KR101183816B1 - 엔드 이펙터 - Google Patents

엔드 이펙터 Download PDF

Info

Publication number
KR101183816B1
KR101183816B1 KR1020100086038A KR20100086038A KR101183816B1 KR 101183816 B1 KR101183816 B1 KR 101183816B1 KR 1020100086038 A KR1020100086038 A KR 1020100086038A KR 20100086038 A KR20100086038 A KR 20100086038A KR 101183816 B1 KR101183816 B1 KR 101183816B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
air flow
end effector
wafer
airflow
Prior art date
Application number
KR1020100086038A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120022444A (ko
Inventor
류기룡
박생만
Original Assignee
로체 시스템즈(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로체 시스템즈(주) filed Critical 로체 시스템즈(주)
Priority to KR1020100086038A priority Critical patent/KR101183816B1/ko
Publication of KR20120022444A publication Critical patent/KR20120022444A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101183816B1 publication Critical patent/KR101183816B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Abstract

웨이퍼를 이동시키는 엔드 이펙터가 개시된다. 엔드 이펙터는 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출하여, 외부의 공기가 외면을 따라 상기 내부에 흐르는 공기가 외부로 토출되는 일측으로 흐르는 기류가 형성되도록 유도하는 기류유도부 및 상기 기류유도부의 일측면에 배치되고 상기 기류가 유입되는 적어도 하나의 유입홀, 상기 유입홀을 통해 유입된 기류가 배출되는 적어도 하나의 배기홀 및 상기 유입홀을 통해 유입된 기류가 상기 배기홀을 통하여 배출되면서 발생되는 흡입력에 의해 웨이퍼가 흡착되는 적어도 하나의 흡착구가 형성된 흡입부를 포함한다. 이와 같이, 웨이퍼를 휘어짐이나 깨짐 없이 안정적으로 이송하여, 생산공정에서 웨이퍼의 불량률을 줄이는 동시에 생산량을 높일 수 있다.

