KR101220646B1 - 이물질 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치는 판재의 이동경로 상에 제공된 프레임부; 및 프레임부에 연계되되, 회전하면서 판재의 상부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 1 브러쉬롤을 구비한 제 1 이물제거부와, 제 1 이물제거부의 하부에 위치되어, 회전하면서 판재의 하부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 2 브러쉬롤을 구비한 제 2 이물제거부를 구비하여, 판재의 상하 표면에 존재하는 이물질을 제거하고, 제거된 이물질을 회수가능하게 구성된 처리이물 회수형 이물제거부를 포함하는 것이 바람직하다.

Description

이물질 처리 장치{APPARATUS FOR REMOVING FOREIGN SUBSTANCE}
본 발명은 이물질 처리 장치에 관한 것이며, 상세하게는 이물질을 제거하는 동시에 제거된 이물질을 곧바로 회수할 수 있는 이물질 처리 장치에 관한 것이다.
마그네슘 합금은 우수한 기계 가공성과 높은 진동 감쇠능력, 진동 및 충격에 대한 탁월한 흡수성, 우수한 전자파 차폐특성, 경량성, 높은 비강도 등의 우수한 특성을 가지며 가공적인 측면에서 얇은 판재로서의 성형이 가능하다.
따라서 최근 급속히 컴퓨터, 카메라, 휴대전화 등의 케이스 부품뿐만 아니라 자동차 등의 전통적인 금속 판재를 요구하는 기술 분야에서 수요가 광범위하게 확대되고 있으며 이에 따라 마그네슘 합금 판재를 효과적으로 제조할 수 있는 기술들에 대해서 연구가 활발히 진행되고 있는 실정이다.
압연 공정에서 마그네슘 판재는 소정의 온도로 가열된 후 두 개의 압연 롤 사이에서 압착되어 소성 변형된다. 압연공정에서, 마그네슘 판재는 동일한 폭으로 압연되지 않아, 양측면이 불균일한 표면을 갖는다.
이에, 종래에는 판재의 양측면에 형성된 이물질(burr)을 제거하기 위하여, 작업자가 연마기를 사용하여 이물질을 제거하였다. 그런데, 이 과정에서, 이물질이 판재 표면에 붙어 제품의 품질을 저하시키는 문제점이 있었다. 이에, 종래에는 판재 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해 다음과 같은 장치가 사용되었다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이물질제거장치(10)는, 판재(1)의 이송경로상에 설치된 "ㄷ"자형상의 지지프레임(11), 지지프레임(11)의 천정면에 장착되는 한 쌍의 승강실린더(12), 승강실린더(12)의 로드에 장착되어 판재(1)의 상부면으로 접촉되는 이물질제거롤(13)로 구성되어 있다.
따라서, 이물질제거장치(10)의 승강실린더(12)를 작동하여 이물질제거롤(13)을 판재(1)의 상부면으로 밀착시키면, 판재(1)의 진행과정에서 이물질이 제거되는 것이다.
그런데, 종래 기술에 따른 이물질제거장치(10)는, 이물질제거롤(13)이 판재(1)의 상부면에 밀착되는 구조를 가짐에 따라 판재(1)의 하부면 이물질의 제거작업이 불가능하다. 아울러, 이물질제거장치(10)는, 승강실린더(12)의 로드에 이물질제거롤(13)이 고정된 상태이므로 분리 및 세척에 따른 작업하중이 증대되는 문제점이 있었다.
그리고, 이물질제거롤(13)에 의해 미처 백분이나 이물질들을 제거하지 못한 상태에서 권취기를 이용하여 판재(1)를 권취하는 경우, 판재(1)의 표면결함이 발생하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 판재의 상부표면과 하부표면에 존재하는 이물질을 동시에 제거할 수 있는 이물질 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 판재의 두께 변동시 브러쉬롤의 위치를 조정할 수 있는 이물질 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
아울러, 본 발명은 브러쉬롤을 통해 이물질을 제거하는 동시에 제거된 이물질을 곧바로 회수할 수 있어 이물질의 비산을 방지할 수 있는 이물질 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치는 판재의 이동경로 상에 제공된 프레임부; 및 프레임부에 연계되되, 회전하면서 판재의 상부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 1 브러쉬롤을 구비한 제 1 이물제거부와, 제 1 이물제거부의 하부에 위치되어, 회전하면서 판재의 하부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 2 브러쉬롤을 구비한 제 2 이물제거부를 구비하여, 판재의 상하 표면에 존재하는 이물질을 제거하고, 제거된 이물질을 회수가능하게 구성된 처리이물 회수형 이물제거부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 처리이물 회수형 이물제거부는 회전하면서 판재의 상부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 1 브러쉬롤을 구비한 제 1 이물제거부; 및 제 1 이물제거부의 하부에 위치되어, 회전하면서 판재의 하부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 2 브러쉬롤을 구비한 제 2 이물제거부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 이물제거부는 제 1 브러쉬롤에 인접하게 위치되어, 제 1 브러쉬롤에 의해 제거된 이물질을 집진토록 제공된 제 1 집진유닛을 더 구비하고, 제 2 이물제거부는 제 1 집진유닛의 하부에서, 제 2 브러쉬롤에 인접하게 위치되어, 제 2 브러쉬롤에 의해 제거된 이물질을 집진토록 제공된 제 2 집진유닛을 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 집진유닛에는 제 1 브러쉬롤과 접촉되어 제 1 브러쉬롤에 부착된 이물질을 제거하는 제 1 스크래퍼가 구비되고, 제 2 집진유닛에는 제 2 브러쉬롤과 접촉되어 제 2 브러쉬롤에 부착된 이물질을 제거하는 제 2 스크래퍼가 구비된 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 프레임부에 설치되어, 제 1 브러쉬롤과 제 2 브러쉬롤 사이의 간격을 조정토록 제공된 간격조절수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 간격조절수단은 프레임부에 설치되며, 제 1 브러쉬롤이 회전가능토록 연계된 제 1 가이드유닛; 제 1 가이드유닛의 하부에서 프레임부에 설치되며, 제 2 브러쉬롤이 회전가능토록 연계된 제 2 가이드유닛; 및 제 1 가이드유닛과 제 2 가이드유닛 사이의 간격을 조정토록, 제 1 및 제 2 가이드유닛에 연계된 간격조절유닛을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 가이드유닛에는, 제 1 브러쉬롤에 인접한 위치에서 프레임부를 통과하는 판재의 상부 표면을 회전하면서 누르도록 제공된 제 1 가이드롤이 더 구비되고, 제 2 가이드유닛에는, 제 2 브러쉬롤에 인접한 위치에서 프레임부를 통과하는 판재의 하부 표면을 회전하면서 누르도록 제공된 제 2 가이드롤이 더 구비된 것이 바람직하다.
본 발명은 판재의 상부표면과 하부표면에 존재하는 이물질을 동시에 제거할 수 있어, 효율적으로 이물질을 제거할 수 있다.
또한, 본 발명은 판재의 두께 변동시 브러쉬롤의 위치를 조정할 수 있어, 판재에 스크랩이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 본 발명은 브러쉬롤을 통해 이물질을 제거하는 동시에 제거된 이물질을 곧바로 회수할 수 있어 이물질의 비산을 방지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 이물질 제거장치의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 따라 절취된, 이물질 처리 장치의 내부 상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 도 2의 B에서 바라본, 이물질 처리 장치의 측면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 이동상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이물질 처리 장치에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치(100)는 프레임부(110), 처리이물 회수형 이물제거부(120)와 간격조절수단(150)을 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임부(110)는 판재(1)의 이동경로 상에 설치되는 것이 바람직하다. 여기서, 프레임부(110)는 상호 간에 소정의 간격으로 이격되어 위치된 제 1 지지프레임(111)과 제 2 지지프레임(112)으로 이루어진다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 지지프레임(111)에는 제 1 가이드유닛(151)의 제 1 가이드블럭(151a) 및 제 2 가이드유닛(152)의 제 3 가이드블럭(152a)이 설치된다. 그리고, 제 2 지지프레임(112)에는 제 1 가이드유닛(151)의 제 2 가이드블럭(151b)과, 제 2 가이드유닛(152)의 제 4 가이드블럭(152b)이 설치된다. 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152)에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리이물 회수형 이물제거부(120)는 프레임부(110)에 연계되되, 제거된 이물질을 회수가능하게 구성되면서 판재(1)의 상하 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 부재이다.
본 발명의 일 실시예에서, 처리이물 회수형 이물제거부(120)는 판재(1) 상부에 존재하는 이물질을 제거 및 회수토록 제공된 제 1 이물제거부(130)와, 판재(1)의 하부에 존재하는 이물질을 제거 및 회수토록 제공된 제 2 이물제거부(140)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 이물제거부(130)는 제 1 브러쉬롤(131), 제 1 구동모터(132), 제 1 가이드롤(133) 및 제 1 집진유닛(134)을 포함하고, 제 2 이물제거부(140)는 제 2 브러쉬롤(141), 제 2 구동모터(142), 제 2 가이드롤(143) 및 제 2 집진유닛(144)을 포함한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서, 제 1 브러쉬롤(131)은 회전하면서 판재(1)의 상부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 부재이다. 제 1 브러쉬롤(131)은 제 1 구동모터(132)에 연결되어, 제 1 구동모터(132)의 구동시 회전되면서, 판재(1)의 표면에 존재하는 이물질을 제거한다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 브러쉬롤(131)은 일단이 제 1 가이드유닛(151)의 제 1 가이드블럭(151a)에 회전가능토록 연계되고, 타단이 제 1 가이드유닛(151)의 제 2 가이드블럭(151b)에 회전가능토록 연계된다.
여기서, 제 1 가이드블럭(151a)은 제 1 지지프레임(111)에 설치되고, 제 2 가이드블럭(151b)은 제 2 지지프레임(112)에 설치된다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 브러쉬롤(141)은 제 1 브러쉬롤(131)의 하부에 위치되어, 회전하면서 판재(1)의 하부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 부재이다. 제 2 브러쉬롤은 제 2 구동모터(142)에 연결되어, 제 2 구동모터(142)의 구동시 회전되면서 판재(1)의 표면에 존재하는 이물질을 제거한다.
제 2 브러쉬롤(141)은 일단이 제 2 가이드유닛(152)의 제 3 가이드블럭(152a)에 회전가능토록 연계되고, 타단이 제 2 가이드유닛(152)의 제 4 가이드블럭(152b)에 회전가능토록 연계된다.
여기서, 제 2 가이드유닛(152)의 제 3 가이드블럭(152a)은 제 1 가이드블럭(151a)의 하부에서 제 1 지지프레임(111)에 설치된 부재이고, 제 4 가이드블럭(152b)은 제 2 가이드블럭(151b)의 하부에서 제 2 지지프레임(112)에 설치된 부재이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 가이드유닛(151)에는 제 1 브러쉬롤(131)뿐 아니라 제 1 가이드롤(133)이 회전가능토록 설치되며, 제 2 가이드유닛(152)에는 제 2 브러쉬롤(141)뿐 아니라 제 2 가이드롤(143)이 회전가능토록 설치된다.
이때, 제 1 가이드롤(133)은 제 1 브러쉬롤(131)에 인접하게 제 1 가이드유닛(151)에 연계된다. 제 1 가이드롤(133)은 프레임부(110)를 통과하는 판재(1)의 상부 표면을 회전하면서 누르도록 제공된 것으로서, 제 2 가이드롤(143)과 연동되어 판재(1)의 이탈을 방지할 수 있다.
그리고, 제 2 가이드롤(143)은 제 2 브러쉬롤(141)에 인접하게 제 2 가이드유닛(152)에 연계된다. 제 2 가이드롤(143)은 프레임부(110)를 통과하는 판재(1)의 하부 표면을 회전하면서 누르도록 제공된 것으로서, 제 1 가이드롤(133)과 연동되어 판재(1)의 이탈을 방지할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서, 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152)은 간격조절수단(150)의 일 구성요소로서, 간격조절수단(150)인 스크류잭에 의해 상호 간에 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 간격조절수단(150)은 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152), 스크류잭 및 상하간격조절유닛(155)을 포함한다.
상술했던 바와 같이, 제 1 가이드유닛(151)은 제 1 가이드블럭(151a)과 제 2 가이드블럭(151b)을 포함하며, 제 2 가이드유닛(152)은 제 3 가이드블럭(152a)과 제 4 가이드블럭(152b)을 포함한다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에서는 설명의 편의를 위하여, 제 1 가이드블럭(151a)과 제 3 가이드블럭(152a)을 연결하는 스크류잭을 제 1 스크류잭(153)이라 지칭하고, 제 2 가이드블럭(151b)과 제 4 가이드블럭(152b)을 연결하는 스크류잭을 제 2 스크류잭(154)이라 지칭한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 스크류랙과 제 2 스크류잭(154)은 상하간격조절유닛(155)에 연결된 샤프트축(156)에 의해 상호 간에 연결된다. 상하간격조절유닛(155)의 작동시, 샤프트축(156)이 회전하면서 제 1 및 제 2 스크류잭(153, 154)을 작동시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상하간격조절유닛(155)은 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152)에 연계된 제 1 스크류잭(153)에 연결되어, 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상하간격조절유닛(155)의 작동시, 프레임부(110)를 통과하는 판재(1)의 두께에 따라, 제 1 스크류잭(153)에 연결된 제 1 가이드블럭(151a)과 제 3 가이드블럭(152a) 사이의 간격이 조정되고, 이와 더불어 제 2 스크류잭(154)에 연결된 제 2 가이드블럭(151b)과 제 4 가이드블럭(152b) 사이의 간격이 조정된다.
이때, 제 1 가이드블럭(151a)과 제 3 가이드블럭(152a) 사이의 간격과, 제 2 가이드블럭(151b)과 제 4 가이드블럭(152b) 사이의 간격은 동일한 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 상하간격조절유닛(155)은 제 1 가이드유닛(151)에 연계된 제 1 가이드롤(133)이 판재(1)의 상부 표면을 누르고, 제 2 가이드유닛(152)에 연계된 제 2 가이드롤(143)이 판재(1)의 하부 표면을 누르면 작동이 정지되면서 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152)의 위치가 고정된다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치(100)는 판재(1)의 두께에 따라, 제 1 브러쉬롤(131)과 제 2 브러쉬롤(141) 사이의 간격을 조정할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치(100)는 제 1 및 제 2 브러쉬롤(131, 141)의 판재(1)와의 강한 접촉으로 인해 발생될 수 있는 판재(1)의 표면 결함을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치(100)는 제 1 브러쉬롤(131) 및/또는 제 2 브러쉬롤(141)이 마모된 경우, 제 1 브러쉬롤(131) 및/또는 제 2 브러쉬롤(141)을 제 1 및 제 2 스크류잭(153, 154)에서 분리하여 제 1 가이드유닛(151) 및/또는 제 2 가이드유닛(152)에서 제거할 수 있어, 교체를 용이하게 할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리이물 회수형 이물제거부(120)는 제 1 및 제 2 집진유닛(134, 144)을 구비하여, 제 1 및 제 2 브러쉬롤(131, 141)에 의해 제거된 이물질을 회수할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 집진유닛(134)은 제 1 브러쉬롤(131)에 인접하게 위치되어, 제 1 브러쉬롤(131)에 의해 제거된 이물질을 집진토록 제공된 것이다. 본 발명의 일 실시에에서, 제 1 집진유닛(134)은 제 1 집진덕트(134a), 제 1 집진배관(134b), 및 제 1 스크래퍼(135)를 구비할 수 있다.
여기서, 제 1 집진덕트(134a)는 제 1 브러쉬롤(131)에 인접하게 위치되어, 제 1 브러쉬롤(131)엣 의해 제거된 이물질을 집진하는 부재이다. 제 1 집진덕트(134a)로 유입된 이물질은 제 1 집진배관(134b)으로 빨려 들어가 이물질집진탱크(미도시)에 수용된다.
본 발명의 일 실시예예 따른 제 1 집진덕트(134a)에는 제 1 브러쉬롤(131)과 접촉되는 위치에 제 1 스크래퍼(135)를 구비한다. 여기서, 제 1 스크래퍼(135)는 제 1 브러쉬롤(131)에 접촉되면서 제 1 브러쉬롤(131)에 부착된 이물질을 제거하는 부재이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 집진유닛(144)은 제 2 브러쉬롤(141)에 인접하게 위치되어, 제 2 브러쉬롤(141)에 의해 제거된 이물질을 집진토록 제공된 것이다. 여기서, 제 2 집진덕트(144a)는 제 1 집진덕트(134a)의 하부에 위치된다.
본 발명의 일 실시에에서, 제 2 집진유닛(144)은 제 2 집진덕트(144a), 제 2 집진배관(144b), 및 제 2 스크래퍼(145)를 구비할 수 있다. 여기서, 제 2 집진덕트(144a)는 제 2 브러쉬롤(141)에 인접하게 위치되어, 제 2 브러쉬롤(141)에 의해 제거된 이물질을 집진하는 부재이다. 제 2 집진덕트(144a)로 유입된 이물질은 제 2 집진배관(144b)으로 빨려 들어가 이물질집진탱크(미도시)에 수용된다.
본 발명의 일 실시예예 따른 제 2 집진덕트(144a)에는 제 2 브러쉬롤(141)과 접촉되는 위치에 제 2 스크래퍼(145)를 구비한다. 여기서, 제 2 스크래퍼(145)는 제 2 브러쉬롤(141)에 접촉되면서 제 2 브러쉬롤(141)에 부착된 이물질을 제거하는 부재이다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치(100)는 제 1 및 제 2 브러쉬롤(131, 141)에 의해 제거된 이물질을 제 1 및 제 2 집진유닛(134, 144)을 통해 집진함으로써, 주변공간으로 이물질의 비산을 방지할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 일 실시예에 따른 이물질 처리 장치(100)는 판재(1) 표면에서 이물질을 깨끗하게 제거하는 동시에, 이물질의 처리 또한 일괄적으로 진행함으로써, 이물질 제거 및 처리의 효율을 향상시킬 수 있다.
위에 설명된 예시적인 실시예는 제한적이기보다는 본 발명의 모든 관점들 내에서 설명적인 것이 되도록 의도되었다. 따라서 본 발명은 본 기술 분야의 숙련된 자들에 의하여 본 명세서 내에 포함된 설명들로부터 얻어질 수 있는 많은 변형 및 상세한 실행이 가능하다. 다음의 청구범위에 의하여 한정된 바와 같이 이러한 모든 변형 및 변경은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 것으로 고려되어야 한다.
100: 이물질 처리 장치 110: 프레임부
120: 처리이물 회수형 이물제거부 130: 제 1 이물제거부
140: 제 2 이물제거부 150: 간격조절수단

Claims (6)

  1. 판재(1)의 이동경로 상에 제공된 프레임부(110); 및
    상기 프레임부(110)에 연계되되, 회전하면서 상기 판재(1)의 상부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 1 브러쉬롤(131)을 구비한 제 1 이물제거부(130)와, 상기 제 1 이물제거부(130)의 하부에 위치되어, 회전하면서 상기 판재(1)의 하부 표면에 존재하는 이물질을 제거토록 제공된 제 2 브러쉬롤(141)을 구비한 제 2 이물제거부(140)를 구비하여, 상기 판재(1)의 상하 표면에 존재하는 이물질을 제거하고, 제거된 이물질을 회수가능하게 구성된 처리이물 회수형 이물제거부(120); 및
    상기 프레임부(110)에 설치되어, 상기 제 1 브러쉬롤(131)과 제 2 브러쉬롤(141) 사이의 간격을 조정토록 제공된 간격조절수단(150); 을 포함하되,
    상기 간격조절수단(150)은
    상기 프레임부(110)에 설치되며, 상기 제 1 브러쉬롤(131)이 회전가능토록 연계된 제 1 가이드유닛(151);
    상기 제 1 가이드유닛(151)의 하부에서 상기 프레임부(110)에 설치되며, 상기 제 2 브러쉬롤(141)이 회전가능토록 연계된 제 2 가이드유닛(152); 및
    상기 제 1 가이드유닛(151)과 상기 제 2 가이드유닛(152) 사이의 간격을 조정토록, 상기 제 1 및 제 2 가이드유닛(151, 152)에 연계된 간격조절유닛(155);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 이물질 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 이물제거부(130)는 상기 제 1 브러쉬롤(131)에 인접하게 위치되어, 상기 제 1 브러쉬롤(131)에 의해 제거된 이물질을 집진토록 제공된 제 1 집진유닛(134)을 더 구비하고,
    상기 제 2 이물제거부(140)는 상기 제 1 집진유닛(134)의 하부에서, 상기 제 2 브러쉬롤(141)에 인접하게 위치되어, 상기 제 2 브러쉬롤(141)에 의해 제거된 이물질을 집진토록 제공된 제 2 집진유닛(144)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 이물질 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 집진유닛(134)에는 상기 제 1 브러쉬롤(131)과 접촉되어 상기 제 1 브러쉬롤(131)에 부착된 이물질을 제거하는 제 1 스크래퍼(135)가 구비되고,
    상기 제 2 집진유닛(144)에는 상기 제 2 브러쉬롤(141)과 접촉되어 상기 제 2 브러쉬롤(141)에 부착된 이물질을 제거하는 제 2 스크래퍼(145)가 구비된 것을 특징으로 하는 이물질 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 가이드유닛(151)에는, 상기 제 1 브러쉬롤(131)에 인접한 위치에서 상기 프레임부(110)를 통과하는 판재(1)의 상부 표면을 회전하면서 누르도록 제공된 제 1 가이드롤(133)이 더 구비되고,
    상기 제 2 가이드유닛(152)에는, 상기 제 2 브러쉬롤(141)에 인접한 위치에서 상기 프레임부(110)를 통과하는 판재(1)의 하부 표면을 회전하면서 누르도록 제공된 제 2 가이드롤(143)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 이물질 처리 장치.
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