KR101188403B1 - 반도체 부품 검사용 커넥터장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상부가 외측으로 돌출되게 형성되어 반도체 부품의 접속단자와 접촉되는 접속핀을 갖는 커넥터와, 다수개의 상기 커넥터를 원형으로 배치시키는 배치하우징과, 상기 배치하우징의 외측에 이격되게 배치되되 회전가능하게 설치된 회전부재가 포함된 반도체 부품 커넥터장치에 있어서, 상기 커넥터의 접속핀의 상부를 가압하는 가압부에는 가압압력이 항상 일정하게 유지되도록 가압제한부가 구비되고, 상기 가압부는 커넥터 하우징의 내부에 설치되며 상기 접속핀의 상부 외형과 대응되게 형성되어 상기 접속핀의 상부를 지지하는 상부지지부재와, 상기 접속핀의 하부를 지지하는 하부지지부재와, 상기 상부지지부재와 하부지지부재를 연결하도록 소정의 각도로 기울어지게 설치된 연결부재 및 상기 접속핀의 하부를 지지하는 하부지지부재를 가압하도록 설치된 가압레버를 포함하며, 상기 가압제한부는 상기 회전부재에 설치되어 이동가능하며 상기 가압레버의 일측이 삽입되어 그 이동 간격을 제한하는 캠부재인 것을 특징으로 하는 반도체 부품 검사용 커넥터장치에 관한 것이다.
이에, 본 발명은 커넥터의 접속핀과 반도체 부품의 접속단자가 항상 일정한 간격을 유지하며 접지되어 접속핀을 가압하는 압력이 커져 접속핀과 접속단자의 접지가 어긋나는 것이 방지되는 효과가 있다.

Description

반도체 부품 검사용 커넥터장치 {Connector apparatus for semiconductor component testing}

본 발명은 반도체 부품 검사용 커넥터장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품과 전기적으로 연결되는 커넥터에 접속부품을 삽입하거나 분리할 때 커넥터를 항상 일정한 압력으로 가압하여 높은 압력이 가해져 커넥터와 접속부품이 어긋나는 것을 방지하는 반도체 부품 검사용 커넥터장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 부품을 테스트하기 위해 반도체 부품의 접속단자와 커넥터의 접속핀이 전기적으로 연결될 필요가 있으므로 접속단자와 접속핀이 접지될 필요가 있다.

이에, 커넥터의 접속핀을 가압하여 커넥터에 삽입된 접속 부품의 접속단자를 접지하게 되는데, 가압하는 힘이 강하면 전기적인 접촉성은 높아지지만 마찰력도 커지므로 커넥터에 접속 부품을 삽입하거나 분리하는 것이 용이하지 않게 된다. 특히, 커넥터에 다수의 접속핀이 설치된 경우나 다수의 커넥터에 대하여 접속 부품을 동시에 삽입해야 하는 경우에는 접속 부품을 삽입하기 위하여 큰 힘을 가해야 한다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 접속 부품을 삽입할 때는 힘을 적게 들이고, 접속 부품을 삽입한 후에 커넥터의 접속핀을 가압하는 제로 인서션 포스(Zero insertion force) 커넥터(ZIF)가 제안되어 있다. 그러나, 커넥터에 접속부품을 삽입한 후 접속핀을 가압할 때 그 힘이 일정하지 않으면 커넥터와 접속 부품의 위치가 어긋나는 문제점이 발생한다.

도 5에 도시된 종래의 커넥터장치를 참조하면, 커넥터 장치는 커넥터(30)는 배치 하우징(31)에 의해 원형으로 배치되고 커넥터(30)의 일측에는 배치 하우징(31)의 외부로 노출되게 피니언기어(35)가 설치되며, 배치 하우징(31)의 외측에 이격되게 원형으로 배치되어 피니언기어(35)와 대응되는 위치에는 랙(33)이 설치된다.

이에, 커넥터(30)의 내부에는 랙(33)을 따라 회전하는 피니언기어(35)에 의해 도시되지 안은 접속핀을 가압하여 접속 부품의 단자들과 접촉되도록 이루어진다.

그런데 종래의 이러한 커넥터는 원형으로 형성된 랙을 따라 이동하는 피니언 기어에 의해 커넥터의 접속핀이 가압되므로 피니언기어의 작동이 정해진 간격을 벗어나면 커넥터의 접속핀이 지나치게 가압되어 접속 부품의 접속단자와 어긋나게 되어 접속핀과 접속단자의 전기적 연결이 되지 않는 문제점이 있다.

또한, 커넥터의 접속핀과 접속 부품의 접속단자가 지나치게 결합되면 그 분리됨이 용이하지 않음은 물론, 분리되는 과정에서 접속핀이나 접속단자가 손상되는 문제점이 발생한다.

