KR101173189B1 - Test socket for LED package - Google Patents

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주식회사 오킨스전자
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Abstract

본 발명은 LED 패키지용 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 발명은 일측에 LED 패키지가 안착되고, LED 패키지의 발열부의 방열을 위한 방열핀이 일체로 구비되는 하우징과; LED 패키지를 가압하여 상기 하우징에 밀착 고정시키는 가압장치와; LED 패키지의 전원부와 회로기판을 연결하는 콘택트와; LED 패키지와 회로기판의 사이에 설치되고, 콘택트가 삽입되는 절연체를 포함한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, LED 패키지 단위에서 번인 및 성능 테스트를 하여 LED 완제품의 불량률을 최소화할 수 있고, LED 패키지의 테스트 과정에서 발생하는 열의 방출에 효과적이다.The present invention relates to a test socket for an LED package. The present invention is the LED package is seated on one side, the housing is provided with a heat dissipation fin for heat dissipation of the LED package integrally; A pressurizing device pressurizing and fixing the LED package to the housing; A contact connecting the power supply unit of the LED package to the circuit board; It is installed between the LED package and the circuit board, and includes an insulator into which a contact is inserted. According to the present invention as described above, burn-in and performance test in the LED package unit can minimize the defective rate of the finished LED product, it is effective in the emission of heat generated during the test process of the LED package.

Description

ＬＥＤ 패키지용 테스트 소켓{Test socket for LED package}Test socket for LED package

본 발명은 LED 패키지용 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 패키지의 실 수명을 테스트하거나 가속수명 테스트를 수행함에 따라 LED에 실장되는 단일의 LED 패키지의 성능을 초기 단계에서 테스트하여 완제품의 불량률을 최소화하고, 방열 효과 증진을 통해 다양한 온도 조건에서 LED 패키지 성능을 테스트할 수 있는 LED 패키지용 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for an LED package, and more particularly, to test the performance of a single LED package mounted on the LED at an early stage as a result of testing the real life of the LED package or performing an accelerated life test. It is a test socket for LED packages that can test LED package performance under various temperature conditions by minimizing the temperature and improving heat dissipation.

최근 들어 TV를 비롯하여 LED를 활용한 다양한 제품들이 출시, 개발되고 있다. 이러한 LED는 단일의 부품으로 이루어지는 것이 아니고 다수개의 부품이 하나의 모듈을 형성함으로써 제작된다. 따라서, LED를 구성하고 있는 하나의 부품에 불량이 발생하면 LED 전체 모듈에 불량을 가져올 수 있고 이는 고객으로부터 제품의 신뢰성을 낮추는 결과를 가져온다. 이를 해결하기 위해서는 완제품 제작의 초기 단계에서부터 부품들의 불량률을 최소화하는 것이 필요하다.Recently, various products using LEDs including TVs have been released and developed. These LEDs are not made of a single component, but are manufactured by forming a single module with a plurality of components. Therefore, a failure of one component constituting the LED can cause a failure of the entire LED module, which results in lowering the reliability of the product from the customer. To solve this problem, it is necessary to minimize the defective rate of parts from the early stage of manufacturing the finished product.

이를 위해서 LED 패키지의 번인 테스트 및 성능 테스트를 거치게 된다. 이와 같은 번인 테스트 및 성능 테스트를 초기 단계에서 거치게 되면 완제품의 불량률이 현격하게 감소될 수 있다. 따라서, LED 패키지 단위에서 테스트를 할 수 있는 소켓의 개발이 요구되고 있다.This is done through burn-in and performance testing of the LED package. If these burn-in and performance tests are carried out at an early stage, the defective rate of the finished product can be significantly reduced. Therefore, the development of a socket that can be tested in the LED package unit is required.

기존에 반도체 패키지 검사용 소켓으로는 번인 소켓, BGA 타입 소켓, TSOP 타입 소켓 등 그 용도 및 구성에 따라 다양한 형태가 존재하였는데, 아직 LED 패키지 분야에는 테스트용 소켓이 전무한 실정이다. Conventionally, various types of sockets for inspecting semiconductor packages exist, depending on the use and configuration such as burn-in sockets, BGA type sockets, and TSOP type sockets, but there are no test sockets in the LED package field.

