KR102132204B1 - 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조 - Google Patents

반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조 Download PDF

Info

Publication number
KR102132204B1
KR102132204B1 KR1020190146286A KR20190146286A KR102132204B1 KR 102132204 B1 KR102132204 B1 KR 102132204B1 KR 1020190146286 A KR1020190146286 A KR 1020190146286A KR 20190146286 A KR20190146286 A KR 20190146286A KR 102132204 B1 KR102132204 B1 KR 102132204B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sleeve
cover plate
side non
vacuum pipe
pipe
Prior art date
Application number
KR1020190146286A
Other languages
English (en)
Inventor
장세환
Original Assignee
(주)유비이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)유비이엔지 filed Critical (주)유비이엔지
Application granted granted Critical
Publication of KR102132204B1 publication Critical patent/KR102132204B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L5/00—Devices for use where pipes, cables or protective tubing pass through walls or partitions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

개시되는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 슬리브 부재와, 덮개판 부재를 포함함에 따라, 상기 덮개판 부재를 구성하는 돌출 걸림체가 상기 슬리브 부재를 구성하는 내측 플랜지의 저면에 맞물림으로써, 볼트 등 별도의 고정 수단이 없이도, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 결합될 수 있게 되고, 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재에서 임의 이탈 방지될 수 있게 되고, 그에 따라 바닥체에 결합되는 상기 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 상기 덮개판 부재 사이의 기밀성이 확보되면서도, 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재의 결합이 간편하게 이루어질 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조{Vacuum pipe support structure for semiconductor and display manufacturing device}
본 발명은 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 관한 것이다.
엘씨디, 오엘이디 등의 디스플레이와 반도체를 제조하는 과정에서는 여러 가지 반응 가스 등의 유체가 적용되고, 그에 따라 반도체와 디스플레이 중 적어도 하나를 제조하기 위한 반도체 디스플레이 제조 설비에는 위와 같은 여러 가지 반응 가스 등의 유체를 유동시키기 위한 진공배관들이 다수 적용된다.
상기 진공배관들은 반도체 디스플레이 제조 설비의 반응 챔버 등의 설비와 진공펌프를 연결해주는 것인데, 그 길이가 길게 형성될 뿐만 아니라, 반도체 디스플레이 제조 설비가 설치된 작업장 환경이 다층 구조로 형성되는 특성상, 일정한 지점에서 지지되어져야 하는데, 이러한 진공배관을 지지해주는 것이 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조이다.
종래의 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 의하면, 바닥체에 결합된 슬리브체와 진공배관이 연결된 덮개판 사이를 밀폐시키기 위하여, 볼트 등을 이용하여 상기 슬리브체와 상기 덮개판을 결합시켜주어야 하였고, 그에 따라 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조의 설치 작업이 많은 시간이 소요됨은 물론, 그 설치 작업이 불편한 문제가 있었다.
그러나, 종래의 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 의하면, 각 층 사이의 화재 확산 방지를 위한 구조가 충분하지 못한 문제가 있었다.
등록특허 제 10-1243968호, 등록일자: 2013.03.08., 발명의 명칭: 진공배관 지지구조
본 발명은 바닥체에 결합되는 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 덮개판 부재 사이의 기밀성이 확보되면서도, 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재의 결합이 간편하게 이루어질 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 디스플레이 제조 설비가 설치된 각 층 사이의 화재 확산 방지가 가능한 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조는 반도체와 디스플레이 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥체를 관통하여 배치되는 진공배관을 지지해줄 수 있는 것으로서,
상기 바닥체에 결합되는 슬리브 부재; 및 상기 진공배관이 관통될 수 있고, 상기 슬리브 부재의 상부에 얹혀지는 덮개판 부재;를 포함하고,
상기 덮개판 부재는 상기 진공배관이 관통 결합될 수 있고 상기 슬리브 부재 상에 놓이는 덮개판 본체와, 상기 덮개판 본체의 하방으로 연장되는 본체 연장체와, 상기 본체 연장체의 일정 부분에서 상기 덮개판 본체와 평행하게 연장되는 돌출 걸림체를 포함하고,
상기 슬리브 부재는 상기 진공배관이 관통될 수 있는 슬리브 본체와, 상기 슬리브 본체에서 외측으로 돌출되어 상기 바닥체에 고정되는 슬리브 플랜지와, 상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 내측으로 일정 길이 돌출되는 내측 플랜지와, 상기 돌출 걸림체가 관통될 수 있도록 상기 내측 플랜지에 관통 형성되는 걸림체 관통홀을 포함하고,
