KR101235336B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 챔버를 형성하는 본체의 하부벽이 본체의 하단면에 착탈가능하게 결합된다. 그러므로, 하부벽에 잔존하는 이물질을 청소하고자 할 경우, 하부벽을 본체로부터 분리한 후, 청소하면 되므로, 유지 보수가 용이한 효과가 있다.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 유지 보수가 간편한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 기상 증착 장치가 있다.
그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착을 한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키는 열처리 장치이다.
일반적으로, 열처리 장치는 하나의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 열처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치가 많이 사용된다.
배치식 기판 처리 장치는 기판의 처리 공간인 챔버가 내부에 형성된 본체, 상기 본체의 내부에 설치되며 복수의 기판을 적층 지지하는 서포터, 상기 본체의 내부에 설치되며 상기 기판의 처리에 필요한 열을 발생하는 복수의 히터 등을 가진다. 상기 히터는 봉 형상으로 형성되어, 상기 본체의 전면에서부터 후면까지 설치된다.
상기와 같은 종래의 기판 처리 장치는, 상기 챔버를 형성하는 상기 본체의 하부벽을 청소 또는 수리하기 위해서는 상기 히터를 일일이 상기 본체로부터 분리하여야 하므로, 대단히 불편한 단점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판이 처리되는 공간인 챔버를 형성하는 본체의 하부벽을 착탈할 수 있도록 구성하여 용이하게 유지 보수를 할 수 있는 기판 처리 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되며, 상기 챔버를 형성하는 하부벽은 승강하면서 착탈되는 본체; 상기 본체의 하부벽에 설치되어 상기 하부벽과 함께 승강하며 상기 기판이 적층 지지되는 복수의 서포터; 및 상기 본체에 지지되어 상기 챔버의 내부에 위치되며 상기 기판을 처리하기 위한 열을 발생하는 복수의 히터를 포함한다.
상기 본체의 하단면(下端面)과 상기 본체의 하부벽 사이에는 링형상의 실링부재가 개재될 수 있다.
상기 본체의 하단면에는 상기 실링부재가 삽입 안치되는 링형상의 안치홈이 형성될 수 있다.
상기 본체의 하부벽에는 상기 안치홈에 삽입되어 상기 실링부재를 압착하는 링형상의 압착레일이 형성될 수 있다.
상기 실링부재의 내부에는 중공부(中空部)가 형성될 수 있다.
상기 본체의 하부벽은 실린더의 피스톤에 연결되어 승강하면서 상기 본체의 하단면에 착탈되고, 상기 본체의 하단면 및 상기 본체의 하부벽에는 상호 작용하여 상기 본체의 하단면에 상기 본체의 하부벽이 결합되는 위치를 안내하는 안내돌기 및 안내홈이 각각 형성될 수 있다.
상기 안내홈은 상기 본체의 하부벽의 모서리부에 형성될 수 있다.
상기 히터는 일단부측 및 타단부측이 상기 본체의 일측벽 및 타측벽에 각각 지지되고, 상기 서포터는 상호 인접하는 상기 히터와 상기 히터 사이에 위치될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 챔버를 형성하는 본체의 하부벽이 본체의 하단면에 착탈가능하게 결합된다. 그러므로, 하부벽에 잔존하는 이물질을 청소하고자 할 경우, 하부벽을 본체로부터 분리한 후, 청소하면 되므로, 유지 보수가 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 본체의 하부벽이 하강한 상태를 보인 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 본체의 저면 사시도로서, 도어와 프레임을 제거한 본체의 저면 사시도.
도 4 및 도 5는 도 3의 "A"부 및 "B"부 확대도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분하게 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.
이하, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판 상에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판 상에 증착된 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화하기 위한 모든 열처리 공정을 포함한다. 그리고, 기판의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 본체의 하부벽이 하강한 상태를 보인 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 외관을 이루는 본체(110)를 포함한다. 본체(110)는 전방벽, 후방벽, 좌측벽, 우측벽, 상부벽 및 하부벽(115)을 가지면서 직육면체 형상으로 형성되며, 내부에는 기판(50)이 처리되는 챔버(110a)가 형성된다. 챔버(110a)는 밀폐된 공간으로 마련된다. 그리고, 본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
본체(110)의 전방벽에는 개방부가 형성되고, 상기 개방부는 본체(110)의 전방벽에 설치된 도어(121)에 의하여 개폐된다. 도어(121)를 열어 챔버(110a)를 외부와 연통시킨 상태에서 지그(미도시) 등으로 기판(50)을 지지하여 기판(50)을 챔버(110a)의 내부로 로딩한다. 그리고, 도어(121)를 닫아 챔버(110a)를 폐쇄한 상태에서, 기판(50)을 처리한다.
본체(110)의 상부벽에도 개방부가 형성될 수 있으며, 상기 개방부는 커버(123)에 의하여 개폐된다. 챔버(110a)의 내부에는 기판(50)의 처리에 필요한 부품들이 설치되는데, 상기 부품들의 수리 또는 교체시, 커버(123)를 열어 챔버(110a)를 외부와 연통시킨다.
기판(50)의 처리에 필요한 상기 부품들에는 서포터(140), 지지판(미도시), 히터(150) 및 냉각관(미도시) 등이 있다.
서포터(140)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 챔버(110a)를 형성하는 본체(110)의 하부벽(115)에 설치되는 받침대(141), 받침대(141)의 일단부에서 수직으로 연장 형성된 지지대(143), 지지대(143)의 일측면에서 수평으로 연장 형성되며 상호 간격을 가지면서 상하로 적층된 형태로 형성된 복수의 지지리브(145)를 가진다.
서포터(140)는 한쌍이 대향하면서 배치되어 세트를 이루며, 세트를 이루는 서포터(140)는 지지리브(145)가 상호 대향하게 배치된다. 도 2 및 도 3에 도시된 서포터(140)는 3 세트의 서포터(140)가 배치된 것을 보이며, 상호 인접하는 서포터(140)를 연결한 가상의 선에 의하여 이루어지는 형상은 대략 직사각형을 이룬다. 즉, 각 서포터(140)에 의하여 이루어지는 형상은 기판(50)의 형상과 대략 대응된다.
지지리브(145)에는 기판(50)이 직접 탑재 지지되거나, 상기 지지판을 매개로 기판(50)이 지지된다. 따라서, 서포터(140)에는 복수의 기판(50)이 적층된 형태로 탑재 지지된다.
기판(50)을 처리하기 위한 열을 발생하는 히터(150)는 봉 형상으로 형성되며, 좌단부측 및 우단부측이 본체(110)의 좌측벽 및 우측벽에 지지된다. 히터(150)는 본체(110)의 전방에서 후방으로 가면서 소정간격을 가진다. 그리고, 본체(110)의 전방에서 후방으로 가면서 소정간격을 가지는 히터(150)는 상측으로 소정간격을 가지면서 적층된 형태로 설치된다.
히터(150)는 본체(110)의 좌측벽 및 우측벽과 각각 평행을 이루면서, 본체(110)의 좌측벽 및 우측벽에 인접하게 배치되어 설치될 수도 있다. 그리고, 서포터(140)는 본체(110)의 전방에서 후방으로 가면서 소정간격을 가지는 상호 인접하는 히터(150)와 히터(150) 사이에 위치된다.
도 1 및 도 2의 미설명 부호 131은 실린더이고, 160은 본체(110)를 지지하는 프레임이며, 도 1의 미설명 부호 131a은 피스톤이다.
본체(110)에 기판(50)을 로딩하여 처리하다 보면, 본체(110)의 하부벽(115)에 파티클(Particle) 등과 같은 이물질이 잔존하게 된다. 본체(110)의 내부에 잔존하는 이물질을 청소하지 않으면, 상기 이물질이 기판(50)에 부착되어 기판(50)을 손상시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 본체(110)의 하부벽(115)에 잔존하는 이물질을 용이하게 청소할 수 있도록, 본체(110)의 하부벽(115)을 본체(110)의 하단면(下端面)에 착탈가능하게 결합한다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 본체(110)의 하단면과 하부벽(115)에 대하여 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 3은 도 2에 도시된 본체의 저면 사시도로서, 도어와 프레임을 제거한 본체의 저면 사시도이고, 도 4 및 도 5는 도 3의 "A"부 및 "B"부 확대도이다.
도시된 바와 같이, 본체(110)의 하부벽(115)은 실린더(131)의 피스톤(131a)(도 1 참조)의 상단부에 연결되며, 피스톤(131a)에 의하여 승강하면서 본체의 하단면에 착탈가능하게 결합된다. 하부벽(115)이 승하강하면, 서포터(140)도 함께 승하강한다.
이때, 본체(110)의 하단면 및 하부벽(115)의 모서리부에는 상호 작용하여 하부벽(115)이 본체(110)의 하단면 정해진 위치에 결합되도록 안내하는 안내돌기(111) 및 안내홈(116)이 각각 형성된다. 즉, 하강된 하부벽(115)이 상승할 때, 본체(110)에 형성된 안내돌기(111)에 하부벽(115)에 형성된 안내홈(116)이 삽입되게 하면, 하부벽(115)이 본체(110)의 정해진 위치에 결합된다.
본체(110)의 하단면과 하부벽(115) 사이에는 링형상의 실링부재(133)가 개재된다. 실링부재(133)는 본체(110)의 하단면과 하부벽(115) 사이의 틈을 실링하여 챔버(110a) 내부에 조성된 기판(50)의 처리 분위기를 유지한다.
본체(110)의 하단면에는 실링부재(133)가 삽입 안치되는 링형상의 안치홈(112)이 형성된다. 따라서, 실링부재(133)가 견고하게 본체(110)에 결합된다.
하부벽(115)에는 안치홈(112)에 삽입되어 실링부재(133)를 압착하는 링형상의 압착레일(117)이 형성된다. 즉, 하부벽(115)이 본체(110)의 하단면에 결합되면, 압착레일(117)이 안치홈(112)에 삽입되어, 실링부재(133)를 압착한다. 그러면, 실링부재(133)가 안치홈(112) 및 압착레일(117)에 밀착되므로, 본체(110)와 하부벽(115) 사이의 틈이 더욱 완전하게 실링된다.
그리고, 실링부재(133)는 중앙부에 중공부(中空部)(133a)가 형성된다. 그러면, 안치홈(112)에 삽입된 실링부재(133)가 압착레일(117)에 의하여 더욱 압착되므로, 본체(110)와 하부벽(115) 사이의 틈이 더욱 더 완전하게 실링된다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 챔버를 형성하는 본체(110)의 하부벽(115)이 본체(110)의 하단면에 착탈가능하게 결합된다. 따라서, 하부벽(115)에 잔존하는 상기 이물질을 청소하고자 할 경우, 하부벽(115)을 본체(110)로부터 분리한 후, 청소하면 되므로, 유지 보수가 용이하다.
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.
110: 본체 115: 하부벽
131: 실린더 133: 실링부재

Claims (8)

  1. 내부에 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되며, 상기 챔버를 형성하는 하부벽은 승강하면서 착탈되는 본체; 상기 본체의 하부벽에 설치되어 상기 하부벽과 함께 승강하며 상기 기판이 적층 지지되는 복수의 서포터; 상기 본체에 지지되어 상기 챔버의 내부에 위치되며 상기 기판을 처리하기 위한 열을 발생하는 복수의 히터를 포함하는 기판 처리 장치로서,
    상기 본체의 하단면에는 링형상의 안치홈이 형성되고,
    상기 안치홈에는 실링부재가 삽입되며,
    상기 본체의 하부벽에는 상기 하부벽이 승강함에 따라 상기 안치홈에 삽입되어 상기 실링부재를 압착하는 압착레일이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실링부재의 내부에는 중공부(中空部)가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 본체의 하부벽은 실린더의 피스톤에 연결되어 승강하면서 상기 본체의 하단면에 착탈되고,
    상기 본체의 하단면 및 상기 본체의 하부벽에는 상호 작용하여 상기 본체의 하단면에 상기 본체의 하부벽이 결합되는 위치를 안내하는 안내돌기 및 안내홈이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 안내홈은 상기 본체의 하부벽의 모서리부에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치
  8. 제1항에 있어서,
    상기 히터는 일단부측 및 타단부측이 상기 본체의 일측벽 및 타측벽에 각각 지지되고,
    상기 서포터는 상호 인접하는 상기 히터와 상기 히터 사이에 위치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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