KR101752249B1

KR101752249B1 - 반도체 공정용 진공배관 설치장치

Info

Publication number: KR101752249B1
Application number: KR1020160025709A
Authority: KR
Inventors: 이길호
Original assignee: 이길호
Priority date: 2016-03-03
Filing date: 2016-03-03
Publication date: 2017-07-11
Anticipated expiration: 2036-03-03

Abstract

본 발명의 목적은 간단한 구조에 의해 각 층을 관통하도록 진공배관을 간편하게 설치할 수 있게 하여, 진공배관의 설치 및 교체 시에 전체적인 작업성을 향상시킬 수 있게 한 반도체 공정용 진공배관 설치장치를 제공한다.
이러한 본 발명은, 다층(多層) 구조로 이루어진 반도체 생산 공장의 각 층을 관통하여 진공배관을 설치할 수 있는 반도체 공정용 진공배관 설치장치로서, 반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면을 관통하여 진공배관이 설치될 수 있도록 바닥면을 관통하도록 배관 관통구멍이 형성되고, 상기 배관 관통구멍에 관통되도록 설치됨과 아울러 상단과 하단에 진공배관이 각각 연결될 수 있는 연결관체; 및 상기 연결관체의 외주면으로부터 돌출되게 형성되어 상기 바닥면의 상부에 고정시킬 수 있는 고정유닛;을 포함한다.

Description

반도체 공정용 진공배관 설치장치{A supporting apparatus for vacuum pipe}

본 발명은 반도체 공정용 진공배관 설치장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 또는 엘시디 등의 생산 공장의 각 층을 관통하도록 설치되는 진공배관을 간편하게 설치할 수 있게 한 반도체 공정용 진공배관 설치장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 또는 엘시디 등의 생산 라인에서 웨이퍼 가공시 대부분 챔버 내에서 진공 상태에서 작업을 한다.

이때, 챔버 내부를 진공상태로 만들어 주기 위해 다수의 펌프가 소요된다. 이 진공펌프는 랙 내에 여러 대 설치된다.

이러한 반도체 생산 라인에서 반도체 생산 공장(Fabricatio; 이하 Fab)은 다층(多層) 구조로 되어 있다.

상층에는 웨이퍼 가공이 이루어지는 진공챔버 등이 설치되며, 하층에는 진공챔버의 내부를 진공 상태로 유지하기 위한 진공펌프가 다수 배치되는 랙 등이 설치된다. 그리고 중간층은 Fab 내부의 청정 공기의 순환 흐름 이 이루어지는 중간 경로를 제공하는 층으로 클린 서브 팹(Clean Sub Fab; 이하 CSF) 이라고도 한다.

다시 말해, 청정 공기는 상층에서 CSF층으로 내려온 후에 다시 상층으로 올라가는 일정 방향으로의 순환 경로를 1년 내내 쉬지 않고 순환하는 구조로 이루어져 있다. 그리고 중간층인 CSF층과 진공펌프가 설치되는 하층은 오염된 공기 속에 있는 파티클 등이 유입되지 않도록 완전히 차단된 구조를 갖는다.

한편, 하층에 설치된 진공펌프와 상층에 설치된 진공챔버는 진공배관에 의해 서로 연결된다.

이때, 진공배관은 다수의 개가 서로 연결되어 Fab의 하층에서 CSF층을 관통하면서 Fab의 상층까지 일정 높이로 수직 설치되는 구조를 갖는다.

이와 같이, 반도체 설비에 사용되는 진공배관은 상하 일정 높이로 길게 수직 설치되고, 특히 진공펌프의 작동에 의한 진동에 의한 영향을 받기 때문에 진공배관을 안정적으로 지지하는 지지장치가 구비된다.

이러한 진공배관의 지지장치는 일반적으로 Fab의 중간층인 CSF층에 설치된다.

도 1은 종래의 반도체 진공배관의 지지장치를 도시한 개념도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 진공배관 지지장치(10)는 진공펌프(50)가 설치되는 랙(40)의 상부로부터 CSF층의 바닥면(30)을 수직 관통하는 진공배관(20)의 한쪽 옆에 일정 높이를 갖으면서 가로 방향으로 길게 CSF층의 바닥면(30) 위에 설치되는 철 구조물(11)로 이루어진다.

