KR101662257B1 - Led lighting apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED(light emitting diode) 등기구에 관한 것으로서, LED 모듈을 상호 결합하여 구현된 LED 조명부 및 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 포함하는 LED 등기구에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따라 LED 등기구가 제공된다. 상기 LED 등기구는, 적어도 하나의 LED 모듈을 구비하는 LED 조명부; 및 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 내측에 수용하는 하우징부를 포함하고, 상기 LED 모듈은, PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부; 상기 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및 상기 에어캡에 밀착 형성되고, 상기 LED 소자의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀을 구비하는 리플렉터부를 포함할 수 있다.The present invention relates to an LED (light emitting diode) lamp, and more particularly, to an LED lamp including an LED illumination unit and an air cap formed in close contact with the LED substrate.
An LED luminaire is provided in accordance with an embodiment of the present invention. The LED lighting unit includes: an LED lighting unit including at least one LED module; And a housing part accommodating at least a part of the LED illumination part, wherein the LED module comprises: a LED substrate part including a printed circuit board (PCB) and at least one LED element disposed on one side of the PCB; At least one air cap corresponding to the LED element and formed in close contact with the PCB; And a reflector part formed in close contact with the air cap and having at least one reflector hole corresponding to the arrangement of the LED elements.
Description
본 발명은 LED(light emitting diode) 등기구에 관한 것으로서, LED 모듈을 상호 결합하여 구현된 LED 조명부 및 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 포함하는 LED 등기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED (light emitting diode) lamp, and more particularly, to an LED lamp including an LED illumination unit and an air cap formed in close contact with the LED substrate.
종래에는 가시광선을 제공하기 위한 수단으로서 형광등이 널리 사용되었다. 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되는데, 눈의 피로와 발열, 수명 및 전력손실의 문제로 인하여 최근에는 형광등을 대체하여 LED(lighting emitting diode) 등기구의 사용이 증가하고 있다.Conventionally, a fluorescent lamp has been widely used as means for providing visible light. In recent years, the use of LED (light emitting diode) lamps has been increasing in place of fluorescent lamps due to problems of eye fatigue, heat generation, life span and power loss.
LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 일반적으로 사용되고 있는 조명기구인 백열등이나 형광등, 콤팩트 형광램프에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 고효율의 조도를 얻을 수 있고 눈부심이 발생하지 않으며 빛의 산란이 적고 안정성이 뛰어난 장점을 가지고 있다. 이러한 이유로, 다양한 경관 조명이나 광고 등과 같은 특수한 분야는 물론, 교통 신호등이나 가정용 램프로서도 널리 보급되고 있는 추세이다.LED is excellent in efficiency of converting power into light and has high efficiency compared to incandescent lamp, fluorescent lamp and compact fluorescent lamp, which are currently used lighting apparatuses, and is highly economical, and also obtains high efficiency illumination at low voltage It has the advantage of less glare, less scattering of light and superior stability. For this reason, it is widely used not only in various fields such as various landscape lighting and advertisements, but also as a traffic signal lamp and a home lamp.
이러한 종래의 LED 등기구는 그 장점에도 불구하고, 기존의 형광등기구나 백열등기구에 비하여 상대적으로 제조가격이 높다는 문제점이 있으며, LED 등기구의 설치 위치에 따라 요구되는 크기 또는 밝기의 조명부를 제공하기 위해, 별도의 LED 조명부를 각각 제작해야 하여야 하므로, 그 제작 시 시간 및 비용 상의 불편함이 있었다.However, in order to provide a lighting unit of a required size or brightness according to the installation position of the LED lighting fixture, there is a problem in that the conventional LED lighting fixture has a problem in that the manufacturing cost is relatively high as compared with the conventional fluorescent lighting fixture or incandescent lamp fixture, There is a problem in time and cost in the production of the separate LED lighting units.
또한, 종래의 LED 등기구는 제작 시 LED와 방열부품 간의 공차나 조립 오차에 의하여 유격이 발생하고 사용에 따라 변형되어 방열 효율이 저하될 우려가 있었고, 배광을 만들기 위해 별도의 플라스틱 렌즈가 필요하거나 PCB(printed circuit board)와 소켓부 사이의 소음을 방지하기 위해 실리콘 패드와 같은 별도의 완충재가 필요한 문제점이 있었다. 또한, LED의 발열에 따라 PCB와 소켓부 사이의 틈으로 공기 중의 먼지가 유입되어 등기구의 오염이 유발되고 이에 따라 LED 등기구의 광량이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, a conventional LED lighting fixture may cause a clearance due to tolerance or an assembly error between the LED and the heat-dissipating component at the time of manufacture, and may be deformed according to use, resulting in deterioration of heat dissipation efficiency. a separate cushioning material such as a silicon pad is required to prevent noise between the printed circuit board and the socket portion. In addition, due to the heat generated by the LED, dust in the air is introduced into the gap between the PCB and the socket, thereby causing contamination of the luminaire, thereby lowering the light quantity of the LED lamp.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 모듈을 상호 결합하여 구현된 LED 조명부 및 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 포함하는 LED 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lighting unit including LED modules and an air cap formed in close contact with the LED substrate.
본 발명의 일 실시예에 따라 LED 등기구가 제공된다. 상기 LED 등기구는, 적어도 하나의 LED 모듈을 구비하는 LED 조명부; 및 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 내측에 수용하는 하우징부를 포함하고, 상기 LED 모듈은, PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부; 상기 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및 상기 에어캡에 밀착 형성되고, 상기 LED 소자의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀을 구비하는 리플렉터부를 포함할 수 있다.An LED luminaire is provided in accordance with an embodiment of the present invention. The LED lighting unit includes: an LED lighting unit including at least one LED module; And a housing part accommodating at least a part of the LED illumination part, wherein the LED module comprises: a LED substrate part including a printed circuit board (PCB) and at least one LED element disposed on one side of the PCB; At least one air cap corresponding to the LED element and formed in close contact with the PCB; And a reflector part formed in close contact with the air cap and having at least one reflector hole corresponding to the arrangement of the LED elements.
바람직하게는, 상기 에어캡은 상기 리플렉터부의 상단과 상기 PCB 사이에 밀착 결합됨으로써, 상기 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간을 밀폐시킬 수 있다.Preferably, the air cap is tightly coupled between the upper end of the reflector portion and the PCB, thereby sealing the internal space between the air cap and the PCB.
또한 바람직하게는, 상기 LED 소자의 발열에 의해 상기 내부 공간의 온도가 상승함에 따라 상기 에어캡이 팽창될 수 있다.Also, preferably, the air cap can be expanded as the temperature of the internal space rises due to heat generation of the LED element.
또한 바람직하게는, 상기 리플렉터부는, 상기 LED 소자의 배치에 대응하도록 형성되어, 상기 LED 소자 및 상기 에어캡의 적어도 일부를 하측으로 노출시키는 적어도 하나의 개구를 구비할 수 있다.Also, preferably, the reflector portion is provided so as to correspond to the arrangement of the LED elements and has at least one opening for exposing at least a part of the LED element and the air cap downward.
또한 바람직하게는, 상기 LED 모듈은 상기 PCB의 다른 일면에 결합되어, 상기 LED 기판부로부터 발생하는 열을 방출하는 방열부를 더 포함할 수 있다.The LED module may further include a heat dissipation unit coupled to the other surface of the PCB to emit heat generated from the LED substrate unit.
또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 탈착 가능하게 상호 결합됨으로써, 상기 LED 조명부를 형성할 수 있다.Also, preferably, the at least one LED module is detachably coupled to each other to form the LED illumination part.
또한 바람직하게는, 상기 하우징부는, 후방 베이스부; 상기 후방 베이스부의 개방된 양 측면을 차폐하는 측면 캡부; 및 상기 후방 베이스부 및 상기 측면 캡부와 결합되어 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 탈착 가능하게 수용하는 전방 베이스부를 포함할 수 있다.Also preferably, the housing portion comprises: a rear base portion; A side cap portion that shields both open sides of the rear base portion; And a front base part coupled to the rear base part and the side cap part to detachably receive at least a part of the LED illumination part.
또한 바람직하게는, 상기 전방 베이스부는, 복수의 베이스 플레이트를 포함하고, 상기 LED 조명부는 상기 베이스 플레이트 사이에 각각 배치될 수 있다.Also preferably, the front base portion includes a plurality of base plates, and the LED illumination portions may be disposed between the base plates, respectively.
또한 바람직하게는, 상기 후방 베이스부, 상기 측면 캡부 및 상기 베이스 플레이트 중 적어도 하나의 길이 및 폭은, 상기 LED 조명부에 구비된 상기 LED 모듈의 개수 및 결합 구조에 따라 상이하게 적용될 수 있다.Also, preferably, the length and width of at least one of the rear base portion, the side cap portion, and the base plate may be differently applied depending on the number and the coupling structure of the LED modules provided in the LED illumination portion.
또한 바람직하게는, 상기 베이스 플레이트의 상면 중 일 영역에 배치되는 전력 공급부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the power supply unit further includes a power supply unit disposed in one of the upper surfaces of the base plate.
또한 바람직하게는, 상기 LED 조명부가 배치되는 상기 베이스 플레이트의 양 측단부 중 적어도 하나에는, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 삽입되는 결합홈이 형성될 수 있다.Also, preferably, at least one of both ends of the base plate on which the LED illumination unit is disposed may be formed with a coupling groove into which at least a part of the periphery of the reflector unit is inserted.
또한 바람직하게는, 상기 결합홈은 서로 상이한 깊이를 갖는 복수의 함몰부가 연속하여 배치됨으로써 형성되며, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 상기 복수의 함몰부 중 하나 삽입되고, 상기 보호 커버의 일부가 상기 복수의 함몰부 중 다른 하나에 삽입됨으로써, 상기 베이스 플레이트에 결합할 수 있다.Preferably, the engaging grooves are formed by continuously arranging a plurality of depressions having different depths, at least a portion of the periphery of the reflector portion being inserted into one of the plurality of depressions, And can be coupled to the base plate by being inserted into another one of the plurality of depressions.
본 발명에 따르면, 1 이상의 LED 모듈을 상호 결합하여 각각의 LED 조명부를 구현함으로써, LED 등기구의 설치 위치에 따른 빛의 세기 등의 요건에 부합하도록 LED 조명부를 크기 및 개수의 용이하게 확장할 수 있다. 또한, LED 조명부를 구성하는 일부 LED 모듈의 고장 시, 고장난 LED 모듈만을 손쉽게 분리 및 교체 가능하기 때문에, 유지 및 보수에 드는 비용 및 노력을 최소화시킬 수 있다.According to the present invention, each LED lighting unit is combined by coupling one or more LED modules, so that the LED lighting unit can be easily expanded in size and number so as to meet the requirements such as light intensity according to the installation position of the LED lighting fixture . In addition, when some of the LED modules constituting the LED illumination unit fail, only the failed LED module can be easily separated and replaced, thereby minimizing maintenance and repair costs.
또한, 본 발명에 따르면, 조립 및 분리가 용이한 간이한 구조의 LED 조명부 및 하우징부를 구현함으로써, LED 등기구의 제작에 요구되는 시간, 비용 및 노력을 최소화하는 동시에, 유지 및 보수가 용이하도록 할 수 있다.Further, according to the present invention, by implementing the LED lighting unit and the housing unit having a simple structure that is easy to assemble and detach, it is possible to minimize the time, cost and effort required for manufacturing the LED lighting fixture, have.
또한, 본 발명에 따르면, LED 기판부 및 리플렉터부에 밀착 형성되는 에어캡을 구비함으로써, LED 기판부와 리플렉터부 사이의 소음을 감소시키고, LED 기판부와 리플렉터부 사이로 먼지가 유입되는 것을 방지하는 등 외부 오염으로부터 LED 모듈을 보호할 수 있다. 또한, LED 소자의 발열에 따라 에어캡이 볼록하게 팽창됨으로써 자연스러운 배광을 형성시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, by providing the LED substrate portion and the air cap formed in close contact with the reflector portion, it is possible to reduce noise between the LED substrate portion and the reflector portion and to prevent dust from entering between the LED substrate portion and the reflector portion It is possible to protect the LED module from external contamination. In addition, there is an effect that a natural light distribution can be formed by the convex expansion of the air cap according to the heat of the LED element.
또한, 본 발명에 따르면, 복수의 LED를 효율적으로 배열하고 집광할 수 있는 구조를 가지므로 조명으로서의 효율을 극대화하는 효과가 있다.Further, according to the present invention, there is an effect of maximizing the efficiency as a light because it has a structure capable of efficiently arranging and condensing a plurality of LEDs.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 분해 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도를 도시한다
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈의 수직 결합 관계를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈간의 상호 결합 관계를 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도의 일부(A)에 대한 확대도를 도시한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS A brief description of each drawing is provided to more fully understand the drawings recited in the description of the invention.
1 shows a perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a side cross-sectional view of an LED luminaire according to an embodiment of the invention
FIG. 4 shows a vertical coupling relationship of LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustrates a mutual coupling relationship among LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 shows an enlarged view of a portion A of a side section view of an LED luminaire according to an embodiment of the invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 사시도를 도시하며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 분해 사시도를 도시한다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도를 도시한다FIG. 1 is a perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention. Figure 3 also shows a side cross-sectional view of an LED luminaire according to one embodiment of the present invention
도 1 내지 도 3를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 적어도 하나의 LED 조명부(100), 하우징부(200) 및 전력 공급부(300)를 포함할 수 있다.1 to 3, an
LED 조명부(100)는 1 이상으로 구현될 수 있으며, 바람직하게는, 도 1 내지 도 3에서 도시되는 바와 같이, 2개로 구현되어 하우징부(200) 상에 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다. 이러한 LED 조명부(100)는 적어도 하나의 LED 모듈(110)이 상호 결합하여 구성될 수 있으며, LED 모듈(110) 각각은, 밀착 형성된 LED 기판부(112), 에어캡(114) 및 리플렉터부(116)를 포함할 수 있다.The
LED 기판부(112)는 PCB(printed circuit board, 112-1) 및 PCB(112-1)의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자(112-2)를 포함할 수 있다. 여기서, PCB(112-1)는 플라스틱 등의 절연 판에 소정의 회로 패턴을 인쇄한 것으로서, LED 소자(112-2) 및/또는 LED 모듈(110)을 전기적으로 상호 연결하고, 전력 공급부(300)로부터 공급되는 전압을 각각의 LED 소자(112-2)에 전달할 수 있다. 이때, LED 소자(112-2)는 PCB(112-1) 상에, 예를 들어, 납땜 방식 등으로 고정될 수 있다. LED 기판부(112)는 통상의 PCB외에도, 메탈 코아(metal Core) PCB, 연성(flexible) PCB, 세라믹 PCB 등 LED 소자(112-2)의 실장이 가능한 다양한 형태의 기판으로 구현될 수 있다. 한편, LED 기판부(112)의 표면은 습기나 먼지를 방지하기 위하여 투명 코팅될 수 있다.The
에어캡(114)은 LED 기판부(112)에 형성되는 적어도 하나의 LED 소자(112-2)에 대응하도록 배치되며, PCB(112-1)에 밀착되도록 형성될 수 있다. 이러한 에어캡(114)은, 이하 도 6을 참조하여 상술되는 바와 같이, LED 소자(112-2)의 발열에 따라 팽창하고, LED 소자(112-2)로부터 발광되는 빛을 투과할 수 있도록, 예를 들어, 실리콘 재질 등의 탄성을 가지는 연질의 투명성 재질로 구현될 수 있다. 한편, 도 2에는 1 이상의 에어캡(114)이 상호 연결되어 일체로 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 각각의 에어캡(114)이 분리되어 형성되는 등 에어캡(114)의 배열 및 결합 형태는 다양하게 변경될 수 있다.The
리플렉터부(116)는 에어캡(114)에 밀착 형성되고, LED 소자(112-2)의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀(116-1)을 구비할 수 있다. 이때, 각각의 리플렉터홀(116-1)은, 예를 들어, 상단이 잘린 사각뿔 형상 또는 원추 형상 등 LED 소자(112-2)에서 방출되는 빛을 적절하게 반사할 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 리플렉터홀(116-1)의 내면의 적어도 일부는 LED 소자(112-2)로부터 발산되는 빛을 집광하여 적절한 방향으로 반사시키기 위하여, 반사율이 높은 재질로 도포되거나 표면 처리될 수 있다. 리플렉터홀(116-1)의 내면이 이루는 각도는, LED 등기구(1000)의 사용자의 눈부심을 최소화할 수 있도록, 각각의 LED 소자(112-2)로부터의 빛의 집광 정도에 따라 선택적으로 이루어질 수 있다. The
리플렉터부(116)는 LED 기판부(112)의 발광 부위, 즉, LED 소자(112-2) 및 에어캡(114)의 적어도 일부가 하측으로 삽입되는 적어도 하나의 개구(116-2)를 구비할 수 있다. 이러한 개구(116-2)를 통해, LED 소자(112-2) 및 LED 소자(112-2)를 수용하는 에어캡(114)의 볼록한 부위는, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 각각의 리플렉터부(116)의 하측으로 노출되어 각각의 리플렉터홀(116-1)의 중심 부위에 각각 위치하게 된다. The
각각의 LED 조명부(100)를 구성하는 상기 적어도 하나의 LED 모듈(110)은 탈착 가능하게 상호 결합될 수 있다. 이때, 상호 결합되는 LED 모듈(110)의 개수 및 결합 구조에 따라, LED 조명부(100)의 구조 및/또는 길이는 상이하게 변경될 수 있다. LED 모듈(110) 간의 구체적인 결합 구조는 이하 도 5를 참조하여 상술하기로 한다.The at least one
도 1 내지 도 3에는 도시되지 않았으나, 실시예에 따라, LED 모듈(110)은 LED 기판부(112)의 PCR(112-1)의 다른 일면에 결합되는 방열부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 방열부(미도시)는 LED 기판부(112)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하여, 발열로 인한 LED 소자(112-2)의 광효율 저하 및 수명저하 현상을 개선하기 위한 것으로, 사용되는 LED 소자(112-2)의 요구 전력이 크거나 양이 많은 경우에는 방열부(미도시)가 더욱 큰 크기로 형성될 수 있다. 방열부(미도시)는, LED 기판부(112)의 넓이 및 형상에 대응하도록 대략 직사각 형상을 가진 판상의 부재로 이루어질 수 있으며, 열전달 성능이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 방열부(미도시)의 재질은, 바람직하게는, 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함하는 합금재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 방열 기능 구현이 가능한 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 방열부(미도시)는 상측으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 방열핀을 포함할 수 있다. 방열핀은 공기와의 접촉 면적을 넓게 하여 열방출을 용이하게 하기 위한 부재로서, 바람직하게는, 리브(Rib) 형상으로 돌출되고 넓이방향 또는 길이방향으로 열 지어 배열될 수 있으며, 실시예에 따라 이외에도 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.Although not shown in FIGS. 1 to 3, according to an embodiment, the
하우징부(200)는, LED 등기구(1000)의 후면, 측면 및 전면의 외관을 형성하는 부재로서, 내부 공간에 LED 조명부(100)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징부(200)는 후방 베이스부(210), 후방 베이스부(210)의 개방된 양 측면을 차폐하는 측면 캡부(220) 및 이들과 결합되어 LED 조명부(100)의 적어도 일부를 수용하는 전방 베이스부(230)를 포함할 수 있다. 이때, LED 조명부(100)는 적어도 일부가 상기 내부 공간에 수용된 상태에서, 전방 베이스부(230)의 일 영역에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. The housing part 200 is a member that forms an outer appearance of the rear surface, the side surface, and the front surface of the
전방 베이스부(230)는 복수의 베이스 플레이트(232, 234)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 베이스 플레이트(232, 234)는, 도 2 및 도 3에 도시되는 바와 같이, 후방 베이스부(210)의 양 측에 각각 결합되는 2개의 측방 플레이트(232)와 1개의 중앙 플레이트(234)로 구성될 수 있다. 이때, 각각의 LED 조명부(100)는 전방 베이스(220)를 구성하는 복수의 베이스 플레이트(232, 234) 사이에 각각 배치되어, 전방 베이스부(230)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 즉, 각각의 베이스 플레이트(232, 234)의 일 측단부 또는 양 측단부에는 결합홈(236)가 형성될 수 있으며, 도 3에 도시되는 바와 같이, LED 조명부(100)에 구비된 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4) 중 적어도 일부가 결합홈(236)에 삽입됨으로써, LED 조명부(100)는 인접하는 베이스 플레이트(232, 234)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. The
하우징부(200)를 구성하는 후방 베이스부(210), 측면 캡부(220) 및 복수의 베이스 플레이트(232, 234)의 길이 및 폭은, LED 조명부(100)를 구성하는 LED 모듈(110)의 개수 및 결합 구조에 따라 상이하게 적용될 수 있다. 또한, 도 1 내지 도 3에는, 2개의 LED 조명부(100)가 3개의 베이스 플레이트(232, 234) 사이에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, LED 조명부(100) 및 베이스 플레이트(232, 234)의 개수 및 상호 간의 배치는 본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 다양하게 변형되어 적용될 수 있다. The length and width of the
전력 공급부(300)는, 외부로부터 고압의 교류 전력을 유입하여 LED 조명부(100)에 적절한 전압의 직류 전력을 생성 및 공급할 수 있도록 하는 장치로서, 바람직하게는, 정류회로 및 SMPS(Switching Mode Power Supply) 모듈로 이루어질 수 있다. 여기서, 정류회로는 입력 받은 외부의 교류전력을 직류로 변환하여 SMPS 모듈로 전달하기 위한 것으로서, 예를 들면 양파 정류회로(Full-wave Rectifier Circuit)로 구현될 수 있다. 한편, SMPS 모듈은 정류회로로부터 전달받은 고압의 입력전압을 LED조명부(120)에서 사용할 수 있는 전압으로 강압시킬 수 있다. 이때, SMPS 모듈은 반도체 소자를 스위치로 사용하여 직류입력 전압을 구형파 형태의 전압으로 변환한 후 필터를 통해 제어된 직류출력 전압을 얻는 교환방식 전원공급장치로 구현될 수 있다. 다만, 전력 공급부(300)는 외부 전력의 파형 및 전압 등을 변화할 수 있는 장치라면 이외에도 다양한 장치가 선택적으로 사용될 수 있음은 물론이다.The
전력 공급부(300)는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 베이스부(220)의 상면 중 일 영역에 배치될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 종래의 등기구와 달리, 전력 공급부(300)를 LED 조명부(100)와 수평하게 배치함으로써, LED 등기구(1000)의 높이를 최소화시켜 보다 컴팩트한 등기구를 구현할 수 있다. 전력 공급부(300)는, 바람직하게는, LED 조명부(100)에 각각 전압을 공급할 수 있도록, LED 조명부(100)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라, 하나의 전력 공급부(300)가 복수의 LED 조명부(100)에 동시에 전압을 공급하도록 구현함으로써, 전력 공급부(300)의 개수를 다양하게 변경할 수 있다.The
실시예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는 리플렉터부(116)의 하면을 덮도록 배치되는 보호 커버(400)를 더 포함할 수 있다. 이때, 보호 커버(400)는 LED 소자(112-2)로부터 발생한 빛의 투과도를 선택할 수 있도록 다양한 재질이나 색상으로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 광투과 재질로 이루어질 수 있다. According to an embodiment, the
보호 커버(400)는 전방 베이스부(230)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 보호 커버(400)의 결합을 위해, 결합홈(236)은 서로 상이한 깊이의 복수의 함몰부가 연속하여 배치됨으로써, 계단 형상을 이루도록 구성될 수 있다. 즉, 예를 들어, 결합홈(236)은, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 2개의 함몰부가 연속하여 배치되어, 2단의 계단 형상을 이룰 수 있다. 이때, 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4) 중 적어도 일부가 상기 복수의 함몰부 중 하나 삽입된 이후, 보호 커버(400)의 일부가 복수의 함몰부 중 다른 하나에 삽입됨으로써, 보호 커버(400)은 베이스 플레이트(232, 234)에 탈착 가능하게 결합할 수 있다. 구체적으로, 결합홈(236)이 연속 배치된 2개의 함몰부로 이루어지는 경우, 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4) 중 적어도 일부가 상단의 함몰부에 삽입되어 LED 조명부(100)가 베이스 플레이트(232, 234)와 결합된 이후, 리플렉터부(116)의 하면에 밀착되도록, 보호 커버(400)를 하단의 함몰부에 끼워 넣음으로써, 베이스 플레이트(232, 234)에 탈착 가능하게 결합시킬 수 있다. The
실시예에 따라, 보호 커버(400)는 LED 등기구(1000)가 완전히 조립된 상태에서 탈착 되도록 구현될 수 있다. 즉, 보호 커버(400)가 결합되는 함몰부는 LED 등기구(1000)가 조립된 이후에도, 하우징부(200)의 일 측면 또는 양 측면을 통해 노출되도록 구현될 수 있다. 따라서, 사용자는, LED 등기구(1000)가 조립된 상태에서, 보호 커버(400)를 슬라이딩 방식으로 하우징부(200)의 일 측면 또는 양 측면을 통해 노출된 함몰부에 끼워 넣음으로써, 용이하게 전방 베이스부(230)에 부착하거나 분리할 수 있다. 이와 같은 보호 커버(400)를 통해, 리플렉터홀(116-1)의 내측으로 먼지 등의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호 필름(400)은 전방 베이스부(230)에 쉽게 탈부착 가능하도록 구성되므로, 용이하게 LED 등기구(1000)의 발광 색이나 빛의 세기를 선택할 수 있게 하는 효과가 있다.
According to the embodiment, the
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)의 제작 과정을 정리하면 다음과 같다. The process of fabricating the
먼저, 각각의 LED 조명부(100)에 구비된 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4)를 베이스 플레이트(232, 234)에 구비된 결합홈(236)에 끼워 넣음으로써, LED 조명부(100)를 전방 베이스부(230)와 탈착 가능하게 결합할 수 있다. 이때, 리플렉터부(116)의 하면을 덮는 보호 커버(400)가, LED 조명부(100)의 결합 시 전방 베이스부(230)에 함께 장착될 수 있다. 한편, 베이스 플레이트(232, 234)의 개수, 길이 및 폭은, LED 조명부(100)의 개수, LED 조명부(100)를 구성하는 LED 모듈(110)의 개수 및 결합 구조에 따라, 상이하게 적용될 수 있다. The peripheral portion 116-4 of the
다음으로, 전력 공급부(300)를 전방 베이스부(230)의 상면 중 일 영역에 배치할 수 있다. 전력 공급부(300)는, 전원선의 연결을 용이하게 하기 위해, 바람직하게는, LED 조명부(100)의 전원 연결 단자(도 5의 112-5)에 근접한 위치에 배치될 수 있다. 이후, 후방 베이스(210)를 사이트 플레이트(232)와 결합시키고, 측면 캡부(220)를 결합하여 개방된 양 측면을 차폐시킴으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)를 완성할 수 있다. 이때, LED 조명부(100)의 고정력을 높이기 위해, 실시예에 따라, 나사 등의 추가적인 고정 부재를 후방 베이스부(210)를 관통시켜, 리플렉터부(116) 등에 형성된 결합부와 체결하도록 구현될 수 있다.Next, the
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 조립 및 분리가 용이한 간이한 구조의 LED 조명부(100) 및 하우징부(200)를 구현함으로써, LED 등기구(1000)의 제작에 요구되는 시간, 비용 및 노력을 최소화하는 동시에, 유지 및 보수가 용이하도록 할 수 있다.
As described above, the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈의 수직 결합 관계를 도시한다. 도 4에서는 설명의 간이함을 위해, LED 모듈의 일부에 대한 분해 사시도를 도시한다.FIG. 4 shows a vertical coupling relationship of LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention. Fig. 4 shows an exploded perspective view of a part of the LED module for simplicity of explanation.
도 4를 참조하면, LED 조명부(100)를 구성하는 각각의 LED 모듈(110)은, LED 기판부(112), 에어캡(114) 및 리플렉터부(116)가 차례로 결합 부재(10)에 의해 서로 밀착되어 결합됨으로써, 형성될 수 있다. 구체적으로, 결합 부재(10)가 LED 기판부(112) 및 적어도 하나의 에어캡(114)에 형성된 홀을 관통한 후 리플렉터부(116)에 형성되는 적어도 하나의 체결홈(116-3)에 삽입되어 체결됨으로써, LED 기판부(112), 에어캡(114) 및 리플렉터부(116)가 서로 밀착되어 결합될 수 있다. 여기서 결합 부재(10)는 나사 등의 체결 수단으로 구성될 수 있고, 체결홈(116-3)은 나사 형상의 돌기에 결합하는 너트와 같은 부재로 구성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 결합 부재(10) 및 체결홈(116-3)은 통상의 기술자에게 알려진 다양한 형태의 체결 수단으로 변형되어 적용될 수 있다.4, each of the
에어캡(114)은, 결합 부재(10) 및 체결홈(116-3)을 통해, 리플렉터부(116)의 상단과 PCB(112-1) 사이에 밀착 결합됨으로써, 에어캡(114)과 PCB(112-1) 사이의 내부 공간을 밀폐하도록 구성될 수 있다. 밀폐된 내부 공간에는 LED 소자(112-2)가 각각 수용될 수 있으며, 이를 위해 에어캡(114)은 각각의 LED 소자(112-2)와 대응하는 부위가 볼록하게 돌출된 형태로 형성될 수 있다.The
이러한 에어캡(114)은 PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 상단 사이의 완충 역할을 수행함으로써, PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 온도 차이에서 발생하는 소음을 절감시킬 수 있다. 또한, 에어캡(114)은 LED 소자(112-2)의 발열에 따라 PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 틈으로 공기 중의 먼지가 유입됨으로써 발생하는 등기구의 오염, 등기구의 광량 저하 등의 문제점을 해결할 수 있다.
This
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈간의 상호 결합 관계를 도시한다.FIG. 5 illustrates a mutual coupling relationship among LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
도 5에서 도시되는 바와 같이, 각각의 LED 조명부(100)는 1 이상의 LED 모듈(110)이 탈착 가능하게 상호 결합하여 구성될 수 있다. 구체적으로, 각각의 LED 모듈(110)에 구비된 LED 기판부(112)의 양 단부 중 적어도 하나에는 각각의 LED 모듈(110)을 전기적으로 연결하기 위한 암 커넥터 단자(112-3) 또는 수 커넥터 단자(112-4)가 형성될 수 있다. 따라서, 하나의 LED 모듈(110)의 일 단부에 구비된 수 커넥터 단자(112-4)의 적어도 일부가 다른 LED 모듈(110)의 일 단부에 구비된 암 커넥터 단자(112-3)에 끼워 넣어짐으로써, 두 개의 LED 모듈(110)은 전기적으로 연결되는 동시에 상호 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 한편, 도 5에서는 두 개의 LED 모듈(110)이 결합되어 각각의 LED 조명부(100)를 구성하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라, 각각의 LED 조명부(100)는 하나의 LED 모듈(110)만으로 구성되거나 세 개 이상의 LED 모듈(110)이 상호 결합되어 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, LED 모듈(110)의 일 단부 또는 양 단부에는 상기 LED 모듈(110)간의 결합을 보조하기 위한, 예를 들어, 끼움 돌기 또는 삽입홈 등의 보조 결합부가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, each of the
상호 결합된 1 이상의 LED 모듈(110) 중 적어도 하나에는 전원선을 연결하기 위한 전원 연결 단자(112-5)가 형성될 수 있다. 전원 연결 단자(112-5)에 연결된 전원선을 통해, LED 조명부(100)는 LED 소자(112-2)의 발광을 위한 전압을 전력 공급부(300)로부터 공급받을 수 있게 된다.At least one of the mutually coupled
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 다른 LED 등기구(1000)는, 1 이상의 LED 모듈(110)을 상호 결합하여 LED 조명부(100)를 구현함으로써, LED 등기구(1000)의 설치 위치에 따른 빛의 세기 등의 요건에 부합하는 크기 및 개수의 LED 조명부(100)를 용이하게 구현할 수 있게 된다. 또한, LED 조명부(100)를 구성하는 일부 LED 모듈(110)의 고장 시, 고장난 LED 모듈(110)만을 손쉽게 분리 및 교체 가능하기 때문에, 유지 및 보수에 드는 비용 및 노력을 최소화시킬 수 있다.
As described above, the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도의 일부(A)에 대한 확대도를 도시한다.Figure 6 shows an enlarged view of a portion A of a side section view of an LED luminaire according to an embodiment of the invention.
도 6를 참조하면, LED 등기구(1000)가 동작하여 LED 소자(112-2)에서 열이 발생함에 따라, 에어캡(114)이 볼록하게 팽창될 수 있다. 즉, LED 소자(112-2)의 발열에 따라, LED 소자(112-2)가 수용되는 에어캡(114)에 의해 밀폐된 내부 공간의 공기가 가열되면, 공기의 부피가 증가하여 얇은 구조의 에어캡(114)이 볼록하게 팽창하게 된다. 이때, 에어캡(114)은 LED 소자(112-2)의 동작 여부에 따라 팽창 및 수축을 반복해야 하므로, 앞서 상술한 바와 같이, 연성의 탄성력 있는 재질, 예를 들면 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 또한, 에어캡(114)은 LED 소자(112-2)의 발열에 따라 팽창 가능한 정도의 두께로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, as the
종래 기술에서는 LED 소자(112-2)의 배광을 만들기 위해 플라스틱 렌즈를 별도로 장착하여야 하고, 또한, PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 소음을 방지하기 위해 실리콘 패드 등의 완충재를 끼워 넣는 구조로 제작되었으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, PCB(112-1) 상에 본딩된 LED 소자(112-2)의 발열에 따라 에어캡(114)이 팽창하여 볼록렌즈화하는 특징을 가지므로, 별도의 플라스틱 렌즈 없이도 자연스러운 배광을 만들 수 있고, 별도의 완충재 없이도 PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 소음을 방지할 수 있다.In the prior art, a plastic lens must be separately mounted to make the light distribution of the LED element 112-2, and a cushioning material such as a silicon pad is required to prevent noise between the PCB 112-1 and the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 에어캡(114)의 투명도와 두께를 변형시킴으로써, 광량 및 빛의 조사각을 쉽게 조절할 수 있다.
In addition, the
이상에서와 같이 본 발명을 바람직한 실시 예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope and spirit of the invention.
10: 결합 부재 100: LED 조명부
110: LED 모듈 112: LED 기판부
112-1: PCB 112-2: LED 소자
112-3: 암 커넥터 단자 112-4: 수 커넥터 단자
112-5: 전원 연결 단자 114: 에어캡
116: 리플렉터부 116-1: 리플렉터홀
116-2: 개구 116-3: 체결홈
116-4: 둘레부 200: 하우징부
210: 후방 베이스부 220: 측면 캡부
230: 전방 베이스부 232, 234: 베이스 플레이트
236: 결합홈 300: 전력 공급부
400: 보호커버 1000: LED 등기구10: coupling member 100: LED lighting part
110: LED module 112: LED substrate part
112-1: PCB 112-2: LED element
112-3: female connector terminal 112-4: male connector terminal
112-5: Power connection terminal 114: Air cap
116: reflector unit 116-1: reflector hole
116-2: opening 116-3: fastening groove
116-4: circumference 200: housing part
210: rear base portion 220: side cap portion
230:
236: Coupling groove 300: Power supply
400: Protective cover 1000: LED lamp
Claims (12)
상기 LED 조명부의 적어도 일부를 내측에 수용하는 하우징부를 포함하고,
상기 LED 모듈은,
PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부;
상기 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및
상기 에어캡에 밀착 형성되고, 상기 LED 소자의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀을 구비하는 리플렉터부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 모듈은 탈착 가능하게 상호 결합됨으로써, 상기 LED 조명부를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.An LED illumination unit having at least one light emitting diode (LED) module; And
And a housing portion for housing at least a part of the LED illumination portion inside,
The LED module includes:
An LED substrate part including a printed circuit board (PCB) and at least one LED element disposed on one side of the PCB;
At least one air cap corresponding to the LED element and formed in close contact with the PCB; And
And a reflector portion formed closely to the air cap and having at least one reflector hole corresponding to the arrangement of the LED elements,
Wherein the at least one LED module is detachably coupled to one another to form the LED illumination portion.
상기 에어캡은 상기 리플렉터부의 상단과 상기 PCB 사이에 밀착 결합됨으로써, 상기 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간을 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.The method according to claim 1,
Wherein the air cap is tightly coupled between the upper end of the reflector unit and the PCB to seal the inner space between the air cap and the PCB.
상기 LED 소자의 발열에 의해 상기 내부 공간의 온도가 상승함에 따라 상기 에어캡이 팽창되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.3. The method of claim 2,
Wherein the air cap is inflated as the temperature of the internal space rises due to heat generation of the LED element.
상기 리플렉터부는, 상기 LED 소자의 배치에 대응하도록 형성되어, 상기 LED 소자 및 상기 에어캡의 적어도 일부를 하측으로 노출시키는 적어도 하나의 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.3. The method of claim 2,
Wherein the reflector portion is formed to correspond to the arrangement of the LED elements and has at least one opening for exposing at least a part of the LED element and the air cap downward.
상기 LED 모듈은 상기 PCB의 다른 일면에 결합되어, 상기 LED 기판부로부터 발생하는 열을 방출하는 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.The method according to claim 1,
Wherein the LED module further comprises a heat dissipation unit coupled to the other surface of the PCB to emit heat generated from the LED substrate unit.
상기 하우징부는, 후방 베이스부; 상기 후방 베이스부의 개방된 양 측면을 차폐하는 측면 캡부; 및 상기 후방 베이스부 및 상기 측면 캡부와 결합되어 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 탈착 가능하게 수용하는 전방 베이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.The method according to claim 1,
The housing portion includes a rear base portion; A side cap portion that shields both open sides of the rear base portion; And a front base portion coupled to the rear base portion and the side cap portion to detachably receive at least a part of the LED illumination portion.
상기 전방 베이스부는, 복수의 베이스 플레이트를 포함하고, 상기 LED 조명부는 상기 베이스 플레이트 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.8. The method of claim 7,
Wherein the front base portion includes a plurality of base plates, and the LED illumination portion is disposed between the base plates.
상기 후방 베이스부, 상기 측면 캡부 및 상기 베이스 플레이트 중 적어도 하나의 길이 및 폭은, 상기 LED 조명부에 구비된 상기 LED 모듈의 개수 및 결합 구조에 따라 상이하게 적용되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.9. The method of claim 8,
Wherein a length and a width of at least one of the rear base portion, the side cap portion, and the base plate are differently applied depending on the number and the coupling structure of the LED modules provided in the LED illumination portion.
상기 베이스 플레이트의 상면 중 일 영역에 배치되는 전력 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구. 9. The method of claim 8,
Further comprising a power supply unit disposed in one of upper surfaces of the base plate.
상기 LED 조명부가 배치되는 상기 베이스 플레이트의 양 측단부 중 적어도 하나에는, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 삽입되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.9. The method of claim 8,
Wherein at least one of both end portions of the base plate on which the LED illumination unit is disposed is formed with a coupling groove into which at least a part of the periphery of the reflector unit is inserted.
상기 리플렉터부의 하면을 덮도록 배치되는 보호 커버를 더 포함하고, 상기 결합홈은 서로 상이한 깊이를 갖는 복수의 함몰부가 연속하여 배치됨으로써 형성되며, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 상기 복수의 함몰부 중 하나 삽입되고, 상기 보호 커버의 일부가 상기 복수의 함몰부 중 다른 하나에 삽입됨으로써, 상기 베이스 플레이트에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.12. The method of claim 11,
And a plurality of recesses having different depths from each other are successively arranged so that at least a part of the circumferential portion of the reflector portion is connected to the recesses of the plurality of depressions And a part of the protective cover is coupled to the base plate by being inserted into the other one of the plurality of depressions.
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