KR101230476B1 - 물티슈용 포장팩 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 물티슈용 포장팩의 제작방법에 관한 것으로, 구체적으로는 팩본체필름과 보강커버에 각각 형성되는 인출구와 통공의 형성방법을 개선하여 전체 공정을 간소하고 불량발생을 방지하는 등의 문제점을 해결 할 수 있는 기술에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 팩본체필름과 보강필름 및 개폐필름을 준비하는 필름준비공정, 상기 팩본체필름과 보강필름을 적층시키는 합지공정, 상기 합지상태에서 팩본체필름에 인출구를 형성시키고 상기 보강필름에는 통공을 형성시키는 타공공정, 상기 보강필름 상에 개폐필름을 부착시키는 마감공정을 포함한다.

Description

물티슈용 포장팩 제조방법{WATER-TISSUE FOR PACKING AND METHOD OF MAKING THE SAME}

본 발명은 물티슈가 수용되는 포장팩의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 유아용 등으로 사용되는 물티슈는 일반 티슈에 클리닝성분(AHA)이 함유되어 축축하게 젖어 있는 상태로 별도 비닐포장팩 안에 보관된다.

이때 사용되는 비닐포장팩은 수용본체 상부면에 티슈 인출을 위한 인출공이 형성되어 있고 인출공 상에는 물티슈의 수분증발을 막기 위한 개폐커버가 덮혀진 구조로 이루어진다.

최근에는 포장팩 상부면 중 인출구 테두리 주변에 별도의 보강필름을 형성시킴에 따라 인출구 주변의 주름발생 및 찢어짐 등을 방지하도록 하는 기술이 제안되어 있다.

이때 사용되는 보강필름은 단순 판재 상태에서 인출구와 연결되는 통공이 형성된 구조이다.

그런데 이러한 구조는 수용본체의 인출구와 보강필름의 통공 형성공정이 별도로 이루어진 상태에서 보강필름의 부착공정을 실시함에 따라 전체공정이 복잡해질 뿐만 아니라 인출구와 통공의 위치가 불일치 되는 불량이 많이 발생된다.

본 발명은 포장팩의 전체 제작공정을 간소화 함과 동시에 불량발생을 방지할 수 있는 포장팩을 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예는,

팩본체필름과 보강필름 및 개폐필름을 준비하는 필름준비공정, 상기 팩본체필름과 보강필름을 적층시키는 합지공정, 상기 합지상태에서 팩본체필름에 인출구를 형성시키고 상기 보강필름에는 통공을 형성시키는 타공공정, 상기 보강필름 상에 개폐필름을 부착시키는 마감공정을 포함한다.

그리고 상기 타공공정은 상기 하나의 커팅날을 이용해 상기 팩본체필름과 상기 보강필름을 순차적으로 관통시켜, 상기 인출구와 상기 통공이 동일한 면적으로 형성될 수 있다.

또한 상기 타공공정은 제1커팅날을 이용해 상기 보강피름만을 관통시켜 상기 통공을 먼저 형성시키는 통공형성단계 및 제2커팅날을 이용해 상기 팩본체필름을 관통시켜 상기 통공보다 작은 면적의 인출구를 형성시키는 인출구형성단계로 나뉘어 진행될 수 있다.

그리고 상기 합지공정은 상기 보강필름과 상기 팩본체필름 사이에 형성된 접착층을 이용해 진행되고, 상기 접착층은 상기 통공이 형성될 지점에는 형성되지 않도록 함에 따라, 상기 타공공정에서 상기 통공 내 인출구 주변에는 비 접착구간이 형성될 수 있다.

또한 상기 개폐필름 중 상기 보강필름과 마주보는 면 에는 접착제가 형성되어 있고, 상기 접착제가 형성되어 있는 면 중 상기 비 접착구간과 대응되는 지점에는 접착제 비 도포구간이 형성될 수 있다.

이러한 여러 실시예에 의한 본 발명은,

기본적으로 팩본체필름과 보강필름이 합지된 상태에서 인출구와 통공이 순차적으로 타공되므로 전체 공정을 간소화 할 수 있는 장점이 있다.

