KR101243968B1 - 진공배관 지지장치 - Google Patents

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이병석
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Abstract

본 발명은 반도체 또는 엘시디 등의 제조 설비에 사용되는 진공배관을 지지하는 지지장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 진공배관 지지장치는 진공배관의 지지도를 크게 향상시키기 위해 다층(多層) 구조로 이루어진 반도체 생산 공장의 각 층을 관통하여 설치되는 진공배관을 지지하는 것으로, 상면과 하면이 개방되고 내부가 빈 중공의 구조물로 반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면 상에 상기 진공배관이 관통되는 배관 관통구멍이 중공의 내부에 위치되게 고정 설치되는 슬리브체; 및 상기 슬리브체의 내부에 배치되면서 상기 배관 관통구멍에 관통되게 설치되고 상단과 하단에 진공배관이 각각 연결되는 연결관과, 상기 연결관의 외주면에 형성되고 상기 슬리브체의 상면에 결합되어 상기 슬리브체의 상면 개방부를 덮는 덮개판으로 구성된 연결관체를 포함하여 구성된다.

Description

진공배관 지지장치{A supporting apparatus for vacuum pipe}
본 발명은 진공배관 지지장치에 관한 것으로, 반도체 또는 엘시디 등의 생산 공장에서 하층에 설치되는 진공펌프와 상층에 설치되는 진공챔버 사이에 연결된 길이가 긴 진공배관을 중간층에서 고정 지지함에 있어 배관 지지력을 향상시킴과 동시에 배관 설치공정을 단순화할 수 있도록 한 진공배관 지지장치에 관한 것이다.
반도체 또는 엘시디 등의 생산 라인에서 웨이퍼 가공시 대부분 챔버 내에서 진공 상태에서 작업을 한다. 이때 챔버 내부를 진공상태로 만들어 주기 위해 다수의 펌프가 소요된다. 이 진공펌프는 랙 내에 여러 대 설치된다.
이러한 반도체 생산 라인에서 반도체 생산 공장(Fabricatio; 이하 Fab)은 다층(多層) 구조로 되어 있다. 상층에는 웨이퍼 가공이 이루어지는 진공챔버 등이 설치되며, 하층에는 진공챔버의 내부를 진공 상태로 유지하기 위한 진공펌프가 다수 배치되는 랙 등이 설치된다. 그리고 중간층은 Fab 내부의 청정 공기의 순환 흐름 이 이루어지는 중간 경로를 제공하는 층으로 클린 서브 팹(Clean Sub Fab; 이하 CSF) 이라고도 한다. 다시 말해, 청정 공기는 상층에서 CSF층으로 내려온 후에 다시 상층으로 올라가는 일정 방향으로의 순환 경로를 1년 내내 쉬지 않고 순환하는 구조로 이루어져 있다. 그리고 중간층인 CSF층과 진공펌프가 설치되는 하층은 오염된 공기 속에 있는 파티클 등이 유입되지 않도록 완전히 차단된 구조를 갖는다.
한편, 하층에 설치된 진공펌프와 상층에 설치된 진공챔버는 진공배관에 의해 서로 연결된다. 이때, 진공배관은 다수의 개가 서로 연결되어 Fab의 하층에서 CSF층을 관통하면서 Fab의 상층까지 일정 높이로 수직 설치되는 구조를 갖는다.
이와 같이, 반도체 설비에 사용되는 진공배관은 상하 일정 높이로 길게 수직 설치되고, 특히 진공펌프의 작동에 의한 진동에 의한 영향을 받기 때문에 진공배관을 안정적으로 지지하는 지지장치가 구비된다. 이러한 진공배관의 지지장치는 일반적으로 Fab의 중간층인 CSF층에 설치된다.
도 1은 종래의 반도체 진공배관의 지지장치를 도시한 개념도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 진공배관 지지장치(10)는 진공펌프(50)가 설치되는 랙(40)의 상부로부터 CSF층의 바닥면(30)을 수직 관통하는 진공배관(20)의 한쪽 옆에 일정 높이를 갖으면서 가로 방향으로 길게 CSF층의 바닥면(30) 위에 설치되는 철 구조물(11)로 이루어진다. 이때, 진공배관(20)은 진공배관(20)을 감싸는 와이어(12) 등를 통해 철 구조물(11)에 지지되는 구조로 이루어진다.
