KR101237243B1

KR101237243B1 - 내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판

Info

Publication number: KR101237243B1
Application number: KR1020120012976A
Authority: KR
Inventors: 류시한; 박형철
Original assignee: 아주스틸 주식회사
Priority date: 2012-02-08
Filing date: 2012-02-08
Publication date: 2013-02-26

Abstract

본 발명은 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 동박적층판에 관한 것으로서, 내전압 검사시 전류의 점핑현상을 방지하여 내전압 검사의 정확성 및 신뢰성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여 본 발명은 내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서, 메탈 동박적층판을 수평으로 연속적으로 투입하는 단계; 메탈 동박적층판의 이송방향 양측에 설치된 한 쌍의 절삭공구(20) 또는 연삭공구에 의해 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부(14)를 형성하는 단계; 메탈 동박적층판을 90도 회전시키거나 직각방향으로 방향을 전환시키는 단계; 한 쌍의 절삭공구(20) 또는 연삭공구에 의해메탈 동박적층판의 나머지 양측 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부(14)를 형성하는 단계; 상기 메탈 동박적층판의 4면 에지부의 동박층을 모두 제거한 후에 내전압 검사를 수행하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판{Manufacturing Method of Metal Copper Clad Laminate for Voltage Test and the Metal CCL Thereof}

본 발명은 내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판(MCCL: Metal Copper Clad Laminate)의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것으로서, 특히 내전압 검사시 메탈 동박적층판의 에지 부위에서 전류의 점핑현상이 발생하지 않도록 함으로써, 높은 전압하에도 내전압 검사를 수행할 수 있도록 하여 내전압 검사의 신뢰성 및 메탈 동박적층판 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것이다.

일반적으로 메탈 동박적층판이란, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 알루미늄(Al)이나 동합금(Copper Alloy) 등의 전도성 금속으로 이루어진 베이스 금속층(51)에 동박층(52)을 절연 접착층(53)으로 부착한 것으로서, 주로 메탈 PCB(Printed Curcuit Board)를 제조하는데 사용된다.

여기서, 상기 베이스 금속층(51)으로는 전해아연도금강판(EG, Electrolytic Galvanized Iron)이나 용융아연도금강판(GI, Galvanized Sheet Iron)이 주로 사용되나, 경우에 따라서는 일반 냉연강판(CR, Cold Rolled Steel)이 사용되기도 한다.

이러한 메탈 동박적층판에서는 회로가 형성된 동박층(52)의 전류가 전도성이 있는 베이스 금속층(51)으로 전달되지 않아야 하며, 이를 위하여 상기 동박층(52)과 베이스 금속층(51)을 접착할 때 절연 접착제를 사용하고 있다.

따라서, 상기 절연 접착층(53)은 상기 동박층(52)의 전류가 베이스 금속층(51)으로 전달되지 않도록 충분한 절연성을 구비하여야 한다.

만약, 상기 절연 접착층(53)에 절연 불량이 있는 경우에는 메탈 PCB의 제조후 회로간 및 회로와 베이스 금속층(51)간에 쇼트(Short)가 발생될 수 있으므로, 메탈 동박적층판를 제작할 경우 상기 절연 접착층(53)의 절연성을 테스트하는 내전압 검사가 요구되고 있다.

그런데, 종래의 동박적층판은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 동박적층판의 4면이 수직단면 형태로 제조되어 베이스 금속층(51)과 동박층(52) 사이의 거리가 아주 가깝게 된다. 즉, 절연 접착층(53)의 두께가 매우 얇기 때문에 베이스 금속층(51)과 동박층(52)은 에지 부분에서 서로 인접하게 된다.

이에 따라 1 kV 이하의 낮은 전압으로 내전압 검사를 할 경우에는 큰 문제가 발생하지 않으나, 1.5 kV 이상의 높은 전압하에서 내전압 검사를 할 경우에는 인접한 동박층(52)과 베이스 금속층(51)의 에지 부위에 전류가 흐르게 되어 내전압 검사의 정확성이 저하되는 문제가 있다.

즉, 메탈 동박적층판의 에지 부위에서 상기 베이스 금속층(51)으로부터 동박층(52)으로의 전류 점핑 현상이 발생할 수 있고, 이로 인하여 상기 베이스 금속층(51)과 동박층(52) 사이에 전류가 흐르게 되어 내전압 검사의 정확성이 저하되는 것이다.

