JP4630920B2 - IC socket - Google Patents
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Description
本発明はICソケットに付属せるIC押え構造又はIC放熱構造に関する。 The present invention relates to an IC holding structure or an IC heat dissipation structure attached to an IC socket.
上記IC押え構造としては特公平3−68513号に示すように、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に取り付け、この押えカバーに押え部材を回動可に設けたものが知られている。 As the above-mentioned IC presser structure, as shown in Japanese Patent Publication No. 3-68513, there is known a structure in which one end of a presser cover is rotatably attached to one end of a socket body, and a presser member is provided on the presser cover to be rotatable. ing.
然しながら、上記ICソケットはカバー及び押え部材の組立体がICパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない。 However, in the IC socket, the assembly of the cover and the pressing member covers the upper surface and the periphery of the IC package so as to hinder the heat dissipation effect, and the problem of the warp of the cover caused by this heat is promoted and the pressing effect is reduced. Also, it is necessary to prepare covers with different dimensions for changing the size of the holding member.
これらの欠点は本発明による一対の並行して延びる回動アーム間に押え部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。 These drawbacks can be effectively eliminated by the structure in which the pressing member is rotatably supported by the bridge between the pair of parallel extending arms according to the present invention.
又ICソケットにおけるICパッケージの放熱構造としては特許第2656901号に知られるように、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する部位をICパッケージの上面に接触させている。 Further, as known in Japanese Patent No. 2656901, as a heat dissipation structure of an IC package in an IC socket, one end of a presser cover is rotatably attached to one end of a socket body, and heat is dissipated in an opening formed in a central portion of the presser cover. A member is fixedly attached, and a portion protruding inward from the opening is brought into contact with the upper surface of the IC package.
然しながら、上記ICソケットにおいてはカバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行してICパッケージの上面に接し、ICパッケージの片上り、これに伴なう位置ずれ、更にはICパッケージの外部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有している。 However, in the above IC socket, one end of the heat radiating member comes into contact with the upper surface of the IC package in advance as the cover is rotated downward, and the IC package rises up, the resulting positional displacement, and further the external contact of the IC package. Or, there is a problem that either contact deformation occurs.
更には押えカバーと放熱部材の組立体がICパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、ICパッケージの上面に対する放熱部材の接触不良を生じ放熱効果を悪化する。又放熱部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない。 Furthermore, the assembly of the presser cover and the heat radiating member covers the upper surface and the periphery of the IC package widely, hindering the heat dissipation effect, promotes the problem of cover warping caused by this heat, and the poor contact of the heat radiating member with the upper surface of the IC package Cause the heat dissipation effect to deteriorate. In addition, a cover with different dimensions must be prepared for changing the size of the heat dissipation member.
これらの欠点は本発明による一対の並行して延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。 These drawbacks can be effectively eliminated by the structure in which the heat radiation member is rotatably supported by the bridge between the pair of arms extending in parallel according to the present invention.
又特公平6−105630号に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを設けてICパッケージの位置決めレバーやコンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上下動するアクチェーターと協働して押え部材又は放熱部材を有効に機能させることができるICソケットを提供する。 In addition, as shown in Japanese Patent Publication No. 6-105630, an actuator that moves vertically up and down with respect to the socket body to provide an IC package positioning lever and a socket that opens and closes a contact is widely used. An IC socket capable of effectively functioning a pressing member or a heat radiating member is provided.
本発明はソケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケット本体に搭載したICパッケージの外部接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにしたICソケットにおいて、上記押え部材はICパッケージの上面を加圧する押え構造を有し、該押え部材を並行して延在する一対のアームの自由端部に回動可に架橋支持し、該一対のアームの基端部を上記ソケット本体に回動可に支持し、上記一対のアームと押え部材が下方回動して上記ICパッケージの上面を加圧し押え状態を形成すると共に、同一対のアームと押え部材が上方回動して上記ICパッケージの上面に対する押え解除状態を形成する構成を有し、更に上記押え部材の上面に係合して同押え部材による上記押え状態を保持するラッチを備えるICソケットを提供する。
上記ラッチは後記するアクチェーターと連動して係合位置と係合解除位置に作動せしめる。又上記ラッチを内外への移動を案内する案内手段により上記係合位置と係合解除位置に作動せしめる。
The present invention provides an IC socket in which a pressing member is provided on a socket body, and an external contact of an IC package mounted on the socket body is press-contacted with a contact provided on the socket body by the pressing member. A presser structure that pressurizes the upper surface of the pair of arms, the support member is rotatably supported by a free end of a pair of arms extending in parallel, and the base ends of the pair of arms are attached to the socket body. The pair of arms and the pressing member rotate downward to press the upper surface of the IC package to form a pressing state, and the same pair of arms and the pressing member rotate upward to support the IC. An IC socket having a structure for forming a presser release state with respect to the upper surface of the package, and further comprising a latch that engages with the upper surface of the presser member and holds the presser state by the presser member To provide the door.
The latch is operated to an engagement position and an engagement release position in conjunction with an actuator described later. Further, the latch is operated to the engagement position and the engagement release position by guide means for guiding the movement in and out.
この押え構造により一対のアーム間に充分な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。 This presser structure secures a sufficient heat radiation space between the pair of arms, and effectively solves the problem of the warp of the cover caused by the heat and the presser failure caused by the warp.
又一対のアームはサイズの異なるICソケットに適合する間隔を持って組付けることができ、これによりサイズの異なる押え部材の支持に使用することができ、経済的である。 In addition, the pair of arms can be assembled with an interval suitable for IC sockets having different sizes, so that it can be used to support holding members having different sizes, which is economical.
又本発明は上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、上記押え部材は該アクチェーターの下降時に上方回動されて押え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成するICソケットを提供する。 Further, the present invention includes an actuator provided on the upper portion of the socket body so as to be movable up and down, and the presser member is rotated upward when the actuator is lowered to form a presser release state, and is rotated downward when the actuator is lifted. An IC socket for forming a state is provided.
又本発明は上記アクチェーターに上記ソケット本体へのICパッケージの搭載を許容するための中央開口を設け、上記押え部材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状態を形成すると共にICパッケージの搭載スペースを開放する構成としたICソケットを提供する。 In the present invention, the actuator is provided with a central opening for allowing the IC package to be mounted on the socket body, and the presser member is rotated upward through the central opening when the actuator is lowered, so that the presser is released. Provided is an IC socket which is formed and has a structure for opening an IC package mounting space.
上記ICソケットにより、アクチェーターをロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチェーターを押え部材に有効に作用させて、その機能を適切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開口を通してICパッケージをソケット本体に搭載する目的も支障なく達成できる。 With the above IC socket, the actuator can be moved up and down easily by the robot, and this actuator can be effectively operated on the presser member to exert its function appropriately, and the IC package can be socketed through the central opening of the actuator. The purpose of mounting on the main body can be achieved without hindrance.
又本発明はソケット本体に搭載したICパッケージの上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたICソケットにおいて、上記放熱部材を並行して延在する一対のアームの自由端部に回動可に架橋支持し、該一対のアームの基端部を上記ソケット本体に回動可に支持し、上記一対のアームと放熱部材が下方回動して上記放熱状態を形成すると共に、同一対のアームと放熱部材が上方回動して放熱解除状態を形成する構成を有し、更に上記放熱部材の上面に係合して同放熱部材による上記ICパッケージの上面への接触状態を保持するラッチを備えるICソケットを提供する。
上記ラッチは後記するアクチェーターと連動して係合位置と係合解除位置に作動せしめる。又上記ラッチを内外への移動を案内する案内手段により上記係合位置と係合解除位置に作動せしめる。
Further, the present invention provides an IC socket having a heat radiating member that is in contact with the upper surface of an IC package mounted on the socket body to form a heat radiating state, wherein the heat radiating member is wound around the free ends of a pair of arms extending in parallel. The base end of the pair of arms is rotatably supported by the socket body, and the pair of arms and the heat dissipating member rotate downward to form the heat dissipating state. A latch that has a configuration in which the arm and the heat dissipating member rotate upward to form a heat dissipating release state, and further engages with the upper surface of the heat dissipating member to hold the contact state with the upper surface of the IC package by the heat dissipating member An IC socket comprising:
The latch is operated to an engagement position and an engagement release position in conjunction with an actuator described later. Further, the latch is operated to the engagement position and the engagement release position by guide means for guiding the movement in and out.
この放熱構造により一対のアーム間に充分な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。 This heat dissipation structure ensures a sufficient heat dissipation space between the pair of arms, and effectively solves the problem of the warp of the cover due to the heat and the press failure associated with the warp.
又一対のアームはサイズの異なるICソケットに適合する間隔を以って組付けることができ、これによりサイズの異なる放熱部材の支持に使用することができ、経済的である。 In addition, the pair of arms can be assembled with an interval suitable for IC sockets having different sizes, which can be used to support heat radiating members having different sizes, which is economical.
又本発明は上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アクチェーターの下降時に上方回動されてICパッケージに対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて同放熱状態を形成するICソケットを提供する。 Further, the present invention includes an actuator provided on the upper portion of the socket body so as to be movable up and down, and the heat dissipating member is rotated upward when the actuator is lowered to form a heat release state for the IC package, and is rotated downward when the actuator is raised. An IC socket that provides the same heat dissipation state is provided.
又本発明は上記アクチェーターに上記ソケット本体へのICパッケージの搭載を許容するための中央開口を設け、上記放熱部材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成すると共にICパッケージの搭載スペースを開放する構成としたICソケットを提供する。 In the present invention, the actuator is provided with a central opening for allowing the IC package to be mounted on the socket body, and the heat dissipating member is turned upward through the central opening when the actuator is lowered to release the heat release state. Provided is an IC socket which is formed and has a structure for opening an IC package mounting space.
上記ICソケットにより、アクチェーターをロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチェーターを放熱部材に有効に作用させて、その機能を適切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開口を通してICパッケージをソケット本体に搭載する目的も支障なく達成できる。 With the above IC socket, the actuator can be operated up and down easily by the robot, and this actuator can be effectively operated on the heat radiating member so that its function can be exerted properly, and the IC package can be socketed through the central opening of the actuator. The purpose of mounting on the main body can be achieved without hindrance.
図1乃至図11において、1は平面視略方形の絶縁材から成るソケット本体、2はICパッケージであり、該ICパッケージ2はソケット本体1の上面中央部に形成されたIC搭載スペース3に搭載し、ICパッケージ2の外部接点4をソケット本体1が保有せるコンタクト5に接触せしめる。
In FIG. 1 to FIG. 11,
ICパッケージ2はその底面に多数の外部接点4を有し、該外部接点4は導電ボール又は導電箔又は導電突起等で形成されている。
The
他方コンタクト5は上記外部接点4に対応する配置を以ってソケット本体1の底壁に圧入等して植設され、該植設部から上方へ延びる接触片部6と、植設部から底壁下方へ突出する端子部7とを有する。
The
上記コンタクト5は細長い導電条片からなり、その上部で接触片部6を、下部で端子部7を夫々形成している。
The
接触片部6は一方側へ突出する曲げ部8を有し、これにより上下方向へ弾性的に撓むことができ、又側方へ弾性的に撓むことができる。
The
上記IC搭載スペース3内にはICパッケージ2を載置するIC搭載台9を設け、該IC搭載台9をばね10により上下動可に支持する。従ってIC搭載台9はばね10に抗し下降し、ばね10の復元力により上昇し一定レベルにおいて待機状態を形成している。
An
上記IC搭載台9にコンタクト5及び外部接点4に対応した多数の貫通孔11を設け、この貫通孔11内にコンタクト5の先端、即ち接触片部6の先端を下から挿入する。接触片部6の先端はIC搭載台9の上面より突出しないように挿入深さを設定しつつ、貫通孔11の内壁により位置規制して外部接点4との正確な対応状態を形成する。
A plurality of through
ICパッケージ2はIC搭載台9の各コーナー部に設けた定規部材12に案内されつつ、同搭載台9の上面に載置され、これによって各コンタクト5の先端部と各外部接点4とを正確に対向せしめる。
The
図2乃至4と図6乃至8に示すように、上記搭載台9の上面に載置されたICパッケージ4を下方へ押圧すると、同パッケージ4と一緒にIC搭載台9が下降する。
As shown in FIGS. 2 to 4 and FIGS. 6 to 8, when the
この結果コンタクト5の先端が外部接点4に突き当てられ、ICパッケージ2及びIC搭載台9の下降が進行するに伴ない、接触片部6に圧縮力が加わってこれを弾力に抗し側方へ撓ませて弾力を蓄え、該接触片部6の復元力によって接触片部6の先端部を外部接点4に弾力的に加圧接触せしめる。
As a result, the tip of the
この加圧接触を招来せしめ且つ保持する手段として、ICパッケージ2の対向する二辺又は四辺の上面に係合する複数のラッチ13と、該ラッチ13を係合位置と係合解除位置に作動せしめるアクチェーター14とを備える。
As means for inviting and holding the pressure contact, a plurality of
上記アクチェーター14はソケット本体1の上部に上下動可に被装され、その中央部にIC搭載スペース3と対応する中央開口15を有する。
The
換言するとアクチェーター14は図1,図5に示すように、中央開口15を有する枠形部材によって形成し、アクチェーター14をソケット本体1との間に介装したばね16によって弾持する。
In other words, as shown in FIGS. 1 and 5, the
例えばアクチェーター14を形成する枠形部材の各コーナー部を上記ばね16によって弾持する。アクチェーター14は該ばね16に抗し垂直に下降し、同ばねの復元力によって垂直に上昇する。
For example, each corner portion of the frame-shaped member forming the
上記ラッチ13は上記アクチェーター14の上下動と連動して係合位置と係合解除位置とに作動し、この係合位置において後記する押え部材22又は放熱部材23とICパッケージ2とIC搭載台9に押下力を与え、夫々をばね10に抗し下降せしめる。
The
具体例として、上記ラッチ13をアクチェーター14たる枠形部材の枠壁の内側に配しラッチ13の外端部を連結軸17によってアクチェーター14の枠壁に回動可に支持すると共に、内端部を図5,図6等に示す滑り子18によって遊動可に支持する。
As a specific example, the
この遊支構造の一例として、ラッチ13の内端部にピン20を貫設し、このピン20の両端をラッチ13の側面より突出させて上記滑り子18を形成し、ピン20の両端、即ち滑り子18をソケット本体1に設けたカム孔21に滑合する。
As an example of this free support structure, a
滑り子18とカム孔21はラッチ13の内端の内外への移動を案内する案内手段を形成している。上記滑り子18をソケット本体1側に設け、カム孔21をラッチ13側に設けることができる。
The
図4,図8に示すように、アクチェーター14が上昇している時、これに追随してラッチ13の外端が連結軸17により引き上げられ、同時にラッチ13の内端が滑り子18とカム孔21に案内されてIC搭載スペース3内へ移動しつつ下方へ回動し、これにより係止爪19がICパッケージ2の上面に重ねられた後記する押え部材22又は放熱部材23の上面縁部に係合しつつ、三者22,2,9又は23,2,9をばね10に抗し下方へ押し下げ、前記コンタクト5と外部接点4の加圧接触が得られる。
As shown in FIGS. 4 and 8, when the
該押え部材22は図12,図13に示すように、その中央部を並行して延在する一対のアーム24,25の自由端部間に軸26により回動可に架橋支持し、該アーム24,25の基端部を上記ソケット本体1の一端に軸27により回動可に支持する。アーム24,25はばね31により下方回動方向へ付勢している。
As shown in FIGS. 12 and 13, the pressing
又図5乃至図8に示すように、放熱部材23を並行して延在する一対のアーム24,25の自由端部間に軸26により回動可に支持し、該アーム24,25の基端部を上記ソケット本体1の一端部に軸27によりに回動可に支持する。上記アーム24,25はばね31により下方回動方向へ付勢している。
Further, as shown in FIGS. 5 to 8, the
好ましくは、上記押え部材22及び放熱部材23は軸26により遊動可に支持する。例えば軸26の両端をアーム24,25の自由端に設けた孔28に遊合し、孔28の許容する範囲において押え部材22又は放熱部材23は自由に遊動できるようにする。図1乃至図4に示すように、上記ソケット本体1の上部に上下動可に設けた前記アクチェーター14を備え、押え部材22は該アクチェーター14の下降時に上方回動されて押え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成する。
Preferably, the pressing
同様に、放熱部材23は上記アクチェーター14の下降時に上方回動されてICパッケージ2に対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて同放熱状態を形成する。
Similarly, the
前記の如く、上記アクチェーター14は上記ソケット本体1のIC搭載スペース3へのICパッケージ2の搭載を許容するための中央開口15を有し、上記図1乃至図4に示す押え部材22は上記アクチェーター14の下降時に上記中央開口15を通して上方回動がなされて上記押え解除状態を形成すると共に、ICパッケージ2の搭載スペース3を開放する。
As described above, the
同様に、図5乃至図8に示す放熱部材23は上記アクチェーター14の下降時に上記中央開口15を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成すると共にICパッケージ2の搭載スペース3を開放する。
Similarly, the
上記の如く、アクチェーター14の上下動と連動してアーム24,25が軸27を支点として上下に回動すると同時に、押え部材22又は放熱部材23が上下に回動する。
As described above, in conjunction with the vertical movement of the
上記アクチェーター14とアーム24,25とを連動させるための手段として、例えば上記アーム24,25の基端から受圧部29を突設し、他方アクチェーター14の枠壁に上記受圧部29と対応する加圧部30を設け、図3及び図7に示すように、アクチェーター14の枠壁をロボット又は手指により押下げ操作して下降させた時に、加圧部30が受圧部29を押し下げ、これにより図2,図6に示すように、アーム24,25がばね31に抗し押え部材22及び放熱部材23と一緒に上方へ回動し、略直立状態を形成する。該アーム24,25の回転角は略90度付近に設定する。
As means for linking the
アーム24,25はその軸支部付近の外側面がアクチェーター14の中央開口15の内面、即ち中央開口を形成する枠壁の内面に当接して回動を阻止され、上記直立状態を保つ。この結果、IC搭載スペース3を略完全に開放し、ICパッケージ2を垂直方向において容易に装脱可能とする。
The
又図3,4及び図7,8に示すように、アクチェーター14の枠壁に与えていたロボット又は手指による押下げ力を解除すると、アクチェーター14はばね16により自動的に上昇し、これに伴ないアーム24,25はばね31の引張力と自重により押え部材22及び放熱部材23と一緒に下方へ回動し、押え部材22又は放熱部材23をICパッケージ2の上面に重ねる。
3, 4, 7, and 8, when the pressing force applied to the frame wall of the
他方上記アクチェーター14の上昇に連動して、ラッチ13の外端が上方へ引き上げられ、これに伴ないラッチ13の内端に設けた係止爪19がIC搭載スペース3内へせり出しつつ下方へ回動して、上記押え部材22の上面縁部又は放熱部材23の上面縁部に係合し、係止爪19の下方回動の進行に伴ない、押え部材22又は放熱部材23とICパッケージ2とIC搭載台9に押下げ力を与え、これらをばね10に抗し下降せしめる。この結果、前記外部接点4とコンタクト5との加圧接触が得られる。
On the other hand, the outer end of the
図1乃至図8においては、一個の押え部材22と一個の放熱部材23を設けた場合を例示したが、図9乃至図11は二個の押え部材22と二個の放熱部材23を備えたICソケットを例示している。この場合、前記アーム24,25の対を二対使用し、一対のアーム24,25の基端を軸27によりソケット本体1の一端に回動可に支持すると共に、他の一対のアーム24,25の基端を軸27によりソケット本体1の他端に回動可に支持し、各対のアーム24,25の自由端間に一対の押え部材22又は放熱部材23を夫々架橋支持する。
1 to 8 exemplify the case where one holding
各対のアーム24,25はアクチェーター14の上下動に伴ない、同アクチェーター14の対向する二辺の枠壁によって押下げ又は押下げ解除されて上下に回動する。各対のアームの構造とアクチェーター14との連動構造は前記の通りである。
As the
図14,図15はアーム24,25を下方回動して押え部材22又は放熱部材23をICパッケージ2に作用させる場合に、下方回動したアーム24,25の自由端部をロックレバー32によりソケット本体1に係合して押え部材22による押え状態、又は放熱部材23による放熱状態を保持する例を示している。
14 and 15, when the
上記ロックレバー32はアーム24,25に回動可に軸支するか、又はソケット本体1に回動可に軸支し、ばねにより係合方向に付勢し、アーム24,25をばね34に抗し下方回動した時にロックレバー32による係止状態が自動的に形成されるようにしている。
The
上記ロックレバー32はその受圧部33を既述したアクチェーター14の下降時に押圧して上記係止を解除する。これによってアーム24,25はばね34の弾力に従い上方へ回動し、IC搭載スペース3を開放する。
The
図14,図15の例示においても、アーム24,25及び押え部材22又は放熱部材23は、アクチェーター14の中央開口15を通して上下に回動する構造を採ることができる。
14 and 15, the
図5乃至図9は押え部材22に放熱部材23を設けた場合を例示している。換言すると押え部材22と放熱部材23の双方をアーム24,25を介してソケット本体1に上下回動可に取付けた場合を例示している。押え部材22の各コーナ部に放熱部材23の各コーナ部を螺子35により一体に組付けると共に、該螺子35に巻装したばね36により放熱部材23を押え部材22に押し付けるように弾持すると共に、放熱部材23がばね36に抗し押え部材22から上方へ離間する方向へ移動可能にする。
5 to 9 illustrate the case where the
上記押え部材22は中央開口37を有し、上記放熱部材23はその下面中央部に上記中央開口37を通しICパッケージ2の上面中央部に加圧接触する受熱ランド部38が突設されている。
The pressing
図8に示すように、アーム24,25が下方回動された時に、図2乃至図4に示すように、押え部材22が下方回動されてICパッケージ2の上面周縁部を下方へ押圧すると共に、放熱部材23の受熱ランド部38がICパッケージ2のICチップが埋設された上面中央部に加圧接触する。
As shown in FIG. 8, when the
即ちラッチ13が押え部材22の上面縁部に係合して該押え部材22をばね16の復元力により下方へ押圧することにより、押え部材22がICパッケージ2の上面縁部に加圧接触し、同時に放熱部材23の受熱ランド部38がばね36によりICパッケージ2の上面中央部に加圧接触する。この時放熱部材23はばね36を圧縮しつつ上方へ移動され、ばね36の復元力でICパッケージ2の上面への加圧接触力が高められる。
That is, the
次に図16,図17は押え部材22又は放熱部材23を支持するアーム24,25と、アクチェーター14とをリンク39を介して連動するように連結した場合を例示している。
Next, FIGS. 16 and 17 illustrate the case where the
図示のように、アーム24,25を軸27を介してソケット本体1に回動可に支持すると共に、該軸27から突出するアーム24,25の後端をリンク39の一端に軸40を介し回動可に支持し、該リンク39の他端を軸41によりアクチェーター14の枠壁に設けた長孔42に遊合する。
As shown in the figure, the
図16に示すように、アクチェーター14が上昇している時、軸41が長孔42の下端により上方へ引き上げられつつ、軸41を介してリンク39が上方へ引き上げられ、これに伴ないアーム24,25の後端が上方へ引き上げられ、この結果アーム24,25の自由端側と押え部材22又は放熱部材23が軸27を支点として下方へ回動され、ICパッケージ2の上面に加圧接触する。
As shown in FIG. 16, when the
又図17に示すようにアクチェーター14をばね16に抗し下降操作すると、軸41が長孔42の上端により押し下げられつつ、リンク39が軸41を介して下方ヘ押し下げられ、この結果アーム24,25の自由端側と押え部材22又は放熱部材23が軸41を支点としてばね31に抗し回動し、アクチェーター14の中央開口15を通し起立状態となり、ICパッケージの搭載スペース3を開放する。
17, when the
前記の通り、従来のICソケットはカバーと押え部材又は放熱部材の組立体がICパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材又は放熱部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない。 As described above, in the conventional IC socket, the assembly of the cover and the holding member or the heat radiating member covers the upper surface and the periphery of the IC package so as to hinder the heat radiation effect, and the problem of the warp of the cover caused by this heat is promoted. Reduce effect. Also, a cover with different dimensions must be prepared for changing the size of the holding member or the heat radiating member.
これらの欠点は本発明による一対の並行して延びる回動アーム間に押え部材又は放熱部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。 These disadvantages can be effectively eliminated by the structure in which the pressing member or the heat radiating member is rotatably supported by the bridge between the pair of parallel extending arms according to the present invention.
即ち、一対となるアーム間に充分な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴なう押え不全又は放熱不全の問題を有効に解消する。 That is, a sufficient heat radiation space is secured between the pair of arms, and the problem of the warp of the cover due to the heat, the presser failure due to the warp or the heat radiation failure is effectively solved.
又対となるアームはサイズの異なるICソケットに適合する間隔を以って組付けることができ、これによりサイズの異なる押え部材又は放熱部材の支持に使用することができ、経済的である。 In addition, the pair of arms can be assembled with an interval suitable for IC sockets of different sizes, so that it can be used to support holding members or heat dissipation members of different sizes, which is economical.
又ICソケットにおけるICパッケージの放熱構造としては特許第2656901号に知られるように、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する部位をICパッケージの上面に接触させている。 Further, as known in Japanese Patent No. 2656901, as a heat dissipation structure of an IC package in an IC socket, one end of a presser cover is rotatably attached to one end of a socket body, and heat is dissipated in an opening formed in a central portion of the presser cover. A member is fixedly attached, and a portion protruding inward from the opening is brought into contact with the upper surface of the IC package.
然しながら、上記ICソケットにおいてはカバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行してICパッケージの上面に接し、ICパッケージの片上り、これに伴なう位置ずれ、更にはICパッケージの外部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有している。 However, in the above IC socket, one end of the heat radiating member comes into contact with the upper surface of the IC package in advance as the cover is rotated downward, and the IC package rises up, the resulting positional displacement, and further the external contact of the IC package. Or, there is a problem that either contact deformation occurs.
この欠点は本発明による一対の並行して延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。 This disadvantage can be effectively eliminated by the structure in which the heat radiating member is rotatably supported by the bridge between the pair of parallel extending arms according to the present invention.
又前記の通り、特公平6−105630号に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを設けてICパッケージの位置決めレバーやコンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上下動するアクチェーターと協働してアクチェーターの中央開口を通してのICパッケージの装脱作業を適正に行なわせながら、押え部材又は放熱部材によって、押え目的と放熱目的とが有効に達成される。 As described above, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-105630, an actuator that moves vertically up and down with respect to the socket body to provide an IC package positioning lever and a socket that opens and closes a contact is widely used. While holding the IC package properly through the central opening of the actuator in cooperation with the vertically moving actuator, the holding member and the heat radiating member can effectively achieve the holding purpose and the heat radiating purpose.
1 ソケット本体
2 ICパッケージ
3 IC搭載スペース
4 IC外部接点
5 コンタクト
6 コンタクト接触片部
7 コンタクト端子部
8 コンタクト曲げ部
9 IC搭載台
10 IC搭載台支持ばね
11 IC搭載台貫通孔
12 IC搭載台定規部材
13 ラッチ
14 アクチェーター
15 中央開口部
16 アクチェーター支持ばね
17 ラッチ連結軸
18 滑り子
19 係止爪
20 ピン
21 カム孔
22 押え部材
23 放熱部材
24 アーム
25 アーム
26 軸(押え部材と放熱部材回動用)
27 軸(アーム回動用)
28 長孔
29 アーム受圧部
30 加圧部
31 ばね
32 ロックレバー
33 ロックレバー受圧部
34 開放ばね
35 螺子
36 ばね
37 中央開口
38 受熱ランド部
39 リンク
40 軸
41 軸
42 長孔
DESCRIPTION OF
27 axes (for arm rotation)
28
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