 後加熱加圧機を用いたラミネート作業時の装置構成の例である。It is an example of the apparatus structure at the time of the lamination operation | work using a post-heating pressurizer. ラミネートロールの例である。It is an example of a laminate roll. ラミネートロール変更時の装置構成の例である。It is an example of the apparatus structure at the time of a laminate roll change.

以下、実施例を図面を用いて説明する。 Hereinafter, examples will be described with reference to the drawings.

本実施例では図１、２、３、４を用いて説明を行なう。 This embodiment will be described with reference to FIGS.

基板にドライフィルムレジスト５１をラミネートする際は図２のような装置構成を使用し、ラミネートを行う。装置構成の概略としては、前工程である前処理より搬送ローラー５０にて基板４０の搬送を行い、加熱ユニット４３、ラミネーター４４を使用しラミネートを行なう。また加熱ユニット４３内の上下の加熱ロール４１、４２及びラミネーター４４内の上下のラミネートロール４５、４６は搬送ローラー５０と同様の役目もする。各装置では、前処理より搬送ローラー５０で搬送された中央部が厚く端部が薄い基板４０を、加熱ユニット４３の上下の加熱ロール４１、４２にて加熱されるとともにラミネーター４４へ搬送される。ラミネーター４４は上部ロール４５と下部ロール４６から構成されている。これらラミネートロールは図３に示す様にゴム１０及び鉄芯１１がフラットな形状である。これらのラミネートロールを使用し加熱加圧しながらラミネートするが、このままでは基板端部のドライフィルムが密着しないため、本実施例では図４のような装置構成を使用する。構成としては図２の構成のラミネーターの後に後加熱加圧機を追加したものとなっている。後加加圧機は上部後圧着ロール４８と下部後圧着ロール４９から構成されている。これら後圧着ロールは図１に示すように基板形状に合わせた鉄芯ロール１１と表面がフラットなゴム１０から構成される。この後圧着ロール４８、４９を使用し加熱加圧をすることにより、基板端部のドライフィルムを密着させる。 When laminating the dry film resist 51 on the substrate, the apparatus configuration as shown in FIG. 2 is used for laminating. As an outline of the apparatus configuration, the substrate 40 is transported by the transport roller 50 from the pretreatment as a pre-process, and the heating unit 43 and the laminator 44 are used for lamination. The upper and lower heating rolls 41 and 42 in the heating unit 43 and the upper and lower laminating rolls 45 and 46 in the laminator 44 also have the same function as the transport roller 50. In each apparatus, the substrate 40 having a thick central portion and a thin end portion conveyed by the conveyance roller 50 from the pretreatment is heated by the upper and lower heating rolls 41 and 42 of the heating unit 43 and conveyed to the laminator 44. The laminator 44 includes an upper roll 45 and a lower roll 46. In these laminate rolls, the rubber 10 and the iron core 11 are flat as shown in FIG. Lamination is carried out using these laminating rolls while heating and pressing, but since the dry film at the end of the substrate does not adhere as it is, the apparatus configuration as shown in FIG. 4 is used in this embodiment. As a configuration, a post-heating pressurizer is added after the laminator having the configuration shown in FIG. The post-pressurizing machine includes an upper rear press-bonding roll 48 and a lower rear press-bonding roll 49. As shown in FIG. 1, these post-compression rolls are composed of an iron core roll 11 matched with the substrate shape and a rubber 10 having a flat surface. Thereafter, the pressure-sensitive rolls 48 and 49 are used to heat and press, thereby bringing the dry film at the end of the substrate into close contact.

実施例では図５、６を用いて説明を行なう。 The embodiment will be described with reference to FIGS.

基板にドライフィルムレジスト５１をラミネートする際は図６のような装置構成を使用し、ラミネートを行う。装置構成の概略としては、前工程である前処理より搬送ローラー５０にて基板４０の搬送を行い、加熱ユニット４３、ラミネーター４４を使用しラミネートを行なう。また加熱ユニット４３内の上下の加熱ロール４１、４２及びラミネーター４４内の上下のラミネートロール４５、４６は搬送ローラー５０と同様の役目もする。各装置では、前処理より搬送ローラー５０で搬送された中央部が厚く端部が薄い基板４０を、加熱ユニット４３の上下の加熱ロール４１、４２にて加熱されるとともにラミネーター４４へ搬送される。ラミネーター４４は上部ロール４５と下部ロール４６から構成されている。これらラミネートロールは図５に示す様に基板形状に合わせた鉄芯ロール１１と表面がフラットなゴム１０から構成される。これらのラミネートロールを使用し加熱加圧しながらラミネートすることにより基板端部のドライフィルムを密着させる。 When laminating the dry film resist 51 on the substrate, the apparatus configuration as shown in FIG. 6 is used for laminating. As an outline of the apparatus configuration, the substrate 40 is transported by the transport roller 50 from the pretreatment as a pre-process, and the heating unit 43 and the laminator 44 are used for lamination. The upper and lower heating rolls 41 and 42 in the heating unit 43 and the upper and lower laminating rolls 45 and 46 in the laminator 44 also have the same function as the transport roller 50. In each apparatus, the substrate 40 having a thick central portion and a thin end portion conveyed by the conveyance roller 50 from the pretreatment is heated by the upper and lower heating rolls 41 and 42 of the heating unit 43 and conveyed to the laminator 44. The laminator 44 includes an upper roll 45 and a lower roll 46. As shown in FIG. 5, these laminate rolls are composed of an iron core roll 11 matched to the shape of the substrate and a rubber 10 having a flat surface. By using these laminating rolls and laminating while heating and pressing, the dry film at the edge of the substrate is brought into close contact.

１０…ゴム、１１…鉄芯、１４…後圧着ロール、１５…ラミネートロール、４１…上部加熱ロール、４２…下部加熱ロール、４３…加熱ユニット、４４…ラミネーター、４５…上部ラミネートロール、４６…下部ラミネートロール、４７…後加熱加圧機、４８…上部後圧着ロール、４９…下部後圧着ロール、５０…搬送ローラー、５１…ドライフィルムレジスト。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Rubber, 11 ... Iron core, 14 ... Post-compression roll, 15 ... Laminate roll, 41 ... Upper heating roll, 42 ... Lower heating roll, 43 ... Heating unit, 44 ... Laminator, 45 ... Upper laminating roll, 46 ... Lower Laminate roll, 47 ... post-heat press machine, 48 ... upper post-compression roll, 49 ... lower post-compression roll, 50 ... transport roller, 51 ... dry film resist.

Claims

End thick central portion thickness deviation has occurred with thin, highly multilayer large substrate transported by the transport roller, and heating the substrate in a heating unit, at laminator, a lamination of a dry film resist to the substrate After doing this, the rubber on the surface of the iron core corresponding to the shape of the board thickness deviation of the substrate is thin and the end is thick , using a flat roll and using the difference in rubber thickness and elasticity A laminating method characterized by performing pressure bonding.

A thick multi-layer substrate with a thick central part and a thin end is transported by a transport roller, the substrate is heated by a heating unit, and a dry film resist is laminated on the substrate by a laminator. When performing , the rubber on the surface of the iron core corresponding to the shape of the thickness deviation of the substrate is thin and the end is thick , using a flat roll and utilizing the difference in rubber thickness and elasticity, laminating method and performing lamination at the laminator.