KR101098534B1 - Heat sink apparatus led lamp - Google Patents

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KR101098534B1
KR101098534B1 KR1020100070308A KR20100070308A KR101098534B1 KR 101098534 B1 KR101098534 B1 KR 101098534B1 KR 1020100070308 A KR1020100070308 A KR 1020100070308A KR 20100070308 A KR20100070308 A KR 20100070308A KR 101098534 B1 KR101098534 B1 KR 101098534B1
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김영대
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(주)티이에스
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Abstract

PURPOSE: A heat emitting device of an LED lamp is provided to make an LED circuit board contact with a heat emitting plate. CONSTITUTION: A heat emitting plate is made of a rectangular plate which has the same level as the bottom of a guide groove. The heat emitting plate contacts an LED circuit board(300') into which the guide groove is inserted. The heat emitting plate is cut in a part where a driving IC chip(330) is protruded. At least one heat emitting rib connects the heat emitting plate with a body unit.

Description

ＬＥＤ 램프의 방열 장치{Heat Sink Apparatus LED Lamp}Heat Sink for LED Lamps {Heat Sink Apparatus LED Lamp}

본 발명은 LED 램프의 방열 장치에 관한 것으로, 특히 간단한 구조에 의해 LED 램프에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 한 LED 램프의 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipating device of an LED lamp, and more particularly to a heat dissipating device of an LED lamp to be able to efficiently discharge the heat generated by the LED lamp by a simple structure.

형광등은 백열등에 비해 수명이 길고 전력 소모량이 적은 장점 등으로 인해 널리 사용되고 있다. 그러나 형광등은 사용 후 폐기하는데 있어서 형광등관에서 흘러나오는 수은이 환경오염을 야기하는 유발하는 심각한 문제점이 있다.Fluorescent lamps are widely used due to their long life and low power consumption compared to incandescent lamps. However, there is a serious problem that the mercury flowing out of the fluorescent tube causes environmental pollution in the disposal of the fluorescent lamp after use.

한편, 최근에는 LED 기술의 발전에 따라 고휘도의 LED 제품이 속속 개발되고 있는데, 종래 형광등이 갖는 환경오염 문제나 낮은 에너지 소비 효율 등을 해결하기 위해 형광등을 LED 램프로 대체하고자 하는 시도가 지속적으로 이루어지고 있다. 이러한 LED 램프는 비록 단가가 형광등의 수십 배에 달하나 전술한 바와 같이 동일 조도를 제공함에 있어서 에너지 소비 효율이 높을 뿐만 아니라 10년 이상의 반영구적인 수명을 갖고 있기 때문에 경제성도 충분하고, 이에 따라 국가적인 차원에서 이의 사용을 장려하고 있다.On the other hand, in recent years, with the development of LED technology, high-brightness LED products are being developed one after another. In order to solve environmental pollution problems and low energy consumption efficiency of conventional fluorescent lamps, there are continuous attempts to replace fluorescent lamps with LED lamps. ought. Although these LED lamps are several times as expensive as fluorescent lamps, as described above, they are not only highly energy-efficient in providing the same illuminance but also have a semi-permanent life span of 10 years or more, and thus they are economically feasible. Its use is encouraged at the level.

이러한 LED 램프는 가정이나 사무실에서 이미 설치되어 있는 형광등용 소켓, 예를 들어 G13 타입 소켓이나 백열전구용 소켓과의 호환성을 고려하여 형광등이나 백열전구 기구적인 규격에 맞추어 제조되고 있다.Such LED lamps are manufactured to fluorescent or incandescent lamp mechanical specifications in consideration of compatibility with fluorescent lamp sockets, such as G13 type sockets or incandescent lamp sockets, which are already installed in homes and offices.

도 1은 통상적인 형광등 타입 LED 램프의 투광캡을 일부 절개하여 본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 형광등 타입 LED 램프의 종단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 형광등 타입 LED 램프는 투광캡(100), 투광캡(100)과 결합되어 원통형 구조를 이루는 프레임(200), 복수개의 LED(301)가 소정 간격으로 배치된 LED 회로 기판(300), LED 회로 기판(300)과 전기적으로 접속되는 구동회로기판(400) 및 반사판(500)을 포함한다.1 is a perspective view partially cut through the floodlight cap of a conventional fluorescent lamp type LED lamp, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view of the fluorescent lamp type LED lamp shown in FIG. As shown in Figure 1 and 2, the conventional fluorescent lamp type LED lamp is combined with the floodlight cap 100, the floodlight cap 100 to form a cylindrical structure, a plurality of LEDs 301 at a predetermined interval The disposed LED circuit board 300 includes a driving circuit board 400 and a reflecting plate 500 electrically connected to the LED circuit board 300.

전술한 구성에서, 투광캡(100)은 빛을 고르게 투과시키기 위해 볼록 렌즈형의 투과 렌즈(101)로 형성되고, 투과 렌즈(101) 위에는 청색이나 자외선에서 나오는 에너지를 백색 빛으로 전환하기 위한 형광 물질(102)이 도포된다. 투과 렌즈(101)의 재질로는 사용자의 안전성을 고려하여 볼록 렌즈형 플라스틱을 이용하는 것이 바람직하다. 추가로, 투광캡(100)은 프레임(200)과의 체결을 위한 돌출부(103)를 포함한다.In the above-described configuration, the light transmitting cap 100 is formed of a convex lens-type transmission lens 101 to evenly transmit light, and the fluorescent lamp for converting energy from blue or ultraviolet light into white light on the transmission lens 101. Material 102 is applied. As a material of the transmission lens 101, it is preferable to use a convex lens-type plastic in consideration of the safety of the user. In addition, the floodlight cap 100 includes a protrusion 103 for fastening with the frame 200.

다음으로, 프레임(200)은 LED 램프 내에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위해, 예를 들어 열방출이 우수한 경량의 알루미늄 합금과 같은 재질로 형성함이 바람직하다. 한편 프레임(200)에는 투광캡(100)의 돌출부(103)와 체결되기 위한 끼움홈(201)이 외측에 형성되어 돌출부(103)가 끼움홈(201)에 슬라이딩 방식으로 착탈 가능하게 결합된다.Next, in order to dissipate heat generated in the LED lamp to the outside, the frame 200 is preferably formed of a material such as a lightweight aluminum alloy having excellent heat emission. On the other hand, the fitting groove 201 for fastening with the protrusion 103 of the floodlight cap 100 is formed on the outside of the frame 200 so that the protrusion 103 is detachably coupled to the fitting groove 201 in a sliding manner.

한편, 프레임(200)의 내측면에 격벽(203)과 그 격벽(203) 하측에 일정거리로 이격되어 돌출된 리브가 형성되고, 격벽(203)과 상기 리브 사이에 삽입홈(202)이 형성되어 LED 회로 기판(300)의 좌,우단이 삽입홈(202)에 슬라이딩 방식으로 착탈 가능하게 결합되는 구성을 갖는데, LED 램프에 이상이 발생하였을 때, 그 이상을 파악하고 수리하여 재사용하기에 편하도록 돌출부(103), 끼움홈(201), 삽입홈(202) 및 LED 회로 기판(300)의 간격과 두께가 조절될 수 있다.Meanwhile, ribs protruding apart from the barrier rib 203 and the barrier rib 203 by a predetermined distance are formed on the inner surface of the frame 200, and an insertion groove 202 is formed between the barrier rib 203 and the rib. The left and right ends of the LED circuit board 300 is detachably coupled to the insertion groove 202 in a sliding manner. When an abnormality occurs in the LED lamp, it is easy to grasp the abnormality and repair and reuse it. The spacing and thickness of the protrusion 103, the fitting groove 201, the insertion groove 202, and the LED circuit board 300 may be adjusted.