이때, 진공배관(20)은 진공배관(20)을 감싸는 와이어(12) 등을 통해 철 구조물(11)에 지지되는 구조로 이루어진다.

그러나 종래의 진공배관 지지장치에 의해 지지되는 진공배관은 와이어 등을 통해 진공배관의 한쪽 옆에 설치된 철 구조물에 지지되기 때문에 진공배관의 지지력이 약하다.

이러한 진공배관의 지지력의 약화는 다음과 같은 문제를 야기한다.

첫째, 진공배관의 지지력이 약하기 때문에 진공배관의 하단 측에 진공배관을 추가적으로 지지하는 랙 장비가 필수적으로 필요하게 된다. 진공배관이 랙 장비에 지지되더라도 진공배관의 하중과 전공펌프의 작동에 의한 진공배관의 진동이 진공배관의 맨 아랫부분에 그대로 전달되어 랙 장비의 휨 및 파손이 발생되는 문제가 있다.

둘째, 상술한 진공배관의 지지력 약화로 인한 진공배관 하단으로의 큰 하중과 진동의 전달은 진공배관과 진공펌프의 연결부 측에 신축성이 좋은 벨로우즈관을 채용할 수 없는 한계가 있다. 이로 인해, 진공배관과 진공펌프가 연결하기 전에 설치되는 게이트 밸브의 고장 및 수명 등으로 인해 게이트 밸브의 교체가 필요한 경우에 진공배관 전부를 철거한 상태에서 게이트 밸브를 교체해야 하기 때문에 게이트 밸브의 교체 작업이 매우 어렵고 교체시간이 오래 걸리는 문제가 있다.

한편, 종래의 진공배관 지지장치는 상술한 진공배관의 지지력 약화로 인한 문제점 이외에 구조적으로 다음과 같은 추가적인 문제를 야기한다.

먼저, 진공배관 지지장치가 진공배관의 한쪽 옆에 CSF층의 바닥면 상부를 가로지르는 형태로 CSF층 설치 공간을 많이 차지하기 때문에 CSF층의 효율적인 레이아웃 설계가 어렵고, 더욱이 CSF층을 이동하는 작업자가 부주의로 인해 진공배관 지지장치에 걸려 넘어지는 사고가 종종 발생된다.

다음으로, 진공배관이 CSF층의 바닥면을 직접 관통하게 설치되기 때문에 진공배관의 장착 완료 후에 진공배관과 CSF층 바닥면 관통구멍 주위의 틈을 메우기 위한 별도의 추가 작업으로 인해 전체 배관 설치 작업이 지연되는 문제가 있다.

