KR101224453B1 - 기판 평탄화 장치 - Google Patents

기판 평탄화 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101224453B1
KR101224453B1 KR1020050075339A KR20050075339A KR101224453B1 KR 101224453 B1 KR101224453 B1 KR 101224453B1 KR 1020050075339 A KR1020050075339 A KR 1020050075339A KR 20050075339 A KR20050075339 A KR 20050075339A KR 101224453 B1 KR101224453 B1 KR 101224453B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
metal rod
metal
rod
unit
Prior art date
Application number
KR1020050075339A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070020943A (ko
Inventor
이춘탁
신성영
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020050075339A priority Critical patent/KR101224453B1/ko
Publication of KR20070020943A publication Critical patent/KR20070020943A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101224453B1 publication Critical patent/KR101224453B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/7684—Smoothing; Planarisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 기판의 전체 면에 균일한 힘을 가하여 평탄화시킬 수 있는 평탄화 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 기판 평탄화 장치는 프레임에 설치된 다수의 단위 기판 평탄화 수단으로 이루어지되, 각 단위 기판 평탄화 수단은 기판 표면에 흡착되는 흡착 패드가 하단에 장착된 지지 로드; 지지 로드의 내측에 접촉하는 제 1 금속 로드; 및 제 1 금속 로드의 내측에 위치하는 제 2 금속 로드를 포함하며, 제 1 금속 로드는 제 2 금속 로드를 구성하는 금속의 열팽창 계수보다 작은 열팽창 계수를 갖는 금속으로 이루어진다. 이러한 단위 기판 평탄화 수단에서, 양 금속 로드로 전원 인가될 때, 지지 로드, 제 1 및 제 2 금속 로드가 기판의 외측으로 휘어져 기판을 평탄화시키게 된다. 각 단위 기판 평탄화 수단은 기판의 각 코너부에 대응되도록 설치되며, 또한 각 단위 기판 평탄화 수단은 지지 로드, 제 1 및 제 2 금속 로드의 배열 연장선이 기판의 대각선과 일치되도록 배치되는 것이 바람직하다.
기판 평탄화 장치

Description

기판 평탄화 장치{Device for planarizing the glass substrate}
도 1은 진공압을 이용하여 기판을 평탄화시키는 상황을 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 기판 평탄화 장치를 이용하는 경우 기판에 가해지는 힘의 상태를 나타내기 위한 기판의 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 기판 평탄화 장치를 구성하는 단위 기판 평탄화 수단의 구성 및 기판과의 관계를 설명하기 위한 도면.
본 발명은 기판 평탄화 장치에 관한 것이다.
기판(glass substrate)은 유기 전계 발광 소자 또는 반도체 소자를 제조하는데 있어 가장 기본적인 부재로서, 기판 표면에 다양한 구성 요소들을 형성함으로써 개별적인 소자가 형성된다.
예를 들어, 소자의 제조 공정의 하나인 노광 공정에서는 기판 표면에 포토레지스트층을 형성한 후, 마스크를 이용하여 포토레지스트층을 선택적으로 노광시킴으로서 기판 표면에 일정한 형상의 포토레지스트 패턴이 형성된다.
이러한 노광 공정에서 가장 중요한 사항은 기판을 평탄화시킨 상태에서 노광 공정을 진행해야만 한다는 것이다. 만일, 기판이 평탄화되지 않은 조건 하에서 노광 공정을 진행할 경우, 마스크와 기판, 보다 정확한 표현으로는 포토레지스트층이 정확하게 접촉되지 않으며, 따라서 마스크의 패턴과 동일한 형태의 포토레지스트 패턴이 형성되지 않는다.
노광 장비 내의 투입된 (글라스) 기판에서는 여러 가지 조건들, 예를 들어 주변 온도와 같은 요인에 의하여 휘어짐 현상이 발생하여 자체적으로 평탄화된 상태를 유지할 수 없다. 따라서, 기판에 외력을 가하여 강제적으로 평탄화시킨 후 노광 고정을 진행한다.
도 1은 노광 장비 내에서 진공압을 이용하여 기판을 평탄화시키는 상황을 도시한 단면도로서, 플레이트(1) 상에 안착된 기판(2) 및 기판(2) 상에 위치한 마스크(4)를 도시하고 있다.
플레이트(1)에는 구멍이 형성되어 있으며, 외부의 진공압 발생 장치(도시되지 않음)에서 발생된 진공압은 이 구멍을 통하여 기판(1)의 저면에 공급된다. 저면에 공급된 진공압에 의하여 기판(2)은 플레이트(1) 표면에 밀착되어 평탄화될 수 있다. 미설명 부호 "3"은 기판(2) 표면에 형성된 포토레지스트층이다.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 진공압 통로인 구멍은 플레이트(1)에 부분적으로 형성되어 있으며, 따라서 기판(2) 전체 면에 진공압을 균일하게 공급하는 것을 기대할 수는 없다. 이러한 이유로 인하여 기판(2)의 전체 저면이 플레이트(1) 표면에 밀착되지 않는다. 따라서 기판(2)이 휘어진 상태에서 노광 공정을 수행할 경우, 마스크(4)에 형성된 패턴과 동일한 형태의 포토레지스트 패턴이 기판(2)상에 형성되지 않는다.
본 발명은 기판에 대한 공정을 진행하기 위하여 기판을 평탄화시키는 과정에서 발생되는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 전체 면에 균일한 힘을 가하여 평탄화시킬 수 있는 평탄화 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 기판 평탄화 장치는 프레임에 설치된 다수의 단위 기판 평탄화 수단으로 이루어지되, 각 단위 기판 평탄화 수단은 기판 표면에 흡착되는 흡착 패드가 하단에 장착된 지지 로드; 지지 로드의 내측에 접촉하는 제 1 금속 로드; 및 제 1 금속 로드의 내측에 위치하는 제 2 금속 로드를 포함하며, 제 1 금속 로드는 제 2 금속 로드를 구성하는 금속의 열팽창 계수보다 작은 열팽창 계수를 갖는 금속으로 이루어진다. 이러한 단위 기판 평탄화 수단에서, 양 금속 로드로 전원 인가될 때, 지지 로드, 제 1 및 제 2 금속 로드가 기판 외측으로 휘어져 기판을 평탄화시키게 된다.
한편, 각 단위 기판 평탄화 수단은 기판의 각 코너부에 대응되도록 설치되며, 또한 각 단위 기판 평탄화 수단은 지지 로드, 제 1 및 제 2 금속 로드의 배열 연장선이 기판의 대각선과 일치되도록 배치되는 것이 바람직하다.
첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 평탄화 장치를 이용하는 경우 기판에 가해지는 힘의 상태를 나타내기 위한 기판의 평면도로서, 플레이트(10) 상에 놓여진 기판(20) 및 기판(20)에 가해지는 힘의 방향(화살표로 표시함)을 도시하고 있다.
본 발명에 따른 기판 평탄화 장치는 프레임(도시되지 않음)에 장착된 4개의 단위 기판 평탄화 수단으로 이루어지며, 각 단위 기판 평탄화 수단은 플레이트 상에 놓여진 기판의 각 코너부에 대응한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 평탄화 장치의 단위 기판 평탄화 수단의 구성 및 기판과의 관계를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2의 "B" 부분을 도시한다.
본 발명에서의 단위 기판 평탄화 수단(30)은 하단에 흡착 패드(31A)가 장착된 지지 로드(31), 지지 로드(31) 내측에 위치하는 소정 높이의 제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)로 이루어진다. 지지 로드(31), 제 1 금속 로드(32A) 및 제 2 금속 로드(32B)의 상단은 다 같이 프레임에 고정된다.
제 2 금속 로드(32A)의 일면은 지지 로드(31)의 일면에 접촉하며, 또 다른 일면은 제 2 금속 로드(32B)의 이면과 접촉하게 된다.
제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)는 열팽창 계수가 서로 다른 금속으로 구성되며, 특히 본 발명의 목적을 이루기 위하여 지지 로드(31)에 인접한 제 1 금속 로드(31A)를 구성하는 금속의 열팽창 계수가 제 2 금속 로드(32B)를 구성하는 금속의 열팽창 계수보다 작다. 한편, 제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)에는 도시되지 않은 전원 공급장치에 의하여 전원이 공급된다.
이상과 같은 본 발명의 기능을 도 2 및 도 3을 통하여 설명하면 다음과 같다.
먼저 플레이트(10) 상에 기판(20)이 놓여진 후, 프레임이 하강하면, 각 단위 기판 평탄화 수단(30)의 흡착 패드(31A)가 기판(20) 표면에 흡착된다. 이후, 각 단위 기판 평탄화 수단(30), 즉 제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)에 전원이 인가되면, 제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)는 열팽창하게 된다. 특히 제 1 금속 로드(32A)의 열팽창 계수보다 큰 열팽창 계수를 갖는 제 2 금속 로드(32B)는 1 금속 로드(32A)보다 팽창량이 크게 나타나며, 따라서 제 2 금속 로드(32B)는 제 1 금속 로드(32A) 쪽으로 휘어지게 된다.
결과적으로 도 3에 도시된 바와 같이 기판 평탄화 수단(30)의 지지 로드(31) 역시 기판의 외측(화살표 방향)으로 휘어지며, 따라서 흡착 패드(31A)가 흡착되어 있는 기판(20)에는 외측 방향으로 힘이 작용(화살표 방향)하게 된다.
한편, 위에서 설명된 기능은 기판(20)의 4개소의 코너부에 각각 위치한 기판 평탄화 수단(30)에서 동시에 얻어진다. 그 결과 기판(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 각 코너부가 외측을 향하여 당겨지는 상태가 되어 전체 면이 평탄화될 수 있다.
여기서, 기판(20)의 전체 면을 균일하게 평탄화시키기 위해서는 도 2에 도시된 바와 같이 기판(20)의 대각선 방향으로 힘을 가하는 것이 가장 바람직하다. 이러한 조건에 맞추어 각 단위 기판 평탄화 수단(30)의 지지 로드(31), 제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)의 배치 관계, 즉 지지 로드(31), 제 1 및 제 2 금속 로드(32A 및 32B)의 배열 연장선이 기판(20)의 대각선과 일치되도록 배치해야 한다.
이상과 같은 본 발명은 간단한 구조를 갖는 기판 평탄화 수단을 기판의 각 코너부에 배치함으로써 기판의 전체 면을 균일하게 평탄화시킬 수 있으며, 그로 인하여 이후의 공정을 에러 없이 진행할 수 있다.
위에 설명된 예시적인 실시예는 제한적이기보다는 본 발명의 모든 관점들 내에서 설명적인 것이 되도록 의도되었다. 따라서 본 발명은 본 기술 분야의 숙련된 자들에 의하여 본 명세서 내에 포함된 설명으로부터 얻어질 수 있는 많은 변형과 상세한 실행이 가능하다. 다음의 청구범위에 의하여 한정된 바와 같이 이러한 모든 변형과 변경은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 것으로 고려되어야 한다.

Claims (3)

  1. 프레임과,
    기판의 각 코너부에 대응하게 상기 프레임에 설치된 단위 기판 평탄화 수단을 포함하고,
    상기 단위 기판 평탄화 수단은,
    상기 기판 표면에 흡착되는 흡착 패드가 하단에 장착된 지지 로드;
    지지 로드의 내측에 위치하는 제 1 금속 로드;
    제 1 금속 로드의 내측에 위치하는 제 2 금속 로드; 및
    상기 제1 금속 로드 및 제2 금속 로드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하고,
    상기 제 1 금속 로드는 상기 제 2 금속 로드의 열팽창 계수보다 작으며,
    상기 지지로드, 제1 금속 로드, 제2 금속 로드의 배열 연장선은 상기 기판의 대각선 방향과 일치하며,
    상기 단위 기판 평탄화 수단은, 상기 전원 공급부에서 인가되는 전원에 의해 상기 제1 금속 로드 및 제2 금속 로드가 다른 크기로 열팽창해서, 상기 기판의 코너부를 상기 기판의 대각선 방향으로 밖을 향해 당기도록 동작하는 것을 특징으로 하는 기판 평탄화 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
KR1020050075339A 2005-08-17 2005-08-17 기판 평탄화 장치 KR101224453B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050075339A KR101224453B1 (ko) 2005-08-17 2005-08-17 기판 평탄화 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050075339A KR101224453B1 (ko) 2005-08-17 2005-08-17 기판 평탄화 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070020943A KR20070020943A (ko) 2007-02-22
KR101224453B1 true KR101224453B1 (ko) 2013-01-22

Family

ID=43653153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050075339A KR101224453B1 (ko) 2005-08-17 2005-08-17 기판 평탄화 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101224453B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970007211U (ko) * 1995-07-27 1997-02-21 음극선관의 새도우마스크 고정장치
JP2000180686A (ja) 1998-12-18 2000-06-30 Nec Corp 光モジュール及び該光モジュールが具える光学部品の位置調整方法
KR20020059040A (ko) * 2000-12-30 2002-07-12 안민혁 대형기판의 처짐방지장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970007211U (ko) * 1995-07-27 1997-02-21 음극선관의 새도우마스크 고정장치
JP2000180686A (ja) 1998-12-18 2000-06-30 Nec Corp 光モジュール及び該光モジュールが具える光学部品の位置調整方法
KR20020059040A (ko) * 2000-12-30 2002-07-12 안민혁 대형기판의 처짐방지장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070020943A (ko) 2007-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7201851B2 (ja) 先進的なパッケージアプリケーションのための再配線層形成の方法
JP4307414B2 (ja) 基板支持フレーム，基板支持フレーム組立体，基板フレーミング方法，ドナー基板の製造方法，有機電界発光表示装置の製造方法
US6989595B2 (en) Molds configured to pattern masses associated with semiconductor constructions
JP5324212B2 (ja) 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
US7101272B2 (en) Carrier head for thermal drift compensation
JP6362480B2 (ja) 半導体バックプレーンを製造するための方法およびシステム
JP2007123790A (ja) 冷却プレート及びベーク装置並びに基板処理装置
TWI566325B (zh) A substrate holding device and a close contact exposure device and a proximity exposure device
KR102350110B1 (ko) Led칩 전사용 감광성 전사 수지 및 그 감광성 전사 수지를 이용한 led칩 전사 장치
US6836408B2 (en) Method and apparatus for force transfer via bare die package
KR101224453B1 (ko) 기판 평탄화 장치
JP3935303B2 (ja) 加熱処理装置
TWI488271B (zh) 用於裸晶粒封裝以及ｌｇａ插座的負載機構
JP2008004580A (ja) 基板処理装置
KR102481416B1 (ko) 감광성 수지를 이용한 led칩 전사 장치
KR20070020944A (ko) 기판 평탄화 장치
KR101167692B1 (ko) 웨이퍼 안착 장치 제조방법
KR101985753B1 (ko) 가열 유닛
KR200429784Y1 (ko) 히팅 플레이트의 발열체 단자 연결장치
KR100696375B1 (ko) 베이크 장치
KR102467677B1 (ko) Led칩 전사용 수지를 이용한 led칩 전사 방법
JP2015079915A (ja) 半導体装置の製造方法およびリソグラフィ用テンプレート
KR102260324B1 (ko) 진공 건조 장치
KR100416148B1 (ko) 평판 디스플레이장치용 샤시 베이스
KR20100056633A (ko) 마이크로렌즈 어레이 제조방법 및 그 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161214

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171218

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 7