또한 인출구와 통공이 한 공정상에서 형성되기 때문에 인출구와 통공의 위치가 정확히 일치된 상태로 형성되는 장점도 갖는다.

그리고 통공 내 인출구 주변의 비 접착구간과 개폐커버의 접착제 비 도포구간에 의해 통공 내 인출구 주변에 접착성분이 존재하지 않으므로, 티슈 인출과정에서 티슈에 접착성분이 묻는 현상을 방지할 수 있는 장점도 있다.

도1은 전체 공정도
도2는 전체 분해사시도
도3은 비 접착구간 및 접착제 비 도포구간이 형성된 상태의 분해사시도
도4는 보강필름과 팩본체필름간 합지상태를 나타낸 단면도
도5는 비 접착구간이 형성된 경우에서의 보강필름과 팩본체필름 간 합지상태를 나타낸 단면도
도6은 타공공정을 나타낸 단면도
도7 및 도8은 타공공정의 변형예를 나타낸 단면도
도9는 타공공정이 완료된 상태를 나타낸 단면도
도10 및 도11은 마감공정을 나타낸 사시도 및 단면도
도12는 비 접착구간과 접착제 비 도포구간이 형성된 상태에서 마감공정이 완료된 상태를 나타낸 단면도
도13은 비 접착구간이 형성되지 않고 접착제 비 도포구간만 형성된 경우를 나타낸 단면도

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태도 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

본 발명 물티슈용 포장팩 제조방법은 [도 1]에 도시된 것처럼 크게 필름준비공정(S100)과 합지공정(S200), 타공공정(S300) 및 마감공정(S400)을 포함하여 이루어진다.

먼저 필름준비공정(S100)은 포장팩을 구성하는 팩본체필름(100)과 보강필름(200) 및 개폐필름(300)을 준비하는 단계로, [도 2] 와 같이 그 중 팩본체필름(100)은 티슈가 수용될 팩 본체 형성을 위한 것으로, 얇은 비닐재 필름 상태이고 보강필름(200)은 추후 형성될 인출구(110) 주변의 주름방지 및 강도보강 기능을 하는 것이며, 개폐필름(300)은 티슈 인출과정에서 인출구(110)의 개폐기능을 하는 것이다.

보강필름(200)은 팩본체필름(100) 보다 작은 면적을 갖는 비닐재 필름형태가 사용되고 일측에는 팩본체필름(100)과의 합지를 위한 제1접착면(210)이 형성되어 있다.

참고로 보강필름(200)은 위에서 언급한 것처럼 팩본체필름(100)의 주름방지 및 강도향상기능을 하는 것이므로, 팩본체필름(100)보다 두꺼운 비닐재가 사용되거나 플라스틱 판재 형태 등으로도 적용될 수 있다.

그리고 개폐필름(300)은 역시 얇은 비닐재 필름형태이고 일측에는 보강필름(200)보다 면적이 작거나 큰 형태로 제작되며, 일측에는 보강필름과의 접착을 위한 접착제가 도포된 제2접착면이 형성되어 있다.

이때 개폐필름(300)과 보강필름(200)은 상호 분리된 낱장의 상태로 제작되거나 보강필름(200)이 개폐필름(300)의 제2접착면(310)에 접착된 상태, 즉 적층된 상태로 준비될 수 있다.

이러한 필름준비공정(S100)은 비 접착구간 형성단계(S110)와 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)를 더 포함한다.

먼저 비 접착구간 형성단계(S110)는 후술하는 타공공정(S300)에서 팩본체필름(100) 중 인출구(110) 주변에 접착성분이 형성되지 않도록 하는 단계로 [도 3]에 도시된 바와 같이 보강필름(200)의 제1접착면(210) 중 후술하는 통공(220)이 형성될 지점의 접착제를 제거하는 방식으로 이루어진다.

이때 접착제의 제거는 별도의 제거 약품을 해당지점의 접착제에 도포시켜 제거하거나 보강필름(200)에 접착제를 도포하는 과정에서 해당지점을 제외한 지점에만 접착제를 도포하는 방식으로 이루어질 수 있다.

따라서 제1접착면(210) 중 인출구(110)와 대응되는 지점에는 접착제가 제거된 상태의 비 접착구간(212)이 형성되고, 비 접착구간(212)은 인출구(110)의 면적보다 넓게 형성된 상태가 된다.

그리고 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)는 개폐필름(300)의 개폐과정에서 제2접착면(310)의 접착제가 인출구 주변에 묻지 않도록 하는 단계로, 개폐필름(300)의 제2접착면(310) 중 통공(220)과 마주보는 지점의 접착제를 제거하는 방식으로 이루어진다.

이때에도 제거 약품을 이용하거나 제2접착면(310)에 접착제를 도포하는 과정에서 해당지점을 제외한 지점에만 접착제를 도파하는 방식으로 이루어 질 수 있다.

따라서 제2접착면(310) 중 보강필름(200)의 비 접착구간(212)과 대응되는 지점에는 접착제가 제거된 상태의 접착제 비 도포구간(312)이 형성된다.

참고로 후술하겠지만 인출구 주변에 접착성분이 형성될 우려가 없거나, 형성되더라도 인체에 무해한 접착제를 사용한다면 비 접착구간 형성단계(S110)와 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)는 생략될 수 있다.

그리고 이유는 후술하겠지만 비 접착구간 형성단계(S110)와 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)는 둘 중 어느하나만 실시할 수 있다.

만약 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)만 실시할 경우 접착제 비 도포구간(312)의 면적은 후술할 통공(220)의 면적보다 크게 형성되도록 한다.

이렇게 필름준비공정(S100)이 완료되면 합지공정(S200)을 실시한다.

합지공정(S200)은 후술하는 인출구(110)와 통공(220)의 순차적인 형성을 위해 실시되는 전단계로, 보강필름(200)을 팩본체필름(100) 중 인출구(110)가 형성될 지점 상에 부착시키는 방식으로 이루어진다.

이때 [도 4]와 같이 기본적으로 보강필름(200)의 제1접착면(210)이 팩본체필름(100)에 접착되는데, 만약 비 접착구간 형성단계(S110)를 진행하였을 경우에는 [도 5]처럼 제1접착면(210) 중 비 접착구간(212) 지점에서는 팩본체필름(100)과의 접착이 이루어지지 않은 상태가 된다.

이렇게 합지공정(S200)이 완료되면 타공공정(S300)을 실시한다.

타공공정(S300)은 팩본체필름(100)에 인출구(110)를 형성시키고 보강필름(200)에 통공(220)을 형성시키는 단계로,

기본적으로 [도 6]과 같이 커팅날(C)이 팩본체필름(100) 아래에서 상승하여 팩본체필름(100)과 보강필름(200)을 순차적으로 관통함에 따라, 팩본체필름(100)에는 인출구(110)가 형성되고 보강필름(200) 중 인출구(110)와 동일선상 지점에는 통공(220)이 형성된다.

이렇게 하나의 커팅날(C)로 팩본체필름(100)과 보강필름(200)을 순차적으로 관통시킴에 따라 인출구(110)와 통공(220)은 동일한 면적으로 형성된다.

이처럼 타공공정(S300)이 완료되면 통공(220)을 갖는 보강필름(200)이 팩본체필름(100)의 인출구(110) 및 그 주변을 덮고 있는 상태에서 인출구(110)와 통공(220)이 동일선상으로 연통된 상태가 된다.

이처럼 합지공정(S200)을 통해 팩본체필름(100)과 보강필름(200)이 적층된 상태에서 한번의 타공을 통해 인출구(110)와 통공(220)이 형성됨에 따라, 그만큼 전체공정이 간소해 지는 효과를 갖게 된다.

또한 도면과 같이 인출구(110)와 통공(220)의 위치가 어긋나지 않고 정확히 일치되므로 위치의 어긋남에 의한 제품불량이 방지되는 효과도 갖게 된다.