따라서, 1.5 kV 이상의 고전압하에서도 내전압 검사를 수행할 수 있도록 하기 위해서는 동박적층판의 에지 부위에서 전류 점핑 현상을 방지할 수 있어야 한다.

이에 따라 현재에는 동박층(52)의 에지 부위를 에칭으로 제거한 후 내전압 검사를 하거나 1 kV이하의 낮은 전압으로만 내전압 검사를 실시하고 있다.

그러나, 에칭으로 동박층의 에지 부위를 제거하는 방식은 에칭 작업에 많은 작업 공수가 필요하고 작업이 번거롭다는 문제점이 있다.

또한 메탈 PCB에 사용되는 동박적층판을 1kV 이하의 낮은 전압으로만 내전압 검사를 시행할 경우, 고전압에서 발생할 수 있는 쇼트 문제에 대한 신뢰성을 확보하기 어렵다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메탈 동박적층판의 내전압 검사시 전류의 점핑 현상이 발생하지 않도록 하는 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 메탈 PCB 제조를 위해 메탈 동박적층판의 공급시 동박층을 제거한 상태로 공급함으로써, 고전압 하에서도 내전압 검사가 가능하도록 하여 메탈 동박적층판의 품질에 대한 신뢰성을 향상시키는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판에서 동박층을 기계적 가공에 의해 용이하게 제거할 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판 에지부의 동박층 제거 및 면취가공이 동시에 이루어지도록 함으로써 내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판의 제조시간을 단축하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판의 에지부 가공 및 내전압 검사가 인라인 상에서 연속적으로 이루어지도록 하여 메탈 동박적층판을 용이하게 전수검사할 수 있도록 하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메탈 동박적층판의 제조방법은, 메탈 동박적층판을 수평으로 연속적으로 투입하는 단계; 메탈 동박적층판의 이송방향 양측에 설치된 한 쌍의 절삭공구 또는 연삭공구에 의해 동박층의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부를 형성하는 단계; 메탈 동박적층판을 90도 회전시키거나 방향전환하는 단계; 한 쌍의 절삭공구 또는 연삭공구에 의해 메탈 동박적층판의 나머지 양측 동박층의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부를 형성하는 단계; 상기 메탈 동박적층판의 4면 에지부의 동박층을 모두 제거한 후에 내전압 검사를 수행하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법은, 상기 내전압 검사를 수행한 후 검사에 합격한 메탈 동박적층판의 모서리에 면취부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법은, 상기 한 쌍의 절삭공구에 의해 동박제거부를 형성하는 단계에서 모서리부를 동시에 절삭하여 면취부를 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법은, 상기 내전압 검사를 수행한 후 동박제거부를 절단하고 각 모서리에 면취부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 메탈 동박적층판은 상기한 제조방법 중 어느 하나의 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 메탈 동박적층판의 내전압 검사시 전류의 점핑 현상이 발생하지 않게 되므로 내전압 검사의 정확성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

또한, 메탈 PCB 제조를 위한 메탈 동박적층판의 공급시 동박층을 제거한 상태로 공급함으로써, 고전압 하에서도 내전압 검사가 가능토록 하여 메탈 동박적층판의 품질 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 기계적 가공에 의해 동박층을 용이하게 제거할 수 있으므로, 에칭에 의한 종래의 동박층 제거방식에 비해 동박층 제거시간을 현저하게 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한, 메탈 동박적층판 에지부의 동박층 제거와 면취가공이 동시에 이루어지게 되므로 내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판의 제조시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한, 동박층의 에지부 가공 및 내전압 검사가 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 메탈 동박적층판의 내전압 전수검사를 용이하게 실시할 수 있고 검사시간을 대폭 단축할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 일반적인 메탈 동박적층판의 분해 사시도.
도 2는 일반적인 메탈 동박적층판의 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 의해 제조된 메탈 동박적층판의 단면도.
도 5(a) 및 도 5(b)는 본 발명의 제2실시예에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 의해 제조된 메탈 동박적층판의 단면도.
도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명의 제3실시예에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 의해 제조된 메탈 동박적층판의 단면도.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 11은 본 발명의 제5실시예에 의해 제조된 메탈 동박적층판의 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

<제1실시예>

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 제1실시예를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 제1실시예에 의한 메탈 동박적층판의 제조방법은, 도 3에 도시된 바와 같이, 메탈 동박적층판을 수평으로 연속적으로 투입하는 단계; 메탈 동박적층판의 이송방향 양측에 설치된 한 쌍의 절삭공구(20) 또는 연삭공구에 의해 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부(14)를 형성하는 단계; 메탈 동박적층판을 90도 회전시키거나 직각방향으로 방향을 전환시키는 단계; 한 쌍의 절삭공구(20) 또는 연삭공구에 의해 메탈 동박적층판의 나머지 양측 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부(14)를 형성하는 단계; 상기 메탈 동박적층판의 4면 에지부의 동박층을 모두 제거한 후에 내전압 검사를 수행하는 단계;를 포함하여 구성된다.