국내 특허 공개번호 10-2009-0017866호, 반도체 소자 가공공정의 진공배관구조. 국내 특허 등록번호 10-0720733호, 건물 배관덕트의 배관지지장치. 국내 특허 공개번호 10-2008-0056475호, 반도체용 진공펌프 랙 구조.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 구조에 의해 각 층을 관통하도록 진공배관을 간편하게 설치할 수 있게 하여, 진공배관의 설치 및 교체 시에 전체적인 작업성을 향상시킬 수 있게 한 반도체 공정용 진공배관 설치장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다층(多層) 구조로 이루어진 반도체 생산 공장의 각 층을 관통하여 진공배관을 설치할 수 있는 반도체 공정용 진공배관 설치장치로서, 반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면을 관통하여 진공배관이 설치될 수 있도록 바닥면을 관통하도록 배관 관통구멍이 형성되고, 상기 배관 관통구멍에 관통되도록 설치됨과 아울러 상단과 하단에 진공배관이 각각 연결될 수 있는 연결관체; 및 상기 연결관체의 외주면으로부터 돌출되게 형성되어 상기 바닥면의 상부에 고정시킬 수 있는 고정유닛;을 포함하고, 상기 고정유닛은: 바닥면에 원주 방향으로 등간격을 이루게 매립되어 상부가 돌출되는 앙카볼트와, 상기 앙카볼트에 체결되는 고정너트로 이루어진 고정체; 및 상기 고정체에 고정될 수 있도록 상기 앙카볼트가 삽입될 수 있는 설치공이 앙카볼트에 대응하도록 형성되어 바닥면에 안착 고정되는 베이스 플레이트;로 이루어지되, 상기 베이스 플레이트는: 상기 연결관체의 외주면으로부터 환 형상을 이루게 돌출되도록 상기 연결관체에 일체형으로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 베이스 플레이트가 상기 고정체에 의해 고정될 때 상기 연결관체의 수직 상태를 조절할 수 있도록 상기 앙카볼트에 체결됨과 아울러 상기 고정너트에 의해 고정되는 수평 조절수단;을 포함하고, 상기 수평 조절수단은: 상기 앙카볼트에 체결되는 수평 조절너트; 상기 수평 조절너트에 설치되어 상기 베이스 플레이트의 하부면에 위치되는 제1 와셔; 상기 수평 조절너트에 설치되어 상기 베이스 플레이트의 상부면에 위치되는 제2 와셔; 및 상기 제2 와셔의 상부에서 상기 수평 조절너트에 체결되어 고정되는 고정너트;로 이루어지되, 상기 수평 조절너트는: 상기 앙카볼트에 체결될 수 있도록 상하부가 관통되게 형성된 몸체와, 상기 몸체의 내주면에 형성되어 상기 앙카볼트에 체결되는 암나선부와, 상기 몸체의 외주면에 형성되어 상기 고정너트가 체결되는 숫나선부와, 상기 몸체의 상부에서 공구를 이용하여 상기 수평 조절너트를 조이고나 풀 수 있도록 상기 몸체의 상부 외주면에 형성되는 다각 형상의 너트부와, 상기 몸체의 하단에 환 형상으로 형성되어 상기 너트부를 조이거나 풀 때 상기 베이스 플레이트의 하부면에 밀착되어 상기 베이스 플레이트를 높낮이 조절하면서 베이스 플레이트의 수평을 조절함에 의해 상기 연결관체의 수직 상태를 조절할 수 있는 수평 조절플랜지로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 연결관체는: 상기 진공배관의 직경과 동일한 원통 형상으로 이루어지고, 상기 연결관체의 양단에는 상기 진공배관에 연결될 수 있는 환 형상의 연결단부가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 설치공은 호 형상을 이루는 장방 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 베이스 플레이트에는 강도를 보강하기 위해 상기 베이스 플레이트로부터 상기 연결관체에 연결되도록 형성된 보강리브가 원주방향을 따라 일정 간격으로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 베이스 플레이트에는 전선이 통과될 수 있는 전선 통과구멍이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 베이스 플레이트는 상기 연결관체의 전(全) 길이에 대하여 1/3지점에 위치하는 상부에 설치되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치에 의하면, 배관 지지도가 매우 향상되어 진공배관의 하부에 하중의 전달이 최소화되기 때문에 진공배관을 추가로 지지하는 랙 장비 없이도 진공배관을 안정적으로 지지할 수 있고, 진공배관이 랙 장비에 지지 되더라도 랙 장비 측에 전달되는 하중이 매우 작아 랙 장비의 휨 및 파손이 발생 되지 않게 하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 진공배관의 하부에 하중의 전달이 최소화됨으로써 진공배관의 하단과 진공펌프 측에 벨로우즈관을 채용할 수 있어 진공펌프 측에 설치되는 게이트 밸브의 교체가 용이함과 아울러 진공펌프와 진공배관의 연결 작업이 편리한 효과가 있다.

한편, 본 발명은 진공배관을 랙 측에 지지하기 전에 진공배관의 선(先) 배관 작업이 가능하여 배선 작업 등 전체 작업을 시공 순서에 제한받지 않고 상황에 따라 능동적으로 대처할 수 있어 작업 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 베이스 플레이트가 바닥면에 형성된 배관 관통구멍을 밀폐하는 역할, 즉 메우는 역할을 하기 때문에 진공배관 셋업(set up) 완료 후에도 추가작업이 필요하지 않아 전체 배관 작업 기간을 단축시킬 수 있고, 또 전체 공간의 레이아웃 설계가 용이하여 공간 활용을 최대화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 반도체 진공배관의 지지장치를 도시한 개념도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치를 나타낸 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치를 나타낸 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치의 설치 상태를 나타낸 도면이고,
도 5는 도 3표시의 "A"부에 대한 수평 조절수단의 확대도이고,
도 6은 도 5표시의 수평 조절수단을 분리하여 나타낸 도면이고,
도 7은 도 6표시에서 수평 조절수단에 구비되는 수평 조절 너트를 나타낸 도면이고,
도 8은 도 7표시의 수평 조절 너트의 평면도이다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명의 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

첨부된 도 2는 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공배관 설치장치의 설치 상태를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 3표시의 "A"부에 대한 수평 조절수단의 확대도이고, 도 6은 도 5표시의 수평 조절수단을 분리하여 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6표시에서 수평 조절수단에 구비되는 수평 조절 너트를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 7표시의 수평 조절 너트의 평면도이다.