상기 본체 연장체가 상기 내측 플랜지의 내부를 관통하고, 상기 돌출 걸림체가 상기 걸림체 관통홀을 관통하면서, 상기 덮개판 본체가 상기 내측 플랜지의 상면에 안착된 상태에서, 상기 덮개판 본체가 회전되어, 상기 돌출 걸림체가 상기 내측 플랜지의 저면에 맞물림으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 결합될 수 있고,
상기 슬리브 부재는 상기 내측 플랜지의 저면에서 하방으로 돌출되되, 상기 걸림체 관통홀과 핀으로 고정하여 일정 거리 이격된 위치에 형성되는 걸림체 스토퍼를 포함하고,
상기 돌출 걸림체가 상기 내측 플랜지의 저면에 맞물리면서 상기 덮개판 본체가 회전되다가, 상기 걸림체 스토퍼에 상기 돌출 걸림체가 걸리면서 상기 덮개판 본체의 회전이 정지되고, 상기 돌출 걸림체와 상기 내측 플랜지에는 서로 연통될 수 있는 걸림체측 관통홀과 플랜지측 관통홀이 각각 형성되고, 상기 걸림체 스토퍼에 상기 돌출 걸림체가 걸리면서 상기 덮개판 본체의 회전이 정지된 상태에서, 상기 걸림체측 관통홀과 상기 플랜지측 관통홀에 상기 핀이 관통됨으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 고정되는 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 의하면, 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 슬리브 부재와, 덮개판 부재를 포함함에 따라, 상기 덮개판 부재를 구성하는 돌출 걸림체가 상기 슬리브 부재를 구성하는 내측 플랜지의 저면에 맞물림으로써, 볼트 등 별도의 고정 수단이 없이도, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 결합될 수 있게 되고, 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재에서 임의 이탈 방지될 수 있게 되고, 그에 따라 바닥체에 결합되는 상기 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 상기 덮개판 부재 사이의 기밀성이 확보되면서도, 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재의 결합이 간편하게 이루어질 수 있게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 의하면, 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 슬리브측 불연 충진재와, 배관측 불연 충진재를 포함함에 따라, 상기 슬리브 부재에 상기 진공배관이 관통될 때, 상기 슬리브측 불연 충진재와 상기 배관측 불연 충진재가 서로 맞물리면서, 상기 슬리브 부재와 상기 진공배관 사이가 화염 확산 방지 가능하게 밀폐될 수 있게 되고, 그에 따라 반도체 디스플레이 제조 설비가 설치된 각 층 사이의 화재 확산 방지가 가능할 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 결합된 모습을 보이는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 A부분에 대한 확대도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 분해된 모습을 보이는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 구성하는 덮개판 부재의 뒤집어진 모습을 보이는 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 구성하는 덮개판 부재를 아래에서 올려다본 저면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 구성하는 슬리브 부재를 위에서 비스듬히 내려다본 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 B부분에 대한 확대도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 결합된 모습을 보이는 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공 배관 지지구조가 분해된 모습을 보이는 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공 배관 지지구조가 분해된 모습의 일부에 대한 확대도.
도 11은 도 10에 도시된 배관측 불연 충진재를 구성하는 배관측 불연 충진 돌기가 슬리브측 불연 충진재를 구성하는 슬리브측 불연 충진 삽입홈에 삽입된 모습을 보이는 확대도.
도 12는 배관측 불연 충진 돌기가 슬리브측 불연 충진 삽입홈에 의해 조여진 모습을 보이는 확대도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 결합된 모습을 보이는 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A부분에 대한 확대도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 분해된 모습을 보이는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 구성하는 덮개판 부재의 뒤집어진 모습을 보이는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 구성하는 덮개판 부재를 아래에서 올려다본 저면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조를 구성하는 슬리브 부재를 위에서 비스듬히 내려다본 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 B부분에 대한 확대도이다.
도 1 내지 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조(100)는 반도체와 디스플레이 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥체(10)를 관통하여 배치되는 진공배관(20)을 지지해줄 수 있는 것으로서, 슬리브 부재(110)와, 덮개판 부재(130)를 포함한다.
도면 번호 11은 상기 바닥체(10)에 관통 형성되어 상기 진공배관(20)이 관통될 수 있는 바닥 관통홀이다.
여기서, 본 발명의 권리범위는 상기 진공배관(20)이 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조(100) 및 상기 바닥 관통홀(11)에 함께 관통된 상태에 국한되는 것이 아니라, 상기 진공배관(20)이 시공되기 전이나 상기 진공배관(20)이 철거된 이후의 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조(100)에까지 미치는 것임을 밝혀 둔다.
상기 덮개판 부재(130)는 상기 진공배관(20)이 관통될 수 있고, 상기 슬리브 부재(110)의 상부에 얹혀지는 것이다.
상세히, 상기 덮개판 부재(130)는 덮개판 본체(131)와, 본체 연장체(135)와, 돌출 걸림체(136)를 포함한다.
