KR101192371B1 - A thin type carrier plate for forming the external electrode and fabricating method its - Google Patents

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노찬영
김학승
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(주)지텍
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Abstract

PURPOSE: A carrier plate for forming an external electrode and a manufacturing method thereof are provided to increase the rigidity of a carrier plate by laminating a first metal plate and a second metal plate interposing a rubber plate. CONSTITUTION: A first metal plate(110) passes through a plurality of first opening holes(112). A second metal plate(120) passes through the plurality of second opening holes(122) corresponding to the first opening holes. A rubber plate(130) is interposed between the first metal plate and the second metal plate. A support hole(132) is formed in the first opening hole and the second opening hole. The first metal plate, the second metal plate, and the rubber plate have the same thickness.

Description

외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법{A Thin Type Carrier Plate for Forming the External Electrode and Fabricating Method its} A thin type carrier plate for forming the external electrode and fabricating method its}

본 발명은 칩 부품에 외부전극을 형성하기 위해서 사용되는 캐리어 플레이트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 강성을 증대시켜 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a carrier plate used to form an external electrode on a chip component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to prevent separation of the chip component from a metal plate during the process of forming the external electrode, and directionality. The external electrode forming process can be performed in the same way by inserting and fixing both the chip component which considers the chip component and the chip component which does not consider the orientation. The present invention relates to a carrier plate for forming external electrodes and a method of manufacturing the same, which can be performed precisely without defects, can increase product yield, and can extend the service life by increasing rigidity.

일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품은 전자제품의 경박단소의 추세에 따라 대략 육면체로 이루어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다. In general, small chip parts such as MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitor), inductors, varistors, capacitors, etc., are becoming increasingly miniaturized in accordance with the trend of thin and thin components of electronic products.

이러한 칩 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하는 공정이 알려져 있다. One of various methods of forming an external electrode on an outer surface of the chip component to be electrically connected to an internal electrode formed inside the chip component and exposing an end thereof to the outer surface is a large amount of chips using a separate carrier plate. The process of apply | coating an electrode to a component simultaneously simultaneously is known.

즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써 외부전극을 완성하였다. That is, in the process of forming an external electrode on the outer surface of the chip component by using the carrier plate in a state in which each chip component is seated in a plurality of small holes formed in the carrier plate, respectively, using a vacuum pressure or a vibrator, The external electrode was completed by applying a conductive paste to the outer surface of the chip component and drying it.

종래의 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(10)를 이용하여 칩 부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 작업은 도 1(a)에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(11)에 칩부품(1)보다 사이즈가 큰 사각형 또는 원형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(13)내로 칩부품(1)을 삽입배치하고, 상기 금속판(11)의 이면에 부착되는 접착테이프(15)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(1)을 고정한다. As shown in FIG. 1 (a), the operation of forming the external electrodes 1a on both ends of the chip component 1 using the conventional external electrode forming carrier plate 10 is a thin metal plate 11. The adhesive tape 15 attached to the rear surface of the metal plate 11 is inserted into the chip component 1 into a plurality of fixing holes 13 formed in a rectangular or circular shape larger than the chip component 1). As a result, the chip component 1 inserted into the fixing hole is fixed.

이러한 상태에서, 상기 칩부품이 삽입고정된 금속판(11)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다. In this state, the metal plate 11 having the chip component inserted and fixed is lowered toward the settling tank 5 in which the conductive paste 5a is stored so that the conductive paste is applied to the lower end of the chip component 1 to form an external electrode. Work was performed.

또한, 다른 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(20)를 이용하여 칩 부품(2)의 외부면 특정부위에 외부전극(2a)을 형성하는 작업은 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(21)에 칩부품(2)보다 사이즈가 큰 사각형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(23)내로 칩부품(2)을 삽입배치하고 상기 고정홀의 일측 모서리를 기준으로 하여 칩부품(1)을 정렬배치한 다음, 상기 금속판(21)의 이면에 부착되는 접착테이프(25)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(2)을 고정한다. In addition, the operation of forming the external electrode 2a on a specific portion of the outer surface of the chip component 2 using another external electrode formation carrier plate 20 is thinner, as shown in FIG. The chip component 2 is inserted into the plurality of fixing holes 23 formed through the metal plate 21 in a quadrangle having a larger size than the chip component 2, and the chip component 1 is placed on the basis of one edge of the fixing hole. After the alignment arrangement, the chip component 2 inserted into the fixing hole is fixed as the adhesive tape 25 attached to the rear surface of the metal plate 21.

이러한 상태에서, 상기와 마찬가지로 칩부품이 삽입고정된 금속판(21)을 도전성 페이스트(6a)가 그루브에 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 특정 외부면에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다. In this state, as described above, the metal plate 21 into which the chip component is fixed is lowered to the base 6 side in which the conductive paste 6a is stored in the groove, and the conductive paste is applied to the specific outer surface of the chip component 2 so that the external The coating operation to form the electrode was performed.

그러나, 상기 접착테이프(15,25)의 접착면에 칩부품(1,2)을 접착하여 고정하는 과정에서 상기 접착테이프(15,25)의 접착력 한계에 의하여 접착력 불량에 기인하여 칩부품이 분리이탈되는 공정불량을 빈번하게 발생하였다. However, in the process of adhering and fixing the chip parts 1 and 2 to the adhesive surfaces of the adhesive tapes 15 and 25, the chip parts are separated due to the poor adhesive force due to the adhesive force limit of the adhesive tapes 15 and 25. Frequent defects occur.

또한, 상기 칩부품의 일단부 또는 일측면에 외부전극을 형성한 다음 타단부 또는 타측면에 다른 외부전극을 형성하기 위해서 상기 접착 테이프를 분리한 다음 다른 접착테이프를 이용하여 칩부품의 나머지 단부 및 측면에 외부전극을 형성하는 작업을 수행해야만 하기 때문에 작업공정이 매우 복잡하여 작업생산성을 저하시키는 주요 원인으로 작용하였다. In addition, after forming an external electrode on one end or one side of the chip component, and then separating the adhesive tape to form another external electrode on the other end or the other side, the other end of the chip component using another adhesive tape and Since the work to form the external electrode on the side had to be performed, the work process was very complicated, which acted as a major cause of lowering work productivity.

그리고, 어레이형의 LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor)와 같은 칩부품(2)의 특정 외부 측면에 내부전극과 전기적으로 연결되도록 선형 외부전극(2a)을 특정 위치에 형성하기 위해서는 상기 금속판(21)에 형성된 고정홀(23)의 임의 모서리를 기준으로 칩부품(2)을 기계적인 방법으로 정렬하여 정확한 위치에 고정해야만 하기 때문에 작은 크기를 갖는 칩부품을 협소한 공간인 고정홀(23)에서 정확한 위치에 정렬배치하는 것이 기술적으로 한계가 있어 도포된 외부전극의 위치가 틀어져 제품불량을 초래하였다.In order to form the linear outer electrode 2a at a specific position so as to be electrically connected to the inner electrode on a specific outer surface of the chip component 2 such as an array type LICC (Low Inductance Ceramic Capacitor), the metal plate 21 It is necessary to align the chip parts 2 with an arbitrary edge of the formed fixing hole 23 in a mechanical manner and fix them to the correct positions so that the chip parts having a small size can be accurately positioned in the fixing hole 23, It is technically possible to limit the position of the applied external electrode, resulting in a defective product.

이와 더불어, 상기 캐리어 플레이트(10,20)는 방향성을 고려할 필요없이 칩부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 전극형성공정이나 방향성을 고려하여 칩부품(2)의 외부측면 특정위치에 외부전극(2a)을 형성하는 전극형성공정에 맞추어 다수의 캐리어 플레이트를 준비해야만 하는 번거로운 문제점이 있었다.
In addition, the carrier plates 10 and 20 may be formed on the outer side surface of the chip component 2 in consideration of an electrode forming process or directionality in which the external electrodes 1a are formed on both ends of the chip component 1 without considering the orientation. There was a cumbersome problem of having to prepare a plurality of carrier plates in accordance with an electrode forming process of forming the external electrode 2a at a specific position.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 강성을 증대시켜 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법을 제공하고자 한다.
The present invention is to solve the problems described above, the object is to prevent the separation of the chip component from the metal plate during the process of forming the external electrode, and does not consider the chip component and orientation considering the orientation The external electrode forming process can be performed in the same way by inserting and fixing all the chip parts, and the work of forming the external electrode on the outer surface of the chip part can be performed precisely without electrode defects in accordance with the miniaturization trend of the chip parts, and the product yield. It is possible to increase and increase the rigidity, and to provide a carrier plate and a manufacturing method for forming an external electrode that can extend the service life.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 복수개의 제1개구홀을 관통형성한 제1금속판 ; 상기 제1개구홀과 대응하는 복수개의 제2개구홀을 관통형성한 제2금속판 : 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되고, 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제공한다. As a specific means for achieving the above object, the present invention is a carrier plate to which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface, the carrier plate comprising: a first metal plate through which a plurality of first openings are formed; A second metal plate penetrating through the plurality of second opening holes corresponding to the first opening hole, the second metal plate being interposed between the first metal plate and the second metal plate and filled in the first and second opening holes, respectively; And a rubber plate having an inner diameter smaller than the inner diameter of the first and second openings in the two openings to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are inserted and fixed. Provided is a carrier plate for formation.

바람직하게, 상기 제1개구홀과 제2개구홀은 서로 동일한 내경크기로 관통형성되거나 서로 다른 크기로 구비된다. Preferably, the first opening hole and the second opening hole are formed through the same inner diameter size or provided in different sizes.

바람직하게, 상기 제1금속판과 제2금속판 및 러버판은 서로 동일한 판두께로 구비되거나 서로 다른 판두께로 구비된다. Preferably, the first metal plate, the second metal plate, and the rubber plate are provided with the same plate thickness or different plate thicknesses.

바람직하게, 상기 러버판과 접하는 제1금속판의 하부면, 제2금속판의 상부면 및 상기 제1,2개구홀의 내부면 중 적어도 하나에는 거칠기면을 구비한다. Preferably, at least one of a lower surface of the first metal plate in contact with the rubber plate, an upper surface of the second metal plate, and an inner surface of the first and second openings is provided with a rough surface.

바람직하게, 상기 제1금속판의 하부면 또는 제2금속판의 상부면에는 상기 제1금속판과 제2금속판의 상하간격을 유지하도록 대응하는 금속판의 표면에 단부가 접하도록 일정높이 돌출형성되는 복수개의 간격유지용 돌기를 구비한다. Preferably, a plurality of gaps are formed at a lower surface of the first metal plate or an upper surface of the second metal plate to protrude a predetermined height such that an end portion is in contact with a surface of a corresponding metal plate so as to maintain a vertical gap between the first metal plate and the second metal plate. A holding projection is provided.

바람직하게, 상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비된다. Preferably, the opening hole is formed through the circular or polygonal cross section, the support hole is provided with the same or different from the through shape of the opening hole.

또한, 본 발명은 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트를 제조하는 방법에 있어서, 복수개의 제1개구홀을 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 관통형성한 제2금속판을 제공하는 준비단계 ; 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 러버판을 적층하여 적층체를 형성하는 적층단계 : 상기 적층체를 상,하부금형사이의 캐비티에 배치하고, 상기 상,하부금형 중 적어도 어느 하나를 일정온도로 가열하고 일정압력으로 가압하여 열변형되는 러버판의 몸체일부를 상기 제1,2개구홀의 내부에 배치된 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이에 충진하는 가열 및 가압 성형단계 ; 및 상기 상,하부금형으로부터 적층체를 분리하고, 상기 제1,2개구홀로부터 코어핀을 분리하는 탈형단계 ;를 포함하여 상기 코어핀이 분리제거된 제1,2개구홀에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성한다. In addition, the present invention provides a method of manufacturing a carrier plate to which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface, comprising: a first metal plate through which a plurality of first openings are formed; A preparation step of providing a second metal plate formed therethrough with a corresponding second opening hole; A laminating step of forming a laminate by laminating a rubber plate between the first metal plate and the second metal plate: placing the laminate in a cavity between upper and lower molds, and placing at least one of the upper and lower molds at a predetermined temperature. Heating and pressurizing to fill a portion of the body of the rubber plate that is thermally deformed by heating to a predetermined pressure between the outer surface of the core pin disposed inside the first and second openings and the inner surface of the first and second openings. Forming step; And a demolding step of separating the stack from the upper and lower molds, and separating the core pins from the first and second opening holes, wherein the core pins are separated and removed from the first and second opening holes. An inner diameter having a size smaller than the inner diameter of the two opening holes is provided to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are in contact with each other.

바람직하게, 상기 적층단계는 상기 제1금속판의 하부면과 상기 제2금속판의 상부면에 도포되는 접착층을 매개로 하여 상기 러버판의 상부면이 제1금속판의 하부면과 접착되고 상기 러버판의 하부면이 제2금속판의 상부면과 접착되는 적층체를 형성한다. Preferably, the laminating step is the upper surface of the rubber plate is bonded to the lower surface of the first metal plate via the adhesive layer applied to the lower surface of the first metal plate and the upper surface of the second metal plate and the rubber plate of the The lower surface forms a laminate which is adhered to the upper surface of the second metal plate.

바람직하게, 상기 가열 및 가압 성형단계는 상기 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이의 공간에 채워지고 남은 러버판의 몸체일부가 상기 제1,2개구홀이 관통형성되는 제1,2금속판의 홀관통영역과 대응하는 상부금형의 하부면 또는 하부금형의 상부면에 함몰형성된 여유공간으로 유출된다. Preferably, the heating and pressure forming step is filled in the space between the outer surface of the core pin and the inner surface of the first and second opening holes and the body portion of the remaining rubber plate is formed through the first and second opening holes The first and second metal plates flow out into the free space recessed in the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold corresponding to the hole through area.

또한, 본 발명은 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트를 제조하는 방법에 있어서, 복수개의 제1개구홀을 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 관통형성한 제2금속판을 제공하는 준비단계 ; 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 일정크기의 상하간격을 유지하도록 적층된 적층체를 형성하는 적층단계 : 상기 적층체를 상,하부금형사이의 캐비티에 배치하고, 상기 상하간격으로 액상의 러버재를 공급하여 러버판을 형성하고, 상기 제1,2개구홀에 배치된 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이로 액상의 러버재를 충진하는 러버재 주입 성형단계 ; 및 상기 상,하부금형으로부터 적층체를 분리하고, 상기 제1,2개구홀로부터 코어핀을 분리하는 탈형단계; 를 포함하여 상기 코어핀이 분리된 제1,2개구홀에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a method of manufacturing a carrier plate to which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface, comprising: a first metal plate through which a plurality of first openings are formed; A preparation step of providing a second metal plate formed therethrough with a corresponding second opening hole; Laminating step of forming a laminated body laminated to maintain a constant size of the vertical gap between the first metal plate and the second metal plate: the laminate is placed in the cavity between the upper and lower molds, the liquid rubber in the vertical gap A rubber material injection molding step of supplying ash to form a rubber plate, and filling a liquid rubber material between an outer surface of the core pin disposed in the first and second opening holes and an inner surface of the first and second opening holes; And a demolding step of separating the laminate from the upper and lower molds and separating the core pins from the first and second opening holes. Including a core pin having an inner diameter of a size smaller than the inner diameter of the first and second openings in the separated first and second openings to form a support hole in contact with the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component is inserted and fixed Provided is a method of manufacturing a carrier plate for forming an external electrode.

바람직하게, 상기 적층단계는 상기 제1금속판과 제2금속판 중 어느 하나로부터 일정높이 돌출되어 대응하는 금속판의 표면에 선단이 접하는 간격유지용 돌기에 의해서 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 상하간격을 형성하도록 상기 제1,2금속판을 적층한다. Preferably, the laminating step is a vertical interval between the first metal plate and the second metal plate by a spacing for holding the tip contacting the surface of the corresponding metal plate protruding a certain height from any one of the first metal plate and the second metal plate. The first and second metal plates are laminated to form a film.

바람직하게, 상기 러버재 주입 성형단계는 상기 상하간격과 대응하도록 상,하부금형 중 어느 하나에 형성된 주입구를 통하여 액상의 러버재를 주입하거나 상기 상부 금형의 상부면 또는 하부금형의 하부면에 형성된 주입구를 통하여 액상의 러버재를 주입하여 러버판을 형성한다.
Preferably, the rubber material injection molding step is to inject a liquid rubber material through the injection hole formed in any one of the upper and lower molds so as to correspond to the upper and lower intervals or the injection hole formed in the upper surface of the upper mold or the lower surface of the lower mold Injecting the liquid rubber material through the to form a rubber plate.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention as described above has the following effects.

(1) 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되는 러버판으로부터 연장되는 러버재가 제1,2금속판에 관통형성된 제1,2개구홀의 내부에 각각 충진됨과 동시에 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 제1,2개구홀에 관통형성함으로써, 제1,2금속판사이에 형성된 러버판이 금속판으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있기 때문에 금속판으로부터 칩부품을 고정하는 러버층이나 러버판이 박리되는 현상에 기인하는 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있다.(1) A rubber material extending from the rubber plate interposed between the first metal plate and the second metal plate is respectively filled in the inside of the first and second openings formed through the first and second metal plates, and is smaller than the inner diameter of the first and second openings. By forming a through hole in the first and second openings, the inner and outer circumferential surfaces of the chip component are fixed in contact with the outer and inner circumferential surfaces of the chip component, thereby preventing the rubber plate formed between the first and second metal plates from being peeled off from the metal plate. Therefore, it is possible to prevent product defects caused by the peeling of the rubber layer or the rubber plate holding the chip component from the metal plate, and to extend the product life, thereby reducing the manufacturing cost.

(2) 금속판의 지지홀에 삽입고정된 칩부품을 고정하는 외력을 증대시켜 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지하여 제품수율을 높일 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품의 위치를 정렬하기 위한 별도의 공정없이 지지홀에 정확하게 위치고정할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 소형화된 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있어 제품의 신뢰성을 높일 수 있고 제조원가를 절감할 수 있는 한편, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있다. (2) Increase the external force to fix the chip component inserted into the support hole of the metal plate to prevent separation of the chip component from the metal plate during the process of forming the external electrode, thereby increasing the product yield, chip considering the orientation It can be precisely positioned in the supporting hole without any separate process for aligning the position of the parts, and it is possible to precisely perform the task of forming the external electrode on the outer surface of the miniaturized chip parts according to the miniaturization trend of the chip parts without any electrode defect. It can increase the reliability of the product, reduce the manufacturing cost, and significantly improve the work productivity.

(3) 러버판을 사이에 두고 제1금속판과 제2금속판이 적층되기 때문에 캐리어플레이트의 강성을 증대시켜 그 사용수명을 연장할 수 있다. (3) Since the first metal plate and the second metal plate are laminated with the rubber plate in between, the rigidity of the carrier plate can be increased to extend the service life thereof.

도 1은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 단부에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 2은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 방향성 칩제품 외부면 특정부위에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 5(a)(b)(c)(d)(e)(f)(g)(h)(i)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트에 채용되는 지지홀의 다양한 형태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 순서도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 공정도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 공정도이다.
도 10(a)(b)는 본 발명의 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 및 방향성 칩제품에 외부전극을 형성하는 작업도이다. 1 is a schematic diagram illustrating a process of forming an external electrode at an end of a non-directional chip product using a conventional carrier plate for external electrode formation.
2 is a schematic diagram illustrating a process of forming an external electrode on a specific portion of an outer surface of a directional chip product using a conventional carrier plate for external electrode formation.
3 is a plan view illustrating a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.
5 (a) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) (i) is a variety of support holes employed in the carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention It is a top view which shows the form.
6 is a flowchart of manufacturing a carrier plate for forming an external electrode according to the first embodiment of the present invention.
7 is a process diagram of manufacturing a carrier plate for external electrode formation according to the first embodiment of the present invention.
8 is a flowchart of manufacturing a carrier plate for forming an external electrode according to a second embodiment of the present invention.
9 is a process diagram of manufacturing a carrier plate for external electrode formation according to a second embodiment of the present invention.
10A and 10B are diagrams illustrating an operation of forming external electrodes on non-directional chip products and directional chip products using an ultra-thin carrier plate for external electrode formation according to an exemplary embodiment of the present invention.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트(100)는 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 일정크기를 갖는 칩부품의 단부 또는 외측면과 같은 외부면에 전극형성용 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성하기 위해서 작업 대상물인 복수 개의 칩부품이 삽입되어 고정되는 것으로, 제1금속판(110), 제2금속판(120) 및 러버판(130)을 포함한다. As shown in FIGS. 3 and 4, the carrier plate 100 for forming an external electrode according to the first embodiment of the present invention has an electrode forming conductivity on an outer surface such as an end or an outer surface of a chip component having a predetermined size. In order to form the external electrode by applying the paste, a plurality of chip parts, which are the workpieces, are inserted and fixed, and include the first metal plate 110, the second metal plate 120, and the rubber plate 130.

상기 제1금속판(110)은 일정간격을 두고 정렬배치되도록 복수개의 제1개구홀(112)을 관통형성하는 얇은 두께의 금속 초박판이며, 상기 제2금속판(120)은 상기 제1개구홀(112)과 일대일 대응하도록 일정간격을 두고 복수개의 제2개구홀(122)을 관통형성하는 얇은 두께의 금속 초박판으로 이루어진다. The first metal plate 110 is a thin metal ultra-thin plate that penetrates the plurality of first openings 112 so as to be aligned at a predetermined interval, and the second metal plate 120 is the first opening hole ( It is made of a thin metal ultra-thin plate that penetrates the plurality of second openings 122 with a predetermined interval so as to correspond one-to-one with 112.

상기 제1,2금속판(110,120)은 SUS와 같은 금속소재로 이루어지고, 고정하고자 하는 고정대상물인 칩부품의 두께 또는 길이 크기보다 상대적으로 얇은 두께를 갖는 박판으로 이루어진다. The first and second metal plates 110 and 120 are made of a metal material such as SUS, and are made of a thin plate having a thickness relatively thinner than the thickness or length of the chip component to be fixed.

상기 제1,2금속판(110,120)에 대략 원형공 또는 사각공 형태로 관통형성되어 정렬배치되는 복수개의 제1,2개구홀(112,122)은 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 관통형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 드릴 또는 타발금형을 이용한 기계가공공정에 의해서 관통형성될 수 있다. The plurality of first and second openings 112 and 122, which are formed through the first and second metal plates 110 and 120 in a substantially circular or square hole form and are arranged, may be formed through a wet or dry etching process, but are not limited thereto. It may be formed by a machining process using a plurality of drills or punching dies.

여기서, 상기 제1금속판(110)에 관통형성되는 제1개구홀(112)과 상기 제2금속판(120)에 관통형성되는 제2개구홀(122)은 서로 동일한 내경크기로 관통형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 동일한 가상의 수직축상에 중심이 위치되면서 서로 다른 내경크기로 구비될 수도 있다.
Here, the first opening 112 formed through the first metal plate 110 and the second opening 122 formed through the second metal plate 120 are shown to be formed through the same inner diameter size. As described above, the present invention is not limited thereto, and may be provided with different inner diameter sizes while the center is positioned on the same virtual vertical axis.

상기 러버판(130)은 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이에 개재되도록 배치되어 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면에 접하도록 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀(112,122) 내부에 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내경보다 상대적으로 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀(132)을 형성하도록 실리콘과 같은 탄성체로 이루어진다. The rubber plate 130 is disposed to be interposed between the first metal plate 110 and the second metal plate 120 and filled to contact the inner surfaces of the first and second openings 112 and 122, respectively. An elastic body such as silicon is formed in the two openings 112 and 122 to form the support hole 132 having an inner diameter relatively smaller than the inner diameter of the first and second openings 112 and 122.

이에 따라, 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)은 상기 러버판(130)을 매개로 하여 서로 일체로 결합되고, 상기 지지홀(132)내로 고정대상물인 칩부품이 삽입되면, 칩부품의 외부면이 상기 지지홀(132)의 내주면에 탄력적으로 접촉되면서 칩부품을 위치고정하는 고정력을 발생시키게 된다. Accordingly, when the first metal plate 110 and the second metal plate 120 are integrally coupled to each other via the rubber plate 130, and a chip component that is a fixed object is inserted into the support hole 132, The outer surface of the chip component elastically contacts the inner circumferential surface of the support hole 132 to generate a fixing force for positioning the chip component.

이때, 상기 러버판(130)은 가압 및 열변형시 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부에 충진되면서 지지홀(132)을 관통형성하는데 필요한 전체부피를 고려하여 기제작되는 실리콘 소재의 판형상으로 구비되지만 이에 한정되는 것은 아니며 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티에 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이에 상하간격을 두고 배치하고, 상기 제1,2개구홀(112,122)에 코어핀을 배치한 상태에서 상기 상,하부금속판(110,120)사이에 형성되는 간격으로 액상의 실리콘을 강제 주입하는 사출성형공정에 의해 채워지는 실리콘 충진재로 이루어질 수 있다. At this time, the rubber plate 130 is filled with the inside of the first and second openings (112, 122) during pressing and heat deformation while considering the total volume required to penetrate the support hole 132 of the silicon material that is prefabricated It is provided in a plate shape, but is not limited thereto, and is disposed between the first metal plate 110 and the second metal plate 120 at an upper and lower intervals in a cavity formed between upper and lower molds, and the first and second opening holes ( 112 and 122 may be made of a silicon filler filled by an injection molding process forcibly injecting liquid silicon at intervals formed between the upper and lower metal plates 110 and 120 in a state in which the core pins are disposed.

여기서, 상기 러버판(130)에 구비되는 지지홀(132)은 상기 상,하부금형 중 어느 하나에 구비되고, 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내경보다 상대적으로 작은 외경크기를 갖추어 상기 제1,2개구홀(112,122)의 중심에 배치된 후 제거되는 코어핀에 의해서 형성되는 것이다. Here, the support hole 132 provided in the rubber plate 130 is provided in any one of the upper and lower molds, and has an outer diameter size relatively smaller than the inner diameter of the first and second opening holes 112 and 122. It is formed by the core pin is disposed in the center of the first and second openings (112, 122).

또한, 상기 러버판(130)과 접하는 제1금속판(110)의 하부면, 제2금속판(120)의 상부면 및 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면 중 적어도 하나에는 상기 러버판(120)과의 밀착결합력을 높여 상기 제1,2금속판(110,120)의 박리를 방지할 수 있도록 거칠기면을 구비하는 것이 바람직하다. In addition, at least one of the lower surface of the first metal plate 110 in contact with the rubber plate 130, the upper surface of the second metal plate 120, and the inner surface of the first and second openings 112 and 122 may be provided. It is preferable to have a rough surface so as to increase the close bonding force with the (120) to prevent the peeling of the first and second metal plates (110, 120).

그리고, 상기 제1금속판(110)의 하부면 또는 제2금속판(120)의 상부면에는 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)의 상하간격을 유지하도록 대응하는 금속판의 표면에 단부가 접하도록 일정높이 돌출형성되는 복수개의 간격유지용 돌기(145)를 구비하는 것이 바람직하다. And, as shown in Figure 9 (a) on the lower surface of the first metal plate 110 or the upper surface of the second metal plate 120, the upper and lower sides of the first metal plate 110 and the second metal plate 120. It is preferable to have a plurality of space keeping projections 145 which are formed to protrude to a certain height so that the ends contact the surface of the corresponding metal plate so as to maintain the space.

이러한 복수개의 간격유지용 돌기(145)는 상기 제1금속판(110)의 하부면 또는 제2금속판(120)의 상부면에 원형, 타원형 또는 다각단면상으로 구비되는 독립 구조물이다. The plurality of gap maintaining protrusions 145 are independent structures provided on a lower surface of the first metal plate 110 or an upper surface of the second metal plate 120 in a circular, elliptical or polygonal cross-section.

또한, 상기 제1,2금속판(110,120) 및 러버판(130)은 서로 동일한 판두께로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 서로 다른 판두께로 구비될 수 있다. In addition, the first and second metal plates 110 and 120 and the rubber plate 130 are illustrated and described as being provided with the same plate thickness, but the present invention is not limited thereto and may be provided with different plate thicknesses.

한편, 본 발명의 캐리어 플레이트로서 고정하고자 하는 고정대상물인 칩부품이 삽입되어 고정되는 지지홀(132)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 중심과 서로 일치되는 것이 바람직하다. On the other hand, as the carrier plate of the present invention, the support hole 132 into which the chip component to be fixed is inserted and fixed is preferably coincided with the center of the first and second openings 112 and 122.

또한, 상기 제1,2개구홀(112,122)은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀(132)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비되며, 상기 지지홀(132)의 관통형상은 상기 제1,2개구홀(112,122)에 배치된 후 제거되는 코어핀의 단면형상에 의해서 결정된다.
In addition, the first and second openings 112 and 122 may be formed in a circular or polygonal cross section, and the support hole 132 may be provided with the same or different shape as the through shape of the first and second openings 112 and 122. The through shape of the support hole 132 is determined by the cross-sectional shape of the core pins that are removed after being disposed in the first and second opening holes 112 and 122.

그리고, 고정대상물인 칩부품이 삽입고정되는 지지홀(132)은 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 일단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하고자 하는 칩부품(1)의 외측모서리와 내부면이 선접촉되어 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 원형공으로 구비될 수 있다. And, as shown in Figure 5 (a), the support hole 132 into which the chip component, which is a fixed object, is inserted and fixed, has an outer edge of the chip component 1 to form the external electrode 1a at its entirety. The inner surface may be provided in a circular hole to generate a fixing force for the line contact is fixed to the chip component.

상기 지지홀(132)은 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 내부면이 면접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 사각공으로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 5B, the support hole 132 is in surface contact with the outer surface and the inner surface of the chip component 2 for precisely forming the linear external electrode 2a at a specific position on one outer surface of the support hole 132. It may be provided as a square hole to generate a fixing force for fixing the chip component.

상기 지지홀(132)은 도 5(c)(d)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 부분접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 적어도 한쌍의 엠보싱부(132a,132b)를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비된다.As shown in FIG. 5 (c) (d), the support hole 132 partially contacts the outer surface of the chip component 2 to precisely form the linear external electrode 2a at a specific position on one outer surface of the support hole 132. At least one pair of embossing portions 132a and 132b are provided as rectangular holes protruding from the inner surface facing each other to generate a fixing force for fixing the chip component.

이러한 엠보싱부(132a,132b)는 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 단변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있을 뿐만 아니라 도 5(d)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 단변측에 모두 부분접촉하도록 구비될 수 있다. As shown in FIG. 5C, the embossing parts 132a and 132b may be provided to partially contact the long side of the chip component. However, the embossing parts 132a and 132b may be provided to partially contact the short side. As shown in 5 (d), both the long side and the short side of the chip component may be provided in partial contact.

상기 엠보싱부(132a,132b)는 도 5(c)(d)에 도시한 바와 같이, 반원단면상 또는 호형단면상으로 구비되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있고, 상기 엠보싱부(132b)는 도 5(e)에 도시한 바와 같이 사각단면상으로 구비되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있다. The embossing portions 132a and 132b may be provided in semicircular cross-sections or arc-shaped cross-sections to partially contact the outer surface of the chip component, as shown in FIG. 5 (c) (d), and the embossing portions 132b. ) May be provided in a rectangular cross section as shown in FIG. 5 (e) so as to partially contact the outer surface of the chip component.

상기 지지홀(132)은 도 5(f)(g)(h)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈(132c)을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비될 수 있다. As shown in Fig. 5 (f) (g) (h), the support hole 132 is at least partially in contact with the outer surface of the chip component to form the linear external electrode 2a at a specific position on one outer surface. A pair of incision grooves (132c) may be provided with a square hole recessed in the inner surface facing each other.

이러한 절개홈(132a)은 도 5(f)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 대응하는 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 5(g)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변, 단변과 마주하는 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 5(h)에 도시한 바와 같이 칩부품의 장변과 단변 중 어느 하나와 마주하는 내부면에 전체에 걸쳐서 함몰형성하도록 구비될 수 있다. As shown in FIG. 5 (f), the cutout 132a is provided to partially recess the inner surface corresponding to the long side of the chip component or as shown in FIG. 5 (g), the long side of the chip component. , May be provided to partially recess the inner surface facing the short side or may be provided to recess the entire surface on the inner surface facing any one of the long side and the short side of the chip component as shown in FIG. 5 (h). .

상기 지지홀(132)은 도 5(i)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외측 모서리와 접하여 고정력을 발생시키도록 평면부(132d)를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비될 수 있다. As shown in FIG. 5 (i), the support hole 132 is a flat portion 132d so as to generate a fixing force in contact with the outer edge of the chip component to form the linear external electrode 2a at a specific position on one side of the outer surface. ) May be provided as a square hole formed in each corner portion.

상기 지지홀(132)은 도 5(j)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 외측모서리가 직선부에 접하는 마름모꼴상의 관통공으로 구비될 수 있다.
As shown in FIG. 5 (j), the support hole 132 may be provided as a rhombic through hole in which the outer edge of the chip component is in contact with the straight portion.

본 발명의 제1실시예에 따른 캐리어 플레이트를 제조하는 방법은 도 6과 도 7(a) 내지 도 7(d)에 도시한 바와 같이, 준비단계(S1), 적층단계(S2), 가열 및 가압 성형단계(S3) 및 탈형단계(S4)를 포함하여 칩부품을 삽입고정하는 복수개의 지지홀을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 제조할 수 있는 것이다. The method for manufacturing a carrier plate according to the first embodiment of the present invention, as shown in Figure 6 and 7 (a) to 7 (d), the preparation step (S1), lamination step (S2), heating and It is possible to manufacture a carrier plate 100 having a plurality of support holes for inserting and fixing the chip component, including the pressure forming step (S3) and the demolding step (S4).

상기 준비단계(S1)는 도 7(a)에 도시한 바와 같이, 일정크기의 제1개구홀(112)을 복수개 관통형성한 대략 사각판상의 제1금속판(110)과, 상기 제1개구홀(112)과 대응하는 제2개구홀(122)을 복수개 관통형성한 대락 사각판상의 제2금속판(120)을 제공한다. As illustrated in FIG. 7A, the preparation step S1 includes a substantially rectangular plate-shaped first metal plate 110 formed by passing through a plurality of first openings 112 of a predetermined size, and the first opening holes. A second rectangular metal plate 120 having a large rectangular plate formed by penetrating a plurality of second openings 122 corresponding to 112 is provided.

이러한 제1,2개구홀(112,122)은 상기 제1,2금속판(110)의 상하적층시 서로 일대일 대응하여 서로 일치되도록 관통형성되는 것이 바람직하다. The first and second openings 112 and 122 may be penetrated so as to correspond to each other in a one-to-one correspondence with each other when the first and second metal plates 110 are stacked up and down.

이와 더불어 상기 제1,2금속판(110,120)과 대략 동일한 면적을 갖는 러버판(130)을 제공하며, 이러한 러버판(130)은 일정온도 및 일정압력에 변형되는 열가소성 실리콘 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, a rubber plate 130 having an area substantially the same as the first and second metal plates 110 and 120 is provided, and the rubber plate 130 is preferably made of a thermoplastic silicone material deformed at a constant temperature and a constant pressure.

상기 적층단계(S2)는 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이에 일정두께를 갖는 러버판(130)을 적층함으로써 3개의 판이 다층으로 적층된 하나의 적층체(140)로 이루어진다. In the lamination step S2, as shown in FIG. 7B, three plates are multilayered by laminating a rubber plate 130 having a predetermined thickness between the first metal plate 110 and the second metal plate 120. It consists of one laminate 140 stacked with.

이러한 적층체(140)에서 상기 제1금속판(110)에 관통형성된 제1개구홀(112)과 상기 제2금속판(120)에 관통형성된 제2개구홀(122)의 각 중심은 동일한 수직축에 위치되도록 상기 제1,2금속판(110,120) 및 러버판(130)으로 이루어진 적층체를 적층하는 것이 바람직하다.In the stack 140, the centers of the first opening 112 formed through the first metal plate 110 and the second opening 122 formed through the second metal plate 120 are located at the same vertical axis. It is preferable to laminate the laminate composed of the first and second metal plates 110 and 120 and the rubber plate 130 as much as possible.

이때, 상부판인 제1금속판(110)의 하부면과 하부판인 제2금속판(120)의 상부면에 일정두께의 접착층(미도시)을 각각 도포한 상태에서 이들사이에 러버판(130)을 개재하여 적층함으로써 상기 러버판(130)의 상,하부면은 상기 제1금속판(110)의 하부면과 접착층을 매개로 접착되고 상기 제2금속판(120)의 상부면과 접착층을 매개로 접착되어 하나의 적층체(140)로 적층될 수도 있다. At this time, the rubber plate 130 is applied between the lower surface of the first metal plate 110, which is the upper plate, and the adhesive layer (not shown) of a predetermined thickness, respectively, on the upper surface of the second metal plate 120, which is the lower plate. By laminating through the upper and lower surfaces of the rubber plate 130 is bonded through the lower surface of the first metal plate 110 and the adhesive layer and the upper surface and the adhesive layer of the second metal plate 120 are bonded through the It may be stacked in one stack 140.

상기 가열 및 가압 성형단계(S3)는 도 7(c)에 도시한 바와 같이, 상부금형(101)과 하부금형(102)으로 이루어지는 금형을 준비하고, 상기 상부금형과 하부금형사이에 적층체(140)를 배치한다. The heating and pressure forming step (S3), as shown in FIG. 7 (c), prepares a mold including an upper mold 101 and a lower mold 102, and laminates between the upper mold and the lower mold ( 140).

그리고, 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나에 돌출된 일정길이를 갖는 복수개의 코어핀(105)은 상기 제1,2개구홀(112,122)과 일대일 대응하도록 구비된다. In addition, the plurality of core pins 105 having a predetermined length protruding from one of the upper and lower molds 101 and 102 may be provided to correspond to the first and second opening holes 112 and 122 one-to-one.

이어서, 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나 또는 양측 금형을 일정온도로 가열하면서 위치고정된 하부금형에 대하여 상부금형을 일정압력(P)으로 하부금형 측으로 가압하여 하강시키면, 상기 코어핀(105)은 제2금속판(120)의 제2개구홀(112), 러버판(130) 및 제1개구홀(112)을 관통하여 제1,2개구홀(112,122)내에 간섭없이 배치된다. Subsequently, when the upper mold is pressed down to the lower mold side at a constant pressure P with respect to the lower mold positioned while heating one or both molds of the upper and lower molds 101 and 102 to a constant temperature, the core pin ( 105 may pass through the second opening 112, the rubber plate 130, and the first opening 112 of the second metal plate 120 to be disposed without interference in the first and second openings 112 and 122.

이때, 상기 러버판(130)을 관통하는 코어핀(105)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 중심에 배치된다. In this case, the core pin 105 penetrating the rubber plate 130 is disposed at the center of the first and second opening holes 112 and 122.

이어서, 상기 상,하부금형을 통하여 러버판(130)으로 전달되는 열에 의해서 러버판(130)은 열변형됨과 동시에 상기 상,하부금속판(110,120)사이의 상하간격이 축소되기 때문에 열변형되는 러버판(130)의 몸체일부가 확장되면서 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부중심에 배치된 코어핀(150)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 빈공간에 채워지게 된다.  Subsequently, the rubber plate 130 is thermally deformed by the heat transferred to the rubber plate 130 through the upper and lower molds, and at the same time the upper and lower intervals between the upper and lower metal plates 110 and 120 are reduced. The body portion of the 130 is extended, the bin between the outer surface of the core pin 150 disposed in the inner center of the first and second openings (112, 122) and the inner surface of the first and second openings (112, 122) It will fill the space.

여기서 상기 상,하부금형 중 어느 하나에는 전원인가시 상기 러버판으로 전달되는 열을 발생시키는 히터를 내장하여 구비될 수 있다. Here, any one of the upper and lower molds may be provided with a built-in heater for generating heat transmitted to the rubber plate when power is applied.

이때, 상기 제1,2개구홀(112,122)이 관통형성되는 제1,2금속판(110,120)의 홀관통영역과 대응하는 상부금형의 하부면 또는 하부금형의 상부면에는 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에 채워지는 러버판의 몸체일부가 금속판 외부로 돌출되도록 여유공간(103)을 형성하는 것이 바람직하다. At this time, the core pin 105 is formed on the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold corresponding to the hole through area of the first and second metal plates 110 and 120 through which the first and second openings 112 and 122 are formed. It is preferable to form a clearance 103 so that a portion of the body of the rubber plate filled in the space between the outer surface and the inner surfaces of the first and second openings 112 and 122 protrudes out of the metal plate.

도 7(c)에 도시한 바와 같이, 상기 여유공간(103)은 제1금속판(110)과 대응하는 상부금형(101)의 하부면에 함몰형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 제2금속판(120)과 대응하는 하부금형의 상부면에 함몰형성될 수도 있다.As shown in FIG. 7C, the free space 103 is illustrated and described as being recessed in the lower surface of the upper mold 101 corresponding to the first metal plate 110, but is not limited thereto. It may be recessed in the upper surface of the lower metal corresponding to the second metal plate 120.

이에 따라, 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에는 빈틈 발생없이 실리콘소재로 이루어지는 러버판의 몸체일부가 충진된다. Accordingly, a portion of the body of the rubber plate made of a silicon material is filled in the space between the outer surface of the core pin 105 and the inner surfaces of the first and second openings 112 and 122.

여기서, 상기 러버판(130)은 몸체 일부가 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에 채워지는 충진부피를 고려하여 판두께 및 전체부피를 사전에 결정하는 것이 바람직하다. Here, the rubber plate 130 is the plate thickness and the whole in consideration of the filling volume filled in the space between the body portion of the inner surface of the core pin 105 and the inner surface of the first and second openings (112, 122). It is desirable to determine the volume in advance.

상기 탈형단계(S4)는 도 7(d)에 도시한 바와 같이, 상기 상,하부금형을 가열하고 가압하는 것을 중단하고, 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이에 채워진 러버판(130)을 냉각시킨 다음 상,하부금형(101,102)으로부터 적층체(140)를 분리함과 동시에 상기 제1,2개구홀(112,122)로부터 코어핀(105)을 분리하게 되면, 상기 코어핀(105)이 분리제거된 제1,2개구홀(112,122)에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 상대적으로 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 삽입시 그 외부면과 내주면이 접하여 고정되는 지지홀(132)을 형성한 캐리어 플레이트(100)를 제조완성하게 되는 것이다. As shown in FIG. 7 (d), the demolding step (S4) stops heating and pressing the upper and lower molds, and an outer surface of the core pin 105 and the first and second opening holes ( After cooling the rubber plate 130 filled between the inner surfaces of the 112 and 122, the core 140 is separated from the first and second openings 112 and 122 while separating the stack 140 from the upper and lower molds 101 and 102. ), The core pin 105 has an inner diameter relatively smaller than the inner diameter of the first and second openings in the first and second openings 112 and 122 where the core pin 105 is separated and removed. The outer plate and the inner circumferential surface are in contact with the carrier plate 100 is formed to form a support hole 132 is fixed.

한편, 상기 상,하부금형 중 어느 하나에 형성된 여유공간(103)으로 유출된 러버판(130)의 여유분은 상기 제1,2금속판의 표면을 따라 이동되는 블레이드(미도시)에 의해서 긁음제거되어 러버판 몸체일부가 제1,2개구홀(112,122)을 통해 금속판의 표면으로부터 돌출되지 않는 캐리어 플레이트를 제조할 수 있는 것이다.
On the other hand, the excess portion of the rubber plate 130 leaked into the free space 103 formed in any one of the upper, lower molds are removed by the blade (not shown) moved along the surface of the first and second metal plates. One portion of the rubber plate body may manufacture a carrier plate that does not protrude from the surface of the metal plate through the first and second openings 112 and 122.

본 발명의 제2실시예에 따른 캐리어 플레이트를 제조하는 방법은 도 8과 도 9(a) 내지 도 9(d)에 도시한 바와 같이, 준비단계(S01), 적층단계(S02), 러버재 주입 성형단계(S03) 및 탈형단계(S04)를 포함하여 칩부품을 삽입고정하는 복수개의 지지홀(132)을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 제조한다. Method of manufacturing a carrier plate according to a second embodiment of the present invention is a preparatory step (S01), lamination step (S02), rubber material, as shown in Figure 8 and 9 (a) to 9 (d) Including the injection molding step S03 and the demolding step S04, a carrier plate 100 having a plurality of support holes 132 for inserting and fixing chip components is manufactured.

상기 준비단계(S01)는 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 일정크기의 제1개구홀(112)을 복수개 관통형성한 대략 사각판상의 제1금속판(110)과, 상기 제1개구홀(112)과 대응하는 제2개구홀(122)을 복수개 관통형성한 대락 사각판상의 제2금속판(120)을 제공한다. As illustrated in FIG. 9A, the preparation step S01 includes a substantially rectangular plate-shaped first metal plate 110 having a plurality of first openings 112 of a predetermined size formed therethrough, and the first openings. A second rectangular metal plate 120 having a large rectangular plate formed by penetrating a plurality of second openings 122 corresponding to 112 is provided.

서로 마주하는 제1금속판(110)과 제2금속판(120)중 어느 하나에는 적층시 이들사이에 일정크기의 상하간격을 유지할 수 있도록 간격유지용 돌기(145)를 일정높이 돌출형성하는바, 이러한 간격유지용 돌기(145)는 제2금속판(120)과 대응하는 상부측 제1금속판(110)의 하부면에 돌출형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 하부측 제2금속판의 상부면에 돌출형성될 수도 있다. In any one of the first metal plate 110 and the second metal plate 120 facing each other to form a protrusion for maintaining the gap 145 to a predetermined height so as to maintain a constant vertical gap between them during lamination, such a bar The gap maintaining protrusion 145 is illustrated and described as being protruded from the lower surface of the upper first metal plate 110 corresponding to the second metal plate 120, but the present invention is not limited thereto and the upper surface of the lower second metal plate is not limited thereto. It may be protruded to.

이러한 제1,2개구홀(112,122)은 상기 제1,2금속판(110)의 상하적층시 서로 일대일 대응하여 서로 일치되도록 관통형성되는 것이 바람직하다. The first and second openings 112 and 122 may be penetrated so as to correspond to each other in a one-to-one correspondence with each other when the first and second metal plates 110 are stacked up and down.

상기 적층단계(S02)는 도 9(b)에 도시한 바와 같이, 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이에 일정크기의 상하간격을 갖도록 2개의 판이 적층된 적층체(140a)로 이루어진다. In the stacking step S02, as shown in FIG. 9B, a stack 140a in which two plates are stacked so as to have a predetermined size between the first metal plate 110 and the second metal plate 120. )

이러한 적층체(140a)에서 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이의 상하간격은 대응하는 금속판의 표면에 선단이 접하도록 간격유지용 돌기(145)에 의해서 규제됨에 따라 상기 러버판(130)의 두께는 상기 간격유지용 돌기(145)의 형성높이에 의해서 결정될 수 있다. In the laminate 140a, the vertical gap between the first metal plate 110 and the second metal plate 120 is controlled by the space keeping protrusion 145 so that the tip contacts the surface of the corresponding metal plate. The thickness of the plate 130 may be determined by the formation height of the gap maintaining protrusion 145.

그리고, 제1실시예와 마찬가지로 상기 제1금속판(110)에 관통형성된 제1개구홀(112)과 상기 제2금속판(120)에 관통형성된 제2개구홀(122)의 각 중심은 동일한 수직축에 위치되도록 상기 제1,2금속판(110,120)을 적층하는 것이 바람직하다.As in the first embodiment, the centers of the first opening 112 formed through the first metal plate 110 and the second opening 122 formed through the second metal plate 120 are formed on the same vertical axis. It is preferable to stack the first and second metal plates 110 and 120 to be positioned.

상기 러버재 주입 성형단계(S03)는 도 9(c)에 도시한 바와 같이, 상부금형(101)과 하부금형(102)으로 이루어지는 금형을 준비하고, 상기 상부금형과 하부금형사이에 형성되는 캐비티내에 적층체(140a)를 배치한다. In the rubber material injection molding step S03, as shown in FIG. 9C, a mold including an upper mold 101 and a lower mold 102 is prepared, and a cavity formed between the upper mold and the lower mold. The laminated body 140a is arrange | positioned inside.

그리고, 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나에 돌출된 일정길이를 갖는 복수개의 코어핀(105)은 상기 제1,2개구홀(112,122)을 관통하여 그 중심에 삽입배치된다. In addition, the plurality of core pins 105 having a predetermined length protruding from one of the upper and lower molds 101 and 102 penetrate through the first and second openings 112 and 122 and are inserted into the center thereof.

이때, 상기 코어핀(105)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내경보다 작은 외경크기로 구비되어 이들 사이에 간격을 형성하게 된다. At this time, the core pin 105 is provided with an outer diameter size smaller than the inner diameter of the first and second opening holes 112 and 122 to form a gap therebetween.

이어서, 상기 상,하부금속판(110,120)사이의 상하간격과 대응하는 금형(101,102) 중 어느 하나에 형성된 주입구(109)를 통하여 액상의 러버재를 가압공급하게 되면, 액상의 러버재는 상기 제1금속판과 제2금속판사이의 상하간격으로 채워지면서 러버판을 형성함과 동시에 상기 제1,2개구홀의 내부면과 코어핀의 외부면사이의 공간에 채워지게 된다. Subsequently, when the liquid rubber material is pressurized and supplied through the injection hole 109 formed in any one of the molds 101 and 102 corresponding to the vertical gap between the upper and lower metal plates 110 and 120, the liquid rubber material is the first metal plate. The rubber plate is filled with the vertical gap between the second metal plate and the second metal plate, and the rubber plate is filled in the space between the inner surface of the first and second openings and the outer surface of the core pin.

여기서, 상기 주입구(109)는 상기 제1,2금속판사이의 상하간격과 대응하는 하부금형에 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제1,2금속판사이의 상하간격과 더불어 제1,2개구홀에 액상의 러버재를 주입하여 충진할 수 있도록 상부금형 또는 하부금형에 복수개 구비될 수 있다. Here, the injection hole 109 is illustrated and described as being provided in the lower mold corresponding to the vertical gap between the first and second metal plates, but the present invention is not limited thereto, and the first and second gaps between the first and second metal plates are not limited thereto. A plurality of upper molds or lower molds may be provided to fill the two opening holes with the liquid rubber material.

그리고, 상기 주입구(109)를 통하여 일정세기의 가압력으로 주입되는 액상의 러버재는 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면과 코어핀(105)의 외부면사이의 공간에도 빈틈없이 채워지게 된다. In addition, the liquid rubber material injected at a pressing force of a predetermined strength through the injection hole 109 may be filled in the space between the inner surface of the first and second openings 112 and 122 and the outer surface of the core pin 105. do.

여기서, 상기 주입구(109)를 통해 강제 주입되는 액상의 러버재의 공급량은 상기 제1,2금속판간의 상하간격의 공간 및 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에 채워지는 충진부피를 고려하여 사전에 결정하는 것이 바람직하다. Here, the supply amount of the liquid rubber material forcibly injected through the injection hole 109 is the space between the upper and lower intervals between the first and second metal plates and the outer surface of the core pin 105 and the first and second opening holes 112 and 122. It is advisable to determine in advance taking into account the filling volume filling the space between the inner surfaces of the.

이때 상기 주입구를 통한 액상의 러버재 공급시 상기 제1,2금속판의 상하간격을 일정하게 유지하면서 상,하부금형이 벌어지지 않도록 상기 상,하부금형을 러버재의 공급압력보다 상대적으로 높은 일정세기의 가압력으로 러버재의 공급이 중단될 때 까지 가압상태를 유지하는 것이 바람직하다. At this time, when supplying the liquid rubber material through the injection hole, the upper and lower molds of a certain strength relatively higher than the supply pressure of the rubber material so that the upper and lower molds do not open while maintaining the upper and lower intervals of the first and second metal plates constant. It is preferable to keep the pressurized state until the supply of the rubber material is stopped by the pressing force.

상기 탈형단계(S4)는 도 9(d)에 도시한 바와 같이, 상기 주입구를 통한 액상의 러버재를 강제주입하는 것을 중단하고, 주입된 러버재를 자연냉각 또는 강제냉각시켜 러버판(130)을 형성한 다음, 상,하부금형(101,102)으로부터 적층체(140a)를 분리함과 동시에 상기 제1,2개구홀(112,122)로부터 코어핀(105)을 분리하게 되면, 상기 제1금속판과 제2금속판사이의 상하간격에 충진되어 성형된 러버판(130)과 더불어 코어핀(105)이 분리제거된 제1,2개구홀(112,122)에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 상대적으로 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 삽입시 그 외부면과 내주면이 접하여 고정되는 지지홀(132)을 형성한 캐리어 플레이트(100)를 제조완성하게 되는 것이다. As shown in FIG. 9 (d), the demolding step (S4) stops the forced injection of the liquid rubber material through the injection hole, and naturally cools or forces the injected rubber material to the rubber plate 130. After the formation, and then separating the stack (140a) from the upper and lower molds (101,102) and at the same time to separate the core pin 105 from the first and second openings (112, 122), the first metal plate and the first The rubber plate 130 filled and formed in the vertical gap between the two metal plates and the first and second openings 112 and 122 with the core pin 105 separated and removed are smaller than the inner diameter of the first and second opening holes. The carrier plate 100 having the inner diameter of the support plate 132 is formed and the outer surface and the inner circumferential surface is fixed in contact with the insertion of the chip component is to be completed.

한편, 상기 주입구를 통한 액상의 러버재의 강제주입시 상기 제1,2개구홀을 통해 금속판의 표면으로 유출되는 러버판(130)의 여유분은 상기 제1,2금속판의 표면을 따라 이동되는 블레이드(미도시)에 의해서 긁음 제거된다. On the other hand, when the forced injection of the liquid rubber material through the injection hole, the margin of the rubber plate 130 flowing out to the surface of the metal plate through the first and second opening holes is moved along the surface of the first and second metal plate ( Scratching).

상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 이용하여 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품(1,2)의 단부 외부면 전체 또는 일측 외부면 특정위치에 전극을 도포하여 건조함으로써 칩부품(1,2)에 외부전극(1a,2a)을 형성하는 작업은 도 10(a)(b)에 도시한 바와 같이, 먼저 제1,2금속판(110,120)에 관통형성된 제1,2개구홀(112,122)에 개구홀의 내경보다 작은 내경크기를 갖도록 구비되는 지지홀(132)을 작업대상물인 칩부품(1,2)을 각각 삽입하고, 상기 지지홀에 삽입된 칩부품은 실리콘소재로 이루어진 러버판(130)에 형성된 지지홀(132)의 탄성력에 의해서 위치고정된다. By using the carrier plate 100 having the above configuration, the chip parts 1 and 2 having small sizes, such as a multi-layer ceramic capacitor (MLCC), a low inductance ceramic capacitor (LICC), an inductor, a varistor, and a capacitor, are used. The operation of forming the external electrodes 1a and 2a on the chip parts 1 and 2 by applying and drying the electrodes on the entire outer surface of one end or a specific position on one side of the outer surface is shown in FIG. First, the chip component (1, 2) as a work target is a support hole 132 is provided in the first and second openings (112, 122) formed through the first and second metal plates (110, 120) to have an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole. The respective components are inserted into the support holes, and the chip parts are fixed by the elastic force of the support holes 132 formed in the rubber plate 130 made of a silicon material.

이러한 상태에서, 도 10(a)에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(132)마다 칩부품(1)이 삽입되어 고정된 캐리어 플레이트(100)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 전체에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극(1a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다. In this state, as shown in FIG. 10A, the carrier plate 100 having the chip parts 1 inserted thereinto and fixed to each of the support holes 132 toward the settling tank 5 in which the conductive paste 5a is stored. It is possible to perform the coating operation to form the external electrode (1a) by applying a conductive paste to the entire lower end of the chip component (1) by lowering.

또는, 도 10(b)에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(132)마다 칩부품(2)이 삽입되어 고정된 캐리어 플레이트(100)를 상부면에 형성된 그루브(6b)에 도전성 페이스트(6a)가 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 외부측면 특정부위에 도전성 페이스트를 묻혀 선형 외부전극(2a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 10 (b), the conductive paste 6a is formed on the groove 6b formed on the upper surface of the carrier plate 100 on which the chip parts 2 are inserted and fixed to each of the support holes 132. Can be applied to form a linear external electrode (2a) by applying a conductive paste to the specific surface of the outer side of the chip component 2 by lowering to the base 6 side stored.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

101 : 상부금형 102 : 하부금형
103 : 여유공간 105 ; 코어핀
110 : 제1금속판 112 : 제1개구홀
120 : 제2금속판 122 : 제2개구홀
130 : 러버판 132 : 지지홀
140,140a : 적층체 145 : 간격유지용 돌기101: upper mold 102: lower mold
103: free space 105; Core pin
110: first metal plate 112: first opening
120: second metal plate 122: second opening
130: rubber plate 132: support hole
140,140a: Laminate 145: Spacing protrusion

Claims (12)

외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서,
복수개의 제1개구홀을 관통형성한 제1금속판 ;
상기 제1개구홀과 대응하는 복수개의 제2개구홀을 관통형성한 제2금속판 :
상기 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되고, 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. A carrier plate on which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface,
A first metal plate formed through the plurality of first opening holes;
A second metal plate formed therethrough with a plurality of second openings corresponding to the first openings;
The chip is interposed between the first metal plate and the second metal plate, and filled with the first and second openings, respectively, to have an inner diameter smaller than the inner diameter of the first and second openings. And a rubber plate forming a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the component are in contact with each other. 제1항에 있어서,
상기 제1개구홀과 제2개구홀은 서로 동일한 내경크기로 관통형성되거나 서로 다른 크기로 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The method of claim 1,
The first opening hole and the second opening hole is formed through the same inner diameter size or the carrier plate for external electrode formation, characterized in that provided in different sizes. 제1항에 있어서,
상기 제1금속판과 제2금속판 및 러버판은 서로 동일한 판두께로 구비되거나 서로 다른 판두께로 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The method of claim 1,
The first metal plate, the second metal plate and the rubber plate are provided with the same plate thickness of each other or the carrier plate for external electrode formation, characterized in that provided with different plate thickness. 제1항에 있어서,
상기 러버판과 접하는 제1금속판의 하부면, 제2금속판의 상부면 및 상기 제1,2개구홀의 내부면 중 적어도 하나에는 거칠기면을 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The method of claim 1,
And at least one of a lower surface of the first metal plate in contact with the rubber plate, an upper surface of the second metal plate, and an inner surface of the first and second openings is provided with a roughness surface. 제1항에 있어서,
상기 제1금속판의 하부면 또는 제2금속판의 상부면에는 상기 제1금속판과 제2금속판의 상하간격을 유지하도록 대응하는 금속판의 표면에 단부가 접하도록 일정높이 돌출형성되는 복수개의 간격유지용 돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The method of claim 1,
A plurality of gap keeping protrusions are formed on the lower surface of the first metal plate or the upper surface of the second metal plate to protrude a predetermined height so as to contact an end portion with a surface of a corresponding metal plate so as to maintain a vertical gap between the first metal plate and the second metal plate. Carrier plate for forming an external electrode, characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서,
상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The method of claim 1,
The opening hole is formed through the circular or polygonal cross section, the support hole is the external electrode forming carrier plate, characterized in that provided in the same or different from the through shape of the opening hole. 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트를 제조하는 방법에 있어서,
복수개의 제1개구홀을 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 관통형성한 제2금속판을 제공하는 준비단계 ;
상기 제1금속판과 제2금속판사이에 러버판을 적층하여 적층체를 형성하는 적층단계 :
상기 적층체를 상,하부금형사이의 캐비티에 배치하고, 상기 상,하부금형 중 적어도 어느 하나를 일정온도로 가열하고 일정압력으로 가압하여 열변형되는 러버판의 몸체일부를 상기 제1,2개구홀의 내부에 배치된 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이에 충진하는 가열 및 가압 성형단계 ; 및
상기 상,하부금형으로부터 적층체를 분리하고, 상기 제1,2개구홀로부터 코어핀을 분리하는 탈형단계 ;를 포함하여
상기 코어핀이 분리제거된 제1,2개구홀에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법. A method of manufacturing a carrier plate on which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface,
A preparatory step of providing a first metal plate through which a plurality of first openings are formed and a second metal plate through which a second opening corresponding to the first opening is formed;
Lamination step of forming a laminate by laminating a rubber plate between the first metal plate and the second metal plate:
The laminated body is disposed in a cavity between upper and lower molds, and at least one of the upper and lower molds is heated to a constant temperature and pressurized to a constant pressure to partially heat the body of the rubber plate to the first and second openings. A heating and pressure forming step of filling between an outer surface of the core pin disposed inside the hole and an inner surface of the first and second opening holes; And
Including a demolding step of separating the laminate from the upper, lower mold, and separating the core pin from the first and second opening holes
The core pin has an inner diameter smaller than the inner diameter of the first and second openings in the first and second openings, in which the core pin is separated and formed, thereby forming a supporting hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are in contact with each other. Carrier plate manufacturing method for forming an external electrode. 제7항에 있어서,
상기 적층단계는 상기 제1금속판의 하부면과 상기 제2금속판의 상부면에 도포되는 접착층을 매개로 하여 상기 러버판의 상부면이 제1금속판의 하부면과 접착되고 상기 러버판의 하부면이 제2금속판의 상부면과 접착되는 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법. The method of claim 7, wherein
In the laminating step, the upper surface of the rubber plate is adhered to the lower surface of the first metal plate by an adhesive layer applied to the lower surface of the first metal plate and the upper surface of the second metal plate, and the lower surface of the rubber plate is A carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that to form a laminate bonded to the upper surface of the second metal plate. 제7항에 있어서,
상기 가열 및 가압 성형단계는 상기 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이의 공간에 채워지고 남은 러버판의 몸체일부가 상기 제1,2개구홀이 관통형성되는 제1,2금속판의 홀관통영역과 대응하는 상부금형의 하부면 또는 하부금형의 상부면에 함몰형성된 여유공간으로 유출되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법. The method of claim 7, wherein
The heating and pressure forming step may be performed by filling the space between the outer surface of the core pin and the inner surface of the first and second openings, and having a portion of the body of the remaining rubber plate penetrating the first and second openings. 2. A method of manufacturing a carrier plate for forming an external electrode, comprising: flowing into a free space recessed in a lower surface of an upper mold or an upper surface of a lower mold corresponding to a hole through area of a metal plate; 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트를 제조하는 방법에 있어서,
복수개의 제1개구홀을 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 관통형성한 제2금속판을 제공하는 준비단계 ;
상기 제1금속판과 제2금속판사이에 일정크기의 상하간격을 유지하도록 적층된 적층체를 형성하는 적층단계 :
상기 적층체를 상,하부금형사이의 캐비티에 배치하고, 상기 상하간격으로 액상의 러버재를 공급하여 러버판을 형성하고, 상기 제1,2개구홀에 배치된 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이로 액상의 러버재를 충진하는 러버재 주입 성형단계 ; 및
상기 상,하부금형으로부터 적층체를 분리하고, 상기 제1,2개구홀로부터 코어핀을 분리하는 탈형단계; 를 포함하여
상기 코어핀이 분리된 제1,2개구홀에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법. A method of manufacturing a carrier plate on which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface,
A preparatory step of providing a first metal plate through which a plurality of first openings are formed and a second metal plate through which a second opening corresponding to the first opening is formed;
Laminating step of forming a laminated body laminated between the first metal plate and the second metal plate to maintain a vertical gap of a predetermined size:
The laminate is disposed in a cavity between upper and lower molds, and a rubber plate is formed by supplying a liquid rubber material at the upper and lower intervals, and an outer surface of the core pin disposed in the first and second opening holes and the first Rubber material injection molding step of filling the liquid rubber material between the inner surface of the 1,2 opening; And
A demolding step of separating the laminate from the upper and lower molds and separating the core pins from the first and second opening holes; Including
The core pin has an inner diameter smaller than the inner diameter of the first and second opening holes in the first and second opening holes to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are in contact with each other. Carrier plate manufacturing method for forming an external electrode. 제10항에 있어서,
상기 적층단계는 상기 제1금속판과 제2금속판 중 어느 하나로부터 일정높이 돌출되어 대응하는 금속판의 표면에 선단이 접하는 간격유지용 돌기에 의해서 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 상하간격을 형성하도록 상기 제1,2금속판을 적층하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법. The method of claim 10,
In the laminating step, the upper and lower intervals are formed between the first metal plate and the second metal plate by a gap keeping protrusion that protrudes a predetermined height from any one of the first metal plate and the second metal plate so that the tip contacts the surface of the corresponding metal plate. The first and second metal plate is laminated, characterized in that the carrier plate manufacturing method for forming an external electrode. 제10항에 있어서,
상기 러버재 주입 성형단계는 상기 상하간격과 대응하도록 상,하부금형 중 어느 하나에 형성된 주입구를 통하여 액상의 러버재를 주입하거나 상기 상부 금형의 상부면 또는 하부금형의 하부면에 형성된 주입구를 통하여 액상의 러버재를 주입하여 러버판을 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법. The method of claim 10,
The rubber material injection molding step injects a liquid rubber material through an injection hole formed in any one of the upper and lower molds so as to correspond to the upper and lower intervals, or through the injection hole formed in the upper surface of the upper mold or the lower surface of the lower mold. A method of manufacturing a carrier plate for external electrode formation, characterized in that to form a rubber plate by injecting a rubber material.
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