먼저 메탈 동박적층판이 수평 방향으로 연속적으로 공급되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 동박적층판의 이송 방향 양측에 구비된 절삭공구(20) 또는 연삭공구가 동박적층판의 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 절삭 또는 연삭하여 동박제거부(14)를 형성한다.

즉, 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 절삭 또는 연삭가공하여 절연접착층(13)이 드러나도록 하는 것이다.

이때 상기 절삭공구(20)로는 수직으로 설치되어 회전하는 커터를 사용하는 것이 바람직하나 이에 한정되지 않으며 동박층(12)을 제거할 수 있는 구조라면 어떠한 구조의 커터를 사용하여도 무방하다.

또한 그라인더 등의 연삭공구를 사용하여 수동으로 동박층(12)을 제거할 수도 있다.

동박적층판 이송방향(이하 'X축 방향'이라 한다)의 양면 에지부의 가공이 완료되면 상기 메탈 동박적층판을 90도 회전시키거나 직각방향으로 방향을 전환하여 나머지 양쪽면 에지부의 동박층(12)을 제거한다.

즉, 상기 동박적층판을 90도 회전시켜 X축 방향으로 계속 이송할 수도 있고, 동박적층판의 이송방향(X축 방향)과 직각인 방향(이하 'Y축 방향'이라 한다)으로 동박적층판의 이송방향을 전환할 수도 있다. 이 경우 Y축 방향 에지부 가공부는 X축 방향 에지부 가공부에 대하여 직각방향으로 배치된다.

동박적층판의 90도 회전 또는 이송방향의 전환에 의해 Y축 방향 에지부의 가공이 완료되면, 동박적층판의 4면 에지부는 모두 동박층(12)이 제거된 상태가 된다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 금속층(11)과 동박층(12)은 서로 일정한 거리를 유지하여 이격된다.

이에 따라 내전압 검사시 베이스 금속층(11)과 동박층(12) 간에 전류 점핑 현상이 발생하지 않게되어, 내전압 검사의 정확성을 기할 수 있을 뿐만 아니라 1.5kV 이상의 고전압 상태에서도 내전압 검사를 오류 없이 수행할 수 있다.

종래에는 에칭에 의해 동박층(12)을 제거한 후 내전압 검사를 수행하였기 때문에 작업공수가 증가하고 작업이 번거로운 문제점이 있었다.

그러나 본 발명에 의하면 절삭공구 또는 연삭공구에 의해 동박층을 용이하게 제거할 수 있으므로, 내전압 검사를 위한 동박적층판 제조시간을 대폭적으로 단축할 수 있다.

또한 동박적층판의 제거 작업 및 내전압 검사가 인라인 상에서 이루어지므로 동박적층판의 내전압 전수검사를 용이하게 수행할 수가 있어 제품의 신뢰성을 확보할 수가 있다.

<제2실시예>

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 제2실시예를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 제2실시예는, 도 5(a)에 도시된 바와 같이, X축 방향 에지부 동박층을 제거하고 동박 적층판을 90도 회전 또는 방향전환을 한 후 Y축 방향 에지부 동박층을 제거하고, 내전압 검사를 수행한 후, Y축 방향 면취가공을 하고 동박 적층판을 90도 회전 또는 방향전환을 한 후 X축 방향 면취가공을 한 다음 제품을 출하하는 것이다.

또한 도 5(b)에 도시된 바와 같이, X축 방향 에지부 동박층 제거 및 X축 방향 면취가공을 하고, 동박 적층판을 90도 회전 또는 방향전환을 한 후, Y축 방향 에지부 동박층 제거 및 Y축 방향 면취가공을 하고, 내전압 검사를 수행할 수도 있다.

즉 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판은 도 6에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.

제2실시예의 나머지 사항은 상기한 제1실시예와 동일하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.

