JP2000190389A - Film laminating apparatus - Google Patents

Film laminating apparatus

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JP2000190389A
JP2000190389A JP10374362A JP37436298A JP2000190389A JP 2000190389 A JP2000190389 A JP 2000190389A JP 10374362 A JP10374362 A JP 10374362A JP 37436298 A JP37436298 A JP 37436298A JP 2000190389 A JP2000190389 A JP 2000190389A
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JP
Japan
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film
substrate
guide
peeling
temporary
Prior art date
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Pending
Application number
JP10374362A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tamotsu Kirino
保 桐野
Akio Ogawara
章雄 小河原
Hiroshige Hirasawa
広重 平沢
Hiroyuki Inoue
浩幸 井上
Haruhiro Shimoyama
晴弘 下山
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Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the feed-in inferiority even of a thin film to a film pressure bonding position, and to certainly bond the thin film to the predetermined place of a substrate under heating and pressure. SOLUTION: A peeling guide 10 is operated in this apparatus and a feed means 1 is operated in synchronous relation to this guide to feed out a laminated film 4 from a supply roller 50 and the leading end of a film 2 is sent to a temporary pressure bonding position C. A temporary pressure bonding bar 49 is arranged at the temporary pressure bonding position C and the leading end of the film is pressed by this bar 49 to be temporarily bonded to a substrate 14 under pressure and the film 2 is moved to a pressure bonding position B along with the substrate 14. The temporary pressure bonding bar 49 is moved to the pressure bonding position B and subsequently retracted to a retraction position E. Next, a thermal pressure bonding roller 13 falls to bond the film 2 to the substrate 14 under pressure and is rotated in a feed direction to feed the substrate 14 to bond the film under heating and pressure.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムのラミネ
ート装置に関し、特に基板にフィルムを熱圧着するに当
たって使用して好適なフィルムラミネート装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film laminating apparatus, and more particularly to a film laminating apparatus suitable for use in thermocompression bonding a film to a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント回路基板の製造技術として、長
尺のフィルムを基板に熱圧着して露光、エッチングを行
うことにより所定の回路パターンを形成する技術が知ら
れている。このフィルムは、ポリエチレンテレフタレー
ト等のベースフィルムに感光層を形成したもので、基板
に熱圧着される前は感光層の表面にポリエチレン等の保
護フィルムが積層されることにより積層フィルムの形で
取り扱われ、この積層フィルムを一般にドライフィルム
と呼んでいる。基板としては、紙エポキシ銅張板、ガラ
スエポキシ銅張板、ポリイミド銅張板等が用いられる。
基板にフィルムを熱圧着するには、ラミネート装置によ
って保護フィルムをフィルムから剥離し、このフィルム
を基板に熱圧着するようにしている。
2. Description of the Related Art As a manufacturing technique of a printed circuit board, there is known a technique of forming a predetermined circuit pattern by exposing and etching a long film on a substrate by thermocompression bonding. This film is made by forming a photosensitive layer on a base film such as polyethylene terephthalate.Before thermocompression bonding to a substrate, it is handled in the form of a laminated film by laminating a protective film such as polyethylene on the surface of the photosensitive layer. This laminated film is generally called a dry film. As the substrate, a paper epoxy copper-clad board, a glass epoxy copper-clad board, a polyimide copper-clad board, or the like is used.
In order to thermocompression-bond a film to a substrate, a protective film is peeled off from the film by a laminating apparatus, and the film is thermocompression-bonded to the substrate.

【0003】このようなフィルムのラミネート装置とし
ては、従来から種々提案されており、その一例として特
公平5−36226号公報に開示されたラミネート装置
が知られている。このラミネート装置は、フィルムの圧
着位置への送り込みの不良を防止するために剥離ガイド
より突出しているフイルムの長さを短くして熱圧着手段
の近傍まで導き、剥離ガイドの作動後に送り手段によっ
て積層フィルムをさらに繰り出してフィルムを圧着位置
に導くように構成している。これを図15に基づいて説
明すると、(a)は待機時の状態、(b)は剥離ガイド
の作動時の状態、(c)はフィルムを繰り出している時
の状態を示す。1はフィルム2と保護フィルム3が積層
された積層フィルム4の送り手段で、供給ローラ5、ガ
イドローラ6、一対の送りローラ7a,7b等を備え、
積層フィルム4から保護フィルム3を剥離する剥離手段
8に同期して動作することにより供給ローラ5に巻回さ
れている積層フィルム4を一定速度で送り出すように構
成されている。また、送り手段1はテンション付与手段
を備え、これによって積層フィルム4に所定のテンショ
ンを付与することにより、慣性力による供給ローラ5の
余分な回転を防止し、積層フィルム4が弛まないように
している。なお、図においてはフィルム2と積層フィル
ム4を実線で示し、保護フィルム3を破線で示してい
る。
[0003] As such a film laminating apparatus, various kinds of laminating apparatuses have been conventionally proposed, and as an example thereof, a laminating apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-36226 is known. This laminating device shortens the length of the film protruding from the peeling guide to prevent the film from being sent to the crimping position poorly, guides the film to the vicinity of the thermocompression bonding means, and stacks the film by the feeding means after the peeling guide operates. The film is further fed out and the film is guided to the crimping position. This will be described with reference to FIG. 15. (a) shows a state at the time of standby, (b) shows a state at the time of operation of the peeling guide, and (c) shows a state at the time of feeding the film. Reference numeral 1 denotes a feeding means for a laminated film 4 in which a film 2 and a protective film 3 are laminated, and includes a supply roller 5, a guide roller 6, a pair of feed rollers 7a and 7b, and the like.
The laminated film 4 wound around the supply roller 5 is sent out at a constant speed by operating in synchronization with the peeling means 8 for peeling the protective film 3 from the laminated film 4. Further, the feeding means 1 is provided with a tension applying means, and by applying a predetermined tension to the laminated film 4 by this, the feeding roller 5 by the inertial force is applied.
Excessive rotation is prevented so that the laminated film 4 does not loosen. In the drawings, the film 2 and the laminated film 4 are indicated by solid lines, and the protective film 3 is indicated by broken lines.

【0004】前記剥離手段8は、積層フィルム4を案内
する上下動自在なスライドガイド9、保護フィルム3を
フィルム2から剥離する上下動自在な剥離ガイド10、
フィルム2から剥離された保護フィルム3を巻き取る巻
取ローラ11、保護フィルム3が剥離されたフィルム2
を吸着する吸着ガイド12等を備えている。
The peeling means 8 includes a vertically movable slide guide 9 for guiding the laminated film 4, a vertically movable peel guide 10 for peeling the protective film 3 from the film 2,
A take-up roller 11 for winding up the protective film 3 peeled off from the film 2, a film 2 from which the protective film 3 has been peeled off
And a suction guide 12 for sucking the air.

【0005】剥離ガイド10は、通常初期位置Aに待機
しており、エアシリンダによってスライドガイド9に沿
って下降することにより、保護フィルム3が分離された
フィルム2の先端部を熱圧着手段13による圧着位置B
の近傍位置Cまで導くように構成されている。このと
き、一方の送りローラ7aは、剥離ガイド10の運動が
ラックとピニオン等の伝達手段を介して伝達されること
により同期して回転し、他方の送りローラ7bとともに
積層フィルム4を送り出す。初期位置Aおよび近傍位置
Cにおいて、保護フィルム3が剥離され剥離ガイド10
から突出しているフィルム2の長さLは、約10mm程
度である。
[0005] The peeling guide 10 is normally waiting at the initial position A, and is lowered along the slide guide 9 by an air cylinder, whereby the leading end of the film 2 from which the protective film 3 has been separated is pressed by the thermocompression bonding means 13. Crimp position B
Is configured to be guided to a position C in the vicinity of. At this time, one feed roller 7a rotates synchronously by the movement of the peeling guide 10 being transmitted through a transmission means such as a rack and a pinion, and sends out the laminated film 4 together with the other feed roller 7b. At the initial position A and the vicinity position C, the protective film 3 is peeled off and the peeling guide 10
The length L of the film 2 protruding from is about 10 mm.

【0006】このようなラミネート装置において、剥離
ガイド10が図15(b)に示すようにフィルム2の先
端部を熱圧着手段13による圧着位置Bの近傍位置Cま
で導いて停止した後、送り手段1によって積層フィルム
4をさらに繰り出すと、保護フィルム3が剥離ガイド1
0によってフィルム2から剥離され、この保護フィルム
3が剥離されたフィルム2は圧着位置B、すなわち熱圧
着手段13の下方位置に送り込まれる。このフィルム2
の長さL1 は20mm程度とされる。また、このとき基
板14が熱圧着手段13の真下に送り込まれ、熱圧着手
段13が下降してフィルム2を基板14の表面に圧着
し、基板14を矢印方向へ搬送することにより熱圧着す
る。
In such a laminating apparatus, the peeling guide 10 guides the leading end of the film 2 to a position C near the pressing position B by the thermocompression bonding means 13 as shown in FIG. When the laminated film 4 is further fed out by the step 1, the protective film 3
The protective film 3 is peeled off from the film 2 by 0, and the film 2 from which the protective film 3 has been peeled off is sent to a pressing position B, that is, a position below the thermocompression bonding means 13. This film 2
Is about 20 mm. Also, at this time, the substrate 14 is fed directly below the thermocompression bonding means 13, and the thermocompression bonding means 13 descends to press the film 2 against the surface of the substrate 14, and convey the substrate 14 in the direction of the arrow to perform thermocompression bonding.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
ラミネート装置においては、フィルムを熱圧着すると
き、剥離ガイド10が初期位置Aから圧着位置Bの近傍
位置Cまで移動して停止した後、さらに送り手段1によ
って積層フィルム4を繰り出すことによってフィルム2
の先端を熱圧着手段13の真下位置である圧着位置Bに
導く構成を採っていた。言い換えれば、フィルム2の剛
性を利用して圧着位置Bに送り込んでいるともいえる。
As described above, in the conventional laminating apparatus, when the film is thermocompression-bonded, after the peeling guide 10 moves from the initial position A to the position C near the compression position B and stops, Further, by feeding out the laminated film 4 by the feeding means 1, the film 2
Is guided to a crimping position B, which is a position directly below the thermocompression bonding means 13. In other words, it can be said that the film 2 is fed to the pressure bonding position B using the rigidity of the film 2.