상기 덮개판 본체(131)는 상기 진공배관(20)이 관통 결합될 수 있고 상기 슬리브 부재(110) 상에 놓이는 것으로, 일정 면적의 원형 플레이트 형태로 형성되고, 후술되는 내측 플랜지(115)와 밀착될 수 있도록, 상기 덮개판 본체(131)의 저면은 평평하게 형성된다.
상기 본체 연장체(135)는 상기 덮개판 본체(131)의 하방으로 연장되는 것으로, 상기 덮개판 본체(131)의 상기 진공배관(20)이 관통되는 중앙 홀(132)의 외곽을 따라 하방으로 일정 길이 연장되되, 그 내부가 빈 원형 실린더 형태로 형성된다.
상기 돌출 걸림체(136)는 상기 본체 연장체(135)의 일정 부분에서 외측으로 상기 덮개판 본체(131)와 평행하게 연장되는 것이다. 예를 들어, 상기 돌출 걸림체(136)는 상기 본체 연장체(135)의 하단부에서 외측으로 일정 길이 연장되는 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 돌출 걸림체(136)는 상기 본체 연장체(135)의 하부에서 상기 본체 연장체(135)의 중심을 기준으로 방사형으로 복수 개 돌출될 수 있고, 상기 각 돌출 걸림체(136) 사이에는 돌출 걸림 사이홀(137)이 각각 형성된다.
상기 슬리브 부재(110)는 상기 바닥체(10)에 결합되는 것이다.
상세히, 상기 슬리브 부재(110)는 슬리브 본체(111)와, 슬리브 플랜지(112)와, 내측 플랜지(115)와, 걸림체 관통홀(116)을 포함한다.
상기 슬리브 본체(111)는 상기 진공배관(20)이 관통될 수 있는 것으로, 그 중앙부(113)가 빈 실린더 형태로 이루어지고, 상기 진공배관(20)이 관통될 수 있도록 상기 진공배관(20)의 외경에 비해 상대적으로 큰 내경을 가지도록 형성된다.
상기 슬리브 플랜지(112)는 상기 슬리브 본체(111)의 중앙부에서 외측으로 돌출되어 상기 바닥체(10)에 고정되는 것으로, 상기 슬리브 본체(111)의 중앙부 외측으로 원형 띠 형태로 형성되고, 상기 슬리브 플랜지(112)에는 볼트 등의 결합수단이 외부에서 관통될 수 있는 관통홀(미도시)이 복수 개 형성될 수 있다. 상기 결합수단이 상기 관통홀을 관통하여 상기 바닥체(10)에 결합됨으로써, 상기 슬리브 플랜지(112)가 상기 바닥체(10)에 고정될 수 있게 된다.
상기 슬리브 본체(111)의 중앙부 이하 부분은 상기 바닥 관통홀(11)에 삽입되고, 이러한 상태에서 상기 슬리브 플랜지(112)는 상기 바닥 관통홀(11)의 입구인 상기 바닥체(10)의 상면에 걸리게 된다.
상기 내측 플랜지(115)는 상기 슬리브 본체(111)의 상부에서 상기 슬리브 본체(111)의 내측으로 일정 길이 돌출되는 것으로, 상기 슬리브 본체(111)의 상부 내측으로 원형 띠 형태로 돌출 형성된다. 상기 덮개판 본체(131)의 저면과 연속적으로 밀착될 수 있도록, 상기 내측 플랜지(115)는 평평하게 형성된다.
상기 걸림체 관통홀(116)은 상기 돌출 걸림체(136)가 관통될 수 있도록 상기 내측 플랜지(115)에 관통 형성되는 것으로, 상기 돌출 걸림체(136)의 형태에 대응되는 형태로 관통된다.
본 실시예에서는 상기 돌출 걸림체(136)가 방사형으로 복수 개 형성되므로, 상기 걸림체 관통홀(116)도 복수 개의 상기 돌출 걸림체(136)가 각각 관통될 수 있도록 상기 내측 플랜지(115)의 중심을 기준으로 방사형으로 복수 개 형성된다.
상기와 같이 구성되면, 작업자의 외력에 의해 상기 덮개판 부재(130)가 상기 슬리브 부재(110) 쪽으로 하강되어, 상기 본체 연장체(135)가 상기 내측 플랜지(115)의 내부와 상기 슬리브 본체(111)의 중앙부(113)를 함께 관통하고, 상기 돌출 걸림체(136)가 상기 걸림체 관통홀(116)을 관통하면서, 상기 덮개판 본체(131)가 상기 내측 플랜지(115)의 상면에 안착되고, 그러한 상태에서, 작업자의 외력에 의해 상기 덮개판 본체(131)가 회전되어, 상기 돌출 걸림체(136)가 상기 내측 플랜지(115)의 저면에 맞물림으로써, 볼트 등 별도의 고정 수단이 없이도, 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110)가 서로 결합될 수 있게 되고, 상기 덮개판 부재(130)가 상기 슬리브 부재(110)에서 임의 이탈 방지될 수 있게 된다.