그러나 종래의 진공배관 지지장치에 의해 지지되는 진공배관은 와이어 등을 통해 진공배관의 한쪽 옆에 설치된 철 구조물에 지지되기 때문에 진공배관의 지지력이 약하다. 이러한 진공배관의 지지력의 약화는 다음과 같은 문제를 야기한다.
첫째, 진공배관의 지지력이 약하기 때문에 진공배관의 하단 측에 진공배관을 추가적으로 지지하는 랙 장비가 필수적으로 필요하게 된다. 진공배관이 랙 장비에 지지되더라도 진공배관의 하중과 전공펌프의 작동에 의한 진공배관의 진동이 진공배관의 맨 아랫부분에 그대로 전달되어 랙 장비의 휨 및 파손이 발생되는 문제가 있다.
둘째, 상술한 진공배관의 지지력 약화로 인한 진공배관 하단으로의 큰 하중과 진동의 전달은 진공배관과 진공펌프의 연결부 측에 신축성이 좋은 벨로우즈관을 채용할 수 없는 한계가 있다. 이로 인해, 진공배관과 진공펌프가 연결하기 전에 설치되는 게이트 밸브의 고장 및 수명 등으로 인해 게이트 밸브의 교체가 필요한 경우에 진공배관 전부를 철거한 상태에서 게이트 밸브를 교체해야 하기 때문에 게이트 밸브의 교체 작업이 매우 어렵고 교체 시간이 오래 걸리는 문제가 있다.
한편, 종래의 진공배관 지지장치는 상술한 진공배관의 지지력 약화로 인한 문제점 이외에 구조적으로 다음과 같은 추가적인 문제를 야기한다.
먼저, 진공배관 지지장치가 진공배관의 한쪽 옆에 CSF층의 바닥면 상부를 가로지르는 형태로 CSF층 설치 공간을 많이 차지하기 때문에 CSF층의 효율적인 레이아웃 설계가 어렵고, 더욱이 CSF층을 이동하는 작업자가 부주의로 인해 진공배관 지지장치에 걸려 넘어지는 사고가 종종 발생된다.
다음으로, 진공배관이 CSF층의 바닥면을 직접 관통하게 설치되기 때문에 진공배관의 장착 완료 후에 진공배관과 CSF층 바닥면 관통구멍 주위의 틈을 메우기 위한 별도의 추가 작업으로 인해 전체 배관 설치 작업이 지연되는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 간단한 구조에 의해 진공배관의 지지력을 향상시킬 수 있음과 동시에 진공배관의 설치 및 교체 시에 전체적인 작업성을 향상시킬 수 있는 진공배관 지지장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 진공배관 지지장치는 상면과 하면이 개방되고 내부가 빈 중공의 구조물로 반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면 상에 상기 진공배관이 관통되는 배관 관통구멍이 중공의 내부에 위치되게 고정 설치되는 슬리브체와, 상기 슬리브체의 내부에 배치되면서 상기 배관 관통구멍에 관통되게 설치되고 상단과 하단에 진공배관이 각각 연결되는 연결관과, 상기 연결관의 외주면에 형성되고 상기 슬리브체의 상면에 결합되어 상기 슬리브체의 상면 개방부를 덮는 덮개판으로 구성된 연결관체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 슬리브체는 중공을 이루는 원통형의 몸체와, 상기 몸체의 하단으로부터 상기 몸체의 둘레를 따라 외측 방향으로 수평상 일체로 연장되어 상기 바닥면에 고정 결합되는 하부 고정판과, 상기 몸체의 상단으로부터 상기 몸체의 둘레를 따라 내측 방향으로 수평상 일체로 연장되어 상기 덮개판이 고정 결합되는 상부 설치판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 슬리브체의 하부 고정판과 상부 설치판 및 상기 연결관체의 덮개판에는 볼트가 관통되는 체결구멍이 각각 다수 형성되어, 상기 하부 고정판은 상기 바닥면에 볼트 체결로 고정 결합되고, 상기 덮개판은 상기 상부 설치판에 볼트 체결로 고정 결합된다. 또한 상기 덮개판에는 전선이 통과되는 전선 통과구멍이 형성된다.
그리고, 상기 슬리브체의 하부 고정판에 형성된 체결구멍은 타원형의 형상으로 이루어져 상기 진공배관의 수직 및 수평 조절을 위해 상기 하부 고정판의 체결구멍과 이 체결구멍에 대응되는 상기 바닥면의 체결 구멍이 서로 맞추어진 상태에서 상기 진공배관의 수직 및 수평 조절에 따라 상기 슬리브체를 좌우 또는 전후로 일정 거리 이동시키면서 상기 슬리브체를 바닥면에 고정 결합시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 진공배관 지지장치의 강도를 보강해주기 위해 상기 몸체의 내주면과 상기 몸체의 내부에 위치한 상기 연결배관의 외주면을 연결해주는 보강 리브가 일전 간격을 두고 다수 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 배관 지지장치는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명은 배관 지지도가 매우 향상되어 배관 지지장치에서 진공배관의 전체 하중을 담당함으로써 진공배관의 하부에 하중의 전달이 최소화되기 때문에 진공배관을 추가로 지지하는 랙 장비 없이도 진공배관을 안정적으로 지지할 수 있고, 진공배관이 랙 장비에 지지 되더라도 랙 장비 측에 전달되는 하중이 매우 작아 랙 장비의 휨 및 파손이 발생 되지 않게 된다.
둘째, 진공배관의 하부에 하중의 전달이 최소화됨으로써 진공배관의 하단과 진공펌프 측에 벨로우즈관을 채용할 수 있어 진공펌프 측에 설치되는 게이트 밸브의 교체가 용이하고, 또한 진공펌프와 진공배관의 연결 작업이 용이한 이점이 있다.
셋째, 진공배관을 랙 측에 지지하기 전에 진공배관의 선(先) 배관 작업이 가능하여 배선 작업 등 전체 작업을 시공 순서에 제한받지 않고 상황에 따라 능동적으로 대처할 수 있어 작업 효율이 현저히 향상되는 이점이 있다.
넷째, 진공배관 지지장치 자체가 바닥면에 형성된 배관 관통구멍을 밀폐하는 역할, 즉 메우는 역할을 하기 때문에 다수의 배관 지지장치를 선 시공하면 진공배관 셋업(set up) 완료 후에도 추가작업이 필요하지 않아 전체 배관 작업이 2~3일 단축되는 효과가 있다.
다섯째, 진공배관 지지장치가 배관을 감싸는 형태로 지지하기 때문에 종래와 같이 작업자가 배관 지지장치에 발 걸림에 의해 넘어지는 문제가 없고, 전체 공간의 레이아웃 설계가 용이하여 공간 활용을 최대화할 수 있다.
도 1은 종래의 진공배관의 지지장치의 설치 구조를 도시한 개념도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 진공배관 지지장치의 설치 구조를 도시한 개념도
도 3는 도 2에 도시된 진공배관 지지장치가 분해된 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 진공배관 지지장치의 단면을 도시한 단면도.
도 5는 도 2에 도시된 진공배관 지지장치의 내부에 마련된 보강리브의 구조를 도시한 저면 사시도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 진공배관 지지장치의 설치 순서를 도시한 설치 상태도.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 진공배관 지지장치의 압축 하중 시험에 대한 시험 성적서.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 진공배관 지지장치를 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 반도체 진공배관 지지장치의 설치 구조를 도시한 개념도이다.
도 2를 참조하면, 상기 진공배관 지지장치(100)는 다층(多層)의 반도체 생산 공장(미도시)에서 각 층을 관통하여 설치되는 진공배관(200)을 지지하는 것으로, 반도체 생산 공장의 중간층인 클린 서브 팹(Clean Sub Fab; 이하 CSF)의 바닥면(300) 위에 설치되어 진공배관(200)의 전체 둘레를 감싸도록 지지함과 동시에 진공배관(200)이 관통하는 CSF 바닥면(300; 이하 바닥면)에 형성된 배관 관통구멍(도 6b의 300b 참조)를 밀폐하게 설치됨으로써, 진공배관(200)의 지지력을 향상시킴과 동시에 배관 관통구멍을 메워야 하는 별도의 추가 공정 없이도 CSF 층의 아래층과 CSF 층을 완전히 밀폐할 수 있다.
이를 위해, 상기 진공배관 지지장치(100)는 크게 슬리브체(120)와 연결관체(110)로 구성된다. 슬리브체(120)는 진공배관(200)이 관통하는 배관 관통구멍(도 6b의 300b 참조)이 내부에 위치되게 바닥면(300)에 고정 설치된다. 그리고 연결관체(110)은 상단 및 하단에 진공배관(200)이 각각 연결되고 슬리브체(120)의 개방된 상면을 덮으면서 배관 관통구멍멍(도 6b의 300b 참조)에 관통되게 설치된다.
이때, 연결관체(110)의 상단에 연결되는 진공배관(200)은 CSF 층의 위층에 설치되는 진공챔버(미도시)에 연결되고, 연결관체(110)의 하단에 연결되는 진공배관(200)는 CSF 층의 아래층에 설치되어 진공챔버 내부를 진공 상태로 만들어 주는 진공펌프(500)에 연결된다.
이때, 진공펌프(500)는 프레임 구조물로 이루어진 랙(400) 내에 다수 대가 설치될 수 있다. 진공펌프(500)가 설치되는 랙(400)의 구조와 랙(400)에 진공배관(200)이 지지되는 구조는 한국공개특허공보 공개번호 10-2008-0056475호(2008. 06. 23. 공개)에 상세히 개시되어 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 진공배관 지지장치(100)는 진공배관 전체 둘레를 감싸면서 지지하는 구조로 이루어져 있어 진공배관을 큰 지지력으로 지탱할 수 있다.
도 7은 본 발명의 진공배관 지지장치에 대하여 한국산업기술시험원(kti)에서 5mm/min 속도로 수직압축 하중을 가하여 압축하중을 측정한 시험 성적서이다. 도 7의 시험 성적성서에서 알 수 있듯이 본 발명에 의한 진공배관 지지장치는 최대 35kN(3.5ton)의 하중을 지탱할 수 있어 진공배관을 안정적으로 지지할 수 있음을 확인할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 진공배관 지지장치(100)는 진공배관을 큰 지지력으로 지탱할 수 있기 때문에 종래와 같이 진공배관을 추가로 지지하는 랙 장비 없이도 진공배관을 안정적으로 지지할 수 있다.
또한, 진공배관이 랙 장비에 지지 되더라도 본 발명에 의한 진공배관 지지장치에 의해 진공배관이 큰 지지력으로 지탱되기 때문에 진공배관의 하중이 랙 장비 측에 전달되는 하중이 매우 작아 랙 장비의 휨 및 파손이 발생 되지 않게 된다.
그리고 진공펌프 측과 연결되는 진공배관 하단으로의 큰 하중과 진동의 전달을 최소화함으로써 진공배관과 진공펌프의 연결부 측에 신축성이 좋은 주름관 형태의 벨로우즈관(도 2의 600 참조)을 채용할 수 있다. 따라서 진공펌프 측에 설치되는 게이트 밸브의 교체 시에 진공배관 전체를 철거하는 것이 아니라 벨로우즈관만 탈착해서 게이트 밸브를 쉽게 교체할 수 있을 뿐만 아니라, 랙 내부에 설치된 다수의 진공펌프와 이에 연결되는 각 진공배관이 수직도가 정확하게 일치하지 않더라도 해당 진공배관에 연결된 벨로우즈관을 일정 각도로 굽혀서 연결할 수 있는 등 작업 환경 및 장비의 사양에 적절하게 대응할 수 있는 이점이 있다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 진공배관 지지장치의 세부 구조를 도 3 및 도 4를 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 3 및 도4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 진공배관 지지장치의 분해된 분해 사시도 및 내부 구조를 상세히 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공배관 지지장치(100)는 앞서 설명한 바와 같이, 설치 바닥면 위에 고정 설치되는 슬리브체(120)와 슬리브체(120)의 개방된 상면을 덮으면서 상단 및 하단에 진공배관이 각각 연결되는 연결관체(110)로 분리 구성된다.
슬리브체(120)는 내부에 진공배관이 관통하는 배관 관통구멍이 위치되게 바닥면(도 2의 300 참조) 위에 고정 설치되는 구조물로, 몸체(121)와 하부 고정판(122) 그리고 상부 설치판(123)으로 구성된다. 몸체(121)는 슬리브체(120)의 전체 외관을 형성하는 것으로 상면과 하면이 개방되고 내부가 빈 중공의 원형 형상으로 그 내부에는 연결관체(110)의 연결관(111)이 관통 배치된다.
하부 고정판(122)은 몸체(121)의 하단으로부터 몸체(121)의 둘레를 따라 몸체(121)의 외측 방향으로 수평상 일체로 일정 길이로 연장되어 바닥면(도 2의 300 참조)에 고정 결합된다. 상부 설치판(123)은 몸체(121)의 상단으로부터 몸체(121)의 둘레를 따라 몸체(121)의 내측 방향으로 수평상 일체로 일정 길이로 연장되어 후술하는 연결관체(110)의 덮개판(112)이 안착되면서 고정 결합된다.
여기서, 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)과 바닥면(도 2의 300 참조)의 고정 결합과, 슬리브체(120)의 상부 설치판(123)과 연결관체(110)의 덮개판(112)의 고정 결합은 현재 당업계에 널리 알려진 다양한 공지 수단에 의해 결합 될 수 있으며, 바람직하게는 진공배관 지지장치(100)의 설치 및 분해가 용이할 수 있도록 볼트 체결에 의해 각각 결합된다.
예를 들어, 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)과 상부 설치판(123)에는 둘레를 따라 일정 간격으로 볼트(700)가 관통하여 체결되는 체결구멍(122a)(123a)가 다수 형성된다. 그리고 연결관체(110)의 덮개판(112)과 바닥면(도 6a의 300 참조)에도 상기 하부 고정판(122)과 상부 설치판(123)의 각 체결구멍(122a)(123a)에 대응되는 위치에 체결구멍(112a)(도 6a의 300a 참조)이 다수 형성된다.
여기서, 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)의 체결구멍(122a)은 가로 방향으로 길이가 긴 타원형의 형상을 갖는다. 이때, 체결구멍(122a) 가로 방향의 길이는 대략 20mm로 바닥면에 형성된 체결구멍(112a)(도 6a의 300a 참조)의 직경 보다는 대략 2배의 길이를 갖는 것이 바람직하다.
이로 인해, 진공배관 지지장치(100)에 지지되는 진공배관의 수직 및 수평이 맞지 않는 경우에 하부 고정판(122)의 체결구멍(122a)과 이 체결구멍(122a)에 대응되는 상기 바닥면(도 6a의 300 참조)의 체결 구멍(도 6a의 300a 참조)이 서로 맞추어진 상태에서 상기 슬리브체(120)를 좌우 또는 전후로 일정 거리 움직이면서 진공배관의 수직 및 수평 조절을 하는 경우에도 하부 고정판(122)의 체결구멍(122a)과 상기 바닥면(도 6a의 300 참조)의 체결 구멍(도 6a의 300a 참조)이 서로 체결 가능하게 맞추어질 수 있다.
한편, 연결관체(110)는 슬리브체(120)의 몸체(121) 내부를 관통되게 배치되면서 몸체(121)의 개방된 상면을 덮는 구조물로, 연결관(111)과 덮개판(112)으로 이루어진다.
연결관(111)은 일정 길이를 갖는 관 형상으로 슬리브체(120)의 몸체(121) 내부에 배치되면서 바닥면의 배관 관통구멍(도 6a의 300b 참조)에 관통되게 설치된다. 연결관(111)의 상단 및 하단에는 진공배관이 서로 맞댄 상태로 연결될 수 있도록 상단 및 하단 플랜지(111a)(111b)가 각각 형성된다.
덮개판(112)은 연결관(111)의 중앙 측에 연결관(111)의 외주면을 따라 외측 방향으로 수평상 일체로 연장된 원형의 판이다. 이러한 덮개판(112)은 슬리브체(120)의 상부 설치판(123)에 안착되어 상부 설치판(123)의 체결구멍(123a)과 덮개판(112)의 체결구멍(112a)이 맞추어진 상태에서 볼트(700)에 의해 나사 체결로 슬리브체(120)의 상부 설치판(123)에 고정 결합된다.
여기서, 덮개판(112)은 슬리브체(120)의 몸체(121)와 동일한 직경으로 형성되어 슬리브체(120)에 결합 시에 슬리브체(120)의 개방된 상면을 완전히 덮게 된다.
그리고 덮개판(112)의 일측에는 전선이 통과되는 전선 통과구멍(112b)가 형성된다. 이로 인해, 배관 지지장치의 설치 완료 후에도 배관 지지장치가 설치되는 층과 그 아래층에 설치되는 각종 유틸리티 전자 제품의 전원선 또는 배관 등의 층간 연결 작업을 손쉽게 할 수 있다.
예를 들어, 덮개판(112)을 중심으로 덮개판(112)의 하부에 설치되는 연결관 또는 진공배관의 둘레에 설치되는 히팅자켓(미도시)의 전원선과 덮개판(112)의 상부에 설치되는 연결관 또는 진공배관의 둘레에 설치되는 히팅자켓의 전원선이 전선 통과구멍(112b) 통해 서로 연결될 수 있어 배관 지지장치의 설치 완료 후에도 히팅자켓의 설치와 층간 배관에 연결된 히팅자켓에 전원을 공급하는 전원선 등의 배선 작업을 손쉽게 할 수 있다.
한편, 본 발명에서는 진공배관 지지장치의 전체 강도를 보강해주기 위해 보강 수단이 마련된다. 도 5는 진공배관 지지장치의 내부에 마련된 보강수단으로 보강리브가 설치된 구조를 도시한 진공배관 지지장치의 저면 사시도이다. 도 5에서는 이해의 편의상 연결관(111)의 길이를 절개한 상태로 도시하였다.
도 5를 참조하면, 상기 보강리브(130)는 슬리브체의 몸체(121) 내주면과 몸체(121)의 내부에 배치된 연결관체의 연결관(111) 외주면을 연결하면서 진공배관의 하중을 대부분 지지하는 슬리브체의 몸체(121) 강도를 보강해주는 역할을 한다.
보다 상세하게, 보강리브(130)는 얇은 판이 세로 방향으로 세운 자세로 한쪽 측면 가장자리와 다른 쪽 측면 가장자리가 슬리브체의 몸체(121) 내주면과 연결관체의 연결관(111) 외주면에 각각 결합되는 구조물로 일정 간격을 두고 방사상으로 다수 개가 설치된다. 바람직하게는, 다수의 보강리브(130)는 90°간격을 두고 4개가 설치된다.
이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 배관 지지장치의 설치 상태를 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 반도체 진공배관 지지장치의 설치 순서를 도시한 설치 상태도이다.
도 6a를 참조하면, 먼저 배관 지지장치를 이루는 구성 중에서 슬리브체(120)를 바닥면(300)에 고정 결합한다. 더욱 상세하게 바닥면(300)에 형성된 배관 관통구멍(300b)이 슬리브체(120)의 몸체(121) 내부에 위치되게 설치한다. 그리고 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)과 바닥면(300)의 체결구멍(122a)(300a)를 서로 대응시킨 후에 앵커볼트(anchor bolt)와 같은 체결볼트(700)를 각 체결구멍(122a)(300a)에 관통시켜서 나사체결을 통해 슬리브체(120)를 바닥면(300)에 견고하게 고정 결합한다.
이때, 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)과 바닥면(300) 사이에는 기밀성을 확보할 수 있도록 고무재질로 이루어진 오링(O-RING)을 개재시킬 수도 있다.
다음으로, 도 6a 및 6b를 참조하여 설명하면, 바닥면(300)에 고정된 슬리브체(120)에 연결관체(110)를 고정 결합한다. 더욱 상세하게는 연결관체(110)를 슬리브체(120)의 내부에 위치한 배관 관통구멍(300b)에 동심원상으로 위치되게 슬리브체(120)의 상부에 수직 자세로 위치시킨다. 이 상태에서 연결관체(110)의 연결관(111)이 배관 관통구멍(300b)에 관통되게 슬리브체(120)의 몸체(121) 내부로 내려놓는다. 그러면 연결관체(110)의 연결관(111)이 배관 관통구멍(300b)을 따라 어느 정도 하강하다가 연결관체(110)의 덮개판(112)이 슬리브체(120)이 상부 설치판(123)에 걸리면서 하강이 멈추게 된다.
이 상태에서 연결관체(110)의 덮개판(112)과 슬리브체(120)이 상부 설치판(123)에 형성된 각 체결구멍(112a)(123a)을 서로 대응시킨 후에 체결볼트(700)를 각 각 체결구멍(112a)(123a)에 관통시켜서 나사체결을 통해 슬리브체(120)에 연결관체(110)를 고정 결합한다.
이후, 연결관체(110)의 연결관(111)의 양 끝단에 형성된 상당 및 하단 플랜지(111a)(111b)와 진공배관을 각각 연결하고, 상단 및 하단 진공배관을 진공챔버와 진공펌프에 각각 연결함으로써 진공배관 설치 작업이 완료된다(도 2 참조).
100 : 진공배관 지지장치 110 : 연결관체
111 : 연결관 112 : 덮개판
120 : 슬리브체 121 : 몸체
122 : 하부 고정판 123 : 상부 설치판
112a, 122a, 123a, 300a : 체결구멍 130 : 보강 리브
300 : 바닥면 300b : 배관 관통구멍
400 : 랙 500 : 진공펌프
600 : 벨로우즈관 700 : 체결볼트

Claims (6)

  1. 다층(多層) 구조로 이루어진 반도체 생산 공장의 각 층을 관통하여 설치되는 진공배관을 지지하는 지지장치(100)로,
    상면과 하면이 개방되고 내부가 빈 중공의 구조물로 반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면(300) 상에 상기 진공배관이 관통되는 배관 관통구멍이 중공의 내부에 위치되게 고정 설치되는 슬리브체(120); 및
    상기 슬리브체(120)의 내부에 배치되면서 상기 배관 관통구멍에 관통되게 설치되고 상단과 하단에 진공배관이 각각 연결되는 연결관(111)과, 상기 연결관(111)의 외주면에 형성되고 상기 슬리브체(120)의 상면에 결합되어 상기 슬리브체(120)의 상면 개방부를 덮는 덮개판(112)으로 구성된 연결관체(110); 를 포함하되,
    상기 슬리브체(120)는 중공을 이루는 원통형의 몸체(121)와, 상기 몸체(121)의 하단으로부터 상기 몸체(121)의 둘레를 따라 외측 방향으로 수평하게 일체로 연장되어 상기 바닥면(300)에 고정 결합되는 하부 고정판(122)과, 상기 몸체(121)의 상단으로부터 상기 몸체(121)의 둘레를 따라 내측 방향으로 수평하게 일체로 연장되어 상기 덮개판(112)이 고정 결합되는 상부 설치판(123)으로 이루어지고,
    상기 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)과 상부 설치판(123) 및 상기 연결관체(110)의 덮개판(112)에는 볼트가 관통되는 체결구멍(112a)(122a)(123a)이 각각 다수 형성되어, 상기 하부 고정판(122)은 상기 바닥면(300)에 볼트 체결로 고정 결합되고, 상기 덮개판(112)은 상기 상부 설치판(123)에 볼트 체결로 고정 결합되며,
    상기 슬리브체(120)의 하부 고정판(122)에 형성된 체결구멍(122a)은 타원형의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 진공배관 지지장치.

  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개판(112)에는 전선이 통과되는 전선 통과구멍(112b)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 진공배관 지지장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 진공배관 지지장치(100)의 강도를 보강해주기 위해 상기 몸체(121)의 내주면과 상기 몸체(121)의 내부에 위치한 상기 연결관(111)의 외주면을 연결해주는 보강 리브(130)가 일정 간격을 두고 다수 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 진공배관 지지장치.
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