KR101234288B1 - 진공 플라즈마 처리장치 - Google Patents

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Abstract

박형 PCB를 1매씩 플라즈마 처리하기 위한 진공 플라즈마 처리장치가 개시된다. 상기 진공 플라즈마 처리장치는 다수의 박형(薄形) PCB를 동일 간격을 두고 일렬로 수직자세로 적재하는 PCB 적재대; 상기 박형 PCB를 1장씩 수직자세로 플라즈마 처리하는 플라즈마 챔버; 및 상기 PCB 적재대로부터 상기 박형 PCB를 수직 자세를 유지한 상태로 상기 챔버로 이송하는 이송지그유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

진공 플라즈마 처리장치{VACUUM PLASMA TREATMENT APPARATUS}
본 발명은 진공 플라즈마 처리장치에 관한 것으로, 특히 박형(薄形) PCB를 수직자세로 1매씩 플라즈마 처리하는 진공 플라즈마 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 에칭은 플라즈마를 이용하여 피가공물 표면을 에칭하여 조도각을 형성시켜 도금접착력을 향상시키며, PCB의 층간을 이어주는 비아홀(via hole) 내부의 탄화물을 제거하기 위해 사용되고 있다.
한편, 기술의 발전으로 인한 각종 전자제품의 소형화에 따라 PCB에 형성되는 비아홀 역시 조밀해지며, 이는 플라즈마 가공 시 약액이 침투하지 못하는 원인이 되었다. 이를 해소하기 위해 플라즈마 처리를 통한 PCB 표면의 친수성을 향상시켜 약액이 침투할 수 있도록 하는 기술이 개발되었다.
이와 같은 플라즈마 에칭을 위한 종래의 진공 플라즈마 처리장치는, 내측에 플라즈마 전극이 구비된 진공챔버 내에 피가공물 예를 들면, 복수의 PCB를 장입하고, 진공챔버 내에 소정의 반응가스를 주입하면서 플라즈마 전극으로 고주파전력을 인가하여 플라즈마 방전을 발생시킴으로써 플라즈마 처리가 이루어진다.
이 경우 종래 장치는 1회에 많은 량(약 15-60장)을 처리하기 위해 매우 조밀한 간격으로 배치된 복수의 플라즈마 전극 사이로 다수의 PCB를 장입시킨 후, 다수의 PCB에 대하여 균일한 플라즈마 처리가 이루어지도록 매우 높은 고주파 전력을 인가하였다.
이와 같이 매우 높은 고주파 전력에 의해 발생하는 플라즈마로 인해 일부 PCB가 변색이 되거나 타는 현상이 자주 발생하였고, 이로 인해 PCB의 표면처리 품질이 저하되는 것은 물론 장치의 신뢰성이 저하되는 문제가 있었다.
더욱이 1회 처리 복수의 PCB를 동시에 플라즈마 처리해야 하므로 플라즈마 전극도 처리할 PCB에 대응하여 매우 많은 개수를 구비해야 하는데, 플라즈마 전극은 진공 플라즈마 처리장치를 이루는 구성 중에서 가격 비중이 매우 높기 때문에 그 사용 개수가 늘어날수록 장치의 단가를 상승되는 문제가 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 박형 PCB를 1매씩 플라즈마 처리를 행함에 따라 전체적으로 심플한 구조를 가지면서 가격비중이 높은 플라즈마 전극의 수를 줄여 장치의 단가를 낮출 수 있는 진공 플라즈마처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 챔버의 체적을 크게 줄여 기존의 목표 진공까지 도달하는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있고 낱장 처리에만 필요한 전극구조를 가지므로 고주파전력의 분산 없이 단시간 내에 플라즈마 처리를 행할 수 있으므로, 생산성 증가를 추구할 수 있는 진공 플라즈마처리장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다수의 박형(薄形) PCB를 동일 간격을 두고 일렬로 수직자세로 적재하는 PCB 적재대; 상기 박형 PCB를 1장씩 수직자세로 플라즈마 처리하는 플라즈마 챔버; 및 상기 PCB 적재대로부터 상기 박형 PCB를 수직 자세를 유지한 상태로 상기 챔버로 이송하는 이송지그유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치를 제공한다.
상기 이송지그유닛은, 상기 PCB 적재대 및 상기 플라즈마 챔버의 상측에서 상기 PCB 적재대 및 상기 플라즈마 사이를 왕복 이동하는 케이스; 및 상기 케이스에 승강 가능하게 설치되는 가동프레임을 구비하고, 상기 가동프레임에 설치되며 박형 PCB의 상단부 및 하단부를 각각 파지하기 위한 상측 클램프부 및 하측 클램프부를 구비한 PCB 파지부를 포함할 수 있다.
상기 상측 클램프부는 상기 박형 PCB의 상단부를 좌우 균일하게 파지하기 위해 간격을 두고 일렬로 배치되는 적어도 제1 내지 제4 클램프로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 제1 및 제2 클램프는 상기 박형 PCB의 좌우 외측을 파지하고, 상기 제3 및 제4 클램프는 상기 박형 PCB의 좌우 내측을 파지하며, 상기 제1 및 제2 클램프는 상기 제3 및 제4 클램프 보다 먼저 상기 박형 PCB의 상단부를 파지하기 위해, 상기 제3 및 제4 클램프 보다 더 낮은 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 제3 및 제4 클램프는 상기 제1 및 제2 클램프와 동일한 높이에서 상기 박형 PCB를 파지하기 위해 상기 가동프레임에 승강 가능하게 설치될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 클램프는 상기 박형 PCB의 상단부를 파지하기 전에 상기 박형 PCB의 상단부가 상기 다수의 제1 내지 제4 클램프로 안내되도록 상기 제1 내지 제4 클램프 일측에 각각 설치되는 제1 내지 제4 가이드를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 하측 클램프부는 상기 박형 PCB의 하단부 좌우 외측을 파지하기 위한 제5 및 제6 클램프로 이루어질 수 있다.
상기 제5 및 제6 클램프는 각각, 상기 박형 PCB의 하단부 일측면을 지지하는 지지부; 및 상기 지지부가 지지하는 지점에 대응하는 상기 박형 PCB의 하단부 타측면을 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.