본 실시예에서는, 상기 슬리브 부재(110)는 걸림체 스토퍼(117)를 더 포함한다.
상기 걸림체 스토퍼(117)는 상기 내측 플랜지(115)의 저면에서 하방으로 돌출되되, 상기 걸림체 관통홀(116)과 일정 거리 이격된 위치에 형성되는 것이다. 상기 걸림체 스토퍼(117)는 상기 걸림체 관통홀(116)의 일 측 말단에 접하도록 형성된다.
상기 걸림체 스토퍼(117)가 복수 개 형성되는 경우, 상기 각 걸림체 스토퍼(117)는 상기 각 걸림체 관통홀(116)의 각 일 측 말단에 접하도록 형성된다.
상기와 같이 형성되면, 상기 돌출 걸림체(136)가 상기 내측 플랜지(115)의 저면에 맞물리면서 상기 덮개판 본체(131)가 회전되다가, 상기 걸림체 스토퍼(117)에 상기 돌출 걸림체(136)가 걸리면서 상기 덮개판 본체(131)의 회전이 정지될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 걸림체 스토퍼(117)가 과도하게 회전되어 이웃하는 다른 상기 걸림체 관통홀(116)을 통해 임의로 이탈되는 현상이 방지될 수 있게 된다.
본 실시예에서는, 상기 돌출 걸림체(136)와 상기 내측 플랜지(115)에 서로 연통될 수 있는 걸림체측 관통홀(138)과 플랜지측 관통홀(118)이 각각 형성된다. 그러면, 상기 걸림체 스토퍼(117)에 상기 돌출 걸림체(136)가 걸리면서 상기 덮개판 본체(131)의 회전이 정지된 상태에서, 상기 걸림체측 관통홀(138)과 상기 플랜지측 관통홀(118)에 핀 등의 별도 고정 수단(미도시)이 관통됨으로써, 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110)가 서로 고정될 수 있게 된다.
한편, 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조(100)는 상기 슬리브 본체(111)의 내면을 따라 형성되는 슬리브측 불연 충진재(150)와, 상기 진공배관(20)의 외면에 접할 수 있는 형태로 형성되는 배관측 불연 충진재(155)를 포함한다.
상기 슬리브측 불연 충진재(150)와 상기 배관측 불연 충진재(155)는 각각 화염 확산을 방지할 수 있는 불연재 또는 난연재로 이루어진다.
상세히, 상기 슬리브측 불연 충진재(150)는 상기 슬리브측 불연 충진재(150)의 하부가 상기 슬리브측 불연 충진재(150)의 상부에 비해 상대적으로 넓은 사다리꼴 단면 형태로 형성되면서, 상기 슬리브 본체(111)의 내면을 따라 둘러지고, 상기 배관측 불연 충진재(155)는 상기 배관측 불연 충진재(155)의 하부가 상기 배관측 불연 충진재(155)의 상부에 비해 상대적으로 좁은 뒤집어진 사다리꼴 단면 형태로 형성되면서, 상기 진공배관(20)의 외면을 따라 둘러질 수 있게 된다.
상기와 같이 형성됨으로써, 상기 슬리브 부재(110)에 상기 진공배관(20)이 관통될 때, 상기 슬리브측 불연 충진재(150)와 상기 배관측 불연 충진재(155)가 서로 맞물리면서, 상기 슬리브 부재(110)와 상기 진공배관(20) 사이가 화염 확산 방지 가능하게 밀폐될 수 있게 된다.
상기 진공배관(20)이 상기 슬리브 부재(110)에 일정량 관통된 상태에서, 상기 슬리브 부재(110)의 하측에서 상기 진공배관(20)의 외면에 상기 배관측 불연 충진재(155)가 끼워지고, 그러한 상태에서 상기 슬리브 부재(110)의 내부에 상기 슬리브측 불연 충진재(150)가 끼워진 다음, 상기 진공배관(20)이 상기 슬리브 부재(110)에 더 관통되도록 하강되면, 상기 배관측 불연 충진재(155)도 함께 하강되면서 상기 슬리브측 불연 충진재(150)와 맞물리게 된다.
도면 번호 160은 상기 슬리브측 불연 충진재(150)와 상기 배관측 불연 충진재(155)가 상기 슬리브 부재(110)와 상기 진공배관(20) 사이에 배치된 상태에서, 상기 슬리브측 불연 충진재(150)와 상기 배관측 불연 충진재(155)가 외부로 임의로 이탈되지 아니하도록, 상기 슬리브 본체(111)의 저면에 결합되는 저면 결합 패널이다.
