KR101057771B1 - LED lighting device - Google Patents

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KR101057771B1 KR1020090045109A KR20090045109A KR101057771B1 KR 101057771 B1 KR101057771 B1 KR 101057771B1 KR 1020090045109 A KR1020090045109 A KR 1020090045109A KR 20090045109 A KR20090045109 A KR 20090045109A KR 101057771 B1 KR101057771 B1 KR 101057771B1
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Abstract

형광등의 등기구에 호환 사용할 수 있는 엘이디 조명장치가 개시되어 있다.An LED lighting apparatus that can be used interchangeably with a fluorescent lamp is disclosed.

이 개시된 조명장치는, 반원기둥 형상의 외형을 가지는 히트싱크와; 히트싱크에 결합되는 기판과; 기판의 일면에 배열되어, 광을 조명하는 복수의 엘이디와; 히트싱크에 결합되며, 복수의 엘이디를 외부와 공간적으로 분리시키며, 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와; 형광등의 등기구에 전기적으로 연결되는 전극단자를 가지며, 히트싱크의 양단에 각각 결합되는 한 쌍의 캡을 포함하며, 기판과 마주하는 히트싱크의 내부에는 방열 공간이 형성되어, 기판과 히트싱크 사이에 대류에 의한 방열이 이루어지도록 된 것을 특징으로 한다.The disclosed lighting apparatus includes a heat sink having a semi-cylindrical shape; A substrate coupled to the heat sink; A plurality of LEDs arranged on one surface of the substrate to illuminate light; A cover member coupled to the heat sink and spatially separating the plurality of LEDs from the outside and transmitting the light emitted from the plurality of LEDs to the outside; It has an electrode terminal electrically connected to a luminaire such as a fluorescent lamp, and includes a pair of caps respectively coupled to both ends of the heat sink, the heat dissipation space is formed inside the heat sink facing the substrate, between the substrate and the heat sink It is characterized in that heat dissipation by convection is made.

Description

엘이디 조명장치{ILLUMINATING APPARATUS USING LED}LED lighting device {ILLUMINATING APPARATUS USING LED}

본 발명은 엘이디 조명장치 관한 것으로서, 상세하게는 형광등의 등기구에 호환 사용할 수 있는 원주형 구조의 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device having a columnar structure that can be used interchangeably with a luminaire such as a fluorescent lamp.

최근 들어, 엘에디(LED; Light Emitting Diode)를 광원으로 이용한 조명장치가 새롭게 대두되고 있다. 이 LED 조명기구는 전력소모가 일반 형광등의 20% 수준으로 낮아 절전 효과 좋으며, LED의 특성상 반영구적으로 사용할 수 있고, 수은이나 납 등 유해물질을 포함하지 않으므로 친환경적이라는 장점이 있다. Recently, a lighting device using an LED (Light Emitting Diode) as a light source is emerging. This LED luminaire has low power consumption, which is 20% lower than that of ordinary fluorescent lamps, which provides good power-saving effect, and can be used semi-permanently due to the characteristics of the LED. It is eco-friendly because it does not contain harmful substances such as mercury or lead.

한편, 이 조명기구는 고전류, 고휘도의 칩으로 구성된 고출력 LED를 광원으로 이용하므로, 조명시 열이 많이 발생하는 문제점이 있다. On the other hand, since the luminaire uses a high output LED composed of a chip of high current and high brightness as a light source, there is a problem that a lot of heat is generated during illumination.

또한, LED 조명장치를 보급함에 있어서 널리 보급된 통상적인 원기둥형상의 형광등용 등기구를 LED 조명장치 전용의 등기구로 교체하는 경우 경제적으로 막대한 손실을 초래할 수 있다는 단점이 있다.In addition, there is a disadvantage that in replacing the conventional cylindrical fluorescent lamps widely used in the spread of the LED lighting device with a dedicated lamp for the LED lighting device can cause a huge economic loss.

본 발명은 상기한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 형광등용 등기 구에 적용 가능하며, 대류 및 전도에 의하여 광원에서 발생된 열을 방열할 수 있도록 된 구조의 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-mentioned point, and is applicable to fluorescent lamps, and provides an LED lighting device having a structure that can dissipate heat generated from a light source by convection and conduction. There is this.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 형광등의 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치에 있어서, 반원기둥 형상의 외형을 가지는 히트싱크와; 상기 히트싱크에 결합되는 기판과; 상기 기판의 일면에 배열되어, 광을 조명하는 복수의 엘이디와; 상기 히트싱크에 결합되며, 상기 복수의 엘이디를 외부와 공간적으로 분리시키며, 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와; 상기 형광등의 등기구에 전기적으로 연결되는 전극단자를 가지며, 상기 히트싱크의 양단에 각각 결합되는 한 쌍의 캡을 포함하며, 상기 기판과 마주하는 상기 히트싱크의 내부에는 방열 공간이 형성되어, 상기 기판과 상기 히트싱크 사이에 대류에 의한 방열이 이루어지도록 된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, the LED lighting apparatus that can be applied to the luminaires such as fluorescent lamps, the heat sink having a semi-cylindrical shape; A substrate coupled to the heat sink; A plurality of LEDs arranged on one surface of the substrate to illuminate light; A cover member coupled to the heat sink and spatially separating the plurality of LEDs from the outside, and transmitting the light emitted from the plurality of LEDs to the outside; A heat dissipation space having an electrode terminal electrically connected to a luminaire such as a fluorescent lamp, and having a pair of caps respectively coupled to both ends of the heat sink, wherein a heat dissipation space is formed in the heat sink facing the substrate; And heat dissipation by convection between the heat sink and the heat sink.

또한 본 발명은 상기 기판에 마련되며, 상기 전극단자를 통하여 입력된 교류전원을 직류전원으로 변환하여 상기 엘이디에 직류전원을 인가하는 컨버터를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include a converter provided on the substrate and converting an AC power input through the electrode terminal into a DC power to apply a DC power to the LED.

여기서, 상기 히트싱크에는 상기 기판이 결합되도록 상기 히트싱크의 내부에 길이방향으로 제1그루브가 형성될 수 있고, 상기 커버부재가 결합되도록 상기 히트싱크의 외부에 길이방향으로 제2그루브가 형성될 수 있다.Here, a first groove may be formed in the heat sink in a longitudinal direction inside the heat sink to couple the substrate, and a second groove may be formed in the outside of the heat sink in the longitudinal direction so that the cover member is coupled to the heat sink. Can be.

상기 기판은 상기 제1그루브에 슬라이딩 결합되고, 상기 커버부재는 상기 제2그루브의 형성 방향에 대해 가로방향으로 상기 제2그루브에 가압 결합될 수 있다.The substrate may be slidingly coupled to the first groove, and the cover member may be pressure-coupled to the second groove in a transverse direction with respect to the direction in which the second groove is formed.

상기 히트싱크의 외부면에 형성된 복수의 방열핀을 더 포함하여, 상기 히트싱크의 외부 표면적을 넓힐 수 있다.Further comprising a plurality of heat sink fins formed on the outer surface of the heat sink, it is possible to increase the outer surface area of the heat sink.

상기 복수의 방열핀 중 적어도 어느 하나의 방열핀에 형성된 보조방열핀을 더 포함할 수 있다.The heat dissipation fin may further include an auxiliary heat dissipation fin formed on at least one heat dissipation fin.

상기 히트싱크의 내부면에 돌출 및 인입 중 적어도 어느 하나에 의하여 형성된 복수의 엠보싱부를 더 포함하여, 상기 히트싱크의 내부 표면적을 넓힐 수 있다.The inner surface of the heat sink may further include a plurality of embossed portions formed by at least one of protruding and drawing, thereby increasing the inner surface area of the heat sink.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 LED 조명장치는 일반적인 형광등 등기구에 적용할 수 있으므로, 종래의 형광등을 효과적으로 대체할 수 있다는 이점이 있다. The LED lighting apparatus according to the present invention configured as described above can be applied to a general fluorescent lamp, there is an advantage that can effectively replace the conventional fluorescent lamp.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 기판 및 LED가 설치되는 히트싱크의 내부에 방열공간을 형성하여 대류에 의한 방열을 히트싱크를 통한 전도에 의한 방열과 병행함으로써, 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 더 나아가 본 발명은 히트싱크의 외부에 방열핀 및 보조방열핀을 형성하고, 히트싱크의 내부에 엠보싱부를 더 포함함으로써, 히트싱크의 내외부 표면적으로 넓힘으로써 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention forms a heat dissipation space inside the heat sink on which the substrate and the LED are installed, thereby improving heat dissipation efficiency by concurrently dissipating heat by convection with heat dissipation by conduction through the heat sink. . Furthermore, the present invention forms a heat dissipation fin and an auxiliary heat dissipation fin on the outside of the heat sink, and further includes an embossing portion in the heat sink, thereby further improving heat dissipation efficiency by widening the inner and outer surface areas of the heat sink.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 히트싱크의 제1그루브와 접촉되는 부분 이외에는 기판이 히트싱크에 접촉되지 않으므로, 히트싱크에 기판을 용이하게 장착할 수 있다는 이점이 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention has an advantage in that the substrate is not in contact with the heat sink except for the portion in contact with the first groove of the heat sink, so that the substrate can be easily mounted on the heat sink.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 커버부재, 캡 및 실링부재를 통하여 LED가 설치되는 공간을 외부 환경과 물리적으로 격리시킴으로써, 습기, 이물질 등의 외부 환경에 기인한 영향으로부터 기판에 실장된 전자부품들을 보호할 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention physically isolates the space in which the LED is installed through the cover member, the cap and the sealing member from the external environment, thereby preventing the electronics from being mounted on the substrate from the influences caused by the external environment such as moisture and foreign matter. The parts can be protected.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 분리사시도이고, 도 2는 도 1의 단면도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 요부를 발췌하여 보인 측단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of FIG. 3 is a side cross-sectional view showing the main portion of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치는 원기둥 형상을 가지는 통상의 형광등용 등기구에 호환 적용할 수 있는 구조를 가지는 것으로서, 히트싱크(10)와, 기판(31)과, 광을 조명하는 복수의 엘이디(LED)(33)와, 커버부재(40) 및 히트싱크(10)의 양단에 각각 결합되는 한 쌍의 캡(51)을 포함한다.1 to 3, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention has a structure that can be applied to the compatible fluorescent lamps having a cylindrical shape compatible, the heat sink 10, the substrate 31 ), A plurality of LEDs 33 for illuminating light, and a pair of caps 51 coupled to both ends of the cover member 40 and the heat sink 10, respectively.

히트싱크(10)는 반원기둥 형상의 외형을 가지며, 복수의 LED(33)가 광을 조명할 때 발생되는 열을 외부로 방출한다. 또한 히트싱크(10)는 기판(31), 커버부재(40) 및 캡(51)이 결합되는 하우징 역할을 한다. The heat sink 10 has a semi-cylindrical shape and emits heat generated when the plurality of LEDs 33 illuminate light to the outside. In addition, the heat sink 10 serves as a housing to which the substrate 31, the cover member 40, and the cap 51 are coupled.

여기서, 히트싱크(10)에는 기판(31) 및 커버부재(40)를 결합하기 위한 제1 및 제2그루브(11)(13)가 형성될 수 있다.Here, the first and second grooves 11 and 13 may be formed in the heat sink 10 to couple the substrate 31 and the cover member 40 to each other.

제1그루브(11)는 기판(31)이 결합되도록 히트싱크(10)의 내부에 그 길이방향으로 형성된다. 기판(31)은 캡(51)과 커버부재(40)가 제거된 상태에서, 히트싱 크(10)의 일측에서 제1그루브(11)에 슬라이딩 결합됨에 의하여 상기 히트싱크(10)에 설치된다.The first groove 11 is formed in the longitudinal direction of the heat sink 10 so that the substrate 31 is coupled. The substrate 31 is installed on the heat sink 10 by slidingly coupled to the first groove 11 on one side of the heat sink 10 in a state in which the cap 51 and the cover member 40 are removed. .

제2그루브(13)는 커버부재(40)가 결합되도록 히트싱크(10)의 외부에 히트싱크(10)의 길이방향으로 형성된다. 커버부재(40)는 제2그루브(13)가 형성된 방향에 대해 가로방향으로 제2그루브(13)에 가압 결합된다. 즉, 커버부재(40)는 도 1의 하부에서 상부 방향으로 가압시, 그 단부가 일시적으로 확장되면서 제2그루브(13)에 결합된다. 여기서, 커버부재(40)는 속이 빈 반원구형 구조를 가지는 것으로서, 제2그루브(13)에 결합되는 단부(41)는 도 2에 도시된 바와 같은 후크 구조를 가질 수 있다. The second groove 13 is formed in the longitudinal direction of the heat sink 10 to the outside of the heat sink 10 so that the cover member 40 is coupled. The cover member 40 is pressure-coupled to the second groove 13 in the transverse direction with respect to the direction in which the second groove 13 is formed. That is, the cover member 40 is coupled to the second groove 13 while the end thereof is temporarily expanded when pressed from the lower side in the upper direction of FIG. 1. Here, the cover member 40 has a hollow semi-spherical structure, the end portion 41 coupled to the second groove 13 may have a hook structure as shown in FIG.

한편, 커버부재(40)의 결합단부는 후크 구조에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형 가능하다. 예컨대, 후크 구조 등의 형성없이, 단순히 결합단부가 제2그루브(13)에 끼워지고, 커버부재(40) 자체의 탄성력에 의하여 결합을 유지할 수 있다.On the other hand, the coupling end of the cover member 40 is not limited to the hook structure can be modified in various forms. For example, without forming a hook structure or the like, the coupling end simply fits into the second groove 13, and the coupling can be maintained by the elastic force of the cover member 40 itself.

기판(31)은 앞서 설명한 바와 같이, 히트싱크(10)의 제1그루브(11)에 히트싱크(10)의 길이방향으로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이 기판(31)에는 복수의 LED(33)와, 이 LED(33) 구동에 필요한 전자부품이 실장된다. As described above, the substrate 31 is slidably coupled to the first groove 11 of the heat sink 10 in the longitudinal direction of the heat sink 10. A plurality of LEDs 33 and electronic components necessary for driving the LEDs 33 are mounted on the substrate 31.

복수의 LED(33)는 커버부재(40)와 마주하는 기판(31)의 일 면 상에 히트싱크(10)의 길이 방향으로 실장된다. 여기서, LED(33) 자체는 반도체 칩 형태로 모듈화된 구성을 가지는 것으로, 그 자체는 널리 알려져 있는 바, 자세한 설명은 생략하기로 한다. The plurality of LEDs 33 are mounted in the longitudinal direction of the heat sink 10 on one surface of the substrate 31 facing the cover member 40. Here, the LED 33 itself has a modular configuration in the form of a semiconductor chip, and as such is well known, a detailed description thereof will be omitted.

또한 복수의 LED(33)를 기판(31) 상에 실장함에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이 일렬로 배치되는 것에 한정되는 것은 아니며, 복수의 LED(33)를 2열 이상의 복수의 열로 기판(31)에 실장하는 것도 가능하다.In addition, in mounting the plurality of LEDs 33 on the substrate 31, it is not limited to being arranged in a line as shown in FIG. 1, and the plurality of LEDs 33 are arranged in two or more rows of substrates ( It is also possible to mount on 31).

본 발명의 실시예에 따른 조명장치는 기판(31)의 이면에 실장되는 컨버터(35)를 더 포함할 수 있다. 이 컨버터(35)는 입력된 교류전원을 직류전원으로 변환하여, LED(33)에 직류전원을 인가한다. 이와 같이, 컨버터(35)를 더 포함하는 경우는 교류 전원이 인가되는 환경에 본 발명에 따른 조명장치를 적용시 별도의 외부 컨버터 구조 없이도 적용할 수 있다는 이점이 있다. 그러므로 통상의 형광등이 끼워지는 형광등용 등기구에 호환 적용할 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment of the present invention may further include a converter 35 mounted on the rear surface of the substrate 31. This converter 35 converts the input AC power into DC power, and applies DC power to the LED 33. As such, when the converter 35 is further included, there is an advantage in that the lighting apparatus according to the present invention may be applied without an external converter structure when an AC power is applied. Therefore, the present invention can be interchangeably applied to fluorescent lamps fitted with ordinary fluorescent lamps.

커버부재(40)는 히트싱크(10)의 제2그루브(13)에 결합되어 복수의 LED(33)를 외부와 공간적으로 분리시키며, 복수의 LED(33)에서 조사된 광을 외부로 통과시킨다. 이 커버부재(40)는 재질 및 가공 형태에 따라 다양한 광학적 기능을 수행한다. 예를 들어, 커버부재(40)는 투명 또는 반투명 소재의 글래스 내지 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 이 커버부재(40)는 표면에 대한 매트(matte) 가공, 엠보싱 형성에 의해 입사광을 확산시킬 수 있다. 또한 커버부재(40)는 소정 파장의 광을 흡수하는 첨가제를 내포함으로써, 조명 광의 색상을 보정할 수 있다.The cover member 40 is coupled to the second groove 13 of the heat sink 10 to spatially separate the plurality of LEDs 33 from the outside, and passes the light emitted from the plurality of LEDs 33 to the outside. . The cover member 40 performs various optical functions depending on the material and processing form. For example, the cover member 40 may be formed of glass or plastic material of transparent or translucent material. The cover member 40 can diffuse incident light by matte processing and embossing the surface. In addition, the cover member 40 may correct the color of the illumination light by including an additive absorbing light of a predetermined wavelength.

한 쌍의 캡(51) 각각은 통상의 형광등용 등기구에 형성된 소켓(미도시)에 전기적으로 접속되는 전극단자(55)를 가진다. 전극단자(55)는 절연부재(53)에 의하여 캡(51)과 전기적으로 절연되어 있으며, 기판(31)에 전기적으로 연결되어 상기 컨버터(51) 및 LED(33)를 포함한 기판(31)에 실장된 전자부품에 전원을 공급한다.Each of the pair of caps 51 has an electrode terminal 55 electrically connected to a socket (not shown) formed in a conventional fluorescent lamp. The electrode terminal 55 is electrically insulated from the cap 51 by the insulating member 53, and electrically connected to the substrate 31 to the substrate 31 including the converter 51 and the LED 33. Supply power to the mounted electronic components.

한 쌍의 캡(51)은 히트싱크(10)에 커버부재(40)가 결합된 상태에서, 상기 히트싱크(10)의 양단부 각각에 결합되는 것으로서, 결합 후 실링부재(57)에 의하여 캡(51)의 단부가 실링된다. 이와 같이 히트싱크(10)에 대해 커버부재(40)와 캡(51)을 결합한 상태로 실링함으로써, LED(33)가 설치된 히트싱크(10)의 내부 공간을 외부와 물리적으로 격리시킬 수 있다. The pair of caps 51 are coupled to each of both ends of the heat sink 10 in a state in which the cover member 40 is coupled to the heat sink 10, and after the coupling, the cap 51 is formed by the sealing member 57. The end of 51 is sealed. By sealing the cover member 40 and the cap 51 in a state in which the heat sink 10 is coupled as described above, the internal space of the heat sink 10 in which the LEDs 33 are installed can be physically isolated from the outside.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 조명장치는 대류에 의한 방열이 이루어지도록, 기판(31)과 마주하는 히트싱크(10)의 내부에 방열공간(15)을 형성한다. 도 2를 참조하면, 제1그루브(11)에 결합되는 부분을 제외한 기판(31)의 다른 부분과, 기판(31)의 이면에 실장된 컨버터(35)가 히트싱크(10)에 접촉되지 않도록, 상기 방열공간(15)은 히트싱크(10)의 내부에 소정 깊이로 형성된다. In addition, the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention forms a heat dissipation space 15 in the heat sink 10 facing the substrate 31 so that heat dissipation by convection. Referring to FIG. 2, the other parts of the substrate 31 except for the portion joined to the first groove 11 and the converter 35 mounted on the rear surface of the substrate 31 do not contact the heat sink 10. The heat dissipation space 15 is formed to a predetermined depth inside the heat sink 10.

이와 같이, 기판(31)과 히트싱크(10) 사이에 방열공간(15)을 형성함으로써, 히트싱크(10)의 제1그루브(11)와 접촉되는 부분 이외에는 기판(31)이 히트싱크(10)에 접촉되지 않게 된다. 따라서, 히트싱크(10)의 제1그루브(11)에 대해 기판(31)을 용이하게 설치할 수 있으며, 기판(31)의 이면에 대하여 컨버터(35) 등의 전자부품을 실장할 수 있다.As such, the heat dissipation space 15 is formed between the substrate 31 and the heat sink 10, so that the substrate 31 is heat-sink 10 except for a portion in contact with the first groove 11 of the heat sink 10. ) Will not touch. Therefore, the board | substrate 31 can be easily attached to the 1st groove 11 of the heat sink 10, and electronic components, such as the converter 35, can be mounted on the back surface of the board | substrate 31. FIG.

또한, LED(33) 구동시 발생되는 열을 외부로 방출함에 있어서, 기판(31)과 히트싱크(10)가 접촉된 부분을 통한 전도 및 기판(31)의 이면에 형성된 방열공간(15) 내에서의 대류를 통하여 히트싱크(10)에 열을 전달함으로써 방열효율을 향상시킬 수 있다.In addition, in dissipating heat generated when the LED 33 is driven to the outside, conduction through a portion where the substrate 31 and the heat sink 10 are in contact with each other, and in the heat dissipation space 15 formed on the rear surface of the substrate 31. Heat transfer efficiency can be improved by transferring heat to the heat sink 10 through convection at.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명장치는 히트싱크(10)의 외부면에 형 성된 복수의 방열핀(21)을 더 포함할 수 있다. 이 경우 방열핀(21)이 형성되지 않은 경우에 비하여, 히트싱크(10)의 외부 표면적을 넓힐 수 있으므로 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a plurality of heat dissipation fins 21 formed on the outer surface of the heat sink 10. In this case, since the outer surface area of the heat sink 10 can be widened as compared with the case in which the heat dissipation fins 21 are not formed, heat dissipation efficiency can be further improved.

도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 일 실시예에 따른 히트싱크의 부분 단면 사시도이다.4 is a partial cross-sectional perspective view of a heat sink according to an embodiment of an LED lighting apparatus according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명장치에 적용되는 다른 실시예에 따른 히트싱크(110)에는 기판(도 1의 31)과 커버부재(도 1의 40)가 각각 설치되는 제1 및 제2그루브(111)(113)가 형성된다. 그리고 히트싱크(110)의 내부에는 대류 방식에 의하여 열을 전달함과 아울러 장착되는 기판과 간섭되지 않도록 방열공간(115)이 형성된다. Referring to Figure 4, the heat sink 110 according to another embodiment applied to the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention is provided with a substrate (31 of FIG. 1) and a cover member (40 of FIG. 1), respectively First and second grooves 111 and 113 are formed. In addition, a heat dissipation space 115 is formed in the heat sink 110 so as to transmit heat by a convection method and not interfere with the mounted substrate.

또한, 본 실시예에 따른 히트싱크(110)는 그 외부에 복수의 방열핀(121)과, 상기 복수의 방열핀(121) 중 적어도 어느 하나의 방열핀에 형성된 보조방열핀(123)을 더 포함할 수 있다. 이와 같이, 히트싱크(110)의 외부에 방열핀(121)과 보조방열핀(123)을 형성하여 히트싱크(110)의 외부 표면적을 넓힘으로써, 히트싱크(110)의 방열효율을 보다 향상할 수 있다.In addition, the heat sink 110 according to the present embodiment may further include a plurality of heat dissipation fins 121 and an auxiliary heat dissipation fin 123 formed on at least one of the heat dissipation fins of the plurality of heat dissipation fins 121. . As such, by forming the heat dissipation fin 121 and the auxiliary heat dissipation fin 123 on the outside of the heat sink 110 to increase the external surface area of the heat sink 110, the heat dissipation efficiency of the heat sink 110 can be further improved. .

또한 본 실시예에 따른 히트싱크(110)는 그 내부면에 돌출 및 인입 중 적어도 어느 하나에 의하여 형성된 복수의 엠보싱부(125)를 더 포함할 수 있다. 이와 같이 엠보싱부(125)를 형성하여 히트싱크(110)의 내부 표면적을 넓힘으로써, 방열공간(15)으로부터 히트싱크(110)로의 열전달 효율을 높일 수 있다.In addition, the heat sink 110 according to the present embodiment may further include a plurality of embossing portions 125 formed by at least one of protruding and drawing in the inner surface thereof. Thus, by forming the embossing portion 125 to increase the internal surface area of the heat sink 110, it is possible to increase the heat transfer efficiency from the heat dissipation space 15 to the heat sink 110.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the invention described in the following claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 분리 사시도.1 is an exploded perspective view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 단면도.Figure 2 is a sectional view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 요부를 발췌하여 보인 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing the main portion of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 일 실시예에 따른 히트싱크의 부분 단면 사시도.4 is a partial cross-sectional perspective view of a heat sink according to an embodiment of an LED lighting apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 110: 히트싱크 11, 111: 제1그루브10, 110: heat sink 11, 111: first groove

13, 113: 제2그루브 15, 115: 방열공간13, 113: second groove 15, 115: heat dissipation space

21, 121: 방열핀 123: 보조방열핀21, 121: heat radiation fin 123: auxiliary heat radiation fin

125: 엠보싱부 31: 기판125: embossed portion 31: substrate

33: 엘이디 35: 컨버터33: LED 35: Converter

40: 커버부재 51: 캡40: cover member 51: cap

55: 전극단자 57: 실링부재55: electrode terminal 57: sealing member

Claims (7)

형광등의 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치에 있어서,In the LED lighting device that can be applied to the luminaires such as fluorescent lamps, 반원기둥 형상의 외형을 가지는 히트싱크와;A heat sink having a semi-cylindrical shape; 광을 조명하는 복수의 엘이디와;A plurality of LEDs for illuminating light; 입력된 교류전원을 직류전원으로 변환하여 상기 복수의 엘이디 각각에 직류전원을 인가하는 컨버터와;A converter for converting the input AC power into DC power and applying DC power to each of the plurality of LEDs; 상기 히트싱크에 결합되며, 상기 복수의 엘이디가 실장되는 일면과, 상기 컨버터가 실장되는 이면을 포함하는 기판과;A substrate coupled to the heat sink and including a surface on which the plurality of LEDs are mounted and a rear surface on which the converter is mounted; 상기 히트싱크에 결합되며, 상기 복수의 엘이디를 외부와 공간적으로 분리시키며, 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와;A cover member coupled to the heat sink and spatially separating the plurality of LEDs from the outside, and transmitting the light emitted from the plurality of LEDs to the outside; 상기 형광등의 등기구에 전기적으로 연결되는 전극단자를 가지며, 상기 히트싱크의 양단에 각각 결합되는 한 쌍의 캡을 포함하며,A pair of caps having an electrode terminal electrically connected to a luminaire such as a fluorescent lamp, each of which is coupled to both ends of the heat sink, 상기 기판의 이면과 마주하는 상기 히트싱크의 내부에는 방열 공간이 형성되어, 상기 기판과 상기 히트싱크 사이에 대류에 의한 방열이 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The heat dissipation space is formed in the heat sink facing the rear surface of the substrate, the LED illumination device characterized in that the heat dissipation by convection is performed between the substrate and the heat sink. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트싱크에는, The heat sink, 상기 기판이 결합되도록 상기 히트싱크의 내부에 길이방향으로 제1그루브가 형성되고, 상기 커버부재가 결합되도록 상기 히트싱크의 외부에 길이방향으로 제2그루브가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.An LED lighting apparatus, characterized in that the first groove is formed in the longitudinal direction of the heat sink so that the substrate is coupled, and the second groove is formed in the longitudinal direction of the outside of the heat sink so that the cover member is coupled. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 기판은 상기 제1그루브에 슬라이딩 결합되고, 상기 커버부재는 상기 제2그루브의 형성 방향에 대해 가로방향으로 상기 제2그루브에 가압 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The substrate is slidingly coupled to the first groove, the cover member is an LED lighting apparatus, characterized in that the pressure is coupled to the second groove in the transverse direction with respect to the forming direction of the second groove. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 히트싱크의 외부면에 형성된 복수의 방열핀을 더 포함하여, 상기 히트싱크의 외부 표면적을 넓힐 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.And a plurality of heat dissipation fins formed on an outer surface of the heat sink, so that an external surface area of the heat sink can be widened. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 복수의 방열핀 중 적어도 어느 하나의 방열핀에 형성된 보조방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED lighting apparatus further comprises an auxiliary radiating fin formed on at least one of the plurality of radiating fins. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 히트싱크의 내부면에 돌출 및 인입 중 적어도 어느 하나에 의하여 형성된 복수의 엠보싱부를 더 포함하여, 상기 히트싱크의 내부 표면적을 넓힐 수 있도 록 된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.And an embossing portion formed by at least one of protruding and drawing on an inner surface of the heat sink, so that the inner surface area of the heat sink can be widened.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101354043B1 (en) * 2012-12-10 2014-01-24 (주)디팜스 Led lighting apparatus
KR200472898Y1 (en) 2013-11-29 2014-05-29 (주)솔라루체 Led lamp having insulation pipe

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8794793B2 (en) * 2011-02-07 2014-08-05 Cree, Inc. Solid state lighting device with elongated heatsink
WO2014040364A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-20 大连金三维科技有限公司 Led lamp
KR101469014B1 (en) * 2012-09-25 2014-12-04 김규한 Illumination apparatus having a thermal plastic board
US9587790B2 (en) 2013-03-15 2017-03-07 Cree, Inc. Remote lumiphor solid state lighting devices with enhanced light extraction
KR101423311B1 (en) * 2013-08-01 2014-07-24 (주)에스에이치 Street lamp
CN107524939A (en) * 2017-08-31 2017-12-29 浙江生辉照明有限公司 Led

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100844538B1 (en) * 2008-02-12 2008-07-08 에스엠크리에이션 주식회사 Led lamp using the fluorescent socket with the ballast

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100844538B1 (en) * 2008-02-12 2008-07-08 에스엠크리에이션 주식회사 Led lamp using the fluorescent socket with the ballast

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101354043B1 (en) * 2012-12-10 2014-01-24 (주)디팜스 Led lighting apparatus
KR200472898Y1 (en) 2013-11-29 2014-05-29 (주)솔라루체 Led lamp having insulation pipe

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