상기 PCB 적재대 및 상기 플라즈마 챔버 사이에 간격을 두고 배치되는 정렬유닛을 포함하며, 상기 정렬유닛은, 상기 이송지그유닛에 의해 이송된 박형 PCB를 비접촉상태로 흡착하기 위한 다수의 비접촉 패드; 상기 박형 PCB의 양측 단을 밀어 자세를 정렬하기 위한 좌우측 가압프레임; 상기 좌우측 가압프레임을 좌우로 구동하기 위한 제1 구동부; 상기 좌우측 가압프레임을 전후로 구동하기 위한 제2 구동부; 및 상기 좌우측 가압프레임에 각각 설치되어 박형 PCB의 좌우측단을 선택적으로 파지하기 위한 다수의 가동홀더를 포함할 수 있다.
상기 플라즈마 챔버는 내측 상부에 박형 PCB가 통과할 수 있도록 루프형상으로 이루어진 음전극과 내측 하부에 양전극이 각각 배치되고, 상기 양전극과 음전극 사이에 다수의 음극 및 양극 플라즈마 전극이 간격을 두고 수직으로 배치되는 것이 바람직하다.
상기 플라즈마 챔버의 내부로 장입된 박형 PCB를 파지하기 위한 좌우측 PCB 파지유닛을 포함하며, 상기 좌우측 PCB 파지유닛은 각각, 상기 플라즈마 챔버의 내부에 배치되어 상기 박형 PCB의 단부를 파지하기 위한 다수의 가동홀더; 상기 플라즈마 챔버 외측에 배치된 구동실린더; 및 상기 플라즈마 챔버 외측면에 밀착 설치되고 상기 구동실린더로부터 구동력을 전달받아 상기 다수의 가동홀더가 결합된 클램핑로드를 일방향 또는 역방향을 회전시키기 위한 피드스루(feed through)를 포함할 수 있다.
상기 피드스루는, 상기 플라즈마 챔버 내부와 일측이 연통되는 하우징; 및 상기 하우징에 일부분이 회전 가능하게 결합되고 나머지 부분이 상기 플라즈마 챔버 내부로 인입되어 어댑터에 의해 상기 클램핑로드와 연결되는 회동부재를 포함할 수 있다.
상기 회동부재는 일부분이 상기 하우징 내부에서 상기 구동실린더의 구동축과 축방향으로 유동 가능하도록 연결되고, 나머지 부분이 상기 어댑터와 축방향으로 유동 가능하도록 연결되는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 박형 PCB를 1매씩 플라즈마 처리를 위한 단일 플라즈마 챔버가 수직방향으로 제작되므로 목표 진공압까지 도달하는 시간이 종래에 비해 크게 단축되는 것은 물론, 기존방식과 같이 전력 분산에 의해 효율이 저하되는 것을 방지하도록 소수의 낱장처리용 전극으로 집중되므로 매우 짧은 공정시간을 가질 수 있어 효율을 증가시킬 수 있으며, 1매씩 처리가 이루어지므로 PCB의 투입 및 취출 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
아울러 본 발명은 심플한 구조와 함께 특히 가격비중이 높은 플라즈마 전극의 개수를 크게 줄일 수 있고, 이로 인해 플라즈마 처리 시 소모되는 전력량을 종래에 비해 크게 줄일 수 있으므로 전체적인 플라즈마처리장치의 단가를 낮출 수 있다.
더욱이 본 발명은 박형 PCB를 모든 공정동안 수직자세를 유지하므로, 수직적재 상태에서 플라즈마 처리를 위해 수평으로 회전할 필요가 없으므로 수평 회전 시 발생하는 마찰 및 접촉손상을 근본적으로 해소할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 이송지그유닛을 나타내는 사시도,
도 3은 도 2에 표시된 Ⅲ방향에서 바라본 이송지그유닛을 나타내는 사시도,
도 4a는 도 2에 도시된 상측 클램프부 중 제1 클램프를 나타내는 일부 확대사시도,
도 4b는 도 2에 도시된 하측 클램프부 중 제5 클램프를 나타내는 개략도,
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 정렬유닛을 나타내는 사시도,
도 5b는 도 5a에 도시된 정렬유닛을 나타내는 정면도,
도 5c는 도 5b에 표시된 T방향에서 바라본 가동홀더의 동작상태를 나타내는 확대 평면도,
도 6은 도 5a에 표시된 Ⅵ방향에서 바라본 정렬유닛을 나타내는 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 플라즈마 챔버의 내부를 나타내는 개략 사시도,
도 8은 플라즈마 챔버에 밀착 설치되는 좌우측 PCB 파지유닛의 일부(구동실린더 및 피드스루)를 나타내는 사시도,
도 9는 플라즈마 챔버에 설치되는 좌우측 PCB 파지유닛을 나타내는 사시도,
도 10은 플라즈마 챔버에 설치되는 좌측 PCB 파지유닛을 나타내는 단면도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 이송지그유닛에 의해 파지되는 박형 PCB의 상하측 파지 포인트를 나타내는 개략도,
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 이송지그유닛에 의해 도 11에 표시된 박형 PCB의 하측 포인트(제5 포인트)가 파지되는 과정을 순차적으로 나타내는 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 구성을 설명한다.
먼저, 도 1을 참고하면, 본 실시예의 진공 플라즈마 처리장치는 박형(薄形) PCB(1)를 1매씩 플라즈마 처리한다. 이 경우 박형 PCB(1)는 본 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치에 의해 플라즈마 처리 전 세팅, 이송 및 플라즈마 처리까지 모두 수직상태를 유지하면서 이루어진다.
이와 같은 진공 플라즈마 처리장치는 외곽프레임(100), PCB 적재대(200), 이송지그유닛(300), 정렬유닛(400) 및 플라즈마 챔버(500)를 포함한다.
외곽프레임(100)은 PCB 적재대(200), 이송지그유닛(300), 정렬유닛(400) 및 플라즈마 챔버(500)를 둘러싼다.
상기 외곽프레임(100)은 하측에 PCB 적재대(200), 정렬유닛(400) 및 플라즈마 챔버(500)가 소정 간격을 두고 일렬로 고정 설치되는 베이스 플레이트(110)가 설치된다.
또한 외곽프레임(100)은 상측에 이송지그유닛(300)이 PCB 적재대(200), 정렬유닛(400) 및 플라즈마 챔버(500)의 설치 방향을 따라 이동 가능하도록 안내하는 직선 수평 가이드레일(130)이 설치된다.