상기와 같이, 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조(100)가 상기 슬리브 부재(110)와, 상기 덮개판 부재(130)를 포함함에 따라, 상기 덮개판 부재(130)를 구성하는 돌출 걸림체(136)가 상기 슬리브 부재(110)를 구성하는 내측 플랜지(115)의 저면에 맞물림으로써, 볼트 등 별도의 고정 수단이 없이도, 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110)가 서로 결합될 수 있게 되고, 상기 덮개판 부재(130)가 상기 슬리브 부재(110)에서 임의 이탈 방지될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 바닥체(10)에 결합되는 상기 슬리브 부재(110)와 상기 진공배관(20)이 연결된 상기 덮개판 부재(130) 사이의 기밀성이 확보되면서도, 상기 슬리브 부재(110)와 상기 덮개판 부재(130)의 결합이 간편하게 이루어질 수 있게 된다.
또한, 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조(100)가 상기 슬리브측 불연 충진재(150)와, 상기 배관측 불연 충진재(155)를 포함함에 따라, 상기 슬리브 부재(110)에 상기 진공배관(20)이 관통될 때, 상기 슬리브측 불연 충진재(150)와 상기 배관측 불연 충진재(155)가 서로 맞물리면서, 상기 슬리브 부재(110)와 상기 진공배관(20) 사이가 화염 확산 방지 가능하게 밀폐될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체 디스플레이 제조 설비가 설치된 각 층 사이의 화재 확산 방지가 가능할 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조가 결합된 모습을 보이는 단면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공 배관 지지구조가 분해된 모습을 보이는 단면도이다.
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 본 실시예에서는, 배관측 불연 충진재(255)가 배관측 불연 충진 몸체(256)와, 배관측 불연 충진 플랜지(257)와, 배관측 불연 충진 돌기(258)를 포함하고, 슬리브측 불연 충진재(250)는 슬리브측 불연 충진 몸체(251)와, 슬리브측 불연 충진 걸림체(252)와, 슬리브측 불연 충진 삽입홈(253)을 포함한다.
상기 배관측 불연 충진 몸체(256)는 진공배관(20)의 외면을 일정 면적 감쌀 수 있도록 실린더 형태로 형성되는 것이다.
상기 배관측 불연 충진 플랜지(257)는 상기 배관측 불연 충진 몸체(256)의 상부로부터 외측 방향으로 돌출되는 것으로, 상기 배관측 불연 충진 몸체(256)의 상부로부터 수직으로 원형 띠 형태로 돌출된 형태를 이룬다.
상기 배관측 불연 충진 돌기(258)는 상기 배관측 불연 충진 플랜지(257)로부터 하방으로 연장되는 것으로, 상기 배관측 불연 충진 몸체(256)로부터 일정 간격 이격되면서 상기 배관측 불연 충진 몸체(256)의 외곽을 따라 둘러진 원형 띠 형태로 형성된다.
상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)는 바닥체(10)에서 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)가 삽입된 바닥 관통홀의 내면에 일정 면적 접하도록 실린더 형태로 형성되는 것이다.
상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(252)는 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)의 상부로부터 외측 방향으로 돌출되어, 슬리브 플랜지(212) 상에 걸쳐지는 것으로, 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)의 상부로부터 수직으로 원형 띠 형태로 외곽으로 돌출된 형태를 이룬다.
상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(253)은 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)와 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(252)의 상부가 일정 깊이 함몰되어, 상기 배관측 불연 충진 돌기(258)가 삽입될 수 있는 것으로, 상기 배관측 불연 충진 돌기(258)가 전체적으로 삽입될 수 있도록 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)와 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(252)의 상부를 따라 원형 띠 형태로 함몰된 형태로 이루어진다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 진공배관(20)의 일정 높이 상에 덮개판 부재(230)가 결합되고, 상기 배관측 불연 충진재(255)가 상기 덮개판 부재(230)의 하측에 상기 덮개판 부재(230)로부터 일정 간격 이격된 높이에 결합되고, 슬리브 부재(210)가 바닥체(10) 상에 놓이고, 상기 슬리브측 불연 충진재(250)의 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)의 하부가 상기 바닥체(10)의 상기 바닥 관통홀에 삽입되고, 상기 슬리브측 불연 충진재(250)의 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(252)가 상기 슬리브 부재(210)의 내부에서 상기 슬리브 플랜지(212) 상에 얹혀진 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 덮개판 부재(230)가 상기 슬리브 부재(210)에 결합되면, 상기 배관측 불연 충진 몸체(256)가 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)에 삽입되면서 상기 배관측 불연 충진 몸체(256)의 외면과 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251)의 내면이 서로 맞물리고, 상기 배관측 불연 충진 플랜지(257)가 상기 슬리브측 불연 충진 몸체(251) 및 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(252)의 상면을 덮고, 상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(253)에 상기 배관측 불연 충진 돌기(258)가 삽입됨으로써, 상기 배관측 불연 충진재(255)와 상기 슬리브측 불연 충진재(250) 사이가 복수 면에서 서로 맞물리면서 각각 밀폐되고, 그에 따라 상기 슬리브 부재(210)와 상기 진공배관(20) 사이가 화염 확산 방지 가능하게 밀폐될 수 있게 된다.