또한, 종래에는 자동차 헤드라이트, 가로등 등의 고출력 LED 패키지에서는 발열이 심하여 더욱 테스트에 어려움이 있다. 따라서, TV 등의 일반적인 LED 패키지를 비롯하여 고출력의 LED 패키지에서도 테스트가 가능한 테스트용 소켓의 개발이 필요하다. In addition, in the conventional high-power LED package, such as automobile headlights, street lights, the heat generation is severe, which is more difficult to test. Therefore, it is necessary to develop test sockets that can be tested in high-power LED packages as well as general LED packages such as TVs.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED 패키지 단위에서 번인 및 성능 테스트를 하여 LED 완제품의 불량률을 최소화할 수 있는 LED 패키지용 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a test socket for the LED package that can minimize the defective rate of the finished LED by performing burn-in and performance test in the LED package unit. .

본 발명의 다른 목적은 LED 패키지의 테스트 과정에서 발생하는 열을 최소화하기 위해 방열 구조를 가진 LED 패키지용 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a test socket for an LED package having a heat dissipation structure in order to minimize the heat generated during the test process of the LED package.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 일측에 LED 패키지가 안착되고, 상기 LED 패키지의 발열부의 방열을 위한 방열핀이 일체로 구비되는 하우징과; 상기 LED 패키지를 가압하여 상기 하우징에 밀착 고정시키는 가압장치와; 상기 LED 패키지의 전원부와 회로기판을 연결하는 콘택트를 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is the LED package is seated on one side, the housing is provided with a heat dissipation fin for the heat dissipation unit of the LED package integrally; A pressurizing device pressurizing and fixing the LED package to the housing; And a contact connecting the power supply unit and the circuit board of the LED package.

상기 LED 패키지와 회로기판의 사이에 설치되고, 상기 콘택트가 삽입되는 절연체를 더 포함한다.The insulator is disposed between the LED package and the circuit board, and the contact is inserted therein.

상기 가압장치는, 몸체와; 상기 몸체에 일단이 회전가능하게 연결되고, 타단은 상기 하우징에 회전가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 링크와; 상기 몸체의 선단에 회전가능하게 설치되고, 상기 LED 패키지의 상면을 가압하는 가압부재와; 상기 링크의 타단에 설치되어 상기 가압부재가 LED 패키지를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함함을 특징으로 한다.The pressurizing device includes a body; At least one link rotatably connected to the body at one end and rotatably installed at the other end of the housing; A pressing member rotatably installed at the front end of the body to press the upper surface of the LED package; It is installed on the other end of the link characterized in that it comprises an elastic member for providing an elastic force in the direction in which the pressing member presses the LED package.

상기 링크는 상기 몸체의 선단과 후단에 일단이 회전가능하게 연결되는 한 쌍으로 구성됨을 특징으로 한다.The link is characterized in that composed of a pair of one end rotatably connected to the front and rear ends of the body.

상기 몸체의 후단에는 외력에 의해 눌러지는 롤러가 회전가능하게 설치됨을 특징으로 한다.The rear end of the body is characterized in that the roller is pressed by the external force rotatably installed.

상기 하우징에는 상기 가압장치가 설치되는 설치부가 형성되고, 상기 설치부에는 상기 LED 패키지가 안착되는 패키지 안착부가 단차지게 형성됨을 특징으로 한다.The housing is provided with an installation portion for installing the pressing device, the installation portion is characterized in that the package mounting portion for mounting the LED package is formed stepped.

상기 LED 패키지는 테스트 과정에서 열이 발생하는 발열부를 포함하는데, 상기 발열부는 상기 하우징과 일체로 형성된 발열부 접촉면과 접촉됨을 특징으로 하한다.The LED package includes a heat generating part that generates heat in a test process, wherein the heat generating part is in contact with a heat generating part contact surface integrally formed with the housing.

상기 LED 패키지의 전원부를 제외한 부분 중 일부가 상기 하우징과 일체로 형성된 발열부 접촉면과 접촉됨을 특징으로 한다.A portion of the LED package except for the power supply unit is in contact with the heat generating unit contact surface formed integrally with the housing.

상기 가압장치는 상단부가 외력에 눌리면 상기 LED 패키지가 안착되는 패키지 안착부를 개방하도록 구성되고, 외력이 제거되면 탄성력에 의하여 상기 LED 패키지를 하우징 방향으로 가압하여 밀착되도록 하는 것을 특징으로 한다.The pressurizing device is configured to open a package seating portion in which the LED package is seated when the upper end is pressed by an external force, and when the external force is removed, the LED package is pressed by the elastic force toward the housing to be in close contact with the external force.

상기 회로기판의 하면에 결합되어 추가적인 방열을 하기 위한 히트 싱크를 더 포함한다.It is coupled to the lower surface of the circuit board further comprises a heat sink for additional heat dissipation.

본 발명에 의하면, 탄성력에 의해 LED 패키지를 가압하는 가압장치와 같은 구조를 가진 테스트 소켓을 통해 LED 패키지 단위에서 번인 및 성능 테스트를 하여 LED 완제품의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the burn-in and performance test in the LED package unit through the test socket having the same structure as the pressing device for pressing the LED package by the elastic force has the effect of minimizing the defective rate of the finished LED.

또한, LED 패키지가 안착되는 하우징 자체를 방열수단으로 사용하고, 추가적으로 히트 싱크를 결합하여 LED 패키지의 테스트 과정에서 발생하는 열의 방출에 효과적이다.In addition, by using the housing itself on which the LED package is seated as a heat dissipation means, and additionally coupled to the heat sink is effective in the release of heat generated during the testing of the LED package.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 테스트 소켓의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 테스트 소켓의 요부 구성을 보인 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 LED 패키지용 테스트 소켓의 가압 장치의 작동 과정을 보인 동작 상태도.1 is an exploded perspective view of a test socket for an LED package according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the main configuration of the test socket for the LED package according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 is an operational state diagram showing the operation of the pressurization device of the test socket for LED package according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 의한 LED 패키지용 테스트 소켓의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a test socket for an LED package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 테스트 소켓의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 테스트 소켓의 요부 구성을 보인 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a test socket for an LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the main configuration of a test socket for an LED package according to an embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 LED 패키지용 테스트 소켓은 일측에 LED 패키지(50)가 안착되고, 상기 LED 패키지(50)의 발열부(51)의 방열을 위한 방열핀(12)이 일체로 구비되는 하우징(10)과; 상기 LED 패키지(50)를 가압하여 상기 하우징(10)에 밀착 고정시키는 가압장치(20)와; 상기 LED 패키지(50)의 전원부(52)와 회로기판(30)을 연결하는 콘택트(36)와; 상기 LED 패키지(50)와 회로기판(30)의 사이에는 상기 콘택트(36)가 삽입되는 절연체(34)를 포함한다.As shown in these drawings, the test socket for the LED package according to the present invention, the LED package 50 is seated on one side, the heat dissipation fin 12 for heat dissipation of the heat generating portion 51 of the LED package 50 is A housing 10 integrally provided; A pressurizing device (20) for pressing the LED package (50) in close contact with the housing (10); A contact 36 connecting the power supply 52 and the circuit board 30 of the LED package 50; An insulator 34 into which the contact 36 is inserted is disposed between the LED package 50 and the circuit board 30.

먼저, 본 실시예에서 상기 하우징(10)은 가압장치(20)가 설치되는 부분임과 동시에 LED 패키지(50)의 발열부(51)의 방열을 담당하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 하우징(10)에는 다수의 방열핀(12)이 일체로 구비된다. 따라서, 상기 LED 패키지(50)의 발열부(51)에서 발생한 열은 아래에서 설명할 발열부 접촉면(54)을 통해 방열핀으로 방출될 수 있다. First, in the present embodiment, the housing 10 is a portion in which the pressurizing device 20 is installed and at the same time plays a role of dissipating the heat generating part 51 of the LED package 50. To this end, the housing 10 is provided with a plurality of heat radiation fins 12 integrally. Therefore, heat generated in the heat generating unit 51 of the LED package 50 may be discharged to the heat radiation fins through the heat generating unit contact surface 54 to be described below.

그리고, 상기 하우징(10)의 상부 일측에는 가압장치(20)의 설치를 위한 설치부(14)가 형성된다. 상기 설치부(14)는 상기 방열핀(12)의 일부를 제거한 부분에 형성될 수 있다. 또한, 상기 설치부(14)에는 상기 LED 패키지(50)가 안착되기 위한 패키지 안착부(16)(도 2 참조)가 단차지게 형성된다. 상기 패키지 안착부(16)는 상기 설치부(14)의 하면에 LED 패키지(50)의 형상에 맞게 단차지게 형성된 부분으로서, 상기 LED 패키지(50)는 상기 패키지 안착부(16)에 안착되어 고정된다.In addition, an installation part 14 for installing the pressurizing device 20 is formed at one upper side of the housing 10. The installation unit 14 may be formed at a portion from which a part of the heat dissipation fin 12 is removed. In addition, the mounting portion 14 is provided with a package mounting portion 16 (see FIG. 2) for mounting the LED package 50 stepped. The package seating portion 16 is formed to be stepped in accordance with the shape of the LED package 50 on the lower surface of the installation portion 14, the LED package 50 is seated on the package seating portion 16 and fixed do.

상기 설치부(14)에 설치되는 가압장치(20)는 다음과 같은 구성으로 이루어진다. 상기 가압장치(20)는 몸체(21)와; 상기 몸체(21)에 일단이 회전가능하게 연결되고, 타단은 상기 하우징(10)에 회전가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 링크(22)와; 상기 몸체(21)의 선단에 회전가능하게 설치되고, 상기 LED 패키지(50)의 상면을 가압하는 가압부재(26)와; 상기 링크(22)의 타단에 설치되어 상기 가압부재(26)가 LED 패키지(50)를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(28)를 포함한다.The pressurizing device 20 installed in the installation unit 14 is configured as follows. The pressurizing device 20 has a body 21; At least one link (22) rotatably connected to the body (21) and rotatably installed at the other end of the housing (10); A pressing member 26 rotatably installed at the front end of the body 21 to press the upper surface of the LED package 50; The elastic member 28 is installed at the other end of the link 22 to provide an elastic force in the direction in which the pressing member 26 presses the LED package 50.

여기에서 상기 몸체(21)는 대략 장방형의 육면체 형상을 가지고 금속재질로 만들어진다. 상기 몸체(21)의 선단과 후단(여기에서 선단은 도 1에서 좌측 부분을 말하고, 후단은 우측 부분을 말한다.)에는 각각 링크(22)가 회전핀(P)에 의해 회전가능하게 연결된다. 상기 링크(22)는 일단은 상기 몸체(21)와 연결되고, 타단은 하우징(10)에 회전핀(P)에 의해 연결된다. Here, the body 21 has a substantially rectangular hexahedral shape and is made of metal. Link 22 is rotatably connected to the front end and the rear end of the body 21 (where the front end refers to the left part in FIG. 1, the rear end refers to the right part). One end of the link 22 is connected to the body 21, and the other end of the link 22 is connected to the housing 10 by a rotation pin P.

그리고, 상기 몸체(21)의 후단에는 롤러(24)가 회전가능하게 설치된다. 상기 롤러(24)는 상기 LED 패키지(50)의 검사가 끝나고 LED 패키지(50)를 하우징(10)에서 제거하기 위해 외력이 작용하는 부분이다. 즉, 상기 롤러(24)에 도 3에서와 같이 외력이 화살표 방향으로 작용하면 상기 몸체(21) 및 링크(22)가 회전되면서 LED 패키지(50)의 가압을 해제하게 된다. In addition, a roller 24 is rotatably installed at the rear end of the body 21. The roller 24 is a portion where external force acts to remove the LED package 50 from the housing 10 after the inspection of the LED package 50 is completed. That is, when the external force acts in the direction of the arrow on the roller 24 as shown in FIG. 3, the body 21 and the link 22 are rotated to release the pressurization of the LED package 50.

또한, 상기 몸체(21)의 선단에 회전가능하게 설치된 가압부재(26)는 직접 LED 패키지(50)의 상면을 가압하여 발열부(51)가 발열부 밀착면(54)에 밀착되도록 하는 역할을 한다. 상기 가압부재(26)의 가압면은 상기 LED 패키지(50)에 대응되는 크기를 가져 효과적으로 상면을 가압하게 된다.In addition, the pressing member 26 rotatably installed at the front end of the body 21 serves to press the upper surface of the LED package 50 directly so that the heat generating portion 51 is in close contact with the heat generating portion contact surface 54. do. The pressing surface of the pressing member 26 has a size corresponding to the LED package 50 to effectively press the upper surface.

한편, 상기 링크(22)의 타단, 즉 하우징(10)에 설치된 부분에는 탄성부재(28)가 설치된다. 상기 탄성부재(28)는 상기 가압부재(26)가 LED 패키지(50)를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 역할을 하는데, 회전 탄성력을 제공하기 위한 토션 스프링이 사용될 수 있다. 상기 탄성부재(28)는 외력이 작용하지 않을 때에는 도 3과 같이 몸체(21) 및 링크(22)를 회전시켜 LED 패키지(50)의 가압을 해제하고, 외력이 작용하지 않을 때에는 도 4와 같이 LED 패키지(50)를 가압하도록 탄성력을 제공한다. On the other hand, the elastic member 28 is installed at the other end of the link 22, that is, the portion installed in the housing 10. The elastic member 28 serves to provide an elastic force in the direction in which the pressing member 26 presses the LED package 50, and a torsion spring for providing a rotational elastic force may be used. When the external force does not act, the elastic member 28 rotates the body 21 and the link 22 as shown in FIG. 3 to release the pressurization of the LED package 50, and when the external force does not act as shown in FIG. 4. The elastic force is provided to press the LED package 50.

이상에서 설명한 가압장치(20)는 반드시 상기한 구성 만으로 이루어져야 하는 것은 아니다. 즉, 가압장치(20)의 일측이 눌린 상태(외력이 작용한 상태)에서는 상기 패키지 안착부(16)가 개방되고, 가압장치(20)에 외력이 제거된 상태에는 LED 패키지(50)를 가압하여 하우징(10)에 일체로 형성된 발열부 밀착면(54)에 밀착되도록 하는 구성이라면 어떠한 것이라도 채용이 가능하다.The pressurization device 20 described above is not necessarily made of the above configuration. That is, when one side of the pressing device 20 is pressed (an external force is applied), the package seating part 16 is opened, and the LED package 50 is pressurized when the external force is removed from the pressing device 20. As long as it is configured to be in close contact with the heat generating portion contact surface 54 integrally formed in the housing 10, any one may be employed.

한편, 상기 회로기판(30)은 LED 패키지(50)로 별도의 공급원으로부터 전원을 공급하는 역할을 한다. 상기 회로기판(30)의 모서리부에는 관통공(32)이 형성된다. 상기 관통공(32)은 히트 싱크(40)와의 결합을 위해 체결구가 관통하는 부분이다.On the other hand, the circuit board 30 serves to supply power to the LED package 50 from a separate source. The through hole 32 is formed in the corner portion of the circuit board 30. The through hole 32 is a part through which the fastener penetrates to be coupled to the heat sink 40.

그리고, 상기 회로기판(30)과 LED 패키지(50)의 사이에는 콘택트(36) 및 절연체(34)가 설치된다. 상기 콘택트(36)는 상기 회로기판(30)과 LED 패키지(50)의 전원부(52)를 전기적으로 연결시키는 부분이다. 상기 콘택트(36)는 예를 들어, 포고 핀, 프로브 핀, 러버 콘택트 등 다양한 형태의 것들이 사용될 수 있다.In addition, a contact 36 and an insulator 34 are installed between the circuit board 30 and the LED package 50. The contact 36 is a portion that electrically connects the circuit board 30 and the power supply 52 of the LED package 50. The contact 36 may be used in various forms, for example, a pogo pin, a probe pin, a rubber contact, and the like.

또한, 상기 절연체(34)는 상기 콘택트(36)에서 합선이 일어나는 것을 방지하는 역할을 한다. 본 실시예에서 상기 절연체(34)은 두 개로 구성하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 하나 또는 3개 이상으로 구성할 수도 있다. 그리고, 상기 절연체(34)에는 상기 콘택트(36)가 삽입되는 삽입공(35)이 형성된다. 상기 절연체(34)는 LED 패키지(50)의 전원부(52)와 연결되는 콘택트(36)에서 단락이 발생하는 것을 방지하기 위해 콘택트(36)를 감싸는 형상을 가지게 된다. 한편, 상기 절연체(34)는 예를 들어, 도면에서와 같이 블록의 형태 또는 절연성의 실리콘, 핀 형상으로 만들어질 수도 있다.In addition, the insulator 34 serves to prevent a short circuit from occurring in the contact 36. In this embodiment, the insulator 34 is composed of two, but is not necessarily limited to this, may be composed of one or three or more. In addition, an insertion hole 35 into which the contact 36 is inserted is formed in the insulator 34. The insulator 34 has a shape surrounding the contact 36 to prevent a short circuit from occurring in the contact 36 connected to the power supply 52 of the LED package 50. On the other hand, the insulator 34, for example, may be made of a block shape or insulating silicon, pin shape as shown in the figure.

다음으로, 상기 회로기판(30)의 하면에는 추가 방열을 위한 히트 싱크(40)가 더 결합된다. 상기 히트 싱크(40)는 LED 발열부(51)에서 발생한 열을 보다 효과적으로 방열하기 위해 추가된 부분으로서, 회로기판(30)과 접촉하여 방열을 하게 된다. 상기 히트 싱크(40)에는 상기 회로기판(30)과의 결합을 위한 체결공(42)이 형성되어 있고, 방열을 위해 다수의 방열핀(44)이 구비된다. 상기 히트 싱크(40)는 상기 하우징(10)과 함께 LED 발열부(51)의 방열을 담당하게 된다. 이와 같이 본 발명에서는 두 부분에서 방열이 이루어지기 때문에 보다 효과적으로 열을 방출할 수 있는 이점이 있다. 물론, 상기 히트 싱크(40)는 추가적인 방열을 위해 결합된 것으로서, 필요에 따라 이를 제거한 상태로 상기 하우징(10)에 의해서만 방열이 이루어질 수도 있다.Next, the heat sink 40 for additional heat dissipation is further coupled to the bottom surface of the circuit board 30. The heat sink 40 is added to more effectively dissipate heat generated from the LED heat generating unit 51, and is in contact with the circuit board 30 to dissipate heat. The heat sink 40 has a fastening hole 42 for coupling with the circuit board 30, and a plurality of heat dissipation fins 44 are provided for heat dissipation. The heat sink 40 is responsible for the heat dissipation of the LED heating unit 51 together with the housing 10. Thus, in the present invention, since the heat radiation is made in two parts there is an advantage that can be released more effectively. Of course, the heat sink 40 is combined for additional heat dissipation, and may be heat dissipated only by the housing 10 in a state where it is removed as necessary.

도 2를 참조하면, 상기 LED 패키지(50)가 안착되는 패키지 안착부(16)에는 발열부 접촉면(54)이 형성된다. 상기 발열부 접촉면(54)은 상기 하우징(10)과 일체로 형성된 부분으로서, 상기 LED 패키지(50)의 발열부(51)와 직접 접촉하여 효과적인 방열을 하게 된다. 또한, 상기 LED 패키지(50)의 전원부(52)는 콘택트(36)와 연결된다.
Referring to FIG. 2, the heating part contact surface 54 is formed on the package seating portion 16 on which the LED package 50 is seated. The heat generating part contact surface 54 is formed integrally with the housing 10 and is in direct contact with the heat generating part 51 of the LED package 50 to effectively radiate heat. In addition, the power supply 52 of the LED package 50 is connected to the contact 36.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 LED 패키지용 테스트 소켓의 가압장치의 동작 과정을 상세하게 설명한다.Hereinafter, an operation process of the pressurization device of the test socket for LED package according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 LED 패키지용 테스트 소켓의 가압 장치의 작동 과정을 보인 동작 상태도이다. 3 and 4 is an operational state diagram showing the operation of the pressing device of the test socket for LED package according to the present invention.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 도 3은 외력이 롤러(24)에 작용한 것을 보인 상태이다. 이를 참조하면, LED 패키지(50)의 테스트를 위해서는 우선 롤러(24)에 화살표 방향으로 외력을 작용하여야 한다. 상기 롤러(24)에 외력이 작용하면 상기 링크(22)가 탄성부재(28)의 탄성력을 극복하면서 시계방향으로 회전된다. 또한, 상기 링크(22)와 연결된 몸체(21)도 시계방향으로 회전된다. 이와 같이 상기 몸체(21) 및 링크(22)가 회전되면 상기 패키지 안착부(16)가 개방된다.As shown in these figures, FIG. 3 shows an external force acting on the roller 24. Referring to this, in order to test the LED package 50, an external force must first be applied to the roller 24 in the direction of the arrow. When an external force acts on the roller 24, the link 22 is rotated clockwise while overcoming the elastic force of the elastic member 28. In addition, the body 21 connected to the link 22 is also rotated in a clockwise direction. As such, when the body 21 and the link 22 are rotated, the package seating portion 16 is opened.

상기 패키지 안착부(16)가 개방된 상태에서 작업자는 LED 패키지(50)를 패키지 안착부(16)에 안착시킨다. 그리고, 작업자가 외력을 제거하면 상기 몸체(21) 및 링크(22)는 탄성부재(28)의 탄성력에 의해 반시계방향으로 회전된다. 이 과정에서 상기 가압부재(26)는 LED 패키지(50)의 상면을 가압하고, LED 패키지(50)의 전원부(52)는 콘택트(36)와 접촉하게 된다. In the state in which the package seating part 16 is opened, the worker seats the LED package 50 on the package seating part 16. When the operator removes the external force, the body 21 and the link 22 are rotated counterclockwise by the elastic force of the elastic member 28. In this process, the pressing member 26 pressurizes the upper surface of the LED package 50, and the power supply unit 52 of the LED package 50 comes into contact with the contact 36.

이와 같이 되면, 상기 LED 패키지(50)의 전원부(52)와 회로기판(30)이 전기적으로 연결되므로 회로기판(30)을 통해 전원을 공급받을 수 있고, 테스트 과정에서 발생하는 열은 상기 하우징(10) 및 히트 싱크(40)의 방열핀(12,44)을 통해 외부로 방출될 수 있다.In this case, since the power supply unit 52 and the circuit board 30 of the LED package 50 are electrically connected to each other, power may be supplied through the circuit board 30, and heat generated in a test process may be applied to the housing ( 10) and the heat dissipation fins 12 and 44 of the heat sink 40 may be discharged to the outside.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에서는 간단한 구조를 가진 테스트 소켓을 통해 LED 패키지를 테스트할 수 있고 테스트 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, it is possible to test the LED package through a test socket having a simple structure and to effectively dissipate heat generated during the test process.

본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the embodiments described above, but may be defined by the scope of the claims, and those skilled in the art may make various modifications and alterations within the scope of the claims It is self-evident.

10 : 하우징 12 : 방열핀
14 : 설치부 16 : 패키지 안착부
20 : 가압장치 21 : 몸체
22 : 링크 24 : 롤러
26 : 가압부재 28 : 탄성부재
30 : 회로기판 32 : 관통공
34 : 절연체 35 : 삽입공
36 : 콘택트 40 : 히트 싱크
42 : 체결공 44 : 방열핀
50 : LED 패키지 51 : 발열부
52 : 전원부 54 : 발열부 접촉면10 housing 12 heat radiation fin
14: installation portion 16: package seating portion
20: pressurizing device 21: body
22: link 24: roller
26: pressure member 28: elastic member
30: circuit board 32: through hole
34: insulator 35: insertion hole
36: contact 40: heat sink
42: fastening hole 44: heat dissipation fin
50: LED package 51: heat generating portion
52: power supply portion 54: heat generating portion contact surface

Claims (10)

일측에 LED 패키지가 안착되고, 방열을 위한 방열핀이 일체로 구비되며, 안착되는 상기 LED 패키지의 하단부 일부와 직접적으로 접촉하여 흡열하도록 구성되는 하우징과;
상기 LED 패키지를 가압하여 상기 하우징에 밀착 고정시키는 가압장치와;
상기 LED 패키지의 전원부와 회로기판을 연결하는 콘택트를 포함하고,
상기 가압장치는,
몸체와;
상기 몸체에 일단이 회전가능하게 연결되고, 타단은 상기 하우징에 회전가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 링크와;
상기 몸체의 선단에 회전가능하게 설치되고, 상기 LED 패키지의 상면을 가압하는 가압부재와;
상기 링크의 타단에 설치되어 상기 가압부재가 LED 패키지를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함함을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.A housing on which one side of the LED package is seated, and a heat dissipation fin is integrally provided for heat dissipation, and the housing is configured to be in direct contact with a portion of the lower end of the LED package to be seated;
A pressurizing device pressurizing and fixing the LED package to the housing;
It includes a contact connecting the power supply and the circuit board of the LED package,
The pressurizing device,
A body;
At least one link rotatably connected to the body at one end thereof and rotatably installed at the other end of the housing;
A pressing member rotatably installed at the front end of the body to press the upper surface of the LED package;
And a resilient member installed at the other end of the link to provide an elastic force in a direction in which the urging member presses the LED package. 제 1 항에 있어서,
상기 LED 패키지와 회로기판의 사이에 설치되고, 상기 콘택트가 삽입되는 절연체를 더 포함하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 1,
The test socket for the LED package further comprises an insulator installed between the LED package and the circuit board, the contact is inserted. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 링크는 상기 몸체의 선단과 후단에 일단이 회전가능하게 연결되는 한 쌍으로 구성됨을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 1,
The link is a test socket for an LED package, characterized in that consisting of a pair of one end rotatably connected to the front and rear ends of the body. 제 4 항에 있어서,
상기 몸체의 후단에는 외력에 의해 눌러지는 롤러가 회전가능하게 설치됨을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 4, wherein
The rear end of the body is a test socket for an LED package, characterized in that the roller is pressed by an external force rotatably installed. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징에는 상기 가압장치가 설치되는 설치부가 형성되고, 상기 설치부에는 상기 LED 패키지가 안착되는 패키지 안착부가 단차지게 형성됨을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 1,
The housing is provided with an installation portion is installed the pressing device, the installation portion is a test socket for the LED package, characterized in that the package mounting portion is formed in the mounting step is mounted on the LED package. 제 1 항에 있어서,
상기 LED 패키지는 테스트 과정에서 열이 발생하는 발열부를 포함하는데,
상기 발열부는 상기 하우징과 일체로 형성된 발열부 접촉면과 접촉됨을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 1,
The LED package includes a heating part that generates heat during the test process,
And the heat generating part contacts the heat generating part contact surface formed integrally with the housing. 제 1 항에 있어서,
상기 LED 패키지의 전원부를 제외한 부분 중 일부가 상기 하우징과 일체로 형성된 발열부 접촉면과 접촉됨을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 1,
The test socket for the LED package, characterized in that a part of the portion except the power supply of the LED package is in contact with the heating portion contact surface formed integrally with the housing. 제 1 항에 있어서,
상기 가압장치는 상단부가 외력에 눌리면 상기 LED 패키지가 안착되는 패키지 안착부를 개방하도록 구성되고, 외력이 제거되면 탄성력에 의하여 상기 LED 패키지를 하우징 방향으로 가압하여 밀착되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지용 테스트 소켓.The method of claim 1,
The pressurizing device is configured to open a package seating portion on which the LED package is seated when the upper end is pressed by an external force, and when the external force is removed, the LED package test socket for pressing the LED package toward the housing by elastic force to be in close contact with the external device. . 제 1 항에 있어서,
상기 회로기판의 하면에 결합되어 추가적인 방열을 하기 위한 히트 싱크를 더 포함하는 LED 패키지용 테스트 소켓.
The method of claim 1,
The test socket for LED package further comprises a heat sink coupled to the lower surface of the circuit board for additional heat dissipation.
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