KR101216652B1 - 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법 - Google Patents

금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와, 상기 사출품의 상면에 차폐성 레이저 반응제를 포함하는 차폐층을 형성하는 단계와, 상기 차폐층에 광이 투과될 표시패턴을 레이저 가공하는 단계와, 상기 차폐층의 상면에 금속증착층을 형성하는 단계와, 상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 사출품의 표면에 형성된 차폐층에 광 투과 표시패턴을 형성한 후, 광 투과 표시패턴이 형성된 차폐층의 표면에 금속증착층을 형성하여 사출품을 제조함으로써, 사출품에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴을 식별할 수 있게 하여 사출품의 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과가 있다.

Description

금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법 {PERMEABILITY PATTERN FORMATIVE METHOD OF LIGHT TRANSMITTING INJECTION PRODUCT HAVING METAL DEPOSITING LAYER}
본 발명은 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사출품의 표면에 형성된 차폐층에 광 투과 표시패턴을 형성한 후, 광 투과 표시패턴이 형성된 차폐층의 표면에 금속증착층을 형성하여 사출품을 제조함으로써, 사출품에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴을 식별할 수 있게 하여 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법에 관한 것이다.
최근 휴대폰이나 노트북 및 PDA 등의 각종 정보기기 및 LCD TV나 LCD 모니터 등의 디스플레이 기기를 포함하여, 자동차의 계기판이나 자동변속기 케이스 등은 제품의 경량화를 위해 그 외형 케이스나 하우징 등을 사출품으로 제작하고 있다.
그리고, 외관의 디자인 향상을 위해서 사출품 표면에 금속증착층을 형성함으로써, 제품의 표면에 다양한 금속질감을 부여하여 제품의 디자인과 질감을 보다 고급스럽게 표현하도록 하고 있다.
한편, 일반적인 각종 정보기기나 디스플레이기기 및 자동차의 계기판이나 자동변속기 케이스 등에는 해당 기기의 작동상태 및 현재 상태를 광을 투과시킴으로써 표시하는 표시패턴이 형성되어 있다. 이러한 표시패턴은 광원으로부터 발산되는 빛을 투과하여 사용자가 해당 기기의 상태를 보다 쉽고 빠르게 인식할 수 있도록 한다.
예컨대, 차량의 오토매틱 자동변속기 케이스의 상판에는 기어의 조작방향으로 P, R, D, 2, 1 등과 같은 기어위치를 확인하기 위한 표시패턴이 형성되어 있고, 이러한 표시패턴은 광원으로부터 발산되는 빛을 기어가 위치하는 표시패턴으로 투과시킴으로서 사용자가 기어의 상태를 확인할 수 있도록 한다.
본 출원인은 한국등록특허 제0846877호에 레이저 가공을 이용하여 금속증착층을 갖는 사출품 표면에 표시패턴을 형성하는 방법을 제안한바 있다.
본 출원인에 의해 제안된 레이저 가공을 이용하여 금속증착층을 갖는 사출품 표면에 표시패턴을 형성하는 방법은 광 투과성 표면을 갖는 사출품을 마련하고 세척하는 단계와, 상기 사출품의 표면에 차폐성 레이저 반응제를 포함하는 베이스층을 형성하는 단계와, 상기 베이스층의 상면에 금속증착층을 형성하는 단계와, 상기 금속증착층과 베이스층에 표시패턴을 레이저 가공하는 단계와, 상기 금속증착층 상면에 광 투과성 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기와 같은 종래의 방법은 사출품의 표면에 금속증착층을 형성한 후, 레이저 가공에 의해 금속증착층에 직접 표시패턴을 형성하는 방법으로서, 사출품에 광을 공급하지 않아도 사출품의 외부에서 표시패턴을 식별할 수 있었다.
사출품에 금속증착층을 형성하는 이유는 사출품의 표면에 다양한 금속질감을 부여하여 디자인과 질감을 고급스럽게 하기 위함인데, 종래의 방법을 이용하여 사출품에 표시패턴을 형성하게 되면 사출품에 광을 공급하지 않아도 사출품의 외부에서 표시패턴이 식별되기 때문에 심플한 시각적 분위기가 떨어지게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 사출품의 표면에 형성된 차폐층에 광 투과 표시패턴을 형성한 후, 광 투과 표시패턴이 형성된 차폐층의 표면에 금속증착층을 형성하여 사출품을 제조함으로써, 사출품에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴을 식별할 수 있게 하여 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와, 상기 사출품의 상면에 차폐층을 형성하는 단계와, 상기 차폐층에 광이 투과될 표시패턴을 레이저 가공하는 단계와, 상기 차폐층의 상면에 금속증착층을 형성하는 단계와, 상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성하는 단계에 의해 달성된다.