그러나 전술한 바와는 달리 LED 회로 기판의 하면의 양측에도 LED 램프를 구동하는 회로소자, 예를 들어 IC 칩 등이 돌출 설치될 수도 있는데, 이 경우에 종래의 구성에 따르면 이러한 IC 칩 등에 의해 LED 회로 기판이 격벽과 면접촉을 할 수 없게 되고, 이에 따라 방열 효과가 현저히 낮아지는 문제점이 있었다.However, unlike the foregoing, circuit elements for driving the LED lamps, for example, IC chips, etc., may be protrudingly installed on both sides of the lower surface of the LED circuit board. There is a problem that the substrate is not able to make a surface contact with the partition wall, whereby the heat dissipation effect is significantly lowered.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 방열판을 프레임과 일체로 형성하되, LED 회로 기판의 하면에 돌출된 구동용 회로소자와 면접한 부위를 제거함으로써 LED 회로 기판과 방열판이 면접촉을 유지하게 하고, 이에 따라 방열 성능을 개선할 수 있도록 한 LED 램프의 방열 장치를 제공함을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the heat sink is formed integrally with the frame, the LED circuit board and the heat sink is in surface contact by eliminating the portions of the LED circuit board and the contact with the driving circuit element protruding from the lower surface of the LED circuit board It is an object of the present invention to provide a heat dissipation device of the LED lamp to maintain the, thereby improving the heat dissipation performance.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 램프의 방열 장치는 상면에 다수의 LED가 길이 방향으로 배열되고 하면의 양단 부위에는 구동용 IC칩이 돌출 배치된 LED 회로 기판 및 상기 LED 회로 기판의 양 측면이 삽입되는 안내홈이 몸체부의 양단부에 형성되어 상기 LED 회로 기판을 고정하는 프레임을 구비한 LED 램프의 방열 장치에 있어서, 상기 안내홈의 하면과 동일한 레벨을 갖는 장방형 판으로 이루어져서 상기 안내홈에 삽입된 상기 LED 회로 기판과 면접촉되되, 상기 구동용 IC칩이 돌출된 부위가 절취되어 이루어진 방열판 및 상기 방열판과 상기 몸체부를 연결하는 하나 이상의 방열 리브를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The heat dissipation device of the LED lamp of the present invention for achieving the above object is a plurality of LEDs on the upper surface is arranged in the longitudinal direction and both ends of the lower surface of the LED circuit board and the LED circuit board with the driving IC chip protrudingly arranged In the heat dissipation device of the LED lamp having a frame is formed on both ends of the body portion is fixed to the LED circuit board, the side surface is inserted into the guide groove made of a rectangular plate having the same level as the lower surface of the guide groove It is characterized in that it comprises a heat dissipation plate which is in surface contact with the inserted LED circuit board, the portion where the driving IC chip protrudes, and at least one heat dissipation rib connecting the heat dissipation plate and the body.

전술한 구성에서, 상기 방열판 및 상기 방열 리브는 상기 프레임과 함께 알루미늄 재질을 압출 성형하여 일체로 형성되는 것이 바람직하다.In the above configuration, it is preferable that the heat sink and the heat dissipation rib are integrally formed by extruding an aluminum material together with the frame.

상기 방열판은 상기 안내홈에 간격을 두고 형성될 수도 있다.The heat sink may be formed at intervals in the guide groove.

본 발명의 LED 램프의 방열 장치에 따르면, LED 회로 기판을 방열판에 면접촉시키는 것이 가능하기 때문에 방열 효과를 극대화시킬 수가 있다.According to the heat radiating apparatus of the LED lamp of this invention, since it is possible to make surface contact of a LED circuit board with a heat sink, the heat radiating effect can be maximized.

도 1은 통상적인 형광등 타입 LED 램프의 투광캡을 일부 절개하여 본 사시도,
도 2는 도 1에 도시한 형광등 타입 LED 램프의 종단면도,
도 3은 본 발명의 방열 장치가 내장된 LED 램프의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도,
도 4는 도 3에서 A-A선을 취하여 본 종 단면도,
도 5는 도 3에서 B-B선을 취하여 본 종 단면도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프용 방열 장치의 세로 종단면도이다.1 is a perspective view of a partially cut through the floodlight cap of a conventional fluorescent lamp type LED lamp,
2 is a longitudinal cross-sectional view of the fluorescent lamp type LED lamp shown in FIG.
Figure 3 is a perspective view of the partial removal of the floodlight cap of the LED lamp with a heat radiation device of the present invention,
4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
6 is a vertical longitudinal cross-sectional view of a heat dissipating device for an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 LED 램프의 방열 장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the heat radiation device of the LED lamp of the present invention.

도 3은 본 발명의 방열 장치가 내장된 LED 램프의 투광캡을 일부 제거하여 본 사시도이고, 도 4는 도 3에서 A-A선을 취하여 본 종 단면도이며, 도 5는 도 3에서 B-B선을 취하여 본 종 단면도이다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 방열 장치가 내장된 LED 램프는 투광캡(100), 투광캡(100)과 결합되어 원통형 구조를 이루는 프레임(200'), 복수개의 LED(320)가 소정 간격으로 배치된 LED 회로 기판(300') 및 LED 회로 기판(300')과 전기적으로 접속되는 구동회로기판(미도시)을 포함한다.FIG. 3 is a perspective view of a light emitting cap of a LED lamp having a heat dissipation device of the present invention removed, and FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3, and FIG. 5 is taken along line BB in FIG. 3. It is a bell cross section. As shown in Figure 3 to Figure 5, the LED lamp with a heat dissipation device of the present invention is combined with a light emitting cap 100, a light emitting cap 100 to form a cylindrical structure 200 ', a plurality of LED ( 320 includes an LED circuit board 300 'disposed at predetermined intervals and a driving circuit board (not shown) electrically connected to the LED circuit board 300'.

전술한 구성에서, LED 회로 기판(300')의 하면, 바람직하게는 그 양단에는 상기한 구동회로기판과는 별개로 LED를 구동하기 위한 IC칩(330)이 배치될 수 있는바, 이 경우에 구동용 IC칩(330)은 LED 회로 기판(300')의 하면으로부터 소정 두께만큼 돌출되게 된다.In the above-described configuration, an IC chip 330 for driving the LED may be disposed on the lower surface of the LED circuit board 300 ', preferably at both ends thereof separately from the driving circuit board. The driving IC chip 330 protrudes from the lower surface of the LED circuit board 300 'by a predetermined thickness.

투광캡(100)은 빛을 고르게 투과시키기 위해 볼록 렌즈형의 투과 렌즈로 형성되고, 상기 투과 렌즈 위에는 청색이나 자외선에서 나오는 에너지를 백색 빛으로 전환하기 위한 형광 물질이 도포될 수 있다. 상기 투과 렌즈의 재질로는 사용자의 안전성을 고려하여 볼록 렌즈형 플라스틱을 이용하는 것이 바람직하다. 추가로, 투광캡(100)은 프레임(200')과의 체결을 위한 돌출부(110)를 포함한다.The light transmitting cap 100 may be formed of a convex lens-type transmission lens to evenly transmit light, and a fluorescent material for converting energy from blue or ultraviolet rays into white light may be coated on the transmission lens. As the material of the transmission lens, it is preferable to use a convex lens-type plastic in consideration of the safety of the user. In addition, the floodlight cap 100 includes a protrusion 110 for fastening with the frame 200 '.

다음으로, 프레임(200')은 LED 램프 내에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위해, 예를 들어 열방출이 우수한 경량의 알루미늄 합금과 같은 재질로 형성함이 바람직하다. 한편 프레임(200')은 예를 들어, 반원통형의 몸체부(210)와 몸체부(210)의 양단부에 길이 방향으로 형성되어 투광캡(100)의 돌출부(110)가 슬라이딩 방식으로 착탈 가능하게 결합되는 끼움홈(250) 및 몸체부(210) 내부의 양측면에 길이 방향으로 형성되어 LED회로 기판(300')이 삽입되는 안내홈(240)을 포함하여 이루어질 수 있다. LED 회로 기판(300')은 이러한 안내홈(240)을 따라 삽입된 후에 몸체부(210)에 고정된다. 프레임(200') 내부에는 또한 LED 회로 기판(300')에서 발생된 열을 신속하게 방출하기 위한 방열판(230)이 안내홈(240)의 하면과 동일한 레벨로 형성되어 있는데, 이러한 방열판(230)은 이를 지지하기 위해 몸체부(210)의 내주면 중심부에 길이 방향을 따라 곧추선 수직 지지대(220)와 연결되어 있다. 이러한 수직 지지대(220)는 전술한 바와 같이 수직 지지대(220)로 기능하는 한편, 방열판(230)에서 발생된 열을 프레임(200')의 몸체부(210)의 주면에 전달하는 열전달 부재로도 기능하게 된다.Next, in order to dissipate heat generated in the LED lamp to the outside, the frame 200 'is preferably formed of a material such as a lightweight aluminum alloy having excellent heat emission. On the other hand, the frame 200 ', for example, is formed in the longitudinal direction at both ends of the semi-cylindrical body portion 210 and the body portion 210 so that the projection 110 of the floodlight cap 100 is removable in a sliding manner. It may be formed including a guide groove 240 is formed in the longitudinal direction on both sides of the fitting groove 250 and the body portion 210 to be coupled to the LED circuit board 300 'is inserted. The LED circuit board 300 ′ is fixed to the body portion 210 after being inserted along the guide groove 240. Inside the frame 200 ', a heat sink 230 for quickly dissipating heat generated from the LED circuit board 300' is formed at the same level as the lower surface of the guide groove 240. The heat sink 230 Is connected to the vertical support 220 straight in the longitudinal direction in the center of the inner peripheral surface of the body portion 210 to support this. The vertical support 220 serves as a vertical support 220 as described above, and also as a heat transfer member for transferring heat generated from the heat sink 230 to the main surface of the body portion 210 of the frame 200 '. Function.

한편, 이러한 방열판(230) 양단부의 구동용 IC칩(330)과 면접한 부위는 절취되어 있어서 구동용 IC칩(330)의 돌출과 관계없이 방열판(230)의 상면이 LED 회로 기판(300')의 하면과 면접촉될 수 있고, 이에 따라 방열 효과가 극대화될 수 있다. 본 실시예에서는 비록 프레임(200')의 몸체부(210)와 방열판(230) 및 수직 지지대(220)를 기능적인 면에서 구분하고 있으나 이들 전체가 압출 성형에 의해 일체로 제조될 수 있는데, 이 경우에 방열판(230)의 절취 부위는 압출 성형후 후가공, 예를 들어 밀링 작업 등에 의해 제거될 수 있을 것이다. 나아가, 본 실시예에서는 방열판 양단 부위의 후가공을 보다 손쉽게 하기 위해 방열판(230)이 안내홈(240)의 하측벽과 분리된 채로 형성되어 있는데, 이와는 달리 종래와 마찬가지로 연결된 채로 형성될 수도 있다.On the other hand, the portion that is in contact with the driving IC chip 330 at both ends of the heat sink 230 is cut off so that the upper surface of the heat sink 230 is the LED circuit board 300 'irrespective of the protrusion of the driving IC chip 330. The bottom surface may be in contact with the surface, thereby maximizing the heat dissipation effect. In the present embodiment, although the body portion 210 and the heat sink 230 and the vertical support 220 of the frame 200 'is divided in terms of functional aspects, all of them may be integrally manufactured by extrusion molding. In this case, the cutout portion of the heat sink 230 may be removed by post-processing, for example, a milling operation after extrusion. Furthermore, in the present embodiment, the heat sink 230 is formed to be separated from the lower wall of the guide groove 240 in order to facilitate the post-processing of both ends of the heat sink. Alternatively, the heat sink 230 may be formed to be connected as in the prior art.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프용 방열 장치의 세로 종단면도인바, 도 5와 동일한 구성에는 동일한 참조 번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다. 도 6의 실시예에 따른 방열 장치는 방열판(230)의 하부와 프레임(200') 몸체부(210)의 내주면 사이에 열전달을 보다 신속하게 하기 위해 방사상으로 다수의 방열 리브(225)를 더 형성하고 있는바, 이 경우에 수직 지지대(220) 역시 방열 리브의 하나로 기능하게 될 것이다.FIG. 6 is a vertical longitudinal cross-sectional view of a heat dissipating device for an LED lamp according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used to designate the same components as those in FIG. The heat dissipation device according to the embodiment of FIG. 6 further forms a plurality of heat dissipation ribs 225 radially in order to more quickly transfer heat between the lower portion of the heat dissipation plate 230 and the inner circumferential surface of the body portion 210 of the frame 200 '. In this case, the vertical support 220 will also function as one of the heat dissipation ribs.

본 발명의 LED 램프용 방열 장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. 예를 들어, 전술한 실시예에서는 프레임(200')의 몸체부(210)가 반원통형으로 되어 있으나 상면이 개방된 사각통 형상으로 구현할 수도 있고, 더 나아가 몸체부의 외주면에 방열을 더욱 촉진시키기 위한 방열핀을 더 구비할 수도 있을 것이다. 또한 프레임의 압출 성형시의 후가공 작업의 번거로움을 피하기 위해 프레임을 압출 성형에 의해 일체로 제조하고, 방열판과 수직 지지대(또는 열전달 리브 포함) 역시 구동용 IC칩(330)과 면접한 부위가 미리 제거된 형태, 즉 프레임의 전체 길이 보다 짧은 길이로 압출 성형한 상태에서 이들을 나사 결합 등에 의해 결합할 수도 있을 것이다. The heat dissipation device for an LED lamp of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified in various ways within the range permitted by the technical idea of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the body portion 210 of the frame 200 'is semi-cylindrical, but may be embodied in a rectangular cylindrical shape with an open top surface, and further, to further promote heat dissipation on the outer circumferential surface of the body portion. It may be further provided with a heat radiation fin. In addition, the frame is integrally manufactured by extrusion molding to avoid the trouble of post-processing during extrusion of the frame, and the heat sink and the vertical support (or heat transfer ribs) are also interviewed with the driving IC chip 330 in advance. They may be joined by screwing or the like in a removed form, i.e., extruded to a length shorter than the full length of the frame.

100: 투광캡, 101: 투과 렌즈,
102: 형광 물질, 103, 110: 돌출부,
200, 200': 프레임, 201, 250: 끼움홈,
202: 삽입홈, 203: 격벽,
204: 리브, 220: 수직 지지대,
225: 방열 리브, 230: 방열판,
240: 안내홈, 300, 300': LED 회로 기판,
301, 320: LED, 330: 구동용 IC칩100: floodlight cap, 101: transmission lens,
102: fluorescent material, 103, 110: protrusions,
200, 200 ': frame, 201, 250: fitting groove,
202: insertion groove, 203: partition wall,
204: rib, 220: vertical support,
225: heat dissipation rib, 230: heat sink,
240: guide groove, 300, 300 ': LED circuit board,
301, 320: LED, 330: driving IC chip

Claims (3)

상면에 다수의 LED가 길이 방향으로 배열되고 하면의 양단 부위에는 구동용 IC칩이 돌출 배치된 LED 회로 기판 및 상기 LED 회로 기판의 양 측면이 삽입되는 안내홈이 몸체부의 양단부에 형성되어 상기 LED 회로 기판을 고정하는 프레임을 구비한 LED 램프의 방열 장치에 있어서,
상기 안내홈의 하면과 동일한 레벨을 갖는 장방형 판으로 이루어져서 상기 안내홈에 삽입된 상기 LED 회로 기판과 면접촉되되, 상기 구동용 IC칩이 돌출된 부위가 절취되어 이루어진 방열판 및
상기 방열판과 상기 몸체부를 연결하는 하나 이상의 방열 리브를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열 장치.On the upper surface, a plurality of LEDs are arranged in the longitudinal direction, and LED circuit boards on which driving IC chips are protruded and guide grooves into which both sides of the LED circuit boards are inserted are formed at both ends of the body parts at both ends of the lower surface of the LED circuit. In the heat radiating apparatus of the LED lamp provided with the frame which fixes a board | substrate,
A heat sink made of a rectangular plate having the same level as the lower surface of the guide groove and in surface contact with the LED circuit board inserted into the guide groove, wherein the portion where the driving IC chip protrudes is cut out;
And at least one heat dissipation rib connecting the heat dissipation plate and the body part. 제 1 항에 있어서,
상기 방열판 및 상기 방열 리브는 상기 프레임과 함께 알루미늄 재질을 압출 성형하여 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열 장치.The method of claim 1,
The heat sink and the heat dissipation ribs of the LED lamp, characterized in that formed integrally by extrusion molding the aluminum material with the frame. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 방열판은 상기 안내홈에 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열 장치.The method according to claim 1 or 2,
The heat sink is a heat radiation device of the LED lamp, characterized in that formed at intervals in the guide groove.
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