【0008】しかしながら、剥離ガイド10が停止した
後に送り手段1によって積層フィルム4を繰り出したと
き、保護フィルム3が剥離ガイド10によってフィルム
2から剥離されるため、このときの剥離力がフィルム2
に作用するという問題があった。すなわち、この剥離力
は、フィルム2を上方に引っ張るように作用するため、
フィルム2の送り出しが安定せず、先端部分が曲がった
り、垂れ下がったりし、圧着ミスや先端の圧着位置がば
らつくという欠点があった。特に、近年はフィルム2自
体が薄くなる傾向にあり、その分柔らかくて腰が弱くな
るため、剥離ガイド10から圧着位置Bまでの長さL1
が長いとその影響が顕著に現れる。
However, when the laminated film 4 is fed out by the feeding means 1 after the peeling guide 10 is stopped, the protective film 3 is peeled from the film 2 by the peeling guide 10, so that the peeling force at this time is reduced.
Had the problem of acting on That is, since this peeling force acts to pull the film 2 upward,
The feeding of the film 2 is not stable, the leading end is bent or sagged, and there is a drawback that a pressing error or a pressing position at the leading end varies. In particular, in recent years, since the film 2 itself tends to be thinner, and the film 2 becomes softer and stiffer, the length L1 from the peeling guide 10 to the pressure bonding position B is reduced.
When the length is long, the effect appears remarkably.

【0009】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、薄いフ
ィルムであってもフィルムの圧着位置への送り込み不良
を防止することができ、基板の所定箇所に確実に熱圧着
することができるようにしたフィルムのラミネート装置
を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to prevent a film from being fed to a press-fitting position even with a thin film. It is an object of the present invention to provide a film laminating apparatus capable of reliably performing thermocompression bonding at a predetermined position.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明は、基板の搬送手段と、フィルムと保護
フィルムを積層した積層フィルムの送り手段と、前記フ
ィルムを前記基板に熱圧着する熱圧着手段と、前記保護
フィルムをフィルムから剥離する剥離手段と、保護フィ
ルムが剥離されたフィルムを所定長さに切断する切断手
段とを備えたフィルムのラミネート装置において、前記
剥離手段は、フィルムの先端部分が仮圧着位置に送り込
まれると動作して前記フィルムの先端を基板に仮圧着し
て基板とともに圧着位置に移動し、その後退避位置に退
避する仮圧着バーを具備したことを特徴とする。このよ
うな構成において、仮圧着バーはフィルムが仮圧着位置
に搬送されてくると動作してフィルムを基板に仮圧着し
て圧着位置に移動する。この後、フイルムは圧着位置に
送り込まれて熱圧着手段により基板に熱圧着される。し
たがって、仮圧着時において、フィルムの長さは短かく
することができる。
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a means for transporting a substrate, a means for feeding a laminated film in which a film and a protective film are laminated, and a method for applying the film to the substrate. In a film laminating apparatus comprising a thermocompression bonding means for pressing, a peeling means for peeling the protective film from the film, and a cutting means for cutting the film from which the protective film has been peeled, the peeling means, A temporary crimping bar that operates when the leading end portion of the film is sent to the temporary crimping position and moves the crimping position together with the substrate by temporarily crimping the leading end of the film to the substrate, and then retracts to the retracted position. I do. In such a configuration, when the film is conveyed to the temporary pressing position, the temporary pressing bar operates to temporarily press the film to the substrate and moves to the pressing position. Thereafter, the film is sent to the pressure bonding position and is thermocompression bonded to the substrate by thermocompression means. Therefore, the length of the film can be reduced during the temporary compression bonding.

【0011】第2の発明は、基板の搬送手段と、フィル
ムと保護フィルムを積層した積層フィルムの送り手段
と、前記フィルムを前記基板に熱圧着する熱圧着手段
と、前記保護フィルムをフィルムから剥離する剥離手段
と、保護フィルムが剥離されたフィルムを所定長さに切
断する切断手段とを備えたフィルムのラミネート装置に
おいて、前記剥離手段は、保護フィルムが剥離されたフ
ィルムの先端部分を吸着保持するとフィルム搬送路から
突出して仮圧着位置の近傍に移動してフィルムの先端を
仮圧着位置に送り込む吸着搬送ガイドと、前記吸着搬送
ガイドによってフィルムの先端が仮圧着位置に送り込ま
れると動作して前記フィルムの先端を基板に仮圧着して
基板とともに圧着位置に移動し、その後退避位置に退避
する仮圧着バーを具備したことを特徴とする。このよう
な構成において、吸着搬送ガイドはフィルムの先端部分
を吸着保持して仮圧着位置に搬送する。仮圧着バーはフ
ィルムの先端を基板に仮圧着して圧着位置に移動する。
したがって、フィルムの先端が曲がったり、垂れ下がっ
たりすることがなく、また仮圧着時において吸着搬送ガ
イドから突出しているフィルムの長さは短くすることが
できる。
According to a second aspect of the present invention, there are provided means for transporting a substrate, means for feeding a laminated film in which a film and a protective film are laminated, means for thermocompressing the film to the substrate, and peeling the protective film from the film. In a film laminating apparatus provided with a peeling means and a cutting means for cutting the film from which the protective film has been peeled to a predetermined length, when the peeling means absorbs and holds the tip portion of the film from which the protective film has been peeled off. A suction conveyance guide that protrudes from the film conveyance path, moves to the vicinity of the temporary pressure bonding position and feeds the leading end of the film to the temporary pressure bonding position, and operates when the leading end of the film is fed to the temporary pressure bonding position by the suction conveyance guide. Temporarily press-fits the tip of the board to the board, moves to the crimping position with the board, and then retracts to the retracted position. Characterized in that was. In such a configuration, the suction conveyance guide suction-holds the leading end portion of the film and conveys the film to the temporary pressure bonding position. The temporary crimping bar moves the crimping position by temporarily crimping the leading end of the film to the substrate.
Therefore, the leading end of the film does not bend or sag, and the length of the film protruding from the suction conveyance guide at the time of temporary press bonding can be shortened.

【0012】第3の発明は、上記第1または第2の発明
において、仮圧着バーはフィルムを押圧する押圧部を備
え、この押圧部は凸状に湾曲しかつフィルム送り方向に
傾斜した押圧面を有することを特徴とする。このような
構成においては、フィルムの先端を基板に対して線接触
状態(または帯状)で圧着するため、確実な仮圧着が得
られ、フィルムと基板との間に気泡が閉じ込められるこ
とがない。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the temporary pressure-bonding bar has a pressing portion for pressing the film, and the pressing portion is convexly curved and has a pressing surface inclined in the film feeding direction. It is characterized by having. In such a configuration, since the leading end of the film is pressure-bonded to the substrate in a line contact state (or a band shape), reliable temporary pressure-bonding is obtained, and no air bubbles are trapped between the film and the substrate.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図1は第1の発明に係
るフィルムのラミネート装置を示す概略構成図、図2は
送り手段と剥離手段の斜視図、図3は積層フィルムの一
部を剥離した斜視図、図4はテンション付与手段を示す
断面図、図5はフィルムの搬送動作を示し、(a)は剥
離ガイドの動作時の状態を示す図、(b)は仮圧着時の
状態を示す図、(c)は本圧着時の状態を示す図であ
る。なお、従来技術の欄で示した構成部材または同等の
ものについては同一符号をもって示し、その説明を適宜
省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a film laminating apparatus according to the first invention, FIG. 2 is a perspective view of a feeding unit and a peeling unit, FIG. 3 is a perspective view of a part of the laminated film peeled, and FIG. 5A and 5B show a state of the peeling guide during operation, FIG. 5B shows a state of temporary bonding, and FIG. 5C shows a state of temporary bonding. It is a figure showing a state at the time. Note that the constituent members or equivalents shown in the section of the related art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

【0014】これらの図において、フィルムのラミネー
ト装置20は、上記した特公平5−36226号公報に
開示されたラミネート装置と一部を除き基本的構成が同
一である。すなわち、同一のユニットを2組用い、基板
14を水平に搬送し、その表裏両面にフィルム2を同時
に熱圧着する構成を採用している。
In these figures, the film laminating apparatus 20 has the same basic configuration as the laminating apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-36226, except for a part. That is, a configuration is employed in which two sets of the same unit are used, the substrate 14 is transported horizontally, and the film 2 is simultaneously thermocompression-bonded to the front and back surfaces thereof.

【0015】さらに詳述すると、このラミネート装置2
0は、フィルム2と保護フィルム3が積層された積層フ
ィルム4を送り出す送り手段1と、前記積層フィルム4
をガイドし保護フィルム3が剥離されたフィルム2の先
端を基板14に仮圧着して圧着位置Bに送り込む剥離手
段8と、フィルム2を前記基板14に本圧着する熱圧着
手段13を備えている。また、基板14を搬送する搬送
手段21と、保護フィルム3が剥離された後のフィルム
2を所定長さに切断する切断手段22と、エアジェット
ガイド23と、3個のセンサ24a,24b,24c
と、基板14を排出する排出手段25と、前記各種手段
を制御する制御装置26等を備えている。前記送り手段
1、剥離手段8、熱圧着手段13、切断手段22、エア
ジェットガイド23およびセンサ24a,24b,24
cは、基板14の搬送路27を挟んで上下対称に配設さ
れている。フィルム2の表面には図3に示すように感光
層28が形成されており、この感光層28を保護フィル
ム3によって保護している。
More specifically, the laminating apparatus 2
0 is a feeding means 1 for feeding out a laminated film 4 in which a film 2 and a protective film 3 are laminated;
And a peeling means 8 for temporarily pressing the front end of the film 2 from which the protective film 3 has been peeled off to the substrate 14 and sending it to the pressing position B, and a thermocompression bonding means 13 for fully pressing the film 2 to the substrate 14. . Further, a conveying means 21 for conveying the substrate 14, a cutting means 22 for cutting the film 2 after the protective film 3 is peeled off to a predetermined length, an air jet guide 23, and three sensors 24a, 24b, 24c
And a discharge unit 25 for discharging the substrate 14, a control device 26 for controlling the various units, and the like. The feeding means 1, the peeling means 8, the thermocompression bonding means 13, the cutting means 22, the air jet guide 23 and the sensors 24a, 24b, 24
c is vertically symmetrically arranged with the transport path 27 of the substrate 14 interposed therebetween. As shown in FIG. 3, a photosensitive layer 28 is formed on the surface of the film 2, and the photosensitive layer 28 is protected by the protective film 3.