또한, 본 발명은 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와, 상기 사출품의 상면에 광이 투과될 표시패턴이 마스킹된 차폐층을 형성하는 단계와, 상기 차폐층의 상면에 금속증착층을 형성하는 단계와, 상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와, 상기 사출품의 배면에 금속증착층을 형성하는 단계와, 상기 금속증착층의 배면에 광이 투과될 표시패턴이 마스킹된 차폐층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 배면에 광이 투과될 표시패턴이 내부로 함몰되도록 형성되는 광 투과성 재질의 사출품을 마련하는 단계와, 상기 사출품의 상면에 금속증착층을 형성시키는 단계와, 상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와, 상기 사출품의 배면에 광이 투과될 표시패턴이 마스킹된 차폐층을 형성하는 단계와, 상기 사출품의 상면에 금속증착층을 형성시키는 단계와, 상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속증착층은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 은(Ag) ,구리(Cu) 및 스테인레스(SUS) 중 어느 하나의 금속 또는 이들 중 복수의 합금으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 금속증착층은 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 금속증착층은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성될 수 있다.
또한, 상기 차폐층에는 유색 안료 또는 염료가 포함될 수 있다.
또한, 상기 광 투과성 보호층은 유색을 갖도록 형성될 수 있다.
이에 의해, 사출품의 표면에 형성된 차폐층에 광 투과 표시패턴을 형성한 후, 광 투과 표시패턴이 형성된 차폐층의 표면에 금속증착층을 형성하여 사출품을 제조함으로써, 사출품에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴을 식별할 수 있게 하여 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제1 실시예의 공정 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제1 실시예의 공정도이다.
도 3은 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제2 실시예의 공정 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제2 실시예의 공정도이다.
도 5는 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제3 실시예의 공정 순서도이다.
도 6은 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제3 실시예의 공정도이다.
도 7은 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제4 실시예의 공정 순서도이다.
도 8은 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제4 실시예의 공정도이다.
도 9는 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제5 실시예의 공정 순서도이다.
도 10은 본 발명에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법의 제5 실시예의 공정도이다.
도 11 내지 13은 본 발명에 의해 제작된 사출품이 실제 제품에 적용되는 것을 도시한 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.
<제1 실시예>
본 발명의 제1 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법은, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 광 투과성 재질로 형성되는 사출품(10)을 마련하는 단계(S11)와, 사출품(10)의 상면에 차폐층(11)을 형성하는 단계(S12)와, 차폐층(11)에 광이 투과될 표시패턴(12)을 레이저 가공하는 단계(S13)와, 차폐층(11)의 상면에 금속증착층(13)을 형성하는 단계(S14)와, 금속증착층(13)의 상면에 광 투과성 보호층(14)을 형성하는 단계(S15)를 포함한다.
광 투과성 재질을 갖는 사출품(10)을 마련하는 단계(S11)는 광 투과 가능한 합성수지 원재료를 이용하여 사출 성형을 통해 사출품(10)을 마련하는 단계이다. 상기한 사출품(10)은 휴대폰이나 노트북 및 PDA 등 각종 정보기기의 케이스 및 LCD TV나 LCD 모니터 등 디스플레이 기기의 케이스 또는 자동차의 계기판이나 자동변속기 케이스 등의 케이스로 이용될 수 있으며, 케이스의 전부를 사출품(10)으로 마련할 수도 있고, 케이스의 일부만을 사출품(10)으로 형성할 수도 있다.
이때, 사출품(10)은 광 투과 표시패턴(12) 형성 영역이 광 투과 가능한 투명 또는 반투명 영역으로 형성될 수 있으며, 사출품(10) 전체가 투명 또는 반투명일 수 있다. 상기와 같이 마련된 사출품(10)은 초음파세척이나 세척수를 이용하여 세척한 후 건조시키는 과정이 행해진다.
그리고, 사출품(10)의 상면에 차폐층(11)을 형성하는 단계(S12)는 레이저빔에 반응하는 차폐성 소광제 또는 유색 안료/염료를 포함하고 있는 UV도료를 사출품(10)의 상면에 소정의 두께로 적층시키는 단계이다. 여기서 소광제는 차폐성을 갖는 유색 실리카(Si) 등을 이용하는 것이 바람직하며, 유색안료/염료는 차폐성이 우수한 블랙이나 회색 등의 유색계열의 UV도료를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 차폐층(11)에 광 투과 표시패턴(12)을 레이저 가공하는 단계(S13)는 차폐층(11)을 제거하는 파장대의 레이저빔을 형성될 광 투과 표시패턴(12) 영역으로 조사하는 단계이다.
광 투과 표시패턴(12) 형성 영역으로 레이저빔을 조사하면 레이저빔은 차폐성 레이저 반응제가 포함된 차폐층(11)에서 반응하여 형성될 광 투과 표시패턴(12)에 대응하게 차폐층(11)을 제거한다.
이때, 레이저빔에 의해 제거되는 차폐층(11)은 공기 중으로 산화하여 소멸되고, 차폐층(11)이 제거된 영역이 광 투과 표시패턴(12)으로 형성된다.
여기서, 차폐층(11)의 두께에 따라 레이저빔의 조사시간 등의 조건이 조절될 수 있다.
또한, 차폐층(11)의 상면에 금속증착층(13)을 형성하는 단계(S14)는 진공증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 이온플레이팅(ion plating) 등의 증착방법을 이용하여 차폐층(11)의 상부에 금속증착층(13)을 형성하는 단계이다.
금속증착층(13)은 사출품(10)에 금속질감을 표현하기 위한 것으로서, 다양한 금속입자를 전술한 다양한 증착방법 중 어느 하나의 증착방법을 이용하여 차폐층(11)의 상면에 증착시킴으로써 형성된다.
상기한 금속증착층(13)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 은(Ag), 구리(Cu) 및 스테인레스(SUS) 중 어느 하나의 금속 또는 이들 중 복수의 합금으로 형성될 수 있다. 즉, 제품의 디자인 또는 색상에 따라 상기 금속 중 어느 하나의 금속이 선택되어 질 수 있고 이들의 합금이 선택되어 사용될 수도 있다.
그리고, 상기한 금속증착층(13)은 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수도 있다. 인듐(In) 및 주석(Sn)은 다른 여타 금속에 비해 전도성이 작기 때문에 금속증착층(13)을 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성하게 되면 금속증착층(13)이 비전도성을 가지게 되므로 사출품(10)이 휴대폰이나 노트북 및 PDA 등 각종 정보기기의 케이스로 쓰일 경우 전파의 송수신이나 내부에 수납되는 전자회로의 동작에 악영향을 끼치는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 상기와 같이 금속증착층(13)을 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성시킬 경우, 금속증착층(13)이 비전도성을 가지게 되므로 최근 스마트폰의 정전식 액정화면에도 적용할 수 있게 된다
한편, 금속증착층(13)은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 금속증착층(13)이 5nm 이하의 두께로 형성되면 금속증착층(13)의 두께가 너무 얇게 형성되어 사출품(10)의 금속질감이 완벽히 표현되지 못하고, 금속증착층(13)이 100nm 이상으로 형성되면 금속증착층(13)의 두께가 너무 두껍게 형성되어 광이 금속증착층(13)을 투과하지 못해 광 투과 표시패턴(12)이 사출품(10)의 외부에서 원활히 식별될 수 없게 된다.
5nm 미만 5nm 35nm 75nm 100nm 100nm 초과
알루미늄
Al
99%
초과
85% 70% 55% 35% 35%
미만
티타늄
Ti
99%
초과
80% 60% 50% 30% 30%
미만
니켈
Ni
95%
초과
70% 45% 20% 10% 10%
미만
크롬
Cr
95%
초과
70% 50% 30% 15% 15%
미만

Ag
85%
초과
50% 30% 10% 5% 5%
미만
구리
Cu
90%
초과
65% 40% 25% 10% 10%
미만
스테인레스
Sus
95%
초과
90% 50% 30% 15% 15%
미만
인듐
In
95%
초과
70% 50% 30% 15% 15%
미만
주석
Sn
95%
초과
70% 50% 30% 15% 15%
미만
상기 표 1은 각 금속을 두께별로 사출품(10)에 증착하였을 경우 금속증착층(13)의 광 투과율을 표시한 표이다.
상기 표 1과 같이, 알루미늄이 증착될 경우 금속증착층(13)의 두께가 5nm 미만일 경우에는 광이 99% 투과된다. 이는, 금속증착층(13)의 두께가 너무 얇아 광이 거의 투과되는 것으로 금속증착층(13)의 금속질감을 충분히 표현하지 못하게 된다.
금속증착층(13)의 광 투과율이 50% 이하가 되어야 금속증착층(13)의 금속질감이 충분히 표현된다.
따라서, 금속증착층(13)이 알루미늄으로 형성될 경우에는 금속증착층(13)의 두께는 적어도 대략 78nm 이상이 되어야 한다.
그리고, 금속증착층(13)이 알루미늄으로 100nm의 두께로 증착되면 금속증착층(13)은 35%의 광 투과율을 갖는다. 금속증착층(13)이 35% 이상의 광 투과율을 갖도록 형성되어야만 사출품(10)의 외부에서 표시패턴(12)을 식별할 수 있게 된다.
그러나, 금속증착층(13)이 알루미늄으로 100nm를 초과하는 두께로 증착되면 광 투과율은 35% 미만으로 떨어지게 되어 사출품(10)의 외부에서 표시패턴(12)을 식별할 수 없게 되거나 잘 보이지 않게 된다.
