JP2020148491A - Ic package testing apparatus - Google Patents

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良 川村
Ryo Kawamura
良 川村
智幸 稲葉
Tomoyuki Inaba
智幸 稲葉
隼平 中川
Jumpei Nakagawa
隼平 中川
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Abstract

To provide an IC package testing apparatus capable of effectively applying pressure to an IC package, pressing a terminal of each probe in a socket with an appropriate stress while fixing the IC package to the socket, and facilitating attachment and detachment of the IC package.SOLUTION: An IC package testing apparatus 1 of the present invention performs testing by placing an IC package on a socket provided on a printed circuit board. The IC package testing apparatus 1 includes a base 2 fixed to the printed circuit board, and a cover 3 attachable to and detachable from a base 2. A latch 5 provided in the cover 3 is engaged with the base 2, and the cover 3 presses an upper surface of the IC package. The latch 5 is pivotally supported by a lever 4 pivotally supported by the cover 3 so as to be swingable.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明はＬＧＡ集積回路やＢＧＡ集積回路などの表面実装用集積回路（以下、ＩＣパッケージと記す）をプリント基板上に取付けられたソケット内に収容して、プリント基板上のパターンと電気的に接続されるＩＣパッケージを試験するための装置に関するものである。 In the present invention, a surface mount integrated circuit (hereinafter referred to as an IC package) such as an LGA integrated circuit or a BGA integrated circuit is housed in a socket mounted on a printed circuit board and electrically connected to a pattern on the printed circuit board. It relates to an apparatus for testing an IC package to be used.

従来のＩＣパッケージを試験するための集積回路用ソケットは、ベースがプリント基板に固定され、ベースにはプローブが収容され、当該ソケットにＬＧＡ集積回路やＢＧＡ集積回路であるＩＣパッケージが収容される。そして、ベースの上面から蓋板を用いてＩＣパッケージが固定、押下されることによって、ＩＣパッケージのバンプは、プローブを介してプリント基板に形成されているパターンに電気的に接続される（特許文献１）。 In an integrated circuit socket for testing a conventional IC package, a base is fixed to a printed circuit board, a probe is housed in the base, and an IC package which is an LGA integrated circuit or a BGA integrated circuit is housed in the socket. Then, by fixing and pressing the IC package from the upper surface of the base using the lid plate, the bumps of the IC package are electrically connected to the pattern formed on the printed circuit board via the probe (Patent Document). 1).

ここで用いられるプローブは、円筒体と、当該円筒体の上下端に摺動自在に収容された端子と、円筒体内に収容され端子に付勢するスプリングと、を備え、ＩＣパッケージのバンプが端子を押したときに、端子が円筒体に接触し、ＩＣパッケージとプリント基板が通電する仕組みである。すなわち、ＩＣパッケージとプリント基板が電気的に接続されるためには、プローブのスプリングに抗してＩＣパッケージが端子を押下する必要がある。 The probe used here includes a cylinder, terminals slidably housed in the upper and lower ends of the cylinder, and springs housed in the cylinder and urges the terminals, and the bumps of the IC package are terminals. When is pressed, the terminals come into contact with the cylinder, and the IC package and the printed circuit board are energized. That is, in order for the IC package and the printed circuit board to be electrically connected, it is necessary for the IC package to push the terminals against the spring of the probe.

ＩＣパッケージを固定、押下する手段としては、図７に示すような、蓋板２１に設けられた開閉可能なフック２２を、蓋板２１を押下しながらベースに係止する構造（ワンタッチキャップ型）、図８および図９に示すような、ワンタッチキャップ型の構造の上に押圧力を付加することを可能とした、蓋板２３に設けられたスクリュー２４、蓋板２５に設けられたハンドル付スクリュー２６の操作によって、蓋板とベースをネジ止めする構造（スクリュー型、ハンドルスクリュー型）などが採用されている。 As a means for fixing and pressing the IC package, a structure (one-touch cap type) in which an openable / closable hook 22 provided on the lid plate 21 is locked to the base while pressing the lid plate 21 as shown in FIG. , A screw 24 provided on the lid plate 23 and a screw with a handle provided on the lid plate 25, which made it possible to apply a pressing force on the one-touch cap type structure as shown in FIGS. 8 and 9. A structure (screw type, handle screw type) for screwing the lid plate and the base by the operation of 26 is adopted.

特開２０００−３４０３２６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-340326

近年のＩＣパッケージは、精密化によってバンプの数が飛躍的に増大している。このようなＩＣパッケージを上述したソケットを用いて試験しようとすると、ソケット内のプローブの数も膨大になる。プローブごとに端子およびスプリングが配されているため、端子を押下するために必要なＩＣパッケージの上方から加える圧力は、プローブの数に比例して大きくなる。 In recent years, the number of bumps in IC packages has increased dramatically due to refinement. When an attempt is made to test such an IC package using the socket described above, the number of probes in the socket becomes enormous. Since terminals and springs are arranged for each probe, the pressure applied from above the IC package required to press the terminals increases in proportion to the number of probes.

上述したワンタッチキャップ型の構造では、作業者が蓋板を押す力がプローブの弾性力を超えることができない場合がある。また、ハンドルスクリュー型の構造では、圧力の過不足によって試験の正確性が担保されないばかりか、ソケットの破損を引き起こしやすくなる。また、ＩＣパッケージの交換にも時間を要し、試験の効率の悪化、蓋板そのもの大型化などといった課題がある。 In the one-touch cap type structure described above, the force of the operator pushing the lid plate may not exceed the elastic force of the probe. Further, in the handle screw type structure, not only the accuracy of the test is not guaranteed due to the excess or deficiency of pressure, but also the socket is liable to be damaged. In addition, it takes time to replace the IC package, and there are problems such as deterioration of test efficiency and an increase in the size of the lid plate itself.

そこで、本発明は、ＩＣパッケージに効率よく圧力を加えてＩＣパッケージをソケットに固定しながらソケット内の各プローブの端子を適切な力で押下し、ＩＣパッケージの着脱を容易にするＩＣパッケージ試験装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention is an IC package test device that efficiently applies pressure to the IC package to fix the IC package to the socket and presses the terminals of each probe in the socket with an appropriate force to facilitate the attachment / detachment of the IC package. The purpose is to provide.

すなわち、本発明は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、本発明のＩＣパッケージ試験装置は、プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、前記カバーに設けられたラッチが前記ベースに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記カバーに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とする。 That is, the present invention aims to achieve the above-mentioned object, and the means of claim 1 is that the IC package test apparatus of the present invention places an IC package in a socket provided on a printed circuit board to perform a test. In an IC package test apparatus, a base fixed to a printed circuit board and a cover that can be attached to and detached from the base are provided, and a latch provided on the cover is locked to the base, and the cover presses the upper surface of the IC package. However, the latch is swingably pivotally supported by a lever swingably supported by the cover.

また、請求項２の手段は、本発明のＩＣパッケージ試験装置は、プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、前記ベースに設けられたラッチが前記カバーに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記ベースに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とする。 Further, the means of claim 2 is that the IC package test apparatus of the present invention is an IC package test apparatus in which an IC package is placed in a socket provided on a printed circuit board to perform a test, and a base fixed to the printed circuit board and a base. A removable cover is provided on the base, a latch provided on the base is locked to the cover, the cover presses the upper surface of the IC package, and the latch swings on the base. It is characterized in that it is oscillatingly supported by a supported lever.

請求項１および２の構成によって、本発明のＩＣパッケージ試験装置は、ＩＣパッケージに所定の圧力を均等にかけることができ、ソケットに収容されたプローブとＩＣパッケージとの通電が良好となる。また、プローブのスプリングの抵抗が大きくても、ＩＣパッケージ試験装置の着脱が容易となる。さらに、カバーにヒートシンクを装着すること、カバーを開口型として試験中のＩＣパッケージの評価をすることといった、カバーの加工による機能性の向上が可能となる。 According to the configurations of claims 1 and 2, the IC package test apparatus of the present invention can evenly apply a predetermined pressure to the IC package, and the probe housed in the socket and the IC package are well energized. Further, even if the resistance of the probe spring is large, the IC package test device can be easily attached and detached. Further, it is possible to improve the functionality by processing the cover, such as attaching a heat sink to the cover and evaluating the IC package under test with the cover as an opening type.

第１の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。It is a perspective view of the IC package test apparatus of this invention in 1st Example. 第１の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の平面図、正面図および側面図である。It is a top view, a front view and a side view of the IC package test apparatus of this invention in 1st Example. 第１の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置のラッチの動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the operation of the latch of the IC package test apparatus of this invention in 1st Example. 第２の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。It is a perspective view of the IC package test apparatus of this invention in 2nd Example. 第２の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の平面図、正面図および側面図である。It is a top view, a front view and a side view of the IC package test apparatus of this invention in 2nd Example. 第２の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置のラッチの動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the operation of the latch of the IC package test apparatus of this invention in 2nd Example. 従来例のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。It is a perspective view of the IC package test apparatus of a conventional example. 従来例のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。It is a perspective view of the IC package test apparatus of a conventional example. 従来例のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。It is a perspective view of the IC package test apparatus of a conventional example.

以下、本発明を実施するための形態を図面にしたがって説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の第１の実施例におけるＩＣパッケージ試験装置１の斜視図である。ＩＣパッケージ試験装置１は、図示しないプリント基板に設けられたＩＣパッケージを収容するソケットであり、ソケットは、プリント基板に固定されたベース２および、ベース２に着脱可能なカバー３を備える。カバー３は、レバー４およびラッチ５を備える。図２（ａ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１の平面図であり、図２（ｂ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１の正面図であり、図２（ｃ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１の側面図である。レバー４はカバー３の正面部および背面部に揺動可能に軸支され、ラッチ５はレバー４に揺動可能に軸支される。 FIG. 1 is a perspective view of the IC package test apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The IC package test device 1 is a socket for accommodating an IC package provided on a printed circuit board (not shown), and the socket includes a base 2 fixed to the printed circuit board and a cover 3 detachable from the base 2. The cover 3 includes a lever 4 and a latch 5. FIG. 2A is a plan view of the IC package test device 1 of this embodiment, FIG. 2B is a front view of the IC package test device 1 of this embodiment, and FIG. 2C is a front view. , It is a side view of the IC package test apparatus 1 of this Example. The lever 4 is swingably pivotally supported on the front and back portions of the cover 3, and the latch 5 is swingably shaft-supported on the lever 4.

図３は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１のラッチ５の動作を説明する断面図である。ベース２に設けられたプローブ収容部６にＩＣパッケージ７が載置され、ベース２の上方からカバー３が装着される。 FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the operation of the latch 5 of the IC package test device 1 of this embodiment. The IC package 7 is placed on the probe accommodating portion 6 provided on the base 2, and the cover 3 is mounted from above the base 2.

レバー４は、レバー下部４ａおよびカバー３に挿通されるレバーピン８を軸として揺動可能となるように構成される。また、ラッチ５は、ラッチ上部５ａおよびレバー４に挿通されるラッチピン９を軸として揺動可能となるように構成される。ラッチ下部５ｂは、ベース２の段部２ａに係止可能とするために幅広の鉤爪状に形成される。カバー３に螺着されているネジ１０は、レバーピン８の固定に用いられる。ラッチピン９は、脱落しないように両端がリベット状に加工される。 The lever 4 is configured to be swingable around a lever pin 8 inserted through the lever lower portion 4a and the cover 3. Further, the latch 5 is configured to be swingable around the latch pin 9 inserted through the latch upper portion 5a and the lever 4. The latch lower portion 5b is formed in a wide claw shape so as to be able to be locked to the step portion 2a of the base 2. The screw 10 screwed to the cover 3 is used for fixing the lever pin 8. Both ends of the latch pin 9 are processed into a rivet shape so as not to fall off.

図３（ａ）は、レバー４のレバー上部４ｂを操作してレバー４を外側に開く動作を示す。このとき、レバー４の回動に伴い、レバー４に軸支されたラッチ５は下方に移動する。図３（ｂ）の位置までレバー４を開くと、ラッチ下部５ｂの先端は、ベース２の段部２ａの下方に回り込むことができる。ここで図３（ｃ）のように、ラッチ下部５ｂを段部２ａに係止し、図３（ｄ）のようにレバー４がカバー３に接するようにレバー４を起こすと、カバー３は、ＩＣパッケージ７の上面を押圧した状態で、ベース２に固定される。 FIG. 3A shows an operation of operating the lever upper portion 4b of the lever 4 to open the lever 4 outward. At this time, as the lever 4 rotates, the latch 5 pivotally supported by the lever 4 moves downward. When the lever 4 is opened to the position shown in FIG. 3B, the tip of the latch lower portion 5b can wrap around below the step portion 2a of the base 2. Here, as shown in FIG. 3C, the latch lower portion 5b is locked to the step portion 2a, and the lever 4 is raised so that the lever 4 is in contact with the cover 3 as shown in FIG. 3D. The IC package 7 is fixed to the base 2 with the upper surface pressed.

ＩＣパッケージ７の取り外しは、装着の逆の手順となる。まず、レバー上部４ｂを操作してレバー４を外側に開く。このとき、図３（ｂ）の位置までレバー４を開くと、ラッチ下部５ｂの先端は、ベース２の段部２ａの外側に開くことができる。ラッチ下部５ｂを開いた状態でカバー３を上方に持ち上げれば、ＩＣパッケージ７をＩＣパッケージ試験装置１から取り外すことができる。 Removing the IC package 7 is the reverse procedure of mounting. First, the lever upper portion 4b is operated to open the lever 4 to the outside. At this time, when the lever 4 is opened to the position shown in FIG. 3B, the tip of the latch lower portion 5b can be opened to the outside of the step portion 2a of the base 2. The IC package 7 can be removed from the IC package test device 1 by lifting the cover 3 upward with the latch lower portion 5b open.

ベース２に装着されたカバー３は、ＩＣパッケージ７に所定の圧力を均等にかけることができ、ソケットのプローブ収容部６に収容された各プローブとＩＣパッケージ７との通電が良好となる。また、ラッチ５は、レバーピン８を支点、レバー上部４ｂを力点、ラッチ下部５ｂを作用点として動作するため、各プローブのスプリングの抵抗が大きくても、ラッチ５がベース２に係止するための力が少なくて済み、ＩＣパッケージ７の着脱が容易となる。 The cover 3 mounted on the base 2 can evenly apply a predetermined pressure to the IC package 7, and the energization between each probe housed in the probe housing portion 6 of the socket and the IC package 7 becomes good. Further, since the latch 5 operates with the lever pin 8 as a fulcrum, the lever upper portion 4b as a force point, and the latch lower portion 5b as an action point, the latch 5 can be locked to the base 2 even if the spring resistance of each probe is large. The force is small, and the IC package 7 can be easily attached and detached.

また、本構成に拠れば、カバー３にヒートシンクを装着すること、カバー３を開口型として試験中のＩＣパッケージ７の評価をすることといった、カバー３の加工による機能性の向上が可能となる。 Further, according to this configuration, it is possible to improve the functionality by processing the cover 3, such as attaching a heat sink to the cover 3 and evaluating the IC package 7 under test with the cover 3 as an opening type.

図４は、本発明の第２の実施例におけるＩＣパッケージ試験装置１１の斜視図である。ＩＣパッケージ試験装置１１は、図示しないプリント基板に設けられたＩＣパッケージを収容するソケットであり、ソケットは、プリント基板に固定されたベース１２および、ベース１２に着脱可能なカバー１３を備える。ベース１２は、レバー１４およびラッチ１５を備える。図５（ａ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１の平面図であり、図５（ｂ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１の正面図であり、図５（ｃ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１の側面図である。レバー１４はベース１２の正面部および背面部に揺動可能に軸支され、ラッチ１５はレバー１４に揺動可能に軸支される。 FIG. 4 is a perspective view of the IC package test device 11 according to the second embodiment of the present invention. The IC package test device 11 is a socket for accommodating an IC package provided on a printed circuit board (not shown), and the socket includes a base 12 fixed to the printed circuit board and a cover 13 detachable from the base 12. The base 12 includes a lever 14 and a latch 15. 5 (a) is a plan view of the IC package test device 11 of this embodiment, FIG. 5 (b) is a front view of the IC package test device 11 of this embodiment, and FIG. 5 (c) is a front view. , It is a side view of the IC package test apparatus 11 of this Example. The lever 14 is swingably pivotally supported on the front and back portions of the base 12, and the latch 15 is swingably pivotally supported on the lever 14.

図６は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１のラッチ１５の動作を説明する断面図である。ベース１２に設けられたプローブ収容部１６にＩＣパッケージ１７が載置され、ベース１２の上方からカバー１３が装着される。 FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the operation of the latch 15 of the IC package test device 11 of this embodiment. The IC package 17 is placed on the probe accommodating portion 16 provided on the base 12, and the cover 13 is mounted from above the base 12.

レバー１４は、レバー上部１４ａおよびベース１２に挿通されるレバーピン１８を軸として揺動可能となるように構成される。また、ラッチ１５は、ラッチ下部１５ａおよびレバー１４に挿通されるラッチピン１９を軸として揺動可能となるように構成される。ラッチ上部１５ｂは、カバー１３の端部１３ａに係止可能とするために幅広の鉤爪状に形成される。ベース１２に螺着されているネジ２０は、レバーピン８の固定に用いられる。ラッチピン９は、脱落しないように両端がリベット状に加工される。 The lever 14 is configured to be swingable around a lever pin 18 inserted through the lever upper portion 14a and the base 12. Further, the latch 15 is configured to be swingable around a latch pin 19 inserted through the latch lower portion 15a and the lever 14. The latch upper portion 15b is formed in a wide claw shape so that it can be locked to the end portion 13a of the cover 13. The screw 20 screwed to the base 12 is used for fixing the lever pin 8. Both ends of the latch pin 9 are processed into a rivet shape so as not to fall off.

図６（ａ）は、レバー１４のレバー下部１４ｂを操作してレバー１４を外側に開く動作を示す。このとき、レバー１４の回動に伴い、レバー１４に軸支されたラッチ１５は上方に移動する。図６（ｂ）の位置までレバー１４を開くと、ラッチ上部１５ｂの先端は、カバー１３の端部１３ａの上方に回り込むことができる。ここで図６（ｃ）のように、ラッチ上部１５ｂを端部１３ａに係止し、図６（ｄ）のようにレバー１４がベース１２に接するようにレバー１４を起こすと、カバー１３は、ＩＣパッケージ１７の上面を押圧した状態で、ベース１２に固定される。 FIG. 6A shows an operation of operating the lever lower portion 14b of the lever 14 to open the lever 14 outward. At this time, as the lever 14 rotates, the latch 15 pivotally supported by the lever 14 moves upward. When the lever 14 is opened to the position shown in FIG. 6B, the tip of the latch upper portion 15b can wrap around above the end portion 13a of the cover 13. Here, as shown in FIG. 6 (c), the latch upper portion 15b is locked to the end portion 13a, and the lever 14 is raised so that the lever 14 is in contact with the base 12 as shown in FIG. 6 (d). The upper surface of the IC package 17 is pressed and fixed to the base 12.

ＩＣパッケージ１７の取り外しは、装着の逆の手順となる。まず、レバー下部１４ｂを操作してレバー１４を外側に開く。このとき、図６（ｂ）の位置までレバー１４を開くと、ラッチ上部１５ｂの先端は、カバー１３の端部１３ａの外側に開くことができる。ラッチ上部１５ｂを開いた状態でカバー１３を上方に持ち上げれば、ＩＣパッケージ１７をＩＣパッケージ試験装置１１から取り外すことができる。 Removing the IC package 17 is the reverse procedure of mounting. First, the lower part 14b of the lever is operated to open the lever 14 outward. At this time, when the lever 14 is opened to the position shown in FIG. 6B, the tip of the latch upper portion 15b can be opened to the outside of the end portion 13a of the cover 13. The IC package 17 can be removed from the IC package test device 11 by lifting the cover 13 upward with the latch upper portion 15b open.

ベース１２に装着されたカバー１３は、ＩＣパッケージ１７に所定の圧力を均等にかけることができ、ソケットのプローブ収容部１６に収容された各プローブとＩＣパッケージ１７との通電が良好となる。また、ラッチ１５は、レバーピン１８を支点、レバー下部１４ｂを力点、ラッチ上部１５ｂを作用点として動作するため、各プローブのスプリングの抵抗が大きくても、ラッチ１５がカバー１３に係止するための力が少なくて済み、ＩＣパッケージ１７の着脱が容易となる。 The cover 13 mounted on the base 12 can evenly apply a predetermined pressure to the IC package 17, and the energization between each probe housed in the probe housing portion 16 of the socket and the IC package 17 becomes good. Further, since the latch 15 operates with the lever pin 18 as a fulcrum, the lever lower portion 14b as a force point, and the latch upper portion 15b as an action point, the latch 15 can be locked to the cover 13 even if the spring resistance of each probe is large. The force is small, and the IC package 17 can be easily attached and detached.

また、本構成に拠れば、カバー１３にヒートシンクを装着すること、カバー１３を開口型として試験中のＩＣパッケージ１７の評価をすることといった、カバー１３の加工による機能性の向上が可能となる。 Further, according to this configuration, it is possible to improve the functionality by processing the cover 13, such as attaching a heat sink to the cover 13 and evaluating the IC package 17 under test with the cover 13 as an opening type.

１…ＩＣパッケージ試験装置、２…ベース、３…カバー、４…レバー、５…ラッチ、６…プローブ収容部、７…ＩＣパッケージ、８…レバーピン、９…ラッチピン、１０…ネジ。
１１…ＩＣパッケージ試験装置、１２…ベース、１３…カバー、１４…レバー、１５…ラッチ、１６…プローブ収容部、１７…ＩＣパッケージ、１８…レバーピン、１９…ラッチピン、２０…ネジ。

1 ... IC package test device, 2 ... base, 3 ... cover, 4 ... lever, 5 ... latch, 6 ... probe housing, 7 ... IC package, 8 ... lever pin, 9 ... latch pin, 10 ... screw.
11 ... IC package test device, 12 ... base, 13 ... cover, 14 ... lever, 15 ... latch, 16 ... probe housing, 17 ... IC package, 18 ... lever pin, 19 ... latch pin, 20 ... screw.

Claims (2)

プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、
プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、
前記カバーに設けられたラッチが前記ベースに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記カバーに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とするＩＣパッケージ試験装置。 In an IC package test device for testing by placing an IC package in a socket provided on a printed circuit board.
A base fixed to a printed circuit board and a removable cover on the base are provided.
A latch provided on the cover is locked to the base, the cover presses the upper surface of the IC package, and the latch is swingably supported by a lever swingably supported by the cover. An IC package test device characterized by being used. プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、
プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、
前記ベースに設けられたラッチが前記カバーに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記ベースに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とするＩＣパッケージ試験装置。

In an IC package test device for testing by placing an IC package in a socket provided on a printed circuit board.
A base fixed to a printed circuit board and a removable cover on the base are provided.
A latch provided on the base is locked to the cover, the cover presses the upper surface of the IC package, and the latch is swingably supported by a lever swingably supported by the base. An IC package test device characterized by being used.
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