WO2015068926A1 - 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법 - Google Patents

유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법 Download PDF

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WO2015068926A1
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organic light
emitting device
light emitting
release film
filling
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PCT/KR2014/005425
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김혜진
김미선
백택진
송규석
송인재
이진아
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제일모직 주식회사
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to an organic light emitting device layered adhesive sheet and a method of manufacturing the same.
  • the organic light emitting device filling adhesive sheet is filled with an organic light emitting device filling adhesive film, an upper release film formed on the upper layer of the organic light emitting device layer adhesive film, and a lower release film (base film) formed on the bottom of the organic light emitting device layer adhesive film.
  • the lower release film is used as a base film when coating the adhesive film for filling because the peeling force on the filling adhesive film is stronger and the thickness is thicker than the upper release film.
  • the adhesive sheet for organic light emitting device filling is used by releasing the upper release film, laminating the organic light emitting device layered adhesive film on encapsulation glass, and then releasing the lower release film and laminating it on the organic light emitting device, followed by thermosetting.
  • the organic light emitting device layered adhesive sheet is produced by punching the organic light emitting device filling adhesive film, the upper release film and the lower release film into a blade-shaped: punching die (cutting mold).
  • 7 is a top plan view of a conventional punching die.
  • the punching die 50 is composed of a mold 10 and four blades (20a, 20b, 20c, 20d) formed on the mold 10, the edge corresponding to the blade seam is adjacent to It is formed by two blades.
  • the two blades are manufactured by cutting the blade wound in a circular shape to a certain length and inserting the blade into the die. When considering the manufacturing process of the punched die, the points where the blades meet cannot be completely separated.
  • the spacing between the blades corresponds to the edges of the organic light emitting device layered adhesive film and the upper release film after punch molding, and the adhesive film for filling the organic light emitting device when the upper release film is released from the organic light emitting device layered adhesive film together with the upper release film.
  • the reverse separation Release defects such as folding or tearing of the corners of the adhesive film may occur. Therefore, there is a need for an adhesive sheet for layering an organic light emitting device and a method for manufacturing the same.
  • the adhesive sheet for organic light emitting device filling is an adhesive film for organic light emitting device layering, an upper release film formed on an upper portion of the organic light emitting device layering adhesive film, and a lower release part formed on a lower portion of the organic light emitting device filling adhesive film.
  • the adhesive film for filling the organic light emitting device and the upper release film may each be curved at one or more corners.
  • the method of manufacturing an adhesive layer for organic light emitting device layering includes a step of punching and forming a laminated sheet having a lower release film, an organic light emitting device filling adhesive film, and an upper release film sequentially into a cutting mold.
  • a first blade for cutting the organic light emitting device filling adhesive film and the upper release film into a predetermined area is formed, and the first blade may be curved at one or more corners.
  • the organic light emitting device layered adhesive sheet of the present invention has an effect of reducing the release failure rate when the release film is released from the organic light emitting device layered adhesive film.
  • the method of manufacturing an adhesive sheet for organic light emitting device layering according to the present invention has an effect of making the adhesive sheet for organic light emitting device layering lowering a release defect rate when releasing a release film from an adhesive film.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the adhesive sheet for organic light emitting device layer deposition according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged view of a curved surface of the adhesive sheet for organic light emitting device filling according to an embodiment of the present invention, and illustrates a radius of curvature R. FIG. to be.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an adhesive sheet for organic light emitting device layer deposition according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an adhesive sheet for layering an organic light emitting device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a top plan view of the first blade used in the method of manufacturing an organic light emitting device filling adhesive sheet of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a top plan view of a punching die used in punching of the adhesive sheet for filling an organic light emitting device according to the related art.
  • FIG. 8 is a photograph of the edge of the adhesive sheet for filling the organic light emitting device of the embodiment.
  • 9 is a photograph of the edge of the adhesive sheet for filling the organic light emitting device of the comparative example.
  • 10 is a schematic view of measurement of the release force in the experimental example.
  • the organic light emitting device layered adhesive sheet of the present invention includes an organic light emitting device layered adhesive film, and a release film formed on the top and bottom of the organic light emitting device layered adhesive film, the organic light emitting device layered adhesive film and the upper release film Are each formed of a rounded, ie curved surface with one or more corners rounded.
  • the generation of voids due to the friction of the blade during the punching process at the curved edge is suppressed, and the adhesive film for filling the organic light emitting device when the release film is released at the curved edge does not peel off together with the upper release film, or the organic light emitting device Deformation defects may not occur, such as the edge of the layered adhesive film is not folded or torn.
  • the curved edges may be formed at the same position.
  • the "organic light emitting device layered adhesive film” means an adhesive film filling the interior spaced between the encapsulation glass of the organic light emitting device and the cathode of the organic light emitting device.
  • the lower release film of the adhesive film for filling the organic light emitting device may be formed of the same material as the upper release film, or may be different.
  • the lower release film may be referred to as a base film and may support deformation of the adhesive film for filling the organic light emitting device and the upper release film to prevent deformation due to external force of the layered adhesive film.
  • the lower release film may have the same or larger area than the area of the organic light emitting device layered adhesive film or the upper release film, for example, the area of the lower release film relative to the area of the organic light emitting device layered adhesive film or the upper release film.
  • the area ratio of may be about 1 or more, in another example, may be about 1 to 1.1, can be used as the adhesive sheet for filling the organic light emitting device in the above range, the lower release film is The organic light emitting device layer for supporting the adhesive film and the upper release film, but this is not limited to the scope of the present invention.
  • the lower release film may have curved edges formed at the same position as the organic light emitting device filling adhesive film or upper release film when the area ratio is 1, and the curved edges may be formed or curved when the area ratio is greater than 1 to 1.1 or less. There may be corners with a certain angle (eg 90 °) without corners.