도면 번호 270은 고무 재질로 이루어지고, 상기 슬리브 플랜지(212)와 상기 바닥체(10) 사이에 삽입되어, 상기 슬리브 플랜지(212)와 상기 바닥체(10) 사이를 밀폐시켜줌으로써, 상기 슬리브 플랜지(212)와 상기 바닥체(10) 사이에서의 누수를 막아주는 누수 방지 부재이다.
본 실시예에서는, 상기와 같이 상기 배관측 불연 충진재(255)와 상기 슬리브측 불연 충진재(250) 사이가 복수 면에서 서로 맞물리게 됨으로써, 상기 슬리브 부재(210)와 상기 진공배관(20) 사이가 화염 확산 방지 가능하게 밀폐될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예 및 본 발명의 다른 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공 배관 지지구조가 분해된 모습의 일부에 대한 확대도이고, 도 11은 도 10에 도시된 배관측 불연 충진재를 구성하는 배관측 불연 충진 돌기가 슬리브측 불연 충진재를 구성하는 슬리브측 불연 충진 삽입홈에 삽입된 모습을 보이는 확대도이고, 도 12는 배관측 불연 충진 돌기가 슬리브측 불연 충진 삽입홈에 의해 조여진 모습을 보이는 확대도이다.
도 10 내지 도 12를 함께 참조하면, 본 실시예에서는, 배관측 불연 충진재(355)가 배관측 불연 충진 몸체(356)와, 배관측 불연 충진 플랜지(357)와, 배관측 불연 충진 돌기(358)를 포함하고, 슬리브측 불연 충진재(350)는 슬리브측 불연 충진 몸체(351), 슬리브측 불연 충진 걸림체(352) 및 슬리브측 불연 충진 삽입홈(353)과 함께, 탄성 변형체(380), 탄성 변형홀(381), 공기 유출홀(382) 및 공기 유출 노즐(383)을 포함한다.
상기 탄성 변형체(380)는 상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(353)의 바닥부에 볼록한 형태로 돌출 형성되고, 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)에 의해 눌리면서 탄성 변형될 수 있는 것이다.
상기 탄성 변형홀(381)은 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)에 의해 눌리면서 상기 탄성 변형체(380)가 탄성 변형될 수 있도록, 상기 탄성 변형체(380)의 내부에 형성되는 홀이다.
상기 공기 유출홀(382)은 상기 탄성 변형홀(381)과 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(352)의 외부 공간을 연통시키는 것이다.
상기 공기 유출 노즐(383)은 상기 공기 유출홀(382)의 말단에, 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(352)의 외부 공간을 향해 형성된 것이다.
상기와 같이 구성되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)가 상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(353)에 삽입되기 전에는, 상기 탄성 변형홀(381)은 최대로 확장된 형태가 되고, 상기 탄성 변형체(380)는 최대로 볼록하게 돌출된 형태가 된다.
이러한 상태에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 작업자 등의 외력에 의해, 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)가 상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(353)에 삽입되면, 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)가 상기 탄성 변형체(380)를 최대한 눌러주게 됨으로써, 상기 탄성 변형홀(381)은 최대한 수축된 형태가 되고, 그에 따라 상기 탄성 변형홀(381)의 내부에 있던 공기가 상기 공기 유출홀(382)을 통해 유동된 다음 상기 공기 유출 노즐(383)을 통해 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체(352)의 외부 공간으로 배출된다.
이 때, 상기 탄성 변형체(380)는 최대한 눌리면서 탄성 변형되어, 복원력이 축적된 상태가 된다.
그런 다음, 작업자 등의 외력이 제거되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 탄성 변형체(380)의 복원력에 의해, 상기 탄성 변형체(380)가 일정량 원 상태로 복원됨으로써, 상기 탄성 변형홀(381)도 일정량 원 상태로 복원되고, 그에 따라 상기 탄성 변형홀(381)의 내부에 부압(negative pressure)이 형성되고, 상기 공기 유출 노즐(383)은 닫히고, 상기 공기 유출홀(382)의 내부 공기 중의 일부가 상기 탄성 변형홀(381)의 내부로 유입되면서 상기 공기 유출홀(382)이 일정량 수축된다. 그러면, 상기 탄성 변형홀(381)의 원 상태로의 일정량 복원 및 상기 공기 유출홀(382)의 일정량 수축에 따라, 상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(353)이 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)를 조이게 되면서, 상기 슬리브측 불연 충진 삽입홈(353)과 상기 배관측 불연 충진 돌기(358)이 더욱 밀착될 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조에 의하면, 바닥체에 결합되는 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 덮개판 부재 사이의 기밀성이 확보되면서도, 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재의 결합이 간편하게 이루어질 수 있고, 반도체 디스플레이 제조 설비가 설치된 각 층 사이의 화재 확산 방지가 가능할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조
110 : 슬리브 부재
130 : 덮개판 부재

Claims (5)

  1. 반도체와 디스플레이 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥체를 관통하여 배치되는 진공배관을 지지해줄 수 있는 것으로서,
    상기 바닥체에 결합되는 슬리브 부재; 및
    상기 진공배관이 관통될 수 있고, 상기 슬리브 부재의 상부에 얹혀지는 덮개판 부재;를 포함하고,
    상기 덮개판 부재는
    상기 진공배관이 관통 결합될 수 있고 상기 슬리브 부재 상에 놓이는 덮개판 본체와,
    상기 덮개판 본체의 하방으로 연장되는 본체 연장체와,
    상기 본체 연장체의 일정 부분에서 상기 덮개판 본체와 평행하게 연장되는 돌출 걸림체를 포함하고,
    상기 슬리브 부재는
    상기 진공배관이 관통될 수 있는 슬리브 본체와,
    상기 슬리브 본체에서 외측으로 돌출되어 상기 바닥체에 고정되는 슬리브 플랜지와,
    상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 내측으로 일정 길이 돌출되는 내측 플랜지와,
    상기 돌출 걸림체가 관통될 수 있도록 상기 내측 플랜지에 관통 형성되는 걸림체 관통홀을 포함하고,
    상기 본체 연장체가 상기 내측 플랜지의 내부를 관통하고, 상기 돌출 걸림체가 상기 걸림체 관통홀을 관통하면서, 상기 덮개판 본체가 상기 내측 플랜지의 상면에 안착된 상태에서, 상기 덮개판 본체가 회전되어, 상기 돌출 걸림체가 상기 내측 플랜지의 저면에 맞물림으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 결합될 수 있고,
    상기 슬리브 부재는
    상기 내측 플랜지의 저면에서 하방으로 돌출되되, 상기 걸림체 관통홀과 핀으로 고정하여 일정 거리 이격된 위치에 형성되는 걸림체 스토퍼를 포함하고,
    상기 돌출 걸림체가 상기 내측 플랜지의 저면에 맞물리면서 상기 덮개판 본체가 회전되다가, 상기 걸림체 스토퍼에 상기 돌출 걸림체가 걸리면서 상기 덮개판 본체의 회전이 정지되고,
    상기 돌출 걸림체와 상기 내측 플랜지에는 서로 연통될 수 있는 걸림체측 관통홀과 플랜지측 관통홀이 각각 형성되고,
    상기 걸림체 스토퍼에 상기 돌출 걸림체가 걸리면서 상기 덮개판 본체의 회전이 정지된 상태에서, 상기 걸림체측 관통홀과 상기 플랜지측 관통홀에 상기 핀이 관통됨으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출 걸림체는 상기 본체 연장체의 하부에서 상기 본체 연장체의 중심을 기준으로 방사형으로 복수 개 돌출되고,
    상기 걸림체 관통홀은 복수 개의 상기 돌출 걸림체가 각각 관통될 수 있도록 상기 내측 플랜지의 중심을 기준으로 방사형으로 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조.
  4. 삭제
  5. 반도체와 디스플레이 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥체를 관통하여 배치되는 진공배관을 지지해줄 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조로서,
    상기 바닥체에 결합되는 슬리브 부재; 및
    상기 진공배관이 관통될 수 있고, 상기 슬리브 부재의 상부에 얹혀지는 덮개판 부재;를 포함하고,
    상기 덮개판 부재는
    상기 진공배관이 관통 결합될 수 있고 상기 슬리브 부재 상에 놓이는 덮개판 본체와,
    상기 덮개판 본체의 하방으로 연장되는 본체 연장체와,
    상기 본체 연장체의 일정 부분에서 상기 덮개판 본체와 평행하게 연장되는 돌출 걸림체를 포함하고,
    상기 슬리브 부재는
    상기 진공배관이 관통될 수 있는 슬리브 본체와,
    상기 슬리브 본체에서 외측으로 돌출되어 상기 바닥체에 고정되는 슬리브 플랜지와,
    상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 내측으로 일정 길이 돌출되는 내측 플랜지와,
    상기 돌출 걸림체가 관통될 수 있도록 상기 내측 플랜지에 관통 형성되는 걸림체 관통홀을 포함하고,
    상기 본체 연장체가 상기 내측 플랜지의 내부를 관통하고, 상기 돌출 걸림체가 상기 걸림체 관통홀을 관통하면서, 상기 덮개판 본체가 상기 내측 플랜지의 상면에 안착된 상태에서, 상기 덮개판 본체가 회전되어, 상기 돌출 걸림체가 상기 내측 플랜지의 저면에 맞물림으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 서로 결합될 수 있고,
    상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조는
    상기 슬리브 본체의 내면을 따라 형성되는 슬리브측 불연 충진재; 및
    상기 진공배관의 외면에 접할 수 있는 형태로 형성되는 배관측 불연 충진재;를 포함하고,
    상기 슬리브 부재에 상기 진공배관이 관통될 때, 상기 슬리브측 불연 충진재와 상기 배관측 불연 충진재가 서로 맞물리면서, 상기 슬리브 부재와 상기 진공배관 사이가 화염 확산 방지 가능하게 밀폐될 수 있고,
    상기 배관측 불연 충진재는
    상기 진공배관의 외면을 일정 면적 감쌀 수 있도록 실린더 형태로 형성되는 배관측 불연 충진 몸체와,
    상기 배관측 불연 충진 몸체의 상부로부터 외측 방향으로 돌출되는 배관측 불연 충진 플랜지와,
    상기 배관측 불연 충진 플랜지로부터 하방으로 연장되는 배관측 불연 충진 돌기를 포함하고,
    상기 슬리브측 불연 충진재는
    상기 바닥체에 형성된 바닥 관통홀의 내면에 일정 면적 접하도록 실린더 형태로 형성되는 슬리브측 불연 충진 몸체와,
    상기 슬리브측 불연 충진 몸체의 상부로부터 외측 방향으로 돌출되어, 상기 슬리브 플랜지 상에 걸쳐지는 슬리브측 불연 충진 걸림체와,
    상기 슬리브측 불연 충진 몸체와 상기 슬리브측 불연 충진 걸림체의 상부가 일정 깊이 함몰되어, 상기 배관측 불연 충진 돌기가 삽입될 수 있는 슬리브측 불연 충진 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조.
KR1020190146286A 2019-02-07 2019-11-15 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조 KR102132204B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014593 2019-02-07
KR20190014593 2019-02-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102132204B1 true KR102132204B1 (ko) 2020-07-09

Family

ID=71602508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190146286A KR102132204B1 (ko) 2019-02-07 2019-11-15 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102132204B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102681886B1 (ko) * 2023-05-17 2024-07-05 박선영 진공배관용 지지장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243968B1 (ko) 2012-07-17 2013-03-15 (주)아이비테크 진공배관 지지장치
JP5937903B2 (ja) * 2012-06-26 2016-06-22 未来工業株式会社 耐火処理具及び貫通部の耐火構造
KR20190008060A (ko) * 2017-07-14 2019-01-23 (주)케이씨이앤씨 진공배관 연결장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5937903B2 (ja) * 2012-06-26 2016-06-22 未来工業株式会社 耐火処理具及び貫通部の耐火構造
KR101243968B1 (ko) 2012-07-17 2013-03-15 (주)아이비테크 진공배관 지지장치
KR20190008060A (ko) * 2017-07-14 2019-01-23 (주)케이씨이앤씨 진공배관 연결장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102681886B1 (ko) * 2023-05-17 2024-07-05 박선영 진공배관용 지지장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4753676B2 (ja) ブースタバルブ
KR101110400B1 (ko) 배관연결구 어셈블리 및 이를 이용한 배관연결방법
KR102132204B1 (ko) 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지구조
KR101539540B1 (ko) 덕트 연결용 플랜지 조립체
JP6515177B2 (ja) 壁部用の通過装置
RU2418228C2 (ru) Герметичное фланцевое соединение для каналов газа высокой чистоты и высокого давления
KR101506467B1 (ko) 파이프 연결구
KR102121815B1 (ko) 입상 배관 고정 장치
KR101967586B1 (ko) 슬리브의 입상배관 고정 구조
US2700774A (en) Combined metal ring and rubber gasket
KR101997728B1 (ko) 반도체 디스플레이 제조용 진공배관 관통홀 마감 유닛
KR102257747B1 (ko) 액체 내에 기체를 확산시키기 위한 폭기장치 조립체
KR20160034542A (ko) 진공배관용 센터링
KR102045954B1 (ko) 가스차단 기능을 겸비한 입상관 클램프 장치
KR101426894B1 (ko) 설치와 방화구획 밀폐가 용이한 건식 에어덕트 시스템의 수직배기관 연결구조
KR100816627B1 (ko) 진공 배관 이음부용 씰링
TW201608792A (zh) 地下通用箱總成
KR101854780B1 (ko) 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치
KR20200137094A (ko) 설치가 용이한 파이프 커플링
KR102293666B1 (ko) 그랩링 조립체 및 이를 이용한 원터치식 배관 메탈 조인트
KR102177661B1 (ko) 반도체 및 디스플레이 제작 설비의 배관용 체크 밸브
KR101461605B1 (ko) 압력계 체결조립체
KR102681886B1 (ko) 진공배관용 지지장치
KR20020046221A (ko) 밸브 박스
KR102294045B1 (ko) 층간 슬래브에 파이프를 고정하는 파이프 고정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant