JPH01114057A - Ic socket - Google Patents
Ic socketInfo
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- JPH01114057A JPH01114057A JP27225087A JP27225087A JPH01114057A JP H01114057 A JPH01114057 A JP H01114057A JP 27225087 A JP27225087 A JP 27225087A JP 27225087 A JP27225087 A JP 27225087A JP H01114057 A JPH01114057 A JP H01114057A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣソケットに関し、特にＩＣの製造過程で実
施する電気試験のための装置やバーンインテスト時等に
おいて使用されるＩＣソケットに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC socket, and more particularly to an IC socket used in equipment for electrical testing performed during the manufacturing process of ICs, burn-in tests, and the like.
従来、ＩＣは各種のタイプのものが製造されており、そ
れぞれのタイプに適合したＩＣソケットが実用されてい
るが、そのうちの一つとしてＰＬＣＣ，ＬＣＣ，ＳＯＪ
等の表面実装型のＩＣソケットのＩＣ抑え部分にヒート
シンク機能を備えたＩＣソケットがある。Conventionally, various types of ICs have been manufactured, and IC sockets suitable for each type are in practical use, but some of them are PLCC, LCC, SOJ.
Some surface-mount IC sockets have a heat sink function in the IC holding part.
この形式のＩＣソケットは、ソケット本体部にコンタク
トバネが設けられ、抑え部分によりＩＣをコンタクトバ
ネに押し付けてＩＣを保持している。各コンタクトバネ
は、ソケット本体上に装着されるＩＣの各バンプに圧接
するように複数併設されている。また、ＩＣを保持する
ための抑え部分は、ソケット本体の一辺を支点とし開閉
式となっているものが多く、抑え部分にヒートシンク構
造を持ち大電力ＩＣの冷却を可能としている。In this type of IC socket, a contact spring is provided in the socket body, and a holding portion presses the IC against the contact spring to hold the IC. A plurality of contact springs are provided so as to be in pressure contact with each bump of an IC mounted on the socket body. Furthermore, the holding part for holding the IC is often openable and closable using one side of the socket body as a fulcrum, and the holding part has a heat sink structure, making it possible to cool high-power ICs.
上述した従来のＩＣソケットは、開閉式構造で本体とヒ
ートシンク部分が一体となっている為、同一型のＩＣで
も電力が異なる場合は、それぞれ異なったＩＣソケット
を必要とする欠点があった。The above-described conventional IC socket has an open/close structure in which the main body and the heat sink portion are integrated, so that if the ICs are of the same type but have different powers, different IC sockets are required.
本発明のＩＣソケットは、本体と、この本体に植設され
被試験ＩＣの下面に設けられたバンプと接触するための
コンタクトバネと、前記被試験ＩＣの上面に載置される
ヒートシンク板と、このヒートシンク板を上から押え前
記コンタクトバネを前記バンプに押圧させるとともに前
記ヒートシンク板を前記被試験ＩＣに密着させかつ前記
本体に前記被試＠ＩＣと前記ヒートシンク板を保持させ
る押え部材とを含んで構成される。The IC socket of the present invention includes a main body, a contact spring embedded in the main body for contacting a bump provided on the lower surface of the IC to be tested, and a heat sink plate placed on the upper surface of the IC to be tested. a pressing member that presses the heat sink plate from above to press the contact spring against the bump, brings the heat sink plate into close contact with the IC under test, and holds the IC under test and the heat sink plate on the main body; configured.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の一部の縦断面図である。本
実施例は、ソケット本体１が絶縁性材料から成っており
、また本体１に複数のコンタクトバネ２が植設しである
。一方、本体１上には試験されるべきＩＣ３が載置され
るようになっており、ＩＣソケットはこのＩＣ３を装着
し保持するための機構を備えている。被試験ＩＣ３は複
数の入出力信号並びに電源用の接続バンプ３ｂを有して
おり、この入出力ならびに電源はプリント基板４のパタ
ーンを通じ、さらにそれぞれのコンタクトバネ２を介し
てＩＣ３に電気的に伝搬されるようになっている。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a portion of an embodiment of the present invention. In this embodiment, the socket body 1 is made of an insulating material, and a plurality of contact springs 2 are embedded in the body 1. On the other hand, an IC 3 to be tested is placed on the main body 1, and the IC socket is provided with a mechanism for mounting and holding this IC 3. The IC 3 under test has connection bumps 3b for a plurality of input/output signals and power supply, and these input/output signals and power supply are electrically propagated to the IC 3 through the pattern of the printed circuit board 4 and further through the respective contact springs 2. It is now possible to do so.
ＩＣソケット本体１のプリント基板４への取付けは、半
田付は部６及び取付はネジ７によって行なわれている。The IC socket body 1 is attached to the printed circuit board 4 using soldering parts 6 and attachment screws 7.
また、第１図に示す如く、載置された被試験ＩＣ３を保
持するためにヒートシンク板８と、押え部材９とを備え
ている。ＩＣ３はガイドブロック５の側面をガイドとし
て装填され、ヒートシンク板８と押え部材９で保持され
る構造となっている。ヒートシンク板８はＩＣＢ上に載
置するのみで、本体１に設けられた軸１０を中心として
回転する押え部材９でヒートシンク板８を押え付けて保
持する構造であり、押え部材９による押え付けを解除し
てヒートシンク板８を本体１側から取外すことが可能で
ある。Further, as shown in FIG. 1, a heat sink plate 8 and a holding member 9 are provided to hold the mounted IC 3 under test. The IC 3 is loaded using the side surface of the guide block 5 as a guide, and is held by a heat sink plate 8 and a holding member 9. The heat sink plate 8 is simply placed on the ICB, and has a structure in which the heat sink plate 8 is pressed and held by a presser member 9 that rotates around a shaft 10 provided on the main body 1. It is possible to release the heat sink plate 8 and remove it from the main body 1 side.
ヒートシンク板８の裏面８ａと、被試験ＩＣ３のケース
部上面３ａは、コンタクトバネ２の上方への圧力と、押
え部材９によるヒートシンク板８を下方に押す力により
接することになり、被試験ＩＣ３に発生する熱はケース
部上面３ａからヒートシンク板８の裏面８ａを通じて放
熱される。The back surface 8a of the heat sink plate 8 and the upper surface 3a of the case part of the IC 3 under test come into contact with each other due to the upward pressure of the contact spring 2 and the force of the presser member 9 pushing the heat sink plate 8 downward. The generated heat is radiated from the upper surface 3a of the case portion through the back surface 8a of the heat sink plate 8.
被試験ＩＣ３の試験時の温度を一定に保つためには、被
試験ＩＣ３の電力が相違しても被試験ＩＣ３の電力に応
じて、放熱効率の異なるヒートシンクに変えることによ
り対処することができる。従来のＩＣソケットは、この
ヒートシンク部はＩＣソケット本体と分解不能に連結さ
れており、それぞれの電力に応じてＩＣソケットを準備
する必要があった。In order to keep the temperature of the IC 3 under test constant during testing, even if the power of the IC 3 under test differs, this can be handled by changing to a heat sink with different heat dissipation efficiency depending on the power of the IC 3 under test. In conventional IC sockets, the heat sink portion is inseparably connected to the IC socket main body, and it is necessary to prepare IC sockets according to each power.
以上説明したように本発明は、ＩＣソケッ゛ト本体とヒ
ートシンク部を交換可能な構造にしておくことにより、
同一型の被試験ＩＣであれば、電力が異なる場合にもヒ
ートシンク部のみの交換で放熱を制御することができる
ので、ヒートシンク部のみ電力に応じて複数用意してお
けばＩＣソケット本体は、そのまま使うことができる。As explained above, the present invention has a structure in which the IC socket body and the heat sink part are replaceable.
If the IC under test is of the same type, heat radiation can be controlled by replacing only the heat sink section even if the power is different, so if you prepare multiple heat sink sections depending on the power, the IC socket body can be left as is. You can use it.
特にバーンインテストにおいて、同一槽内で電力の小さ
い被試験ＩＣの温度加速を最大に得る等の場合、同時に
処理する大電力の被試験ＩＣは、放熱効率の大きいヒー
トシンクに交換しておけば同時処理が可能になる。Especially in burn-in tests, if you want to maximize the temperature acceleration of ICs under test with low power in the same tank, you can process ICs under test with high power at the same time by replacing them with heat sinks with high heat dissipation efficiency. becomes possible.
第１図は本発明の一実施例を示す一部を断面として示す
正面図である。
１・・・ＩＣソケット本体、２・・・コンタクトバネ、
３・・・ＩＣ１３ａ・・・ケース部上面、４・・・プリ
ント基板、５・・・ガイドブロック、６・・・半田付は
部、７・・・取付ネジ、８・・・ヒートシンク板、８ａ
・・・ヒートシンク板裏面、９・・・押え部材。FIG. 1 is a partially sectional front view showing an embodiment of the present invention. 1... IC socket body, 2... Contact spring,
3... IC13a... Upper surface of case part, 4... Printed circuit board, 5... Guide block, 6... Soldering part, 7... Mounting screw, 8... Heat sink plate, 8a
...back side of heat sink plate, 9...pressing member.
Claims (1)
られたバンプと接触するためのコンタクトバネと、前記
被試験ＩＣの上面に載置されるヒートシンク板と、この
ヒートシンク板を上から押え前記コンタクトバネを前記
バンプに押圧させるとともに前記ヒートシンク板を前記
被試験ＩＣに密着させかつ前記本体に前記被試験ＩＣと
前記ヒートシンク板を保持させる押え部材とを含むこと
を特徴とするＩＣソケット。a main body, a contact spring implanted in the main body for contacting a bump provided on the lower surface of the IC to be tested, a heat sink plate placed on the upper surface of the IC to be tested, and a contact spring that presses the heat sink plate from above. An IC socket comprising: a holding member that presses the contact spring against the bump, brings the heat sink plate into close contact with the IC under test, and holds the IC under test and the heat sink plate on the main body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27225087A JPH01114057A (en) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27225087A JPH01114057A (en) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01114057A true JPH01114057A (en) | 1989-05-02 |
Family
ID=17511226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27225087A Pending JPH01114057A (en) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01114057A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1987
- 1987-10-27 JP JP27225087A patent/JPH01114057A/en active Pending
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