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 커넥터의 접속핀을 항상 일정한 압력으로 가압하여 반도체 부품의 접속단자와 접지되도록 함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 커넥터를 지지하는 하부지지부재를 가압하면 상부지지부재가 승강하여 커넥터의 접속핀을 가압하도록 함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 하부지지부재에 가해지는 가압압력을 일정하게 유지하도록 함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 하부지지부재의 가압압력만큼 상부지지부재가 승강하여 접속핀의 상부를 가압하도록 함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 상부지지부재의 승강을 안내함과 동시에 승강높이를 제한하도록 함에 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 부품 검사용 커넥터장치는 상부가 외측으로 돌출되게 형성되어 외부의 가압력에 의해 반도체 부품의 접속단자와 접촉되는 접속핀을 갖는 커넥터와, 반도체 부품과 접촉되도록 다수개의 상기 커넥터를 원형으로 배치시키는 배치하우징과, 상기 배치하우징의 외측에 이격되게 배치되되 회전가능하게 설치된 회전부재가 포함된 반도체 부품 커넥터장치에 있어서, 상기 커넥터의 접속핀이 상기 반도체 부품의 접속단자와 접촉되도록 상기 커넥터의 접속핀의 상부를 가압하는 가압부에는 가압압력이 항상 일정하게 유지되도록 가압제한부가 구비되고, 상기 가압부는 커넥터 하우징의 내부에 설치되어 상기 접속핀의 상부 외형과 대응되게 형성되어 상기 접속핀의 상부를 지지하는 상부지지부재와, 상기 접속핀의 하부를 지지하는 하부지지부재와, 상기 상부지지부재와 하부지지부재를 연결하되 일측과 타측이 각각 회동가능하게 연결되어 상기 하부지지부재가 가압되면 상기 상부지지부재가 승강되도록 소정의 각도로 기울어지게 설치된 연결부재 및 상기 접속핀의 하부를 지지하는 하부지지부재를 가압하도록 설치된 가압레버를 포함하고, 상기 가압제한부는 상기 회전부재에 설치되어 이동가능하며 상기 가압레버의 일측이 삽입되어 그 이동 간격을 제한하는 캠부재인 것이 바람직하다.

삭제

상기 캠부재는 상기 가압레버가 내측으로 삽입되어 상기 하부지지부재를 가압하거나 원위치로 복원할 수 있도록 일측과 타측이 전방과 후방으로 절곡되게 형성된 안내홈이 형성된 것이 바람직하다.

상기 연결부재의 설치각도는 상기 안내홈의 절곡각과 동일한 각도를 갖도록 설치된 것이 바람직하다.

상기 상부지지부재와 하부지지부재의 외면에는 내부에 상기 연결부재가 설치되며 상기 상부지지부재가 승강할 때 상기 연결부재의 회동을 안내하도록 회동반경과 대응되게 회동안내홈이 형성된 것이 바람직하다.

이에, 본 발명은 커넥터의 접속핀을 가압하는 압력이 항상 일정하게 유지되므로 커넥터의 접속핀과 반도체 부품의 접속단자가 항상 일정한 간격을 유지하며 접지되어 접속핀을 가압하는 압력이 커져 접속핀과 접속단자의 접지가 어긋나는 것이 방지되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 가압레버가 캠부재의 안내홈에 삽입된 채로 하부지지부재를 가압하므로 가압레버의 작동이 캠부재의 안내홈을 벗어나는 것이 방지되므로 접속핀에 가해지는 압력은 일정압력 이상으로 높아지는 것이 방지되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 하부지지부재가 가압되면서 승강되는 상부지지부재를 연결하는 연결부재와 연결부재의 회동을 안내하는 회동안내홈에 의해 상부지지부재의 승강높이가 제한되므로 접속핀에 가해지는 압력이 일정압력 이상으로 제한되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 부품 커넥터장치를 도시한 도면.
도 2a,2b,2c는 본 발명에 따른 반도체 부품 커넥터장치의 작동 전 상태를 도시한 도면.
도 3a,3b,3c는 본 발명에 따른 반도체 부품 커넥터장치의 작동 후 상태를 도시한 도면.
도 4a,4b는 본 발명에 따른 반도체 부품 커넥터장치의 작동 측면을 도시한 단면도.
도 5는 종래의 반도체 부품 커넥터장치를 도시한 도면.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 부품 검사용 커넥터장치를 도시한 도면이다.

도시된 바와 같이, 반도체 부품 검사용 커넥터장치(1)는 반도체 부품(미도시)과 접속되는 커넥터(10)와, 내부에 다수개의 커넥터(10)가 설치되되 원형으로 배치되는 배치 하우징(3)과, 배치 하우징(3)의 외측에 배치 하우징(3)과 이격되게 배치되되 회전가능하게 설치된 회전부재(5)를 포함하여 이루어진다.

도 2a,2b,2c는 본 발명에 따른 반도체 부품 검사용 커넥터장치의 작동 전 상태를 도시한 도면이고, 도 3a,3b,3c는 본 발명에 따른 반도체 부품 검사용 커넥터장치의 작동 후 상태를 도시한 도면이며, 도 4a,4b는 본 발명에 따른 반도체 부품 커넥터장치의 작동 측면을 도시한 단면도이다.

도시된 바와 같이, 커넥터(10)는 커넥터 하우징(11)의 내부에 설치된 접속핀(13)을 가압하는 가압부(100)와, 접속핀(13)의 가해지는 가압압력을 제한하는 가압제한부(200)를 포함하여 이루어진다.

커넥터 하우징(11)은 배치 하우징(3)의 내측에 설치되고, 접속핀(13)은 상부가 외측으로 돌출되는 돌출부분(15)을 갖도록 형성된다.

가압부(110)는 커넥터 하우징(11)의 내부에 설치되되, 접속핀(13)의 상부를 감싸도록 설치된 상부지지부재(110)와, 접속핀(13)의 하부를 감싸도록 설치된 하부지지부재(120)와, 상부지지부재(110)와 하부지지부재(120)를 연결하는 연결부재(130) 및 커넥터 하우징(11)의 외측에 설치되어 하부지지부재(120)를 가압하는 가압레버(140)로 이루어진다.

여기서, 상부지지부재(110)는 상부가 외측으로 돌출되는 접속핀(13)의 외형과 대응되게 상측의 폭은 넓고 하측의 폭은 좁게 형성되어 접속핀(13)을 감싸는 형상으로 형성되고, 연결부재(130)는 일측과 타측이 각각 상부지지부재(110)와 하부지지부재(120)에 회동가능하게 설치되되 소정의 각도록 기울어지게 설치되며, 가압레버(140)는 커넥터 하우징(11)의 외측에 설치되되 하부지지부재(120)와 대응되는 위치에 설치되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 도 2a,2b,2c에 도시된 바와 같은 상태의 가압레버(140)가 내측으로 이동하여 도 3a,3b,3c에 도시된 바와 같이, 하부지지부재(120)를 가압하면 하부지지부재(120)가 가압되면서 기울어진 각도만큼 연결부재(130)가 회동되어수직을 이루며 상부지지부재(110)가 승강되고, 상부지지부재(110)가 승강되면 폭이 좁게 형성된 부분이 접속핀(13)의 돌출부분(15)을 가압한다.

가압제한부(200)는 상부지지부재(110)가 접속핀(13)의 돌출부분(15)을 가압할 때 가압하는 압력이 너무 높거나 낮지 않도록 일정한 압력으로 가압되도록 하는 것으로서, 회전부재(5)의 상부에 설치되어 가압레버(140)의 일측이 삽입되는 캠부재(210)와 연결부재(130)의 회동을 안내하는 회동안내홈(220)으로 이루어진다.

캠부재(210)는 내부에 가압레버(140)의 일측이 삽입되는 안내홈(211)이 형성된다. 안내홈(211)은 가압레버(140)가 하부지지부재(120)를 가압하도록 내측으로 삽입될 수 있도록 형성된 것으로서, 일측과 타측이 전방에서 후방으로 이어지도록 절곡되어 절곡부분(213)을 갖도록 형성된다.

이때, 연결부재(140)는 하부지지부재(120)가 가압된 거리만큼 상부지지부재(110)가 승강되도록 회동되어야 하므로 연결부재(140)의 설치각도는 캠부재(210)의 안내홈(211)에 형성된 절곡부분(213)의 절곡각과 동일한 각도로 설치되어 연결부재(140)가 회동되는 것이 바람직하다.

또한, 연결부재(140)가 설치된 상부지지부재(110)와 하부지지부재(120)의 외면에는 내부에 연결부재(140)가 설치되는 회동안내홈(220)이 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 회동안내홈(220)은 연결부재(140)가 회동되는 것을 안내함은 물론, 가압레버(140)가 캠부재(210)를 이탈하거나, 연결부재(130)가 설치된 회동각을 벗어나더라도 연결부재(130)의 회동각을 제한하도록 연결부재(140)가 회동되는 회동반경과 대응되게 형성된다.

이에 따라, 다시 참조하는 도 3a,3b,3c에 도시된 바와 같이, 가압레버(140)가 캠부재(210)의 안내홈(211)에 삽입되어 안내홈(211)의 절곡부분(213)을 지나면서 커넥터 하우징(11)의 내부로 삽입되면 가압레버(140)는 하부지지부재(120)를 가압하게 된다. 하부지지부재(120)가 가압되면, 연결부재(140)는 안내홈(211)의 절곡각만큼 회동하면서 상부지지부재(110)를 승강시킨다.

여기서, 가압레버(140)는 안내홈(211)의 크기만큼 하부지지부재(120)를 가압하고, 절곡부분(213)의 절곡각만큼 연결부재(130)가 회동하므로, 가압레버(140)의 가압력은 안내홈(211)의 크기보다 커질 수 없고 상부지지부재(120)는 더 높이 승강되는 것이 제한된다.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 부품(20)의 접속단자(21)가 커넥터(10)의 내부에 삽입되면, 회전부재(5)를 회전시킨다.

회전부재(5)가 회전되면, 회전부재(5)의 상측에 설치된 캠부재(210)의 안내홈(211)에 삽입된 가압레버(140)가 커넥터 하우징(11)의 내측으로 삽입되어 하부지지부재(120)를 가압한다.

다음, 하부지지부재(120)가 가압된 만큼 비스듬한 각도로 설치된 연결부재(130)가 수직으로 회동하면서 상부지지부재(110)를 승강된다.

상부지지부재(110)가 승강되면, 상부지지부재(110)의 내부에 좁은 폭을 갖는 부분이 접속핀(13)의 외측으로 돌출된 돌출부분(15)을 가압하여 반도체 부품의 접속단자와 접지된다.

이와 같이 접지된 커넥터(10)와 반도체 부품은 전기적으로 연결되어 반도체 부품을 검사할 수 있다.

상술한 바와 같은 접속단자와 접속핀(13)의 접지는 반도체 부품의 검사에 한정하는 것이 아님은 물론이다.

1 : 반도체 부품 검사용 커넥터 장치
3 : 배치 하우징 5 : 회전부재
10 : 커넥터 11 : 커넥터 하우징
13 : 접속핀 15 : 돌출부분
100 : 가압부
110 : 상부지지부재 120 : 하부지지부재
130 : 연결부재 140 : 가압레버
200 : 가압제한부
210 : 캠부재 211 : 안내홈
213 : 절곡부분 220 : 회동안내홈

Claims (5)

1. 상부가 외측으로 돌출되게 형성되어 외부의 가압력에 의해 반도체 부품의 접속단자와 접촉되는 접속핀을 갖는 커넥터와, 반도체 부품과 접촉되도록 다수개의 상기 커넥터를 원형으로 배치시키는 배치하우징과, 상기 배치하우징의 외측에 이격되게 배치되되 회전가능하게 설치된 회전부재가 포함된 반도체 부품 커넥터장치에 있어서,
   상기 커넥터의 접속핀이 상기 반도체 부품의 접속단자와 접촉되도록 상기 커넥터의 접속핀의 상부를 가압하는 가압부에는 가압압력이 항상 일정하게 유지되도록 가압제한부가 구비되고,
   상기 가압부는 커넥터 하우징의 내부에 설치되어 상기 접속핀의 상부 외형과 대응되게 형성되어 상기 접속핀의 상부를 지지하는 상부지지부재와, 상기 접속핀의 하부를 지지하는 하부지지부재와, 상기 상부지지부재와 하부지지부재를 연결하되 일측과 타측이 각각 회동가능하게 연결되어 상기 하부지지부재가 가압되면 상기 상부지지부재가 승강되도록 소정의 각도로 기울어지게 설치된 연결부재 및
   상기 접속핀의 하부를 지지하는 하부지지부재를 가압하도록 설치된 가압레버를 포함하고,
   상기 가압제한부는 상기 회전부재에 설치되어 이동가능하며 상기 가압레버의 일측이 삽입되어 그 이동 간격을 제한하는 캠부재인 것을 특징으로 하는 반도체 부품 검사용 커넥터장치.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,
   상기 캠부재는 상기 가압레버가 내측으로 삽입되어 상기 하부지지부재를 가압하거나 원위치로 복원할 수 있도록 일측과 타측이 전방과 후방으로 절곡되게 형성된 안내홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 검사용 커넥터장치.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 연결부재의 설치각도는 상기 안내홈의 절곡각과 동일한 각도를 갖도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 검사용 커넥터장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 상부지지부재와 하부지지부재의 외면에는 내부에 상기 연결부재가 설치되며 상기 상부지지부재가 승강할 때 상기 연결부재의 회동을 안내하도록 회동반경과 대응되게 회동안내홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 부품 검사용 커넥터장치.

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