즉, 금속증착층(13)이 알루미늄으로 형성될 경우에는 금속증착층(13)의 두께는 대략 78nm 내지 100nm의 범위 내로 형성되어야 한다.
또한, 금속증착층(13)이 티타늄으로 형성될 경우에는 금속증착층(13)의 광 투과율이 35% 내지 50%의 범위로 형성되어야 하므로, 금속증착층(13)의 두께는 대략 75nm 내지 97nm의 범위 내로 형성되어야 한다.
또한, 금속증착층(13)이 은으로 형성될 경우에는 금속증착층(13)의 광 투과율이 35% 내지 50%의 범위로 형성되어야 하므로, 금속증착층(13)의 두께는 대략 5nm 내지 32nm의 범위 내로 형성되어야 한다.
니켈, 크롬, 스테인레스, 구리, 인듐 및 주석 등 다른 금속들이 이용된 금속증착층(13)은 상기 표 1의 투과율에 따라 각 금속별로 금속증착층(13)의 두께 범위가 달라지게 된다. 이는 표 1을 통해 유추 가능하므로 별도로 설명하지는 않기로 한다.
한편, 금속증착층(13)의 상면에 광 투과성 보호층(14)을 형성하는 단계(S15)는 금속증착층(13)의 상면에 UV 도료를 적층하는 단계로서, 이 보호층(14)은 외부의 긁힘이나 마찰 등으로부터 금속증착층(13)을 보호한다.
한편, 광 투과성 보호층(14)은 유색을 갖도록 형성될 수 있다. 광 투과성 보호층(14)이 유색으로 형성되면, 광 투과성 보호층(14)의 색상에 따라 금속증착층(13)의 색상이 변하게 된다. 예를 들어, 광 투과성 보호층(14)이 노란색으로 형성될 경우 금속증착층(13)은 금속의 색상에 노란색이 가미되므로 황금색과 유사한 색상으로 보이게 될 것이다. 따라서, 작업자가 원하는 색상에 맞게 광 투과성 보호층(14)의 색상을 변경하여 원하는 색상의 사출품(10)을 제작할 수 있게 된다. 또한, 차폐층(11)에 포함되는 유색 안료 또는 염료의 색상을 다양하게 변화시켜 상기한 목적을 달성할 수도 있다.
상기와 같은 일련의 공정에 의해 제조된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품(10)은 사출품(10)의 표면에 형성된 차폐층(11)에 광 투과 표시패턴(12)을 형성한 후, 광 투과 표시패턴(12)이 형성된 차폐층(11)의 표면에 금속증착층(13)을 형성하여 사출품(10)을 제조함으로써, 사출품(10)에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴(12)을 식별할 수 있게 하여 사출품(10)의 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과를 갖는다.
<제2 실시예>
이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법을 도 3 및 도 4를 참조하여 상세하게 설명한다.
본 실시예를 설명하기에 앞서 제1 실시예와 동일한 구성요소 및 동일한 단계는 그 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법은 광 투과성 재질로 형성되는 사출품(20)을 마련하는 단계(S21)와, 사출품(20)의 상면에 광이 투과될 표시패턴(22)이 마스킹된 차폐층(21)을 형성하는 단계(S22)와, 차폐층(21)의 상면에 금속증착층(23)을 형성하는 단계(S23)와, 금속증착층(23)의 상면에 광 투과성 보호층(24)을 형성하는 단계(S24)를 포함한다.
광 투과성 재질로 형성되는 사출품(20)을 마련하는 단계(S21)는 제1 실시예와 동일한 단계이므로 설명을 생략한다.
상기 사출품(20)의 상면에 광이 투과될 표시패턴(22)이 마스킹된 차폐층(21)을 형성하는 단계(S22)는 사출품(20)의 상면에 표시패턴(22) 영역을 제외하고 차폐층(21)을 형성하는 단계이다. 표시패턴(22)을 마스킹함과 동시에 차폐층(21)을 적층하는 방법은 여러 가지가 있겠지만, 이중 하나에 대해서만 설명한다. 사출품(20)의 상면에 표시패턴(22)에 대응되는 마스킹 테이프를 부착한 후, UV도료를 사출품(20)의 상면에 소정의 두께로 적층시킨다. 그 후, 마스킹 테이프를 제거하면 표시패턴(22)이 마스킹된 차폐층(21)을 형성할 수 있다. 여기서, 차폐층(21)은 차폐성을 갖는 유색 실리카(Si) 등을 이용하는 것이 바람직하며, 차폐성이 우수한 블랙이나 회색 등의 유색계열의 UV도료를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 차폐층(21)의 상면에 금속증착층(23)을 형성하는 단계(S23)는 제1 실시예와 동일한 단계이므로 설명을 생략한다.
또한, 금속증착층(23)의 재질 및 두께에 관한 사항도 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.
그리고, 금속증착층(23)의 상면에 광 투과성 보호층(24)을 형성하는 단계(S24) 또한 제1 실시예와 동일한 단계이므로 설명을 생략한다.
한편, 광 투과성 보호층(24)이 유색을 갖도록 형성되는 것과, 차폐층(21)에 유색 안료 또는 염료가 첨가되는 것 또한 제1 실시예와 동일하게 적용되므로 본 실시예에서는 설명을 생략하기로 한다.
상기와 같은 일련의 공정에 의해 제조된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품(20)은 사출품(20)의 표면에 형성된 차폐층(21)에 광 투과 표시패턴(22)을 형성한 후, 광 투과 표시패턴(22)이 형성된 차폐층(21)의 표면에 금속증착층(23)을 형성하여 사출품(20)을 제조함으로써, 사출품(20)에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴(22)을 식별할 수 있게 하여 사출품(20)의 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과를 갖는다.
<제3 실시예>
이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법을 도 5 및 도 6을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 실시예를 설명하기에 앞서 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일한 구성요소 및 동일한 단계는 그 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법은 광 투과성 재질로 형성되는 사출품(30)을 마련하는 단계(S31)와, 사출품(30)의 배면에 금속증착층(31)을 형성하는 단계(S32)와, 금속증착층(31)의 배면에 광이 투과될 표시패턴(33)이 마스킹된 차폐층(32)을 형성하는 단계(S33)를 포함한다.
광 투과성 재질로 형성되는 사출품(30)을 마련하는 단계(S31)는 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일한 단계이므로 설명을 생략한다.
한편, 사출품(30)의 배면에 금속증착층(31)을 형성하는 단계(S32)는 진공증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 이온플레이팅(ion plating) 등의 증착방법을 이용하여 사출품(30)의 배면에 금속증착층(31)을 형성하는 단계로, 차폐층(11, 21)의 상면이 아닌 사출품(30)의 배면에 금속증착층(31)을 형성시킨다는 것만이 제1 실시예 및 제2 실시예와 다를 뿐 다른 사항은 동일하므로 자세한 설명은 하지 않기로 한다.
그리고, 금속증착층(31)의 재질 및 두께에 관한 사항도 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일하므로 설명을 생략하기로 한다. 본 실시예에서는 금속증착층이 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성되더라도 사출품(30)의 배면에 금속증착층(31)이 위치되므로 휴대폰의 정전식 액정 화면에 사용되는 것은 바람직하지 못하다.
또한, 금속증착층(31)의 배면에 광이 투과될 표시패턴(33)이 마스킹된 차폐층(32)을 형성하는 단계(S33)는 금속증착층(31)의 배면에 표시패턴(33) 영역을 제외하고 차폐층(32)을 형성하는 단계이다. 표시패턴(33)을 마스킹함과 동시에 차폐층(32)을 적층하는 방법은 여러 가지가 있겠지만, 이중 하나에 대해서만 설명한다. 금속증착층(31)의 배면에 표시패턴(33)에 대응되는 마스킹 테이프를 부착한 후, UV도료를 금속증착층(31)의 배면에 소정의 두께로 적층시킨다. 그 후, 마스킹 테이프를 제거하면 표시패턴(33)이 마스킹된 차폐층(32)을 형성할 수 있다. 여기서, 차폐층(32)은 차폐성을 갖는 유색 실리카(Si) 등을 이용하는 것이 바람직하며, 차폐성이 우수한 블랙이나 회색 등의 유색계열의 UV도료를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 차폐층(32)에는 유색 안료 또는 염료가 포함될 수 있다.
차폐층(32)이 유색으로 형성되면, 사출품(10)에 광이 조사될 경우 차폐층(32)의 색상에 따라 금속증착층(31)의 색상이 변하게 된다. 예를 들어, 차폐층(32)이 적색으로 형성될 경우 금속증착층(31)은 금속의 색상에 적색이 가미된 색상으로 보이게 될 것이다. 따라서, 작업자가 원하는 색상에 맞게 차폐층(32)에 포함되는 안료 또는 염료의 색상을 변경하여 원하는 색상의 사출품(10)을 제작할 수 있게 된다.
상기와 같은 일련의 공정에 의해 제조된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품(30)은 사출품(30)의 배면에 금속증착층(31)을 형성한 후, 금속증착층(31)의 배면에 광 투과 표시패턴(33)이 형성된 차폐층(32)을 형성하여 사출품(30)을 제조함으로써, 사출품(30)에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴(33)을 식별할 수 있게 하여 사출품(30)의 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과를 갖는다.
<제4 실시예>
이하에서는 본 발명의 제4 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법을 도 7 및 도 8을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 실시예를 설명하기에 앞서 제1 실시예, 제2 실시예 및 제3 실시예와 동일한 구성요소 및 동일한 단계는 그 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법은 배면에 광이 투과될 표시패턴(41)이 내부로 함몰되도록 형성되는 광 투과성 재질의 사출품(40)을 마련하는 단계(S41)와, 사출품(40)의 상면에 금속증착층(42)을 형성시키는 단계(S42)와, 금속증착층(42)의 상면에 광 투과성 보호층(43)을 형성시키는 단계(S43)를 포함한다.
광 투과성 재질을 갖는 사출품(40)을 마련하는 단계(S41)는 광 투과 가능한 합성수지 원재료를 이용하여 사출 성형을 통해 사출품(40)을 마련한다는 점에서 제1 실시예, 제2 실시예 및 제3 실시예와 동일하나, 본 실시예에서는 사출품(40)을 사출하는 단계에서 사출품(40)의 배면에 표시패턴(41)을 형성시켜 사출하게 된다.
즉, 사출품(40)을 사출하는 금형 자체에 표시패턴(41)을 형성시킨 후, 사출품(40)을 사출에 의해 제작하는 것이다. 여기서, 사출품(40)의 배면에 형성되는 표시패턴(41)은 사출에 의해 형성될 수도 있지만, 사출품(40)을 제작한 후, 별도로 사출품(40)의 배면에 표시패턴(41)을 각인시킬 수도 있다.
상기와 같이 사출품(40)의 배면에 표시패턴(41)을 형성시키게 되면, 표시패턴(41)이 형성된 영역은 사출품(40)의 두께가 얇게 형성되기 때문에 다른 영역보다 광의 투과가 원활하게 이루어지게 된다. 즉, 표시패턴(41)이 형성되지 않은 사출품(40)의 영역은 일종의 차폐층 기능을 하게 되는 것이다.
한편, 사출품(40)의 상면에 금속증착층(42)을 형성하는 단계(S42)는 진공증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 이온플레이팅(ion plating) 등의 증착방법을 이용하여 사출품(40)의 상면에 금속증착층(42)을 형성하는 단계로서, 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일한 단계이므로 자세한 설명은 하지 않기로 한다.
또한, 금속증착층(42)의 재질 및 두께에 관한 사항도 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.
그리고, 금속증착층(42)의 상면에 광 투과성 보호층(43)을 형성하는 단계(S43)와, 광 투과성 보호층(43)이 유색을 갖도록 형성되는 것 또한 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일하게 적용되므로 본 실시예에서는 설명을 생략하기로 한다.
상기와 같은 일련의 공정에 의해 제조된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품(40)은 사출품(40)의 배면에 광 투과 표시패턴(41)을 형성한 후, 사출품(40)의 표면에 금속증착층(42)을 형성하여 사출품(40)을 제조함으로써, 사출품(40)에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴(41)을 식별할 수 있게 하여 사출품(40)의 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과를 갖는다.
<제5 실시예>
이하에서는 본 발명의 제5 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법을 도 9 및 도 10을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 실시예를 설명하기에 앞서 제1 실시예, 제2 실시예, 제3 실시예 및 제4 실시예와 동일한 구성요소 및 동일한 단계는 그 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 제5 실시예에 따른 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법은 광 투과성 재질의 사출품(50)을 마련하는 단계(S51)와, 사출품(50)의 배면에 광이 투과될 표시패턴(52)이 마스킹된 차폐층(51)을 형성하는 단계(S52)와, 사출품(50)의 상면에 금속증착층(53)을 형성시키는 단계(S53)와, 금속증착층(53)의 상면에 광 투과성 보호층(54)을 형성시키는 단계(S54)를 포함한다.
광 투과성 재질로 형성되는 사출품(50)을 마련하는 단계(S51)는 제1 실시예, 제2 실시예, 제3 실시예와 동일한 단계이므로 설명을 생략한다.
상기 사출품(50)의 배면에 광이 투과될 표시패턴(52)이 마스킹된 차폐층(51)을 형성하는 단계(S52)는 제2 실시예와 동일한 단계이고, 사출품(50)의 상면에 금속증착층(53)을 형성하는 단계(S53)는 제4 실시예와 동일한 단계이므로 설명을 생략한다.
또한, 금속증착층(53)의 재질 및 두께에 관한 사항도 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.
그리고, 금속증착층((53)의 상면에 광 투과성 보호층(54)을 형성하는 단계(S54)와, 광 투과성 보호층(54)이 유색을 갖도록 형성되는 것 또한 제1 실시예와 동일하게 적용되므로 본 실시예에서는 설명을 생략하기로 한다.
상기와 같은 일련의 공정에 의해 제조된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품(50)은 사출품(50)의 배면에 광 투과 표시패턴(52)을 형성한 후, 사출품(50)의 표면에 금속증착층(53)을 형성하여 사출품(50)을 제조함으로써, 사출품(50)에 광을 공급할 경우에만 광 투과 표시패턴(52)을 식별할 수 있게 하여 사출품(50)의 심플(simple)한 디자인적 심미감을 높여줄 수 있는 효과를 갖는다.