만약 팩본체필름(100)과 보강필름(200)이 분리된 상태에서 인출구와 통공을 별도 공정을 통해 형성시킨 뒤 합지시킬 경우 인출구와 통공의 위치를 정확하게 일치시키기 어려워 위치가 어긋나는 불량발생이 실제 빈번하게 발생되고 있다.

본 발명은 이렇게 인출구(110)와 통공(220)이 동일한 크기로 형성시키는 경우 외에도 비 접착구간 형성단계(S110)를 실시할 경우에는, 한 공정에서 인출구(110)와 통공(220)의 크기를 달리 형성시킬 수 있다.

이 경우 타공공정(S300)은 다시 통공 형성단계(S310)와 인출구 형성단계(S320)로 나뉘어 실시된다.

구체적으로 설명하면 통공 형성단계(S310)는 [도 7]과 같이 타공공정에서 보강필름(200)이 팩본체필름(100) 아래에 위치된 상태에서 제1커팅날(C1)을 상승시켜 보강필름(200)만을 관통시켜 보강필름(200)의 비 접착구간(212)에 통공(220)을 형성시키는 방식으로 이루어진다.

그리고 인출구 형성단계(S320)는 이 상태에서 [도 8]과 같이 제2커팅날(C2)을 상승시켜 통공(220)을 통과한 뒤 팩본체필름(100)을 관통하여 팩본체필름(100)에 통공(220) 보다 상대적으로 면적이 작은 인출구(110)를 형성시키는 방식으로 이루어진다.

따라서 인출구 형성단계(S320)까지 완료되면 [도 9] 및 [도 10]과 같이 팩본체필름(100)의 상면 중 보강필름(200)의 통공(220) 내 지점에는 이보다 작은 면적의 인출구(110)가 형성되고, 따라서 통공(220) 내부의 인출구(110) 테두리 주변에는 보강필름(200)과 접촉되지 않고 외부로 노출된 비 접착면(112)이 형성된 구조를 갖게 된다.

이때 비 접착면(112)은 보강필름(200)의 비 접착구간(212)과 대응되는 부분이므로, 비 접착면(112)에는 접착성분이 전혀 묻어 있지 않은 상태가 된다.

참고로 이렇게 타공공정(S300)을 두 단계로 나누어 실시할 경우 사용되는 커팅날은 위 설명처럼 크기별로 별도 구비되거나 하나의 커팅날로 인출구와 통공을 모두 형성시킬 수 있도록 할 수도 있다.

이렇게 타공공정(S300)이 완료되면 마감공정(S400)실시한다.

마감공정(S400)은 준비된 개폐필름(300)을 보강필름(200) 상에 접착시키는 방식으로 이루어지는데, 비 접착구간 형성단계와 접착제 비 도포구간을 실시하지 않은 기본 구조에서는 [도 11]처럼 보강필름(200)의 제2접착면(310)을 보강필름(200) 상면에 접착됨에 따라 개폐필름(300) 전체가 통공(220)을 비롯해 보강필름(200) 전체를 덮고 있는 상태가 된다.

만약 비 접착구간 형성단계(S110)와 개폐필름(300)에 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)를 모두 실시하였을 경우에는 [도 12]와 같이 개폐필름(300)의 제2접착면(310) 중 통공(220)과 마주보는 지점에는 접착제 비 도포구간(312)이 위치된다.

이때 따라서 인출구 주변의 비 접착면(112)과 개폐필름(300) 간에는 접착이 전혀 이루어지지 않으므로, 개폐필름(300)의 개폐과정에서 접착성분이 인출구 주변에 묻지 않음에 따라 휴지 인출과정에서 인출구 주변의 접착제가 휴지에 묻는 현상이 완전히 방지된다.

또한 위에서 설명한 것처럼 개폐필름(300)의 접착제 비 접착구간(212)의 면적이 통공(220)의 면적보다 넓기 때문에, 개폐필름(300)이 보강필름(200)을 덮은 상태에서 보강필름(200) 중 통공(220) 테두리 주변에도 접착제가 묻지 않게 된다.

그리고 도면에는 도시되지 않았지만 만약 보강필름(200)에 비 접착구간 형성단계(S110)만을 실시하고 개폐필름(300)에 접착제 비 도포구간 형성단계(S120)는 실시하지 않았을 경우에도, 보강필름(200)의 두께로 인해 개폐필름(300)의 제2접착면(310)이 인출구(110) 주변의 비 접착면(112)과 접촉되지 않기 때문에 인출구 주변에 접착제가 묻는 현상이 방지된다.

뿐만 아니라 [도 13]처럼 비 접착구간 형성단계(S110)를 실시하지 않아 인출구(110)와 통공(220)의 면적이 동일하게 형성된 상태에서, 개폐필름(300)에 접착제 비 도포구간 형성단계(S120) 만을 실시하였을 경우,

위에서 설명한 것처럼 접착제 비 도포구간(312)의 면적이 통공(220)의 면적보다 크게 형성되기 때문에, 개폐필름(300)의 접착제가 통공(220) 둘레에 묻지 안게 된다.

이렇게 마감공정이 완료되면 팩본체필름(100)이 티슈뭉치를 감싼 상태에서 밀봉시키는 과정을 거침에 따라 모든 제작단계가 완료된다.

이상 설명한 것처럼 본 발명은 기본적으로 팩본체비닐(100)과 보강필름(200)이 합지된 상태에서 인출구(110)와 통공(220)의 순차적인 타공이 이루어짐에 따라,

전체 제작 공정이 간소해 짐은 물론, 인출구(110)와 통공(220) 간 위치 불일치 현상을 방지하여 생산성 저하현상도 방지되고, 뿐만 아니라 팩본체필름과 보강필름 및 개폐필름 간 접착제 제거 과정을 통해 티슈 인출과정에서 접착제가 티슈에 묻는 현상도 동시에 방지할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태도 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

S100 : 필름준비공정 100 : 팩본체필름
110 : 인출구 200 : 보강필름
210 : 제1접착면 212 : 비 접착구간
220 : 통공 300 : 개폐필름
310 : 제2접착면 312 : 접착제 비 도포구간
S110 : 비 접착구간 형성단계 S120 : 접착제 비 도포구간 형성단계
S200 : 합지공정 S300 : 타공 공정
S310 : 통공 형성단계 S320 : 인출구 형성단계
S400 : 마감공정

Claims (6)

1. 팩본체필름과 보강필름 및 개폐필름을 준비하는 필름준비공정,
   상기 팩본체필름과 상기 보강필름을 적층 시키는 합지공정,
   상기 팩본체필름과 상기 보강필름이 합지된 상태에서 상기 팩본체필름에 인출구를 형성시키고 상기 보강필름에는 상기 인출구와 동일선상의 지점에 통공을 형성시키는 타공공정, 그리고
   상기 보강필름 상에 상기 개폐필름을 부착시키는 마감공정을 포함하고,
   상기 필름준비공정은,
   상기 팩본체필름에 부착되는 상기 보강필름의 접착면 중 상기 통공이 형성될 지점에 접착제가 도포되지 않도록 하는 비 접착구간 형성단계,
   상기 개폐필름의 접착면 중 상기 통공과 대응되는 지점에 접착제 비 도포구간을 형성시키는 단계를 더 포함하며,
   상기 접착제 비 도포구간의 면적은 상기 통공의 면적보다 크게 형성되어 있는
   물티슈용 포장팩 제조방법.
2. 제1항에서,
   상기 타공공정은,
   적어도 하나 이상의 커팅날을 이용해 상기 팩본체필름과 상기 보강필름을 순차적으로 관통시켜, 상기 인출구와 상기 통공이 동일한 면적으로 형성되도록 하는
   물티슈용 포장팩 제조방법.
3. 제1항에서,
   상기 타공공정은,
   제1커팅날을 이용해 상기 보강필름만을 관통시켜 상기 통공을 먼저 형성시키는 통공형성단계 및
   제2커팅날을 이용해 상기 팩본체필름을 관통시켜 상기 통공보다 작은 면적의 상기 인출구를 형성시키는 인출구형성단계를 포함하는
   물티슈용 포장팩 제조방법.
   
   
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