  • the organic light emitting device layered adhesive sheet of the present invention has a predetermined area and / or shape depending on the area and / or shape of the product, for example, about 1 to 150 inches, or about 50 to 80 inches organic light emitting device Although it may be used in a display device, the use of the adhesive sheet of the present invention is not limited to this range.
  • the organic light emitting device filling adhesive sheet of the present invention includes a first side surface and a second side surface connected to the curved surface, the curved surface is a first virtual extension extending from the first side in the curved direction It is formed on the "inner side" of the surface consisting of a surface and a second virtual extension surface extending in the curved direction from the second side surface, the organic light emitting element filling adhesive sheet.
  • FIGS. 1 and 2 are exploded perspective view of an organic light emitting device layered adhesive sheet of an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional view of the organic light emitting device layered adhesive sheet of an embodiment of the present invention.
  • the adhesive sheet 100 for organic light emitting device layer deposition is a lower release film 110, an adhesive film for filling an organic light emitting device formed on the lower release film 110. ), And an upper release film 130 formed on the adhesive film 120 for filling the organic light emitting device, and the adhesive film 120 and the upper release film 130 for laminating the organic light emitting device are curved at the corners 140b, respectively. ', 140c', 140d '), curved surfaces 140a, 140b, 140c, 140d may be formed.
  • the organic light emitting diode layer adhesive film 120 has a curved surface formed at a position corresponding to the curved surface 140a of the upper release film 130.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the curved surface 140d in the adhesive sheet of the embodiment of the present invention.
  • the curved surface 140d is connected to the curved surface 140d and forms the first side surface 150a with respect to the first side surface 150a and the second side surface 150b which form the outline of the adhesive sheet for filling the organic light emitting device.
  • the adhesive sheet of the embodiment of the present invention may be applied to the curved surfaces 140a, 140b, 140c, 140b ', 140c', and 140d 'in the same manner as the curved surface 140d.
  • the curved surface may be one or more in the organic light emitting device layered adhesive sheet, specifically, when the organic light emitting device layered adhesive film and the upper release film is n-square (n is an integer of 3 to 6) the curved edge is 1 to n pieces Can be formed.
  • 1 and 2 illustrate an embodiment in which four curved edges are formed when the organic light emitting device layered adhesive film and the upper release film have a rectangular shape.
  • the curved surface may have a radius of curvature R (unit: mm) of about Omm ⁇ R ⁇ 1.0mm, and specifically about 0.3mm ⁇ R ⁇ 0.7mm. While the adhesive film for filling in the above range covers the organic light emitting device layer, the release defect rate can be further reduced.
  • the radius of curvature in the present invention will be described with reference to FIG. 3. Referring to FIG. 3, the radius of curvature R is connected to the curved surface 140d and forms the first side surface with respect to the first side surface 150a and the second side surface 150b which form the outline of the adhesive sheet for organic light emitting device layering.
  • a virtual intersection point where the first virtual extension surface 150c extending in the direction of the curved surface 140d from 150a and the second virtual extension surface 150d extending in the direction of the curved surface 140d from the second side surface 150b meet each other 160c, the distance from the boundary point 160a of the curved surface 140d and the first side surface 150a to the virtual intersection point 160c or the virtual point from the boundary point 160b of the curved surface 140d and the second side surface 150b.
  • the lower release film 110 is used as a base film when coating the adhesive film for filling, since the peeling force of the layered adhesive film is thicker and thicker than the upper release film, and is removed when the adhesive film for organic light emitting device filling is used.
  • Lower release film is a conventional optical film, for example, polyester such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin such as polytetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polybutadiene, polyurethane, ethylene-
  • the film may be formed of at least one of vinyl acetate, ethylene propylene copolymer, and ethylene-ethyl acrylate copolymer, but is not limited thereto.
  • the lower release film 110 may have a thickness of about 25 to 150 ⁇ , specifically about 50 to 125, and may be used in the adhesive sheet for filling an organic light emitting device in the above range.
  • the organic light emitting device layered adhesive film 120 is an adhesive film having a predetermined adhesive strength, for example, may be formed of an adhesive film composition including a thermosetting resin such as epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, and a curing agent. , The thickness may be about 5 to 100 m, specifically about 10 to 50 imA, and may be used in the adhesive sheet for organic light emitting device layering in the above range.
  • the adhesive film for organic light emitting device layering may further include an absorbent for preventing moisture permeation into the organic light emitting device.
  • the upper release film 130 is a cover film that protects the organic light emitting device layered adhesive film from foreign matters, and is removed when the organic light emitting device layered adhesive film is used.
  • the upper release film is a conventional optical film, for example, polyester such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin such as polytetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polybutadiene, polyurethane, ethylene-
  • the film may be formed of at least one of vinyl acetate, ethylene propylene co-polymer, and ethylene-ethyl acrylate copolymer, but is not limited thereto.
  • the upper release film 130 may have a thickness of about 10 to 100 urn, specifically about 10 to 50 zm, and may be used in the adhesive sheet for filling the organic light emitting device in the above range.
  • the organic light emitting device layered adhesive sheet according to the embodiment of the present invention is punched into a cutting mold having a lower release film, an organic light emitting device filling adhesive film, and a laminated sheet in which the upper release film is sequentially formed with a first blade and a second blade.
  • the first blade is cut at the same time the adhesive film for filling the organic light emitting device, the upper release film and the second blade is cut the lower release film, which will be described in more detail below.
  • the adhesive sheet for organic light emitting device filling may be used by releasing the upper release film, laminating the organic light emitting device filling adhesive film on the encapsulation glass, and then releasing the lower release film and laminating the organic light emitting device cathode. .
  • Release the upper release film can be carried out by a conventional method, for example, can be released by applying an automated equipment, such as the upper release film to the curved edge, the organic light emitting device layered sheet of an embodiment of the present invention Since the adhesive film for the organic light emitting device layer and the upper release film are curved edges, there may be no appearance defects and mold release defects when the encapsulation glass and the organic light emitting diode cathod surface are laminated due to the voids generated during the aforementioned punching process.
  • FIGS. 4 and 5 are exploded perspective views of an organic light emitting device filling adhesive sheet according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the organic light emitting device layer bonding adhesive sheet according to another embodiment of the present invention.
  • the organic light emitting device filling adhesive sheet 200 may have a lower release film 110 and an organic light emitting device filling adhesive film 120 formed on the lower release film 110.
  • the upper release film 130 formed on the organic light emitting device layered adhesive film 120, the lower release film 110, the adhesive film for filling the organic light emitting device 120, the upper release film 130 Curved surfaces 140b ", 140c", 140d ", curved surfaces 140b ', 140c', 140d ', and curved surfaces 140a, 140b, 140c, 140d are formed at the corners, respectively. There may be.
  • the lower release film 110 and the adhesive film 120 for layering the organic light emitting device may have curved surfaces formed at positions corresponding to the curved surface 140a of the upper release film 110, respectively.
  • the lower release film 110 is substantially the same as the organic light emitting device filling adhesive film 120 and the upper release film 130, except that the curved surface is formed on the same corner of the organic light emitting device layered adhesive sheet of the embodiment of the present invention and substantially Same as That is, the lower release film of the organic light emitting device filling adhesive sheet according to another embodiment of the present invention may be a curved surface formed in the same position as the curved surface of the organic light emitting device filling adhesive film and the upper release film.
  • the adhesive film for layering the organic light emitting device, the upper release film and the lower release film may be easily molded by punching at the same time.
  • the adhesive sheet for filling an organic light emitting device may be prepared by punching a laminated sheet having a lower release film, an organic light emitting device filling adhesive film, and an upper release film sequentially into a first blade-shaped wooden mold. The first blade simultaneously cuts the adhesive film for filling the organic light emitting device, the upper release film and the lower release film, which will be described in more detail below.
  • the manufacturing method of the adhesive sheet for filling the organic light emitting device of the present invention comprises the step of punching the laminated sheet formed with the lower release film, the organic light emitting device layered adhesive film and the upper release film sequentially with a cutting mold, the cutting In the mold, a first blade for cutting the adhesive film for filling the organic light emitting device and the upper release film into a predetermined area is formed, and the first blade may be curved at one or more corners.
  • the adhesive film and the upper release film for layering the organic light emitting device is formed at one or more corners, the release defect may not occur when the upper release film is released from the adhesive sheet.
  • the first blade 300 is composed of a blade (310, 320), Each of the blades 310, 320 is formed with two curved edges 310a, 310b, 310c, 310d, respectively.
  • the punch-molded organic light emitting device filling adhesive film and the upper release film may be free from the above-described release defects by forming one or more corners at the same position.
  • the curved surface of the first blade can be formed such that the corner with the radius of curvature shown in FIG. 3 can be realized by punch molding, and thus the curved surface of the first blade can have a radius of curvature R of about Omm ⁇ R ⁇ 1.0 mm. And specifically about
  • the radius of curvature of the curved surface of the first blade can also be measured in the same manner as the adhesive sheet for organic light emitting device layered.
  • Two blades 310 and 320 constituting the first blade are connected by blade joint portions 330 and 340, and blade joint portions 330 and 340 are formed on the sides of the first blade. Since the blade joint is formed at the edge of the first blade, not at the edge of the first blade, the adhesive film for filling the organic light emitting diode and the upper release film are also formed at the edge of the blade joint so that the force is concentrated at the edges, thereby resulting in a release defect. I can eliminate it.
  • one curved edge may be formed or may be manufactured integrally without a blade seam.
  • the lower release film may be punched out by the first blade, and may be punched out simultaneously with the adhesive film and the upper release film for organic light emitting device layering.
  • the cutting die may further include a second blade for cutting the lower release film to a predetermined area, and the first blade and the second blade may be punched by having a step.
  • the lower release film is formed on the punching die and may be punched by a second blade having a larger size than the first blade.
  • the second blade may have one or more corners curved or may be formed only at corners having a predetermined angle (eg, 90 °) without curved corners.
  • the radius of curvature R of the curved surface is not particularly limited, but may be about Omm ⁇ R ⁇ 1.0mm, Specifically, about 0.3 mm ⁇ R ⁇ 0.7 mm.
  • the radius of curvature of the curved edge of the second blade can also be measured in the same manner as the radius of curvature of the adhesive sheet for filling the organic light emitting device or the first blade.
  • the first blade and the second blade may have a step (the length in the punching direction of the second blade ⁇ the length of the punching direction of the first blade) of each other, specifically, the step may be greater than the thickness of the lower release film.
  • a coating layer may be formed by coating a composition for forming an organic light emitting device layer-forming adhesive film on a lower release film, and may be formed by raising an upper release film on a coating layer and thermosetting or photocuring.
  • the lower release film base film (surface release treatment PET (polyethylene terephthalate), thickness: 100 ⁇ m) is coated with an adhesive film composition for layering an organic light emitting device comprising an epoxy resin and an imidazole curing agent at a thickness of 20 and thereon
  • An upper release film (surface release treatment PET, thickness: 25 m) was laminated and thermally cured at 80 ° C. for 10 minutes to prepare a laminated sheet.
  • FIG. 8 is an enlarged view of the curved edges of the prepared adhesive sheet for organic light emitting device layer ⁇ As shown in FIG. 8, smooth curved edges are formed, and it is confirmed that there is no drag of the adhesive film for organic light emitting device filling. Comparative example
  • a laminated sheet was prepared in the same manner as in Example, and a punching die formed with a blade of FIG. 7 was prepared using four blades, and the laminated sheet was punched into a punched die to prepare an adhesive sheet for filling an organic light emitting device.
  • 9 is an enlarged view of the organic light-emitting device layer adhesive sheet prepared. Referring to FIG. 9, a corner having a right angle shape is formed, and it may be confirmed that the adhesive film for filling the organic light emitting device is attracted.
  • the organic light emitting device layered adhesive film of the present invention can be expected that the edge release force is significantly lower than the comparative example, the release of the organic light emitting device layered adhesive film is reduced when the upper release film is released. ⁇ It was confirmed that the release failure rate was also significantly lower than the comparative example.
  • Edge release force was evaluated using TXA TM Texture Analyzer. The adhesive sheet for organic light emitting device filling was cut to the size of the width X length (4cmx4cm) so as not to damage the edges.
  • FIG. 10 It is a schematic diagram of the edge mold release force evaluation method.
  • a double-sided tape is attached to the entire test table 60 of the equipment, and the point where the test probe 65 of the equipment descends is indicated by * on the test table.
  • the layered adhesive sheet is placed on the test table so that the corner is 3 mm away from the marked point.
  • the test probe is wrapped in double-sided tape and the detachment force of the test probe is brought into contact with the upper release film by the following conditions . Measured once and calculated as the average value of edge release force.
  • Test speed (speed at which the test probe descends and rises to the * mark): 1 mm / sec
  • Release defect rate The release defect was evaluated visually whether the release film is peeled off or the edges folded when the upper release film is released. Calculated as the ratio of the number of release defects to the total number of evaluations

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Abstract

본 발명은 유기발광소자 충진용 접착필름， 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 상부에 형성된 상부 이형필름， 및 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 하부에 형성된 하부 이형필름올 포함하고， 상기 유기발광소자 충진용 접착필름과 상기 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성된 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법 【기술분야】
본 발명은 유기발광소자 층진용 접착시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 【배경기술】
유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름， 유기발광소자 층진용 접착필름 상부에 형성된 상부 이형필름 및 유기발광소자 층진용 접착필름 하부에 형성된 하부 이형필름 (베이스필름)이 적충된 시트이다. 하부 이형필름은 상부 이형필름에 비하여 충진용 접착필름에 대한 박리력이 세고 두께가 두껍기 때문에 , 충진용 접착필름 코팅시 베이스필름으로 사용된다. 유기발광소자 충진용 접착시트는 상부 이형필름을 이형하여 유기발광소자 층진용 접착필름을 encapsulation glass에 합지시킨 다음， 하부 이형필름을 이형하여 유기발광소자에 합지시킨 후 열경화하여 사용된다.
유기발광소자 층진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름， 상부 이형필름 및 하부 이형필름을 칼날이 형상된: 타발 목형 (절단용 금형)으로 타발 성형하여 제조된다. 도 7은 종래 타발 목형의 상부 평면도이다. 도 7을 참조하면， 타발 목형 (50)은 금형 (10) 및 금형 (10) 상에 형성된 칼날 4개 (20a, 20b, 20c, 20d)로 구성되고， 칼날 이음점에 해당하는 모서리는 이웃하는 2개의 칼날로 형성된다. 2개의 칼날은 원형의 를에 권취된 칼날을 일정 길이로 잘라내어 목형틀에 삽입하는 방식으로 제조되며 타발 목형의 제조 과정을 고려할 때， 칼날이 만나는 지점이 완전히 이어질 수 없으므로 이격이 있게 된다. 칼날 간의 이격은 타발 성형 후 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름의 모서리에 대응되고， 유기발광소자 층진용 접착필름으로부터 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 충진용 접착필름도 상부 이형필름과 함께 이형되는 역박리가 생길 수 있고， 접착필름 모서리 접힘 또는 찢김이 생기는 등 이형 불량이 발생할 수 있다. 따라서， 이를 해소할 수 있는 유기발광소자 층진용 접착시트 및 이의 제조방법이 필요하다. 【발명의 상세한 설명】
[기술적 과제】
본 발명의 목적은 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량이 없게 하는 유기발광소자 층진용 접착시트를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 유기발광소자 층진용 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량이 없게 하는 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
【기술적 해결방법】
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 층진용 접착필름， 상기 유기발광소자 층진용 접착필름의 상부에 형성된 상부 이형필름， 및 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 하부에 형성된 하부 이형필름을 포함하고, 상기 유기발광소자 충진용 접착필름과 상기 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성될 수 있다.
본 발명의 유기발광소자 층진용 접착사트의 제조방법은 하부 이형필름， 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 절단용 금형으로 타발 성형하는 단계를 포함하고, 상기 절단용 금형에는 상기 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상기 상부 이형필름을 소정의 면적으로 절단하는 제 1 칼날이 형성되어 있고， 상기 제 1 칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성될 수 있다.
【유리한 효과】
본 발명의 유기발광소자 층진용 접착시트는 유기발광소자 층진용 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량률을 낮추는 효과가 있다. 본 발명의 유기발광소자 층진용 접착시트 제조방법은 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량률을 낮추는 유기발광소자 층진용 접착시트 제조하게하는 효과가 있다. 【도면의 간단한 설명】
도 1 은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 분해 사시도이다.
도 2 는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트의 단면도이다ᅳ 도 3 은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트 중 곡면의 확대도이며， 곡를반지름 (R)을 설명하는 도이다.
도 4 는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트의 분해 사시도이다ᅳ
도 5 는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트의 단면도이다.
도 6 은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법에 사용되는 제 1칼날의 상부 평면도이다.
도 7은 종래 유기발광소자 충진용 접착시트의 타발 성형에서 사용한 타발 목형의 상부 평면도이다.
도 8은 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 모서리의 사진이다. 도 9는 비교예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 모서리의 사진이다. 도 10은 실험예에서 이형력의 측정 모식도이다.
【발명의 실시를 위한 최선의 형태】
첨부한 도면을 참고하여 실시예에 의해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명올 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며， 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 본 명세서에서， '상부 '와 '하부 '는 도면을 기준으로 정의한 것으로， 보는 시각에 따라 '상부 '가 하부'로， '하부 '가 '상부 '로 변경될 수 있다. 본 발명의 유기발광소자 층진용 접착시트는 유기발광소자 층진용 접착필름， 및 유기발광소자 층진용 접착필름의 상부 및 하부에 형성된 이형필름을 포함하고， 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리가 라운딩 (rounding)된 즉 곡면으로 형성되어 있다. 그 결과， 곡면 모서리에서 타발 공정시 칼날 마찰에 의한 보이드 (void) 발생이 억제되고， 곡면 모서리에서의 이형필름 이형 시 유기발광소자 충진용 접착필름이 상부 이형필름과 함께 박리되지 않고， 유기발광소자 층진용 접착필름의 모서리가 접히거나 찢겨지는 현상이 발생하지 않는 등 이형 불량이 발생하지 않을 수 있다. 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조 과정시 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름은 일반적으로 동시에 타발 성형되므로， 곡면 모서리는 동일 위치에 형성될 수 있다.
본 명세서에서 '유기발광소자 층진용 접착필름'은 유기발광소자의 encapsulation glass 및 유기발광소자의 cathode 사이에 비어져 있는 내부를 충진하는 접착필름을 의미한다.
유기발광소자 충진용 접착필름의 하부 이형필름은 상부 이형필름과 동일한 물질로 형성될 수도 있으며， 상이할 수도 있다. 하부 이형필름은 베이스필름으로 불릴 수도 있으며, 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름을 지지해주어 층진용 접착필름의 외력에 의한 변형을 방지할 수 있다. 하부 이형필름은 유기발광소자 층진용 접착필름 또는 상부 이형필름의 면적 대비 동일 또는 큰 면적을 가질 수 있으며， 예를 들어 유기발광소자 층진용 접착필름 또는 상부 이형필름의 면적에 대한 하부 이형필름의 면적의 면적 비는 약 1 이상이 될수 있으며， 또 다른 예에서， 약 1 내지 1.1 이 될 수 있으며， 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트로 사용할 수 있고， 하부 이형필름이 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름을 지지할 수 있으나, 이로 본 발명의 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다.
하부 이형필름은 상기 면적 비가 1 인 경우 유기발광소자 충진용 접착필름 또는 상부 이형필름과 동일 위치에 곡면의 모서리가 형성될 수 있고， 상기 면적 비가 1 초과 내지 1.1 이하인 경우 곡면의 모서리가 형성되거나 곡면 모서리 없이 소정의 각도 (예: 90°)를 갖는 모서리가 있을 수 있다.
본 발명의 유기발광소자 층진용 접착시트는 제품의 면적 및 /또는 형태에 따라 소정의 면적 및 /또는 형태를 갖는테, 예를 들면 약 1 내지 150 인치， 또는 약 50 내지 80 인치의 유기발광소자 표시장치에 사용될 수 있으나， 이 범위내로 본 발명의 접착시트 용도가 한정되는 것은 아니다.
또 다른 예에서, 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 상기 곡면에 연결되는 제 1측면과 제 2측면올 포함하고, 상기 곡면은 상기 제 1측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제 1 가상 연장면과 상기 제 2측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제 2 가상 연장면으로 이루어진 면의 "내측 "에 형성되는, 유기발광소자 충진용 접착시트이다.
이하， 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트를 도 1 과 도 2 를 참고하여 설명한다. 도 1 은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트의 분해 사시도이고， 도 2 는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트의 단면도이다.
도 1 과 도 2 를 참고하면， 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트 (100)는 하부 이형필름 (110)， 하부 이형필름 (110) 상부에 형성된 유기발광소자 충진용 접착필름 (120), 및 유기발광소자 충진용 접착필름 (120) 상부에 형성된 상부 이형필름 (130)을 포함하고， 유기발광소자 층진용 접착필름 (120)과 상부 이형필름 (130)은 각각 모서리에 곡면 (140b', 140c', 140d'), 곡면 (140a, 140b, 140c, 140d)이 형성될 수 있디-. 도 1 에서 도시되지 않았지만， 유기발광소자 층진용 접착필름 (120)은 상부 이형필름 (130)의 곡면 (140a)에 대응되는 위치에 곡면이 형성되어 있다. 그 결과， 곡면 모서리에서 타발 공정 시 칼날 마찰에 의한 보이드 (void) 발생이 억제되고， 곡면 모서리에서의 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 충진용 접착필름이 상부 이형필름과 함께 박리되지 않고， 접착필름의 모서리가 접히거나 찢겨지는 현상이 발생하지 않는 등 이형 블량이 발생하지 않을 수 있다. 도 3 은 본 발명 일 실시예의 접착시트에서 곡면 (140d)의 확대도이다. 도 3 을 참조하면， 곡면 (140d)은 곡면 (140d)에 연결되고 유기발광소자 충진용 접착시트의 외형을 형성하는 제 1 측면 (150a)과 제 2 측면 (150b)에 대해 제 1 측면 (150a)으로부터 곡면 (140d) 방향으로 연장된 제 1 가상 연장면 (150c)과 제 2 측면 (150b)으로부터 곡면 (140d) 방향으로 연장된 제 2 가상 연장면 (150d)으로 이루어진 면의 내측에 형성되어 있다. 도 1 의 곡면 (140d)에 대해 설명하였지만， 본 발명 일 실시예의 접착시트는 곡면 (140a, 140b, 140c, 140b', 140c', 140d')에 대해서도 곡면 (140d)과 동일하게 적용될 수 있다.
곡면은 유기발광소자 층진용 접착시트에서 하나 이상 있을 수 있는데， 구체적으로 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름이 n 각형 (n 은 3 내지 6 의 정수)인 경우 곡면 모서리는 1 내지 n 개 형성될 수 있다. 도 1 , 도 2 는 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름이 사각형 형태일 경우 곡면 모서리가 4개 형성된 실시예를 도시한 것이다.
곡면은 곡률 반지름 R(단위: mm)이 약 Omm < R < 1.0mm 일 수 있으며， 구체적으로 약 0.3mm≤ R <0.7mm 일 수 있다. 상기 범위에서 충진용 접착필름이 유기발광 소자를 층분히 덮으면서, 이형 불량률을 보다 감소시킬 수 있다. 본 발명에서 곡률 반지름을 도 3 을 참고하여 설명한다. 도 3 을 참고하면， 곡률 반지름 (R)은 곡면 (140d)에 연결되고 유기발광소자 층진용 접착시트의 외형을 형성하는 제 1 측면 (150a)과 제 2 측면 (150b)에 대해 제 1 측면 (150a)으로부터 곡면 (140d) 방향으로 연장된 제 1 가상 연장면 (150c)과 제 2측면 (150b)으로부터 곡면 (140d) 방향으로 연장된 제 2가상 연장면 (150d)이 서로 만나는 가상의 교차점 (160c)에 있어서， 곡면 (140d)과 제 1 측면 (150a)의 경계점 (160a)에서부터 가상의 교차점 (160c)까지의 거리 또는 곡면 (140d)과 제 2 측면 (150b)의 경계점 (160b)에서부터 가상의 교차점 (160c)까지의 거리를 의미한다. 하부 이형필름 (110)은 상부 이형필름 대비 층진용 접착필름에 대한 박리력이 세고 두께가 두껍기 때문에， 충진용 접착필름 코팅시 베이스필름으로 사용되며， 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 제거된다. 하부 이형필름은 통상의 광학용 필름으로, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르， 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌， 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀， 폴리부타디엔, 폴리우레탄， 에틸렌- 비닐아세테이트， 에틸렌 프로필렌 공중합체， 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 중 하나 이상으로 형성된 필름이 될 수 있지만， 이에 제한되지 않는다.
하부 이형필름 (110)은 두께가 약 25내지 150 ίΛΐι, 구체적으로 약 50 내지 125 가 될 수 있고, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다.
유기발광소자 층진용 접착필름 (120)은 소정의 접착력을 갖는 접착필름으로 예를 들면 에폭시수지， 아크릴수지， 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지 및 경화제 등을 포함하는 접착필름용 조성물로 형성될 수 있고， 두께는 약 5 내지 100 m, 구체적으로 약 10 내지 50 imA 될 수 있고， 상기 범위에서 유기발광소자 층진용 접착시트에 사용될 수 있다. 또한， 도 1 과 도 2 에서 도시되지 않았지만， 유기발광소자 층진용 접착필름은 유기발광소자로의 수분 투과를 방지하기 위한 흡습제 등을 더 포함할 수도 있다.
상부 이형필름 (130)은 유기발광소자 층진용 접착필름을 이물질 등으로부터 보호하는 커버 필름 (cover film)으로서 유기발광소자 층진용 접착필름 사용시 제거된다. 상부 이형필름은 통상의 광학용 필름으로， 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트， 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르， 폴리테트라플루오로에틸렌， 폴리에틸렌， 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리부타디엔， 폴리우레탄， 에틸렌 -비닐 아세테이트, 에틸렌 프로필렌 공증합체， 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 중 하나 이상으로 형성된 필름이 될 수 있지만， 이에 제한되지 않는다. 상부 이형필름 (130) 두께는 약 10 내지 100 urn, 구체적으로 약 10 내지 50 zm가 될 수 있고， 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다.
본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트는 하부 이형필름， 유기발광소자 충진용 접착필름, 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 제 1 칼날과 제 2 칼날이 형성된 절단용 금형으로 타발 성형함으로써 제조될 수 있으며， 제 1 칼날은 유기발광소자 충진용 접착필름， 상부 이형필름을 동시에 절단하고 제 2 칼날은 하부 이형필름을 절단하며， 이에 대해서는 하기에서 보다 상세하게 설명한다.
본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트는 상부 이형필름을 이형하고 유기발광소자 충진용 접착필름을 encapsulation glass 에 합지 후 하부 이형필름올 이형한 뒤에 유기발광소자 cathode 면에 적층시킴으로써 사용될 수 있다. 상부 이형필름 이형은 통상의 방법으로 수행될 수 있는데， 예를 들면 상부 이형필름을 들 수 있는 자동화된 설비를 곡면 모서리에 적용하여 이형할 수 있고， 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 시트는 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름이 곡면 모서리로 되어 있어 상술한 타발 공정 시 발생된 보이드로 인한 encapsulation glass 및 유기발광소자 cathod 면 합지 시 외관불량 및 이형 불량이 없을 수 있다.
이하， 도 4 와 도 5 를 참고하여 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트를 설명한다. 도 4 는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 분해 사시도이고， 도 5 는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트의 단면도이다. .
도 4 와 도 5 를 참조하면， 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트 (200)는 하부 이형필름 (110)， 하부 이형필름 (110) 상부에 형성된 유기발광소자 충진용 접착필름 (120)， 유기발광소자 층진용 접착필름 (120) 상부에 형성된 상부 이형필름 (130)을 포함하고， 하부 이형필름 (110)， 유기발광소자 충진용 접착필름 (120)， 상부 이형필름 (130)은 모서리에 각각 곡면 ( 140b", 140c", 140d"), 곡면 (140b' , 140c', 140d'), 곡면 (140a, 140b, 140c, 140d)이 형성되어 있을 수 있다. 도 4 에서 도시되지 않았지만， 하부 이형필름 (110), 유기발광소자 층진용 접착필름 (120)은 상부 이형필름 (110)의 곡면 (140a)에 대응되는 위치에 각각 곡면이 형성되어 있을 수 있다. 하부 이형필름 (110)에도 유기발광소자 충진용 접착필름 (120) 및 상부 이형필름 (130)과 동일 모서리에 곡면이 형성된 점을 제외하고는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 층진용 접착시트와 실질적으로 동일하다. 즉， 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 하부 이형필름은 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름의 곡면과 동알 위치에 곡면이 형성된 것일 수 있다.
