KR20110072507A - A carrier plate for forming the external electrode and fabricating method its - Google Patents

A carrier plate for forming the external electrode and fabricating method its Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A carrier plate for forming an external electrode and a method for manufacturing the same are provided to expand the life expectance of products by preventing the delamination phenomenon of a rubber layer formed on a metal plate. CONSTITUTION: A chip holding region(A) is formed at both lateral sides of a metal plate. A plurality of opening holes(115) is constantly aligned on the bottom side of the chip holding region. A rubber layer(120) covers the chip holding region. The inner diameter of the rubber layer is smaller than that of an opening hole. The chip holding region is recessed, and the bottom side of the chip holder region is lower than the surface of the metal plate.

Description

외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법{A Carrier Plate for Forming the External Electrode and Fabricating Method its} A Carrier Plate for Forming the External Electrode and Fabricating Method its}

본 발명은 칩 부품에 외부전극을 형성하기 위해서 사용되는 캐리어 플레이트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 금속판에 성형된 러버층의 박리현상을 방지하여 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a carrier plate used to form an external electrode on a chip component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to prevent separation of the chip component from a metal plate during the process of forming the external electrode, and directionality. The external electrode forming process can be performed in the same way by inserting and fixing both the chip component which considers the chip component and the chip component which does not consider the orientation, and forming the external electrode on the outer surface of the chip component in accordance with the miniaturization trend of the chip component. The present invention relates to a carrier plate and a manufacturing method for forming an external electrode, which can be performed precisely without defects and can increase product yield, while preventing peeling of a rubber layer formed on a metal plate, thereby extending the service life of the product. .

일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품은 전자제품의 경박단소의 추세에 따라 대략 육면체로 이루어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다. In general, small chip parts such as MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitor), inductors, varistors, capacitors, etc., are becoming increasingly miniaturized in accordance with the trend of thin and thin components of electronic products.

이러한 칩 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하는 공정이 알려져 있다. One of various methods of forming an external electrode on an outer surface of the chip component to be electrically connected to an internal electrode formed inside the chip component and exposing an end thereof to the outer surface is a large amount of chips using a separate carrier plate. The process of apply | coating an electrode to a component simultaneously simultaneously is known.

즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써 외부전극을 완성하였다. That is, in the process of forming an external electrode on the outer surface of the chip component by using the carrier plate in a state in which each chip component is seated in a plurality of small holes formed in the carrier plate, respectively, using a vacuum pressure or a vibrator, The external electrode was completed by applying a conductive paste to the outer surface of the chip component and drying it.

종래의 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(10)를 이용하여 칩 부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 작업은 도 1(a)(b)에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(11)에 칩부품(1)보다 사이즈가 큰 사각형 또는 원형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(13)내로 칩부품(1)을 삽입배치하고, 상기 금속판(11)의 이면에 부착되는 접착테이프(15)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(1)을 고정한다. As shown in FIG. 1 (a) (b), the operation of forming the external electrodes 1a on both ends of the chip component 1 using the conventional external electrode forming carrier plate 10 is thin. Adhesive tape attached to the back surface of the metal plate 11 by placing and placing the chip component 1 into the plurality of fixing holes 13 formed in a rectangular or circular shape larger than the chip component 1 in the metal plate 11. As shown in Fig. 15, the chip component 1 inserted into the fixing hole is fixed.

이러한 상태에서, 상기 칩부품이 삽입고정된 금속판(11)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다. In this state, the metal plate 11 having the chip component inserted and fixed is lowered toward the settling tank 5 in which the conductive paste 5a is stored so that the conductive paste is applied to the lower end of the chip component 1 to form an external electrode. Work was performed.

또한, 다른 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(20)를 이용하여 칩 부품(2)의 외부면 특정부위에 외부전극(2a)을 형성하는 작업은 도 2(a)(b)에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(21)에 칩부품(2)보다 사이즈가 큰 사각형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(23)내로 칩부품(1)을 삽입배치하고 상기 고정홀의 일측 모서리를 기준으로 하여 칩부품(1)을 정렬배치한 다음, 상기 금속판(21)의 이면에 부착되는 접착테이프(25)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(2)을 고정한다. In addition, the operation of forming the external electrode 2a on the specific surface of the outer surface of the chip component 2 using the carrier plate 20 for forming another external electrode is as shown in FIG. The chip component 1 is inserted into the plurality of fixing holes 23 formed in a rectangular shape having a larger size than the chip component 2 in the thin metal plate 21, and the chip component is defined based on one edge of the fixing hole. After arranging 1), the chip component 2 inserted into the fixing hole is fixed with the adhesive tape 25 attached to the rear surface of the metal plate 21.

이러한 상태에서, 상기와 마찬가지로 칩부품이 삽입고정된 금속판(21)을 도전성 페이스트(6a)가 그루브에 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 특정 외부면에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다. In this state, as described above, the metal plate 21 into which the chip component is fixed is lowered to the base 6 side in which the conductive paste 6a is stored in the groove, and the conductive paste is applied to the specific outer surface of the chip component 2 so that the external The coating operation to form the electrode was performed.

그러나, 상기 접착테이프(15,25)의 접착면에 칩부품(1,2)을 접착하여 고정하는 과정에서 상기 접착테이프(15,25)의 접착력 한계에 의하여 접착력 불량에 기인하여 칩부품이 분리이탈되는 공정불량을 빈번하게 발생하였다. However, in the process of adhering and fixing the chip parts 1 and 2 to the adhesive surfaces of the adhesive tapes 15 and 25, the chip parts are separated due to the poor adhesive force due to the adhesive force limit of the adhesive tapes 15 and 25. Frequent defects occur.

또한, 상기 칩부품의 일단부 또는 일측면에 외부전극을 형성한 다음 타단부 또는 타측면에 다른 외부전극을 형성하기 위해서 상기 접착 테이프를 분리한 다음 다른 접착테이프를 이용하여 칩부품의 나머지 단부 및 측면에 외부전극을 형성하는 작업을 수행해야만 하기 때문에 작업공정이 매우 복잡하여 작업생산성을 저하시키는 주요 원인으로 작용하였다. In addition, after forming an external electrode on one end or one side of the chip component, and then separating the adhesive tape to form another external electrode on the other end or the other side, the other end of the chip component using another adhesive tape and Since the work to form the external electrode on the side had to be performed, the work process was very complicated, which acted as a major cause of lowering work productivity.

그리고, 어레이형의 LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor)와 같은 칩부품(2)의 특정 외부 측면에 내부전극과 전기적으로 연결되도록 선형 외부전극(2a)을 특정 위치에 형성하기 위해서는 상기 금속판(21)에 형성된 고정홀(23)의 임의 모서리를 기준으로 칩부품(2)을 기계적인 방법으로 정렬하여 정확한 위치에 고정해야만 하기 때문에 작은 크기를 갖는 칩부품을 협소한 공간인 고정홀(23)에서 정확한 위치에 정렬배치하는 것이 기술적으로 한계가 있어 도포된 외부전극의 위치가 틀어져 제품불량을 초래하였다.In addition, in order to form the linear external electrode 2a at a specific position so as to be electrically connected to the internal electrode on a specific external side of the chip component 2 such as an array type low inductance ceramic capacitor (LICC), the metal plate 21 is formed on the metal plate 21. Since the chip parts 2 should be aligned in a mechanical manner based on an arbitrary edge of the formed fixing hole 23 and fixed in the correct position, the chip parts having the small size are precisely positioned in the fixing hole 23 which is a narrow space. Arrangement on the substrate is technically limited, and the position of the applied external electrode is misaligned, resulting in product defects.

이와 더불어, 상기 캐리어 플레이트(10,20)는 방향성을 고려할 필요없이 칩부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 전극형성공정이나 방향성을 고려하여 칩부품(2)의 외부측면 특정위치에 외부전극(2a)을 형성하는 전극형성공정에 맞추어 다수의 캐리어 플레이트를 준비해야만 하는 번거로운 문제점이 있었다. In addition, the carrier plates 10 and 20 may be formed on the outer side surface of the chip component 2 in consideration of an electrode forming process or directionality in which the external electrodes 1a are formed on both ends of the chip component 1 without considering the orientation. There was a cumbersome problem of having to prepare a plurality of carrier plates in accordance with an electrode forming process of forming the external electrode 2a at a specific position.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법을 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the object of which is to prevent the separation of the chip component from the metal plate during the process of forming the external electrode, and does not consider the chip component and orientation considering the orientation The present invention provides a carrier plate and a manufacturing method for forming an external electrode capable of performing the same external electrode forming process by inserting and fixing all of the chip parts.

본 발명의 다른 목적은 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법을 제공하고자 한다. Another object of the present invention is to carry out the operation of forming the external electrode on the outer surface of the chip component in accordance with the trend of miniaturization of the chip component, without the electrode defects, and the production of a carrier plate for external electrode formation that can increase the product yield To provide a method.

본 발명의 또 다른 목적은 금속판에 성형된 러버층의 박리현상을 방지하여 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법을 제공하고자 한다. Still another object of the present invention is to provide a carrier plate for forming external electrodes and a method of manufacturing the same, which can extend the service life of a product by preventing peeling of the rubber layer formed on the metal plate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명은 칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 금속판의 양측면에 형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, 상기 칩홀딩영역은 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제공한다. As a specific means for achieving the above object, the present invention is a carrier plate in which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on the outer surface of the chip component, at least one chip holding formed on both sides of the metal plate domain; A plurality of opening holes formed through the bottom surface of the chip holding region and aligned at a predetermined interval; And covering the chip holding area and having an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole so as to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are inserted into and fixed to the chip holding area at a predetermined thickness. And a rubber layer formed, wherein the chip holding region is recessed to have a lower bottom surface than the surface of the metal plate.

또한, 본 발명은 칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 금속판의 양측면에 형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, 상기 금속판은 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀을 구비하고, 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제공한다. In addition, the present invention provides a carrier plate on which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on an outer surface of a chip component, the carrier plate comprising: at least one chip holding region formed on both sides of a metal plate; A plurality of opening holes formed through the bottom surface of the chip holding region and aligned at a predetermined interval; And covering the chip holding area and having an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole so as to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are inserted into and fixed to the chip holding area at a predetermined thickness. And a rubber layer to be formed, wherein the metal plate has a plurality of filling holes formed through the outer edge of the chip holding region, and the rubber layer is filled in the filling hole when the rubber layer is formed. Provided is a carrier plate for external electrode formation, characterized in that it is integrally connected with the rubber layer formed on both sides.

바람직하게, 상기 금속판은 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀을 구비하고, 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결된다. Preferably, the metal plate has a plurality of filling holes formed through the outer edge of the chip holding region, and when the rubber layer is formed, a rubber layer is filled in the filling hole and formed on both sides of the metal plate; It is connected in one piece.

바람직하게, 상기 칩홀딩영역은 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성된다. Preferably, the chip holding region is recessed to have a bottom surface lower than that of the metal plate.

바람직하게, 상기 러버층의 표면은 상기 금속판의 표면과 동일하거나 높게 구비된다. Preferably, the surface of the rubber layer is provided with the same or higher than the surface of the metal plate.

바람직하게, 상기 충진홀은 상기 개구홀의 내부단면적과 동일하거나 서로 다른 크기로 구비되고, 상기 개구홀의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 개구형상으로 구비된다. Preferably, the filling hole is provided with the same or different size than the inner cross-sectional area of the opening hole, the filling hole is provided with the same or different opening shape of the opening hole.

바람직하게, 상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비된다. Preferably, the opening hole is formed through the circular or polygonal cross section, the support hole is provided with the same or different from the through shape of the opening hole.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측모서리와 내부면이 접하는 원형공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided as a circular hole in contact with the outer edge and the inner surface of the chip component.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 내부면이 면접하는 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a square hole in which the outer surface and the inner surface of the chip component are interviewed.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 엠보싱부를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a rectangular hole protruding from the inner surface facing each other at least a pair of embossed portion to partially contact the outer surface of the chip component.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a square hole recessed in the inner surface facing at least one pair of cutout grooves to partially contact the outer surface of the chip component.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측 모서리와 접하는 평면부를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a square hole formed in each corner of the flat portion in contact with the outer edge of the chip component.

또한, 본 발명은 일정두께를 갖는 금속판을 제공하는 단계; 상기 금속판의 양측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성하는 단계; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통되어 정렬배치되는 복수개의 개구홀을 형성하는 단계; 및 상기 칩홀딩영역을 일정두께로 덮도록 성형되는 러버층을 형성하고, 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀을 형성하는 단계를 포함하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a step of providing a metal plate having a predetermined thickness; Forming at least one chip holding region on both sides of the metal plate, the bottom holding surface having a bottom surface lower than that of the metal plate; Forming a plurality of opening holes penetrating and arranged in a bottom surface of the chip holding region; And forming a rubber layer formed to cover the chip holding region with a predetermined thickness, and forming a support hole in the opening hole, the support hole having an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole. It provides a manufacturing method.

또한, 본 발명은 일정두께를 갖는 금속판을 제공하는 단계; 상기 금속판의 양측면에 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성하는 단계; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통되는 복수개의 개구홀을 형성하고, 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 배치되도록 상기 바닥면에 관통되는 복수개의 개구홀과 충진홀을 형성하는 단계; 및 상기 칩홀딩영역을 일정두께로 덮도록 성형되는 러버층을 형성하고, 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 채워지면서 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결되고, 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀을 형성하는 단계를 포함하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a step of providing a metal plate having a predetermined thickness; Forming at least one chip holding region on both sides of the metal plate; Forming a plurality of opening holes penetrating the bottom surface of the chip holding region, and forming a plurality of opening holes and filling holes penetrating the bottom surface so as to be arranged at a predetermined interval along an outer edge of the chip holding region. ; And a rubber layer formed to cover the chip holding region to a predetermined thickness, and is integrally connected to the rubber layers formed on both sides of the metal plate while the rubber layer is filled and filled in the filling hole when the rubber layer is formed. It provides a method of manufacturing a carrier plate for forming an external electrode comprising the step of forming a support hole in the opening hole having an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole.

바람직하게, 상기 러버층과 지지홀을 형성하는 단계 이전에 칩홀딩영역에 액상의 접착제를 일정두께로 고르게 도포하거나 인쇄한다. Preferably, prior to forming the rubber layer and the support hole, a liquid adhesive is evenly applied or printed to the chip holding region at a predetermined thickness.

바람직하게, 상기 개구홀을 형성하는 단계는 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 배치되도록 상기 바닥면에 관통되는 복수개의 충진홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 지지홀을 형성하는 단계는 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 채워지면서 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결된다. Preferably, the forming of the opening hole includes forming a plurality of filling holes penetrating the bottom surface so as to be disposed at a predetermined interval along an outer edge of the chip holding region, and forming the support hole. In the forming of the rubber layer, the rubber layer is filled in the filling hole and is integrally connected to the rubber layers formed on both sides of the metal plate.

바람직하게, 상기 칩홀딩영역을 형성하는 단계는 상기 금속판의 양측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성한다. Preferably, the forming of the chip holding region forms at least one chip holding region having a bottom surface lower than the surface of the metal plate on both sides of the metal plate.

바람직하게, 상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비된다. Preferably, the opening hole is formed through the circular or polygonal cross section, the support hole is provided with the same or different from the through shape of the opening hole.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측모서리와 내부면이 접하는 원형공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided as a circular hole in contact with the outer edge and the inner surface of the chip component.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 내부면이 면접하는 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a square hole in which the outer surface and the inner surface of the chip component are interviewed.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 엠보싱부를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a rectangular hole protruding from the inner surface facing each other at least a pair of embossed portion to partially contact the outer surface of the chip component.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a square hole recessed in the inner surface facing at least one pair of cutout grooves to partially contact the outer surface of the chip component.

바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측 모서리와 접하는 평면부를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비된다. Preferably, the support hole is provided with a square hole formed in each corner of the flat portion in contact with the outer edge of the chip component.

본 발명에 의하면, 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 칩홀딩영역에 복수개의 개구홀을 관통형성하고, 금속판의 양측 칩홀딩영역을 덮으면서 개구홀 내부에 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 작업대상물인 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하고, 칩홀딩영역의 테두리를 따라 관통형성된 충진홀에 러버층 성형시 실리콘 수지재로 충진함으로써, 러버층과 금속판간의 밀착력을 가일층 향상시킬 수 있기 때문에 러버층이 금속판으로부터 박리되는 현상을 방지하여 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있다.According to the present invention, a plurality of openings are formed through the chip holding area having a bottom surface lower than the surface of the metal plate, and the inner diameter of the opening hole is smaller than the inner diameter of the opening hole while covering both chip holding areas of the metal plate. By forming a support hole into which the chip component to be inserted is fixed and filling the filling hole formed along the edge of the chip holding area with a silicone resin material when forming the rubber layer, the adhesion between the rubber layer and the metal plate can be further improved. Therefore, it is possible to prevent the rubber layer from peeling from the metal plate to prevent product defects and to extend the life of the product to reduce the manufacturing cost.

또한, 금속판의 지지홀에 삽입고정된 칩부품을 고정하는 외력을 증대시켜 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지하여 제품수율을 높일 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품의 위치를 정렬하기 위한 별도의 공정없이 지지홀에 정확하게 위치고정할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 소형화된 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있어 제품의 신뢰성을 높일 수 있고 제조원가를 절감할 수 있는 한편, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있다. In addition, by increasing the external force for fixing the chip component inserted into the support hole of the metal plate to prevent separation of the chip component from the metal plate during the process of forming the external electrode to increase the product yield, the chip component considering the orientation It can be precisely positioned in the supporting hole without any separate process for aligning the position, and it is possible to precisely perform the task of forming the external electrode on the outer surface of the miniaturized chip part in accordance with the miniaturization trend of the chip part without electrode defect. This can increase the reliability of the product, reduce the manufacturing cost, and significantly improve the work productivity.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트의 부분 상세도이며, 도 5(a)(b)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 종단면도이다. 3 is a plan view illustrating a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a partial detail view of a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. (b) is a longitudinal sectional view showing a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어 플레이트(100)는 도 3 내지 도 5(a)(b)에 도시한 바와 같이, 일정크기를 갖는 칩부품의 단부 또는 외측면과 같은 외부면에 전극형성용 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성하기 위해서 작업 대상물인 복수 개의 칩부품이 삽입되어 고정되는 것으로, 금속판(110)과 고정홀(115) 및 러버층(120)과 지지홀(125)을 포함한다. Carrier plate 100 according to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figures 3 to 5 (a) (b), for forming the electrode on the outer surface, such as the end or the outer surface of the chip component having a certain size The plurality of chip parts, which are the workpieces, are inserted and fixed to form an external electrode by applying a conductive paste, and include a metal plate 110, a fixing hole 115, a rubber layer 120, and a support hole 125. .

상기 금속판(110)은 SUS와 같은 금속소재로 이루어지고, 고정하고자 하는 고 정대상물인 칩부품의 두께 또는 길이 크기보다 상대적으로 얇은 두께를 갖는 박판이다. The metal plate 110 is made of a metal material such as SUS, and is a thin plate having a thickness relatively thinner than the thickness or length of the chip component, which is a fixed object to be fixed.

상기 금속판(110)의 양측면에는 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 일정깊이 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역(A)을 각각 구비한다.Both side surfaces of the metal plate 110 are provided with at least one chip holding area A which is recessed to a predetermined depth so as to have a bottom surface lower than that of the metal plate.

여기서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 개시된 금속판(110)에는 금속판(110)의 중심을 기준으로 하여 상하좌우대칭구조로 삼각형의 칩홀딩영역이 4개씩 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 작업대상물인 칩부품을 삽입고정하고자는 개수, 방법, 힘의 분포 및 환경에 따라 다양하게 변경될 수 있다. Here, the metal plate 110 disclosed in the preferred embodiment of the present invention has been illustrated and described as being provided with four chip holding regions having a triangle in up, down, left, and right symmetry with respect to the center of the metal plate 110, but is not limited thereto. In order to insert and fix the chip component to be worked, it can be changed in various ways according to the number, method, force distribution, and environment.

상기 금속판의 임의영역에 구비되는 칩홀딩영역(A)은 상기 금속판의 일측면과 타측면에 각각 일정깊이를 갖도록 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 함몰형성되거나, 엔드밀과 같은 공구를 이용하여 기계가공공정에 의해서 함몰형성될 수도 있다. The chip holding region (A) provided in an arbitrary region of the metal plate is recessed by a wet or dry etching process to have a predetermined depth on one side and the other side of the metal plate, or by using a tool such as an end mill. It may be recessed by.

여기서, 상기 칩홀딩영역(A)은 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 상기 금속판(110)의 일측면과 타측면에 각각 일정깊이를 갖도록 함몰형성되어 크기가 작은 칩부품을 고정하는 지지홀을 형성할 수 있도록 구비되거나 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 함몰형성되지 않은 금속판상에 구비될 수 있다. Here, the chip holding region A is recessed and formed to have a predetermined depth on one side and the other side of the metal plate 110, as shown in FIG. It may be provided on the metal plate which is provided to form a hole or is not formed as shown in FIG.

그리고, 상기 칩홀딩영역(A)의 바닥면에는 대략 원형공 또는 사각공 형태로 관통형성되어 정렬배치되는 복수개의 개구홀(115)을 구비하며, 이러한 개구홀(115)은 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 관통형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 드릴 또는 타발금형을 이용한 기계가공공정에 의해서 관통형성될 수도 있다. In addition, the bottom surface of the chip holding region A includes a plurality of opening holes 115 formed through the alignment and arranged in a substantially circular or square hole shape, and the opening holes 115 are wet or dry etching processes. It may be formed by the through but is not limited to this may be formed through the machining process using a plurality of drills or punching dies.

상기 러버층(120)은 상기 칩홀딩영역(A)을 덮으면서 상기 개구홀(115) 내부에 상기 개구홀(115)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀(125)을 관통형성하도록 실리콘과 같은 탄성체를 소재로 하여 상기 금속판(110)의 양측면에 구비된 각 칩홀딩영역(A)에 일정두께로 성형된다. 이에 따라, 상기 지지홀(125)에 삽입배치되는 칩부품의 외부면은 상기 지지홀(125)의 내주면이 접하여 위치고정될 수 있는 것이다. The rubber layer 120 covers the chip holding region A and penetrates the support hole 125 having an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole 115 in the opening hole 115. It is molded to a predetermined thickness in each chip holding area (A) provided on both sides of the metal plate 110 using an elastic material such as. Accordingly, the outer surface of the chip component inserted into the support hole 125 may be fixed in contact with the inner circumferential surface of the support hole 125.

즉, 상기 러버층(120)은 미도시된 상,하부금형사이에 배치된 금속판(110)을 지지핀 및 지지면으로서 수평하게 배치한 상태에서 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티내로 액상의 실리콘 수지재를 강제 주입하는 사출성형공정에 의해서 상기 금속판(110)의 양면에 일정두께로 성형되는 실리콘소재로 이루어지는 것이다. That is, the rubber layer 120 has a liquid phase into the cavity formed between the upper and lower molds in a state where the metal plate 110 disposed between the upper and lower molds is not horizontally disposed as the support pin and the support surface. It is made of a silicon material that is molded to a predetermined thickness on both sides of the metal plate 110 by an injection molding process forcibly injecting a silicone resin material.

그리고, 상기 개구홀내에 지지홀(125)을 형성하는 작업은 상기 상,하부금형사이에 금속판을 배치한 다음 캐비티내로 실리콘수지재를 강제주입하는 성형공정 중 이루어질 수 있는바, 상기 지지홀(125)은 상기 개구홀의 내주면과 접하지 않도록 상기 개구홀의 중심마다 코어핀(미도시)을 배치한 상태에서 상기 개구홀의 내주면과 코어핀의 외주면사이의 간격으로 실리콘 수지재를 충진한 다음, 사출성형공정 후 금속판의 개구홀로부터 분리되는 코어핀에 의해서 성형될 수 있다. In addition, the operation of forming the support hole 125 in the opening hole may be performed during a molding process of disposing a metal plate between the upper and lower molds and then forcibly injecting a silicone resin into the cavity. ) Is filled with a silicone resin material at an interval between the inner circumferential surface of the opening hole and the outer circumferential surface of the core pin while a core pin (not shown) is disposed at each center of the opening hole so as not to contact the inner circumferential surface of the opening hole. It can then be molded by a core pin separated from the opening hole of the metal plate.

이때, 상기 지지홀(125)의 중심은 상기 개구홀(115)의 중심과 일치되도록 하 는 것이 바람직하다. At this time, the center of the support hole 125 is preferably to be matched with the center of the opening hole (115).

또한, 상기 러버층(120)은 상기 지지홀(123)에 삽입배치되는 칩부품에 대한 고정력을 충분히 확보할 수 있도록 상기 러버층의 표면과 상기 금속판의 표면이 동일하게 하거나 상기 러버층의 표면이 상기 금속판의 표면보다 높게 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the rubber layer 120 is the same as the surface of the rubber layer and the surface of the metal plate or the surface of the rubber layer so as to ensure a sufficient fixing force for the chip component inserted into the support hole 123 It is preferable to be provided higher than the surface of the said metal plate.

한편, 상기 러버층이 성형되는 칩홀딩영역(A)에는 상기 칩홀딩영역(A)의 외측테두리를 따라 상기 금속판에 함몰형성된 칩홀딩영역의 바닥면에 복수개의 충진홀(135)을 관통형성하고, 상기 충진홀(135)에는 상기 금속판의 양측면에 구비된 러버층(120)을 일체로 서로 연결하도록 상기 러버층(120)의 성형시 주입되는 실리콘 수지재가 채워진다. In the chip holding region A in which the rubber layer is formed, a plurality of filling holes 135 are formed through the bottom surface of the chip holding region recessed in the metal plate along the outer edge of the chip holding region A. The filling hole 135 is filled with a silicone resin injected during molding of the rubber layer 120 to integrally connect the rubber layers 120 provided on both sides of the metal plate to each other.

이에 따라, 상기 충진홀(135)에 채워지는 러버층(120)에 의해서 상기 금속판(110)의 양측에 형성되는 러버층(120)를 서로 일체로 연결하여 상기 러버층(120)이 칩홀딩영역의 바닥면으로부터 분리되어 박리되는 것을 근본적으로 방지할 수 있다. Accordingly, the rubber layer 120 is formed as a chip holding region by integrally connecting the rubber layers 120 formed on both sides of the metal plate 110 by the rubber layer 120 filled in the filling hole 135. Separation from the bottom surface of the film can be prevented essentially.

여기서, 상기 충진홀(135)은 상기 금속판(110)에 개구홀(115)을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀(115)의 내부면적과 같거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있으며, 상기 충진홀(135)은 상기 개구홀(115)의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성될 수도 있다. Here, the filling hole 135 may be formed to have the same or different size as the inner area of the opening hole 115 in the process of forming the opening hole 115 through the metal plate 110, the filling hole The 135 may be formed in the same shape or different shapes from the opening shape of the opening hole 115.

즉, 상기 충진홀(135)은 원형공으로 관통형성되는 개구홀과 동일한 원형공으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 삼각형 또 는 사각형과 같은 다각형상으로 구비될 수도 있다. That is, the filling hole 135 is shown and described as being formed in the same circular hole as the opening hole formed through the circular hole, but is not limited to this may be provided in a polygonal shape, such as a triangle or a square.

상기 충진홀(135)은 상기 러버층(120)의 외측테두리와 금속판(110) 간의 밀착 접착력을 가일층 향상시킬 수 있도록 상기 칩홀딩영역의 외측테두리에 근접하도록 구비한다. The filling hole 135 is provided to be close to the outer edge of the chip holding region so as to further improve the adhesion between the outer edge of the rubber layer 120 and the metal plate 110.

그리고, 상기 러버층(120)의 외측테두리는 상기 칩홀딩영역의 외측테두리와 대략 일치시켜 상기 러버층(120)의 성형면적을 상기 칩홀딩영역의 형성면적과 서로 일치시킬 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 러버층(120)의 외측테두리는 상기 칩홀딩영역의 외측테두리로부터 외측으로 일정길이 연장되거나 단축되어 상기 칩홀딩영역을 덮을 수 있을 정도의 성형면적을 갖도록 성형될 수도 있다. In addition, the outer edge of the rubber layer 120 may be substantially coincident with the outer edge of the chip holding region so that the forming area of the rubber layer 120 may coincide with the forming area of the chip holding region, but is not limited thereto. Alternatively, the outer edge of the rubber layer 120 may be molded to have a molding area such that the outer edge of the rubber layer 120 extends or shortens from the outer edge of the chip holding region to cover the chip holding region.

또한, 고정대상물인 칩부품(1,2)이 삽입고정되는 지지홀(125)은 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 일단부에 전체에 외부전극(1a)을 형성하고자 하는 칩부품(1)의 외측모서리와 내부면이 선접촉되어 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 원형공으로 구비될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 6 (a), the support hole 125 into which the chip parts 1 and 2 that are to be fixed are inserted is fixed. The outer edge of 1) and the inner surface may be provided in a circular hole so as to generate a holding force for fixing the chip component in line contact.

상기 지지홀(125)은 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 내부면이 면접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 사각공으로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 6 (b), the support hole 125 is in surface contact with the outer surface and the inner surface of the chip component 2 for precisely forming the linear external electrode 2a at a specific position on one side of the outer surface. It may be provided as a square hole to generate a fixing force for fixing the chip component.

상기 지지홀(125)은 도 6(c)(d)(e)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 부분접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 적어도 한쌍의 엠보싱 부(125a,125b)를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비된다.As shown in FIG. 6 (c) (d) (e), the support hole 125 is formed with the outer surface of the chip component 2 to accurately form the linear external electrode 2a at a specific position on one side of the outer surface. At least one pair of embossing portions 125a and 125b may be provided as a rectangular hole protruding from the inner surface facing each other so as to generate a fixing force for fixing the chip component by partial contact.

이러한 엠보싱부(125a,125b)은 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 단변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있을 뿐만 아니라 도 6(d)(e)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 단변측에 모두 부분접촉하도록 구비될 수 있다. As shown in FIG. 6C, the embossing parts 125a and 125b may be provided to partially contact the long side of the chip component. However, the embossing parts 125a and 125b may be provided to partially contact the short side. As shown in 6 (d) (e), both the long side and the short side of the chip component may be provided to partially contact each other.

상기 엠보싱부(125a)는 도 6(c)(d)에 도시한 바와 같이, 반원단면상 또는 호형단면상으로 구비되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있고, 상기 엠보싱부(125b)는 도 6(e)에 도시한 바와 같이 사각단면상으로 구비되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있다. As shown in FIG. 6 (c) (d), the embossing portion 125a may be provided in a semicircular cross section or an arc cross section to partially contact the outer surface of the chip component, and the embossing portion 125b may be provided. As shown in FIG. 6 (e), it may be provided in a rectangular cross section so as to partially contact the outer surface of the chip component.

상기 지지홀(125)은 도 6(f)(g)(h)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈(125c)을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비될 수 있다. As shown in FIG. 6 (f) (g) (h), the support hole 125 is at least partially in contact with the outer surface of the chip component to form the linear external electrode 2a at a specific position on one side of the outer surface. It may be provided as a square hole recessed in the inner surface of the pair of incision groove (125c) facing each other.

이러한 절개홈(125a)은 도 6(f)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 대응하는 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 6(g)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변, 단변과 마주하는 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 6(h)에 도시한 바와 같이 칩부품의 장변과 단변 중 어느 하나와 마주하는 내부면에 전체에 걸쳐서 함몰형성하도록 구비될 수 있다. As shown in FIG. 6 (f), the incision groove 125a is provided to partially recess the inner surface corresponding to the long side of the chip component or as shown in FIG. 6 (g), the long side of the chip component. It may be provided to partially recess the inner surface facing the short side, or as shown in Figure 6 (h) may be provided to recess the whole over the inner surface facing any one of the long side and short side of the chip component. .

상기 지지홀(125)은 도 6(i)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외측 모서리와 접하여 고정력을 발 생시키도록 평면부(125d)를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비될 수 있다. As shown in FIG. 6 (i), the support hole 125 has a flat portion to contact with the outer edge of the chip component to form the linear external electrode 2a at a specific position on one side of the outer surface. 125d) may be provided as a square hole formed in each corner portion.

한편, 상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 제조하는 공정은 도 7에 도시한 바와 같이, 금속판을 제공하는 단계(S1), 칩홀딩영역을 형성하는 단계(S2), 개구홀 및 충진홀을 형성하는 단계(S3) 및 러버층 및 지지홀을 형성하는 단계(S4)를 포함한다. On the other hand, the process of manufacturing a carrier plate 100 having the configuration as described above, as shown in Figure 7, the step of providing a metal plate (S1), the step of forming a chip holding region (S2), opening holes and filling Forming a hole (S3) and forming a rubber layer and a support hole (S4).

즉, 상기 금속판을 제공하는 단계(S1)는 도 8(a)에 도시한 바와 같이, 고정대상물인 칩부품의 두께 및 길이 크기보다 상대적으로 얇은 크기를 갖는 일정 두께의 박판을 제공한다. That is, the step (S1) of providing the metal plate provides a thin plate having a thickness that is relatively thinner than the thickness and length of the chip component, which is a fixed object, as shown in FIG.

그리고, 상기 칩홀딩영역(A)을 형성하는 단계(S2)는 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 상기 금속판(110)의 양측면에는 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 일정깊이 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역(A)을 각각 구비한다.In the forming of the chip holding region A (S2), as shown in FIG. 8B, both side surfaces of the metal plate 110 are formed to have a predetermined depth so as to have a bottom surface lower than that of the metal plate. At least one chip holding area A is provided.

여기서,상기 칩홀딩영역(A)은 상기 금속판의 일측과 타측 양측면에 각각 일정깊이를 갖도록 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 함몰형성되거나 엔드밀과 같은 공구를 이용하여 기계가공공정에 의해서 함몰형성될 수도 있다.Here, the chip holding region (A) may be recessed by a wet or dry etching process to have a predetermined depth on one side and the other side of the metal plate, respectively, or may be formed by a machining process using a tool such as an end mill. .

또한, 상기 개구홀(115) 및 충진홀(135)을 형성하는 단계(S3)는 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 상기 칩홀딩영역(A)의 바닥면에 대략 원형공 또는 사각공 형태의 구멍이 정렬배치되도록 일정크기의 개구홀(115)을 관통형성하고, 상기 칩홀딩영역(A)의 외측테두리를 따라 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 복수개의 충진홀(135)을 일정간격을 두고 관통형성한다. In addition, the forming of the opening hole 115 and the filling hole 135 (S3) is a substantially circular hole or a square hole on the bottom surface of the chip holding region (A), as shown in FIG. Through the opening hole 115 of a predetermined size so that the hole of the shape is aligned, a plurality of filling holes 135 in the bottom surface of the chip holding area along the outer edge of the chip holding area (A) at a predetermined interval It penetrates through the space.

상기 개구홀(115)과 충진홀(135)은 상기 칩홀딩영역(A)의 바닥면을 습식 또 는 건식 에칭공정에 의해서 식각하여 관통형성되거나 드릴 또는 타발금형과 같은 공구를 이용한 기계가공공정에 의해서 관통형성될 수도 있다. The opening hole 115 and the filling hole 135 are formed by etching the bottom surface of the chip holding region A by a wet or dry etching process, or in a machining process using a tool such as a drill or punching die. It may be formed through.

여기서, 상기 충진홀(135)은 개구홀(115)을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀(115)의 내부면적과 같거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있으며, 상기 충진홀(135)은 상기 개구홀(115)의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성될 수도 있다. Here, the filling hole 135 may be formed to have the same or different size as the inner area of the opening hole 115 in the process of forming the opening hole 115, the filling hole 135 is the opening The opening 115 may have the same shape or different shapes.

그리고, 상기 러버층(120)을 형성하기 이전에 도 8(d)에 도시한 바와 같이, 상기 러버층과 금속판간의 밀착고정력을 강화시킬 수 있도록 칩홀딩영역(A)에 액상의 접착제(138)를 일정두께로 고르게 도포하거나 인쇄한다. Before forming the rubber layer 120, as shown in FIG. 8 (d), the liquid adhesive 138 is applied to the chip holding region A so as to strengthen the adhesion between the rubber layer and the metal plate. Apply or print evenly to a certain thickness.

이러한 접착제(138)는 실리콘 수지재가 공급되어 충진되거나 덮어지는 칩홀딩영역(A)의 바닥면에 전체적으로 고르게 도포됨으로써 상기 접착제 의해서 러버층과의 접착력을 강화시킬 수 있다. The adhesive 138 may be evenly applied to the bottom surface of the chip holding region A, which is filled or covered with a silicone resin material, to thereby enhance adhesion to the rubber layer by the adhesive.

또한, 상기 러버층(120)과 지지홀(125)을 형성하는 단계(S4)는 도 8(e)에 도시한 바와 같이, 미도시된 상,하부금형사이에 배치된 금속판을 지지핀 및 지지면으로서 금속판(110)을 수평하게 배치한 상태에서 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티내로 액상의 실리콘 수지재를 강제 주입함으로써 상기 금속판의 양측면에 형성된 칩홀딩영역(A)을 일정두께로 덮는 러버층(120)을 성형한다. In addition, the step (S4) of forming the rubber layer 120 and the support hole 125, as shown in Figure 8 (e), the support plate and the support between the metal plate disposed between the upper and lower molds not shown Covering the chip holding regions A formed on both sides of the metal plate with a predetermined thickness by forcibly injecting a liquid silicone resin material into the cavity formed between the upper and lower molds in a state where the metal plate 110 is horizontally disposed as a surface. The rubber layer 120 is molded.

이때, 상기 개구홀(115) 내부에는 상기 개구홀(115)의 내경보다 작은 크기의 외경을 갖는 코어핀(미도시)를 배치함으로써 상기 상,하부금형과 더불어 코어핀의 분리시 상기 개구홀(15)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀(125)을 관통 형성하게 된다. In this case, a core pin (not shown) having an outer diameter smaller than the inner diameter of the opening hole 115 is disposed in the opening hole 115 so that the upper hole and the lower mold together with the opening pin when the core pin is separated. The support hole 125 having an inner diameter smaller than the inner diameter of 15 is formed through.

그리고, 상기 러버층(120)의 성형시 상기 충진홀(135)에도 강제 주입되는 실리콘 수지재가 공급되어 충진됨으로써 상기 금속판의 양측 칩홀딩영역(A)에 일정두께로 성형되는 러버층(120)은 상기 충진홀(135)에 충진되는 실리콘 수지재에 의해서 서로 일체로 연결될 수 있는 것이다. In addition, when the rubber layer 120 is molded, the silicone resin material, which is forcibly injected into the filling hole 135 is supplied and filled, thereby forming a rubber layer 120 formed at a predetermined thickness in both chip holding regions A of the metal plate. It can be integrally connected to each other by the silicone resin material is filled in the filling hole (135).

이에 따라, 상기 칩홀딩영역(A)을 덮도록 상기 금속판(110)의 양측에 형성되는 러버층(120)은 상기 충진홀(125)에 충진되어 경화된 실리콘 수지재를 매개로 서로 일체로 연결됨으로써 상기 러버층(120)이 칩홀딩영역의 바닥면으로부터 분리되어 박리되는 것을 최대한 억제함으로써 상기 캐리어 플레이트의 반복적인 사용시 박리현상이 발생될 수 있는 러버층의 외측테두리에 대한 밀착고정력을 가일층 향상시킬 수 있다. Accordingly, the rubber layer 120 formed on both sides of the metal plate 110 to cover the chip holding region A is integrally connected to each other via a silicone resin material filled and cured in the filling hole 125. As a result, the rubber layer 120 is separated from the bottom surface of the chip holding region to the maximum extent to prevent the rubber layer 120 from being peeled off, thereby further improving the adhesion to the outer edge of the rubber layer, which may cause peeling during repeated use of the carrier plate. Can be.

여기서, 상기 칩홀딩영역을 덮도록 성형되는 러버층(120)은 상기 지지홀(125)에 삽입배치되는 칩부품에 대한 고정력을 충분히 확보할 수 있도록 상기 러버층의 표면과 상기 금속판의 표면이 동일하게 하거나 상기 칩홀딩영역의 깊이보다 상대적으로 큰 크기의 두께로 구비되어 상기 러버층의 표면이 상기 금속판의 표면보다 높게 구비되는 것이 바람직하다. Here, the rubber layer 120 formed to cover the chip holding region has the same surface as the surface of the rubber layer and the surface of the metal plate so as to sufficiently secure a fixing force for the chip component inserted into the support hole 125. It is preferable that the surface of the rubber layer is provided higher than the surface of the metal plate so as to have a thickness relatively larger than the depth of the chip holding region.

상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 이용하여 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품(1,2)의 단부 외부면 전체 또는 일측 외부면 특정위치에 전극을 도포하여 건조함으로써 칩부품(1,2)에 외부전 극(1a,2a)을 형성하는 작업은 도 9(a)(b)에 도시한 바와 같이, 먼저 금속판(110)의 칩홀딩영역에 관통형성된 개구홀(115)내에 개구홀의 내경보다 작은 내경크기로 형성된 복수개의 지지홀(125)마다 작업대상물인 칩부품(1,2)을 각각 삽입하고, 상기 지지홀에 삽입된 칩부품은 실리콘소재로 이루어진 러버층(120)으로부터 연장된 지지홀(125)의 탄성력에 의해서 수직하게 위치고정된다. By using the carrier plate 100 having the above configuration, the chip parts 1 and 2 having small sizes, such as a multi-layer ceramic capacitor (MLCC), a low inductance ceramic capacitor (LICC), an inductor, a varistor, and a capacitor, are used. The operation of forming the external electrodes 1a and 2a on the chip parts 1 and 2 by drying the electrode by applying the electrode to the entire outer surface of one end or to a specific position on one side of the outer surface is shown in Fig. 9 (a) (b). In the same manner, first, the chip parts 1 and 2, which are the workpieces, are inserted into the plurality of support holes 125 formed in the inner diameter of the opening hole 115 formed through the chip holding region of the metal plate 110. The chip component inserted into the support hole is vertically fixed by the elastic force of the support hole 125 extending from the rubber layer 120 made of a silicon material.

이러한 상태에서, 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(125)마다 칩부품(1)이 삽입되어 고정된 금속판(110)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 전체에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극(1a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다. In this state, as shown in FIG. 9A, the metal plate 110 on which the chip parts 1 are inserted and fixed in each of the support holes 125 is lowered toward the settling tank 5 in which the conductive paste 5a is stored. By applying a conductive paste to the entire lower end of the chip component 1 to form an external electrode (1a) can be performed.

또는 도 9(b)에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(125)마다 칩부품(2)이 삽입되어 고정된 금속판(110)을 상부면에 형성된 그루브(6b)에 도전성 페이스트(6a)가 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 외부측면 특정부위에 도전성 페이스트를 묻혀 선형 외부전극(2a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 9B, the conductive paste 6a is stored in the groove 6b formed on the upper surface of the metal plate 110 in which the chip parts 2 are inserted and fixed to each of the support holes 125. The coating operation of forming the linear external electrode 2a by applying the conductive paste to the specific surface of the outer side of the chip component 2 by lowering the base 6 side can be performed.

이때, 상기 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버층(120)은 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성된 후 러버층 성형시 충진되는 실리콘 수지재로 충진되어 양측 칩홀딩영역을 덮는 양측 러버층을 서로 일체로 연결하기 때문에, 상기 러버층과 금속판간의 밀착력을 향상시킬 수 있고 이로 인하여 상기 러버층(120)의 외측테두리가 금속판의 표면으로부터 박리되는 제품불량을 방지하고, 캐리어 플레이트의 사용수명 및 교체시기를 장기화할 수 있는 것이다.In this case, the rubber layer 120 forming the support hole into which the chip component is inserted and fixed is formed through the outer edge of the chip holding region, and then filled with a silicone resin filled during the rubber layer forming to cover both chip holding regions. Since the rubber layer is integrally connected to each other, it is possible to improve the adhesion between the rubber layer and the metal plate, thereby preventing product defects in which the outer edge of the rubber layer 120 is peeled off from the surface of the metal plate, and using the carrier plate. It can prolong the life and replacement time.

본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be appreciated that the invention can be varied and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

도 1은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 단부에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다. 1 is a schematic diagram illustrating a process of forming an external electrode at an end of a non-directional chip product using a conventional carrier plate for external electrode formation.

도 2은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 방향성 칩제품 외부면 특정부위에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다. 2 is a schematic diagram illustrating a process of forming an external electrode on a specific portion of an outer surface of a directional chip product using a conventional carrier plate for external electrode formation.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트의 부분 상세도이다.4 is a partial detailed view of a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 종단면도로서5 is a longitudinal sectional view showing a carrier plate for forming an external electrode according to an embodiment of the present invention;

(a)는 칩홀딩영역이 금속판의 표면보다 낮은 경우이고, (a) is the case where the chip holding area is lower than the surface of the metal plate,

(b)는 칩홀딩영역이 금속판의 표면과 동일한 경우이다. (b) is the case where the chip holding area is the same as the surface of the metal plate.

도 6(a)(b)(c)(d)(e)(f)(g)(h)(i)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트에 채용되는 지지홀을 도시한 평면도이다. 6 (a) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) (i) illustrate support holes used in the carrier plate for external electrode formation according to the preferred embodiment of the present invention. It is a top view shown.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 흐름도이다. 7 is a flowchart of manufacturing a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 공정 순서도이다. 8 is a process flowchart of manufacturing a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.

도 9(a)(b)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플 레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 및 방향성 칩제품에 외부전극을 형성하는 작업도이다.9A and 9B are diagrams illustrating an operation of forming external electrodes on non-directional chip products and directional chip products using a carrier plate for external electrode formation according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *  Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1,2 : 칩제품 1a,2a : 외부전극1,2: chip product 1a, 2a: external electrode

110 : 금속판 115 : 개구홀110: metal plate 115: opening hole

120 : 러버층 125 : 지지홀120: rubber layer 125: support hole

135 : 충진홀 A : 칩홀딩영역135: filling hole A: chip holding area

Claims (23)

칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, In the carrier plate to which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on the outer surface of the chip component, 금속판의 양측면에 형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역;At least one chip holding region formed on both sides of the metal plate; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및A plurality of opening holes formed through the bottom surface of the chip holding region and aligned at a predetermined interval; And 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, Covering the chip holding area and forming an inner diameter having a smaller size than the inner diameter of the opening hole in the opening hole to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are inserted into and fixed to a predetermined thickness. Includes a rubber layer; 상기 칩홀딩영역은 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. And the chip holding region is recessed to have a bottom surface lower than that of the metal plate. 칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, In the carrier plate to which a plurality of chip components are fixed to form an external electrode on the outer surface of the chip component, 금속판의 양측면에 형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역;At least one chip holding region formed on both sides of the metal plate; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및A plurality of opening holes formed through the bottom surface of the chip holding region and aligned at a predetermined interval; And 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, Covering the chip holding area and forming an inner diameter having a smaller size than the inner diameter of the opening hole in the opening hole to form a support hole in which the outer surface and the inner circumferential surface of the chip component are inserted into and fixed to a predetermined thickness. Includes a rubber layer; 상기 금속판은 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀을 구비하고, 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The metal plate has a plurality of filling holes formed along the outer edge of the chip holding region, and when the rubber layer is formed, a rubber layer is filled in the filling hole and is integrally connected to the rubber layers formed on both sides of the metal plate. Carrier plate for forming an external electrode, characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속판은 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀을 구비하고, 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The metal plate has a plurality of filling holes formed along the outer edge of the chip holding region, and when the rubber layer is formed, a rubber layer is filled in the filling hole and is integrally connected to the rubber layers formed on both sides of the metal plate. Carrier plate for forming an external electrode, characterized in that. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 칩홀딩영역은 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. And the chip holding region is recessed to have a bottom surface lower than that of the metal plate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 충진홀은 상기 개구홀의 내부단면적과 동일하거나 서로 다른 크기로 구비되고, 상기 개구홀의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 개구형상으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The filling hole is provided with the same or different size than the inner cross-sectional area of the opening hole, the carrier plate for external electrode formation, characterized in that provided in the same or different opening shape of the opening hole. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 러버층의 표면은 상기 금속판의 표면과 동일하거나 높게 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The surface of the rubber layer is a carrier plate for external electrode formation, characterized in that the same or higher than the surface of the metal plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The opening hole is formed through the circular or polygonal cross section, the support hole is formed in the carrier plate for the external electrode, characterized in that the same or different from the through shape of the opening hole. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측모서리와 내부면이 접하는 원형공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The support hole is a carrier plate for forming an external electrode, characterized in that the outer edge and the inner surface of the chip component is provided with a circular hole in contact with. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 내부면이 면접하는 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The support hole is a carrier plate for forming an external electrode, characterized in that provided with a rectangular hole in which the outer surface and the inner surface of the chip component to be interviewed. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 엠보 싱부를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The support hole is a carrier plate for external electrode formation, characterized in that provided with a rectangular hole protruding in the inner surface facing each other at least a pair of embossing portions to partially contact the outer surface of the chip component. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.The support hole is a carrier plate for external electrode formation, characterized in that provided with a rectangular hole recessed in the inner surface facing at least one pair of incision grooves to be in partial contact with the outer surface of the chip component. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측 모서리와 접하는 평면부를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트. The support hole is a carrier plate for forming an external electrode, characterized in that provided with a rectangular hole formed in each corner of the flat portion in contact with the outer edge of the chip component. 일정두께를 갖는 금속판을 제공하는 단계;Providing a metal plate having a predetermined thickness; 상기 금속판의 양측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성하는 단계;Forming at least one chip holding region on both sides of the metal plate, the bottom holding surface having a bottom surface lower than that of the metal plate; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통되어 정렬배치되는 복수개의 개구홀을 형성하는 단계; 및 Forming a plurality of opening holes penetrating and arranged in a bottom surface of the chip holding region; And 상기 칩홀딩영역을 일정두께로 덮도록 성형되는 러버층을 형성하고, 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀을 형성하는 단계를 포함하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.Forming a rubber layer formed to cover the chip holding area to a predetermined thickness, and forming a support hole having an inner diameter of a size smaller than the inner diameter of the opening hole in the opening hole manufacturing a carrier plate Way. 일정두께를 갖는 금속판을 제공하는 단계;Providing a metal plate having a predetermined thickness; 상기 금속판의 양측면에 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성하는 단계;Forming at least one chip holding region on both sides of the metal plate; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통되는 복수개의 개구홀을 형성하고, 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 배치되도록 상기 바닥면에 관통되는 복수개의 개구홀과 충진홀을 형성하는 단계; 및 Forming a plurality of opening holes penetrating the bottom surface of the chip holding region, and forming a plurality of opening holes and filling holes penetrating the bottom surface so as to be arranged at a predetermined interval along an outer edge of the chip holding region. ; And 상기 칩홀딩영역을 일정두께로 덮도록 성형되는 러버층을 형성하고, 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 채워지면서 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결되고, 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀을 형성하는 단계를 포함하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.A rubber layer is formed to cover the chip holding region with a predetermined thickness, and the rubber layer is filled and filled in the filling hole when the rubber layer is formed, and is integrally connected to the rubber layers formed on both sides of the metal plate. And forming a support hole having an inner diameter smaller than the inner diameter of the opening hole in the opening hole. 제13항 또는 제14항에 있어서, The method according to claim 13 or 14, 상기 러버층과 지지홀을 형성하는 단계 이전에 칩홀딩영역에 액상의 접착제를 일정두께로 고르게 도포하거나 인쇄함을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The method of manufacturing a carrier plate for forming an external electrode, characterized in that before the step of forming the rubber layer and the support hole evenly apply or print a liquid adhesive to a predetermined thickness in the chip holding region. 제13항에 있어서, The method of claim 13, 상기 개구홀을 형성하는 단계는 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 배치되도록 상기 바닥면에 관통되는 복수개의 충진홀을 형성하는 단계 를 포함하고, The forming of the opening hole may include forming a plurality of filling holes penetrating the bottom surface so as to be disposed at a predetermined interval along an outer edge of the chip holding region. 상기 지지홀을 형성하는 단계는 상기 러버층의 성형시 상기 충진홀에 러버층이 충진되어 채워지면서 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층과 일체로 연결됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The forming of the support hole is a method of manufacturing a carrier plate for external electrode formation, characterized in that when the rubber layer is molded, the rubber layer is filled in the filling hole and is integrally connected with the rubber layers formed on both sides of the metal plate. 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 칩홀딩영역을 형성하는 단계는 상기 금속판의 양측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성함을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The forming of the chip holding region may include forming at least one chip holding region having a bottom surface lower than that of the metal plate on both sides of the metal plate. 제13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The opening hole is formed through the circular or polygonal cross section, the support hole is a carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that provided with the same or different from the through shape of the opening hole. 제13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측모서리와 내부면이 접하는 원형공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The support hole is a carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that it is provided with a circular hole in contact with the outer edge and the inner surface of the chip component. 제13항 또는 제14항에 있어서, The method according to claim 13 or 14, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 내부면이 면접하는 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The support hole is a carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that provided with a rectangular hole in which the outer surface and the inner surface of the chip component to be interviewed. 제13항 또는 제14항에 있어서, The method according to claim 13 or 14, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 엠보싱부를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The support hole is a carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that provided with a rectangular hole protruding in the inner surface facing each other at least a pair of embossing portion to partially contact the outer surface of the chip component. 제13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The support hole is a carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that provided with a rectangular hole recessed in the inner surface facing at least a pair of incision grooves to be in contact with the outer surface of the chip component. 제13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측 모서리와 접하는 평면부를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법.The support hole is a carrier plate manufacturing method for forming an external electrode, characterized in that provided with a rectangular hole formed in each corner of the flat portion in contact with the outer edge of the chip component.
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WO2013162285A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 ㈜지텍 Carrier plate for forming external electrode and method for manufacturing same
KR20190070744A (en) * 2017-12-13 2019-06-21 (주)넥셈 Manufacturing machine fabricating tool for carrier plate and it`s carrier plate

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