【0016】前記送り手段1は、積層フィルム4が巻回
された供給ローラ5と、ガイドローラ6と、一対の送り
ローラ7a、7bと、巻回された積層フィルム4の外径
を検出する外径検出手段29と、積層フィルム4に所定
のテンションを付与するテンション付与手段30等を備
えている。
The feed means 1 includes a supply roller 5 around which the laminated film 4 is wound, a guide roller 6, a pair of feed rollers 7a and 7b, and an outer roller for detecting the outer diameter of the wound laminated film 4. A diameter detecting means 29, a tension applying means 30 for applying a predetermined tension to the laminated film 4, and the like are provided.

【0017】前記一対の送りローラ7a,7bは、供給
ローラ5に巻回されている積層フィルム4を送り出すた
めに用いられるもので、一方の送りローラ7aが一方向
クラッチを備え、剥離ガイド10の前進移動時にその運
動がラックとピニオンを介して伝達されるように構成さ
れている。他方の送りローラ7bは、回転自在で一方の
送りローラ7aに接触しており、慣性力によって回転し
ないようにパウダーブレーキ等の適宜な制動手段によっ
て制動力が付与されている。
The pair of feed rollers 7a and 7b are used to feed the laminated film 4 wound around the supply roller 5, and one of the feed rollers 7a has a one-way clutch. It is configured such that the movement is transmitted via the rack and the pinion during the forward movement. The other feed roller 7b is rotatable and is in contact with the one feed roller 7a, and a braking force is applied by an appropriate braking means such as a powder brake so as not to rotate by inertia force.

【0018】前記外径検出手段29としては、接触型と
非接触型の何れであってもよい。接触型としては、例え
ばポテンショメータが用いられ、非接触型としては、例
えば超音波センサや光電センサが用いられる。非接触型
の場合は、積層フィルム4の表面にセンサの圧痕が生じ
ない利点を有している。外径検出手段29からの検出信
号は制御装置26に出力される。制御装置26は外径検
出手段29からの信号に基づいて前記テンション付与手
段30を制御するように構成されている。
The outer diameter detecting means 29 may be either a contact type or a non-contact type. As the contact type, for example, a potentiometer is used, and as the non-contact type, for example, an ultrasonic sensor or a photoelectric sensor is used. In the case of the non-contact type, there is an advantage that no indentation of the sensor is generated on the surface of the laminated film 4. The detection signal from the outer diameter detecting means 29 is output to the control device 26. The control device 26 is configured to control the tension applying means 30 based on a signal from the outer diameter detecting means 29.

【0019】図4において、前記テンション付与手段3
0としては、パウダークラッチ32とモータ33が用い
られる。パウダークラッチ32はフレーム34に固定さ
れており、モータ33の回転が出力軸35に伝達され、
この出力軸35の回転が一対の歯車36,37によって
供給ローラ5の軸38に伝達するように構成されてい
る。ただし、パウダークラッチ32の制動力は、積層フ
ィルム4に加えられるテンションよりも小さく、前記一
対の送りローラ7a,7bによって積層フィルム4を送
り出すときには、スリップするように構成されている。
前記軸38の一端は軸受39によって回転自在に保持さ
れ、またこの軸受39は支持部材40によって保持され
ている。
In FIG. 4, the tension applying means 3
As 0, the powder clutch 32 and the motor 33 are used. The powder clutch 32 is fixed to a frame 34, and the rotation of the motor 33 is transmitted to an output shaft 35,
The rotation of the output shaft 35 is transmitted to the shaft 38 of the supply roller 5 by a pair of gears 36 and 37. However, the braking force of the powder clutch 32 is smaller than the tension applied to the laminated film 4, and is configured to slip when the laminated film 4 is fed by the pair of feed rollers 7a and 7b.
One end of the shaft 38 is rotatably held by a bearing 39, and the bearing 39 is held by a support member 40.

【0020】モータ33は常時回転しており、その回転
方向は供給ローラ5を制動する方向とされ、これによっ
て積層フィルム4に所定のテンションを付与し、積層フ
ィルム4の弛みを防止している。この場合、積層フィル
ム4の外径を前記外径検出手段29によって検出し、そ
の信号に基づいてパウダークラッチ32のコイルに供給
される電流を変化させると、テンションを略一定にする
ことができ、フィルム送りを安定化させることができ
る。すなわち、テンションTは、フィルム外径をD、制
動力をFとすると、F=(D/2)×Tとなる。したが
って、制動力Fが一定の場合は、外径Dが小さくなる
と、テンションTは小さくなる。そこで、フィルム外径
Dの減少に伴って制動力Fを減少する方向に変化させる
と、テンションTを略一定に保つことができる。
The motor 33 is constantly rotating, and its rotating direction is a direction for braking the supply roller 5, thereby applying a predetermined tension to the laminated film 4 to prevent the laminated film 4 from being loosened. In this case, when the outer diameter of the laminated film 4 is detected by the outer diameter detecting means 29, and the current supplied to the coil of the powder clutch 32 is changed based on the signal, the tension can be made substantially constant. Film feed can be stabilized. That is, when the film outer diameter is D and the braking force is F, the tension T is F = (D / 2) × T. Therefore, when the braking force F is constant, as the outer diameter D decreases, the tension T decreases. Therefore, when the braking force F is changed in a direction to decrease with the decrease of the film outer diameter D, the tension T can be kept substantially constant.

【0021】図6にフィルム外径とテンションの関係を
示す。同図において、曲線Aはばねによる摩擦力によっ
て制動力を付与したときのテンションを示し、曲線Bは
外径検出手段29として二対のフォトセンサを用いてパ
ウダークラッチのコイル電流を段階的に制御するように
したときのテンションを示し、曲線Cは外径検出手段2
9としてポテンショメータ33を用いてパウダークラッ
チのコイル電流を制御するようにしたときのテンション
を示す。そして、曲線Dは、外径検出手段29として超
音波センサを用いてパウダークラッチのコイル電流を制
御するようにしたときのテンションを示す。この図から
明らかなように、超音波センサを用いるとテンションを
略一定にすることができる。
FIG. 6 shows the relationship between the film outer diameter and the tension. In the same figure, a curve A shows a tension when a braking force is applied by a frictional force of a spring, and a curve B controls the coil current of the powder clutch stepwise by using two pairs of photosensors as the outer diameter detecting means 29. Curve C indicates the outer diameter detecting means 2.
Reference numeral 9 denotes the tension when the potentiometer 33 is used to control the coil current of the powder clutch. A curve D indicates the tension when the coil current of the powder clutch is controlled by using an ultrasonic sensor as the outer diameter detecting means 29. As is clear from this figure, the tension can be made substantially constant by using an ultrasonic sensor.

【0022】図1、図2および図5において、前記剥離
手段8は、上下移動されるスライドガイド9および剥離
ガイド10と、巻取ローラ11、吸着ガイド12、仮圧
着バー49および除電バー50等を備えている。
1, 2 and 5, the peeling means 8 includes a slide guide 9 and a peel guide 10, which are moved up and down, a take-up roller 11, a suction guide 12, a temporary pressure-bonding bar 49, a neutralization bar 50, and the like. It has.

【0023】前記巻取ローラ11は、モータとパウダー
クラッチによって巻き取り方向に駆動されることにより
フィルム2から剥離された保護フィルム3を巻き取るよ
うに構成されている。ただし、前記一対の送りローラ7
a,7bによって積層フィルム4を送り出すときには、
剥離ガイド10が移動するためパウダークラッチがスリ
ップすることにより逆転して既に巻き取っている保護フ
ィルム3を繰り出すように構成されている。このよう
に、保護フィルム3を巻取ローラ11から繰り出すと、
剥離ガイド10を移動させても保護フィルム3は剥離ガ
イド10によってフィルム2から剥離されることがな
く、剥離ガイド10から突出しているフィルム2の長さ
L2 を略一定に保つことができる。
The take-up roller 11 is configured to take up the protective film 3 peeled off from the film 2 by being driven in the take-up direction by a motor and a powder clutch. However, the pair of feed rollers 7
When sending out the laminated film 4 by a and 7b,
The peeling guide 10 is configured to move so that the powder clutch slips and reversely rotates to unwind the already wound protective film 3. Thus, when the protective film 3 is unwound from the winding roller 11,
Even if the peeling guide 10 is moved, the protective film 3 is not peeled from the film 2 by the peeling guide 10, and the length L2 of the film 2 projecting from the peeling guide 10 can be kept substantially constant.

【0024】前記スライドガイド9は、フィルム2の切
断時に切断手段22が挿入される溝51を有し、剥離ガ
イド10とともに上下方向に移動され、吸着ガイド12
に近接した位置で停止するように構成されている。
The slide guide 9 has a groove 51 into which the cutting means 22 is inserted when the film 2 is cut.
It is configured to stop at a position close to.

【0025】前記剥離ガイド10は、先端がスライドガ
イド9側に湾曲するように形成されるとともに先鋭に形
成されており、前記スライドガイド9と吸着ガイド12
の表面に沿って初期位置Aと仮圧着位置Dの近傍位置C
間を往復移動するように構成されている。初期位置A
は、フィルム搬送路52のうちの一対の送りローラ7
a,7bと吸着ガイド12との間の適宜位置とされる。
この初期位置Aにおいて、剥離ガイド10から突出して
いるフィルム2の長さL2 は、10mm程度とされる。
圧着位置Bは、基板14の搬送路27上で熱圧着手段1
3の中心Oを通る鉛直線上とされる。仮圧着位置Dは、
前記吸着ガイド12の先端と圧着位置Bとの間の位置
で、前記熱圧着手段13の投影面内で、望ましくは吸着
ガイド12の先端に近い位置とされる。
The exfoliation guide 10 is formed so that the tip is curved toward the slide guide 9 and is sharply formed.
Position A and the position C near the temporary crimping position D along the surface of
It is configured to reciprocate between. Initial position A
Is a pair of feed rollers 7 in the film transport path 52.
a, 7b and an appropriate position between the suction guide 12.
At this initial position A, the length L2 of the film 2 protruding from the peeling guide 10 is set to about 10 mm.
The crimping position B is set on the transfer path 27 of the substrate 14 by the thermocompression bonding means 1.
3 on a vertical line passing through the center O. The temporary crimping position D is
At a position between the tip of the suction guide 12 and the pressing position B, the position is preferably close to the tip of the suction guide 12 within the projection plane of the thermocompression bonding means 13.

【0026】前記吸着ガイド12は、保護フィルム3が
剥離されたフィルム2の後端側を真空吸着するためのも
ので、先端が熱圧着手段13側に湾曲するように形成さ
れるとともに先鋭に形成されている。また、スライドガ
イド9と吸着ガイド12の表面は、フィルム2の搬送路
(面)52を形成している。
The suction guide 12 is for vacuum-sucking the rear end of the film 2 from which the protective film 3 has been peeled off. The suction guide 12 is formed so that the front end is curved toward the thermocompression bonding means 13 and sharply formed. Have been. The surfaces of the slide guide 9 and the suction guide 12 form a transport path (surface) 52 for the film 2.

【0027】前記熱圧着手段13は、上下動自在で基板
14を搬送する方向(矢印方向)に回転される熱圧着ロ
ーラからなり、内蔵した加熱ヒータによって所定温度に
加熱されるように構成されている。
The thermocompression bonding means 13 is composed of a thermocompression roller which can be moved up and down and is rotated in the direction of transporting the substrate 14 (in the direction of the arrow), and is configured to be heated to a predetermined temperature by a built-in heater. I have.

【0028】前記切断手段22としては、カッターが用
いられる。エアジェットガイド23は、フィルム2の送
り時に空気を保護フィルム3が剥離されたフィルム2に
向けて噴射し、これによってその先端が仮圧着バー49
の真下に位置付けられる。センサ24a,24b,24
cは、基板14を検出するためのもので、搬送手段21
の近傍に設けられている。前記搬送手段21は上下に対
向する一対のローラコンベアからなり、上方側のローラ
コンベアが上下動するように構成されている。排出手段
25はローラコンベアによって構成されている。
As the cutting means 22, a cutter is used. The air jet guide 23 jets air toward the film 2 from which the protective film 3 has been peeled when the film 2 is fed, so that the tip of the air
Is located directly below. Sensors 24a, 24b, 24
“c” is for detecting the substrate 14.
Is provided in the vicinity of. The conveying means 21 is composed of a pair of roller conveyors facing up and down, and the upper roller conveyor is configured to move up and down. The discharge means 25 is constituted by a roller conveyor.

【0029】前記仮圧着バー49は、熱圧着手段13に
よってフィルム2を基板14に圧着する前にフィルム2
の先端部分を基板14に仮圧着するためのもので、通常
退避位置Eに退避しており、仮圧着時に退避位置Eから
仮圧着位置Dに移動して下降することによりフィルム2
を基板14に仮圧着し、しかる後基板14とともに基板
14の搬送方向に水平移動して退避位置Eに復帰するよ
うに構成されている。そして、仮圧着バー49は、制御
装置と内蔵した加熱ヒータによって所定温度に加熱され
るように構成されている。
Before the film 2 is pressed onto the substrate 14 by the thermocompression bonding means 13,
Is temporarily retracted to the retreat position E, and moves from the retreat position E to the temporary crimping position D at the time of the temporary crimping and descends.
Is temporarily press-bonded to the substrate 14, and thereafter, is horizontally moved together with the substrate 14 in the transport direction of the substrate 14 and returns to the retreat position E. The provisional pressure bonding bar 49 is configured to be heated to a predetermined temperature by a control device and a built-in heater.

【0030】仮圧着バー49の退避位置Eは、前記圧着
位置Bよりも基板14の搬送方向下流側であって、熱圧
着手段13の投影面より外側とされる。これは、熱圧着
手段13によってフィルム2を基板14に本圧着すると
き、熱圧着手段13と仮圧着バー49が干渉しないよう
にするためである。
The retracted position E of the temporary pressure bonding bar 49 is located downstream of the pressure bonding position B in the transport direction of the substrate 14 and outside the projection surface of the thermocompression bonding means 13. This is to prevent the thermocompression bonding means 13 and the temporary compression bonding bar 49 from interfering with each other when the film 2 is completely bonded to the substrate 14 by the thermocompression bonding means 13.

【0031】次に、このような構造からなるラミネート
装置20の動作を図1および図5に基づいて説明する。
なお、搬送路27の上下に対称的に設置されている2組
のユニットは同期して動作するため、上方側のユニット
について説明する。
Next, the operation of the laminating apparatus 20 having such a structure will be described with reference to FIGS.
Since the two sets of units symmetrically arranged above and below the transport path 27 operate in synchronization, only the upper unit will be described.

【0032】図1に示す待機状態において、剥離ガイド
10は初期位置Aに位置している。この状態において、
供給ローラ5から引き出した積層フィルム4をガイドロ
ーラ6に添接して一対の送りローラ7a,7b間に通
し、フィルムガイド9の表面に沿って剥離ガイド10の
下方に導く。
In the standby state shown in FIG. 1, the peeling guide 10 is located at the initial position A. In this state,
The laminated film 4 drawn out from the supply roller 5 is passed between the pair of feed rollers 7a and 7b while being in contact with the guide roller 6, and is guided below the peeling guide 10 along the surface of the film guide 9.

【0033】次に、積層フィルム4から保護フィルム3
を剥離する。この剥離された保護フィルム3を折り返し
て剥離ガイド10の表面に添接し、先端を巻取ローラ1
1に導いて固定し、巻取ローラ11を巻上げ方向に回転
させて剥離された保護フィルム3を巻き取る。これによ
り、剥離された保護フィルム3および一対の送りローラ
7a,7bと剥離ガイド10間の積層フィルム4は緊張
する。
Next, from the laminated film 4 to the protective film 3
Is peeled off. The peeled protective film 3 is folded back and brought into contact with the surface of the peeling guide 10, and the leading end is taken up by the winding roller 1.
Then, the take-up roller 11 is rotated in the winding direction to take up the peeled protective film 3. As a result, the peeled protective film 3 and the laminated film 4 between the pair of feed rollers 7a and 7b and the peeling guide 10 are tensioned.

【0034】次に、保護フィルム3が剥離されたフィル
ム2の剥離ガイド10から突出している長さL2 が7〜
10mm程度となるようにフィルム2を切断手段である
カッター22によって切断する。図1はこの状態を示
す。
Next, the length L2 of the film 2, from which the protective film 3 has been peeled off, protruding from the peeling guide 10 is 7 to 7 mm.
The film 2 is cut by a cutter 22 as cutting means so as to have a thickness of about 10 mm. FIG. 1 shows this state.

【0035】次に、剥離ガイド10をスライドガイド9
の表面に沿って下降させフィルム2を仮圧着位置Dに送
り込む。このとき、剥離ガイド10の運動がラックとピ
ニオンを介して送りローラ7aに伝達されることによ
り、一対の送りローラ7a,7bは剥離ガイド10と同
期して動作し、供給ローラ5に巻回されている積層フィ
ルム4を繰り出す。剥離ガイド10の移動速度と、送り
ローラ7a,7bによる積層フィルム4の送り出し速度
は等しい。剥離ガイド10が下降すると、剥離ガイド1
0と巻取ローラ11間の保護フィルム3にテンションが
作用し、巻取ローラ11を逆転させる。このため、既に
巻き取られている保護フィルム3は巻き戻され、伸びた
り切断されることがない。また、剥離ガイド10を移動
させると、保護フィルム3がフィルム2から剥離されな
いため、剥離ガイド10から突出しているフィルム2の
長さL2 を略一定に保持することができる。巻取ローラ
11には、前記保護フィルム3に作用するテンションよ
りも若干弱い巻き取り方向の回転力が付与されている。
また、仮圧着バー49は剥離ガイド10に同期して水平
移動することにより待機位置Eから熱圧着手段13の下
方を通って仮圧着位置Dに移動する。
Next, the peeling guide 10 is connected to the slide guide 9.
And the film 2 is sent down to the temporary pressure bonding position D. At this time, the movement of the peeling guide 10 is transmitted to the feed roller 7a via the rack and the pinion, so that the pair of feed rollers 7a and 7b operate in synchronization with the peeling guide 10 and are wound around the supply roller 5. The laminated film 4 is fed out. The moving speed of the peeling guide 10 is equal to the sending speed of the laminated film 4 by the feed rollers 7a and 7b. When the peeling guide 10 descends, the peeling guide 1
The tension acts on the protective film 3 between the winding roller 11 and the winding roller 11 to reverse the winding roller 11. For this reason, the protective film 3 that has already been wound is rewound, and is not stretched or cut. In addition, when the peeling guide 10 is moved, the protective film 3 is not peeled off from the film 2, so that the length L2 of the film 2 protruding from the peeling guide 10 can be kept substantially constant. The take-up roller 11 is given a rotational force in the take-up direction that is slightly weaker than the tension acting on the protective film 3.
Further, the temporary compression bonding bar 49 moves from the standby position E to a temporary compression bonding position D through a position below the thermocompression bonding unit 13 by horizontally moving in synchronization with the peeling guide 10.

【0036】剥離ガイド10と一対の送りローラ7a,
7bによる積層フィルム4の送り出しは、剥離ガイド1
0が図5(a)に示すように仮圧着位置Dの近傍位置C
に移動するまで行われ、これによってフィルム2の先端
が仮圧着位置Dに送り込まれる。また、剥離ガイド10
は、前記近傍位置Cに移動すると停止し、吸着ガイド1
2の先端部と重なり合う。この状態において、剥離ガイ
ド10から突出しているフィルム2の長さL3 は上記し
た通り7〜10mm程度である。エアジェットガイド2
3は、剥離ガイド10の移動開始と同時にエアをフィル
ム2に吹き付け、フィルム2の先端がスムーズに仮圧着
位置Dに移動するように案内する。吸着ガイド12は剥
離ガイド10の動作が近傍位置Cに到達するとフィルム
2の後端を吸着する。
The peeling guide 10 and a pair of feed rollers 7a,
Of the laminated film 4 by the release guide 1b.
0 is a position C near the temporary crimping position D as shown in FIG.
, And the leading end of the film 2 is sent to the temporary pressure bonding position D. Also, the peeling guide 10
Stops when it moves to the vicinity position C, and the suction guide 1
2 overlaps the tip. In this state, the length L3 of the film 2 projecting from the peeling guide 10 is about 7 to 10 mm as described above. Air jet guide 2
In the step 3, air is blown onto the film 2 at the same time as the movement of the peeling guide 10 starts, and the leading end of the film 2 is temporarily temporarily pressed.
Guide to move to position D. Remove the suction guide 12
When the operation of the separation guide 10 reaches the vicinity position C, the rear end of the film 2 is sucked.

【0037】センサ24bは基板14の先端を検出し、
その検出信号に基づいて制御装置26からの駆動信号に
より搬送手段21を駆動する。これにより、上方側のロ
ーラコンベアが下降して上下のコンベアで基板14を挟
持し送り方向に回転されることにより搬送する。センサ
24cは、基板14の先端を検出し、この検出信号によ
って基板14の送り出し量を決定する。そして、基板1
4は先端が仮圧着位置Dに送り込まれて停止する。
The sensor 24b detects the tip of the substrate 14,
The transport unit 21 is driven by a drive signal from the control device 26 based on the detection signal. As a result, the upper roller conveyor descends, holds the substrate 14 between the upper and lower conveyors, and conveys the substrate 14 by rotating in the feed direction. The sensor 24c detects the leading end of the substrate 14, and determines the amount of the substrate 14 to be sent out based on the detection signal. And the substrate 1
In No. 4, the tip is sent to the temporary crimping position D and stopped.

【0038】基板14の先端が仮圧着位置Dに送り込ま
れると、仮圧着バー49を下降させてフィルム2の先端
を基板14の表面に押し付けて仮圧着する。仮圧着が終
了すると、仮圧着バー49はフィルム2を仮圧着した状
態を維持しながら基板14とともに圧着位置Bに移動す
る。これに同期してスライドガイド9と剥離ガイド10
は図5(b)に示すように上昇して初期位置に復帰し、
巻取ローラ11は巻き取り方向に回転する。仮圧着バー
49が移動すると、積層フィルム4が供給ローラ5から
繰り出されるため、保護フィルム3は剥離ガイド10に
よってフィルム2から剥離され、巻取ローラ11によっ
て巻き取られる。
When the leading end of the substrate 14 is sent to the temporary pressing position D, the temporary pressing bar 49 is lowered to press the leading end of the film 2 against the surface of the substrate 14 for temporary pressing. When the temporary compression bonding is completed, the temporary compression bonding bar 49 moves to the compression bonding position B together with the substrate 14 while maintaining the state where the film 2 is temporarily compressed. In synchronization with this, the slide guide 9 and the peeling guide 10
Rises and returns to the initial position as shown in FIG.
The take-up roller 11 rotates in the take-up direction. When the temporary pressure-bonding bar 49 moves, the laminated film 4 is unwound from the supply roller 5, so that the protective film 3 is peeled off from the film 2 by the peeling guide 10 and wound up by the winding roller 11.

【0039】仮圧着バー49は、基板14とともに圧着
位置Bに移動した後、搬送方向に移動して上昇すること
により退避位置Eに退避する。仮圧着バー49が退避位
置Eに退避すると、熱圧着手段を構成する熱圧着ローラ
13が図5(c)に示すように下降してフィルム2の先
端部を基板14の表面に押し付ける。この状態で熱圧着
ローラ13を送り方向に回転させると、基板14は熱圧
着ローラ13の下方を通過し、フィルム2が表面に熱圧
着される。
After moving to the pressure bonding position B together with the substrate 14, the temporary pressure bonding bar 49 moves in the transport direction and rises to retreat to the retreat position E. When the temporary pressure bonding bar 49 is retracted to the retreat position E, the thermocompression roller 13 constituting the thermocompression bonding means descends as shown in FIG. 5C and presses the leading end of the film 2 against the surface of the substrate 14. When the thermocompression roller 13 is rotated in the feeding direction in this state, the substrate 14 passes below the thermocompression roller 13 and the film 2 is thermocompressed to the surface.

【0040】センサ24cは基板14の後端を検出する
と、その検出信号を制御装置26に送出する制御装置2
6はその検出信号に基づいて切断手段22を駆動し、フ
ィルム2の後端を切断する。フィルム2の熱圧着が終了
すると、制御装置26は熱圧着ロール13を駆動する。
これにより、熱圧着ローラ13は上昇して元の位置に復
帰する。そして、このような動作を繰り返し行うことに
より、フィルム2の熱圧着が連続的に行われる。
When the sensor 24c detects the rear end of the substrate 14, the control device 2 sends a detection signal to the control device 26.
6 drives the cutting means 22 based on the detection signal and cuts the rear end of the film 2. When the thermocompression bonding of the film 2 is completed, the control device 26 drives the thermocompression roll 13.
As a result, the thermocompression bonding roller 13 rises and returns to the original position. Then, by repeating such an operation, the thermocompression bonding of the film 2 is continuously performed.

【0041】このような構造からなるラミネート装置に
おいては、図15に示した従来のラミネート装置におけ
る問題を解決することができる。すなわち、従来のラミ
ネート装置においては、熱圧着手段13によってフィル
ム2を基板14に熱圧着するとき、剥離ガイド10から
突出しているフィルム2の長さL1 (図15(c))を
剥離ガイド10から圧着位置Bまでの長さとする必要が
あったため、フィルム2の長さL1 が20mm程度と必
然的に長くなり、しかもこのフィルム2は先端がフリー
な状態で送られるため、フィルム送りが不安定になると
いう問題があった。これに対して、本発明においては、
熱圧着ローラ13によってフィルム2の先端部分を基板
14に熱圧着する前に仮圧着バー49によって仮圧着す
るように構成したので、フィルム2の先端が不安定にな
らず、剥離ガイド10から突出しているフィルム2の長
さL3 (図5(a))を仮圧着位置Dまでの長さ、例え
ば、7〜10mm程度に短縮することができる。したが
って、従来装置に比べてフィルム2が曲がったり、垂れ
下がったりし、貼着ミスや先端の圧着位置がばらつくと
いったおそれが少なく、フィルム2を安定かつ確実に送
ることができ、特に薄膜化に伴い柔らかくて腰の弱いフ
ィルムをラミネートする場合に好適である。
In the laminating apparatus having such a structure, the problem in the conventional laminating apparatus shown in FIG. 15 can be solved. That is, in the conventional laminating apparatus, when the film 2 is thermocompression-bonded to the substrate 14 by the thermocompression means 13, the length L1 (FIG. 15 (c)) of the film 2 protruding from the separation guide 10 is removed from the separation guide 10. The length L1 of the film 2 was inevitably as long as about 20 mm because it was necessary to set the length up to the pressure bonding position B. Moreover, since the film 2 was fed with its free end, the film feeding became unstable. There was a problem of becoming. In contrast, in the present invention,
Before the front end portion of the film 2 is thermocompression-bonded to the substrate 14 by the thermocompression roller 13, the front end of the film 2 is not unstable because the temporary press bar 49 is used. The length L3 (FIG. 5A) of the film 2 can be reduced to the length up to the temporary pressing position D, for example, about 7 to 10 mm. Therefore, the film 2 is less likely to bend or hang down as compared with the conventional apparatus, and there is less risk of sticking errors and variations in the crimping position of the leading end. It is suitable for laminating a film with low rigidity.

【0042】図7は第2の発明の実施の形態を示す待機
状態における送り手段と剥離手段の概略構成図、図8〜
図14は送り手段と剥離手段の動作を説明するための図
である。これれらの図において、第2の発明に係るラミ
ネート装置は、送り手段60、剥離手段61および切断
手段62の構成が上記した第1の発明における送り手段
1、剥離手段8および切断手段22と異なるだけで、そ
の他の構成は全く同一であるため、その図示および説明
を省略する。
FIG. 7 is a schematic structural view of the feeding means and the peeling means in a standby state showing the embodiment of the second invention, and FIGS.
FIG. 14 is a diagram for explaining the operation of the feeding means and the peeling means. In these figures, the laminating apparatus according to the second invention has a configuration in which the feeding means 60, the peeling means 61, and the cutting means 62 are the same as the feeding means 1, the peeling means 8, and the cutting means 22 in the first invention. Only the difference is that the other configuration is completely the same, so that the illustration and description thereof are omitted.

【0043】前記送り手段60は、供給ローラ5と、ガ
イドローラ6と、一対の送りローラ7a,7bと、巻回
された積層フィルム4の外径を検出する外径検出手段2
9と、積層フィルム4に所定のテンションを付与する図
示しないテンション付与手段を備えている。一対の送り
ローラ7a,7b、外径検出手段29およびテンション
付与手段は、上記した第1の発明において説明した送り
ローラ7a,7b、外径検出手段29およびテンション
付与手段30と全く同一であるため、その説明を省略す
る。
The feed means 60 includes a supply roller 5, a guide roller 6, a pair of feed rollers 7a and 7b, and an outer diameter detecting means 2 for detecting the outer diameter of the wound laminated film 4.
9 and a tension applying means (not shown) for applying a predetermined tension to the laminated film 4. The pair of feed rollers 7a and 7b, the outer diameter detecting means 29 and the tension applying means are exactly the same as the feed rollers 7a and 7b, the outer diameter detecting means 29 and the tension applying means 30 described in the first invention. , The description of which is omitted.

【0044】前記剥離手段61は、上下移動されるスラ
イドガイド9および剥離ガイド10と、巻取ローラ11
と、吸着ガイド12と、仮圧着バー49および吸着搬送
ガイド64と、この吸着搬送ガイド64を駆動する駆動
手段65等を備えている。
The peeling means 61 comprises a slide guide 9 and a peel guide 10 which are moved up and down, and a winding roller 11
, A suction guide 12, a temporary pressure bonding bar 49, a suction conveyance guide 64, and a driving unit 65 for driving the suction conveyance guide 64.

【0045】前記スライドガイド9、剥離ガイド10、
吸着ガイド12および吸着搬送ガイド64は、フィルム
2の搬送路52を形成している。また、剥離ガイド10
は、図7に示す待機状態において、一対の送りローラ7
a,7bと駆動手段65との間の適宜な位置(初期位
置)Aに保持されており、フィルム送りの開始時に吸着
搬送ガイド64と同期して上下動するように構成されて
いる。この剥離ガイド10の移動ストロークは、上記し
た第1の発明における剥離ガイド10の移動ストローク
と略等しく、最下位置が前記駆動手段65の回動領域よ
り上方とされる。
The slide guide 9, the peeling guide 10,
The suction guide 12 and the suction conveyance guide 64 form a conveyance path 52 for the film 2. Also, the peeling guide 10
Is a pair of feed rollers 7 in the standby state shown in FIG.
It is held at an appropriate position (initial position) A between the a and 7b and the driving means 65, and is configured to move up and down in synchronization with the suction conveyance guide 64 at the start of film feeding. The moving stroke of the peeling guide 10 is substantially equal to the moving stroke of the peeling guide 10 according to the first aspect of the present invention, and the lowermost position is higher than the rotation area of the driving unit 65.

