KR101218553B1 - 완충챔버를 가지는 로드락챔버 - Google Patents

완충챔버를 가지는 로드락챔버 Download PDF

Info

Publication number
KR101218553B1
KR101218553B1 KR1020120028957A KR20120028957A KR101218553B1 KR 101218553 B1 KR101218553 B1 KR 101218553B1 KR 1020120028957 A KR1020120028957 A KR 1020120028957A KR 20120028957 A KR20120028957 A KR 20120028957A KR 101218553 B1 KR101218553 B1 KR 101218553B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
buffer
substrate
load lock
buffer chamber
Prior art date
Application number
KR1020120028957A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120042805A (ko
Inventor
심경식
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020120028957A priority Critical patent/KR101218553B1/ko
Publication of KR20120042805A publication Critical patent/KR20120042805A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101218553B1 publication Critical patent/KR101218553B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 설치된 제 1 챔버; 상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 설치된 제 2 챔버; 상하로 적층된 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이에 위치하고, 상기 제 1 및 2 챔버보다 내부 체적이 작은 완충챔버를 포함하는 로드락챔버를 제공한다.
본 발명에 따르면 다수의 챔버가 상하로 적층된 구조의 로드락챔버에서, 각 챔버에 압력차가 존재하더라도 이로 인한 변형력을 완충챔버가 흡수함으로써 챔버의 하부벽이 변형되는 것을 방지하여 로드락챔버의 기판안치대 및 내부부재에 미치는 영향을 방지할 수 있다.

Description

완충챔버를 가지는 로드락챔버{Loadlock chamber having buffer chamber}
본 발명은 반도체소자 또는 액정표시소자를 제조하기 위하여 실리콘 웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)를 처리하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 기판처리장치를 구성하는 로드락챔버에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 또는 액정표시소자(Liquid Crystal Display)를 제조하기 위해서는 기판에 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을제거하여 목적하는 대로 패터닝(patterning)하는 식각 공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 기판처리장치에서 진행된다.
도 1은 기판처리장치의 일반적인 구성을 개략적으로 도시한 것으로서, 이송챔버(10)와, 상기 이송챔버(10)의 주위에 결합되는 공정챔버(20) 및 로드락챔버(loadlock chamber, 30)와, 상기 로드락챔버(30)의 측부에 결합하는 이송부(40) 등으로 이루어진다.
공정챔버(20)는 고진공 상태에서 기판에 대한 박막증착, 식각 등의 공정을 수행하는 공간이고, 이송챔버(10)는 공정챔버(10)와 로드락챔버(30) 사이에서 기판을 이송하는 공간으로서 역시 진공 상태를 유지하며 내부에 기판을 운송하는 이송챔버로봇(11)을 포함한다.
이송부(40)는 장비 외부의 카세트로부터 로드락챔버(30)로 기판(s)을 반입하거나, 로드락챔버(30)에서 카세트로 기판(s)을 반출하는 공간으로서 운송수단인 이송부로봇(41)을 내부에 포함하며, 이송부로봇(41)의 수평이동을 위한 가이드레일(42)을 구비하기도 한다. 한편 이송챔버(10), 공정챔버(20) 및 로드락챔버(30)의 측벽에는 기판이 출입하는 통로가 형성된다.
로드락챔버(30)는 대기압상태의 이송부(40)와 진공상태의 이송챔버(10) 사이에서 기판(s)이 교환되는 공간으로서, 이송부(40)와 기판을 교환할 때는 대기압상태로 전환되고, 이송챔버(10)와 기판을 교환할 때는 진공상태로 전환된다.
이송챔버(10)의 주위에 연결되는 로드락챔버(30)는 단일 챔버로 제조되는 경우도 있지만, 도 2에 도시된 바와 같이 2개 이상의 챔버가 적층된 형태를 가지는 경우가 많다.
도 2는 챔버 2개가 상하로 적층된 형태의 로드락챔버(30)를 도시한 단면도로서, 하부의 제1 챔버(31)와 상부의 제2 챔버(32)가 중간의 공통벽(38)을 사이에 두고 일체로 제작된 형태이다.
제1,2 챔버(31,32)의 일 측면에는 진공상태의 이송챔버와 연통되는 제1 기판출입구(33,34)가 설치되고, 타 측면에는 대기압상태의 이송부와 연통되는 제2 기판출입구(35,36)가 설치된다.
또한 제1,2 챔버(31,32)의 내부에는 외부에서 반입된 기판(s)을 일시 안치하는 기판안치대(37)가 설치되는데 기판(s)과 기판안치대(37) 사이에 로봇암의 출입공간을 확보하기 위하여 기판안치대(37)의 상면에는 기판(s)을 거치하는 리프트핀(미도시)이 돌출된다. 상기 기판안치대(37)는 하나의 챔버 내에 2개 이상이 설치될 수도 있다.
또한 제1,2 챔버(31,32)는 진공상태와 대기압상태를 반복하여야 하므로, 제1 챔버(31)에는 진공펌프에 연결되는 제1 배기라인(51)과 대기압으로 가압하는 제1 벤팅라인(61)이 연결되고, 제2 챔버(32)에도 제2 배기라인(52) 및 제2 벤팅라인(62)이 연결된다.
이러한 제1,2 챔버(31,32)는 서로 격리된 공간이므로, 서로 독립적으로 동작하면서 기판(s)의 교환이 이루어진다. 예를 들어 제1 챔버(31)가 진공상태인 이송챔버(10)와 연통될 때 제2 챔버(32)는 대기압상태인 이송부(40)와 연통될 수도 있고, 반대로 제1 챔버(31)가 이송부(40)와 연통될 때 제2 챔버(32)는 이송챔버(10)와 연통될 수도 있다.
이와 같이 기판(s)의 교환이 서로 독립적으로 이루어짐으로써 제1,2 챔버(31,32)는 서로 다른 압력상태를 가질 수도 있는데, 이 때문에 제1,2 챔버(31,32) 사이의 압력차로 인하여 공통벽(38)의 변형이 초래될 위험이 있다.
예를 들어, 하부의 제1 챔버(31)가 대기압 상태이고 상부의 제2 챔버(32)가 진공상태인 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이 공통벽(38)의 중앙부가 상부 방향으로 휘어지게 되고 반대의 경우에는 하부방향으로 휘어지게 된다.
이러한 공통벽(38)의 변형은 기판안치대(37)의 변형을 초래하므로 결과적으로 기판(s)의 안치상태를 불안정하게 하여 파손의 위험을 증가시키고 기판(s)의 굴곡으로 인해 출입하는 로봇암과의 충돌가능성을 높이며, 불필요한 마찰로 인해 파티클이 발생하게 된다.
공통벽(38)의 두께를 증가시킴으로써 이러한 문제점을 해결할 수도 있으나 이는 장비의 제조비용 및 하중을 크게 증가시키는 원인이 된다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다수의 챔버가 상하로 적층된 구조를 가지는 로드락챔버에 있어서 상하 챔버의 압력상태가 서로 다른 경우에 기판에 미치는 악영향을 줄일 수 있는 방안을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 설치된 제 1 챔버; 상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 설치된 제 2 챔버; 상하로 적층된 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이에 위치하고, 상기 제 1 및 2 챔버보다 내부 체적이 작은 완충챔버를 포함하는 로드락챔버를 제공한다.
상기 제 1 챔버는 이송챔버와 연통되고 상기 제 2 챔버는 상기 제 1 챔버와 다른 높이에서 상기 이송챔버와 연통되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 챔버는 상기 완충챔버의 하부벽을 상부벽으로 공유하고, 상기 제 2 챔버는 상기 완충챔버의 상부벽을 하부벽으로 공유하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 기판안치대는 상기 제 2 챔버의 하부벽에 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 완충챔버의 압력이 상기 제 2 챔버의 압력과 동일하도록 유지하는 완충챔버 압력조절수단을 더 포함한다.
상기 완충챔버의 상부벽에는 상기 제 2 챔버와 연통되는 연통구가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 연통구의 크기는 상기 기판의 크기보다 작은 것을 특징으로 한다.
상기 완충챔버 압력조절수단은, 상기 제 1 챔버의 배기라인 및 벤팅라인에 각각 연결되는 제 1 배기라인 및 제 1 벤팅라인과; 상기 제 2 챔버의 배기라인 및 벤팅라인에 각각 연결되는 제 2 배기라인 및 제 2 벤팅라인과; 상기 완충챔버에 배기라인 및 벤팅라인에 각각 연결되는 제 3 배기라인 및 제 3 벤팅라인을 포함한다.
상기 제 3 배기라인은 상기 제 2 배기라인에 연결되고, 상기 제 3 벤팅라인은 상기 제 3 벤링라인에 연결되며, 상기 제 3 배기라인 및 3 벤링라인 각각에는 개폐가능한 밸브가 형성된다.
다른 관점에서, 본 발명은 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 설치된 제1 챔버; 상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며, 상기 제 1 챔버와 독립적으로 압력을 조절하여 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 설치된 제 2 챔버; 상기 제 1 챔버의 상부벽의 주변부와 상기 제 2 챔버의 하부벽의 주변부 사이에 설치되는 진공실링부재에 의하여 외부와 밀폐되고, 상기 제 1 챔버와 독립적으로 압력이 조절되는 완충챔버; 상기 완충챔버의 압력이 상기 제 2 챔버의 압력과 동일하도록 유지하는 완충챔버 압력조절수단을 포함하는 로드락챔버를 제공한다.
상기 진공실링부재는 상기 제 1 챔버 측벽의 연장부와 상기 제 2 챔버의 측벽의 연장부 사이에 설치된다.
상기 진공실링부재는 오링(O-ring)인 것이 특징이다.
상기 완충챔버 압력조절수단은, 상기 제 2 챔버의 배기라인에 연결되는 완충챔버용 배기라인; 상기 완충챔버용 배기라인에 설치되는 개폐가능한 완충챔버용 배기밸브; 상기 제 2 챔버의 벤팅라인에 연결되는 완충챔버용 벤팅라인; 상기 완충챔버용 벤팅라인에 설치되는 개폐가능한 완충챔버용 벤팅밸브를 포함한다.
상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이에 변형흡수프레임을 포함하며, 상기 완충챔버는 상기 변형흡수프레임에 의해 제 1 완충챔버와 제 2 완충챔버로 분리되는 것이 특징이다.
상기 진공실링부재는 상기 제 1 챔버의 상부벽의 주변부와 상기 변형흡수프레임의 주변부 사이에 위치하는 제 1 진공실링부재와 상기 제 2 챔버의 하부벽의 주변부와 상기 변형흡수프레임의 주변부 사이에 위치하는 제 2 진공실링부재을 포함하는 것이 특징이다.
또 다른 관점에서, 본 발명은 내부에 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 위치하고, 일측면과 타측면에 개폐 가능한 제 1 및 제 2 기판출입구가 형성된 제 1 챔버와; 상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며 내부에 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 위치하고, 일측면과 타측면에 개폐 가능한 제 3 및 제 4 기판출입구가 형성된 제 2 챔버와; 상기 제 1 챔버 및 상기 제 2 챔버 사이에 위치하고, 상기 제 1 및 제 2 챔버보다 작은 내부 체적을 가지며, 하부벽이 밀폐되어 있는 완충챔버를 포함하는 로드락 챔버를 제공한다.
본 발명에 따르면 다수의 챔버가 상하로 적층된 구조의 로드락챔버에서, 각 챔버에 압력차가 존재하더라도 이로 인한 변형력을 완충챔버가 흡수함으로써 챔버의 하부벽이 변형되는 것을 방지하여 로드락챔버의 기판안치대 및 내부부재에 미치는 영향을 방지할 수 있다.
또한 적층된 챔버 내부의 공통벽을 종래처럼 두껍게 형성할 필요가 없으므로 비용절감에 기여하게 된다.
도 1은 일반적인 기판처리장치의 구성도
도 2는 일반적인 로드락챔버의 단면도
도 3은 도 2의 로드락챔버에서 공통벽이 변형된 모습을 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로드락챔버의 단면도
도 5는 제2 챔버와 완충챔버의 사이에 연통구가 설치된 모습을 나타낸 도면
도 6 및 도7은 완충챔버가 제1 챔버의 변형을 흡수하는 모습을 나타낸도면
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 로드락챔버의 단면도
도 10은 제2 챔버와 완충챔버의 사이에 연통구가 설치된 모습을 나타낸 도면
도 11은 완충챔버가 2개로 분리되어 설치된 모습을나타낸 도면
도 12 및 도 13은 3개의 챔버가 적층된 로드락챔버를 나타낸 도면
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로드락챔버(100)를 나타낸 단면도로서, 상하로 적층된 제1,2 챔버(110,120)의 사이에 완충챔버(130)를 설치하는 점에 특징이 있다.
제1,2 챔버(110,120)는 각각 진공상태의 이송챔버와 연통되는 제1 기판출입구(112,122) 및 대기압 상태의 이송부와 연통되는 제2 기판출입구(114,124)를 각각 구비하며, 내부에 기판안치대(140)를 구비한다.
또한 제1 챔버(110)에는 진공펌핑을 위한 제1 배기라인(151) 및 대기압상태로 가압하기 위한 제1 벤팅라인(161)이 연결되며, 제2 챔버(120)에는 제2 배기라인(152) 및 제2 벤팅라인(162)이 연결된다.
상기 완충챔버(130)는 상하로 적층된 제1,2 챔버(110,120)의 사이에 위치하며, 구체적으로는 제1 챔버의 상부벽(132), 제2 챔버의 하부벽(131) 및 제1,2 챔버(110,120) 사이의 주변부에 형성되는 측벽(133)에 의해 둘러싸이는 내부공간을 가진다.
도시된 완충챔버(130)의 높이는 설명의 편의를 위하여 과장된 것이고 실제로는 매우 작은 간격만을 유지하여도 무방하며 구체적으로는 완충챔버(130)와 하부의 제1 챔버(110) 사이의 압력차와 제1 챔버 상부벽(132)의 두께 및 재질에 따라 달라질 수 있다.
완충챔버(130)는 제2 챔버의 하부벽(131)이 변형되어 내부의 기판안치대(140)에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 설치한 것이다. 따라서 완충챔버(130)는 상부의 제2 챔버(120)와 같은 압력상태를 유지하는 것이 바람직하며, 이를 위해 도 5에 도시된 바와 같이 완충챔버(130)와 제2 챔버(120)를 서로 연통시키는 연통구(135)를 설치할 수도 있다.
제2 챔버(120)는 대기압상태와 진공상태를 반복하므로 제2 챔버(120)와 동일 압력을 유지하여야 하는 완충챔버(130)도 이에 맞추어 대기압상태와 진공상태를 반복하여야 한다. 따라서 완충챔버(130)에도 진공펌핑을 위한 완충챔버용 배기라인(153)과 가압을 위한 완충챔버용 벤팅라인(163) 등의 압력조절수단을 설치하여야 한다.
완충챔버용 배기라인(153) 및 완충챔버용 벤팅라인(163)을 상부의 제2 챔버(120)에 연결되는 제2 배기라인(152) 및 제2 벤팅라인(162)과는 별개로 설치할 수도 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이 제2 배기라인(152) 및 제2 벤팅라인(162)으로부터 각각 분기하는 것이 보다 바람직하다.
한편, 각 배기라인 및 벤팅라인에는 동작조절을 위한 밸브를 설치하고, 각 밸브의 동작을 장치 제어부를 통해 제어하는 것이 바람직하다.
이러한 구성을 가지는 로드락챔버(100)에서 제2 챔버(120)를 이송챔버와 연통시키고자 하면, 먼저 제2 배기라인(152)을 통해 제2 챔버(120)의 내부를 진공펌핑하는 동시에 완충챔버(130)에 대해서도 완충챔버용 배기라인(153)을 통해 진공펌핑을 수행한다.
이때 완충챔버(130)는 제2 챔버(120)에 비해 매우 협소한 공간이어서 훨씬 빨리 소정의 진공압력에 도달할 것이므로 제2 챔버(120)와는 펌핑속도를 다르게 적용하여야 하며 이는 장치제어부의 밸브조절을 통해 제어될 수 있다.
이와 같은 로드락챔버(100)에서 제2 챔버(120)와 완충챔버(130)가 진공상태이고 하부의 제1 챔버(110)가 대기압상태인 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이 제1 챔버의 상부벽(132)은 제1 챔버(110)의 압력으로 인해 상부방향으로 변형되지만 제2 챔버의 하부벽(131)은 완충챔버(130)로 인해 상하부에 동일한 진공상태가 형성되기 때문에 아무런 힘을 받지 않게 된다. 따라서 제2 챔버(120)의 내부에 위치하는 기판안치대(140)가 제1 챔버(110)와의 압력차로 인한 영향을 받지 않게 된다.
반대로, 제2 챔버(120)와 완충챔버(130)가 대기압 상태이고, 하부의 제1 챔버(110)가 진공상태인 경우에는, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 챔버의 상부벽(132)이 완충챔버(130)의 압력으로 인해 하부방향으로 변형되지만 제2 챔버의 하부벽(131)은 상하부가 동일한 대기압 상태이기 때문에 아무런 힘을 받지 않게 된다.
따라서 상하로 적층된 제1,2 챔버(110,120)가 서로 다른 압력상태에 있는 경우에도 완충챔버(130)에서 변형이 흡수되므로 완충챔버(130)의 상부에 위치하는 챔버가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 완충챔버(130)의 측벽은 도 8에 도시된 바와 같이 제1,2 챔버(110,120) 사이의 주변부에 개재되는 오링(O-ring)(170) 등의 진공실링부재로 구성될 수 있다.
상기 오링(170)은 제1 챔버(110)의 상부벽(132)과 제2 챔버(120)의 하부벽(131) 사이에 설치될 수도 있고, 도 9에 도시된 바와 같이 제1 챔버(110)의 측벽이 상부로 돌출되어 형성되는 측벽 연장부(137)와 제2 챔버(120)의 측벽이 하부로 돌출되어 형성되는 측벽 연장부(138) 사이에 설치될 수도 있다.
이와 같이 오링(170)에 의하여 완충챔버(130)가 형성되는 경우에도 완충챔버(130)와 상부의 제2 챔버(120)는 서로 동일한 압력상태를 유지하여야 하므로, 완충챔버(130)에는 완충챔버용 배기라인(153) 및 완충챔버용 벤팅라인(163)과 같은 압력조절수단이 설치되어야 한다.
또한 도 10에 도시된 바와 같이 제2 챔버(120)와 완충챔버(130)의 사이에는 연통구(135)를 추가적으로 설치할 수도 있다.
도 11은 제1,2 챔버(110,120) 사이의 완충챔버를 변형흡수프레임(180)을 이용하여 2개로 분할한 모습을 나타낸 것으로서, 이하에서는 편의상 하부의 완충챔버를 제1 완충챔버(130)로, 상부의 완충챔버를 제2 완충챔버(130')로 칭하기로 한다.
제1 완충챔버(130)는 제1 챔버(110), 변형흡수프레임(180) 및 오링(170a)에 의해 둘러싸이는 공간이고, 제2 완충챔버(130')는 제2 챔버(120), 변형흡수프레임(180) 및 오링(170b)에 의해 둘러싸이는 공간이다.
제1 완충챔버(130)는 제1 챔버(110)와 동일한 압력상태를 유지하고, 제2 완충챔버(130')는 제2 챔버(120)와 동일한 압력상태를 유지하는 것이 바람직하며, 제1,2 완충챔버(130,130')에는 이를 위한 압력조절수단이 설치되어야 한다.
제1 완충챔버(130)에 설치되는 압력조절수단은 제1 완충챔버용 배기라인(153) 및 제1 완충챔버용 벤팅라인(163)이고, 제2 완충챔버(130')에 설치되는 압력조절수단은 제2 완충챔버용 배기라인(154) 및 제2 완충챔버용 벤팅라인(164)이다.
이때 제1 완충챔버용 배기라인(153) 및 제1 완충챔버용 벤팅라인(163)은 제1 챔버(110)에 연결되는 제1 배기라인(151) 및 제1 벤팅라인(161)으로부터 각각 분기되는 것이 바람직하며, 제2 완충챔버(130')에 연결되는 제2 완충챔버용 배기라인(154) 및 제2 완충챔버용 벤팅라인(164)은 제2 챔버(120)에 연결되는 제2 배기라인(152) 및 제2 벤팅라인(162)으로부터 각각 분기되는 것이 바람직하다.
물론 제1,2 완충챔버(130,130')에 연결되는 배기라인 및 벤팅라인을 제1,2 배기라인(151)(152) 및 제1,2 벤팅라인(161)(162)과는 별개로 설치할 수도 있다.
각 배기라인과 벤팅라인에는 동작제어를 위한 밸브를 각각 설치하고, 장치 제어부를 통해 각 밸브의 동작을 제어하는 것이 바람직함은 물론이다.
제1,2 완충챔버(130,130')의 사이에 설치되는 변형흡수프레임(180)은 제1,2 완충챔버(130, 130') 사이의 압력차를 견뎌야 하므로 강도가 높은 SUS재질로 제조되는 것이 바람직하다.
만일 제1 챔버(110) 및 제1 완충챔버(130)가 진공상태이고 제2 챔버(120) 및 제2 완충챔버(130')가 대기압상태이면, 변형흡수프레임(180)은 하부방향으로의 힘을 받게 된다.
이때 제1 챔버의 상부벽(132)의 상하부는 동일한 진공상태이고, 제2 챔버의 하부벽(131)의 상하부는 동일한 대기압 상태이기 때문에 제1 챔버의 상부벽(132) 및 제2 챔버의 하부벽(131)은 별다른 영향을 받지 않게 되어 내부의 기판안치대(140)가 기판을 안정적으로 안치할 수 있게 된다.
반대의 경우에도 제1 챔버의 상부벽(132)과 제2 챔버의 하부벽(131)은 별다른 영향을 받지 않고 변형흡수프레임(180)만 상부방향으로 휘어질 뿐이다.
한편 이상에서는 2개의 챔버가 적층된 구조의 로드락챔버에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 로드락챔버가 이에 한정되는 것은 아니므로 도 12에 도시된 바와 같이 3개 이상의 챔버가 적층된 구조로 이루어질 수도 있다.
즉, 아래에서부터 제1,2,3 챔버(110,120,190)를 순차적으로 적층하고, 제1,2 챔버(110,120)의 사이에는 제1 완충챔버(130)를 형성하며, 제2,3 챔버(120,140)의 사이에는 제2 완충챔버(130')를 형성한다.
제1 완충챔버(130)는 상부의 제2 챔버(120)와 동일한 압력을 유지함으로써 제2 챔버(120)의 하부벽이 변형되는 것을 방지하고, 제2 완충챔버(130')는 상부의 제3 챔버(190)와 동일한 압력을 유지함으로써 제3 챔버(190)의 하부벽이 변형되는 것을 방지한다.
제1 완충챔버(130)와 상부의 제2 챔버(120)를 동일한 압력으로 유지하기 위하여 제1 완충챔버(130)에는 제1 완충챔버용 배기라인(153)과 제1 완충챔버용 벤팅라인(163)이 연결되며, 상기 제1 완충챔버용 배기라인(153)과 제1 완충챔버용 벤팅라인(163)은 각각 제2 챔버(120)에 연결되는 제2 배기라인(152)과 제2 벤팅라인(162)에 연결되는 것이 바람직하다.
제2 완충챔버(130')를 상부의 제3 챔버(140)와 동일한 압력으로 유지하기 위한 압력조절수단에는 제2 완충챔버용 배기라인(154)과 제2 완충챔버용 벤팅라인(164)이 포함되며, 제2 완충챔버용 배기라인(154) 및 제2 완충챔버용 벤팅라인(164)은 각각 제3 챔버(190)에 연결되는 제3 배기라인(156) 및 제3 벤팅라인(166)으로부터 분기하는 것이 바람직하다.
이때 제1 완충챔버(130)와 제2 챔버(120), 제2 완충챔버(130')와 제3 챔버(190)는 각각 연통구를 이용하여 서로 연통시킬 수도 있다.
한편, 이와 같이 3개의 챔버를 적층하여 로드락챔버(100)를 구성하는 경우에도 제1,2 완충챔버(130,130')의 측벽을 도 13에 도시된 바와 같이 오링(170) 등의 진공실링부재를 이용하여 구성할 수도 있다.
100 : 로드락챔버 110, 120 : 제1,2 챔버
112,122 : 제1 기판출입구 114,124 : 제2 기판출입구
130 : 완충챔버 131 : 제2 챔버 하부벽
132 : 제1 챔버 상부벽 133 : 측벽
135 : 연통구 137,138 : 측벽 연장부
140 : 기판안치대 151,152, 156 : 제1,2,3 배기라인
153,154 : 제1,2 완충챔버용 배기라인
161,162, 166 : 제1,2,3 벤팅라인
163,164 : 제1,2 완충챔버용 벤팅라인
170 : 오링 180 : 변형흡수프레임
190 : 제3 챔버

Claims (16)

  1. 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 설치된 제 1 챔버;
    상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 설치되고, 대기압과 진공상태를 반복하는 제 2 챔버;
    상하로 적층된 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이에 위치하고, 상기 제 2 챔버의 압력에 맞추어 대기압과 진공상태를 반복하며 상기 제 1 및 2 챔버보다 내부 체적이 작은 완충챔버;
    를 포함하는 로드락챔버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버는 이송챔버와 연통되고 상기 제 2 챔버는 상기 제 1 챔버와 다른 높이에서 상기 이송챔버와 연통되는 것을 특징으로 하는 로드락챔버.
  3. 제 1 항에에 있어서,
    상기 제 1 챔버는 상기 완충챔버의 하부벽을 상부벽으로 공유하고, 상기 제 2 챔버는 상기 완충챔버의 상부벽을 하부벽으로 공유하는 것을 특징으로 하는 로드락챔버.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 기판안치대는 상기 제 2 챔버의 하부벽에 위치하는 것을 특징으로 하는 로드락챔버.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충챔버의 압력이 상기 제 2 챔버의 압력과 동일하도록 유지하는 완충챔버 압력조절수단을 더 포함하는 로드락챔버.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충챔버의 상부벽에는 상기 제 2 챔버와 연통되는 연통구가 형성되는 것을 특징으로 하는 로드락챔버.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연통구의 크기는 상기 기판의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 로드락챔버.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 완충챔버 압력조절수단은,
    상기 제 1 챔버의 배기라인 및 벤팅라인에 각각 연결되는 제 1 배기라인 및 제 1 벤팅라인과;
    상기 제 2 챔버의 배기라인 및 벤팅라인에 각각 연결되는 제 2 배기라인 및 제 2 벤팅라인과;
    상기 완충챔버에 배기라인 및 벤팅라인에 각각 연결되는 제 3 배기라인 및 제 3 벤팅라인을 포함하는 로드락챔버.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 3 배기라인은 상기 제 2 배기라인에 연결되고, 상기 제 3 벤팅라인은 상기 제 2 벤팅라인에 연결되며, 상기 제 3 배기라인 및 3 벤팅라인 각각에는 개폐가능한 밸브가 형성되는 로드락챔버.
  10. 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 설치된 제1 챔버;
    상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며, 상기 제 1 챔버와 독립적으로 압력을 조절하여 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 설치된 제 2 챔버;
    상기 제 1 챔버의 상부벽의 주변부와 상기 제 2 챔버의 하부벽의 주변부 사이에 설치되는 진공실링부재에 의하여 외부와 밀폐되고, 상기 제 1 챔버와 독립적으로 압력이 조절되는 완충챔버;
    상기 완충챔버의 압력이 상기 제 2 챔버의 압력과 동일하도록 유지하는 완충챔버 압력조절수단;
    을 포함하는 로드락챔버.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 진공실링부재는 상기 제 1 챔버 측벽의 연장부와 상기 제 2 챔버의 측벽의 연장부 사이에 설치되는 로드락챔버.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 진공실링부재는 오링(O-ring) 인 로드락챔버.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 완충챔버 압력조절수단은,
    상기 제 2 챔버의 배기라인에 연결되는 완충챔버용 배기라인;
    상기 완충챔버용 배기라인에 설치되는 개폐가능한 완충챔버용 배기밸브;
    상기 제 2 챔버의 벤팅라인에 연결되는 완충챔버용 벤팅라인;
    상기 완충챔버용 벤팅라인에 설치되는 개폐가능한 완충챔버용 벤팅밸브;
    를 포함하는 로드락챔버.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이에 변형흡수프레임을 포함하며,
    상기 완충챔버는 상기 변형흡수프레임에 의해 제 1 완충챔버와 제 2 완충챔버로 분리되는 로드락챔버.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 진공실링부재는 상기 제 1 챔버의 상부벽의 주변부와 상기 변형흡수프레임의 주변부 사이에 위치하는 제 1 진공실링부재와 상기 제 2 챔버의 하부벽의 주변부와 상기 변형흡수프레임의 주변부 사이에 위치하는 제 2 진공실링부재를 포함하는 로드락챔버.
  16. 내부에 기판을 수납하는 제 1 기판안치대가 위치하고, 일측면과 타측면에 개폐 가능한 제 1 및 제 2 기판출입구가 형성된 제 1 챔버와;
    상기 제 1 챔버의 상부에 위치하며 내부에 기판을 수납하는 제 2 기판안치대가 위치하고, 대기압과 진공상태를 반복하며, 일측면과 타측면에 개폐 가능한 제 3 및 제 4 기판출입구가 형성된 제 2 챔버와;
    상기 제 1 챔버 및 상기 제 2 챔버 사이에 위치하고, 상기 제 1 및 제 2 챔버보다 작은 내부 체적을 가지며, 상기 제 2 챔버의 압력에 맞추어 대기압과 진공상태를 반복하고, 하부벽이 밀폐되어 있는 완충챔버
    를 포함하는 로드락 챔버.
KR1020120028957A 2012-03-21 2012-03-21 완충챔버를 가지는 로드락챔버 KR101218553B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120028957A KR101218553B1 (ko) 2012-03-21 2012-03-21 완충챔버를 가지는 로드락챔버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120028957A KR101218553B1 (ko) 2012-03-21 2012-03-21 완충챔버를 가지는 로드락챔버

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060005967A Division KR101173572B1 (ko) 2006-01-19 2006-01-19 완충챔버를 가지는 로드락챔버

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120042805A KR20120042805A (ko) 2012-05-03
KR101218553B1 true KR101218553B1 (ko) 2013-01-21

Family

ID=46263369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120028957A KR101218553B1 (ko) 2012-03-21 2012-03-21 완충챔버를 가지는 로드락챔버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101218553B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150120319A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 램 리써치 코포레이션 측벽으로부터의 피처부들을 갖는 프로세싱 챔버

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020085346A (ko) * 2001-05-08 2002-11-16 삼성전자 주식회사 리액터 챔버의 기밀 유지 장치
KR20050004598A (ko) * 2003-07-03 2005-01-12 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 처리 시스템
KR20050081426A (ko) * 2004-02-13 2005-08-19 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치
KR20070071304A (ko) * 2005-12-30 2007-07-04 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020085346A (ko) * 2001-05-08 2002-11-16 삼성전자 주식회사 리액터 챔버의 기밀 유지 장치
KR20050004598A (ko) * 2003-07-03 2005-01-12 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 처리 시스템
KR20050081426A (ko) * 2004-02-13 2005-08-19 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치
KR20070071304A (ko) * 2005-12-30 2007-07-04 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150120319A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 램 리써치 코포레이션 측벽으로부터의 피처부들을 갖는 프로세싱 챔버
KR102399208B1 (ko) 2014-04-17 2022-05-17 램 리써치 코포레이션 측벽으로부터의 피처부들을 갖는 프로세싱 챔버

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120042805A (ko) 2012-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101173572B1 (ko) 완충챔버를 가지는 로드락챔버
US10431481B2 (en) Load lock apparatus and substrate processing system
KR101384477B1 (ko) 기판반전장치 및 기판취급방법, 및 기판처리장치
KR100705846B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치
JP4642619B2 (ja) 基板処理システム及び方法
US20070051314A1 (en) Movable transfer chamber and substrate-treating apparatus including the same
KR20200020989A (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램
US20130004267A1 (en) Gate valve and substrate processing system using same
JP6747136B2 (ja) 基板処理装置
KR20180111592A (ko) 기판 처리 장치
US20110135427A1 (en) Method for transferring target object and apparatus for processing target object
KR102127113B1 (ko) 카세트 이송장치 및 이를 이용하여 카세트 이송방법
JP5926694B2 (ja) 基板中継装置，基板中継方法，基板処理装置
KR101218553B1 (ko) 완충챔버를 가지는 로드락챔버
TW201802999A (zh) 傳送腔室與具有其之處理系統以及對應處理基板之方法
KR20090056878A (ko) 로드 포트
JP2018174210A (ja) 処理システム
KR20200058548A (ko) 포드 오프너
KR101411620B1 (ko) 평판표시소자 제조장치의 로드 락 챔버
KR102517603B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 처리 장치
CN104934347A (zh) 基板处理装置及方法
KR20100135626A (ko) 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템
KR20070063650A (ko) 이동식 로드락챔버 및 이를 포함하는 기판처리장치
KR101043775B1 (ko) 반도체 제조용 장비의 로드락 챔버
KR101217516B1 (ko) 클러스터 툴

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150825

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160927

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170926

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180827

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190918

Year of fee payment: 8