하부 이형필름에도 곡면이 형성됨으로써 유기발광소자 층진용 접착필름, 상부 이형필름 및 하부 이형필름이 동시에 타발 성형됨으로써 쉽게 제조가능할 수 있다.
본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트는 하부 이형필름, 유기발광소자 충진용 접착필름， 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 제 1 칼날이 형성된 목형으로 타발 성형함으로써 제조될 수 있으며， 제 1 칼날은 유기발광소자 충진용 접착필름， 상부 이형필름 및 하부 이형필름을 동시에 절단하며， 이에 대해서는 하기에서 보다 상세하게 설명한다.
이하, 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법에 대해 설명한다ᅳ
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법은 하부 이형필름， 유기발광소자 층진용 접착필름 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 절단용 금형으로 타발 성형하는 단계를 포함하고, 상기 절단용 금형에는 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름을 소정의 면적으로 절단하는 제 1 칼날이 형성되어 있고, 제 1 칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성될 수 있다. 그 결과, 유기발광소자 층진용 접착필름과 상부 이형필름은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성됨으로써， 접착시트로부터 상부 이형필름 이형시 이형 불량이 발생하지 않을 수 있다.
도 6 은 본 발명 일 실시예의 제조방법에 사용되는 제 1 칼날의 상부 평면도이다. 도 6 을 참조하면， 제 1 칼날 (300)은 칼날 (310， 320)로 구성되며， 각각의 칼날 (310, 320)에는 각각 2 개의 곡면의 모서리 (310a, 310b, 310c, 310d)가 형성되어 있다. 그 결과， 타발 성형된 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름은 동일 위치에 각각 하나 이상의 모서리가 형성됨으로써 상술한 이형 불량이 없을 수 있다.
제 1 칼날의 곡면은 타발 성형에 의해 도 3 에서 도시된 곡률 반지름을 갖는 모서리가 구현될 수 있도록 형성될 수 있고ᅳ 따라서 제 1 칼날의 곡면은 곡률 반지름 R 이 약 Omm < R < 1.0mm 일 수 있으며， 구체적으로 약
0.3mm< R <0.7mm 일 수 있다. 상기 범위에서 충진용 접착필름이 유기발광 소자를 층분히 덮으면서， 이형 불량률을 보다 감소시키는 유기발광소자 층진용 접착시트를 제조할 수 있다. 제 1 칼날의 곡면의 곡률 반지름 역시 유기발광소자 층진용 접착시트와 동일 방법으로 측정할 수 있다.
제 1 칼날을 구성하는 2 개의 칼날 (310， 320)은 칼날 이음 부위 (330, 340)에 의해 연결되어 있는데 칼날 이음 부위 (330, 340)는 제 1 칼날의 변에 형성되어 있다. 칼날 이음 부위가 제 1 칼날의 모서리가 아닌 변에 형성됨으로써 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름 역시 칼날 이음 부위가 변에 형성되게 함으로써 종래 모서리에 힘이 집중되어 이형 불량이 발생하였던 문제점을 해소할 수 있다. 물론， 곡면이 형성된 모서리가 1 개이거나 칼날 이음점이 없이 일체형으로 제조될 수도 있다.
하부 이형필름은 제 1 칼날에 의해 타발 성형될 수 있으며， 유기발광소자 층진용 접착필름 및 상부 이형필름과 동시에 타발 성형될 수도 있다.
다른 방법으로， 상기 절단용 금형에는 소정의 면적으로 상기 하부 이형필름을 절단하는 제 2 칼날이 더 형성되어 있고， 상기 제 1 칼날과 상기 제 2 칼날은 단차를 갖는 것에 의해 타발 성형될 수 있다. 예를 들어， 하부 이형필름은 타발 목형에 형성되어 있고 제 1 칼날보다 큰 크기를 갖는 제 2칼날에 의해 타발 성형될 수 있다. 제 2칼날은 하나 이상의 모서리가 곡면이 형성될 수도 있고 곡면 모서리 없이 소정의 각도 (예: 90°)를 갖는 모서리로만 형성될 수 있다. 제 2 칼날에 곡면 모서리가 형성된 경우 곡면의 곡률 반지름 (R)은 특별히 제한되지 않지만 약 Omm < R < 1.0mm 일 수 있으며， 구체적으로 약 0.3mm≤ R <0.7mm 일 수 있다. 제 2 칼날의 곡면 모서리의 곡률 반지름 역시 유기발광소자 충진용 접착시트 또는 제 1칼날의 곡률 반지름과 동일 방법으로 측정할 수 있다.
제 1 칼날과 제 2 칼날은 서로 단차 (제 2 칼날의 타발 방향의 길이ᅳ 제 1 칼날의 타발 방향의 길이)를 가질 수 있는데， 구체적으로 단차는 하부 이형필름의 두께 이상이 될 수 있다.
적층시트는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면 하부 이형필름 상에 유기발광소자 층진용 접착필름을 형성하기 위한 조성물을 코팅하여 코팅층을 형성하고, 코팅층 상에 상부 이형필름을 올리고， 열경화 또는 광경화시켜 형성할 수 있다.
【발명의 실시를 위한 형태】
이하， 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만， 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
실시예
하부 이형필름인 베이스필름 (표면 이형처리 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트)， 두께: 100 ^m) 상부에 에폭시수지와 이미다졸 경화제를 포함하는 유기발광소자 층진용 접착필름 조성물을 두께 20 로 코팅하고 그 위에 상부 이형필름 (표면 이형처리 PET, 두께: 25 m)을 적층하고, 80°C에서 10 분 동안열경화시켜 적층시트를 제조하였다. 칼날 2 개를 이용하여 도 6 의 칼날이 형성된 타발 목형을 제조하고， 이때 곡면의 곡률 반지름 R은 0.7mm로 하였으며， 적층시트를 타발 목형으로 타발 성형하여 곡면 모서리가 4 개 형성되고 곡면의 곡률 반지름 R 이 0.7mm 인 단면이 직사각형인 유기발광소자 층진용 접착시트를 제조하였다. 도 8 은 제조한 유기발광소자 층진용 접착시트의 곡면 모서리의 확대도이다ᅳ 도 8 에서와 같이， 매끈한 곡면 모서리가 형성되어 있고， 유기발광소자 충진용 접착필름의 끌림이 전혀 없음을 확인하였다. 비교예
실시예와 동일한 방법으로 적층시트를 제조하고， 칼날 4개를 이용하여 도 7 의 칼날이 형성된 타발 목형을 제조하고， 적층시트를 타발 목형으로 타발 성형하여 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다. 도 9 는 제조한 유기발광소자 층진용 접착시트의 확대도이다. 도 9 를 참조하면, 직각 형태의 모서리가 형성되고， 유기발광소자 충진용 접착필름의 끌림이 있음을 확인할 수 있다.
실시예와 비교예에서 제조한 유기발광소자 층진용 접착시트에 대해 접착시트로부터 상부 이형필름을 이형시킬 때의 힘 (edge 이형력)과 이형 불량을 평가하고， 그 결과를 표 1에 나타내었다.
〈표 1>
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상기 표 1 에서와 같이, 본 발명의 유기발광소자 층진용 접착필름은 edge 이형력이 비교예 대비 현저하게 낮아 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 층진용 접착필름의 이형이 감소함을 예상할 수 있고ᅳ 이형 불량율도 비교예 대비 현저하게 낮았음을 확인하였다.
(1) edge 이형력: edge 이형력은 TXATM Texture Analyzer 를 사용하여 평가하였다ᅳ 유기발광소자 충진용 접착시트를 가로 X 세로 (4cmx4cm)의 크기로 모서리가 훼손되지 않도록 자른다.
도 10 은 edge 이형력 평가 방법의 모식도이다. 도 10 을 참조하면， 장비의 테스트 테이블 (60) 전체에 양면 테이프를 붙이고， 장비의 테스트 프로브 (65)가 내려오는 지점을 테스트 테이블 상에 *으로 표시한다. 하부 이형필름 (71)， 유기발광소자 층진용 접착필름, 및 상부 이형필름 (72)이 순차로 형성된 충진용 접착시트 (70)의 상부 이형필름 (72)이 상부로 오도록 하고， 상기 * 표시된 지점으로부터 3mm 거리 떨어져 모서리가 위치하도록 층진용 접착시트를 테스트 테이블 상에 위치시킨다. 테스트 프로브를 양면 테이프로 싸고 하기 조건에 의해 테스트 프로브를 상부 이형필름에 접촉시켰다가 떨어질 때의 힘 (detach force)를 각 모서리별로 20 .회 측정하여 edge 이형력 평균값으로 계산한다.
*테스트 높이: 5mm
*테스트 스피드 (테스트 프로브가 *표시 지점까지 내려왔다가 올라가는 속도): 1 mm/sec
*압력 (테스트 프로브가 표시지점을 누르는 압력): 600gf
*시간 (테스트 프로브가 표시지점을 누르는 시간): 15초.
(2) 이형 불량율: 이형 불량은 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 층진용 접착필름도 함께 박리되거나 모서리가 접히는지 여부 등을 육안으로 평가하였다. 전체 평가 개수에 대해 이형 불량이 발생한 개수의 비율로 계산하였다
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며， 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

【청구의 범위】
【청구항 1】
유기발광소자 층진용 접착필름, 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 상부에 형성된 상부 이형필름, 및 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 하부에 형성된 하부 이형필름을 포함하고，
상기 유기발광소자 층진용 접착필름과 상기 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성된 유기발광소자 충진용 접착시트. .
【청구항 2]
저 U항에 있어서， 상기 유기발광소자 충진용 접착필름과 상기 상부 이형필름은 상기 곡면에 연결되는 제 1측면과 제 2측면을 포함하고
상기 곡면은 상기 제 1측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제 1 가상 연장면과 상기 제 2측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제 2 가상 연장면으로 이루어진 면의 내측에 형성되는 유기발광소자 층진용 접착시트.
【청구항 3】
제 1항에 있어서， 상기 곡면은 곡률 반지름 R이 약 Omm < R< 1.0mm인 유기발광소자 층진용 접착시트.
【청구항 4】
제 3 항에 있어서， 상기 곡면은 곡률 반지름 R 이 약 0.3mm < R < 0.7mm인 유기발광소자 충진용 접착시트.
【청구항 5】
제 1 항에 있어서， 상기 유기발광소자 층진용 접착필름 또는 상기 상부 이형필름의 면적에 대한 상기 하부 이형필름의 면적의 면적 비는 약 1 내지 1.1인 유기발광소자 충진용 접착시트.
【청구항 6】
제 1 항에 있어서， 상기 하부 이형필름은 상기 곡면과 동일 위치에 곡면이 형성된 유기발광소자 충진용 접착시트.
【청구항 7】
하부 이형필름， 유기발광소자 층진용 접착필름 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 절단용 금형으로 타발 성형하는 단계를 포함하고，
■ 상기 절단용 금형에는 상기 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상기 상부 이형필름을 소정의 면적으로 절단하는 제 1칼날이 형성되어 있고，
상기 제 1 칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성된, 유기발광소자 층진용 접착시트의 제조방법.
【청구항 8】
제 7항에 있어서， 상기 하부 이형필름은 상기 제 1칼날에 의해 타발 성형되는 유기발광소자 층진용 、접착시트의 제조방법.
【청구항 9]
제 7 항에 있어서， 상기 절단용 금형에는 소정의 면적으로 상기 하부 이형필름을 절단하는 제 2 칼날이 더 형성되어 있고， 상기 제 1 칼날과 상기 제 2칼날은 단차를 갖는 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법 .
【청구항 10]
제 9항에 있어서， 상기 제 2칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성된， 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법.
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