KR101662257B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED(light emitting diode) 등기구에 관한 것으로서, LED 모듈을 상호 결합하여 구현된 LED 조명부 및 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 포함하는 LED 등기구에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따라 LED 등기구가 제공된다. 상기 LED 등기구는, 적어도 하나의 LED 모듈을 구비하는 LED 조명부; 및 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 내측에 수용하는 하우징부를 포함하고, 상기 LED 모듈은, PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부; 상기 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및 상기 에어캡에 밀착 형성되고, 상기 LED 소자의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀을 구비하는 리플렉터부를 포함할 수 있다.
The present invention relates to an LED (light emitting diode) lamp, and more particularly, to an LED lamp including an LED illumination unit and an air cap formed in close contact with the LED substrate.
An LED luminaire is provided in accordance with an embodiment of the present invention. The LED lighting unit includes: an LED lighting unit including at least one LED module; And a housing part accommodating at least a part of the LED illumination part, wherein the LED module comprises: a LED substrate part including a printed circuit board (PCB) and at least one LED element disposed on one side of the PCB; At least one air cap corresponding to the LED element and formed in close contact with the PCB; And a reflector part formed in close contact with the air cap and having at least one reflector hole corresponding to the arrangement of the LED elements.

Description

LED 등기구{LED LIGHTING APPARATUS}LED LIGHTING APPARATUS

본 발명은 LED(light emitting diode) 등기구에 관한 것으로서, LED 모듈을 상호 결합하여 구현된 LED 조명부 및 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 포함하는 LED 등기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED (light emitting diode) lamp, and more particularly, to an LED lamp including an LED illumination unit and an air cap formed in close contact with the LED substrate.

종래에는 가시광선을 제공하기 위한 수단으로서 형광등이 널리 사용되었다. 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되는데, 눈의 피로와 발열, 수명 및 전력손실의 문제로 인하여 최근에는 형광등을 대체하여 LED(lighting emitting diode) 등기구의 사용이 증가하고 있다.Conventionally, a fluorescent lamp has been widely used as means for providing visible light. In recent years, the use of LED (light emitting diode) lamps has been increasing in place of fluorescent lamps due to problems of eye fatigue, heat generation, life span and power loss.

LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 일반적으로 사용되고 있는 조명기구인 백열등이나 형광등, 콤팩트 형광램프에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 고효율의 조도를 얻을 수 있고 눈부심이 발생하지 않으며 빛의 산란이 적고 안정성이 뛰어난 장점을 가지고 있다. 이러한 이유로, 다양한 경관 조명이나 광고 등과 같은 특수한 분야는 물론, 교통 신호등이나 가정용 램프로서도 널리 보급되고 있는 추세이다.LED is excellent in efficiency of converting power into light and has high efficiency compared to incandescent lamp, fluorescent lamp and compact fluorescent lamp, which are currently used lighting apparatuses, and is highly economical, and also obtains high efficiency illumination at low voltage It has the advantage of less glare, less scattering of light and superior stability. For this reason, it is widely used not only in various fields such as various landscape lighting and advertisements, but also as a traffic signal lamp and a home lamp.

이러한 종래의 LED 등기구는 그 장점에도 불구하고, 기존의 형광등기구나 백열등기구에 비하여 상대적으로 제조가격이 높다는 문제점이 있으며, LED 등기구의 설치 위치에 따라 요구되는 크기 또는 밝기의 조명부를 제공하기 위해, 별도의 LED 조명부를 각각 제작해야 하여야 하므로, 그 제작 시 시간 및 비용 상의 불편함이 있었다.However, in order to provide a lighting unit of a required size or brightness according to the installation position of the LED lighting fixture, there is a problem in that the conventional LED lighting fixture has a problem in that the manufacturing cost is relatively high as compared with the conventional fluorescent lighting fixture or incandescent lamp fixture, There is a problem in time and cost in the production of the separate LED lighting units.

또한, 종래의 LED 등기구는 제작 시 LED와 방열부품 간의 공차나 조립 오차에 의하여 유격이 발생하고 사용에 따라 변형되어 방열 효율이 저하될 우려가 있었고, 배광을 만들기 위해 별도의 플라스틱 렌즈가 필요하거나 PCB(printed circuit board)와 소켓부 사이의 소음을 방지하기 위해 실리콘 패드와 같은 별도의 완충재가 필요한 문제점이 있었다. 또한, LED의 발열에 따라 PCB와 소켓부 사이의 틈으로 공기 중의 먼지가 유입되어 등기구의 오염이 유발되고 이에 따라 LED 등기구의 광량이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, a conventional LED lighting fixture may cause a clearance due to tolerance or an assembly error between the LED and the heat-dissipating component at the time of manufacture, and may be deformed according to use, resulting in deterioration of heat dissipation efficiency. a separate cushioning material such as a silicon pad is required to prevent noise between the printed circuit board and the socket portion. In addition, due to the heat generated by the LED, dust in the air is introduced into the gap between the PCB and the socket, thereby causing contamination of the luminaire, thereby lowering the light quantity of the LED lamp.

KRKR 10-2013-005279610-2013-0052796 AA

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 모듈을 상호 결합하여 구현된 LED 조명부 및 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 포함하는 LED 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lighting unit including LED modules and an air cap formed in close contact with the LED substrate.

본 발명의 일 실시예에 따라 LED 등기구가 제공된다. 상기 LED 등기구는, 적어도 하나의 LED 모듈을 구비하는 LED 조명부; 및 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 내측에 수용하는 하우징부를 포함하고, 상기 LED 모듈은, PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부; 상기 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및 상기 에어캡에 밀착 형성되고, 상기 LED 소자의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀을 구비하는 리플렉터부를 포함할 수 있다.An LED luminaire is provided in accordance with an embodiment of the present invention. The LED lighting unit includes: an LED lighting unit including at least one LED module; And a housing part accommodating at least a part of the LED illumination part, wherein the LED module comprises: a LED substrate part including a printed circuit board (PCB) and at least one LED element disposed on one side of the PCB; At least one air cap corresponding to the LED element and formed in close contact with the PCB; And a reflector part formed in close contact with the air cap and having at least one reflector hole corresponding to the arrangement of the LED elements.

바람직하게는, 상기 에어캡은 상기 리플렉터부의 상단과 상기 PCB 사이에 밀착 결합됨으로써, 상기 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간을 밀폐시킬 수 있다.Preferably, the air cap is tightly coupled between the upper end of the reflector portion and the PCB, thereby sealing the internal space between the air cap and the PCB.

또한 바람직하게는, 상기 LED 소자의 발열에 의해 상기 내부 공간의 온도가 상승함에 따라 상기 에어캡이 팽창될 수 있다.Also, preferably, the air cap can be expanded as the temperature of the internal space rises due to heat generation of the LED element.

또한 바람직하게는, 상기 리플렉터부는, 상기 LED 소자의 배치에 대응하도록 형성되어, 상기 LED 소자 및 상기 에어캡의 적어도 일부를 하측으로 노출시키는 적어도 하나의 개구를 구비할 수 있다.Also, preferably, the reflector portion is provided so as to correspond to the arrangement of the LED elements and has at least one opening for exposing at least a part of the LED element and the air cap downward.

또한 바람직하게는, 상기 LED 모듈은 상기 PCB의 다른 일면에 결합되어, 상기 LED 기판부로부터 발생하는 열을 방출하는 방열부를 더 포함할 수 있다.The LED module may further include a heat dissipation unit coupled to the other surface of the PCB to emit heat generated from the LED substrate unit.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 탈착 가능하게 상호 결합됨으로써, 상기 LED 조명부를 형성할 수 있다.Also, preferably, the at least one LED module is detachably coupled to each other to form the LED illumination part.

또한 바람직하게는, 상기 하우징부는, 후방 베이스부; 상기 후방 베이스부의 개방된 양 측면을 차폐하는 측면 캡부; 및 상기 후방 베이스부 및 상기 측면 캡부와 결합되어 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 탈착 가능하게 수용하는 전방 베이스부를 포함할 수 있다.Also preferably, the housing portion comprises: a rear base portion; A side cap portion that shields both open sides of the rear base portion; And a front base part coupled to the rear base part and the side cap part to detachably receive at least a part of the LED illumination part.

또한 바람직하게는, 상기 전방 베이스부는, 복수의 베이스 플레이트를 포함하고, 상기 LED 조명부는 상기 베이스 플레이트 사이에 각각 배치될 수 있다.Also preferably, the front base portion includes a plurality of base plates, and the LED illumination portions may be disposed between the base plates, respectively.

또한 바람직하게는, 상기 후방 베이스부, 상기 측면 캡부 및 상기 베이스 플레이트 중 적어도 하나의 길이 및 폭은, 상기 LED 조명부에 구비된 상기 LED 모듈의 개수 및 결합 구조에 따라 상이하게 적용될 수 있다.Also, preferably, the length and width of at least one of the rear base portion, the side cap portion, and the base plate may be differently applied depending on the number and the coupling structure of the LED modules provided in the LED illumination portion.

또한 바람직하게는, 상기 베이스 플레이트의 상면 중 일 영역에 배치되는 전력 공급부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the power supply unit further includes a power supply unit disposed in one of the upper surfaces of the base plate.

또한 바람직하게는, 상기 LED 조명부가 배치되는 상기 베이스 플레이트의 양 측단부 중 적어도 하나에는, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 삽입되는 결합홈이 형성될 수 있다.Also, preferably, at least one of both ends of the base plate on which the LED illumination unit is disposed may be formed with a coupling groove into which at least a part of the periphery of the reflector unit is inserted.

또한 바람직하게는, 상기 결합홈은 서로 상이한 깊이를 갖는 복수의 함몰부가 연속하여 배치됨으로써 형성되며, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 상기 복수의 함몰부 중 하나 삽입되고, 상기 보호 커버의 일부가 상기 복수의 함몰부 중 다른 하나에 삽입됨으로써, 상기 베이스 플레이트에 결합할 수 있다.Preferably, the engaging grooves are formed by continuously arranging a plurality of depressions having different depths, at least a portion of the periphery of the reflector portion being inserted into one of the plurality of depressions, And can be coupled to the base plate by being inserted into another one of the plurality of depressions.

본 발명에 따르면, 1 이상의 LED 모듈을 상호 결합하여 각각의 LED 조명부를 구현함으로써, LED 등기구의 설치 위치에 따른 빛의 세기 등의 요건에 부합하도록 LED 조명부를 크기 및 개수의 용이하게 확장할 수 있다. 또한, LED 조명부를 구성하는 일부 LED 모듈의 고장 시, 고장난 LED 모듈만을 손쉽게 분리 및 교체 가능하기 때문에, 유지 및 보수에 드는 비용 및 노력을 최소화시킬 수 있다.According to the present invention, each LED lighting unit is combined by coupling one or more LED modules, so that the LED lighting unit can be easily expanded in size and number so as to meet the requirements such as light intensity according to the installation position of the LED lighting fixture . In addition, when some of the LED modules constituting the LED illumination unit fail, only the failed LED module can be easily separated and replaced, thereby minimizing maintenance and repair costs.

또한, 본 발명에 따르면, 조립 및 분리가 용이한 간이한 구조의 LED 조명부 및 하우징부를 구현함으로써, LED 등기구의 제작에 요구되는 시간, 비용 및 노력을 최소화하는 동시에, 유지 및 보수가 용이하도록 할 수 있다.Further, according to the present invention, by implementing the LED lighting unit and the housing unit having a simple structure that is easy to assemble and detach, it is possible to minimize the time, cost and effort required for manufacturing the LED lighting fixture, have.

또한, 본 발명에 따르면, LED 기판부 및 리플렉터부에 밀착 형성되는 에어캡을 구비함으로써, LED 기판부와 리플렉터부 사이의 소음을 감소시키고, LED 기판부와 리플렉터부 사이로 먼지가 유입되는 것을 방지하는 등 외부 오염으로부터 LED 모듈을 보호할 수 있다. 또한, LED 소자의 발열에 따라 에어캡이 볼록하게 팽창됨으로써 자연스러운 배광을 형성시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, by providing the LED substrate portion and the air cap formed in close contact with the reflector portion, it is possible to reduce noise between the LED substrate portion and the reflector portion and to prevent dust from entering between the LED substrate portion and the reflector portion It is possible to protect the LED module from external contamination. In addition, there is an effect that a natural light distribution can be formed by the convex expansion of the air cap according to the heat of the LED element.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 LED를 효율적으로 배열하고 집광할 수 있는 구조를 가지므로 조명으로서의 효율을 극대화하는 효과가 있다.Further, according to the present invention, there is an effect of maximizing the efficiency as a light because it has a structure capable of efficiently arranging and condensing a plurality of LEDs.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 분해 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도를 도시한다
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈의 수직 결합 관계를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈간의 상호 결합 관계를 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도의 일부(A)에 대한 확대도를 도시한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS A brief description of each drawing is provided to more fully understand the drawings recited in the description of the invention.
1 shows a perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a side cross-sectional view of an LED luminaire according to an embodiment of the invention
FIG. 4 shows a vertical coupling relationship of LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustrates a mutual coupling relationship among LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 shows an enlarged view of a portion A of a side section view of an LED luminaire according to an embodiment of the invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 사시도를 도시하며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 분해 사시도를 도시한다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도를 도시한다FIG. 1 is a perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention. Figure 3 also shows a side cross-sectional view of an LED luminaire according to one embodiment of the present invention

도 1 내지 도 3를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 적어도 하나의 LED 조명부(100), 하우징부(200) 및 전력 공급부(300)를 포함할 수 있다.1 to 3, an LED lamp 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may include at least one LED illumination unit 100, a housing unit 200, and a power supply unit 300.

LED 조명부(100)는 1 이상으로 구현될 수 있으며, 바람직하게는, 도 1 내지 도 3에서 도시되는 바와 같이, 2개로 구현되어 하우징부(200) 상에 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다. 이러한 LED 조명부(100)는 적어도 하나의 LED 모듈(110)이 상호 결합하여 구성될 수 있으며, LED 모듈(110) 각각은, 밀착 형성된 LED 기판부(112), 에어캡(114) 및 리플렉터부(116)를 포함할 수 있다.The LED lighting unit 100 may be implemented as one or more, and preferably two, as shown in FIGS. 1 to 3, and may be spaced apart from the housing unit 200 at predetermined intervals. The LED lighting unit 100 may include at least one LED module 110. The LED modules 110 may be formed by closely bonding the LED substrate unit 112, the air cap 114, and the reflector unit 116).

LED 기판부(112)는 PCB(printed circuit board, 112-1) 및 PCB(112-1)의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자(112-2)를 포함할 수 있다. 여기서, PCB(112-1)는 플라스틱 등의 절연 판에 소정의 회로 패턴을 인쇄한 것으로서, LED 소자(112-2) 및/또는 LED 모듈(110)을 전기적으로 상호 연결하고, 전력 공급부(300)로부터 공급되는 전압을 각각의 LED 소자(112-2)에 전달할 수 있다. 이때, LED 소자(112-2)는 PCB(112-1) 상에, 예를 들어, 납땜 방식 등으로 고정될 수 있다. LED 기판부(112)는 통상의 PCB외에도, 메탈 코아(metal Core) PCB, 연성(flexible) PCB, 세라믹 PCB 등 LED 소자(112-2)의 실장이 가능한 다양한 형태의 기판으로 구현될 수 있다. 한편, LED 기판부(112)의 표면은 습기나 먼지를 방지하기 위하여 투명 코팅될 수 있다.The LED substrate portion 112 may include a PCB (printed circuit board) 112-1 and at least one LED element 112-2 disposed on one side of the PCB 112-1. Here, the PCB 112-1 is a printed circuit board with a predetermined circuit pattern printed on an insulating plate such as plastic. The PCB 112-1 electrically connects the LED device 112-2 and / or the LED module 110, To each of the LED elements 112-2. At this time, the LED element 112-2 may be fixed on the PCB 112-1 by, for example, a soldering method. The LED substrate unit 112 may be implemented in various types of substrates that can mount the LED device 112-2 such as a metal core PCB, a flexible PCB, and a ceramic PCB in addition to a normal PCB. Meanwhile, the surface of the LED substrate portion 112 may be transparently coated to prevent moisture or dust.

에어캡(114)은 LED 기판부(112)에 형성되는 적어도 하나의 LED 소자(112-2)에 대응하도록 배치되며, PCB(112-1)에 밀착되도록 형성될 수 있다. 이러한 에어캡(114)은, 이하 도 6을 참조하여 상술되는 바와 같이, LED 소자(112-2)의 발열에 따라 팽창하고, LED 소자(112-2)로부터 발광되는 빛을 투과할 수 있도록, 예를 들어, 실리콘 재질 등의 탄성을 가지는 연질의 투명성 재질로 구현될 수 있다. 한편, 도 2에는 1 이상의 에어캡(114)이 상호 연결되어 일체로 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 각각의 에어캡(114)이 분리되어 형성되는 등 에어캡(114)의 배열 및 결합 형태는 다양하게 변경될 수 있다.The air cap 114 may be disposed to correspond to at least one LED element 112-2 formed on the LED substrate unit 112 and may be formed in close contact with the PCB 112-1. 6, the air cap 114 expands in accordance with the heat generated by the LED element 112-2 and transmits the light emitted from the LED element 112-2, For example, a flexible transparent material having elasticity such as a silicon material. 2, one or more air caps 114 are shown as being integrally connected to each other. However, the air caps 114 may be formed separately from the air caps 114, The bonding form can be varied in various ways.

리플렉터부(116)는 에어캡(114)에 밀착 형성되고, LED 소자(112-2)의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀(116-1)을 구비할 수 있다. 이때, 각각의 리플렉터홀(116-1)은, 예를 들어, 상단이 잘린 사각뿔 형상 또는 원추 형상 등 LED 소자(112-2)에서 방출되는 빛을 적절하게 반사할 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 리플렉터홀(116-1)의 내면의 적어도 일부는 LED 소자(112-2)로부터 발산되는 빛을 집광하여 적절한 방향으로 반사시키기 위하여, 반사율이 높은 재질로 도포되거나 표면 처리될 수 있다. 리플렉터홀(116-1)의 내면이 이루는 각도는, LED 등기구(1000)의 사용자의 눈부심을 최소화할 수 있도록, 각각의 LED 소자(112-2)로부터의 빛의 집광 정도에 따라 선택적으로 이루어질 수 있다. The reflector portion 116 may be provided closely to the air cap 114 and may include at least one reflector hole 116-1 corresponding to the arrangement of the LED elements 112-2. At this time, each of the reflector holes 116-1 may have various shapes capable of appropriately reflecting the light emitted from the LED element 112-2, for example, a quadrangular pyramid shape or a conical shape with its top cut off . Also, at least a part of the inner surface of the reflector hole 116-1 may be coated or surface-treated with a material having a high reflectance so as to condense the light emitted from the LED element 112-2 and reflect it in a proper direction. The angle formed by the inner surface of the reflector hole 116-1 can be selectively made according to the degree of light condensation from each LED element 112-2 so as to minimize the user's glare of the LED lamp 1000 have.

리플렉터부(116)는 LED 기판부(112)의 발광 부위, 즉, LED 소자(112-2) 및 에어캡(114)의 적어도 일부가 하측으로 삽입되는 적어도 하나의 개구(116-2)를 구비할 수 있다. 이러한 개구(116-2)를 통해, LED 소자(112-2) 및 LED 소자(112-2)를 수용하는 에어캡(114)의 볼록한 부위는, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 각각의 리플렉터부(116)의 하측으로 노출되어 각각의 리플렉터홀(116-1)의 중심 부위에 각각 위치하게 된다. The reflector portion 116 has at least one opening 116-2 into which the light emitting portion of the LED substrate portion 112, that is, at least a part of the LED element 112-2 and the air cap 114 is inserted downward can do. Through these openings 116-2, the convex portions of the air cap 114 that accommodates the LED element 112-2 and the LED element 112-2 are arranged such that, as shown in Fig. 3, Exposed to the lower side of the reflector holes 116 and located at the central portions of the respective reflector holes 116-1.

각각의 LED 조명부(100)를 구성하는 상기 적어도 하나의 LED 모듈(110)은 탈착 가능하게 상호 결합될 수 있다. 이때, 상호 결합되는 LED 모듈(110)의 개수 및 결합 구조에 따라, LED 조명부(100)의 구조 및/또는 길이는 상이하게 변경될 수 있다. LED 모듈(110) 간의 구체적인 결합 구조는 이하 도 5를 참조하여 상술하기로 한다.The at least one LED module 110 constituting each LED illumination unit 100 may be detachably coupled to each other. At this time, the structure and / or length of the LED illumination unit 100 may be changed according to the number and the structure of the LED modules 110 to be coupled to each other. The specific coupling structure between the LED modules 110 will be described below with reference to FIG.

도 1 내지 도 3에는 도시되지 않았으나, 실시예에 따라, LED 모듈(110)은 LED 기판부(112)의 PCR(112-1)의 다른 일면에 결합되는 방열부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 방열부(미도시)는 LED 기판부(112)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하여, 발열로 인한 LED 소자(112-2)의 광효율 저하 및 수명저하 현상을 개선하기 위한 것으로, 사용되는 LED 소자(112-2)의 요구 전력이 크거나 양이 많은 경우에는 방열부(미도시)가 더욱 큰 크기로 형성될 수 있다. 방열부(미도시)는, LED 기판부(112)의 넓이 및 형상에 대응하도록 대략 직사각 형상을 가진 판상의 부재로 이루어질 수 있으며, 열전달 성능이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 방열부(미도시)의 재질은, 바람직하게는, 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함하는 합금재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 방열 기능 구현이 가능한 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 방열부(미도시)는 상측으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 방열핀을 포함할 수 있다. 방열핀은 공기와의 접촉 면적을 넓게 하여 열방출을 용이하게 하기 위한 부재로서, 바람직하게는, 리브(Rib) 형상으로 돌출되고 넓이방향 또는 길이방향으로 열 지어 배열될 수 있으며, 실시예에 따라 이외에도 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.Although not shown in FIGS. 1 to 3, according to an embodiment, the LED module 110 further includes a heat dissipating unit (not shown) coupled to the other surface of the PCR 112-1 of the LED substrate unit 112 . Here, the heat dissipating unit (not shown) discharges the heat generated from the LED substrate unit 112 to the outside to improve the deterioration of the light efficiency and life of the LED device 112-2 due to heat generation. When the required power of the LED element 112-2 is large or the amount thereof is large, the heat dissipation unit (not shown) may be formed to have a larger size. The heat dissipating unit (not shown) may be formed of a plate-like member having a substantially rectangular shape corresponding to the width and shape of the LED substrate unit 112, and may be formed of a metal material having high heat transfer performance. The material of the heat dissipating unit (not shown) may be made of an alloy material including copper (Cu) or aluminum (Al), but it is not limited thereto and may be made of various materials capable of implementing a heat dissipation function. The heat radiating part (not shown) may include at least one radiating fin protruding upward. The radiating fins are members for widening the contact area with air and facilitating heat dissipation. The radiating fins are preferably protruded in a rib shape and arranged to be opened in the width direction or the length direction, And can be formed in various shapes.

하우징부(200)는, LED 등기구(1000)의 후면, 측면 및 전면의 외관을 형성하는 부재로서, 내부 공간에 LED 조명부(100)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징부(200)는 후방 베이스부(210), 후방 베이스부(210)의 개방된 양 측면을 차폐하는 측면 캡부(220) 및 이들과 결합되어 LED 조명부(100)의 적어도 일부를 수용하는 전방 베이스부(230)를 포함할 수 있다. 이때, LED 조명부(100)는 적어도 일부가 상기 내부 공간에 수용된 상태에서, 전방 베이스부(230)의 일 영역에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. The housing part 200 is a member that forms an outer appearance of the rear surface, the side surface, and the front surface of the LED lamp 1000, and can accommodate at least a part of the LED lighting part 100 in the inner space. The housing part 200 includes a rear base part 210, a side cap part 220 that shields both open sides of the rear base part 210, and a front side base part 220, which is combined with the side cap part 220 and accommodates at least a part of the LED lighting part 100. [ (230). ≪ / RTI > At this time, the LED illumination unit 100 may be detachably coupled to one area of the front base unit 230 while at least a part of the LED illumination unit 100 is accommodated in the interior space.

전방 베이스부(230)는 복수의 베이스 플레이트(232, 234)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 베이스 플레이트(232, 234)는, 도 2 및 도 3에 도시되는 바와 같이, 후방 베이스부(210)의 양 측에 각각 결합되는 2개의 측방 플레이트(232)와 1개의 중앙 플레이트(234)로 구성될 수 있다. 이때, 각각의 LED 조명부(100)는 전방 베이스(220)를 구성하는 복수의 베이스 플레이트(232, 234) 사이에 각각 배치되어, 전방 베이스부(230)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 즉, 각각의 베이스 플레이트(232, 234)의 일 측단부 또는 양 측단부에는 결합홈(236)가 형성될 수 있으며, 도 3에 도시되는 바와 같이, LED 조명부(100)에 구비된 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4) 중 적어도 일부가 결합홈(236)에 삽입됨으로써, LED 조명부(100)는 인접하는 베이스 플레이트(232, 234)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. The front base portion 230 may be composed of a plurality of base plates 232 and 234. For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the plurality of base plates 232 and 234 may include two side plates 232 and one center plate 232, which are respectively coupled to both sides of the rear base unit 210, And a plate 234. Each of the LED lighting units 100 may be disposed between the plurality of base plates 232 and 234 constituting the front base 220 and may be detachably coupled to the front base 230. 3, the LED lighting unit 100 includes a base plate 232 and a base plate 234. The base plate 232 and the base plate 234 may be formed with coupling grooves 236 at one or both ends thereof. The LED illumination unit 100 can be detachably coupled to the adjacent base plates 232 and 234 by inserting at least a part of the peripheral portions 116-4 of the LED illumination units 116 into the engagement recesses 236. [

하우징부(200)를 구성하는 후방 베이스부(210), 측면 캡부(220) 및 복수의 베이스 플레이트(232, 234)의 길이 및 폭은, LED 조명부(100)를 구성하는 LED 모듈(110)의 개수 및 결합 구조에 따라 상이하게 적용될 수 있다. 또한, 도 1 내지 도 3에는, 2개의 LED 조명부(100)가 3개의 베이스 플레이트(232, 234) 사이에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, LED 조명부(100) 및 베이스 플레이트(232, 234)의 개수 및 상호 간의 배치는 본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 다양하게 변형되어 적용될 수 있다. The length and width of the rear base 210, the side cap 220 and the plurality of base plates 232 and 234 constituting the housing part 200 are equal to the length and width of the LED module 110 constituting the LED illumination part 100 The number and the coupling structure. 1 to 3, two LED illumination units 100 are shown as being disposed between the three base plates 232 and 234, but this is illustrative only and the LED illumination unit 100 and the base plate 232 And 234 may be variously modified according to the embodiment to which the present invention is applied.

전력 공급부(300)는, 외부로부터 고압의 교류 전력을 유입하여 LED 조명부(100)에 적절한 전압의 직류 전력을 생성 및 공급할 수 있도록 하는 장치로서, 바람직하게는, 정류회로 및 SMPS(Switching Mode Power Supply) 모듈로 이루어질 수 있다. 여기서, 정류회로는 입력 받은 외부의 교류전력을 직류로 변환하여 SMPS 모듈로 전달하기 위한 것으로서, 예를 들면 양파 정류회로(Full-wave Rectifier Circuit)로 구현될 수 있다. 한편, SMPS 모듈은 정류회로로부터 전달받은 고압의 입력전압을 LED조명부(120)에서 사용할 수 있는 전압으로 강압시킬 수 있다. 이때, SMPS 모듈은 반도체 소자를 스위치로 사용하여 직류입력 전압을 구형파 형태의 전압으로 변환한 후 필터를 통해 제어된 직류출력 전압을 얻는 교환방식 전원공급장치로 구현될 수 있다. 다만, 전력 공급부(300)는 외부 전력의 파형 및 전압 등을 변화할 수 있는 장치라면 이외에도 다양한 장치가 선택적으로 사용될 수 있음은 물론이다.The power supply unit 300 is a device that allows high voltage AC power to flow from the outside to generate and supply DC power of an appropriate voltage to the LED lighting unit 100. The rectifier circuit and the Switching Mode Power Supply ) Module. Here, the rectifier circuit is for converting the inputted external AC power to DC and delivering it to the SMPS module. For example, it may be implemented as a full-wave rectifier circuit. On the other hand, the SMPS module can reduce the high voltage input voltage received from the rectifier circuit to a voltage usable in the LED lighting unit 120. In this case, the SMPS module can be implemented as an exchange-type power supply device that converts a DC input voltage into a square-wave voltage using a semiconductor device as a switch, and obtains a DC output voltage controlled through the filter. However, it is needless to say that various devices other than the power supply unit 300 can be selectively used as long as it can change the waveform and voltage of external power.

전력 공급부(300)는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 베이스부(220)의 상면 중 일 영역에 배치될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 종래의 등기구와 달리, 전력 공급부(300)를 LED 조명부(100)와 수평하게 배치함으로써, LED 등기구(1000)의 높이를 최소화시켜 보다 컴팩트한 등기구를 구현할 수 있다. 전력 공급부(300)는, 바람직하게는, LED 조명부(100)에 각각 전압을 공급할 수 있도록, LED 조명부(100)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라, 하나의 전력 공급부(300)가 복수의 LED 조명부(100)에 동시에 전압을 공급하도록 구현함으로써, 전력 공급부(300)의 개수를 다양하게 변경할 수 있다.The power supply unit 300 may be disposed in one of the upper surfaces of the base unit 220, as shown in FIG. As described above, the LED lighting apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention minimizes the height of the LED lighting apparatus 1000 by disposing the power supply unit 300 horizontally with the LED lighting unit 100, unlike the conventional lighting apparatus So that a more compact luminaire can be realized. The power supply unit 300 may be provided in the same number as that of the LED illumination unit 100 so as to supply voltages to the LED illumination unit 100, respectively. However, according to the embodiment, the number of the power supply units 300 can be variously changed by implementing one power supply unit 300 to supply the plurality of LED lighting units 100 with the same voltage at the same time.

실시예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는 리플렉터부(116)의 하면을 덮도록 배치되는 보호 커버(400)를 더 포함할 수 있다. 이때, 보호 커버(400)는 LED 소자(112-2)로부터 발생한 빛의 투과도를 선택할 수 있도록 다양한 재질이나 색상으로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 광투과 재질로 이루어질 수 있다. According to an embodiment, the LED lamp 1000 according to an embodiment of the present invention may further include a protective cover 400 disposed to cover a lower surface of the reflector portion 116. [ At this time, the protective cover 400 may be made of a variety of materials and colors so as to select the transmittance of light generated from the LED element 112-2, and may preferably be made of a light transmitting material.

보호 커버(400)는 전방 베이스부(230)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 보호 커버(400)의 결합을 위해, 결합홈(236)은 서로 상이한 깊이의 복수의 함몰부가 연속하여 배치됨으로써, 계단 형상을 이루도록 구성될 수 있다. 즉, 예를 들어, 결합홈(236)은, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 2개의 함몰부가 연속하여 배치되어, 2단의 계단 형상을 이룰 수 있다. 이때, 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4) 중 적어도 일부가 상기 복수의 함몰부 중 하나 삽입된 이후, 보호 커버(400)의 일부가 복수의 함몰부 중 다른 하나에 삽입됨으로써, 보호 커버(400)은 베이스 플레이트(232, 234)에 탈착 가능하게 결합할 수 있다. 구체적으로, 결합홈(236)이 연속 배치된 2개의 함몰부로 이루어지는 경우, 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4) 중 적어도 일부가 상단의 함몰부에 삽입되어 LED 조명부(100)가 베이스 플레이트(232, 234)와 결합된 이후, 리플렉터부(116)의 하면에 밀착되도록, 보호 커버(400)를 하단의 함몰부에 끼워 넣음으로써, 베이스 플레이트(232, 234)에 탈착 가능하게 결합시킬 수 있다. The protective cover 400 may be detachably coupled to the front base portion 230. In order to engage with the protective cover 400, the engaging groove 236 may be configured to have a stepped shape by disposing a plurality of depressions having different depths from each other in succession. In other words, for example, as shown in Fig. 3, the coupling recesses 236 can have two depressions successively arranged to form a two-step step shape. At this time, after at least a portion of the peripheral portions 116-4 of the reflector portion 116 is inserted into one of the plurality of depressions, a portion of the protective cover 400 is inserted into the other one of the depressions, The cover 400 may be detachably coupled to the base plates 232 and 234. Specifically, when the engaging groove 236 is composed of two concave portions continuously arranged, at least a part of the circumferential portion 116-4 of the reflector portion 116 is inserted into the depression at the upper end, After the cover plate 232 and the cover plate 234 are coupled with each other, the protective cover 400 is inserted into the depression at the bottom of the reflector portion 116 so as to be in close contact with the lower surface of the reflector portion 116, .

실시예에 따라, 보호 커버(400)는 LED 등기구(1000)가 완전히 조립된 상태에서 탈착 되도록 구현될 수 있다. 즉, 보호 커버(400)가 결합되는 함몰부는 LED 등기구(1000)가 조립된 이후에도, 하우징부(200)의 일 측면 또는 양 측면을 통해 노출되도록 구현될 수 있다. 따라서, 사용자는, LED 등기구(1000)가 조립된 상태에서, 보호 커버(400)를 슬라이딩 방식으로 하우징부(200)의 일 측면 또는 양 측면을 통해 노출된 함몰부에 끼워 넣음으로써, 용이하게 전방 베이스부(230)에 부착하거나 분리할 수 있다. 이와 같은 보호 커버(400)를 통해, 리플렉터홀(116-1)의 내측으로 먼지 등의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호 필름(400)은 전방 베이스부(230)에 쉽게 탈부착 가능하도록 구성되므로, 용이하게 LED 등기구(1000)의 발광 색이나 빛의 세기를 선택할 수 있게 하는 효과가 있다.
According to the embodiment, the protective cover 400 may be configured to be detached from the LED lighting fixture 1000 in a completely assembled state. That is, the depression to which the protective cover 400 is coupled may be exposed through one side or both sides of the housing part 200 even after the LED lamp 1000 is assembled. Accordingly, the user can easily insert the protective cover 400 into the depression, which is exposed through one side or both sides of the housing part 200, in a sliding manner in a state where the LED lamp unit 1000 is assembled, And can be attached to or detached from the base portion 230. Foreign matter such as dust can be prevented from flowing into the inside of the reflector hole 116-1 through the protective cover 400. [ In addition, since the protective film 400 is easily detachable from the front base 230, it is possible to easily select the emission color or intensity of the LED lamp 1000.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)의 제작 과정을 정리하면 다음과 같다. The process of fabricating the LED lamp 1000 according to an embodiment of the present invention is summarized as follows.

먼저, 각각의 LED 조명부(100)에 구비된 리플렉터부(116)의 둘레부(116-4)를 베이스 플레이트(232, 234)에 구비된 결합홈(236)에 끼워 넣음으로써, LED 조명부(100)를 전방 베이스부(230)와 탈착 가능하게 결합할 수 있다. 이때, 리플렉터부(116)의 하면을 덮는 보호 커버(400)가, LED 조명부(100)의 결합 시 전방 베이스부(230)에 함께 장착될 수 있다. 한편, 베이스 플레이트(232, 234)의 개수, 길이 및 폭은, LED 조명부(100)의 개수, LED 조명부(100)를 구성하는 LED 모듈(110)의 개수 및 결합 구조에 따라, 상이하게 적용될 수 있다. The peripheral portion 116-4 of the reflector portion 116 provided in each LED illumination portion 100 is fitted into the coupling groove 236 provided in the base plates 232 and 234 so that the LED illumination portion 100 Can be detachably coupled to the front base portion 230. [ At this time, the protective cover 400 covering the lower surface of the reflector unit 116 may be mounted together with the front base unit 230 when the LED illumination unit 100 is coupled. The number, length and width of the base plates 232 and 234 may be differently applied depending on the number of the LED lighting units 100, the number of LED modules 110 constituting the LED lighting unit 100, have.

다음으로, 전력 공급부(300)를 전방 베이스부(230)의 상면 중 일 영역에 배치할 수 있다. 전력 공급부(300)는, 전원선의 연결을 용이하게 하기 위해, 바람직하게는, LED 조명부(100)의 전원 연결 단자(도 5의 112-5)에 근접한 위치에 배치될 수 있다. 이후, 후방 베이스(210)를 사이트 플레이트(232)와 결합시키고, 측면 캡부(220)를 결합하여 개방된 양 측면을 차폐시킴으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)를 완성할 수 있다. 이때, LED 조명부(100)의 고정력을 높이기 위해, 실시예에 따라, 나사 등의 추가적인 고정 부재를 후방 베이스부(210)를 관통시켜, 리플렉터부(116) 등에 형성된 결합부와 체결하도록 구현될 수 있다.Next, the power supply unit 300 can be disposed in one of the upper surfaces of the front base unit 230. [ The power supply unit 300 may be disposed at a position close to the power supply connection terminal (112-5 of FIG. 5) of the LED illumination unit 100, preferably to facilitate the connection of the power supply line. Thereafter, the LED lamp 1000 according to an embodiment of the present invention can be completed by combining the rear base 210 with the site plate 232 and by combining the side cap portion 220 to shield both open sides. have. At this time, in order to increase the fixation force of the LED illumination unit 100, an additional fixing member such as a screw may be passed through the rear base unit 210 to be fastened to the coupling unit formed on the reflector unit 116 or the like have.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 조립 및 분리가 용이한 간이한 구조의 LED 조명부(100) 및 하우징부(200)를 구현함으로써, LED 등기구(1000)의 제작에 요구되는 시간, 비용 및 노력을 최소화하는 동시에, 유지 및 보수가 용이하도록 할 수 있다.
As described above, the LED lighting unit 1000 according to an embodiment of the present invention realizes the LED lighting unit 100 and the housing unit 200 having a simple structure that facilitates assembly and separation, It is possible to minimize the time, cost, and effort required for maintenance and repair.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈의 수직 결합 관계를 도시한다. 도 4에서는 설명의 간이함을 위해, LED 모듈의 일부에 대한 분해 사시도를 도시한다.FIG. 4 shows a vertical coupling relationship of LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention. Fig. 4 shows an exploded perspective view of a part of the LED module for simplicity of explanation.

도 4를 참조하면, LED 조명부(100)를 구성하는 각각의 LED 모듈(110)은, LED 기판부(112), 에어캡(114) 및 리플렉터부(116)가 차례로 결합 부재(10)에 의해 서로 밀착되어 결합됨으로써, 형성될 수 있다. 구체적으로, 결합 부재(10)가 LED 기판부(112) 및 적어도 하나의 에어캡(114)에 형성된 홀을 관통한 후 리플렉터부(116)에 형성되는 적어도 하나의 체결홈(116-3)에 삽입되어 체결됨으로써, LED 기판부(112), 에어캡(114) 및 리플렉터부(116)가 서로 밀착되어 결합될 수 있다. 여기서 결합 부재(10)는 나사 등의 체결 수단으로 구성될 수 있고, 체결홈(116-3)은 나사 형상의 돌기에 결합하는 너트와 같은 부재로 구성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 결합 부재(10) 및 체결홈(116-3)은 통상의 기술자에게 알려진 다양한 형태의 체결 수단으로 변형되어 적용될 수 있다.4, each of the LED modules 110 constituting the LED illumination unit 100 is configured such that the LED substrate unit 112, the air cap 114, and the reflector unit 116 are successively joined by the engagement member 10 And they can be formed by being in tight contact with each other. Specifically, when the engaging member 10 passes through the holes formed in the LED substrate portion 112 and the at least one air cap 114 and then passes through at least one engaging groove 116-3 formed in the reflector portion 116 The LED substrate portion 112, the air cap 114, and the reflector portion 116 can be tightly coupled to each other. Here, the engaging member 10 may be a fastening means such as a screw, and the fastening groove 116-3 may be a member such as a nut that engages with a screw-shaped projection. However, this is an exemplary one, and the engaging member 10 and the engaging groove 116-3 can be modified and applied to various types of fastening means known to those of ordinary skill in the art.

에어캡(114)은, 결합 부재(10) 및 체결홈(116-3)을 통해, 리플렉터부(116)의 상단과 PCB(112-1) 사이에 밀착 결합됨으로써, 에어캡(114)과 PCB(112-1) 사이의 내부 공간을 밀폐하도록 구성될 수 있다. 밀폐된 내부 공간에는 LED 소자(112-2)가 각각 수용될 수 있으며, 이를 위해 에어캡(114)은 각각의 LED 소자(112-2)와 대응하는 부위가 볼록하게 돌출된 형태로 형성될 수 있다.The air cap 114 is tightly coupled between the upper end of the reflector portion 116 and the PCB 112-1 through the coupling member 10 and the coupling groove 116-3 so that the air cap 114, (Not shown). The LED device 112-2 may be accommodated in the sealed inner space. For this purpose, the air cap 114 may be formed in such a manner that a portion corresponding to each of the LED elements 112-2 protrudes convexly have.

이러한 에어캡(114)은 PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 상단 사이의 완충 역할을 수행함으로써, PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 온도 차이에서 발생하는 소음을 절감시킬 수 있다. 또한, 에어캡(114)은 LED 소자(112-2)의 발열에 따라 PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 틈으로 공기 중의 먼지가 유입됨으로써 발생하는 등기구의 오염, 등기구의 광량 저하 등의 문제점을 해결할 수 있다.
This air cap 114 serves as a buffer between the PCB 112-1 and the upper end of the reflector portion 116 to reduce noise generated at the temperature difference between the PCB 112-1 and the reflector portion 116 . The air cap 114 is also provided for preventing contamination of the lamp caused by the inflow of dust in the air through the gap between the PCB 112-1 and the reflector portion 116 due to the heat generated by the LED element 112-2, And the like can be solved.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구에 있어서, LED 모듈간의 상호 결합 관계를 도시한다.FIG. 5 illustrates a mutual coupling relationship among LED modules in an LED lamp according to an embodiment of the present invention.

도 5에서 도시되는 바와 같이, 각각의 LED 조명부(100)는 1 이상의 LED 모듈(110)이 탈착 가능하게 상호 결합하여 구성될 수 있다. 구체적으로, 각각의 LED 모듈(110)에 구비된 LED 기판부(112)의 양 단부 중 적어도 하나에는 각각의 LED 모듈(110)을 전기적으로 연결하기 위한 암 커넥터 단자(112-3) 또는 수 커넥터 단자(112-4)가 형성될 수 있다. 따라서, 하나의 LED 모듈(110)의 일 단부에 구비된 수 커넥터 단자(112-4)의 적어도 일부가 다른 LED 모듈(110)의 일 단부에 구비된 암 커넥터 단자(112-3)에 끼워 넣어짐으로써, 두 개의 LED 모듈(110)은 전기적으로 연결되는 동시에 상호 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 한편, 도 5에서는 두 개의 LED 모듈(110)이 결합되어 각각의 LED 조명부(100)를 구성하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라, 각각의 LED 조명부(100)는 하나의 LED 모듈(110)만으로 구성되거나 세 개 이상의 LED 모듈(110)이 상호 결합되어 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, LED 모듈(110)의 일 단부 또는 양 단부에는 상기 LED 모듈(110)간의 결합을 보조하기 위한, 예를 들어, 끼움 돌기 또는 삽입홈 등의 보조 결합부가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, each of the LED illumination units 100 may be configured such that one or more LED modules 110 are detachably coupled to each other. At least one of both ends of the LED substrate portion 112 provided in each LED module 110 is provided with a female connector terminal 112-3 or a male connector 112-3 for electrically connecting the LED modules 110, Terminal 112-4 may be formed. Therefore, at least a part of the male connector terminal 112-4 provided at one end of one LED module 110 is inserted into the female connector terminal 112-3 provided at one end of the other LED module 110 By way of example, the two LED modules 110 can be electrically connected and detachably coupled. In the meantime, although two LED modules 110 are shown in FIG. 5 as constituting each LED lighting unit 100, the LED lighting unit 100 according to an embodiment of the present invention is not limited thereto. Only the LED module 110 or three or more LED modules 110 may be combined with each other. According to the embodiment, an auxiliary coupling part such as a fitting projection or an insertion groove may be formed at one end or both ends of the LED module 110 to assist coupling between the LED modules 110 .

상호 결합된 1 이상의 LED 모듈(110) 중 적어도 하나에는 전원선을 연결하기 위한 전원 연결 단자(112-5)가 형성될 수 있다. 전원 연결 단자(112-5)에 연결된 전원선을 통해, LED 조명부(100)는 LED 소자(112-2)의 발광을 위한 전압을 전력 공급부(300)로부터 공급받을 수 있게 된다.At least one of the mutually coupled LED modules 110 may have a power connection terminal 112-5 for connecting a power line. The LED lighting unit 100 can receive the voltage for the light emission of the LED element 112-2 from the power supply unit 300 through the power line connected to the power connection terminal 112-5.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 다른 LED 등기구(1000)는, 1 이상의 LED 모듈(110)을 상호 결합하여 LED 조명부(100)를 구현함으로써, LED 등기구(1000)의 설치 위치에 따른 빛의 세기 등의 요건에 부합하는 크기 및 개수의 LED 조명부(100)를 용이하게 구현할 수 있게 된다. 또한, LED 조명부(100)를 구성하는 일부 LED 모듈(110)의 고장 시, 고장난 LED 모듈(110)만을 손쉽게 분리 및 교체 가능하기 때문에, 유지 및 보수에 드는 비용 및 노력을 최소화시킬 수 있다.
As described above, the LED lighting apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention can realize the LED lighting unit 100 by combining one or more LED modules 110, It is possible to easily implement the LED lighting unit 100 of the size and the number that meet the requirements such as strength and the like. In addition, when some of the LED modules 110 constituting the LED illumination unit 100 fail, only the failed LED module 110 can be easily separated and replaced, thereby minimizing maintenance and repair costs.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도의 일부(A)에 대한 확대도를 도시한다.Figure 6 shows an enlarged view of a portion A of a side section view of an LED luminaire according to an embodiment of the invention.

도 6를 참조하면, LED 등기구(1000)가 동작하여 LED 소자(112-2)에서 열이 발생함에 따라, 에어캡(114)이 볼록하게 팽창될 수 있다. 즉, LED 소자(112-2)의 발열에 따라, LED 소자(112-2)가 수용되는 에어캡(114)에 의해 밀폐된 내부 공간의 공기가 가열되면, 공기의 부피가 증가하여 얇은 구조의 에어캡(114)이 볼록하게 팽창하게 된다. 이때, 에어캡(114)은 LED 소자(112-2)의 동작 여부에 따라 팽창 및 수축을 반복해야 하므로, 앞서 상술한 바와 같이, 연성의 탄성력 있는 재질, 예를 들면 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 또한, 에어캡(114)은 LED 소자(112-2)의 발열에 따라 팽창 가능한 정도의 두께로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, as the LED lamp 1000 operates and heat is generated in the LED element 112-2, the air cap 114 can be bulged. That is, when the air in the closed space is heated by the air cap 114 in which the LED element 112-2 is accommodated due to the heat generated by the LED element 112-2, the volume of the air is increased, The air cap 114 expands convexly. At this time, since the air cap 114 has to repeatedly expand and contract according to the operation of the LED element 112-2, it can be formed of a flexible and elastic material, for example, a silicone material, as described above . Further, the air cap 114 may be formed to a thickness enough to expand according to the heat generated by the LED element 112-2.

종래 기술에서는 LED 소자(112-2)의 배광을 만들기 위해 플라스틱 렌즈를 별도로 장착하여야 하고, 또한, PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 소음을 방지하기 위해 실리콘 패드 등의 완충재를 끼워 넣는 구조로 제작되었으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, PCB(112-1) 상에 본딩된 LED 소자(112-2)의 발열에 따라 에어캡(114)이 팽창하여 볼록렌즈화하는 특징을 가지므로, 별도의 플라스틱 렌즈 없이도 자연스러운 배광을 만들 수 있고, 별도의 완충재 없이도 PCB(112-1)와 리플렉터부(116) 사이의 소음을 방지할 수 있다.In the prior art, a plastic lens must be separately mounted to make the light distribution of the LED element 112-2, and a cushioning material such as a silicon pad is required to prevent noise between the PCB 112-1 and the reflector portion 116 The LED lamp 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may be constructed such that the air cap 114 is expanded due to the heat generated by the LED element 112-2 bonded onto the PCB 112-1, It is possible to provide a natural light distribution without using a separate plastic lens and noise between the PCB 112-1 and the reflector portion 116 can be prevented without a separate cushioning material.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구(1000)는, 에어캡(114)의 투명도와 두께를 변형시킴으로써, 광량 및 빛의 조사각을 쉽게 조절할 수 있다.
In addition, the LED lamp 1000 according to an embodiment of the present invention can easily adjust the light amount and the irradiation angle of light by modifying the transparency and the thickness of the air cap 114.

이상에서와 같이 본 발명을 바람직한 실시 예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope and spirit of the invention.

10: 결합 부재 100: LED 조명부
110: LED 모듈 112: LED 기판부
112-1: PCB 112-2: LED 소자
112-3: 암 커넥터 단자 112-4: 수 커넥터 단자
112-5: 전원 연결 단자 114: 에어캡
116: 리플렉터부 116-1: 리플렉터홀
116-2: 개구 116-3: 체결홈
116-4: 둘레부 200: 하우징부
210: 후방 베이스부 220: 측면 캡부
230: 전방 베이스부 232, 234: 베이스 플레이트
236: 결합홈 300: 전력 공급부
400: 보호커버 1000: LED 등기구
10: coupling member 100: LED lighting part
110: LED module 112: LED substrate part
112-1: PCB 112-2: LED element
112-3: female connector terminal 112-4: male connector terminal
112-5: Power connection terminal 114: Air cap
116: reflector unit 116-1: reflector hole
116-2: opening 116-3: fastening groove
116-4: circumference 200: housing part
210: rear base portion 220: side cap portion
230: front base portion 232, 234: base plate
236: Coupling groove 300: Power supply
400: Protective cover 1000: LED lamp

Claims (12)

적어도 하나의 LED(light emitting diode) 모듈을 구비하는 LED 조명부; 및
상기 LED 조명부의 적어도 일부를 내측에 수용하는 하우징부를 포함하고,
상기 LED 모듈은,
PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB의 일 면에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부;
상기 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및
상기 에어캡에 밀착 형성되고, 상기 LED 소자의 배치에 대응되는 적어도 하나의 리플렉터홀을 구비하는 리플렉터부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 모듈은 탈착 가능하게 상호 결합됨으로써, 상기 LED 조명부를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
An LED illumination unit having at least one light emitting diode (LED) module; And
And a housing portion for housing at least a part of the LED illumination portion inside,
The LED module includes:
An LED substrate part including a printed circuit board (PCB) and at least one LED element disposed on one side of the PCB;
At least one air cap corresponding to the LED element and formed in close contact with the PCB; And
And a reflector portion formed closely to the air cap and having at least one reflector hole corresponding to the arrangement of the LED elements,
Wherein the at least one LED module is detachably coupled to one another to form the LED illumination portion.
제 1 항에 있어서,
상기 에어캡은 상기 리플렉터부의 상단과 상기 PCB 사이에 밀착 결합됨으로써, 상기 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간을 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
The method according to claim 1,
Wherein the air cap is tightly coupled between the upper end of the reflector unit and the PCB to seal the inner space between the air cap and the PCB.
제 2 항에 있어서,
상기 LED 소자의 발열에 의해 상기 내부 공간의 온도가 상승함에 따라 상기 에어캡이 팽창되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the air cap is inflated as the temperature of the internal space rises due to heat generation of the LED element.
제 2 항에 있어서,
상기 리플렉터부는, 상기 LED 소자의 배치에 대응하도록 형성되어, 상기 LED 소자 및 상기 에어캡의 적어도 일부를 하측으로 노출시키는 적어도 하나의 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the reflector portion is formed to correspond to the arrangement of the LED elements and has at least one opening for exposing at least a part of the LED element and the air cap downward.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 모듈은 상기 PCB의 다른 일면에 결합되어, 상기 LED 기판부로부터 발생하는 열을 방출하는 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
The method according to claim 1,
Wherein the LED module further comprises a heat dissipation unit coupled to the other surface of the PCB to emit heat generated from the LED substrate unit.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하우징부는, 후방 베이스부; 상기 후방 베이스부의 개방된 양 측면을 차폐하는 측면 캡부; 및 상기 후방 베이스부 및 상기 측면 캡부와 결합되어 상기 LED 조명부의 적어도 일부를 탈착 가능하게 수용하는 전방 베이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
The method according to claim 1,
The housing portion includes a rear base portion; A side cap portion that shields both open sides of the rear base portion; And a front base portion coupled to the rear base portion and the side cap portion to detachably receive at least a part of the LED illumination portion.
제 7 항에 있어서,
상기 전방 베이스부는, 복수의 베이스 플레이트를 포함하고, 상기 LED 조명부는 상기 베이스 플레이트 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
8. The method of claim 7,
Wherein the front base portion includes a plurality of base plates, and the LED illumination portion is disposed between the base plates.
제 8 항에 있어서,
상기 후방 베이스부, 상기 측면 캡부 및 상기 베이스 플레이트 중 적어도 하나의 길이 및 폭은, 상기 LED 조명부에 구비된 상기 LED 모듈의 개수 및 결합 구조에 따라 상이하게 적용되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
9. The method of claim 8,
Wherein a length and a width of at least one of the rear base portion, the side cap portion, and the base plate are differently applied depending on the number and the coupling structure of the LED modules provided in the LED illumination portion.
제 8 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 상면 중 일 영역에 배치되는 전력 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
9. The method of claim 8,
Further comprising a power supply unit disposed in one of upper surfaces of the base plate.
제 8 항에 있어서,
상기 LED 조명부가 배치되는 상기 베이스 플레이트의 양 측단부 중 적어도 하나에는, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 삽입되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
9. The method of claim 8,
Wherein at least one of both end portions of the base plate on which the LED illumination unit is disposed is formed with a coupling groove into which at least a part of the periphery of the reflector unit is inserted.
제 11 항에 있어서,
상기 리플렉터부의 하면을 덮도록 배치되는 보호 커버를 더 포함하고, 상기 결합홈은 서로 상이한 깊이를 갖는 복수의 함몰부가 연속하여 배치됨으로써 형성되며, 상기 리플렉터부의 둘레부 중 적어도 일부가 상기 복수의 함몰부 중 하나 삽입되고, 상기 보호 커버의 일부가 상기 복수의 함몰부 중 다른 하나에 삽입됨으로써, 상기 베이스 플레이트에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
12. The method of claim 11,
And a plurality of recesses having different depths from each other are successively arranged so that at least a part of the circumferential portion of the reflector portion is connected to the recesses of the plurality of depressions And a part of the protective cover is coupled to the base plate by being inserted into the other one of the plurality of depressions.
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