상기 수평 가이드레일(130)은 내측을 따라 스크류봉(131)이 회전 가능하게 설치되고, 일측단에는 상기 스크류봉(131)을 회전시키기 위한 구동모터(133)가 설치된다. 또한, 수평 가이드레일(130)은 스크류봉(131)의 회전 방향에 따라 수평 가이드레일(130)을 따라 일방향 및 타방향으로 슬라이딩 이동하는 수평이동블록(135)이 설치된다.
상기 수평이동블록(135)은 이송지그유닛(300)의 상측에 연결되어 이송지그유닛(300)을 PCB 적재대(200)로부터 플라즈마 챔버(500) 사이를 왕복 이동시킨다.
PCB 적재대(200)는 다수의 박형 PCB(1)가 동일한 간격을 두고 수직으로 세팅될 수 있도록 다수의 랙(210)이 형성된다. 이 경우 다수의 랙(210)의 간격은 후술하는 이송지그유닛(300)의 PCB 파지부(330)가 서로 인접한 랙(210) 사이로 인입 및 인출 시 PCB 적재대(200)에 미리 세팅되어 있는 박형 PCB(1)가 닿지 않을 정도로 설정된다.
또한, PCB 적재대(200)는 이송지그유닛(300)에 의해 PCB 적재대(200)에 미리 세팅된 박형 PCB(1)가 인출 가능하도록 상부가 개방되며, 박형 PCB(1) 적재 시 랙(210) 또는 별도의 고정구(미도시)에 의해 안정적으로 고정된다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 이송지그유닛(300)은 케이스(310) 및 PCB 파지부(330)를 포함한다.
상기 케이스(310)는 PCB 파지부(330)를 내부에 인입 및 인출 가능하도록 내측에 공간부를 형성하며, 하부에는 PCB 파지부(330)가 통과할 수 있도록 개구(311)가 형성된다.
또한, 케이스(310)는 상단이 수평이동블록(135, 도 1 참고) 내측에 설치된 구동실린더(320)의 구동로드(321)와 연결됨에 따라, 구동실린더(320)의 작동에 의해 수직으로 소정 거리 승강된다. 이와 같이 케이스(310) 승강 시, 케이스(310)가 구동로드(321)를 중심으로 좌측 또는 우측으로 회전하는 것을 방지하기 위해 케이스(310) 상단에 한 쌍의 가이드봉(322,323)이 서로 평행하게 수직으로 고정 설치된다. 상기 케이스(310)에 이와 같은 승강구조를 구비하는 이유는 플라즈마 챔버(500)의 높이가 정렬유닛(400) 보다 더 높게 형성되어 있기 때문에 이송지그유닛(300)이 박형 PCB(1)를 정렬유닛(400)에서 인출하여 플라즈마 챔버(500)로 이송할 때 이송지그유닛(300)의 하단(구체적으로는, PCB 파지부(330)의 하단)이 플라즈마 챔버(500)의 상부에 간섭되지 않도록 하기 위함이다.
더욱이 케이스(310)는 박형 PCB(1)를 파지한 PCB 파지부(330)가 인입된 상태에서 수평 가이드레일(130)을 따라 이송될 때, 공기 저항으로 인해 박형 PCB(1)가 휘어지는 것을 방지하도록 케이스(310) 전후방에 각각 커버(미도시)를 결합하는 것이 바람직하다. 케이스(310)가 도시된 도 1 내지 도 3에서는 케이스(310)의 내부 및 PCB 파지부(330)의 구조를 명확하게 나타내기 위해 케이스(310)에 결합되는 상기 커버는 편의 상 생략한다.
또한 케이스(310)는 좌우 측 내벽에 각각 박형 PCB(1)의 좌우측단을 지지하는 한 쌍의 지지프레임(313,315)이 수직방향으로 배치된다. 이 경우 한 쌍의 지지프레임(313,315)은 각각 PCB 파지부(330)가 박형 PCB(1)를 파지한 상태로 케이스(310)로 인입되면서 박형 PCB(1)의 좌우측단이 삽입되는 슬롯(314)이 형성된다. 도 2 및 도 3에는 한 쌍의 지지프레임(313,315) 중 하나의 지지프레임(313)에만 슬롯(314)을 도시하였으나, 나머지 지지프레임(315)도 마찬가지로 슬롯이 형성된다.
PCB 파지부(330)는 케이스(310) 내측으로 인입될 수 있는 정도의 크기로 이루어지며, 상기 케이스에 승강 가능하게 설치되는 가동프레임(331), 박형 PCB(1)의 상단부 및 하단부를 각각 파지하기 위한 상측 클램프부(350) 및 하측 클램프부(360)를 포함한다.
가동프레임(331)은 케이스(310)의 내부에 인입되거나 인출되도록 케이스(310)에 승강 가능하게 설치된다. 이와 같이 가동프레임(331)을 승강 시키기 위한 구조로서, 케이스(310) 일측에 수직으로 설치된 한 쌍의 수직 가이드레일(341,342)과, 수직 가이드레일(341,342)을 따라 이동하는 수직 이동블록(343)과, 한 쌍의 수직 가이드레일(341,342) 사이에 수직으로 배치된 구동스크류(345)와, 구동스크류(345)를 일방향 및 역방향으로 회전시키기 위한 구동모터(346)를 포함한다. 이 경우 상기 구동스크류(345)는 구동벨트(347)를 통해 구동모터(346)의 구동력을 전달 받는다. 이를 위해 구동벨트(347)는 구동모터(346)의 구동축(미도시)에 결합된 구동풀리(348)와 구동스크류(345)에 결합된 종동풀리(349)에 벨트 연결된다.
또한 가동프레임(331)은 파지하는 박형 PCB(1)의 크기를 고려하여 그 길이를 설정하는 것이 바람직하다. 이와 관련하여 케이스(310)는 가동프레임(331)이 케이스(310) 내부로 인입되는 경우 가동프레임(331)의 하부가 케이스(310) 외부로 노출되지 않도록 소정 길이로 제작하는 것이 바람직하다.
상측 클램프부(350)는 박형 PCB(1)의 상단부를 좌우 균일하게 파지하기 위해 가동프레임(331) 상측에 간격을 두고 일렬로 배치되는 제1 내지 제4 클램프(351,352,353,354)를 포함한다.
제1 및 제2 클램프(351,352)는 박형 PCB(1)의 좌우 외측부분(도 11에 도시된 제1 및 제2 포인트(C1,C2)) 을 파지하고, 상기 제3 및 제4 클램프(353,354)는 상기 박형 PCB의 좌우 내측부분(도 11에 도시된 제3 및 제4 포인트(C3,C4))을 파지한다.
이 경우, 제1 및 제2 클램프(351,352)는 박형 PCB(1)를 파지하기 위해 가동프레임(331)이 하강할 때 제3 및 제4 클램프(353,354) 보다 먼저 박형 PCB의 제1 및 제2 포인트(C1,C2)를 파지하기 위해, 제3 및 제4 클램프(353,354) 보다 더 낮은 위치에 고정 설치된다.
한편, 박형 PCB(1)가 그 얇은 두께로 인해 완전히 편평하게 형상이 유지되지 못하고 다소 휘어진 상태로 PCB 적재대(200)에 적재될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 및 제2 클램프(351,352)는 박형 PCB(1)를 파지한 상태에서 좌우로 소정 간격만큼 박형 PCB(1)를 바깥쪽으로 당겨 주는 것이 바람직하다. 이러한 동작을 위해 제1 및 제2 클램프(351,352)는 수평방향으로 이동할 수 있는 구동부를 각각 구비한다. 이와 같은 구동부는 제1 및 제2 클램프(351,352)가 모두 동일하므로, 도 4a를 참고하여 제1 클램프(351)의 구동부에 대해서만 설명한다.
도 4a를 참고하면, 구동실린더(356a)가 가동프레임(331)의 일측에 돌출된 돌출부(331a)에 고정브라켓(356b)을 통해 고정 설치된다. 또한, 제1 클램프(351)는 상단이 가동브라켓(356c)에 고정 설치되며, 가동브라켓(356c)은 제1 클램프(351)를 좌우로 수평이동시키기 위해 구동실린더(356a)의 구동축(356d)에 일단(356e)이 연결된다.
또한, 가동브라켓(356c)의 타단(356f)은 돌출부(331a)의 단부에 탄력적으로 설치되는 가압돌기(356g)에 의해 좌측으로 탄력 지지된다. 상기 가압돌기(356g)는 제1 클램프(351)가 박형 PCB(1)를 파지한 후 구동실린더(356a)의 가압력이 해제되면 가동브라켓(356c)을 좌측으로 밀어 제1 클램프(351)가 박형 PCB(1)의 상단을 바깥측으로 당겨주도록 한다.
제3 및 제4 클램프(353,354)는 가동프레임(331)에 승강 가능하게 설치된다. 이에 따라 제3 및 제4 클램프(353,354)는 제1 및 제2 클램프(351,352)가 박형 PCB(1)의 제1 및 제2 포인트(C1,C2)를 먼저 파지한 후, 제1 및 제2 클램프(351,352)와 동일한 높이에서 박형 PCB(1)의 제3 및 제4 포인트(C3,C4)를 파지하게 된다.
상기 제3 및 제4 클램프(353,354)는 동시에 승강할 수 있도록 커넥터(357)에 의해 상호 연결된다. 상기 커넥터(357)는 이송프레임(331) 상부에 고정 설치된 구동실린더(358)의 구동축(미도시)에 연결되며, 승강 시 구동실린더(358) 양측에 배치된 한 쌍의 가이드로드(359a,359b)에 의해 안내된다.
또한, 제1 내지 제4 클램프(351,352,353,354)는 각각 일측에 제1 내지 제4 가이드(351a,352a,353a,354a)가 설치된다. 상기 제1 내지 제4 가이드(351a,352a,353a,354a)는 제1 내지 제4 클램프(351,352,353,354)가 박형 PCB(1)의 상단부를 파지하기 전에 박형 PCB(1)의 상단부가 제1 내지 제4 클램프(351,352,353,354)로 안내한다.
하부 클램프부(360)는 박형 PCB(1)의 하단부 좌우 외측(도 11에 도시된 제5 및 제6 포인트(C5,C6))을 파지하기 위한 제5 및 제6 클램프(361,362)로 이루어진다. 상기 제5 및 제6 클램프(361,362)는 동일한 구조로 이루어지므로, 이하에서는 도 4b를 참고하여 제5 클램프(361)의 구성에 대해서만 설명하고 제6 클램프(362)의 구성 설명은 생략한다.
도 4b를 참고하면, 제5 클램프(361)는 지지부(361a) 및 가압부(361b)를 구비하고, 상기 지지부(361a) 및 가압부(361b)를 각각 구동하기 위해 이송프레임(331) 하부에 설치된 한 쌍의 구동실린더(361c,361d)를 포함한다.
지지부(361a)는 대략 중앙이 이송프레임(331)의 하부 일측면에 피봇 연결되고, 일단이 구동실린더(361c)의 구동로드(R1)와 피봇 연결된다. 이와 같은 지지부(361a)는 타단에 박형 PCB(1)의 하단부 일측면을 지지하는 면(F1)이 형성된다.
가압부(361b)는 다단 절곡되며 대략 중앙이 이송프레임(331)의 하부 타측면에 피봇 연결되고, 일단이 구동실린더(361d)의 구동로드(R2)와 피봇 연결된다. 상기 가압부(361b)는 타단에 지지부(361a)의 지지면(F1)에 대응하여 박형 PCB(1)를 파지하는 가압면(F2)이 형성된다.
도 4b는 제5 클램프(361)가 박형 PCB(1) 의 하단 일부(제5 포인트(C), 도 11 참고)를 파지하고 있는 상태를 보여주는 것이다. 반대로 제5 클램프(361)가 박형 PCB(1)를 비파지 상태에서는 지지부(361a) 및 가압부(361b)가 대략 이송프레임(331) 하부의 길이방향을 따라 배치되도록 선회함으로써, 이송프레임(331) 하부의 측방향으로 돌출되지 않는 자세를 유지한다. 이러한 자세를 취하는 이유는 이송프레임(331)이 PCB 적재대(100)의 랙(210) 사이를 통과할 때 간섭 되지 않도록 하기 위함이다.
상기 도 4b에 기재된 미설명 부호 H1, H2, H3, H4는 힌지핀을 각각 나타내고, S1 및 S2는 지지부(361a) 및 가압부(361b)의 회전각도를 제한하기 위한 스톱퍼를 각각 나타낸다.
정렬유닛(400)은 PCB 적재대(100)와 플라즈마 챔버(500) 사이에 배치되며, 박형 PCB(1)를 플라즈마 챔버(500)에 장입하기 전에 박형 PCB(1)의 자세를 정렬한다.
도 5a 및 도 6을 참고하면, 정렬유닛(400)은 수직 플레이트(410), 다수의 비접촉 패드(430), 좌우측 가압프레임(450,460), 가동프레임 구동부(470) 및 한 쌍의 서브 PCB 파지부(480,490)를 포함한다.
수직 플레이트(410)는 직사각형상으로 대략 박형 PCB(1)에 대응하는 넓이로 이루어지며, 박형 PCB(1)의 일면과 마주하는 면에는 도 5와 같이 다수의 비접촉 패드(430)가 가로 및 세로 방향(예를 들면, 가로 4줄 × 세로 4줄)으로 간격을 두고 배치되어 있다.
다수의 비접촉 패드(430)는 진공을 이용하여 비접촉 상태로 피흡착 대상을 흡착하는 통상의 진공패드이다. 이와 같은 비접촉 패드(430)는 박형 PCB(1)가 수직 플레이트(410)와 마주하는 면에 대하여 소정 갭을 둔 상태로 박형 PCB(1) 전체 면적에 대하여 균일하게 흡착력을 발생시킨다. 이에 따라 박형 PCB(1)는 .다수의 비접촉 패드(430)에 의해 굴곡 없이 대략 평편도를 유지한 상태로 지지된다.
좌우측 가압프레임(450,460)은 수직 플레이트(410)의 좌우측에 각각 배치되며, 각각 좌우측단 및 하단을 따라 대락 ‘L’자 형상으로 상호 대칭 형성된다. 상기 좌우측 가압프레임(450,460)은 수직 내주단을 따라 박형 PCB(1)의 좌우측단이 각각 삽입되는 대략 V형상의 요홈(451,461)이 형성된다. 또한, 좌우측 가압프레임(450,460)은 수평으로 절곡된 부분의 단부에 박형 PCB(1)의 하단을 지지하는 가이드(453,463)가 각각 형성된다.
상기 좌우측 가압프레임(450,460)은 수직 플레이트(410) 후면에 설치된 가동프레임 구동부(470)에 의해 좌우로 구동된다. 이와 같은 좌우측 가압프레임(450,460)은 다수의 비접촉 패드(430)에 의해 수직 플레이트(410)에 비접촉된 박형 PCB(1)의 좌우측을 동시에 밀어준다. 이에 따라 박형 PCB(1)는 수직 플레이트(410)와의 마찰저항 없이 자세가 정렬되며, 정렬 시 좌우측 가압프레임(450,460)의 가압력에 의해 박형 PCB(1)가 휘어지거나 접히는 오류를 미연에 방지할 수 있다.
상기 가동프레임 구동부(470)는 구동모터(471)와, 구동모터(471)의 회전력을 직선운동으로 전환하는 전환부(473), 상기 전환부(473)로 부터 동력을 전달 받아 서로 반대방향으로 동시에 직선이동하면서 각각 좌우측 가압프레임(450,460)을 좌우로 이동시키는 좌우측 이동프레임(475,477)을 포함한다. 이 경우 구동모터(471)는 구동벨트(472a)와 한 쌍의 풀리(472b,472c)를 이용하는 벨트구동 방식을 통해 전환부(473)로 동력을 전달한다.
좌우측 이동프레임(475,477)은 각각 한 쌍의 가이드 봉(475a,475b;477a,477b)을 통해 좌우측 가압프레임(450,460)과 연결된다. 이때, 한 쌍의 가이드봉(475a,475b;477a,477b)은 좌우측 가압프레임(450,460)이 박형 PCB(1)를 수직 플레이트(410)의 전방에서 수직 플레이트(410)에 인접하거나 멀어지는 방향으로 이송할 수 있도록 좌우측 이동프레임(475,477)에 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이 경우 상기 한 쌍의 가이드봉(475a,475b;477a,477b)은 공지된 구동실린더(미도시)에 의해 동시에 전후진 되는 것이 바람직하다.
도 5b를 참고하면, 한 쌍의 서브 PCB 파지부(480,490)는 다수의 가동홀더(481,491) 및 구동모듈(483,493)을 포함한다. 다수의 가동홀더(481,491)는 각각 좌우측 가압프레임(450,460)을 따라 소정 간격을 두고 배치된다.
상기 구동모듈(483,493)은 각각 좌우측 가압프레임(450,460) 일측에 설치되며, 내측에 상기 다수의 가동홀더(481,491)를 소정 각도로 회동시키기 위한 통상의 회전실린더(미도시)가 가동로드(미도시)에 의해 다수의 가동홀더(481,491)와 연결된다.
도 5c를 참고하면, 다수의 가동홀더(481)는 구동모듈(483)에 의해 소정 각도로 회동하면서 요홈(451)에 삽입되는 박형 PCB(1)를 선택적으로 클램핑할 수 있다. 우측 가압프레임(460)에 설치된 다수의 가동홀더(491)도 상술한 다수의 가동홀더(481)의 동작과 동일하게 구동한다.
도 1 및 도 7을 참고하면, 플라즈마 챔버(500)는 박형 PCB(1)를 1매씩 수직자세로 플라즈마 처리할 수 있도록 수직으로 배치된다. 상기 플라즈마 챔버(500)는 상부가 개방되고, 개방된 상부에는 개패커버(510)가 분리 가능하게 장착된다.
상기 개폐커버(510)는 외곽프레임(100)에 수평으로 설치된 고정패널(150)에 일측이 상하 및 좌우로 이동이 가능하도록 연결된다. 이는 플라즈마 챔버(500)의 상부를 자동으로 개폐할 수 있도록 하기 위한 것으로, 개폐커버(510)를 상하 및 좌우로 이동시킬 수 있는 통상의 이송 또는 구동장치(서보모터, 가압실린더 등)를 적용할 수 있다. 또한 상기 개폐커버(510)는 유사 시 작업자가 수동으로 개폐커버(510)를 개폐시킬 수 있도록 상측에 한 쌍의 손잡이(511, 도 8 참고)가 설치되고, 플라즈마 챔버(500) 내부를 육안으로 파악할 수 있는 점검창(513)이 설치된다.
도 7을 참고하면, 플라즈마 챔버(500)는 내측에 봉형상의 다수의 플라즈마 발생관(531a,531b)이 소정 간격을 두고 수직으로 배치된다. 각 플라즈마 발생관(531a,531b)은 상단에 음전극(533)이 배치되고, 하단에 양전극(535)이 배치된다. 이 경우 각 플라즈마 발생관(531a,531b)은 각각 일단이 음전극(533) 및 양전극(535) 중 어느 하나에 접속되며, 타단은 절연체(532)에 의해 절연된다.
상기 음전극(533)은 박형 PCB(1)가 통과할 수 있도록 중앙에 관통구멍(534)이 형성되도록 대략 직사각형의 루프형상으로 이루어지고, 양전극(535)은 플레이트 형상으로 이루어진다.
또한, 플라즈마 챔버(500) 내에는 플라즈마 처리 시 박형 PCB(1)를 파지하기 위한 좌우측 PCB 파지유닛(550,560, 도 9 참고)이 설치된다. 이하, 도 7 내지 도 10을 참고하여 좌우측 PCB 파지유닛(550,560)의 구성을 상세히 설명한다.
도 9를 참고하면, 좌우측 PCB 파지유닛(550,560)은 각각, 수직부재(551,561), 클램핑로드(553,563), 피드스루(555,565), 및 구동실린더(557,567)를 포함한다.
수직부재(551,561)는 상하단이 각각 음전극(533) 및 양전극(535)에 고정 설치된다. 이 경우 수직부재(551,561)는 양전극(535)과는 절연부재(551a,561a)에 의해 절연된 상태로 연결된다. 또한 수직부재(551,561)는 서로 마주하는 면에 각각 수직부재(551,561)를 따라 박형 PCB(1)의 양단이 삽입되는 슬롯(552,562)이 형성된다.
클램핑로드(553,563)는 수직부재(551,561) 내측을 따라 회동 가능한 상태로 삽입되고, 일주면에는 박형 PCB(1)를 파지하기 위한 다수의 가동홀더(554,564)가 간격을 두고 결합된다. 이 경우 클램핑로드(553,563)는 피드스루(feed through)를 통해 구동실린더(557,567)로부터 동력을 전달받아 회전 구동한다.
한 쌍의 피드스루(555,565)와 한 쌍의 구동실린더(557,567)는 플라즈마 챔버(500)의 외측에 위치하며, 이 경우, 한 쌍의 피드스루(555,565)는 도 8과 같이, 플라즈마 챔버(500)의 하부(500a) 외측면에 각각 밀착된 상태로 설치된다.
상기 한 쌍의 피드스루(555,565)는 구성이 동일하므로, 이하에서는 좌측 PCB 파지유닛(550)의 피드스루(555)의 구성에 대해서만 설명한다.
도 10을 참고하면, 피드스루(555)는 고정블록(556)을 통해 플라즈마 챔버(500)의 하부(500a)와 연통되는 하우징(555a) 및 회동부재(555b)를 구비한다. 이 경우 고정블록(556)은 플라즈마 챔버(500)의 하부(500a) 외측면과 하우징(555a) 간에 각각 기밀 가능하도록 씨일링 또는 패킹이 삽입되는 것이 바람직하다.
상기 회동부재(555b)는 하우징(555a)에 회전 가능하게 결합되고 아울러 리턴스프링(S)에 의해 탄력적으로 설치되는 플랜지부(555c)와, 플라즈마 챔버(500)의 하부(500a)에 형성된 연통구멍(500b)을 관통하여 플라즈마 챔버(500) 내부로 인입된 축부(555d)를 구비한다. 이 경우 회동부재(555b)의 축부(555d)는 플라즈마 챔버(500) 내부에 배치되는 커플러(570)에 의해 클램핑로드(553)와 상호 연결된다.
이때, 회동부재(555b)와 클램핑로드(553)는 커플러(570)에 유격을 가진 상태로 연결됨에 따라 상호 동일 축방향으로 유동 가능하게 된다. 또한 회동부재(555b)는 플랜지부(555c) 일단부가 구동실린더(557)의 구동축(557a)과 축방향으로 유동 가능하도록 연결된다. 이에 따라 회동부재(555b)는 플라즈마 챔버(500) 내부가 진공으로 될 때 플라즈마 챔버(500) 측으로 흡착되어 플라즈마 챔버(500) 내부의 진공상태를 유지할 수 있다. 이 경우, 회동부재(555b)의 플랜지부(555c)와 하우징(555a) 내측면 사이에는 씨일링(P)이 결합된다.
한편, 도 9를 참고하면, 플라즈마 챔버로 장입된 박형 PCB(1)의 하단을 지지하기 위한 다수의 지지구(559a)가 양전극(535) 상측에 설치된 수평부재(559)에 소정 간격을 두고 배치된다.
이하, 상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 플라즈마 처리장치의 동작을 설명한다.
본 실시예의 진공 플라즈마 처리장치는, 도 1을 참고하면, 이송지그유닛(300)을 통해 박형 PCB(1)를 이송하며, 이송 경로는 PCB 적재대(200), 정렬유닛(400) 및 플라즈마 챔버(500)로 순차적으로 이송하고, 플라즈마 처리가 완료된 박형 PCB(1)를 플라즈마 챔버(500)로부터 인출하여 다시 PCB 적재대(200)로 이송한다.
먼저, PCB 적재대(200)에 수직으로 적재된 박형 PCB(1)를 파지하는 과정을 설명한다.
도 1과 같이, 이송지그유닛(300)은 PCB 적재대(200) 상측으로 이동하되, 플라즈마 처리를 행할 차례의 박형 PCB(1)를 들어올리기 위해 해당 박형 PCB(1)가 적재된 위치로 설정된다.
이 상태에서, 이송지그유닛(300)의 케이스(310) 내측에 위치한 PCB 파지부(330)는 하강하여 해당 박형 PCB(1)가 위치한 PCB 적재대(200)의 랙(210) 사이로 삽입된다.
이와 같이 PCB 파지부(330)의 하강동작에 의해 박형 PCB(1)의 상측 제1 및 제2 포인트(C1,C2, 도 11 참고)는 상측 클램프부(350)에 설치된 제1 및 제2 가이드(351a,352a)에 의해 자연스럽게 제1 및 제2 클램프(351,352)로 안내된 후 제1 및 제2 클램프(351,352)에 의해 파지된다.
이 경우, 제1 및 제2 클램프(351,352)는 구동실린더(356a, 도 4a 참고)에 의해 내측으로 오므려진 상태이며, 제1 및 제2 클램프(351,352)의 박형 PCB(1) 파지 동작이 완료되면 구동실린더(356a)의 구동력이 상실되면서 가압돌기(356f)에 의해 미리 설정된 거리만큼 바깥쪽으로 벌어진다. 이때, 다소 제1 및 제2 클램프(351,352)는 휘어진 상태로 있는 박형 PCB(1)를 펴줌으로써 차후에 진행되는 정렬 전후 및 플라즈마 처리 전에 정확한 세로자세를 유지할 수 있다.
이어서, 제3 및 제4 클램프(353,354)가 동시에 하강하면서 박형 PCB(1)의 제3 및 제4 포인트(C3,C4, 도 11 참고)가 제3 및 제4 가이드(353a,354a)에 안내된 후 제3 및 제4 클램프(353,354)에 의해 파지된다.
상기와 같이 제1 내지 제4 클램프(351-354)에 의해 박형 PCB(1)의 상단(제1 내지 제4 포인트(C1-C4))이 모두 파지되면, 하측 클램프부(360)에 의해 박형 PCB(1)의 하단이 파지된다.
이 경우 박형 PCB(1)의 하단(제5 및 제6 포인트(C5,C6), 도 11 참고)은 하측 클램프부(360)의 제5 및 제6 클램프(361,362)에 의해 동시에 동일한 동작으로 파지된다. 이와 같은 파지동작을 도 12a 내지 도 12c를 참고하여 구체적으로 설명한다. 제5 및 제6 클램프(361)의 파지동작은 동일하므로 이하에서는 제5 클램프(361)의 파지동작에 대해서만 설명한다.
도 12a를 참고하면, 제5 클램프(361)는 초기상태가 지지부(361a) 및 가압부(361b)가 모두 하향으로 선회된 상태이다. 이는 PCB 파지부(330)가 PCB 적재대(200)의 랙(210) 사이로 삽입될 때 간섭을 피하기 위한 자세이다.
도 12b를 참고하면, 지지부(361a)는 지지면(F1)이 PCB(1)와 마주하는 일측면에 접촉하는 각도까지 힌지핀 H1을 기준으로 상방향으로 회전한다.
도 12c를 참고하면, 가압부(361b)가 힌지핀 H3을 중심으로 상방향으로 회전하여 가압면(F2)이 PCB(1)의 타측면을 가압한다. 이에 따라 박형 PCB(1)의 제5 포인트(C5)는 지지부(361a)와 가압부(361b) 사이에서 안정적으로 파지된다.
상기와 같이 박형 PCB(1)의 상하단 파지동작이 완료되면, PCB 파지부(330)는 상승하여 케이스(310) 내부로 인입된다. 이 상태로 이송지그유닛(300)은 정렬유닛(400)이 위치하는 곳으로 이동한 후, 박형 PCB(1)를 정렬유닛(400)에 임시 적재하기 위해 PCB 파지부(330)가 하강한다.
도 5a를 참고하면, 상기 PCB 파지부(330)가 하강할 때 박형 PCB(1)의 좌우측단은 좌우측 가압프레임(450,460)의 슬롯(451,461)에 자연스럽게 삽입된다. 박형 PCB(1)의 하단이 한 쌍의 가이드(453,463)에 완전히 안착되면, 다수의 가동홀더(481,491)가 박형 PCB(1)의 좌우측단을 파지한다.
이어서 제1 내지 제6 클램프(351-354,361,362)의 클램핑이 해제되고, PCB 파지부(330)는 다시 상승하여 케이스(310)로 인입된다.
박형 PCB(1)는 다수의 비접촉 패드(430)에 의해 비접촉된 상태로 흡착 지지될 수 있도록 제1 및 제2 가압프레임(450,460)에 의해 미리 설정된 거리만큼 수직 플레이트(410) 측으로 이송된다.
이어서, 다수의 비접촉 패드(430)에 진공압이 발생하면, 박형 PCB(1)는 다수의 비접촉 패드(430)에 의해 지지되고, 이 상태에서 다수의 가동홀더(481,491)가 박형 PCB(1)의 좌우측단의 클램핑을 해제한다.
비접촉 상태로 지지되는 박형 PCB(1)는 좌우측 가동프레임(450,460)이 서로 마주하는 측으로 소정 거리 이동하면서 박형 PCB(1)의 자세를 정렬한다. 정렬이 완료되면, 다수의 가동홀더(481,491)는 박형 PCB(1)의 좌우측단을 클램핑하고, 좌우측 가압프레임(450,460)은 수직 플레이트(410) 측으로 이송하기 전 위치로 박형 PCB(1)를 되돌려 놓는다.
이어서, PCB 파지부(330)가 다시 하강하여 박형 PCB(1)를 파지한다. 이때 박형 PCB(1)를 파지하는 순서는 상술한 PCB 적재대(200)에서 박형 PCB(1)를 파지하는 순서와 동일하다.
자세가 정렬된 박형 PCB(1)는 플라즈마 챔버(500)가 위치하는 곳으로 이송된 후, PCB 파지부(330)의 하강에 따라 플라즈마 챔버(500) 내로 장입된다. 이 경우 플라즈마 챔버(500)의 개폐커버(510)는 플라즈마 챔버(500)의 상부를 미리 개방한 상태로 대기한다.
도 9를 참고하면, 플라즈마 챔버(500) 내로 장입된 박형 PCB(1)는 좌우측 PCB 파지유닛(550,560)의 다수의 가동홀더(554,564)에 의해 좌우측단이 각각 파지된다. 이어서 PCB 파지부(330)는 박형 PCB(1)에 대한 클램핑을 해제한 후 상승하여 플라즈마 챔버(500) 로부터 빠져나온다.
그 후, 개폐커버(510)가 플라즈마 챔버(500)의 상부를 폐쇄하고 박형 PCB(1)의 플라즈마 처리작업이 진행된다. 플라즈마 처리작업이 완료되면 개폐커버(510)가 플라즈마 챔버(500)를 개방하고, PCB 파지부(330)는 다시 플라즈마 챔버(500)로 인입된 후 박형 PCB(1)의 상하단을 파지한다.
이어서 좌우측 PCB 파지유닛(550,560)의 다수의 가동홀더(554,564)의 클램핑이 해제된 후, PCB 파지부(330)가 박형 PCB(1)를 파지한 상태로 상승하여 케이스(310) 내부로 인입된다.
계속해서, 이송지그유닛(300)은 PCB 적재대(200)가 위치한 곳으로 이동한 후, PCB 파지부(330)를 하강하여 PCB 적재대(200)의 해당 위치에 박형 PCB(1)를 적재함으로써, 1매의 박형 PCB(1)에 대한 플라즈마 처리에 대한 모든 작업이 완료된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
100: 외곽프레임 200: PCB 적재대
300: 이송지그유닛 310: 케이스
330: PCB 파지부 350: 상측 클램핑부
360: 하측 클램핑부 400: 정렬유닛
410: 수직 플레이트 430: 비접촉 패드
450: 좌측 가압프레임 460: 우측 가압프레임
470: 가동프레임 구동부 480,490: 구동모듈
481,491: 가동홀더 500: 플라즈마 챔버
510: 개폐커버 531a,531b: 플라즈마 발생관
533: 음전극 535: 양전극
550: 좌측 PCB 파지유닛 555,565: 피드스루
557,567: 구동실린더 560: 우측 PCB 파지유닛

Claims (13)

  1. 다수의 박형(薄形) PCB를 동일 간격을 두고 일렬로 수직자세로 적재하는 PCB 적재대;
    상기 박형 PCB를 1장씩 수직자세로 플라즈마 처리하는 플라즈마 챔버; 및
    상기 PCB 적재대로부터 상기 박형 PCB를 수직 자세를 유지한 상태로 상기 챔버로 이송하는 이송지그유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송지그유닛은,
    상기 PCB 적재대 및 상기 플라즈마 챔버의 상측에서 상기 PCB 적재대 및 상기 플라즈마 사이를 왕복 이동하는 케이스; 및
    상기 케이스에 승강 가능하게 설치되는 가동프레임을 구비하고, 상기 가동프레임에 설치되며 박형 PCB의 상단부 및 하단부를 각각 파지하기 위한 상측 클램프부 및 하측 클램프부를 구비한 PCB 파지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상측 클램프부는 상기 박형 PCB의 상단부를 좌우 균일하게 파지하기 위해 간격을 두고 일렬로 배치되는 적어도 제1 내지 제4 클램프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 클램프는 상기 박형 PCB의 좌우 외측을 파지하고, 상기 제3 및 제4 클램프는 상기 박형 PCB의 좌우 내측을 파지하며,
    상기 제1 및 제2 클램프는 상기 제3 및 제4 클램프 보다 먼저 상기 박형 PCB의 상단부를 파지하기 위해, 상기 제3 및 제4 클램프 보다 더 낮은 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 클램프는 상기 제1 및 제2 클램프와 동일한 높이에서 상기 박형 PCB를 파지하기 위해 상기 가동프레임에 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 클램프는 상기 박형 PCB의 상단부를 파지하기 전에 상기 박형 PCB의 상단부가 상기 다수의 제1 내지 제4 클램프로 안내되도록 상기 제1 내지 제4 클램프 일측에 각각 설치되는 제1 내지 제4 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 하측 클램프부는 상기 박형 PCB의 하단부 좌우 외측을 파지하기 위한 제5 및 제6 클램프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제5 및 제6 클램프는 각각,
    상기 박형 PCB의 하단부 일측면을 지지하는 지지부; 및
    상기 지지부가 지지하는 지점에 대응하는 상기 박형 PCB의 하단부 타측면을 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 적재대 및 상기 플라즈마 챔버 사이에 간격을 두고 배치되는 정렬유닛을 포함하며,
    상기 정렬유닛은,
    상기 이송지그유닛에 의해 이송된 박형 PCB를 비접촉상태로 흡착하기 위한 다수의 비접촉 패드;
    상기 박형 PCB의 양측 단을 밀어 자세를 정렬하기 위한 좌우측 가압프레임;
    상기 좌우측 가압프레임을 좌우로 구동하기 위한 제1 구동부;
    상기 좌우측 가압프레임을 전후로 구동하기 위한 제2 구동부; 및
    상기 좌우측 가압프레임에 각각 설치되어 박형 PCB의 좌우측단을 선택적으로 파지하기 위한 다수의 가동홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 플라즈마 챔버는 내측 상부에 박형 PCB가 통과할 수 있도록 루프형상으로 이루어진 음전극과 내측 하부에 양전극이 각각 배치되고,
    상기 양전극과 음전극 사이에 다수의 음극 및 양극 플라즈마 전극이 간격을 두고 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  11. 제1항 또는 제10항에 있어서,
    상기 플라즈마 챔버의 내부로 장입된 박형 PCB를 파지하기 위한 좌우측 PCB 파지유닛을 포함하며,
    상기 좌우측 PCB 파지유닛은 각각,
    상기 플라즈마 챔버의 내부에 배치되어 상기 박형 PCB의 단부를 파지하기 위한 다수의 가동홀더;
    상기 플라즈마 챔버 외측에 배치된 구동실린더; 및
    상기 플라즈마 챔버 외측면에 밀착 설치되고 상기 구동실린더로부터 구동력을 전달받아 상기 다수의 가동홀더가 결합된 클램핑로드를 일방향 또는 역방향을 회전시키기 위한 피드스루(feed through)를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 피드스루는,
    상기 플라즈마 챔버 내부와 일측이 연통되는 하우징; 및
    상기 하우징에 일부분이 회전 가능하게 결합되고 나머지 부분이 상기 플라즈마 챔버 내부로 인입되어 어댑터에 의해 상기 클램핑로드와 연결되는 회동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 회동부재는 일부분이 상기 하우징 내부에서 상기 구동실린더의 구동축과 축방향으로 유동 가능하도록 연결되고, 나머지 부분이 상기 어댑터와 축방향으로 유동 가능하도록 연결되는 것을 특징으로 하는 진공 플라즈마 처리장치.
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