【0046】前記巻取ローラ11は、モータとパウダー
クラッチによって巻き取り方向に駆動することによりフ
ィルム2から剥離された保護フィルム3を巻き取るよう
に構成されている。ただし、上記第1の発明と同様に前
記剥離ガイド10が下降するときは、モータがOFFの
状態に切り替えられることにより逆転して既に巻き取っ
ている保護フィルム3を繰り出すように構成されてい
る。これは、剥離ガイド10を下降させたとき、フィル
ム2から剥離されている保護フィルム3に過大なテンシ
ョンが加わらないようにするとともに、剥離ガイド10
から突出しているフィルム2の長さを略一定に保つため
である。
The take-up roller 11 is configured to take up the protective film 3 peeled off from the film 2 by being driven in the take-up direction by a motor and a powder clutch. However, similarly to the first invention, when the peeling guide 10 descends, the motor is switched to the OFF state, so that the protective film 3 that has been wound up is unwound in reverse. This is to prevent the protective film 3 peeled from the film 2 from being applied with excessive tension when the peeling guide 10 is lowered,
This is for keeping the length of the film 2 projecting from the substantially constant.

【0047】前記吸着ガイド12は、熱圧着ローラ13
がフィルム2の先端部分を基板14に圧着し、切断手段
22がフィルム2を切断すると、このフィルム2の後端
部を吸着保持するように構成されている(図14)。
The suction guide 12 includes a thermocompression roller 13
When the cutting unit 22 cuts the film 2 by pressing the front end of the film 2 against the substrate 14, the rear end of the film 2 is sucked and held (FIG. 14).

【0048】前記仮圧着バー49は、待機状態において
退避位置Eに停止しており、前記吸着搬送ガイド64が
フィルム2の先端部分を吸着保持して駆動すると、図8
に示すように熱圧着ローラ13の下方を通って仮圧着位
置Dに移動し、図10に示すようにフィルム2の先端部
分を基板14の表面に圧着すると基板14とともに圧着
位置Bに移動し(図11)、しかる後退避位置Eに退避
するように構成されている。
The temporary pressure bonding bar 49 is stopped at the retracted position E in the standby state, and when the suction conveyance guide 64 is driven while suction-holding the leading end of the film 2, FIG.
As shown in FIG. 10, the film 2 moves to the temporary pressing position D under the thermocompression roller 13 and, as shown in FIG. 10, when the leading end portion of the film 2 is pressed against the surface of the substrate 14, the film 2 moves to the pressing position B together with the substrate 14 ( 11 (see FIG. 11).

【0049】また、仮圧着バー49は、ステンレス等に
よって形成されたバー本体49Aと、フィルム2を押圧
する押圧部49Bを備え、バー本体49A内にヒーター
が組み込まれている。また、バー本体49Aは吸着ガイ
ド12の先端部と対向する前面に凹部56が形成されて
おり、これによって仮圧着位置Dに移動したときに吸着
ガイド12に対して干渉せずに近接させるようにしてい
る。押圧部49Bは、シリコンゴム等によって形成され
てバー本体49Aの略全長にわたる長さを有し、フィル
ム2を押圧する押圧面49bが凸状に湾曲しかつフィル
ム送り方向に傾斜している。言い換えれば押圧部49B
の高さは、フィルム送り方向側端が最も高く、送り方向
とは反対側端が最も低く、この両端間が凸曲面状の押圧
面49bを形成している。このように、押圧面49bを
フィルム送り方向に傾斜した凸曲面に形成すると、フィ
ルム2の先端を基板14に対して線接触状態(または帯
状)に圧着するため、確実な仮圧着が得られ、フィルム
2と基板14との間の空気を確実に排除し、気泡が閉じ
込められることがないという利点がある。
The temporary pressure-bonding bar 49 includes a bar body 49A made of stainless steel or the like and a pressing portion 49B for pressing the film 2, and a heater is incorporated in the bar body 49A. The bar body 49A is a suction guide.
A concave portion 56 is formed on the front surface facing the front end of the
As a result, it is sucked when it moves to the temporary crimping position D
It should be close to the guide 12 without interference
You. The pressing portion 49B is formed of silicon rubber or the like, has a length substantially corresponding to the entire length of the bar main body 49A, and a pressing surface 49b for pressing the film 2 is convexly curved and inclined in the film feeding direction. In other words, the pressing portion 49B
Is the highest at the end in the film feeding direction and the lowest at the end opposite to the feeding direction, and a convex curved pressing surface 49b is formed between both ends. In this manner, when the pressing surface 49b is formed as a convex curved surface inclined in the film feeding direction, the leading end of the film 2 is pressed against the substrate 14 in a line contact state (or a band shape), so that reliable temporary pressing can be obtained. There is an advantage that air between the film 2 and the substrate 14 is reliably eliminated, and air bubbles are not trapped.

【0050】前記吸着搬送ガイド64は、前記スライド
ガイド9と吸着ガイド12との間にこれらガイド9.1
2と表面が同一面を形成するように配設されており、フ
ィルム2の先端部分を吸着保持するように構成されてい
る。また、この吸着搬送ガイド64は、前記駆動手段6
5によって保持されており、フィルム2の送り時にフィ
ルム搬送路52側に突出して前記吸着ガイド12の下方
に移動し、フィルム2の先端部を図9に示すように仮圧
着位置Dに送り込むように構成されている。
The suction / conveyance guide 64 is provided between the slide guide 9 and the suction guide 12.
The surface of the film 2 is arranged so as to form the same surface as the surface 2, and is configured to adsorb and hold the leading end portion of the film 2. The suction conveyance guide 64 is provided with the driving means 6.
5, the film 2 protrudes toward the film transport path 52 when the film 2 is fed, moves below the suction guide 12, and feeds the leading end of the film 2 to the temporary crimping position D as shown in FIG. It is configured.

【0051】前記切断手段62は、固定刃67と可動刃
68とを備え、固定刃67が前記吸着ガイド12と吸着
搬送ガイド64の間で前記吸着搬送ガイド64の下端よ
り距離L2 だけ下方に位置して設置されている。可動刃
68は、フィルム2の搬送路52を挟んで固定刃67と
対向する位置に進退自在に配設されており、フィルム2
の切断時に適宜な駆動手段によって前進移動されるよう
に構成されている。
The cutting means 62 has a fixed blade 67 and a movable blade 68, and the fixed blade 67 is located between the suction guide 12 and the suction conveyance guide 64 below the lower end of the suction conveyance guide 64 by a distance L2. It has been installed. The movable blade 68 is disposed at a position facing the fixed blade 67 with the transport path 52 of the film 2 interposed therebetween, and is movable forward and backward.
Is configured to be moved forward by an appropriate driving means when cutting.

【0052】前記吸着搬送ガイド64の駆動手段65
は、熱圧着ローラ13の上方でスライドガイド9の両側
に配設され同期して動作する左右一対のエアシリンダ7
0と、各エアシリンダ70が取付けられたブラケット7
1を備えている。また、各エアシリンダ70の可動ロッ
ド72の先端には、ホルダー73が上下方向に回動自在
に取付けられており、このホルダー73の下端に前記吸
着搬送ガイド64の上端が固定されている。前記ブラケ
ット71は、可動軸74によって回動自在に保持されて
いる。可動軸74は上下動自在で、通常は図7に示す待
機状態において上死点位置に保持されており、駆動手段
65の駆動時に図示しないエアシリンダ等の駆動装置に
よって下死点位置に移動されるように構成されている。
可動軸74の上死点位置は、前記可動ロッド72より下
方位置で、スライドガイド9と吸着搬送ガイド64との
間の位置とされる。下死点位置は、前記吸着ガイド12
の前方位置とされる。
Driving means 65 for the suction conveyance guide 64
Are a pair of left and right air cylinders 7 arranged on both sides of the slide guide 9 above the thermocompression roller 13 and operating in synchronization.
0 and the bracket 7 to which each air cylinder 70 is attached
1 is provided. A holder 73 is attached to the tip of the movable rod 72 of each air cylinder 70 so as to be vertically rotatable. The upper end of the suction conveyance guide 64 is fixed to the lower end of the holder 73. The bracket 71 is rotatably held by a movable shaft 74. The movable shaft 74 is vertically movable, and is normally held at the top dead center position in the standby state shown in FIG. 7, and is moved to the bottom dead center position by a driving device such as an air cylinder (not shown) when the driving means 65 is driven. It is configured to:
The top dead center position of the movable shaft 74 is a position below the movable rod 72 and between the slide guide 9 and the suction conveyance guide 64. The position of the bottom dead center is
And the front position of

【0053】また、エアシリンダ70は待機状態におい
て略水平に保持されており、前記吸着搬送ガイド64が
フィルム2の先端部分を吸着保持すると駆動して可動ロ
ッド72を図8に示すように伸長させるように構成され
ている。このとき、可動軸74はエアシリンダ70の駆
動に同期して下降することにより、ブラケット71とと
もにエアシリンダ70を反時計方向に回動させる。この
ため、吸着搬送ガイド64は、搬送路52から前方に突
出して図示しないガイドに沿って円弧状に回動すること
により、図9に示すように吸着ガイド12の下方に移動
するように構成されている。
The air cylinder 70 is held substantially horizontally in the standby state. When the suction conveyance guide 64 suction-holds the leading end of the film 2, it is driven to extend the movable rod 72 as shown in FIG. It is configured as follows. At this time, the movable shaft 74 descends in synchronization with the driving of the air cylinder 70, thereby rotating the air cylinder 70 together with the bracket 71 in the counterclockwise direction. Therefore, the suction conveyance guide 64 is configured to protrude forward from the conveyance path 52 and to move below the suction guide 12 as shown in FIG. 9 by rotating in an arc along a guide (not shown). ing.

【0054】次に、このような構造からなるラミネート
装置の動作を図7〜図14に基づいて説明する。
Next, the operation of the laminating apparatus having such a structure will be described with reference to FIGS.

【0055】図7に示す待機状態において、スライドガ
イド9、吸着ガイド12および吸着搬送ガイド64の表
面は同一面を形成している。剥離ガイド10は初期位置
Aに、仮圧着バー49は退避位置Eにそれぞれ保持され
ている。この状態において、供給ローラ5から引き出し
た積層フィルム4を一対の送りローラ7a,7b間に通
し、スライドガイド9の表面に沿って固定刃67の下方
に導く。
In the standby state shown in FIG. 7, the surfaces of the slide guide 9, the suction guide 12, and the suction conveyance guide 64 form the same surface. The peeling guide 10 is held at an initial position A, and the temporary pressure bonding bar 49 is held at a retracted position E. In this state, the laminated film 4 drawn from the supply roller 5 is passed between the pair of feed rollers 7a and 7b, and guided along the surface of the slide guide 9 below the fixed blade 67.

【0056】次に、積層フィルム4から保護フィルム3
を剥離する。この剥離された保護フィルム3を折り返し
て剥離ガイド10の表面に添接し、先端を巻取ローラ1
1に導いて固定し、巻取ローラ11を巻上げ方向に回転
させて剥離された保護フィルム3を巻き取る。これによ
り、剥離された保護フィルム3および一対の送りローラ
7a,7bと剥離ガイド10間の積層フィルム4は緊張
する。
Next, from the laminated film 4 to the protective film 3
Is peeled off. The peeled protective film 3 is folded back and brought into contact with the surface of the peeling guide 10, and the leading end is taken up by the winding roller 1.
Then, the take-up roller 11 is rotated in the winding direction to take up the peeled protective film 3. As a result, the peeled protective film 3 and the laminated film 4 between the pair of feed rollers 7a and 7b and the peeling guide 10 are tensioned.

【0057】そして、吸着搬送ガイド64によって吸着
保持した後、このフィルム2の先端部を切断手段62に
よって切断する。この吸着搬送ガイド64の下方に突出
しているフィルム2の長さL2 は、7〜10mm程度と
される。
Then, suction is performed by the suction conveyance guide 64.
After the holding, the leading end of the film 2 is cut by the cutting means 62. The length L2 of the film 2 projecting below the suction conveyance guide 64 is about 7 to 10 mm.

【0058】このフィルム2の先端部分を吸着搬送ガイ
ド64によって吸着保持したまま、エアシリンダ70を
駆動する。次に、吸着搬送ガイド64と剥離ガイド10
を駆動下降させ、これに同期して送りローラ7aを駆動
して一対のローラ7a,7bにより供給ローラ5から積
層フィルム4を送り出す。したがって、可動軸74もこ
れらに同期して動作することにより下降する。
The leading end of the film 2 is attached to the suction conveyance guide.
While holding the air cylinder 70 by suction
Drive. Next, the suction conveyance guide 64 and the peeling guide 10
Is driven downward, and the feed roller 7a is driven in synchronization with this to feed the laminated film 4 from the supply roller 5 by the pair of rollers 7a and 7b. Therefore, the movable shaft 74 is also
It descends by operating in synchronization with them.

【0059】エアシリンダ70が駆動すると、可動ロッ
ド72は図8に示すように伸長して吸着搬送ガイド64
を搬送路52の前方に突出させる。また、可動軸74が
徐々に下降することで、エアシリンダ70は可動軸74
を回動支点として反時計方向に回動する。これにより吸
着搬送ガイド64は吸着ガイド12の表面に沿って円弧
状に回動し、図9に示すように吸着ガイド12の下方に
移動して停止することにより吸着ガイド12と重なり合
い、フィルム2の先端を仮圧着位置Dに送り込む。この
送り込まれた状態における吸着搬送ガイド64から突出
しているフィルム2の長さL3 は、フィルム2自体が吸
着搬送ガイド64によって吸着保持されて搬送されるた
め、待機時における長さL2 と等しい。
When the air cylinder 70 is driven, the movable rod 72 extends as shown in FIG.
Is projected forward of the transport path 52. Further, as the movable shaft 74 gradually descends, the air cylinder 70 moves the movable shaft 74.
Is rotated in the counterclockwise direction about the rotation fulcrum. Accordingly, the suction conveyance guide 64 rotates in an arc shape along the surface of the suction guide 12, moves below the suction guide 12 and stops as shown in FIG. The tip is sent to the temporary crimping position D. The length L3 of the film 2 projecting from the suction conveyance guide 64 in the fed state is equal to the length L2 during standby because the film 2 itself is suction-held and conveyed by the suction conveyance guide 64.

【0060】剥離ガイド10と吸着搬送ガイド64を同
期して下降させると、保護フィルム3はフィルム2から
剥離されず、剥離ガイド10と巻取ローラ11間の既に
剥離されている保護フィルム3にテンションが作用す
る。このため、巻取ローラ11は、逆転して既に巻き取
られている保護フィルム3を巻き戻す。したがって、保
護フィルム3は伸びたり切断されることがない。なお、
巻取ローラ11には、前記保護フィルム3に作用するテ
ンションよりも若干弱い巻き取り方向の回転力が付与さ
れている。そして、剥離ガイド10と吸着搬送ガイド6
4は、フィルム2の先端を仮圧着位置Dに送り込むと停
止する。
When the peeling guide 10 and the suction conveyance guide 64 are lowered synchronously, the protective film 3 is not peeled from the film 2, and tension is applied to the protective film 3 already peeled between the peeling guide 10 and the winding roller 11. Works. For this reason, the take-up roller 11 reverses and rewinds the protective film 3 already taken up. Therefore, the protective film 3 is not stretched or cut. In addition,
The take-up roller 11 is provided with a slightly smaller rotational force in the take-up direction than the tension acting on the protective film 3. Then, the separation guide 10 and the suction conveyance guide 6
4 stops when the leading end of the film 2 is sent to the temporary pressure bonding position D.

【0061】一方、仮圧着バー49は前記エアシリンダ
70の駆動に同期して動作することにより、退避位置E
から仮圧着位置Dに移動する(図9)。また、基板14
は搬送手段によって搬送される。そして、基板14の先
端が仮圧着位置Dに送り込まれると、仮圧着バー49は
図10に示すように下降してフィルム2の先端を基板1
4の表面に仮圧着する。仮圧着バー49がフィルム2を
仮圧着すると、吸着搬送ガイド64はフィルム2の吸着
保持を解除する。そして、仮圧着バー49は図11に示
すようにフィルム2を仮圧着した状態を維持しながら基
板14とともに圧着位置Bに移動する。また、スライド
ガイド9、剥離ガイド10および吸着搬送ガイド64
は、上昇して初期位置に復帰する。また、巻取ローラ1
1は巻き取り方向に回転してフィルム2から剥離された
保護フィルム3を巻き取る。
On the other hand, the provisional pressure bonding bar 49 operates in synchronization with the driving of the air cylinder 70 so that the retracted position E
To the temporary crimping position D (FIG. 9). Also, the substrate 14
Is transported by the transport means. Then, when the leading end of the substrate 14 is sent to the temporary pressing position D, the temporary pressing bar 49 is lowered as shown in FIG.
Temporarily press-bond to the surface of No. 4. When the temporary pressing bar 49 temporarily presses the film 2, the suction conveyance guide 64 releases the suction holding of the film 2. Then, the temporary pressure bonding bar 49 moves to the pressure bonding position B together with the substrate 14 while maintaining the state in which the film 2 is temporarily compressed as shown in FIG. Further, the slide guide 9, the peeling guide 10, and the suction conveyance guide 64
Rises and returns to the initial position. The winding roller 1
1 winds the protective film 3 peeled off from the film 2 while rotating in the winding direction.

【0062】仮圧着バー49は、基板14とともに圧着
位置Bに移動した後、上昇して退避位置Eに移動、退避
する(図12)。仮圧着バー49が退避位置Eに退避す
ると、熱圧着ローラ13は図13に示すように下降して
フィルム2の先端部を基板14の表面に押し付ける。こ
の状態で熱圧着ローラ13を送り方向に回転させると、
基板14は熱圧着ローラ13の下方を通過し、表面にフ
ィルム2が熱圧着される。
After moving to the pressure bonding position B together with the substrate 14, the temporary pressure bonding bar 49 moves up and moves to the retreat position E (FIG. 12). When the temporary pressure bonding bar 49 is retracted to the retreat position E, the thermocompression bonding roller 13 descends as shown in FIG. 13 and presses the leading end of the film 2 against the surface of the substrate 14. When the thermocompression bonding roller 13 is rotated in the feeding direction in this state,
The substrate 14 passes below the thermocompression roller 13 and the film 2 is thermocompression bonded to the surface.

【0063】可動刃68は、フィルム2のラミネートに
同期しながら前進移動してフィルム2の後端を切断し
(図14)、切断後は元の初期位置に復帰する。そし
て、このような一連の動作を繰り返し行うことにより、
フィルム2の熱圧着が連続的に行われる。
The movable blade 68 moves forward in synchronization with the lamination of the film 2 to cut the rear end of the film 2 (FIG. 14), and returns to the original initial position after cutting. And by repeating such a series of operations,
The thermocompression bonding of the film 2 is performed continuously.

【0064】このような構造からなるラミネート装置に
おいても、上記した第1の発明と同様に仮圧着バー49
を備え、これにより基板14の表面にフィルム2の先端
を仮圧着するように構成したので、吸着搬送ガイド64
によって仮圧着位置Dに送り込むフィルム2の先端部の
長さL3 を短くすることができる。したがって、フィル
ム2の先端が不安定にならず、フィルム2を安定かつ確
実に送ることができ、フィルム2の曲がり、垂れ下が
り、貼着ミス、先端の圧着位置のばらつく等を防止する
ことができる。
In the laminating apparatus having such a structure, the provisional pressure bonding bar 49 is also provided in the same manner as in the first embodiment.
, Whereby the front end of the film 2 is temporarily press-bonded to the surface of the substrate 14.
As a result, the length L3 of the leading end of the film 2 fed to the temporary pressure bonding position D can be shortened. Therefore, the leading end of the film 2 does not become unstable, the film 2 can be fed stably and reliably, and it is possible to prevent the film 2 from bending, sagging, sticking errors, and variations in the crimping position of the leading end.

【0065】なお、第1、第2の発明においては、いず
れも待機状態において仮圧着バー49を退避位置Eに設
定保持した例を示したが、本発明はこれに限らず、仮圧
着位置Dに設定保持するようにしてもよい。
In both the first and second aspects of the present invention, an example is shown in which the temporary crimping bar 49 is set and held at the retracted position E in the standby state. However, the present invention is not limited to this, and the temporary crimping position D is not limited to this. May be held.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフィ
ルムのラミネート装置によれば、仮圧着バーによってフ
ィルムを基板に仮圧着するように構成したので、剥離ガ
イドから突出しているフィルムの先端部の長さを短くす
ることができる。したがって、従来装置に比べてフィル
ムが曲がったり、垂れ下がったりし、貼着ミスや先端の
圧着位置がばらつくといったおそれが少なく、フィルム
を安定かつ確実に送ることができ、特に薄膜化に伴い柔
らかくて腰の弱いフィルムをラミネートする場合に好適
である。
As described above, according to the film laminating apparatus according to the present invention, since the film is temporarily press-bonded to the substrate by the pre-press bar, the leading end of the film protruding from the peeling guide is provided. Can be shortened. Therefore, compared to the conventional apparatus, the film is less likely to bend or hang down, and there is less risk of sticking errors and variations in the crimping position at the tip, and the film can be fed stably and reliably. It is suitable when laminating a film having a low strength.

【0067】また、本発明は吸着搬送ガイドによってフ
ィルムの先端部を吸着保持して仮圧着位置に搬送するよ
うに構成したので、フィルムの先端部が曲がったり、垂
れ下がったりすることがなく、フィルムを安定かつ確実
に送ることができ、貼着ミスや先端の圧着位置のばらつ
きを防止することができる。
Further, since the present invention is configured such that the leading end of the film is suction-held by the suction conveyance guide and is conveyed to the temporary press-fitting position, the front end of the film is not bent or sagged, and the film is not bent. It can be sent stably and reliably, and it is possible to prevent sticking errors and variations in the crimping position at the tip.

【0068】また、本発明は仮圧着バーの押圧部をフィ
ルム送り方向に傾斜した凸状の湾曲面に形成したので、
仮圧着が確実で、気泡をフィルムと基板との間に閉じ込
めることがない。
Further, in the present invention, the pressing portion of the temporary press-bonding bar is formed on a convex curved surface inclined in the film feeding direction.
Preliminary pressure bonding is ensured, and air bubbles are not trapped between the film and the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 第1の発明に係るフィルムのラミネート装置
を示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a film laminating apparatus according to a first invention.

【図2】 送り機構と剥離機構の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a feeding mechanism and a peeling mechanism.

【図3】 積層フィルムの一部を剥離した斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view in which a part of a laminated film is peeled off.

【図4】 テンション付与手段を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a tension applying means.

【図5】 フィルムの搬送動作を示し、(a)はフィル
ムの先端を仮圧着位置に搬送した状態、(b)はフィル
ムの先端を圧着位置に搬送した状態、(c)は熱圧着ロ
ーラの動作時の状態を示す図である。
5A and 5B show a film transport operation, in which FIG. 5A shows a state in which the leading end of the film is transported to a temporary pressing position, FIG. 5B shows a state in which the leading end of the film is transported to a pressing position, and FIG. It is a figure showing a state at the time of operation.

【図6】 フィルム外径とテンションの関係を示す図で
ある。
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between a film outer diameter and tension.

【図7】 第2の発明の送り機構、剥離機構および切断
機構を示す待機状態の概略構成図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a standby state showing a feed mechanism, a peeling mechanism, and a cutting mechanism of a second invention.

【図8】 動作を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an operation.

【図9】 動作を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an operation.

【図10】 動作を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an operation.

【図11】 動作を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an operation.

【図12】 動作を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an operation.

【図13】 動作を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining the operation.

【図14】 動作を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram illustrating an operation.

【図15】 従来のフィルムのラミネート装置における
動作を説明するための図で、(a)は剥離ガイドが待機
している時の状態、(b)は剥離ガイドが動作している
時の状態、(c)は送り手段によっってフィルムを送り
出している時の状態を示す図である。
15A and 15B are diagrams for explaining the operation of the conventional film laminating apparatus, in which FIG. 15A illustrates a state in which the peeling guide is on standby, FIG. 15B illustrates a state in which the peeling guide is operating, (C) is a diagram showing a state when the film is being fed by the feeding means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…送り手段、2…フィルム、3…保護フィルム、4…
積層フィルム、5…供給ローラ、6…ガイドローラ、7
a,7b…送りローラ、8…剥離手段、9…スライドガ
イド、10…剥離ガイド、11…巻取ローラ、12…吸
着ガイド、13…熱圧着手段、14…基板、21…搬送
手段、22…切断手段、23…エアジェットガイド、2
4a,24b,24c…センサ、25…排出手段、26
…制御装置、27…基板の搬送路、29…外径検出手
段、30…テンション付与手段、32…パウダークラッ
チ、33…モータ、49…仮圧着バー、52…フィルム
の搬送路、60…送り手段、61…剥離手段、64…吸
着搬送ガイド、65…駆動手段、A…初期位置、B…圧
着位置、C…近傍位置、D…仮圧着位置、E…退避位
置。
1 ... feeding means, 2 ... film, 3 ... protective film, 4 ...
Laminated film, 5: supply roller, 6: guide roller, 7
a, 7b: feed roller, 8: peeling means, 9: slide guide, 10: peeling guide, 11: winding roller, 12: suction guide, 13: thermocompression bonding means, 14: substrate, 21: transport means, 22: Cutting means, 23 ... air jet guide, 2
4a, 24b, 24c: sensor, 25: discharging means, 26
... Control device, 27 ... Substrate transport path, 29 ... Outer diameter detecting means, 30 ... Tension applying means, 32 ... Powder clutch, 33 ... Motor, 49 ... Temporary crimping bar, 52 ... Film transport path, 60 ... Sending means , 61: peeling means, 64: suction conveyance guide, 65: driving means, A: initial position, B: pressure bonding position, C: proximity position, D: temporary pressure bonding position , E: evacuation position.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平沢 広重 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社芳賀工場内 (72)発明者 井上 浩幸 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社芳賀工場内 (72)発明者 下山 晴弘 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社芳賀工場内 Fターム(参考) 4F100 AT00A AT00B BA02 EH012 EJ172 EJ242 EJ313 EJ323 EJ422 EJ912 EK031 EK032 EK06 GB43 4F211 AC03 AD05 AG03 AH36 AK07 TA01 TC03 TD11 TH06 TH19 TJ11 TJ15 TJ23 TJ29 TJ31 TN09 TQ01 TQ03 TQ10 TW23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshige Hirasawa 1065 Kusoda, Ninomiya-cho, Haga-gun, Tochigi Prefecture Inside the Haga Plant of Hitachi AIC Co., Ltd. (72) Inventor Hiroyuki Inoue 1065 Kusoda, Ninomiya-cho, Haga-gun, Tochigi Prefecture Hitachi AIC Co., Ltd. Haga Plant (72) Inventor Haruhiro Shimoyama 1065 Kusuda, Ninomiya-cho, Haga-gun, Tochigi Prefecture F-term in Haga Plant, Hitachi AIC Co., Ltd. F-term (reference) EK06 GB43 4F211 AC03 AD05 AG03 AH36 AK07 TA01 TC03 TD11 TH06 TH19 TJ11 TJ15 TJ23 TJ29 TJ31 TN09 TQ01 TQ03 TQ10 TW23

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の搬送手段と、フィルムと保護フィ
ルムを積層した積層フィルムの送り手段と、前記フィル
ムを前記基板に熱圧着する熱圧着手段と、前記保護フィ
ルムをフィルムから剥離する剥離手段と、保護フィルム
が剥離されたフィルムを所定長さに切断する切断手段と
を備えたフィルムのラミネート装置において、 前記剥離手段は、フィルムの先端部分が仮圧着位置に送
り込まれると動作して前記フィルムの先端を基板に仮圧
着して基板とともに圧着位置に移動し、その後退避位置
に退避する仮圧着バーを具備したことを特徴とするフィ
ルムのラミネート装置。
1. A substrate conveying means, a laminated film feeding means in which a film and a protective film are laminated, a thermocompression bonding means for thermocompression bonding the film to the substrate, and a peeling means for peeling the protection film from the film. A laminating apparatus for a film, comprising: a cutting means for cutting the film from which the protective film has been peeled off to a predetermined length; wherein the peeling means operates when the leading end portion of the film is fed to the temporary press-fitting position. What is claimed is: 1. A film laminating apparatus, comprising: a temporary press-bonding bar that temporarily press-bonds an end to a substrate, moves to a pressing position together with the substrate, and then retreats to a retracted position.
【請求項2】 基板の搬送手段と、フィルムと保護フィ
ルムを積層した積層フィルムの送り手段と、前記フィル
ムを前記基板に熱圧着する熱圧着手段と、前記保護フィ
ルムをフィルムから剥離する剥離手段と、保護フィルム
が剥離されたフィルムを所定長さに切断する切断手段と
を備えたフィルムのラミネート装置において、 前記剥離手段は、保護フィルムが剥離されたフィルムの
先端部分を吸着保持するとフィルム搬送路から突出して
仮圧着位置の近傍に移動してフィルムの先端を仮圧着位
置に送り込む吸着搬送ガイドと、前記吸着搬送ガイドに
よってフィルムの先端が仮圧着位置に送り込まれると動
作して前記フィルムの先端を基板に仮圧着して基板とと
もに圧着位置に移動し、その後退避位置に退避する仮圧
着バーを具備したことを特徴とするフィルムのラミネー
ト装置。
2. A substrate conveying means, a laminated film feeding means in which a film and a protective film are laminated, a thermocompression bonding means for thermocompression bonding the film to the substrate, and a peeling means for peeling the protection film from the film. In a film laminating apparatus comprising: a cutting unit that cuts the film from which the protective film has been peeled to a predetermined length, wherein the peeling unit adsorbs and holds the leading end portion of the film from which the protective film has been peeled off from the film transport path. A suction conveyance guide that protrudes and moves to the vicinity of the temporary pressure bonding position and feeds the leading end of the film to the temporary pressure bonding position; It has a temporary crimping bar that is temporarily crimped, moves to the crimping position together with the substrate, and then retracts to the retracted position. And laminating apparatus of the film.
【請求項3】 請求項1または2記載のフィルムのラミ
ネート装置において、 仮圧着バーはフィルムを押圧する押圧部を備え、この押
圧部は凸状に湾曲しかつフィルム送り方向に傾斜した押
圧面を有することを特徴とするフィルムのラミネート装
置。
3. The film laminating apparatus according to claim 1, wherein the provisional pressure bonding bar has a pressing portion for pressing the film, and the pressing portion has a pressing surface which is curved in a convex shape and inclined in a film feeding direction. A film laminating apparatus comprising:
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN113478843A (en) * 2021-08-09 2021-10-08 苏州市壹优米新材料科技有限公司 Compound mechanism of PET tectorial membrane material production usefulness

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