<제3실시예>

도 7은 본 발명에 따른 제3실시예를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 제3실시예는, 도 7(a)에 도시된 바와 같이, X축 방향 면취가공을 하고 동박 적층판을 90도 회전 또는 방향전환을 한 후 Y축 방향 면취가공을 하고, 이어서 Y축 방향 에지부 동박층을 제거하고 동박 적층판을 90도 회전 또는 방향전환을 한 후 X축 방향 에지부 동박층을 제거하고, 내전압 검사를 수행하는 것이다.

또한 도 7(b)에 도시된 바와 같이, X축 방향 면취가공 및 X축 방향 에지부 동박층을 제거하고, 동박 적층판을 90도 회전 또는 방향전환을 한 후, Y축 방향 면취가공 및 Y축 방향 에지부 동박층을 제거하고, 내전압 검사를 할 수도 있다.

제3실시예의 나머지 사항은 상기한 제2실시예와 동일하다.

<제4실시예>

도 9는 본 발명에 따른 제4실시예를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 제4실시예는, 메탈 동박적층판의 에지부 동박층(12) 제거작업시 모서리 면취가공을 동시에 실시하고 내전압 검사를 한 후 제품을 출하하는 것이다.

즉 동박적층판의 에지부의 절삭 또는 연삭 작업 후에 바로 모서리 면취가공을 하여 도 6에 도시된 바와 같은 동박적층판을 제조한 후 내전압 검사를 한다.

또한 도 6에 도시된 동박적층판의 단면형상에 대응되는 형상의 절삭공구를 사용하면, 한 번의 가공에 의해 동박제거부(14) 및 면취부(15)를 동시에 형성할 수 있어 가공시간을 대폭 단축할 수 있다.

제3실시예의 나머지 사항은 상기한 제1실시예의 경우와 동일하다.

<제5실시예>

도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 제5실시예를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 제5실시예는 내전압 검사를 한 후 동박제거부(14)를 절단하면서 모서리에 면취부(16)를 형성한 것이다.

즉, 동박적층판의 4면 에지부의 동박층(12)을 일정 폭으로 제거한 상태에서 내전압 검사를 수행한 후, 동박이 제거된 에지부를 절단하면서 각 모서리에 면취부를 형성하고 제품을 출하하는 것이다.

제5실시예에 의하면 내전압 검사를 수행한 후 에지부에 동박제거부(14)가 남지 않게 된다.

본 발명에 따르면 메탈 동박적층판의 4면 에지부의 동박층을 에칭이 아닌 기계가공에 의해 제거하므로, 동박층을 매우 간단하고 신속하게 제거할 수 있다는 특징이 있다.

이에 따라 전류의 점핑 현상을 방지하여 내전압 검사의 정확성 및 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.

또한 동박층을 기계가공에 의해 신속하게 제거한 후 동박적층판을 연속적으로 공급할 수 있으므로, 동박적층판의 전수검사가 가능해지고 내전압 검사시간을 대폭 단축할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 위와 같은 실시 예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다.

11: 베이스 금속층
12: 동박층
13: 절연 접착층
14: 동박제거부
15: 면취부
16: 면취부
20: 절삭공구

Claims

내전압 검사를 위한 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서,
메탈 동박적층판을 수평으로 연속적으로 투입하는 단계;
상기 메탈 동박적층판의 이송방향 양측에 설치된 한 쌍의 절삭공구(20) 또는 연삭공구에 의해 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부(14)를 형성하는 단계;
상기 메탈 동박적층판을 90도 회전시키거나 직각방향으로 방향을 전환시키는 단계;
한 쌍의 절삭공구(20) 또는 연삭공구에 의해 상기 메탈 동박적층판의 나머지 양측 동박층(12)의 에지부를 일정 폭으로 제거하여 동박제거부(14)를 형성하는 단계;
상기 메탈 동박적층판의 4면 에지부의 동박층을 모두 제거한 후에 내전압 검사를 수행하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 내전압 검사를 수행한 후 검사에 합격한 메탈 동박적층판의 모서리에 면취부(15)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 절삭공구(20)에 의해 동박제거부(14)를 형성하는 단계에서 모서리부를 동시에 절삭하여 면취부(15)를 형성하는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 내전압 검사를 수행한 후 동박적층판의 에지부에 형성된 동박제거부(14)를 절단하면서 각 모서리에 면취부(16)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판.