이들 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명은 다층(多層) 구조로 이루어진 반도체 생산 공장의 각 층을 관통하여 진공배관을 설치할 수 있는 반도체 공정용 진공배관 설치장치로서, 반도체 생산 공장의 중간층인 클린 서브 팹(Clean Sub Fab; 이하 CSF)의 바닥면(30)을 관통하도록 설치되는 연결관체(100) 및 상기 연결관체(100)를 바닥면(30)에 고정하는 고정유닛(200)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 연결관체(100)는 반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면(30)을 관통하여 진공배관(20)이 설치될 수 있도록 바닥면(30)을 관통하도록 배관 관통구멍(32)이 형성되고, 상기 배관 관통구멍(32)에 관통되도록 설치된다.

이때, 상기 배관 관통구멍(32)의 직경은 상기 연결관체(100)의 직경 보다 크게 형성되어 상기 연결관체(100)가 배관 관통구멍(32)에 용이하게 설치되게 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 연결관체(100)의 상단과 하단에 진공배관(20)이 각각 연결되도록 설치된다. 즉, 상기 연결관체(100)는 진공배관(20)의 직경과 동일한 원통 형상으로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 연결관체(100)의 양단에는 상기 진공배관(20)에 연결될 수 있는 환 형상의 연결단부가 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 연결관체(100)의 상단에 연결되는 진공배관(20)은 CSF 층의 위층에 설치되는 진공챔버(미도시)에 연결되고, 연결관체(100)의 하단에 연결되는 진공배관(20)는 CSF 층의 아래층에 설치되어 진공챔버 내부를 진공 상태로 만들어 주는 진공펌프에 연결된다.

한편, 진공펌프는 프레임 구조물로 이루어진 랙 내에 다수 대가 설치될 수 있다. 진공펌프가 설치되는 랙의 구조와 랙에 진공배관(20)이 지지되는 구조는 한국공개특허공보 공개번호 10-2008-0056475호(2008. 06. 23. 공개)에 상세히 개시되어 있다.

또한, 상기 고정유닛(200)은 연결관체(100)의 외주면으로부터 돌출되게 형성되어 상기 바닥면(30)의 상부에 고정시킬 수 있게 하는 것으로, 고정체(210) 및 베이스 플레이트(220)로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 고정체(210)는 바닥면(30)에 원주 방향으로 등간격을 이루게 앙카볼트(212)가 매립되어 상기 앙카볼트(212)의 상부가 바닥면(30)으로부터 돌출되고, 상기 앙카볼트(212)에 고정너트(214)가 체결되는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 베이스 플레이트(220)는 고정체(210)에 고정될 수 있도록 상기 앙카볼트(212)가 삽입될 수 있는 설치공(222)이 상기 앙카볼트(212)에 대응하도록 형성되어 상기 베이스 플레이트(220)가 바닥면(30)에 안착 고정되게 설치되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 베이스 플레이트(220)에 형성되는 설치공(222)은 호 형상을 이루는 장방 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 앙카볼트(212)에 설치시 위치를 조절하면서 설치할 수 있다.

또한, 상기 베이스 플레이트(220)는 연결관체(100)의 외주면으로부터 환 형상을 이루게 돌출되도록 상기 연결관체(100)에 일체형으로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 베이스 플레이트(220)는 연결관체(100)의 전(全) 길이에 대하여 1/3지점에 위치하는 상부에 설치되는 것이 바람직하며, 상기 베이스 플레이트(220)가 바닥면(30)의 상부에 안착 설치된 상태에서 상기 연결관체(100)의 상하부가 바닥면(30)의 상부와 하부로 각각 돌출될 수 있게 한다.

또한, 상기 베이스 플레이트(220)에는 강도를 보강하기 위해 상기 베이스 플레이트(220)로부터 상기 연결관체(100)에 연결되도록 보강리브(224)가 형성되는 것이 바람직하며, 상기 보강리브(224)는 원주방향을 따라 일정 간격으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 보강리브(224)는 90도의 간격을 두고 4개가 설치되는 것이 바람직하다.

이와 같은 상기 베이스 플레이트(220)에는 전선이 통과될 수 있는 전선 통과구멍(226)이 형성될 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 설치 완료 후에도 연결관체가 설치되는 층과 그 아래층에 설치되는 각종 유틸리티 전자 제품의 전원선 또는 배관 등의 층간 연결 작업을 손쉽게 할 수 있다.

예를 들어, 베이스 플레이트(220)를 중심으로 베이스 플레이트(220)의 하부에 설치되는 연결관 또는 진공배관의 둘레에 설치되는 히팅자켓(미도시)의 전원선과 베이스 플레이트(220)의 상부에 설치되는 연결관 또는 진공배관의 둘레에 설치되는 히팅자켓의 전원선이 전선 통과구멍(226) 통해 서로 연결될 수 있어 본 발명의 설치 완료 후에도 히팅자켓의 설치와 층간 배관에 연결된 히팅자켓에 전원을 공급하는 전원선 등의 배선 작업을 손쉽게 할 수 있다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 공정용 진공배관 설치장치는 상기 베이스 플레이트(220)가 상기 고정체(210)에 의해 고정될 때 상기 연결관체(100)의 수직 상태를 조절할 수 있도록 상기 앙카볼트(212)에 체결됨과 아울러 상기 고정너트(214)에 의해 고정되는 수평 조절수단(230)을 포함하는 것이 바람직하다.

이러한 수평 조절수단(230)은 상기 앙카볼트(212)에 체결되도록 설치되는 수평 조절너트(232)와, 상기 수평 조절너트(232)에 설치되어 상기 베이스 플레이트(220)의 하부면에 위치되는 제1 와셔(234)와, 상기 수평 조절너트(232)에 설치되어 상기 베이스 플레이트(220)의 상부면에 위치되는 제2 와셔(236)와, 상기 제2 와셔(236)의 상부에서 상기 수평 조절너트(232)에 체결되어 고정되는 고정너트(214)로 이루어지는 것이 바람직하다.

이때, 상기 수평 조절너트(232)는 앙카볼트(212)에 체결될 수 있도록 상하부가 관통되게 형성된 몸체(232a)가 구비되고, 상기 몸체(232a)의 내주면에는 상기 앙카볼트(212)에 체결되는 암나선부(232b)가 형성되며, 상기 몸체(232a)의 외주면에는 상기 고정너트(214)가 체결되는 숫나선부(232c)가 형성된다.

또한, 상기 몸체(232a)의 상부에서 공구를 이용하여 상기 수평 조절너트(232)를 조이고나 풀 수 있도록 상기 몸체(232a)의 상부 외주면에는 다각 형상의 너트부(232d)가 형성되며, 상기 몸체(232a)의 하단에 환 형상으로 형성되어 상기 너트부(232d)를 조이거나 풀 때 상기 베이스 플레이트(220)의 하부면에 밀착되어 상기 베이스 플레이트(220)를 높낮이 조절하면서 베이스 플레이트(220)의 수평을 조절함에 의해 상기 연결관체(100)의 수직 상태를 조절할 수 있는 수평 조절플랜지(232e)가 구비되는 것이 바람직하다.

이러한 상기 수평 조절수단(230)에 의해 상기 바닥면(30)을 관통하도록 형성된 배관 관통구멍(32)에 연결관체(100)가 설치시 상기 연결관체(100)를 수직 상태를 이루게 설치할 수 있어 상기 연결관체(100)의 상하단으로 연결되는 진공배관(20)의 설치 작업을 편리하게 할 수 있다. 즉, 상기 연결관체(100)가 기울어지게 설치되면 상기 연결관체(100)의 상하단에 진공배관(20)을 연결할 수 없는데, 본 발명은 상기 수평 조절수단(230)에 의해 이를 해결할 수 있다.

이상에서와 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제가 달성되는 것이며, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나 여기에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능한 것임은 물론이다.

100 - 연결관체 200 - 고정유닛
210 - 고정체 212 - 앙카볼트
214 - 고정너트 220 - 베이스 플레이트
222 - 설치공 230 - 수평 조절수단

Claims

다층(多層) 구조로 이루어진 반도체 생산 공장의 각 층을 관통하여 진공배관을 설치할 수 있는 반도체 공정용 진공배관 설치장치에 있어서,
반도체 생산 공장의 어느 한 층의 바닥면을 관통하여 진공배관이 설치될 수 있도록 바닥면을 관통하도록 배관 관통구멍이 형성되고, 상기 배관 관통구멍에 관통되도록 설치됨과 아울러 상단과 하단에 진공배관이 각각 연결될 수 있는 연결관체; 및
상기 연결관체의 외주면으로부터 돌출되게 형성되어 상기 바닥면의 상부에 고정시킬 수 있는 고정유닛;을 포함하고,
상기 고정유닛은:
바닥면에 원주 방향으로 등간격을 이루게 매립되어 상부가 돌출되는 앙카볼트와, 상기 앙카볼트에 체결되는 고정너트로 이루어진 고정체; 및
상기 고정체에 고정될 수 있도록 상기 앙카볼트가 삽입될 수 있는 설치공이 앙카볼트에 대응하도록 형성되어 바닥면에 안착 고정되는 베이스 플레이트;로 이루어지되,
상기 베이스 플레이트는:
상기 연결관체의 외주면으로부터 환 형상을 이루게 돌출되도록 상기 연결관체에 일체형으로 형성되고,
상기 베이스 플레이트가 상기 고정체에 의해 고정될 때 상기 연결관체의 수직 상태를 조절할 수 있도록 상기 앙카볼트에 체결됨과 아울러 상기 고정너트에 의해 고정되는 수평 조절수단;을 포함하고,
상기 수평 조절수단은:
상기 앙카볼트에 체결되는 수평 조절너트;
상기 수평 조절너트에 설치되어 상기 베이스 플레이트의 하부면에 위치되는 제1 와셔;
상기 수평 조절너트에 설치되어 상기 베이스 플레이트의 상부면에 위치되는 제2 와셔; 및
상기 제2 와셔의 상부에서 상기 수평 조절너트에 체결되어 고정되는 고정너트;로 이루어지되,
상기 수평 조절너트는:
상기 앙카볼트에 체결될 수 있도록 상하부가 관통되게 형성된 몸체와, 상기 몸체의 내주면에 형성되어 상기 앙카볼트에 체결되는 암나선부와, 상기 몸체의 외주면에 형성되어 상기 고정너트가 체결되는 숫나선부와, 상기 몸체의 상부에서 공구를 이용하여 상기 수평 조절너트를 조이고나 풀 수 있도록 상기 몸체의 상부 외주면에 형성되는 다각 형상의 너트부와, 상기 몸체의 하단에 환 형상으로 형성되어 상기 너트부를 조이거나 풀 때 상기 베이스 플레이트의 하부면에 밀착되어 상기 베이스 플레이트를 높낮이 조절하면서 베이스 플레이트의 수평을 조절함에 의해 상기 연결관체의 수직 상태를 조절할 수 있는 수평 조절플랜지로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 진공배관 설치장치.
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제1항에 있어서,
상기 연결관체는:
상기 진공배관의 직경과 동일한 원통 형상으로 이루어지고, 상기 연결관체의 양단에는 상기 진공배관에 연결될 수 있는 환 형상의 연결단부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 진공배관 설치장치.
제1항에 있어서,
상기 설치공은 호 형상을 이루는 장방 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 진공배관 설치장치.
제1항에 있어서,
상기 베이스 플레이트에는 강도를 보강하기 위해 상기 베이스 플레이트로부터 상기 연결관체에 연결되도록 형성된 보강리브가 원주방향을 따라 일정 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 진공배관 설치장치.
제1항에 있어서,
상기 베이스 플레이트에는 전선이 통과될 수 있는 전선 통과구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 진공배관 설치장치.
제1항에 있어서,
상기 베이스 플레이트는 상기 연결관체의 전(全) 길이에 대하여 1/3지점에 위치하는 상부에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 진공배관 설치장치.