이하에서는 상기와 같은 제1 내지 제 5 실시예에 의해 제작되는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품이 제품에 적용되는 것에 대해 설명한다.
도 11는 본 발명의 제1 실시예에 의해 제작된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품이 자동차의 자동변속기의 케이스에 적용된 것을 도시한 도면이다.
자동변속기의 케이스(100)는 사출에 의해 형성되는 사출품(110)으로 형성되고, 사출품(110)의 상면에 레이저 반응제가 포함된 차폐층(120)이 형성된다.
상기 차폐층(120)에는 레이저 가공에 의해 표시패턴(121)이 형성되고, 표시패턴(121)이 형성된 차폐층(120)의 상면에 금속증착층(130)이 형성된다.
그리고, 금속증착층(130)의 상면에 금속증착층(130)을 보호하기 위한 광 투과성 보호층(140)이 형성된다.
이때, 사출품(110)의 하부 즉, 자동변속기 케이스(100)의 내부에는 광원(150)이 설치되어 사출품(110) 측으로 광을 조사한다.
상기와 같이 구성되는 자동변속기의 케이스(100)는 광원(150)이 광을 조사하지 않을 경우, 금속증착층(130)에 의해 표시패턴(121)이 가려져 있어 금속증착층(130) 만이 보이게 된다. 그러나, 자동차에 시동을 걸어 광원(150)이 광을 조사하게 되면 조사되는 광에 의해 표시패턴(121)이 보이게 된다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이 P, R, N, D, 2, L과 같은 표시패턴(121)이 광이 조사될 경우에만 식별 가능하도록 보이게 되는 것이다.
따라서, 본 발명이 적용된 자동변속기의 케이스(100)는 광이 조사될 경우에만 표시패턴(121)이 식별 가능하므로 보다 심플한 디자인을 할 수 있게 된다.
본 예시에서는 자동변속기의 케이스(100)가 본 발명의 제1 실시예에 의해 제작되는 것으로 설명하지만, 자동변속기의 케이스(100)는 본 발명의 제1 실시예 뿐만 아니라 제2 내지 제4 실시예에 의해서도 제작될 수 있다.
한편, 도 12은 본 발명의 제2 및 제3 실시예에 의해 제작된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품이 휴대폰에 적용된 것을 도시한 도면이다.
먼저, 휴대폰(200)의 액정화면이 본 발명의 제2 실시예에 의해 제작되는 것을 설명한다.
휴대폰(200) LCD 화면(250)의 상부에 사출품(210)이 형성된다. 상기 사출품(210)은 투명한 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 글라스(glass)로 형성될 수도 있다.
상기 사출품(210)의 상면에는 광 투과 표시패턴(221)이 형성된 차폐층(220)이 형성된다.
그리고, 차폐층(220)의 상면에는 금속증착층(230)이 형성된다.
상기 금속증착층(230)을 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성시켜 비전도성을 갖게 함으로써 정전식 액정화면에 적용시킬 수 있게 한다. 이때, 금속증착층(230)은 하프 증착에 의해 형성되어 광이 일정 수준으로 투과하게 한다.
그리고, 금속증착층(230)의 상면에 금속증착층(230)을 보호하기 위한 광 투과성 보호층(240)이 형성된다.
상기와 같이 구성되는 휴대폰(200)의 액정화면은 LCD 화면(250)에 전원이 인가되지 않을 경우, 금속증착층(230)에 의해 LCD 화면(250)이 가려져 있어 금속증착층(230) 만이 보이게 된다. 그러나, LCD 화면(250)에 전원이 인가되면 금속증착층(230)을 LCD 화면(250)의 광이 투과하게 되어 LCD 화면(250)이 휴대폰(200)의 외부에서 식별 가능하게 된다.
또한, 금속증착층(230)은 비전도성을 갖게 형성시키므로 사용자의 터치에 의해 반응하게 할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 액정화면을 터치할 경우 금속증착층(230)이 비전도성이므로 저항이 걸리게 되고 휴대폰(200)이 이를 감지하여 액정화면이 켜지거나 사용자의 터치에 의해 휴대폰(200)을 작동시킬 수 있게 한다.
한편, 휴대폰(200)의 케이스는 사출에 의해 형성되는 사출품(260)으로 형성되고, 사출품(260)의 배면에 금속증착층(270)이 형성된다.
그리고, 금속증착층(270)의 배면에 광 투과 표시패턴(281)이 마스킹 된 차폐층(280)이 형성된다.
이때, 차폐층(280)의 하부 측, 휴대폰(200)의 내부에는 광원(290)이 설치되어 사출품(260) 측으로 광을 조사한다.
상기와 같이 구성되는 휴대폰(200)의 케이스는 광원이 광을 조사하지 않을 경우, 금속증착층(270)에 의해 표시패턴(281)이 가려져 있어 금속증착층(270) 만이 보이게 된다. 그러나, 광원(290)이 광을 조사하게 되면 조사되는 광에 의해 표시패턴(281)이 보이게 된다.
따라서, 본 발명이 적용된 휴대폰(200)의 케이스는 광이 조사될 경우에만 표시패턴(281)이 식별 가능하므로 보다 심플한 디자인을 할 수 있게 된다.
한편, 도 13은 본 발명의 제4 실시예에 의해 제작된 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품 LCD 모니터에 적용된 것을 도시한 도면이다.
LCD 모니터(300)의 케이스는 사출에 의해 형성되는 사출품(310)으로 형성되는데, 사출품(310)의 배면에는 표시패턴(311)이 함께 사출되어 형성된다.
그리고, 사출품(310)의 상면에는 금속증착층(320)이 형성된다.
또한, 금속증착층(320)의 상면에 금속증착층(320)을 보호하기 위한 광 투과성 보호층(330)이 형성된다.
이때, 사출품(320)의 하부 즉, LCD 모니터(300)의 내부에는 광원(340)이 설치되어 사출품(3200) 측으로 광을 조사한다.
상기와 같이 구성되는 LCD 모니터(300)는 광원(340)이 광을 조사하지 않을 경우, 금속증착층(320)에 의해 표시패턴(311)이 가려져 있어 금속증착층(320) 만이 보이게 된다. 그러나, 광원(340)이 광을 조사하게 되면 조사되는 광에 의해 표시패턴(311)이 보이게 된다.
따라서, 본 발명이 적용된 LCD 모니터(300)는 광이 조사될 경우에만 표시패턴(311)이 식별 가능하므로 보다 심플한 디자인을 할 수 있게 된다.
본 예시에서는 LCD 모니터(300)가 본 발명의 제4 실시예에 의해 제작되는 것으로 설명하지만, LCD 모니터(300)는 본 발명의 제4 실시예 뿐만 아니라 제1 내지 제3 실시예에 의해서도 제작될 수 있다.
또한, 제5 실시예는 사출품의 배면에 표시패턴을 사출에 의해 형성하는 것이 아니고 차폐층에 의해 형성시키는 것만이 제4 실시예와 다르므로 별도의 도면을 두어 설명하지 않도록 한다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것은 자명하다.
10, 20, 30, 40, 50 : 사출품
11, 21, 32, 51 : 차폐층
12, 22, 33, 41, 52 : 광 투과 표시패턴
13, 23, 31, 42, 53 : 금속증착층
14, 24, 43, 53 : 광 투과성 보호층

Claims (10)

  1. 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와;
    상기 사출품의 상면에 차폐층을 형성하는 단계와;
    상기 차폐층에 광이 투과될 표시패턴을 레이저 가공하는 단계와;
    상기 차폐층의 상면에 금속증착층을 형성하는 단계와;
    상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성하는 단계;를 포함하되,
    상기 금속증착층은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  2. 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와;
    상기 사출품의 상면에 광이 투과될 표시패턴이 마스킹된 차폐층을 형성하는 단계와;
    상기 차폐층의 상면에 금속증착층을 형성하는 단계와;
    상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성하는 단계;를 포함하되,
    상기 금속증착층은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  3. 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와;
    상기 사출품의 배면에 금속증착층을 형성하는 단계와;
    상기 금속증착층의 배면에 광이 투과될 표시패턴이 마스킹된 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하되,
    상기 금속증착층은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  4. 배면에 광이 투과될 표시패턴이 내부로 함몰되도록 형성되는 광 투과성 재질의 사출품을 마련하는 단계와;
    상기 사출품의 상면에 금속증착층을 형성시키는 단계와;
    상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성시키는 단계;를 포함하되, 상기 금속증착층은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  5. 광 투과성 재질로 형성되는 사출품을 마련하는 단계와;
    상기 사출품의 배면에 광이 투과될 표시패턴이 마스킹된 차폐층을 형성하는 단계와;
    상기 사출품의 상면에 금속증착층을 형성시키는 단계와;
    상기 금속증착층의 상면에 광 투과성 보호층을 형성시키는 단계;를 포함하되, 상기 금속증착층은 5nm 내지 100nm 범위 내의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속증착층은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 은(Ag) 및 스테인레스(SUS) 중 어느 하나의 금속 또는 이들 중 복수의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  7. 제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속증착층은 인듐(In), 주석(Sn) 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  8. 삭제
  9. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차폐층에는 유색 안료 또는 염료가 포함되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
  10. 제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 투과성 보호층은 유색을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 금속증착층이 구비된 광 투과성 사출품의 표시패턴 형성방법.
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