KR101488959B1 - Test socket for a compatible - Google Patents
Test socket for a compatible Download PDFInfo
- Publication number
- KR101488959B1 KR101488959B1 KR20130054539A KR20130054539A KR101488959B1 KR 101488959 B1 KR101488959 B1 KR 101488959B1 KR 20130054539 A KR20130054539 A KR 20130054539A KR 20130054539 A KR20130054539 A KR 20130054539A KR 101488959 B1 KR101488959 B1 KR 101488959B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pressing
- semiconductor element
- pusher
- cover
- adapter
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 호환 가능한 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두께가 다르게 각각 제작되는 각 반도체 소자를 테스트하기 위해 장착되는 어댑터와 이 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체, 어댑터와 반도체 소자를 하측으로 가압하여 반도체 소자를 접속시키기 위한 푸셔, 베이스조립체에 힌지 연결되고, 래치에 의해 베이스조립체와 체결되며, 중앙부에 가압공이 통공되는 커버, 커버의 가압공에 나사결합되어 푸셔를 하측으로 가압하기 위한 스크류, 가압이 해제된 푸셔를 가압 전의 위치로 원위치시키기 위한 원위치수단, 및 스크류를 회전시키도록 구비되되, 반도체 소자의 두께에 따라 푸셔의 가압 정도를 다르게하여 해당 반도체 소자를 접속시키기 위한 레버수단으로 구성된다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 레버수단을 조작하여 상기 스크류를 하강시킴에 따라 상기 푸셔가 해당 반도체 소자를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시킬 수 있어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자를 호환하여 테스트할 수 있어 편리함을 제공하고, 비용을 절감하며, 작업효율성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a compatible test socket, and more particularly, to a socket for testing each semiconductor device manufactured to have a different thickness, a base assembly for mounting the adapter, A cover hinged to the base assembly for hinging to the base assembly for connecting the semiconductor element, a cover which is fastened to the base assembly by a latch and has a through hole at the center thereof, a screw screwed to the pushing hole of the cover to press the pusher downward, And lever means for rotating the screw so as to connect the corresponding semiconductor element with different degree of pressing of the pusher depending on the thickness of the semiconductor element .
According to the present invention, as the screw is lowered by operating the lever means in accordance with the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter, the pusher can press the semiconductor element downward and electrically connect it, Can be compatible and tested, thereby providing convenience, reducing cost, and improving work efficiency.
Description
본 발명은 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두께가 다르게 각각 제작되는 각 반도체 소자를 테스트하되, 하나의 테스트용 소켓에 장착하여 가압 위치를 다르게 적용하여 테스트가 이루어짐에 따라 편리함을 제공하고, 비용을 절감시키며, 작업효율을 향상시킬 수 있는 호환 가능한 테스트용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a socket, and more particularly, to a socket for testing each semiconductor device which is manufactured differently in thickness, which is mounted on a test socket and differently applied at a pressing position, And to a compatible test socket capable of improving work efficiency.
일반적으로, 집적회로 패키지는 인쇄회로기판(PCB)에 특정기능을 수행하도록 실장되는 것으로서, 생산된 후 소정의 테스트프로그램에 따라 성능테스트를 받게 되며, 테스트대상 집적회로 패키지를 집적회로 패키지용 소켓에 탑재한 상태에서 이루어진다.Generally, an integrated circuit package is mounted to perform a specific function on a printed circuit board (PCB), and is manufactured and then subjected to a performance test according to a predetermined test program. The integrated circuit package to be tested is mounted on a socket for an integrated circuit package Is carried out.
이때 테스트대상 집적회로 패키지에는 테스트피시비(Test PCB)의 테스트피시비단자로부터 집적회로 패키지용 소켓를 경유하여 테스트전기신호가 제공된다.At this time, a test electric signal is provided to the integrated circuit package to be tested from the test PCB terminal of the test PCB via a socket for an integrated circuit package.
이러한 종래 테스트용 패키지용 소켓은 등록특허 제10-0526754호에서 개진된 바와 같으며, 테스트대상 집적회로 패키지(이하, "반도체 소자"라 함.)를 장착하기 위한 어댑터가 구비되어 하측으로 눌러짐에 따라 테스트가 실시되는 것이다.Such conventional socket for testing packages is as disclosed in Japanese Patent Application No. 10-0526754, and has an adapter for mounting a test object integrated circuit package (hereinafter referred to as "semiconductor device") and is pushed downward The test is carried out in accordance with the test results.
이러한 종래 테스트용 소켓은 베이스조립체의 내부에 반도체 소자를 장착할 수 있는 어댑터와 이 어댑터를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시키기 위한 푸셔가 구비된다.Such a conventional socket for testing is provided with an adapter capable of mounting a semiconductor device inside the base assembly and a pusher for pressing the adapter downward to electrically connect it.
다시 말해, 반도체 소자를 어댑터에 장착 후, 레버를 조작하여 푸셔를 하측으로 가압함에 따라 반도체 소자의 접속이 이루어져 테스트가 이루어진다.In other words, after the semiconductor element is mounted on the adapter, the pusher is pressed downward by operating the lever, and the semiconductor element is connected and tested.
그러나 반도체 소자는 종류에 따라 각 사이즈가 다른 제작되는 것으로, 특히, 각 종류별로 두께가 다르게 제작됨에 따라, 두께에 따른 각 테스트용 소켓을 제작하여 두께별로 테스트가 이루어졌다.However, semiconductor devices are fabricated in different sizes according to the type. Particularly, since the thickness of each type is different, each test socket according to the thickness is manufactured and tested by thickness.
이러한 각 두께별 테스트용 소켓을 제작하는 비용이 발생되고, 각 테스트용 소켓이 위치된 장소로 각 반도체 소자를 분류하여 운반함은 물론, 각각 별도의 작업인원이 필요함에 따라 불편함이 발생되어 작업효율이 저하되는 문제점이 있다.
The cost of manufacturing the test socket for each thickness is generated, and each semiconductor device is sorted and transported to a place where each test socket is located. In addition, since a separate worker is required, inconvenience occurs, There is a problem that the efficiency is lowered.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 두께가 다르게 각각 제작되는 각 반도체 소자를 테스트하기 위해 장착되는 어댑터와 이 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체, 반도체 소자를 접속시키기 위해 가압하는 푸셔, 중앙부에 가압공이 통공되고, 베이스조립체에 선택적으로 체결되는 커버, 커버의 가압공에 나사결합되어 푸셔를 하측으로 가압하기 위한 스크류, 가압이 해제된 푸셔를 가압 전의 위치로 원위치시키기 위한 원위치수단, 및 스크류를 회전시키도록 구비되되, 반도체 소자의 두께에 따라 푸셔의 가압 정도를 다르게하여 해당 반도체 소자를 접속시키기 위한 레버수단으로 구성되어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자를 호환하여 테스트할 수 있어 편리함을 제공하고, 비용을 절감하며, 작업효율성을 향상시킬 수 있는 호환 가능한 테스트용 소켓을 제공하는 것이 목적이다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an adapter for testing each semiconductor device manufactured with different thicknesses, a base assembly for installing the adapter, A pusher for pushing the pusher downward, a pusher for pushing the pusher in a central portion thereof, a cover selectively fastened to the base assembly, a screw for screwing the pusher into the presser hole of the cover to push the pusher downward, And a lever means for connecting the corresponding semiconductor element by changing the degree of pressing of the pusher depending on the thickness of the semiconductor element so that the semiconductor element having various thicknesses can be tested for compatibility and convenience To reduce costs, and to improve work efficiency. It provides a compatible socket for testing can be a purpose.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 두께가 다르게 각각 제작되는 각 반도체 소자를 테스트하기 위해 장착되는 어댑터, 상기 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체, 상기 어댑터를 누르기 위해 구비되며, 상기 반도체 소자를 하측으로 가압하여 반도체 소자를 접속시키기 위한 푸셔, 상기 어댑터와 푸셔를 덮도록 일측단이 상기 베이스조립체에 힌지 연결되고, 타측단은 래치에 의해 상기 베이스조립체와 체결되며, 상기 푸셔가 위치되는 중앙부에 가압공이 통공되는 커버, 상기 커버의 가압공에 나사결합되어 일방향으로 회전됨에 따라 하측으로 이동되어 상기 푸셔를 하측으로 가압하기 위한 스크류, 상기 커버에 구비되며, 상기 스크류를 반대로 회전시켜 가압이 해제된 상기 푸셔를 가압 전의 위치로 원위치시키기 위한 원위치수단, 및 상기 스크류를 회전시키도록 구비되되, 상기 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 푸셔의 가압 정도를 다르게하여 해당 반도체 소자를 접속시키기 위한 레버수단을 포함하여 이루어지고, 상기 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 레버수단을 조작하여 상기 스크류를 하강시킴에 따라 상기 푸셔가 해당 반도체 소자를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시킬 수 있어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: an adapter mounted to test each semiconductor device manufactured to have a different thickness; a base assembly to which the adapter is installed; A pusher for connecting a semiconductor device to the base assembly, a pusher for hermetically connecting the pusher and the pusher, and a pusher for hermetically connecting the pusher to the pusher, A cover which is screwed to the pressurizing hole of the cover and moves downwardly as it is rotated in one direction to press the pusher downward; An in-situ means for in-situating the workpiece to a pre-pressurized position, And lever means for connecting the semiconductor element with the pressing degree of the pusher depending on the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter, wherein the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter Accordingly, as the screw is lowered by operating the lever means, the pusher presses the semiconductor element downward and electrically connects the semiconductor element to the semiconductor element. Thus, the semiconductor element having various thicknesses can be tested.
바람직하게, 상기 레버수단은, 상기 스크류와 고정되는 래치고정부, 상기 래치고정부의 일측으로 연장되되, 부채꼴형상으로 형성되며, 상기 어댑터에 장착된 반도체 소자의 두께에 따른 상기 스크류의 회전 각도를 표시하기 위한 표시부를 갖는 래치조절부, 및 상기 래치조절부의 외측으로 연장형성되어 상기 래치고정부를 일방향으로 회전시켜 장착된 반도체 소자를 하측으로 가압하거나 반대방향으로 회전시켜 가압을 해제하기 위한 래치손잡이부를 포함하여 이루어진다.Preferably, the lever means includes a ratchet fixing portion fixed to the screw, a latch portion extending to one side of the ratchet fixing portion, and formed in a fan shape, wherein a rotation angle of the screw according to a thickness of the semiconductor element mounted on the adapter is And a latch handle for extending the outside of the latch adjusting portion and rotating the latch holding portion in one direction to rotate the semiconductor element mounted on the latch holding portion in a downward direction or in a reverse direction, ≪ / RTI >
그리고 상기 레버수단은, 상기 스크류와 고정되는 래치고정부, 상기 래치고정부를 상측으로 돌출형성되어 상기 래치고정부를 회전시키기 위한 래치손잡이, 및 상기 래치고정부의 일측 가장자리에 형성되어 상기 래치고정부의 회전에 따른 스크류의 회전 각도를 표시하기 위한 표시부를 포함하여 이루어진다.The lever means includes a latch holding portion fixed to the screw, a latch handle protruding upward from the latch holding portion to rotate the latch holding portion, and a latch handle formed on one side edge of the latch holding portion, And a display unit for displaying a rotation angle of the screw according to the rotation of the valve.
또한 상기 래치손잡이는, 동일한 폭으로 갖고, 상기 래치고정부의 중앙부의 양측으로 각각 돌출형성된다.Further, the latch knobs have the same width and are formed to protrude from both sides of the central portion of the latch fixing portion.
그리고 상기 래치손잡이는, 상기 래치고정부의 중앙부와 인접한 면에 설치홈이 더 형성되고, 상기 설치홈에 끼워지는 연장손잡이가 더 구비된다.Further, the latch handle is further provided with an installation groove on a surface adjacent to the center of the latch fixing portion, and further includes an extension handle fitted in the installation groove.
또한 상기 래치고정부를 상기 표시부에 대응되는 위치로 용이하게 위치시키도록 상기 커버를 가압하는 위치고정부가 더 구비된다.And a position fixing portion for pressing the cover to easily position the latch fixing portion to a position corresponding to the display portion.
그리고 상기 위치고정부는, 하측으로 개방되도록 상기 래치고정부의 저면에 구비되는 가압홈, 상기 가압홈의 하단부에 위치되어 상기 커버의 상면과 닿아 회전되는 가압볼, 상기 가압볼을 커버의 상면으로 가압하도록 상기 가압홈에 구비되는 가압스프링, 상기 가압볼의 일부가 외측으로 돌출되어 상기 커버의 상면과 닿을 수 있도로 상기 가압홈에 설치하는 고정부, 상기 가압볼을 가이드하도록 상기 커버에 형성되는 가이드홈, 및 상기 가이드홈에 연통되어 상기 표시부에 해당되는 위치에 상기 가압볼이 안착되도록 형성되되, 상기 가이드홈보다 깊게 형성되는 안착홈을 포함하여 이루어진다.
The positioning fixture includes a pressing groove provided on a bottom surface of the latch fixing portion so as to be opened to the lower side, a pressing ball positioned at a lower end of the pressing groove and rotated to contact the upper surface of the cover, A portion of the pressing ball protruding outward to come into contact with an upper surface of the cover, a fixing portion provided in the pressing groove, a guide formed on the cover to guide the pressing ball, And a seating groove communicating with the guide groove and formed in the position corresponding to the display unit so that the pressing ball is seated and formed deeper than the guide groove.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 호환 가능한 테스트용 소켓에 의하면, 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 레버수단을 조작하여 상기 스크류를 하강시킴에 따라 상기 푸셔가 해당 반도체 소자를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시킬 수 있어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자를 호환하여 테스트할 수 있어 편리함을 제공하고, 비용을 절감하며, 작업효율성을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
As described above, according to the compatible test socket according to the present invention, when the screw is lowered by operating the lever means according to the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter, the pusher pushes the semiconductor element downward So that it is possible to test semiconductor devices having various thicknesses in a compatible manner, which is a very useful and effective invention that can provide convenience, reduce cost, and improve work efficiency.
도 1은 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓의 사시도를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓의 레버수단을 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓의 작동상태를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 레버수단의 다른 실시 예를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 위치고정부를 도시한 도면이다.1 is a view showing a compatible test socket according to the present invention,
2 is a perspective view of a compatible test socket according to the present invention,
Figure 3 shows a lever means of a compatible test socket according to the invention,
4 is a view showing an operating state of a compatible test socket according to the present invention,
5 is a view showing another embodiment of the lever means according to the present invention,
6 is a view showing a position fixing unit according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.It should be noted that the present invention is not limited to the scope of the present invention but is only illustrative and various modifications are possible within the scope of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓의 사시도를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓의 레버수단을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 호환 가능한 테스트용 소켓의 작동상태를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 레버수단의 다른 실시 예를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 위치고정부를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a compatible test socket according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a compatible test socket according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a compatible test socket FIG. 4 is a view showing an operating state of a compatible test socket according to the present invention, FIG. 5 is a view showing another embodiment of the lever means according to the present invention, and FIG. 6 is a view showing a position fixing portion according to the present invention.
도시한 바와 같이, 호환 가능한 테스트용 소켓(10)은 어댑터(100)와 베이스조립체(200), 푸셔(300), 커버(400), 스크류(500), 원위치수단(600) 및 레버수단(700)으로 구성된다.As shown, a
어댑터(100)는 두께가 다르게 각각 제작되는 각 반도체 소자를 테스트하기 위해 장착되며, 베이스조립체(200)는 어댑터(100)가 설치되기 위해 구비된다.The
여기서, 베이스조립체(200)는 베이스(210)와 언더베이스(220), 베이스캡(230) 및 커버베이스(240)로 구성된다.Here, the
언더베이스(220)는 베이스(210)의 하측에 구비되고, 베이스캡(230)은 베이스(210)의 상측으로 구비되며, 커버베이스(240)는 언더베이스(220)와 베이스(210), 베이스캡(230)를 적층된 상태로 설치하기 위해 구비된다.The under base 220 is provided on the lower side of the
그리고 푸셔(300)는 어댑터(100)를 누르기 위해 구비되며, 반도체 소자를 하측으로 가압하여 반도체 소자를 접속시키기 위해 구비된다.The
커버(400)는 어댑터(100)와 푸셔(300)를 덮도록 일측단이 베이스조립체(200)에 힌지(420) 연결되고, 타측단은 래치(430)에 의해 베이스조립체(200)와 체결되며, 푸셔(300)가 위치되는 중앙부에 가압공(410)이 통공된다.One end of the
또한 스크류(500)는 커버(400)의 가압공에 나사결합되어 일방향으로 회전됨에 따라 하측으로 이동되어 푸셔(300)를 하측으로 가압하게 된다.Further, the
원위치수단(600)은 커버(400)에 구비되며, 스크류(500)를 반대로 회전시켜 가압이 해제된 푸셔(300)를 가압 전의 위치로 원위치시키도록 구비된다.The home position means 600 is provided on the
그리고 레버수단(700)은 스크류(500)를 회전시키도록 구비되되, 어댑터(100)에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 푸셔(300)의 가압 정도를 다르게하여 해당 반도체 소자를 접속시키게 된다.The lever means 700 is provided to rotate the
이러한 호환 가능한 테스트용 소켓(10)에 의하면, 어댑터(100)에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 레버수단(700)을 조작하여 스크류(500)를 하강시킴에 따라 푸셔(300)가 해당 반도체 소자를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시킬 수 있어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.
According to this compatible socket for testing 10, the
여기서, 레버수단(700)은 도 3 내지 도 4에서 도시한 바와 같이, 래치고정부(710)와 래치조절부(720) 및 래치손잡이부(730)로 구성된다.3 to 4, the
래치고정부(710)는 스크류(500)와 고정되며, 래치조절부(720)는 래치고정부(710)의 일측으로 연장되되, 부채꼴형상으로 형성된다.The
이러한 래치조절부(720)는 어댑터(100에 장착된 반도체 소자의 두께에 따른 스크류(500)의 회전 각도를 표시하기 위한 표시부(740)가 형성되어 작업자가 용이하게 조작할 수 있다.The
그리고 래치손잡이부(730)는 래치조절부(720)의 외측으로 연장형성되어 래치고정부(710)를 일방향으로 회전시켜 장착된 반도체 소자를 하측으로 가압하거나 반대방향으로 회전시켜 가압을 해제하기 위해 구비된다.The
이에, 작업자가 래치조절부(720)의 표시부(740)를 확인하여 해당 표시로 위치되도록 래치손잡이부(730)를 회전시킴에 따라 래치고정부(710)와 스크류(500)가 회전되어 장착된 반도체 소자를 가압하여 접속시켜 테스트가 이루어진다.When the operator confirms the
물론, 장착된 반도체 소자의 두께에 따라 해당 표시부(740)를 위치시킴에 따라 다양한 두께의 반도체 소자를 장착하여 테스트할 수 있어 호환성은 물론, 종래보다 비용을 절감시키고, 작업효율을 향상시킬 수 있다.
Of course, since the
한편, 도 5에서 도시한 바와 같이, 다른 실시 예의 레버수단(700')은 래치고정부(710')와 래치손잡이(720') 및 표시부(730')로 구성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 5, the lever unit 700 'of another embodiment is composed of the latch fixing unit 710', the latch handle 720 ', and the display unit 730'.
래치고정부(710')는 스크류(500)와 고정되고, 래치손잡이(720')는 래치고정부(710')를 상측으로 돌출형성되어 래치고정부(710')를 회전시키기 위해 구비된다.The ratchet fastening portion 710 'is fixed to the
그리고 표시부(730')는 래치고정부(710')의 일측 가장자리에 형성되어 래치고정부(710')의 회전에 따른 스크류(500)의 회전 각도를 표시하기 위해 형성된다.The display portion 730 'is formed at one side edge of the latch fixing portion 710' and is formed to indicate the rotation angle of the
여기서, 래치손잡이(720')는 동일한 폭으로 갖고, 래치고정부(710')의 중앙부 양측으로 각각 돌출형성된다.Here, the latch handles 720 'have the same width and are formed to protrude from both sides of the central portion of the ratchet fixing portion 710'.
이에, 작업자가 래치손잡이(720')를 용이하게 잡아 회전시킬 수 있어 장착된 반도체 소자를 용이하게 접속시켜 테스트가 이루어지는 것이다.
Accordingly, the operator can easily hold the latch handle 720 'and rotate the semiconductor device, so that the mounted semiconductor device can be easily connected to perform the test.
이때, 래치손잡이(720')는 래치고정부(710')의 중앙부와 인접한 면에 설치홈(722')이 더 형성되고, 설치홈(722')에 끼워지는 연장손잡이(740')가 더 구비된다.At this time, the latch handle 720 'has a mounting groove 722' formed on the surface adjacent to the central portion of the ratchet fixing portion 710 ', and an extending handle 740' fitted to the mounting groove 722 ' Respectively.
이러한 연장손잡이(740')는 래치손잡이(720')의 돌출방향과 직교되는 방향으로 연장되어 작업자가 용이하게 회전시킬 수 있다.
The extended handle 740 'extends in a direction orthogonal to the projecting direction of the latch handle 720' so that the operator can easily rotate the extended handle 740 '.
또한 각 실시 예의 래치고정부(710, 710')를 표시부(740, 730')에 대응되는 위치로 용이하게 위치시키도록 커버(400)를 가압하는 위치고정부(800)가 더 구비된다.Further, a
이러한 위치고정부(800)는 일 실시 예의 레버수단(700)으로 설명한다.This
위치고정부(800)는 도 6에서 도시한 바와 같이, 가압홈(810)과 가압볼(820), 가압스프링(830), 고정부(840), 가이드홈(850) 및 안착홈(860)으로 구성된다.6, the
가압홈(810)은 하측으로 개방되도록 래치고정부(710)의 저면에 구비되고, 가압볼(820)은 가압홈(810)의 하단부에 위치되어 커버(400)의 상면과 닿아 회전된다.The
그리고 가압스프링(830)은 가압볼(820)을 커버(400)의 상면으로 가압하도록 가압홈(810)에 구비되고, 고정부(840)는 가압볼(820)의 일부가 외측으로 돌출되어 커버(400)의 상면과 닿을 수 있도로 가압홈(810)에 설치하게 된다.The
가이드홈(850)은 가압볼(820)을 가이드하도록 커버(400)에 형성되고, 안착홈(860)은 가이드홈(850)에 연통되어 표시부(740)에 해당되는 위치에 가압볼(820)이 안착되도록 형성된다.The
물론, 이 안착홈(860)은 가이드홈(850)보다 깊게 형성됨이 당연하다.
Of course, it is natural that the
10 : 테스트용 소켓 100 : 어댑터
200 : 베이스조립체 300 : 푸셔
400 : 커버 500 : 스크류
600 : 원위치수단 700, 700' : 레버수단
800 : 위치고정부10: Test socket 100: Adapter
200: base assembly 300: pusher
400: cover 500: screw
600: home position means 700, 700 ': lever means
800:
Claims (7)
상기 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체;
상기 어댑터를 누르기 위해 구비되며, 상기 반도체 소자를 하측으로 가압하여 반도체 소자를 접속시키기 위한 푸셔;
상기 어댑터와 푸셔를 덮도록 일측단이 상기 베이스조립체에 힌지 연결되고, 타측단은 래치에 의해 상기 베이스조립체와 체결되며, 상기 푸셔가 위치되는 중앙부에 가압공이 통공되는 커버;
상기 커버의 가압공에 나사결합되어 일방향으로 회전됨에 따라 하측으로 이동되어 상기 푸셔를 하측으로 가압하기 위한 스크류;
상기 커버에 구비되며, 상기 스크류를 반대로 회전시켜 가압이 해제된 상기 푸셔를 가압 전의 위치로 원위치시키기 위한 원위치수단; 및
상기 스크류를 회전시키도록 구비되되, 상기 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 푸셔의 가압 정도를 다르게하여 해당 반도체 소자를 접속시키기 위한 레버수단;을 포함하여 이루어지고,
상기 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 레버수단을 조작하여 상기 스크류를 하강시킴에 따라 상기 푸셔가 해당 반도체 소자를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시킬 수 있어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자에 대한 테스트가 이루어질 수 있으며,
상기 레버수단은,
상기 스크류와 고정되는 래치고정부;
상기 래치고정부의 일측으로 연장되되, 부채꼴형상으로 형성되며, 상기 어댑터에 장착된 반도체 소자의 두께에 따른 상기 스크류의 회전 각도를 표시하기 위한 표시부를 갖는 래치조절부; 및
상기 래치조절부의 외측으로 연장형성되어 상기 래치고정부를 일방향으로 회전시켜 장착된 반도체 소자를 하측으로 가압하거나 반대방향으로 회전시켜 가압을 해제하기 위한 래치손잡이부;를 포함하여 이루어지고,
상기 래치고정부를 상기 표시부에 대응되는 위치로 용이하게 위치시키도록 상기 커버를 가압하는 위치고정부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 호환 가능한 테스트용 소켓.
An adapter mounted to test each semiconductor device fabricated differently in thickness;
A base assembly for installing the adapter;
A pusher provided for pressing the adapter and for pressing the semiconductor element downward to connect the semiconductor element;
A cover hinged to one side of the base assembly to cover the adapter and the pusher, the other side of the cover being fastened to the base assembly by a latch, and a pressurizing hole penetrating the central portion where the pusher is located;
A screw which is screwed to the pressing hole of the cover and moves downwardly as it is rotated in one direction to press the pusher downward;
An in-situ means provided on the cover for rotating the screw in the opposite direction to bring the pusher, which has been released in pressure, into a position before being pressed; And
And lever means for rotating the screw so as to connect the corresponding semiconductor element with different degree of pressing of the pusher depending on the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter,
As the screw is lowered by operating the lever means according to the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter, the pusher pushes the semiconductor element downward and can electrically connect the semiconductor element, Lt; / RTI >
Wherein the lever means comprises:
A ratchet fixing unit fixed to the screw;
A latch adjusting portion extending to one side of the ratchet fixing portion and having a fan shape and having a display portion for displaying a rotation angle of the screw according to a thickness of the semiconductor element mounted on the adapter; And
And a latch handle portion extending to the outside of the latch adjusting portion and rotating the ratchet fixing portion in one direction to rotate the mounted semiconductor element downward or in the opposite direction to release the pressing,
Further comprising a position fixing portion for pressing the cover so as to easily position the ratchet fixing portion to a position corresponding to the display portion.
상기 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체;
상기 어댑터를 누르기 위해 구비되며, 상기 반도체 소자를 하측으로 가압하여 반도체 소자를 접속시키기 위한 푸셔;
상기 어댑터와 푸셔를 덮도록 일측단이 상기 베이스조립체에 힌지 연결되고, 타측단은 래치에 의해 상기 베이스조립체와 체결되며, 상기 푸셔가 위치되는 중앙부에 가압공이 통공되는 커버;
상기 커버의 가압공에 나사결합되어 일방향으로 회전됨에 따라 하측으로 이동되어 상기 푸셔를 하측으로 가압하기 위한 스크류;
상기 커버에 구비되며, 상기 스크류를 반대로 회전시켜 가압이 해제된 상기 푸셔를 가압 전의 위치로 원위치시키기 위한 원위치수단; 및
상기 스크류를 회전시키도록 구비되되, 상기 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 푸셔의 가압 정도를 다르게하여 해당 반도체 소자를 접속시키기 위한 레버수단;을 포함하여 이루어지고,
상기 어댑터에 장착되는 반도체 소자의 두께에 따라 상기 레버수단을 조작하여 상기 스크류를 하강시킴에 따라 상기 푸셔가 해당 반도체 소자를 하측으로 가압하여 전기적으로 접속시킬 수 있어 다양한 두께를 갖는 반도체 소자에 대한 테스트가 이루어질 수 있으며,
상기 레버수단은,
상기 스크류와 고정되는 래치고정부;
상기 래치고정부를 상측으로 돌출형성되어 상기 래치고정부를 회전시키기 위한 래치손잡이; 및
상기 래치고정부의 일측 가장자리에 형성되어 상기 래치고정부의 회전에 따른 스크류의 회전 각도를 표시하기 위한 표시부;를 포함하여 이루어지는 호환 가능한 테스트용 소켓.
An adapter mounted to test each semiconductor device fabricated differently in thickness;
A base assembly for installing the adapter;
A pusher provided for pressing the adapter and for pressing the semiconductor element downward to connect the semiconductor element;
A cover hinged to one side of the base assembly to cover the adapter and the pusher, the other side of the cover being fastened to the base assembly by a latch, and a pressurizing hole penetrating the central portion where the pusher is located;
A screw which is screwed to the pressing hole of the cover and moves downwardly as it is rotated in one direction to press the pusher downward;
An in-situ means provided on the cover for rotating the screw in the opposite direction to bring the pusher, which has been released in pressure, into a position before being pressed; And
And lever means for rotating the screw so as to connect the corresponding semiconductor element with different degree of pressing of the pusher depending on the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter,
As the screw is lowered by operating the lever means according to the thickness of the semiconductor element mounted on the adapter, the pusher pushes the semiconductor element downward and can electrically connect the semiconductor element, Lt; / RTI >
Wherein the lever means comprises:
A ratchet fixing unit fixed to the screw;
A latch handle protruded upward from the ratchet fixing portion to rotate the ratchet fixing portion; And
And a display unit formed at one side edge of the ratchet fixing unit for displaying a rotation angle of the screw according to the rotation of the ratchet fixing unit.
동일한 폭으로 갖고, 상기 래치고정부의 중앙부의 양측으로 각각 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 호환 가능한 테스트용 소켓.
4. The apparatus of claim 3, wherein the latch handle comprises:
And the latching protrusions are formed to protrude from both sides of a central portion of the ratchet fixing portion.
상기 래치고정부의 중앙부와 인접한 면에 설치홈이 더 형성되고, 상기 설치홈에 끼워지는 연장손잡이가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 호환 가능한 테스트용 소켓.
5. The apparatus of claim 4, wherein the latch handle comprises:
Further comprising a mounting groove formed on a surface of the latch holding portion adjacent to a central portion of the ratchet fixing portion, and further comprising an extension handle fitted to the mounting recess.
상기 래치고정부를 상기 표시부에 대응되는 위치로 용이하게 위치시키도록 상기 커버를 가압하는 위치고정부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 호환 가능한 테스트용 소켓.
The method of claim 3,
Further comprising a position fixing portion for pressing the cover so as to easily position the ratchet fixing portion to a position corresponding to the display portion.
하측으로 개방되도록 상기 래치고정부의 저면에 구비되는 가압홈;
상기 가압홈의 하단부에 위치되어 상기 커버의 상면과 닿아 회전되는 가압볼;
상기 가압볼을 커버의 상면으로 가압하도록 상기 가압홈에 구비되는 가압스프링;
상기 가압볼의 일부가 외측으로 돌출되어 상기 커버의 상면과 닿을 수 있도로 상기 가압홈에 설치하는 고정부;
상기 가압볼을 가이드하도록 상기 커버에 형성되는 가이드홈; 및
상기 가이드홈에 연통되어 상기 표시부에 해당되는 위치에 상기 가압볼이 안착되도록 형성되되, 상기 가이드홈보다 깊게 형성되는 안착홈을 포함하여 이루어지는 호환 가능한 테스트용 소켓.The apparatus according to any one of claims 1 to 6,
A pressing groove provided on a bottom surface of the ratchet fixing portion so as to open to the lower side;
A pressing ball which is positioned at a lower end of the pressing groove and contacts the upper surface of the cover and rotates;
A pressing spring provided in the pressing groove to press the pressing ball against the upper surface of the cover;
A fixing part installed in the pressing groove so that a part of the pressing ball protrudes outward so as to come into contact with an upper surface of the cover;
A guide groove formed in the cover to guide the pressing ball; And
And a seating groove formed in the guide groove so as to be positioned at a position corresponding to the display unit, the seating groove being formed deeper than the guide groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130054539A KR101488959B1 (en) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | Test socket for a compatible |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130054539A KR101488959B1 (en) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | Test socket for a compatible |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140134820A KR20140134820A (en) | 2014-11-25 |
| KR101488959B1 true KR101488959B1 (en) | 2015-02-02 |
Family
ID=52455707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20130054539A KR101488959B1 (en) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | Test socket for a compatible |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101488959B1 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101678845B1 (en) * | 2015-02-05 | 2016-11-24 | 리노공업주식회사 | A test device |
| KR101905795B1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-10-11 | 주식회사 엔티에스 | Test socket |
| KR101926387B1 (en) | 2018-10-10 | 2018-12-10 | 황동원 | Socket device for testing an IC |
| KR102281297B1 (en) * | 2019-11-13 | 2021-07-23 | 주식회사 아이에스시 | Pusher apparatus for electrical test |
| KR102633371B1 (en) * | 2021-06-01 | 2024-02-05 | 주식회사 아이에스시 | Pusher apparatus for test |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001255351A (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-21 | Toshiba Microelectronics Corp | Socket |
| KR101007286B1 (en) * | 2010-11-03 | 2011-01-13 | (주)엘텍솔루션 | Device guide pressure button pocket assembly for semiconductor test |
-
2013
- 2013-05-14 KR KR20130054539A patent/KR101488959B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001255351A (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-21 | Toshiba Microelectronics Corp | Socket |
| KR101007286B1 (en) * | 2010-11-03 | 2011-01-13 | (주)엘텍솔루션 | Device guide pressure button pocket assembly for semiconductor test |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140134820A (en) | 2014-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101488959B1 (en) | Test socket for a compatible | |
| US6280222B1 (en) | LGA socket with reliable securing mechanism | |
| JP4757917B2 (en) | Integrated circuit test socket | |
| JP5197297B2 (en) | IC socket | |
| JP6031550B2 (en) | Toggle combination configuration of switch devices | |
| US9368889B2 (en) | Socket for reducing size and operating force | |
| KR101032980B1 (en) | Semiconductor testing socket | |
| US7540745B2 (en) | Burn-in socket having pick-up arrangement for quickly pick-up IC package after IC package is tested | |
| JP6777458B2 (en) | Socket for electrical components | |
| US6644981B2 (en) | Socket for electrical parts having horizontal guide portion | |
| US20080280478A1 (en) | IC socket | |
| US20080014780A1 (en) | IC socket | |
| US6450825B1 (en) | ZIF socket with indicator mechanism | |
| CN107968012B (en) | Rotary push switch | |
| US7572136B2 (en) | Zero insertion force socket having improved actuator position | |
| KR200394017Y1 (en) | pusher structure controlled height for socket device is used a chip manual testing | |
| US8251577B2 (en) | Heat sink tester | |
| WO2012133740A1 (en) | Socket for electric component | |
| KR200394112Y1 (en) | Socket housing for semiconductor device test using silicone contactor | |
| US10436429B2 (en) | Compression activated switch device for LED circuit boards | |
| US7052302B2 (en) | Socket connector having keying means | |
| JPH0997555A (en) | Terminal block, circuit breaker and electric device | |
| JP2003243117A (en) | Ic socket | |
| US7878821B2 (en) | IC socket having improved latch device | |
| KR20100133088A (en) | Interchangeable gripper of socket adaptor for programer that pin type and pad type |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180129 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |