KR101226040B1 - Led light apparatus having the radiation of heat - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열기능을 갖는 LED조명장치에 관한 것으로, LED가 배열된 LED회로기판, 상기 LED회로기판의 상면을 덮고, 상기 LED에서 방출되는 빛을 투과시키는 투광캡, 상기 LED회로기판을 지지하고, 통기슬릿 및 반사판이 형성된 방열프레임을 포함을 포함한다.
이를 통해 본 발명은 LED회로기판과 LED회로기판을 지지하는 방열프레임에 통기슬릿을 형성함으로써, 방열프레임과 투광캡 사이의 통기성을 확보하여 방열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 LED회로기판을 지지하는 방열프레임에 반사판을 형성함으로써, LED 빛의 조도를 높일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an LED lighting device having a heat dissipation function, comprising: an LED circuit board on which LEDs are arranged; a top surface of the LED circuit board; and a light emitting cap for transmitting light emitted from the LED; It includes a heat radiation frame formed with a ventilation slit and a reflecting plate.
Through this, the present invention has an effect of improving the heat dissipation performance by forming a ventilation slit in the heat dissipation frame for supporting the LED circuit board and the LED circuit board, ensuring the air permeability between the heat dissipation frame and the floodlight cap.
In addition, the present invention has the effect of increasing the illuminance of the LED light by forming a reflecting plate on the heat radiation frame supporting the LED circuit board.

Description

방열기능을 갖는 ＬＥＤ조명장치{LED LIGHT APPARATUS HAVING THE RADIATION OF HEAT}LED lighting device with heat dissipation function {LED LIGHT APPARATUS HAVING THE RADIATION OF HEAT}

본 발명은 방열기능을 갖는 LED조명장치에 관한 것으로, 특히 LED 램프에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 LED조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device having a heat dissipation function, and more particularly to an LED lighting device having a heat dissipation function that can efficiently emit heat generated from the LED lamp.

형광등은 백열등에 비해 수명이 길고 전력 소모량이 적은 장점 등으로 인해 널리 사용되고 있다. 그러나 형광등은 사용 후 폐기하는데 있어서 형광등관에서 흘러나오는 수은이 환경오염을 유발하는 심각한 문제점이 있다.Fluorescent lamps are widely used due to their long life and low power consumption compared to incandescent lamps. However, there is a serious problem that mercury flowing out of the fluorescent tube causes environmental pollution in the disposal of the fluorescent lamp after use.

한편, 최근에는 LED 기술의 발전에 따라 고휘도의 LED 제품이 속속 개발되고 있는데, 종래 형광등이 갖는 환경오염 문제나 낮은 에너지 소비 효율 등을 해결하기 위해 형광등을 LED 램프로 대체하고자 하는 시도가 지속적으로 이루어지고 있다. 이러한 LED 램프는 비록 단가가 형광등의 수십 배에 달하나 전술한 바와 같이 동일 조도를 제공함에 있어서 에너지 소비 효율이 높을 뿐만 아니라 10년 이상의 반영구적인 수명을 갖고 있기 때문에 경제성도 충분하고, 이에 따라 국가적인 차원에서 이의 사용을 장려하고 있다.On the other hand, in recent years, with the development of LED technology, high-brightness LED products are being developed one after another. In order to solve environmental pollution problems and low energy consumption efficiency of conventional fluorescent lamps, there are continuous attempts to replace fluorescent lamps with LED lamps. ought. Although these LED lamps are several times as expensive as fluorescent lamps, as described above, they are not only highly energy-efficient in providing the same illuminance but also have a semi-permanent life span of 10 years or more, and thus they are economically feasible. Its use is encouraged at the level.

이러한 LED 램프는 가정이나 사무실에서 이미 설치되어 있는 형광등용 소켓, 예를 들어 G13 타입 소켓이나 백열전구용 소켓과의 호환성을 고려하여 형광등이나 백열전구의 기구적인 규격에 맞추어 제조되고 있다.Such LED lamps are manufactured in accordance with mechanical specifications of fluorescent lamps or incandescent lamps in consideration of compatibility with fluorescent lamp sockets, such as G13 type sockets or incandescent lamps, which are already installed in homes and offices.

종래에는 LED 램프에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해, 열 방출이 용이한 재질의 프레임을 사용하고 있기는 하나, LED램프 내부의 공기순환이 되지 않아 방열 효과에 한계점이 있다.
Conventionally, in order to cool the heat generated by the LED lamp, although a frame made of a material that is easy to dissipate heat is used, there is a limit in the heat dissipation effect because the air is not circulated inside the LED lamp.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, LED회로기판과 LED회로기판을 지지하는 방열프레임에 통기슬릿을 형성함으로써, 방열프레임과 투광캡 사이의 통기성을 확보하여 방열 성능을 개선할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 LED조명장치를 제공함을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, by forming a ventilation slit in the heat dissipation frame for supporting the LED circuit board and the LED circuit board, it is possible to improve the heat dissipation performance by ensuring the ventilation between the heat dissipation frame and the floodlight cap It is an object of the present invention to provide an LED lighting device having a heat dissipation function.

또한 본 발명은 LED회로기판을 지지하는 방열프레임에 반사판을 형성함으로써, 빛이 불필요하게 양쪽으로 새어나가는 것을 방지하여 LED 빛의 조도를 높일 수 있도록 한 방열기능을 갖는 LED조명장치를 제공함을 목적으로 한다.
In addition, an object of the present invention is to provide an LED lighting device having a heat dissipation function to increase the illuminance of the LED light by preventing the light from leaking to both sides by forming a reflecting plate on the heat dissipation frame for supporting the LED circuit board. do.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방열기능을 갖는 LED조명장치는 방열 기능을 갖는 LED조명장치에 있어서, LED가 배열된 LED회로기판, 상기 LED회로기판의 상면을 덮고, 상기 LED에서 방출되는 빛을 투과시키는 투광캡, 상기 LED회로기판을 지지하고, 통기슬릿 및 반사판이 형성된 방열프레임을 포함한다.LED lighting device having a heat dissipation function of the present invention for achieving the above object, in the LED lighting device having a heat dissipation function, the LED circuit board, the LED is arranged, covering the upper surface of the LED circuit board, and is emitted from the LED A light transmitting cap for transmitting the light, and supporting the LED circuit board, and a heat radiation frame formed with a ventilation slit and a reflecting plate.

또한 상기 방열프레임은 상기 LED회로기판과 면접하여 지지하는 수평방열부와 상기 수평방열부에 연결된 반원통형의 호상방열부를 포함하되, 상기 수평방열부에 상기 통기슬릿 및 상기 반사판이 형성된다.The heat dissipation frame may include a horizontal heat dissipation part interviewed with the LED circuit board and a semi-cylindrical arc heat dissipation part connected to the horizontal heat dissipation part, wherein the ventilation slit and the reflection plate are formed in the horizontal heat dissipation part.

또한 상기 수평방열부에 형성되는 상기 통기슬릿과 대응하여 상기 LED회로기판에 통기슬릿이 형성되며, 상기 수평방열부의 양끝단에 경사면이 형성되고 상기 수평방열부의 경사면에 상기 반사판이 형성된다.In addition, a ventilation slit is formed in the LED circuit board to correspond to the ventilation slit formed in the horizontal heat dissipation unit, and inclined surfaces are formed at both ends of the horizontal heat dissipation unit, and the reflecting plate is formed on the inclined surface of the horizontal heat dissipation unit.

또한 상기 수평방열부 및 상기 호상방열부와 면접하는 수직방열부를 더 포함하고, 상기 수평방열부 및 상기 호상방열부를 연결하는 경사방열부를 더 포함한다.The apparatus may further include a vertical heat dissipation part in contact with the horizontal heat dissipation part and the arc dissipation part, and further include an inclined heat dissipation part connecting the horizontal heat dissipation part and the arc dissipation part.

또한 상기 LED회로기판의 표면에는 반사판이 구비된다.
In addition, a reflecting plate is provided on the surface of the LED circuit board.

본 발명은 LED회로기판과 LED회로기판을 지지하는 방열프레임에 통기슬릿을 형성함으로써, 방열프레임과 투광캡 사이의 통기성을 확보하여 방열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect of improving the heat dissipation performance by forming a ventilation slit in the heat dissipation frame for supporting the LED circuit board and the LED circuit board, to ensure air permeability between the heat dissipation frame and the floodlight cap.

또한 본 발명은 LED회로기판을 지지하는 방열프레임에 반사판을 형성함으로써, 빛이 불필요하게 양쪽으로 새어나가는 것을 방지하여 LED 빛의 조도를 높일 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention by forming a reflecting plate on the heat radiation frame for supporting the LED circuit board, there is an effect that can prevent the light from leaking to both sides to increase the illuminance of the LED light.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도,
도 2는 도 1에서 A-A'선을 취하여 본 종 단면도,
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도,
도 4는 도 3에서 B-B'선을 취하여 본 종 단면도,
도 5는 본 발명의 제3 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도,
도 6은 본 발명의 제4 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 세로 종 단면도,
도 7은 본 발명의 제5 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 세로 종 단면도.1 is a perspective view of a part of the light-emitting cap of the LED lighting device having a heat dissipation function according to a first embodiment of the present invention,
2 is a longitudinal cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a partially removed floodlight cap of an LED lighting device having a heat dissipation function according to a second embodiment of the present invention; FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in FIG.
FIG. 5 is a perspective view of a partially removed floodlight cap of an LED lighting device having a heat dissipation function according to a third embodiment of the present invention; FIG.
6 is a vertical longitudinal sectional view of an LED lighting device having a heat dissipation function according to a fourth embodiment of the present invention;
Figure 7 is a longitudinal longitudinal cross-sectional view of the LED lighting device having a heat radiation function according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도이고, 도 2는 도 1에서 A-A'선을 취하여 본 종 단면도이며, 도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도이고, 도 4는 도 3에서 B-B'선을 취하여 본 종 단면도이다.1 is a perspective view of a part of the light emitting cap of the LED lighting device having a heat dissipation function according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view taken on line A-A 'in Figure 1, Figure 3 FIG. 4 is a perspective view of a light emitting cap of a LED lighting device having a heat dissipation function according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG. 3.

또한 도 5는 본 발명의 제3 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제4 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 세로 종 단면도이다.In addition, Figure 5 is a perspective view of the partially removed the light emitting cap of the LED lighting device having a heat radiation function according to a third embodiment of the present invention, Figure 6 is a LED lighting device having a heat radiation function according to a fourth embodiment of the present invention Longitudinal bell cross section.

도 1 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 방열 기능을 갖는 LED조명장치는 투광캡(100), 투광캡(100)과 결합되어 원통형 구조를 이루는 방열프레임(200), 복수개의 LED(301)가 소정 간격으로 배치된 LED회로기판(300) 및 LED회로기판(300)과 전기적으로 접속되는 구동회로기판(미도시)을 포함한다.As shown in Figure 1 to Figure 6, the LED lighting device having a heat dissipation function of the present invention is combined with the light emitting cap 100, the light emitting cap 100, the heat radiation frame 200 to form a cylindrical structure, a plurality of LED ( The 301 includes an LED circuit board 300 disposed at predetermined intervals and a driving circuit board (not shown) electrically connected to the LED circuit board 300.

전술한 구성에서, LED회로기판(300)에 의하면, 바람직하게는 그 양단에는 상기한 구동회로기판과는 별개로 LED를 구동하기 위한 IC칩(미도시)이 배치될 수 있는바, 이 경우에 구동용 IC칩은 LED회로기판(300)의 하면으로부터 소정 두께만큼 돌출되게 된다.In the above-described configuration, according to the LED circuit board 300, an IC chip (not shown) for driving the LED is preferably disposed at both ends of the LED circuit board separately from the above-described driving circuit board, in this case The driving IC chip protrudes from the lower surface of the LED circuit board 300 by a predetermined thickness.

투광캡(100)은 빛을 고르게 투과시키기 위해 볼록 렌즈형의 투과 렌즈(101)로 형성되고, 투과렌즈(101) 위에는 청색이나 자외선에서 나오는 에너지를 백색 빛으로 전환하기 위한 형광 물질(102)이 도포될 수 있다.The light emitting cap 100 is formed of a convex lens-type transmission lens 101 to evenly transmit light, and a fluorescent material 102 for converting energy from blue or ultraviolet light into white light is formed on the transmission lens 101. Can be applied.

또한 투광캡(100)은 방열프레임(200)과의 체결을 위한 걸림부(103)를 포함한다. In addition, the floodlight cap 100 includes a locking portion 103 for fastening with the heat radiation frame 200.

이렇게 형성된 투광캡(100)은 LED회로기판(300)의 상면을 덮고, LED(301)에서 방출되는 빛을 투과시킨다.Thus formed floodlight cap 100 covers the upper surface of the LED circuit board 300, and transmits the light emitted from the LED (301).

한편 투과렌즈(101)의 재질로는 사용자의 안전성을 고려하여 볼록 렌즈형 플라스틱을 이용하는 것이 바람직하다.Meanwhile, as the material of the transmission lens 101, it is preferable to use a convex lens-type plastic in consideration of the safety of the user.

방열프레임(200)은 LED조명장치 내에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위해, 예를 들어 열방출이 우수한 경량의 알루미늄 합금과 같은 재질로 형성함이 바람직하다.The heat dissipation frame 200 is preferably formed of a material such as a lightweight aluminum alloy having excellent heat dissipation in order to dissipate heat generated in the LED lighting device to the outside.

한편, 방열프레임(200)은 반원통형의 호상방열부(202)와 호상방열부(202)의 양단부에 길이 방향으로 형성되어 투광캡(100)의 걸림부(103)가 슬라이딩 방식으로 착탈 가능하게 결합되는 끼움홈(205)을 포함한다.On the other hand, the heat radiation frame 200 is formed at both ends of the semi-cylindrical arc heat dissipation portion 202 and the arc heat dissipation portion 202 in the longitudinal direction so that the engaging portion 103 of the floodlight cap 100 is detachable in a sliding manner. It includes a fitting groove 205 to be coupled.

또한 방열프레임(200)은 끼움홈(205) 끝단이 연결되도록 방열프레임(200) 내부에 수평방열부(203)를 형성하고, 수평방열부(203) 양끝단에 반사판(302)을 지지하기 위한 수평방열부 경사면(207)을 형성한다.In addition, the heat dissipation frame 200 forms a horizontal heat dissipation part 203 inside the heat dissipation frame 200 so that the end of the fitting groove 205 is connected, and supports the reflecting plates 302 at both ends of the horizontal heat dissipation part 203. The horizontal heat dissipation part inclined surface 207 is formed.

이때 수평방열부 경사면(207) 상면에 조도를 높이기 위한 반사판(302)이 형성되며, 반사판(302)은 반사판시트를 부착하거나, 아노다이징(Anodizing) 표면처리를 통해 알루미늄금속 표면에 산화피막을 통해 형성할 수도 있다.At this time, a reflecting plate 302 is formed on the top surface of the horizontal heat dissipation slope 207 to increase the roughness, and the reflecting plate 302 is formed by anodizing the aluminum metal surface by attaching a reflecting plate sheet or anodizing surface treatment. You may.

또한 방열프레임(200)은 수평방열부(203) 및 수평방열부 경사면(207) 사이에 삽입홈(206)이 형성되어 LED회로기판(300)이 슬라이딩 방식으로 착탈가능하게 결합된다.In addition, the heat dissipation frame 200 has an insertion groove 206 formed between the horizontal heat dissipation part 203 and the horizontal heat dissipation part inclined surface 207 so that the LED circuit board 300 is detachably coupled in a sliding manner.

또한 방열프레임(200) 내부에는 수평방열부(203)를 지지하면서, 방열프레임(200)의 내주면 중심부에 길이 방향을 따라 곧추선 수직방열부(201)가 형성된다.In addition, while supporting the horizontal heat dissipation unit 203 inside the heat dissipation frame 200, a vertical heat dissipation unit 201 is formed in the center of the inner circumferential surface of the heat dissipation frame 200 along the longitudinal direction.

이러한 수직방열부(201)는 두께 조절이 가능하며, 수평방열부(203)를 지지하는 수직 지지대로 기능하는 한편, LED회로기판(300)에서 발생된 열을 신속하게 방출하는 방열판의 기능을 한다. The vertical heat dissipation unit 201 is adjustable in thickness, and functions as a vertical support for supporting the horizontal heat dissipation unit 203, and also functions as a heat dissipation plate for quickly dissipating heat generated from the LED circuit board 300. .

또한 수직방열부(201)는 수평방열부(203)에서 발생되는 열을 신속하게 호상방열부(202)로 전달하는 역할을 한다.In addition, the vertical heat dissipation unit 201 serves to quickly transfer heat generated from the horizontal heat dissipation unit 203 to the arc dissipation unit 202.

또한 방열프레임(200)의 수평방열부(203)에는 방열부에서 방출되는 열을 신속하게 순환시키기 위한 통기슬릿(400)이 형성된다.In addition, the horizontal heat dissipation unit 203 of the heat dissipation frame 200 is provided with a ventilation slit 400 for quickly circulating the heat emitted from the heat dissipation unit.

이때 통기슬릿(400)은 도 1에 도시된 바와 같이 수평방열부(203)의 일측에 홀을 내어 형성하거나, 도 3에 도시된 바와 같이 수평방열부(203)와 LED회로기판(300)이 면접한 부위에 홀을 내어 형성할 수 있다.In this case, the vent slit 400 is formed by making a hole in one side of the horizontal heat dissipation unit 203 as shown in FIG. 1, or the horizontal heat dissipation unit 203 and the LED circuit board 300 as shown in FIG. 3. Holes can be formed in the interviewed area.

또한 통기슬릿(400)은 도 5에 도시된 바와 같이 수평방열부(203)를 관통하는 홀을 일정간격으로 다수개 형성할 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 5, the ventilation slit 400 may form a plurality of holes passing through the horizontal heat dissipation unit 203 at regular intervals.

또한 통기슬릿(400)은 도 2 또는 도 4에 도시된 바와 같이 수평방열부(203)상에 하나만 형성할 수도 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 수평방열부(203) 및 수평방열부(203)와 LED회로기판(300)이 면접한 부위에 복수개 형성할 수도 있다. In addition, only one ventilation slit 400 may be formed on the horizontal heat dissipation unit 203 as shown in FIG. 2 or 4, and the horizontal heat dissipation unit 203 and the horizontal heat dissipation unit 203 as shown in FIG. 6. ) And the LED circuit board 300 may be formed in plural.

이때 수평방열부(203) 상에 형성되는 통기슬릿(400)은 LED(301)가 형성되지 않은 곳이라면 어느 곳이든 형성할 수 있다.In this case, the ventilation slit 400 formed on the horizontal heat dissipation unit 203 may be formed anywhere where the LED 301 is not formed.

LED회로기판(300)은 상단에 복수개의 LED(301)가 소정간격으로 배치되며, LED(301)가 배치되지 않은 나머지 상단에는 LED(301)에서 발산된 빛이 분산되는 것을 투광캡(100) 방향으로 반사하기 위한 반사판(302)이 형성된다.The LED circuit board 300 has a plurality of LEDs 301 are arranged at a predetermined interval on the top, the light emitting cap 100 that the light emitted from the LED 301 is dispersed on the remaining top of the LED 301 is not disposed Reflecting plate 302 is formed to reflect in the direction.

여기서 LED회로기판(300) 상단에 배치된 LED(301)는 낮은 전력으로 큰 출력 전압을 얻을 수 있는 반도체 소자이며, 특정 용도에 따라 예로써 의료 또는 반도체 분야에서는 UV LED(Ultraviolet Light Emitting Diode)가 사용될 수도 있다.Here, the LED 301 disposed on the upper part of the LED circuit board 300 is a semiconductor device capable of obtaining a large output voltage at low power. For example, in the medical or semiconductor field, a UV LED (Ultraviolet Light Emitting Diode) is used. May be used.

또한 LED회로기판(300)과 프레임(200)사이의 전기적 접속을 완벽히 차단하기 위해, 그 사이에 절연패드(303)를 추가로 설치한다.In addition, in order to completely block the electrical connection between the LED circuit board 300 and the frame 200, an insulating pad 303 is further installed therebetween.

도 7은 본 발명의 제5 실시 예에 따라 방열 기능을 갖는 LED조명장치의 세로 종 단면도이다.7 is a vertical longitudinal cross-sectional view of an LED lighting device having a heat dissipation function according to a fifth embodiment of the present invention.

도 7은 도 1과 동일한 구성에는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다. 도 7의 제5 실시 예에 따른 방열기능을 갖는 LED조명장치는 수평방열부(203)의 하부와 호상방열부(202)의 내주면 사이에 열전달을 보다 신속하게 하기 위해 방사상으로 다수의 경사방열부(204)를 더 형성한다.7 is given the same reference numerals in the same configuration as in FIG. 1, and detailed description thereof will be omitted. In the LED lighting device having a heat dissipation function according to the fifth embodiment of FIG. 204 is further formed.

본 발명의 방열기능을 갖는 LED조명장치는 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. 예를 들어, 전술한 실시 예에서는 방열프레임(200)이 반원통형으로 되어 있으나 상면이 개방된 사각통 형상으로 구현할 수도 있고, 더 나아가 방열프레임(200)의 외주면에 방열을 더욱 촉진시키기 위한 방열핀을 더 구비할 수도 있을 것이다.The LED lighting device having a heat dissipation function of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be variously modified and implemented within the range allowed by the technical idea of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the heat dissipation frame 200 has a semi-cylindrical shape, but may be embodied in a square cylinder shape with an open top surface, and further, a heat dissipation fin for further promoting heat dissipation on the outer circumferential surface of the heat dissipation frame 200. It may be further provided.

또한 방열프레임(200)의 압출 성형시의 후가공 작업의 번거로움을 피하기 위해 호상방열부(202)와 수평방열부(203)를 포함하는 방열프레임(200)을 압출 성형에 의해 일체로 제조하고, 수직방열부(201) 또는 경사방열부(204) 역시 구동용 IC칩(미도시)과 면접한 부위가 미리 제거된 형태, 즉 방열프레임(200)의 전체 길이보다 짧은 길이로 압출 성형한 상태에서 이들을 나사 결합 등에 의해 결합할 수도 있을 것이다.
In addition, in order to avoid the hassle of post-processing work during extrusion of the heat dissipation frame 200, the heat dissipation frame 200 including the arc dissipation unit 202 and the horizontal heat dissipation unit 203 is integrally manufactured by extrusion molding, The vertical heat dissipation unit 201 or the inclined heat dissipation unit 204 is also in a state in which a portion which is in contact with the driving IC chip (not shown) is removed in advance, that is, in a state in which extrusion is performed in a length shorter than the entire length of the heat dissipation frame 200. These may be joined by screwing or the like.

100: 투광캡 101: 투과렌즈
102: 형광물질 103: 걸림부
200: 방열프레임 201: 수직방열부
202: 호상방열부 203: 수평방열부
204: 경사방열부 205: 끼움홈
206: 삽입홈 207: 수평방열부의 경사면
300: LED회로기판 301: LED
302: 반사판 400: 통기슬릿100: projection cap 101: transmission lens
102: fluorescent material 103: locking portion
200: heat dissipation frame 201: vertical heat dissipation unit
202: arc radiator 203: horizontal radiator
204: inclined heat dissipation unit 205: fitting groove
206: insertion groove 207: inclined surface of the horizontal heat dissipation
300: LED circuit board 301: LED
302: reflector 400: aeration slit

Claims (7)

삭제delete 방열 기능을 갖는 LED조명장치에 있어서,
LED가 배열된 LED회로기판;
상기 LED회로기판의 상면을 덮고, 상기 LED에서 방출되는 빛을 투과시키는 투광캡; 및
상기 LED회로기판을 지지하고, 통기슬릿 및 반사판이 형성된 방열프레임을 포함하되,
상기 방열프레임은 상기 LED회로기판과 면접하여 지지하고, 상기 통기슬릿 및 상기 반사판이 형성된 수평방열부와 상기 수평방열부에 연결된 반원통형의 호상방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED조명장치.
In the LED lighting device having a heat dissipation function,
An LED circuit board on which LEDs are arranged;
A light emitting cap covering an upper surface of the LED circuit board and transmitting light emitted from the LED; And
Supporting the LED circuit board, including a heat radiation frame formed with a ventilation slit and a reflecting plate,
The heat dissipation frame is an LED light having a heat dissipation function characterized in that it comprises a horizontal heat dissipation portion and the semi-cylindrical arc heat dissipation part connected to the horizontal heat dissipation portion is formed in the interview and the LED circuit board, the ventilation slit and the reflecting plate Device.
제2 항에 있어서,
상기 수평방열부에 형성되는 상기 통기슬릿과 대응하여 상기 LED회로기판에 통기슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED조명장치.
The method of claim 2,
LED lighting device having a heat radiation function, characterized in that the ventilation slit is formed on the LED circuit board corresponding to the ventilation slit formed in the horizontal heat dissipation unit.
제2 항에 있어서,
상기 수평방열부의 양끝단에 경사면이 형성되고,
상기 수평방열부의 경사면에 상기 반사판이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED조명장치.
The method of claim 2,
Inclined surfaces are formed at both ends of the horizontal heat dissipation unit,
LED lighting device having a heat radiation function, characterized in that the reflecting plate is formed on the inclined surface of the horizontal heat dissipation unit.
제2 항에 있어서,
상기 수평방열부 및 상기 호상방열부와 면접하는 수직방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED조명장치.
The method of claim 2,
LED lighting device having a heat dissipation function characterized in that it further comprises a vertical heat dissipation portion in contact with the horizontal heat dissipation portion and the arc-shaped heat dissipation portion.
제2 항에 있어서,
상기 수평방열부 및 상기 호상방열부를 연결하는 경사방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED조명장치.
The method of claim 2,
LED lighting device having a heat radiation function characterized in that it further comprises an inclined heat dissipation portion connecting the horizontal heat dissipation portion and the arc heat dissipation portion.
제2 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 LED회로기판의 표면에는 반사판이 구비되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED조명장치.The method according to any one of claims 2 to 6,
LED lighting device having a heat dissipation function, characterized in that the reflecting plate is provided on the surface of the LED circuit board.
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