KR101217398B1 - 웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법 - Google Patents

웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 중심 영역에 수직 방향으로 형성되는 수직 관통홀과 상기 수직 관통홀로부터 외측면으로 연장되어 형성되는 수평 홀을 구비하며, 상면에 점착 필름과 웨이퍼가 안착되는 척 테이블 및 상기 수평 홈에 삽입되는 슬라이딩 바와, 상기 슬라이딩 바에 결합되며 상기 수직 관통홀에 삽입되는 중심 바 및 상기 중심 바의 하부에 결합되며 상기 중심 바를 회전시키는 회전 수단을 구비하는 슬라이딩 유닛을 포함하는 웨이퍼 다이싱 장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 척 테이블의 상면에 점착 필름을 통하여 안착되어 있는 웨이퍼의 상면에 다이싱 패턴에 따라 레이저를 조사하는 레이저 조사 단계와, 상기 웨이퍼가 점착되어 있는 상기 점착 필름을 익스팬딩시켜 개개의 다이를 분할하는 점착 필름 익스팬딩 단계 및 슬라이딩 유닛이 척 테이블의 상면으로 돌출되어 회전하면서 웨이퍼의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가하는 슬라이딩 단계를 포함하는 웨이퍼 다이싱 방법이 제공된다.

Description

웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법{Apparatus for Dicing Wafer and Method for Dicing Wafer by using the same}
본 발명은 웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법에 관한 것이다.
반도체 제조공정은 웨이퍼의 표면에 반도체 소자를 형성한 후에 다이싱 공정에서 개개의 다이로 분할하고, 다음에 개개의 다이를 다이 본딩 및 수지 몰딩하여 반도체 소자를 제조하는 과정으로 이루어진다.
다이싱 공정은 종래에 다이싱 블레이드를 사용하여 웨이퍼를 절단하는 공정이 많이 사용되고 있다. 최근에, 다이싱 공정은 다이싱 블레이드를 사용하지 않고 웨이퍼의 내부에 레이저를 조사하여 웨이퍼 내부에 개질 영역을 형성시키고, 이 개질 영역을 기점으로 하여 웨이퍼를 분할하는 레이저 다이싱 공정이 적용되고 있다.
레이저 다이싱 공정은 레이저를 웨이퍼 표면에 조사하여 웨이퍼 표면에서 일정한 깊이의 내부에 개질 영역을 형성한 후에, 웨이퍼의 하부에 부착되어 있는 점착 시트를 익스팬딩시켜 개개의 다이를 분할하게 된다. 레이저 다이싱 공정은 웨이퍼에서 개개의 다이가 모두 분할되도록 하기 위하여 웨이퍼의 표면에서 일정한 깊이의 내부에 균일하게 개질 영역을 형성하여야 한다.
레이저 다이싱 공정은 웨이퍼의 내부에 개질 영역을 형성한 후에 점착 시트를 익스팬딩시켜 다이를 분할하게 되므로 분할되지 않은 다이가 발생될 가능성이 있다. 특히, 레이저 조사 과정에서 웨이펑에 균일하게 개질 영역이 형성되지 않는 경우에 분할되지 않는 다이가 발생될 가능성이 증가하게 된다. 또한, 점착 필름의 익스팬딩 과정에서 어느 하나의 다이와 점착 필름 사이의 점착력이 약한 경우에 분할되지 않는 다이가 발생될 가능성이 있다.
본 발명은 웨이퍼 다이싱 과정에서 개개의 다이가 효과적으로 분할될 수 있도록 하는 웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 웨이퍼 다이싱 장치는 중심 영역에 수직 방향으로 형성되는 수직 관통홀과 상기 수직 관통홀로부터 외측면으로 연장되어 형성되는 수평 홀을 구비하며, 상면에 점착 필름과 웨이퍼가 안착되는 척 테이블 및 상기 수평 홈에 삽입되는 슬라이딩 바와, 상기 슬라이딩 바에 결합되며 상기 수직 관통홀에 삽입되는 중심 바 및 상기 중심 바의 하부에 결합되며 상기 중심 바를 회전시키는 회전 수단을 구비하는 슬라이딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 슬라이딩 유닛은 상기 슬라이딩 바와 중심 바를 수직으로 이동시키는 수직 이송 수단을 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬라이딩 바는 상기 척 테이블의 상부로 돌출되어 상기 웨이퍼의 하면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가도록 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬라이딩 바는 원 기둥 형상 또는 웨이퍼의 하면과 대향되는 부분이 곡면을 이루는 사각 기둥 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 다이싱 방법은 척 테이블의 상면에 점착 필름을 통하여 안착되어 있는 웨이퍼의 상면에 다이싱 패턴에 따라 레이저를 조사하는 레이저 조사 단계와, 상기 웨이퍼가 점착되어 있는 상기 점착 필름을 익스팬딩시켜 개개의 다이를 분할하는 점착 필름 익스팬딩 단계 및 슬라이딩 유닛이 척 테이블의 상면으로 돌출되어 회전하면서 웨이퍼의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가하는 슬라이딩 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저 조사 단계는 상기 웨이퍼의 내부에 다이싱 패턴에 따라 개질 영역을 형성하며, 상기 점착 필름 익스팬딩 단계는 직접 상기 점착 필름을 익스팬딩하거나 또는 척 테이블을 상승시켜 점착 필름을 익스팬딩하도록 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 다이싱 방법에서 상기 척 테이블은 중심 영역에 수직 방향으로 형성되는 수직 관통홀과 상기 수직 관통홀로부터 외측면으로 연장되어 형성되는 수평 홀을 포함하고, 상기 슬라이딩 유닛은 상기 수평 홈에 삽입되는 슬라이딩 바와, 상기 슬라이딩 바에 결합되며 상기 수직 관통홀에 삽입되는 중심 바 및 상기 중심 바의 하부에 결합되며 상기 중심 바를 회전시키는 회전 수단을 포함하며, 상기 슬라이딩 단계는 상기 슬라이딩 바가 상기 척 테이블의 상부로 돌출되어 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 다이싱 방법은 상기 웨이퍼가 점착되어 있는 점착 필름을 다시 한번 익스팬딩하는 2차 점착 필름 익스팬딩 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법 에 따르면 레이저가 조사되어 개질 영역이 형성된 웨이퍼의 하부에서 부분적이고 순차적으로 힘을 가함으로써 개개의 다이들 사이에 인장력이 인가되도록 하여 개개의 다이가 분할되는 효율을 증가시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 수직 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용을 나타내는 수직 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용을 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 방법의 공정도이다.
도 7은 도 6의 공정도의 각 단계에 대응되는 공정 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 수직 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 평면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치(100)는, 도 1 내지 도 2를 참조하면, 척 테이블(chuck table)(110)와 슬라이딩 유닛(130)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 웨이퍼 다이싱 장치(100)는 레이저 조사 유닛(도면에 미도시)을 더 포함하여 형성될 수 있다. 다만, 상기 레이저 조사 유닛은 레이저를 이용하여 웨이퍼를 다이싱하는 장치에서 사용되는 일반적인 유닛으로 사용될 수 있으며 여기서 상세한 설명은 생략한다.
상기 웨이퍼 다이싱 장치(100)는 척 테이블(110)에 점착 필름(20)에 의하여 고정되는 웨이퍼(10)의 상면에 다이싱 패턴으로 레이저를 조사하여 웨이퍼(10)의 내부에 개질 영역(stealthy dicing layer)을 형성하며, 슬라이딩 유닛(130)으로 웨이퍼(10)의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가함으로써 개질 영역에 인장력 또는 전단력을 인가하여 개개의 다이(10a)를 분할하게 된다. 상기 개질 영역은 레이저 조사에 의하여 형성되며, 웨이퍼(10)의 내부에서 다이싱 패턴에 대응되는 격자 형상으로 형성된다.
상기 척 테이블(110)은 원판 형상으로 형성되며, 수직 관통 홀(112) 및 수평 홈(114)을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 척 테이블(110)은 일반적인 반도체 공정 또는 다이싱 공정에서 사용되는 척 테이블로 사용될 수 있으며, 다만, 수직 관통 홀(112) 및 수평 홈(114)을 더 포함하여 형성된다.
상기 수직 관통홀은 소정 직경으로 척 테이블(110)의 상면에서 하면으로 척 테이블(110)의 중심을 관통하도록 형성된다.
상기 수평 홈(114)은 소정 폭과 깊이를 가지며, 수직 관통홀에서 척 테이블(110)의 외측면 방향으로 연장되어 형성된다. 상기 수평 홈(114)은 적어도 다이싱하고자 하는 웨이퍼(10)의 반지름에 대응되는 길이를 갖도록 형성된다. 상기 수평 홈(114)은 척 테이블(110)의 외측면으로 개방되도록 형성될 수 있다.
상기 슬라이딩 유닛(130)은 슬라이딩 바(132)와 중심 바(134) 및 회전 유닛(136)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 슬라이딩 유닛(130)은 수직 이송 유닛(138)을 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 슬라이딩 유닛(130)은 슬라이딩 바(132)가 척 테이블(110)의 상부로 상승하여 척 테이블(110)과 점착 필름(20) 사이에서 척 테이블(110)의 중심을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하면서 웨이퍼(10)의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가하게 된다. 따라서, 상기 슬라이딩 유닛(130)은 웨이퍼(10)의 개개의 다이(10a) 사이에 형성되는 개질 영역에 인장력을 인가하며 개개의 다이(10a)를 분할하게 된다.
상기 슬라이딩 바(132)는 웨이퍼(10)의 하면과 대향하는 부분이 곡면을 이루는 바 형상으로 형성된다. 보다 구체적으로는 상기 슬라이딩 바(132)는 소정 직경을 갖는 원 기둥 형상의 바로 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬라이딩 바(132)는 웨이퍼(10)와 대향하는 면이 곡면으로 형성된 사각 기둥 형상의 바로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 슬라이딩 바(132)는 점착 필름(20)과 척 테이블(110) 사이를 이동할 때 보다 원할하게 이동할 수 있다. 또한, 상기 슬라이딩 바(132)는 점착 필름(20)과 접촉할 때, 웨이퍼(10)가 곡면으로 변형될 수 있도록 한다.
상기 슬라이딩 바(132)는 수평 홈(114)의 폭 또는 깊이 중에서 작은 수치보다 작은 직경을 가지도록 형성된다. 또한, 상기 슬라이딩 바(132)는 수평 홈(114)의 길이보다 작은 길이를 갖도록 형성되며, 적어도 다이싱 하고자 하는 웨이퍼(10)의 반경보다 큰 길이를 가지도록 형성된다. 따라서, 상기 슬라이딩 바(132)는 척 테이블(110)의 상면으로 돌출되지 않도록 수평 홈(114)에 삽입되어 결합된다.
상기 슬라이딩 바(132)는 척 테이블(110)의 상면으로 돌출되면서 웨이퍼(10)의 후면에 부분적으로 힘을 가하여 웨이퍼(10)가 곡면으로 변형되도록 한다. 따라서, 상기 웨이퍼(10)는 슬라이딩 바(132)의 상부에 위치하는 부분들이 곡면을 이루면서 상대적으로 위로 상승하게 된다. 또한, 상기 웨이퍼(10)는 개개의 다이(10a)들 사이에 형성되는 개질 영역이 인장력을 받게 되며, 개개의 다이(10a)들이 분할된다.
상기 중심 바(134)는 척 테이블(110)의 수직 관통 홀(112)의 직경보다 작은 직경 또는 폭을 갖는 바로 형성되며, 척 테이블(110)의 높이보다 큰 길이를 갖도록 형성된다. 상기 중심 바(134)는 척 테이블(110)의 수직 관통 홀(112)에 삽입되어 결합된다. 또한, 상기 중심 바(134)는 상단에 슬라이딩 바(132)가 결합된다. 상기 중심 바(134)는 회전 유닛(136)에 의하여 회전되며, 수직 이송 수단에 의하여 수직으로 이송된다.
상기 회전 유닛(136)은 일반적인 모터와 같은 회전 수단을 포함하며, 중심 바(134)를 회전시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다. 또한, 상기 회전 유닛(136)은 척 테이블(110)의 하부에서 중심 바(134)의 하단에 결합되며 중심 바(134)와 슬라이딩 바(132)를 회전시키게 된다.
상기 수직 이송 유닛(138)은 에어 실린더 또는 볼 스크류와 엘엠 가이드와 같은 수직 이송 수단으로 형성될 수 있다. 상기 수직 이송 유닛(138)은 회전 유닛(136)과 결합되어 회전 유닛(136)을 상하로 이송하게 된다. 따라서, 상기 수직 이송 수단은 슬라이딩 바(132)를 척 테이블(110)의 상면으로 돌출되도록 상부로 이송하게 된다.
한편, 상기 수직 이송 수단은 척 테이블(110)이 상하로 이동 가능하게 형성되는 경우에 별도로 구비될 필요가 없게 된다. 즉, 상기 슬라이딩 유닛(130)은 높이가 고정되고 척 테이블(110)이 상하로 이송되는 경우에, 슬라이딩 유닛(130)은 상대적으로 상승되어 슬라이딩 바(132)가 척 테이블(110)의 상부로 상승하게 된다.
다음은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용을 나타내는 수직 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용을 나타내는 측면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 장치의 작용을 나타내는 평면도이다.
먼저, 상기 슬라이딩 바(132)는 척 테이블(110)의 수평 홈(114)에 삽입되어 결합된 상태를 유지하게 된다. 상기 척 테이블(110)의 상면에 점착 필름(20)이 안착되고 점착 필름(20)의 상면에 다이싱되는 웨이퍼(10)가 안착된다. 상기 레이저 유닛은 웨이퍼(10)의 상면에서 다이싱 패턴에 따라 웨이퍼(10)에 레이저를 조사하면서 웨이퍼(10)의 내부에 개질 영역을 형성하게 된다. 상기 점착 필름(20)을 익스팬딩 시켜 일차로 웨이퍼(10)에서 개개의 다이(10a)를 분할하게 된다. 이때는, 점착 필름(20) 자체를 익시팬딩시키거나, 점착 필름(20)을 고정시킨 상태에서 척 테이블(110)을 상승시켜 점착 필름(20)을 익스팬딩시킬 수 있다.
다음으로, 도 3 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 슬라이딩 유닛(130)의 슬라이딩 바(132)가 척 테이블(110)의 상면으로 돌출되도록 슬라이딩 바(132)를 상승시키게 된다. 이때, 상기 슬라이딩 유닛(130)의 수직 이송 유닛(138)이 작동되거나, 척 테이블(110)이 하부로 하강될 수 있다. 상기 슬라이딩 바(132)는 척 테이블(110)의 상면으로 돌출된 후에 회전 수단의 작동에 의하여 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하면서 부분적이고 순차적으로 웨이퍼(10)의 후면에 힘을 가하고, 개개의 다이(10a) 사이에 형성된 개질 영역에 인장력을 인가하게 된다. 따라서, 상기 슬라이딩 바(132)는 점착 필름(20)을 익스팬딩시킬 때 분할되지 않은 개개의 다이(10a)를 추가적으로 분할하게 된다.
다음으로 상기 슬라이딩 바(132)는 다시 척 테이블(110)의 수평 홈(114)으로 삽입되며, 웨이퍼(10)는 평면을 유지하게 된다. 따라서, 상기 웨이퍼(10)의 다이싱은 완료된다.
한편, 상기 웨이퍼(10)는 추가적으로 처음과 같은 방식으로 다이싱이 진행될 수 있다. 즉, 상기 점착 필름(20)을 익스팬딩시키거나, 척 테이블(110)을 상승시켜 웨이퍼(10)를 다시 한번 익스팬딩시키게 된다.
다음은 본 발명의 실시예에 따른 다이싱 방법에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이싱 방법의 공정도이다. 도 7은 도 6의 공정도의 각 단계에 대응되는 공정 모식도이다.
상기 웨이퍼 다이싱 방법은, 도 6과 도 7을 참조하면, 레이저 조사 단계(S10), 점착 필름 익스팬딩 단계(S20) 및 슬라이딩 단계(S30)를 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 다이싱 방법은 2차 점착 필름 익스팬딩 단계(S40)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 레이저 조사 단계(S10)는 척 테이블(110)의 상면에 점착 필름(20)을 통하여 안착되어 있는 웨이퍼(10)의 상면에 다이싱 패턴에 따라 레이저를 조사하는 단계이다. 상기 레이저는 웨이퍼(10)의 내부에 소정 높이로 개질 영역이 형성되도록 조사된다. 따라서, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 패턴을 따라 선 형태의 개질 영역이 내부에 형성된다. 상기 레이저 조사는 웨이퍼(10)의 다이싱 공정에 적용되는 일반적인 조건으로 진행될 수 있다.
상기 점착 필름 익스팬딩 단계(S20)는 웨이퍼(10)가 점착되어 있는 점착 필름(20)을 익스팬딩시켜 개개의 다이(10a)를 분할하는 단계이다. 상기 점착 필름(20)은 외측면이 고정된 상태에서 척 테이블(110)이 상승되면서 익스팬딩될 수 있다. 또한, 상기 점착 필름(20)은 외측부에 위치하는 별도의 익스팬딩 수단에 결합되어 직접 익스팬딩될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 점착 필름(20)의 익스팬딩에 의하여 개개의 다이(10a)로 분할된다. 이때, 상기 웨이퍼(10)는 내부에 형성되어 있는 개질 영역을 따라 개개의 다이(10a)로 분할된다. 다만, 상기 웨이퍼(10)는 개질 영역의 형성 정도 또는 점착 필름(20)과 웨이퍼(10)의 점착력에 따라, 개개의 다이(10a)가 부분적으로 분할되지 않을 수 있다.
상기 슬라이딩 단계(S30)는 슬라이딩 유닛(130)이 척 테이블(110)의 상면으로 돌출되어 회전하면서 웨이퍼(10)의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가하는 단계이다. 먼저 상기 슬라이딩 유닛(130)은 척 테이블(110)의 상면으로 상승하며, 슬라이딩 바(132)가 척 테이블(110)의 상면으로 돌출된다. 상기 슬라이딩 바(132)는 점착 필름(20)을 척 테이블(110)로부터 부분적으로 분리하면서 웨이퍼(10)의 후면에 부분적으로 힘을 가하게 된다. 따라서, 상기 웨이퍼(10)는 부분적으로 힘을 받는 부분이 다른 부분보다 상부로 이동하게 되면서 개질 영역에 인장력이 인가된다. 또한, 상기 웨이퍼(10)는 개질 영역에서 인장력을 받게 되므로 개개의 다이(10a) 사이에 위치하는 개질 영역에서 분할되지 않은 부분들이 추가적으로 분할된다.
다음으로, 상기 슬라이딩 바(132)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전을 하면서 웨이퍼(10)의 후면에 순차적으로 힘을 가하게 되며, 웨이퍼(10)의 개개의 다이(10a) 사이에 위치하는 개질 영역에 인장력을 가하게 된다. 따라서, 상기 개개의 다이(10a)는 순차적으로 분할된다.
한편, 상기 슬라이딩 단계(S20)은 점착 필름(20)이 익스팬딩된 상태에서 진행될 수 있으며, 점착 필름(20)이 익스팬딩 되지 않은 상태에서 진행될 수 있다.
상기 2차 점착 필름 익스팬딩 단계(S40)는 웨이퍼(10)가 점착되어 있는 점착 필름(20)을 다시 한번 익스팬딩하는 단계이다. 상기 2차 점착 필름 익스팬딩 단계는 점착 필름 익스팬딩 단계(S10)와 동일한 방법으로 실시된다. 상기 웨이퍼(10)는 점착 필름(20)이 2차로 익스팬딩되면서 분할되지 않은 다이(10a)가 있는 경우에 추가로 분할된다. 한편, 상기 2차 점착 필름 익스팬딩 단계(S40)는 슬라이딩 단계에서 개개의 다이(10a)가 전부 분할되는 경우에 추가로 실시될 필요가 없게 된다. 또한, 상기 상기 2차 점착 필름 익스팬딩 단계(S40)는 슬라이딩 단계가 점착 필름(20)을 익스팬딩한 상태에서 진행되는 경우에 별도로 실시할 필요가 없게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
100: 웨이퍼 다이싱 장치
110: 척 테이블 130: 슬라이딩 유닛

Claims (8)

  1. 중심 영역에 수직 방향으로 형성되는 수직 관통홀과 상기 수직 관통홀로부터 외측면으로 연장되어 형성되는 수평 홀을 구비하며, 상면에 점착 필름과 웨이퍼가 안착되는 척 테이블 및
    상기 수평 홈에 삽입되는 슬라이딩 바와, 상기 슬라이딩 바에 결합되며 상기 수직 관통홀에 삽입되는 중심 바 및 상기 중심 바의 하부에 결합되며 상기 중심 바를 회전시키는 회전 수단을 구비하는 슬라이딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 유닛은 상기 슬라이딩 바와 중심 바를 수직으로 이동시키는 수직 이송 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 바는 상기 척 테이블의 상부로 돌출되어 상기 웨이퍼의 하면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가도록 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 바는 원 기둥 형상 또는 웨이퍼의 하면과 대향되는 부분이 곡면을 이루는 사각 기둥 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 장치.
  5. 척 테이블의 상면에 점착 필름을 통하여 안착되어 있는 웨이퍼의 상면에 다이싱 패턴에 따라 레이저를 조사하는 레이저 조사 단계;
    상기 웨이퍼가 점착되어 있는 상기 점착 필름을 익스팬딩시켜 개개의 다이를 분할하는 점착 필름 익스팬딩 단계;
    슬라이딩 유닛이 척 테이블의 상면으로 돌출되어 회전하면서 웨이퍼의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가하는 슬라이딩 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 조사 단계는 상기 웨이퍼의 내부에 다이싱 패턴에 따라 개질 영역을 형성하며,
    상기 점착 필름 익스팬딩 단계는 직접 상기 점착 필름을 익스팬딩하거나 또는 척 테이블을 상승시켜 점착 필름을 익스팬딩하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 척 테이블은 중심 영역에 수직 방향으로 형성되는 수직 관통홀과 상기 수직 관통홀로부터 외측면으로 연장되어 형성되는 수평 홀을 포함하고,
    상기 슬라이딩 유닛은 상기 수평 홈에 삽입되는 슬라이딩 바와, 상기 슬라이딩 바에 결합되며 상기 수직 관통홀에 삽입되는 중심 바 및 상기 중심 바의 하부에 결합되며 상기 중심 바를 회전시키는 회전 수단을 포함하며,
    상기 슬라이딩 단계는 상기 슬라이딩 바가 상기 척 테이블의 상부로 돌출되어 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 단계 후에
    상기 웨이퍼가 점착되어 있는 점착 필름을 다시 한번 익스팬딩하는 2차 점착 필름 익스팬딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법.
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