Description

엔드 이펙터{END EFFECTOR}
본 발명은 엔드 이펙터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두께가 얇은 박형 반도체 웨이퍼(thin wafer)를 이송하는 엔드 이펙터에 관한 것이다.
일반적으로, 엔드 이펙터는 웨이퍼 이송장치의 다수의 암들 중 끝단에 위치한 암에 배치되어 웨이퍼와 접촉하여 웨이퍼를 스테이지 등의 작업공간으로부터 다른 작업공간으로 이송시킨다.
종래의 엔드 이펙터는 블레이드 형태로 상기 스테이지와 상기 웨이퍼의 사이에 삽입되고 상기 엔드 이펙터의 상부에 상기 웨이퍼를 안착하여 상기 웨이퍼를 상기 스테이지로부터 반출한다.
그러나, 블레이드 형태의 상기 엔드 이펙터는 암들의 움직임 또는 상기 스테이지와 웨이퍼의 사이에 삽입되면서 발생하는 충돌에 의해 상기 웨이퍼에 휨 또는 깨짐 현상이 발생한다. 특히, 웨이퍼의 두께가 얇은 박막 형태를 갖는 경우, 휨과 깨짐 현상이 빈번하여 상기 웨이퍼의 불량률이 높아지고 있다.
현재, 부품 소형화 추세에 따라 얇은 박막형태의 웨이퍼를 안정적으로 이송할 수 있는 엔드 이펙터가 필요하다.
이에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 얇은 형태의 웨이퍼를 안정적으로 이송할 수 있는 엔드 이펙터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 엔드 이펙터는 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출하여, 외부의 공기가 외면을 따라 상기 내부에 흐르는 공기가 외부로 토출되는 일측으로 흐르는 기류가 형성되도록 유도하는 기류유도부 및 상기 기류유도부의 일측면에 배치되고 상기 기류가 유입되는 적어도 하나의 유입홀, 상기 유입홀을 통해 유입된 기류가 배출되는 적어도 하나의 배기홀 및 상기 유입홀을 통해 유입된 기류가 상기 배기홀을 통하여 배출되면서 발생되는 흡입력에 의해 웨이퍼가 흡착되는 적어도 하나의 흡착구가 형성된 흡입부를 포함한다.
상기 흡입부는 상기 기류유도부의 일측면으로부터 돌출되어 뻗은 제1 통기프레임 및 상기 제1 통기프레임에 대응하여 상기 기류유도부의 일측면으로부터 돌출되어 뻗되 상기 제1 통기프레임과 이격되어 마주하는 제2 통기프레임을 포함하고,상기 유입홀 및 상기 배기홀이 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임에 각각 형성되거나 상기 배기홀 및 상기 유입홀이 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임에 각각 형성될 수 있다.
상기 기류유도부는 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출하는 토출통로를 포함하고, 상기 토출통로의 직경은 상기 토출통로가 상기 기류유도부의 내부로부터 외부로 연장될수록 점차 작아질 수 있다.
상기 배기홀은 상기 토출통로가 형성된 부분을 따라 돌출되어 뻗은 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임 중 하나에 형성될 수 있다.
상기 흡착구는 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임이 이격된 부분에 형성되어 상기 기류유도부의 일측면과 마주할 수 있다. 상기 흡착구와 마주하는 상기 기류유도부의 일측면은 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임을 연결하는 일직선상으로부터 상기 흡착구가 형성된 방향으로 볼록하게 돌출될 수 있다.
상기 흡착구는 상기 기류유도부의 일측면으로부터 돌출되어 뻗은 상기 제1 통기프레임과 상기 제2 통기프레임의 단부를 연결하여 상기 기류유도부와 마주하는 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 복수의 흡착홀이 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 엔드 이펙터는 기류를 유도하는 기류유도부와 유도된 기류를 이용하여 웨이퍼를 흡착하는 흡입부를 포함하여 얇은 박막형태의 웨이퍼도 휘어짐이나 깨짐 없이 웨이퍼를 안정적으로 이송할 수 있다. 따라서 웨이퍼 생산공정에 불량률을 줄이는 동시에 생산량을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터가 웨이퍼를 이송하기 위해 스테이지에 접근하는 것을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 엔드 이펙터의 저면도이다.
도 3은 도 2에서 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 2점쇄선 부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엔드 이펙터의 저면도이다.
도 6은 도 5에서 도시된 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 2점쇄선 부분을 확대한 확대도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
<제1 실시예>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터가 웨이퍼를 이송하기 위해 스테이지에 접근하는 것을 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 엔드 이펙터의 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 엔드 이펙터(100)는 기류유도부(110) 및 흡착부(120)를 포함한다. 상기 엔드 이펙터(100)는 예를 들면, 웨이퍼(W)와 직접 접촉하여 스테이지(10) 등과 같은 작업공간에서 다른 작업 공간으로 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다. 상기 엔드 이펙터(100)는 웨이퍼(W)의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 엔드 이펙터(100)는 링(ring)의 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 단부와 접촉할 수 있다. 상기 엔드 이펙터(100)의 형상과 크기는 이송하고자 하는 웨이퍼(W)의 형상과 크기에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 3은 도 2에서 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 2점쇄선 부분을 확대한 확대도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 기류유도부(110)는 외부에 기류가 형성되도록 유도한다. 예를 들면, 상기 기류유도부(110)는 내부에 공기가 흐를 수 있는 속이 빈 파이프 형상으로 형성될 수 있다. 상기 기류유도부(110)는 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출하는 토출통로(111)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 기류유도부(110)는 내부에 흐르는 공기를 상기 토출통로(111)를 통하여 상기 기류유도부(110)의 외부로 토출하고, 상기 토출된 공기로 인하여 상기 기류유도부(110)의 외부 공기가 상기 기류유도부(110)의 외면을 따라 상기 토출통로(111)가 형성된 상기 기류유도부(110)의 일측으로 흐르도록 유도할 수 있다. 즉, 상기 기류유도부(110)로부터 토출되는 공기가 상기 기류유도부(110)의 외면을 따라 흐르는 기류를 유도할 수 있다.
상기 기류유도부(110)의 외면을 따라 흐르는 기류를 효과적으로 유도하기 위해, 상기 토출통로(111)가 상기 기류유도부(110)의 내부로부터 외부로 연장될수록 상기 토출통로(111)의 직경은 점차 작아질 수 있다. 상기 토출통로(111)는 상기 기류유도부(110)의 크기와 형상에 따라 다수가 형성될 수 있다.
상기 흡입부(120)는 상기 기류유도부(110)의 일측면에 배치되고, 유입홀(hi), 배기홀(he) 및 흡착구(G1)가 형성될 수 있다. 상기 기류유도부(110)의 외면에 형성된 상기 기류가 상기 유입홀(hi)을 통해 상기 흡입부(120)의 내부로 유입될 수 있다. 상기 흡입부(120)에 유입된 기류는 상기 배기홀(he)을 통해 배출될 수 있다. 여기서, 상기 흡착구(G1)에는 유입홀(hi)을 통해 유입된 기류가 상기 배기홀(he)을 통하여 배출되면서 흡입력(F)이 발생한다. 상기 흡입력(F)은 상기 흡착구의 외부로부터 상기 흡착구(G1)와 마주하는 상기 기류유도부(110)의 일측면으로 작용할 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)가 상기 흡입력(F)에 의해 상기 흡착구(G1)에 흡입되어 고정될 수 있다. 상기 웨이퍼(W)의 두께 및 무게를 고려하여 상기 유입홀(hi) 및 상기 배기홀(he)은 다수로 형성될 수 있다.
상기 유입홀(hi), 상기 배기홀(he) 및 상기 흡착구(G1)가 상기 흡입부(120)에 형성되는 구체적인 실시예를 설명하면, 상기 흡입부(120)는 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)을 포함할 수 있다.
상기 제1 통기프레임(121)은 상기 기류유도부(110)의 일측면으로부터 돌출되어 뻗을 수 있다. 상기 제2 통기프레임(122)은 상기 제1 통기프레임(121)에 대응하여 상기 기류유도부(110)의 일측면으로부터 돌출되어 뻗되 상기 제1 통기프레임(121)과 이격되어 마주하여 배치될 수 있다. 이때, 상기 유입홀(hi) 및 상기 배기홀(he)이 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)에 각각 형성될 수 있다. 또는 상기 배기홀(he) 및 상기 유입홀(hi)이 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)에 각각 형성될 수 있다.
이때, 상기 기류유도부(110)에 의해 유도되는 기류의 흐름을 고려하여 상기 유입홀(hi)과 상기 배기홀(he)의 배치가 달라질 수 있다. 예를 들면, 상기 토출통로(111)가 형성된 방향으로 기류가 유도되기 때문에, 상기 배기홀(he)은 상기 토출통로(111)가 형성된 부분을 따라 돌출되어 뻗은 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122) 중 어느 하나에 형성될 수 있다. 상기 배기홀(he)이 제2 통기프레임(122)에 형성된 경우 상기 유입홀(hi)은 상기 제1 통기프레임(121)에 형성될 수 있다. 상기 제1 통기프레임(121)과 상기 제2 통기프레임(122)의 이격거리는 이송되는 웨이퍼(W) 및 상기 엔드 이펙터(100)의 크기와 무게를 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.
상기 흡착구(G1)는 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)이 이격된 부분에 형성되어 상기 기류유도부(110)의 일측면과 마주할 수 있다. 상기 흡입부(120)에 기류유도의 효과를 높이기 위해, 상기 흡착구(G1)와 마주하는 상기 기류유도부(110)의 일측면은 상기 흡착구(G1) 방향으로 볼록하게 솟아 오른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 흡착구(G1)와 마주하는 상기 기류유도부(110)의 일측면은 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)을 연결하는 일직선상으로부터 상기 흡착구(G1)가 형성된 방향으로 볼록하게 돌출될 수 있다.
이상에서 설명한 상기 흡입부(120)는 상기 엔드 이펙터(100)에 복수로 형성될 수 있다.
상기 엔드 이펙터(100)은 피팅부(130)를 더 포함할 수 있다.
상기 피팅부(130)는 외부의 공기주입장치(미도시)와 상기 기류유도부(110)를 연결하여, 상기 공기주입장치로부터 공급되는 공기를 상기 기류유도부(110)에 전달한다.
예를 들면, 상기 피팅부(130)는 상기 기류유도부(110)의 일측면에 배치되어 상기 기류유도부(110)의 내부와 연결될 수 있다. 상기 피팅부(130)는 내부의 속이 빈 원통 형상을 가지고, 외면에는 적어도 하나의 홈들이 형성될 수 있다. 상기 피팅부(130)의 외면에 형성된 홈들은 상기 공기주입장치로부터 연장된 공기주입 파이프가 끼워질 수 있다.
상기 엔드 이펙터(100)는 다수의 힌지 결합된 암들의 끝단에 배치될 수 있다. 상기 엔드 이펙터(100)는 다수의 힌지 결합된 암들에 의해 위치가 이송될 수 있고, 이때 상기 피팅부(130)는 상기 암들의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 공기주입장치로부터 연장된 공기주입 파이프가 다수의 힌지 결합된 암들의 내부에 배치되어 상기 피팅부(130)에 끼워질 수 있다.
<제2 실시예>
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엔드 이펙터의 저면도이다.
본 실시예의 엔드 이펙터는 도 1 내지 도 4에서 도시된 엔드 이펙터와 흡착부의 구성을 제외하고는 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 도 1 내지 도 4와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하며 이하에서 차이점을 구체적으로 설명하도록 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터(100)는 기류유도부(110) 및 흡착부(120)를 포함한다. 상기 엔드 이펙터(100)는 예를 들면, 웨이퍼(W)와 직접 접촉하여 스테이지(10) 등과 같은 작업공간에서 다른 작업 공간으로 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다. 상기 엔드 이펙터(100)는 웨이퍼(W)의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 엔드 이펙터(100)는 링(ring)의 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 단부와 접촉할 수 있다. 상기 엔드 이펙터(100)의 형상과 크기는 이송하고자 하는 웨이퍼(W)의 형상과 크기에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
상기 엔드 이펙터(100)는 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출되여 외부의 공기가 외면을 따라 상기 엔드 이펙터(100)의 일측으로 흐르는 기류가 형성되도록 유도한다.
도 6은 도 5에서 도시된 II-II'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 2점쇄선 부분을 확대한 확대도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 흡입부(120)는 상기 기류유도부(110)의 일측면에 배치되고 제1 통기프레임(121) 및 제2 통기프레임(122)을 포함하며, 유입홀(hi), 배기홀(he) 및 흡착구(G2)가 형성될 수 있다. 상기 기류유도부(110)의 외면에 형성된 상기 기류가 상기 유입홀(hi)을 통해 상기 흡입부(120)의 내부로 유입될 수 있다. 상기 흡입부(120)에 유입된 기류는 상기 배기홀(he)을 통해 배출될 수 있다. 여기서, 상기 흡착구(G2)에는 상기 기류가 유입홀(hi)을 통해 유입된 기류가 상기 배기홀(he)을 통하여 배출되면서 흡입력(F)이 발생한다. 이때, 웨이퍼(W)가 상기 흡입력에 의해 상기 흡착구(G2)에 흡입되어 고정될 수 있다. 상기 웨이퍼(W)의 두께 및 무게를 고려하여 상기 유입홀(hi) 및 상기 배기홀(he)은 다수로 형성될 수 있다.
상기 유입홀(hi) 및 상기 배기홀(he)이 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)에 각각 형성되거나 상기 배기홀(he) 및 상기 유입홀(hi)이 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)에 각각 형성될 수 있다.
상기 흡착구(G2)는 상기 제1 통기프레임(121) 및 상기 제2 통기프레임(122)이 이격된 부분에 형성되어 상기 기류유도부(110)의 일측면과 마주할 수 있다. 상기 흡착구(G2)와 마주하는 상기 기류유도부(110)의 일측면은 상기 흡입부(120)에 기류유도의 효과를 높이기 위해 상기 흡착구(G2) 방향으로 볼록하게 솟아 오른 형상을 가질 수 있다.
상기 흡착구(G2)는 상기 제1 통기프레임(121)과 상기 제2 통기프레임(122)의 단부를 연결하여 상기 기류유도부(110)와 마주하는 플레이트(GP)를 포함할 수 있다. 상기 플레이트(GP)는 상기 흡착력에 의해 웨이퍼(W)가 흡착될 수 있도록 다수의 흡착홀(Gh)이 형성될 수 있다.
상기 흡착홀(Gh)은 상기 플레이트(GP) 상에서 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 상기 흡착홀(Gh)의 형상은 원, 타원, 사각형, 마름모 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 상기 흡착홀(Gh)이 형성된 플레이트(GP)를 사용하여 이송하고자 하는 웨이퍼(W)의 크기 및 무게를 고려하여 상기 흡착력(F)을 조절할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 의한 엔드 이펙터에 따르면, 기류를 유도하는 기류유도부와 유도된 기류를 이용하여 웨이퍼를 흡착하는 흡입부를 포함하여 얇은 박막형태의 웨이퍼도 휘어짐이나 깨짐 없이 웨이퍼를 안정적으로 이송할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 생산공정에 불량률을 줄이는 동시에 생산량을 향상시킬 수 있다.
또한, 웨이퍼가 흡착되는 흡착구에 다수의 흡착홀이 형성된 플레이트를 사용하여 웨이퍼의 두께와 무게에 따라 흡착력을 조절할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
100: 엔드 이펙터 110: 기류유도부
111: 토출통로 120: 흡입부
hi: 유입홀 he: 배기홀
G1, G2: 흡착구 GP: 플레이트
Gh: 흡착홀 121: 제1 통기프레임
122: 제2 통기프레임 130: 피팅부
W: 웨이퍼 10: 스테이지

Claims (7)

  1. 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출하여, 외부의 공기가 외면을 따라 상기 내부에 흐르는 공기가 외부로 토출되는 일측으로 흐르는 기류가 형성되도록 유도하는 기류유도부; 및
    상기 기류유도부의 일측면에 배치되고 상기 기류가 유입되는 적어도 하나의 유입홀, 상기 유입홀을 통해 유입된 기류가 배출되는 적어도 하나의 배기홀 및 상기 유입홀을 통해 유입된 기류가 상기 배기홀을 통하여 배출되면서 발생되는 흡입력에 의해 웨이퍼가 흡착되는 적어도 하나의 흡착구가 형성되되,
    상기 기류유도부의 일측면으로부터 돌출되어 뻗은 제1 통기프레임 및 상기 제1 통기프레임에 대응하여 상기 기류유도부의 일측면으로부터 돌출되어 뻗되 상기 제1 통기프레임과 이격되어 마주하는 제2 통기프레임을 포함하고, 상기 유입홀 및 상기 배기홀이 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임에 각각 형성되거나 상기 배기홀 및 상기 유입홀이 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임에 각각 형성된 흡입부를 포함하는 엔드 이펙터.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기류유도부는 내부에 흐르는 공기를 외부로 토출하는 토출통로를 포함하고, 상기 토출통로의 직경은 상기 토출통로가 상기 기류유도부의 내부로부터 외부로 연장될수록 점차 작아지는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 배기홀은 상기 토출통로가 형성된 부분을 따라 돌출되어 뻗은 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임 중 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 흡착구는 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임이 이격된 부분에 형성되어 상기 기류유도부의 일측면과 마주하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 흡착구와 마주하는 상기 기류유도부의 일측면은 상기 제1 통기프레임 및 상기 제2 통기프레임을 연결하는 일직선상으로부터 상기 흡착구가 형성된 방향으로 볼록하게 돌출된 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 흡착구는 상기 기류유도부의 일측면으로부터 돌출되어 뻗은 상기 제1 통기프레임과 상기 제2 통기프레임의 단부를 연결하여 상기 기류유도부와 마주하는 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 복수의 흡착홀이 형성된 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
KR1020100086038A 2010-09-02 2010-09-02 엔드 이펙터 KR101183816B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100086038A KR101183816B1 (ko) 2010-09-02 2010-09-02 엔드 이펙터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100086038A KR101183816B1 (ko) 2010-09-02 2010-09-02 엔드 이펙터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120022444A KR20120022444A (ko) 2012-03-12
KR101183816B1 true KR101183816B1 (ko) 2012-09-18

Family

ID=46130585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100086038A KR101183816B1 (ko) 2010-09-02 2010-09-02 엔드 이펙터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101183816B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100956418B1 (ko) 2009-04-01 2010-05-06 서울산업대학교 산학협력단 비접촉 타입 웨이퍼 척

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100956418B1 (ko) 2009-04-01 2010-05-06 서울산업대학교 산학협력단 비접촉 타입 웨이퍼 척

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120022444A (ko) 2012-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5918771B2 (ja) 非接触搬送装置
JP5219173B2 (ja) 非接触式真空パッド
JP5887469B2 (ja) 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置
JP2009251172A5 (ko)
JP2007076175A5 (ko)
ATE489249T1 (de) Luftausströmer
TWI573637B (zh) Cleaning head
KR20160104837A (ko) 공기청정기
KR102300934B1 (ko) 에지 리프팅을 동반한 비접촉 지지 플랫폼
KR102174534B1 (ko) 방해판
JP2010143769A5 (ko)
JP2007316418A5 (ko)
KR101183816B1 (ko) 엔드 이펙터
TWI543918B (zh) 用來運送平板構件之輸送載具
WO2008102626A1 (ja) 空冷ヒートポンプチラー
JPWO2015083609A1 (ja) 搬送装置
EP3730860B1 (en) Blow-out panel, and air conditioning indoor unit
JP2017187242A (ja) 送風装置
JP6191536B2 (ja) 送風機
JP5926021B2 (ja) 半導体素子搬送ヘッド
US9233403B2 (en) Nozzle of dust blower
JP2014227260A (ja) 搬送装置
TWI693111B (zh) 氣體循環裝置
JP6080971B2 (ja) 空気流コントローラおよび静電荷低減システム
CN110714371A (zh) 转移模以及移料装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160804

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee