KR101224720B1 - Carrier plate - Google Patents

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KR101224720B1
KR101224720B1 KR1020110121639A KR20110121639A KR101224720B1 KR 101224720 B1 KR101224720 B1 KR 101224720B1 KR 1020110121639 A KR1020110121639 A KR 1020110121639A KR 20110121639 A KR20110121639 A KR 20110121639A KR 101224720 B1 KR101224720 B1 KR 101224720B1
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plate
mesh net
carrier plate
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metal plate
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KR1020110121639A
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Inventor
장민석
최종우
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A carrier plate is provided to prevent damage due to electrode liquid of high temperature. CONSTITUTION: An upper plate(110) comprises an upper metal plate(112) and an upper mesh net(113). A lower plate(120) comprises a lower metal plate(122) and a lower mesh net(123). The lower mesh net is made of the same material as that of the upper mesh net. The upper mesh net and lower mesh net are formed at the upper part and lower part of a receiving hole(131). The receiving hole comprises an upper receiving hole(111) and a lower receiving hole(121).

Description

캐리어 플레이트{CARRIER PLATE}Carrier plate {CARRIER PLATE}

본 발명은 캐리어 플레이트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 부품의 도체 전극의 표면 처리 공정 시 사용되는 캐리어 플레이트에 있어서, 전자 부품을 수용하는 상하부에 메쉬망을 형성함으로써, 전자 부품의 로딩이 용이하고, 유지보수 비용을 절감할 수 있는 캐리어 플레이트에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier plate, and more particularly, in a carrier plate used in a surface treatment process of a conductor electrode of an electronic component, a mesh network is formed at upper and lower sides of the electronic component, thereby easily loading the electronic component. The present invention relates to a carrier plate that can reduce maintenance costs.

일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 전자 부품은 전자제품의 경량화, 박막화, 소형화의 추세에 따라 대략 육면체로 일어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다. In general, small electronic components such as multi-layer ceramic capacitors (MLCCs), inductors, varistors, capacitors, etc. have become increasingly miniaturized in size due to the trend of light weight, thin film, and miniaturization of electronic products. .

이러한 전자 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 전자 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 전자 부품에 전극을 동시에 일정하게 형성하는 공정이 알려져 있다. One of various methods of forming an external electrode on an outer surface of the electronic component so as to be electrically connected to an internal electrode formed inside the electronic component and exposing an end thereof to the outer surface is a large amount of electrons using a separate carrier plate. BACKGROUND OF THE INVENTION A process for forming an electrode on a component at the same time is known.

즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 전자 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 전자 부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 전자 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써, 외부전극을 형성한다. That is, in the process of forming an external electrode on the outer surface of the electronic component by using the carrier plate in a state where each electronic component is fixed to each other by a plurality of small holes formed in the carrier plate using a vacuum pressure or a vibrator. By applying a conductive paste on the outer surface of the electronic component and drying it, an external electrode is formed.

종래의 캐리어 플레이트는 전자 제품을 수직방향으로 삽입할 수 있는 홀이 관통형성된 금속판과, 금속판의 사이에 금속판의 홀의 내경보다 작은 크기의 홀이 형성되고, 실리콘으로 이루어진 실리콘층으로 구성되는데, 상기와 같이 구성된 캐리어 플레이트는 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 전자 부품이 캐리어 플레이트에 형성된 홀에 각각 자리를 잡도록 하여 실리콘의 장력에 의해 고정되고, 일정량의 전극액이 채워진 침전조에 침전시켜 전자 부품의 단부에 전극액을 도포하여 외부전극을 형성하는 것이다. The conventional carrier plate is formed of a metal plate through which holes for inserting an electronic product in a vertical direction, and a hole having a size smaller than the inner diameter of the hole of the metal plate is formed between the metal plate and a silicon layer made of silicon. The carrier plate configured as described above is fixed by the tension of silicon by allowing each electronic component to be positioned in a hole formed in the carrier plate by using a vacuum pressure or a vibrator, and settled in a settling tank filled with a predetermined amount of electrode liquid to end the electronic component. Electrode solution is applied to form an external electrode.

그러나, 상기 캐리어 플레이트에 전자 부품을 수직방향으로 세워 삽입하는데 제품을 홀에 삽입하는 과장이 어렵고, 삽입되는 전자 부품의 개수가 적어 정확성이 떨어지게 된다. However, it is difficult to exaggerate the insertion of the product into the hole to insert the electronic component in the vertical direction in the carrier plate, the number of the electronic components to be inserted is less accurate.

그리고 캐리어 플레이트를 전극액이 채워진 침전조에 침전시키는 과정에서 캐리어 플레이트 사이에 형성된 실리콘층은 침전조의 전극액에 접하여 전극액에 오염되고, 고온의 전극액에 의해 실리콘층의 장력이 감소하게 된다.In the process of precipitating the carrier plate in the precipitation tank filled with the electrode solution, the silicon layer formed between the carrier plates is contaminated with the electrode solution in contact with the electrode solution of the precipitation bath, and the tension of the silicon layer is reduced by the high temperature electrode solution.

또한. 반복 작업으로 의해 실리콘층의 장력이 감소하는 문제점이 있다.
Also. There is a problem that the tension of the silicon layer is reduced by the repeated operation.

KR 10-2003-0009008 AKR 10-2003-0009008 A KR 10-2010-0082680 AKR 10-2010-0082680 A

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 전자 부품의 정렬과 삽입이 간편하게 이루어지고, 정확성을 높일 수 있는 캐리어 플레이트를 제공하는데 목적이 있다. The present invention proposed to solve the above problems is an object of the present invention to provide a carrier plate that can be easily aligned and inserted electronic components, and can increase the accuracy.

본 발명의 다른 목적은 주기적인 교체로 인한 비용의 손실을 줄일 수 있는 캐리어 플레이트를 제공하는데 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a carrier plate which can reduce the loss of cost due to periodic replacement.

본 발명의 다른 목적은 전자 부품에 외부전극이 형성되지 않는 불량을 줄일 수 있는 캐리어 플레이트를 제공하는데 목적이 있다.
Another object of the present invention is to provide a carrier plate that can reduce the defect that the external electrode is not formed in the electronic component.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트는 다수개의 상부수용홀이 형성된 상부금속판과, 상부금속판의 일측에 형성된 상부메쉬망이 구비된 상부플레이트 및 상기 상부플레이트에 대응되어 다수개의 하부수용홀이 형성된 하부금속판과, 하부금속판의 타측에 형성된 하부메쉬망이 구비된 하부플레이트를 포함한다. Carrier plate according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is corresponding to the upper plate and the upper plate having a plurality of upper metal plate formed with a plurality of upper receiving holes, the upper mesh net formed on one side of the upper metal plate And a lower plate provided with a lower metal plate having two lower accommodation holes and a lower mesh net formed on the other side of the lower metal plate.

여기서, 상기 상부수용홀 및 하부수용홀이 연통되어 형성된 수용홀에 수평으로 전자 부품이 수용될 수 있다. Here, the electronic component may be horizontally accommodated in the accommodation hole formed by communicating the upper and lower accommodation holes.

이때, 상기 수용홀은 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. At this time, the receiving hole may be formed in a circular or polygonal.

또한, 상기 메쉬망은 금속 또는 내열성 망으로 형성될 수 있다.
In addition, the mesh network may be formed of a metal or a heat resistant network.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 플레이트는 다수개의 상부수용홀이 형성된 상부금속판과, 상부금속판의 일측에 형성된 상부메쉬망이 구비된 상부플레이트 및 상기 상부플레이트에 대응되어 다수개의 하부수용홀이 형성된 하부금속판과, 하부금속판의 타측에 형성된 하부메쉬망이 구비된 하부플레이트를 포함하되, 상기 상부메쉬망은 돌출된 상부돌기부가 형성되고, 하부메쉬망은 돌출된 하부돌기부가 형성될 수 있다. Carrier plate according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is corresponding to the upper plate and the upper plate is provided with a plurality of upper metal plate and the upper mesh net formed on one side of the upper metal plate And a lower plate having a lower metal plate having a plurality of lower accommodation holes, and a lower mesh net formed on the other side of the lower metal plate, wherein the upper mesh net is formed with a protruding upper protrusion, and the lower mesh net is protruding lower protrusion. Can be formed.

여기서, 상기 상부수용홀 및 하부수용홀이 연통되어 형성된 수용홀에 수평으로 전자 부품이 수용될 수 있다. Here, the electronic component may be horizontally accommodated in the accommodation hole formed by communicating the upper and lower accommodation holes.

이때, 상기 수용홀은 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. In this case, the receiving hole may be formed in a circular or polygonal.

또한, 상기 메쉬망은 금속 또는 내열성 망으로 형성될 수 있다.
In addition, the mesh network may be formed of a metal or a heat resistant network.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트는 수용홀에 전자 부품을 수평 상태로 삽입함으로써, 전자 부품의 정렬과 삽입이 간편하게 이루어지고, 전자 부품이 수용홀에 수용되는 정확성을 높이며, 생산하는 전자 부품의 크기와 상관없이 공용으로 사용할 수 있으므로 생산효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, the carrier plate according to the embodiment of the present invention inserts the electronic component horizontally in the accommodating hole, thereby making it easy to align and insert the electronic component, and increase the accuracy in which the electronic component is accommodated in the accommodating hole. Regardless of the size of the electronic components can be used in common, there is an effect that can increase the production efficiency.

또한, 전자 부품을 고정하는 실리콘 부재 대신에 금속의 메쉬망을 통하여 전자 부품의 이탈을 방지함으로써, 고온의 전극액에 의한 손상을 방지하므로 주기적인 교체로 인한 비용의 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다. In addition, by preventing the separation of the electronic component through the mesh of the metal instead of the silicon member for fixing the electronic component, it is possible to reduce the loss of cost due to periodic replacement because it prevents damage by high temperature electrode solution .

또한, 전자 부품이 메쉬망에 접하지 않도록 이격시킴으로써, 전극액에 접하지 못하여 외부 전극이 형성되지 않는 불량 발생하는 것을 줄일 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the electronic parts are separated from each other in contact with the mesh network, there is an effect of reducing the occurrence of defects in which the external electrodes are not formed by contacting the electrode solution.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 플레이트를 개략적으로 나타낸 부분 단면도.1 is a plan view schematically showing a carrier plate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a carrier plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial cross-sectional view schematically showing a carrier plate according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intentions or customs of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 전지팩 케이스의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment of a battery pack case according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5 as follows.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 is a plan view schematically showing a carrier plate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing a carrier plate according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플레이트는 일정크기를 갖는 전자 부품(I)의 단부에 전극을 도포하여 외부전극을 형성하기 위해서 작업 대상물인 복수개의 전자 부품(I)을 고정하여 전극액이 채워진 침전조에 침전시키기 위한 것으로, 다수개의 상부수용홀(111)이 형성된 상부금속판(112)과, 상부금속판(112)의 일측에 형성된 상부메쉬망(113)이 구비된 상부플레이트(110) 및 상기 상부플레이트(110)에 대응되어 다수개의 하부수용홀(121)이 형성된 하부금속판(122)과, 하부금속판(122)의 타측에 형성된 하부메쉬망(123)이 구비된 하부플레이트(120)를 포함한다. As shown in Figure 1 and 2, the carrier plate according to an embodiment of the present invention is applied to the end of the electronic component (I) having a predetermined size to form a plurality of electronic components that are work objects to form an external electrode ( I) to fix and settle in the sedimentation tank filled with the electrode solution, the upper metal plate 112 formed with a plurality of upper receiving holes 111, and the upper mesh net 113 formed on one side of the upper metal plate 112 is provided The upper plate 110 and the lower metal plate 122 having a plurality of lower receiving holes 121 corresponding to the upper plate 110, and a lower mesh net 123 formed on the other side of the lower metal plate 122. It includes a lower plate 120.

상기 캐리어 플레이트(100)는 상부플레이트(110)와 하부플레이트(120)가 상하로 결합되어 형성될 수 있다. The carrier plate 100 may be formed by combining the upper plate 110 and the lower plate 120 up and down.

여기서, 상부플레이트(110)는 상부금속판(112)과 상부메쉬망(113)으로 구성될 수 있다. Here, the upper plate 110 may be composed of the upper metal plate 112 and the upper mesh net 113.

아울러, 상부금속판(112)은 일정크기의 내경을 갖는 원형 또는 다각형의 상부수용홀(111)이 관통형성되고, 소정 두께로 형성된 사각판상의 금속박판으로 형성될 수 있다. In addition, the upper metal plate 112 may be formed of a rectangular plate-shaped metal thin plate formed through the upper receiving hole 111 of a circular or polygonal shape having a predetermined size and formed to a predetermined thickness.

또한, 상기 상부메쉬망(113)은 상기 상부금속판(112)의 상부에 형성되는 것으로, 다수개의 상부유입공(113a)이 형성된 그물망 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 상부유입공(113a)은 수용되는 전자 부품(I)의 크기에 비해 작게 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the upper mesh net 113 is formed on the upper metal plate 112, it may be formed in a mesh shape having a plurality of upper inlet holes (113a). At this time, the upper inlet hole (113a) is preferably formed smaller than the size of the electronic component (I) accommodated.

그리고 상기 상부메쉬망(113)은 고온의 전지액에서도 부식 또는 변형과 같은 손상이 발생하지 않는 내열성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 철, 스테인리스 스틸, 합금 등과 같은 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the upper mesh net 113 may be formed of a heat resistant material that does not cause damage such as corrosion or deformation even in a high temperature battery solution. For example, it is preferable to be formed of a metal material such as iron, stainless steel, alloy.

상기 하부플레이트(120)는 상기에서 설명한 상부플레이트(110)와 대응되도록 형성되어 하부에 결합되는 것으로, 상기 상부금속판(112)의 상부수용홀(111)과 동일한 크기의 내경을 갖는 원형 또는 다각형의 하부수용홀(121)이 관통형성된 하부금속판(122)과, 상기 하부금속판(122)의 하부에 형성되며, 그물망 형상으로 다수개의 하부유입공(123a)이 형성된 하부메쉬망(123)으로 구성될 수 있다. The lower plate 120 is formed to correspond to the upper plate 110 described above and is coupled to the bottom, and has a circular or polygonal shape having an inner diameter equal to the upper receiving hole 111 of the upper metal plate 112. A lower metal plate 122 through which the lower receiving hole 121 is formed, and a lower mesh net 123 formed under the lower metal plate 122 and having a plurality of lower inflow holes 123a in a mesh shape may be configured. Can be.

이때, 상기 하부메쉬망(123)은 상부메쉬망(113)과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. In this case, the lower mesh net 123 is preferably formed of the same material as the upper mesh net 113.

한편, 상기 하부플레이트(120)의 상부에 상부플레이트(110)가 결합될 수 있다. 이때, 상부플레트(110)의 상부수용홀(111)과 하부플레이트(120)의 하부수용홀(121)이 연통 되어 수용홀(131)이 형성되고, 상기 수용홀(131)에 전자 부품(I)이 수평상태로 수용되므로, 종래의 수직 삽입되는 캐리어 플레이트에 비해 전자 부품의 정렬과 삽입이 간편하게 이루어지고, 전자 부품이 수용홀에 수용되는 정확성을 높이며, 생산하는 전자 부품의 크기와 상관없이 공용으로 사용할 수 있으므로 생산효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다. On the other hand, the upper plate 110 may be coupled to the upper portion of the lower plate 120. At this time, the upper accommodating hole 111 of the upper plate 110 and the lower accommodating hole 121 of the lower plate 120 communicate with each other to form an accommodating hole 131. Since I) is accommodated in a horizontal state, alignment and insertion of electronic components are made easier than conventional vertically inserted carrier plates, and the accuracy in which the electronic components are accommodated in the accommodation holes is increased, regardless of the size of the electronic components to be produced. Since it can be used in common, there is an effect that can increase the production efficiency.

또한, 상기 캐리어 플레이트(100)는 수용홀(131)에 전자 부품(I)이 수평상태로 수용되도록 상부플레이트(110)와 하부플레이트(120)를 결합하여 전극액에 채워진 침전조에 침전시키고, 수용홀(131)의 상하부에 형성된 상부메쉬망(113) 및 하부메쉬망(123)을 통하여 전자 부품(I)이 수용홀(131)에 수용된 상태에서 전극액만 수용홀(131)로 유입되어 전자 부품(I)에 외부 전극을 형성하게 된다. In addition, the carrier plate 100 is coupled to the upper plate 110 and the lower plate 120 so that the electronic component (I) is accommodated in a horizontal state in the receiving hole 131 to precipitate in the settling tank filled with the electrode solution, Only the electrode solution flows into the accommodating hole 131 while the electronic component I is accommodated in the accommodating hole 131 through the upper mesh net 113 and the lower mesh net 123 formed at the upper and lower portions of the hole 131. An external electrode is formed on the component I.

따라서, 종래의 캐리어 플레이트는 전자 부품을 고정하기 위한 실리콘 부재를 사용하여 고온의 전극액에 의해 쉽게 손상되어 자주 교체해야하는데 반해, 본 발명에 따른 캐리어 플레이트는 금속의 메쉬망을 통하여 전자 부품의 이탈을 방지함으로써, 고온의 전극액에 의한 손상을 방지하므로 주기적인 교체로 인한 비용의 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Therefore, the conventional carrier plate is easily damaged by high temperature electrode solution by using a silicone member for fixing the electronic component and frequently needs to be replaced, whereas the carrier plate according to the present invention leaves the electronic component through a mesh of metal. By preventing the, it is possible to prevent the damage caused by the high temperature of the electrode solution has the effect of reducing the cost loss due to the periodic replacement.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 플레이트를 개략적으로 나타낸 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view schematically showing a carrier plate according to another embodiment of the present invention.

도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 플레이트는 다수개의 상부수용홀(211)이 형성된 상부금속판(212)과, 상부금속판(212)의 상부에 형성된 상부메쉬망(213)이 구비된 상부플레이트(210) 및 상기 상부플레이트(210)의 하부에 결합되어 다수개의 하부수용홀(221)이 형성된 하부금속판(222)과, 하부금속판(222)의 하부에 형성된 하부메쉬망(223)이 구비된 하부플레이트(220)를 포함하되, 상기 상부메쉬망(213)은 돌출된 상부돌기부(241)가 형성되고, 하부메쉬망(223)은 돌출된 하부돌기부(242)가 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3, the carrier plate according to another embodiment of the present invention includes an upper metal plate 212 having a plurality of upper receiving holes 211 and an upper mesh net 213 formed on the upper metal plate 212. The upper plate 210 and the lower plate is coupled to the lower portion of the upper plate 210, the lower metal plate 222 formed with a plurality of lower receiving holes 221, and the lower mesh net formed on the lower metal plate 222 ( It includes a lower plate 220 provided with a 223, the upper mesh net 213 is a protruding upper protrusion 241 is formed, the lower mesh net 223 is a protruding lower protrusion 242 is to be formed Can be.

여기서, 상기 상부돌기부(241)가 형성된 상부메쉬망(213)과 하부돌기부(242)가 형성된 하부메쉬망(223)을 제외한 나머지 구성은 상기에서 설명한 실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. Here, the rest of the configuration is the same as the above-described embodiment except for the upper mesh net 213, the upper projection 241 is formed and the lower mesh net 223, the lower projection 242 is a detailed description thereof will be omitted. .

상기 상부돌기부(241) 및 하부돌기부(242)는 각각 상부메쉬망(213)과 하부메쉬망(223)에 일체로 형성되어 수용홀(231)의 내부로 돌출 형성된 것으로 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 수용홀(231)에 수용되는 전자 부품(I)의 상면과 하면을 지지하여 전자 부품(I)이 상부메쉬망(213) 또는 하부메쉬망(223)에 접하지 않도록 이격시킴으로써, 전극액과 접하지 못하여 외부 전극이 형성되지 않는 불량 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.
The upper protrusion 241 and the lower protrusion 242 is formed integrally with the upper mesh net 213 and the lower mesh net 223, respectively, protruding into the receiving hole 231 may be formed of the same material. The upper and lower surfaces of the electronic component I accommodated in the accommodation hole 231 are spaced apart from each other so that the electronic component I does not come into contact with the upper mesh net 213 or the lower mesh net 223. There is an effect that can reduce the occurrence of defects that do not contact the external electrode is not formed.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

110 : 상부플레이트 111 : 상부수용홀
112 : 상부금속판 113 : 상부메쉬망
113a : 상부유입공 120 : 하부플레이트
121 : 하부수용홀 122 : 하부금속판
123 : 하부메쉬망 123a : 하부유입공
131 : 수용홀 I : 전자 부품110: upper plate 111: upper receiving hole
112: upper metal plate 113: upper mesh network
113a: upper inlet hole 120: lower plate
121: lower receiving hole 122: lower metal plate
123: lower mesh net 123a: lower inlet hole
131: accommodation hole I: electronic components

Claims (8)

다수개의 상부수용홀이 형성된 상부금속판과, 상부금속판의 일측에 형성된 상부메쉬망이 구비된 상부플레이트; 및
상기 상부플레이트에 대응되어 다수개의 하부수용홀이 형성된 하부금속판과, 하부금속판의 타측에 형성된 하부메쉬망이 구비된 하부플레이트;
를 포함하는 캐리어 플레이트.
An upper plate having an upper metal plate having a plurality of upper receiving holes and an upper mesh net formed on one side of the upper metal plate; And
A lower plate having a lower metal plate corresponding to the upper plate and having a plurality of lower receiving holes and a lower mesh net formed on the other side of the lower metal plate;
Carrier plate comprising a.
청구항 1항에 있어서,
상기 상부수용홀 및 하부수용홀이 연통되어 형성된 수용홀에 수평으로 전자 부품이 수용되는 캐리어 플레이트.
The method according to claim 1,
Carrier plate to which the electronic component is horizontally accommodated in the receiving hole formed by the upper receiving hole and the lower receiving hole in communication.
청구항 2항에 있어서,
상기 수용홀은 원형 또는 다각형으로 형성되는 캐리어 플레이트.
The method according to claim 2,
The receiving hole is a carrier plate formed in a circular or polygonal.
청구항 1 항에 있어서,
상기 메쉬망은 금속 또는 내열성 망으로 형성되는 캐리어 플레이트.
The method according to claim 1,
The mesh net is formed of a metal or heat resistant net carrier plate.
다수개의 상부수용홀이 형성된 상부금속판과, 상부금속판의 일측에 형성된 상부메쉬망이 구비된 상부플레이트; 및
상기 상부플레이트에 대응되어 다수개의 하부수용홀이 형성된 하부금속판과, 하부금속판의 타측에 형성된 하부메쉬망이 구비된 하부플레이트;를 포함하되,
상기 상부메쉬망은 돌출된 상부돌기부가 형성되고, 하부메쉬망은 돌출된 하부돌기부가 형성된 캐리어 플레이트.
An upper plate having an upper metal plate having a plurality of upper receiving holes and an upper mesh net formed on one side of the upper metal plate; And
A lower plate provided with a lower metal plate corresponding to the upper plate and having a plurality of lower accommodation holes, and a lower mesh net formed on the other side of the lower metal plate;
The upper mesh net has a protruding upper protrusion is formed, the lower mesh net is a carrier plate with a protruding lower protrusion.
청구항 5항에 있어서,
상기 상부수용홀 및 하부수용홀이 연통되어 형성된 수용홀에 수평으로 전자 부품이 수용되는 캐리어 플레이트.
The method according to claim 5,
Carrier plate to which the electronic component is horizontally accommodated in the receiving hole formed by the upper receiving hole and the lower receiving hole in communication.
청구항 6항에 있어서,
상기 수용홀은 원형 또는 다각형으로 형성되는 캐리어 플레이트.
The method of claim 6,
The receiving hole is a carrier plate formed in a circular or polygonal.
청구항 5 항에 있어서,
상기 메쉬망은 금속 또는 내열성 망으로 형성되는 캐리어 플레이트.The method according to claim 5,
The mesh net is formed of a metal or heat resistant net carrier plate.
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