KR200394017Y1 - pusher structure controlled height for socket device is used a chip manual testing - Google Patents
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Abstract
본 고안은 칩 수동 검사용 소켓에 높이조절이 가능한 누름쇠를 형성시킨 구조에 관한 것으로서, 상부에 하측으로 함몰되게 칩수용부(11)가 형성되고, 상기 칩수용부(11) 하부에 기판과 칩 간의 전기적 접속을 위한 다수개의 핀(12)이 삽입된 하부하우징(10)과; 상기 하부하우징(10) 상부에 형성되어 일측은 상기 하부하우징(10)과 힌지 및 비틀림스프링(30)에 의해 탄성결합되며, 타측은 상기 하부베이스와의 결합해제를 위한 탄성걸림부(40)가 형성된 상부하우징(20);을 포함하여 구성되는 칩 수동 검사용 소켓에 있어서, 상기 상부하우징(20) 중심부에 상하로 관통되게 결합공(110)이 형성되고, 내측면에 나사산이 형성된 결합부(100)와; 상기 결합부(100) 상부에 돌출되게 형성되고, 상기 결합공(110)과 연통되며 내측면에 나사산이 형성된 수용공(210)과, 일측부에 상기 수용공(210)과 연통되게 형성된 나사공(220)으로 이루어진 돌출가이드부(200)와; 길이 방향으로 길게 형성되어, 상기 돌출가이드부(200)의 수용공(210)과 상기 결합부(100)의 결합공(110)에 나사결합되어 상하로 움직이도록 형성된 높이조절나사부(300)와; 절연제로 형성되고, 상기 높이조절나사부(300) 하단에 결합되어, 상기 칩수용부(11)에 수용된 칩을 하측으로 가압시키는 누름부(400)와; 상기 돌출가이드부(200)의 나사공(220)에 결합되어 상기 높이조절나사부(300)를 고정시키는 고정나사부(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조를 기술적 요지로 한다. 이에 따라 칩의 높이에 상관없이 적절한 압력으로 칩의 하측 가압이 가능하여 기판과 칩 간의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지도록 하는 이점이 있다.The present invention relates to a structure in which a height-adjustable pusher is formed in a socket for chip manual inspection, and a chip accommodating part 11 is formed to be recessed downward in an upper portion thereof, and a substrate and a substrate under the chip accommodating part 11. A lower housing 10 into which a plurality of pins 12 are inserted for electrical connection between chips; The lower housing 10 is formed on the upper side and one side is elastically coupled by the lower housing 10 and the hinge and torsion spring 30, the other side is the elastic engaging portion 40 for disengagement with the lower base is In the socket for chip manual inspection comprising a formed upper housing (20), the coupling hole 110 is formed to penetrate up and down in the center of the upper housing 20, the coupling portion formed with a screw thread on the inner surface ( 100); It is formed to protrude on the coupling portion 100, the receiving hole 210 is in communication with the coupling hole 110 and the thread formed on the inner surface, the screw hole formed to communicate with the receiving hole 210 on one side Protruding guide portion 200 consisting of 220; It is formed in the longitudinal direction, the height adjustment screw portion 300 is formed so as to move up and down screwed to the receiving hole 210 and the coupling hole 110 of the engaging portion 100 of the protruding guide portion 200; A pressing part 400 formed of an insulating material and coupled to a lower end of the height adjusting screw part 300 to press the chip accommodated in the chip receiving part 11 downward; Pressing the height adjustment of the socket for the manual chip inspection, characterized in that it comprises a; screw screw 220 of the protrusion guide portion 200 is fixed to the fixing screw portion 500 for fixing the height adjustment screw portion 300; We make metal structure the technical point. Accordingly, it is possible to pressurize the chip at an appropriate pressure regardless of the height of the chip, so that the electrical contact between the substrate and the chip is made stable.
Description
본 고안은 칩 수동 검사용 소켓에 높이조절이 가능한 누름쇠를 형성시킨 구조에 관한 것으로서, 칩의 높이에 상관없이 적절한 압력으로 하측 가압이 가능하여 기판과 칩 간의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지도록 하는 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure in which a height-adjustable pusher is formed in a socket for chip manual inspection, and enables a lower pressurization at an appropriate pressure regardless of the height of the chip, thereby ensuring stable electrical contact between the substrate and the chip. It relates to a height adjustment clamp structure of the socket for manual inspection.
일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간 정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.In general, a plurality of electronic devices are mounted in electronic products, and these electronic devices play an important role in determining the performance of electronic products. In most cases, electronic devices are made of a conductor through which a current passes, but in recent years, many semiconductors having a resistance between the conductor and the non-conductor are used.
반도체 칩은 일반적으로 사각판 형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 저면에 반구형으로 형성되는 단자로 구성되어 있다. 상기 단자를 통해 전기적인 신호가 몸체부 측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.The semiconductor chip is generally composed of a body portion having a rectangular plate shape and a terminal formed in a hemispherical shape on the bottom of the body portion. An electrical signal can be input or output to the body portion through the terminal.
반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 침이 제성능을 가지는 양품인 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있다.Semiconductor chips are embedded in electronic products and play an important role in determining product performance. Therefore, before the chip is mounted on the electronic product and the electronic product is assembled, it is necessary to check whether the produced semiconductor needle is a defective product having good performance.
이러한 반도체 칩의 성능을 검사하기 위해, 칩 검사용 소켓이 필요하게 된다.In order to test the performance of such a semiconductor chip, a chip inspection socket is required.
상기 칩 검사용 소켓은 일반적으로 하부하우징과 상부하우징으로 구성되며, 하부하우징 하부에는 기판이 고정되며, 상부 하측으로는 칩수용부가 형성되어 칩이 결합되며, 상기 상부하우징은 상기 하부하우징 상부에 결합되어 상기 칩을 안정적으로 고정시키고, 일정 압력으로 칩을 하향으로 가압시켜 칩과 기판의 접속 상태를 양호하게 하도록 한다.The chip inspection socket is generally composed of a lower housing and an upper housing, the substrate is fixed to the lower housing lower, the chip receiving portion is formed in the upper lower side is coupled to the chip, the upper housing is coupled to the upper upper housing The chip is stably fixed, and the chip is pressed downward at a predetermined pressure to improve the connection between the chip and the substrate.
이러한 칩 검사용 소켓은 기판과 소켓을 고정시키고, 소켓에 형성된 칩수용부에 칩을 자동으로 결합시키면서 검사하는 칩 자동 검사용 소켓과, 기판과 소켓을 고정시키고 해당 칩을 수동으로 칩수용부에 결합시키는 칩 수동 검사용 소켓이 있다.The chip inspection socket fixes the substrate and the socket, the chip automatic inspection socket for inspecting while automatically bonding the chip to the chip receiving portion formed in the socket, the substrate and the socket is fixed and the chip is manually There is a socket for chip manual inspection to engage.
여기에서 상기 칩 수동 검사용 소켓은, 특정 전자제품이 작동이 잘 되지 않아 수리가 필요하게 된 경우나 특정 전자제품의 불량여부를 조사해야 할 경우에 사용되는 것이다.Here, the chip manual inspection socket is used when a specific electronic product does not work well and requires repair or when a defect of a specific electronic product needs to be investigated.
이러한 칩 수동 검사용 소켓에 있어서, 칩과 기판과의 접속 상태를 양호하게 하기 위해서, 상기 상부하우징 하부 중심부에 돌출되게 누름부가 일체로 형성되어 있다.In such a chip manual inspection socket, in order to improve the connection state between the chip and the substrate, the pressing portion is integrally formed to protrude to the lower center of the upper housing.
상기 누름부는 상기 상부하우징을 하부하우징에 결합하게 되면 상대적으로 돌출되게 형성된 형상에 의해 칩을 하향으로 가압하게 된다. 일반적으로 상기 칩과 기판이 탄성적인 핀(프로브)에 의해 연결되므로 상기 누름부에 의해 칩을 가압하게 되면 핀이 탄성적으로 가압되면서 기판과 안정적으로 접속되게 된다.The pressing part presses the chip downward by a shape formed to protrude relatively when the upper housing is coupled to the lower housing. In general, since the chip and the substrate are connected by an elastic pin (probe), when the chip is pressed by the pressing part, the pin is elastically pressed and is stably connected to the substrate.
그러나 종래의 이러한 칩 수동 검사용 소켓에 형성된 누름부는 상기 상부하우징에 일체로 형성되어, 칩수용부에 수용되는 칩의 높이에 따라 상기 누름부의 위치를 조절할 수가 없는 문제점이 있다.However, the pressing portion formed in the conventional chip manual inspection socket is integrally formed in the upper housing, so that the position of the pressing portion cannot be adjusted according to the height of the chip accommodated in the chip receiving portion.
따라서, 전자제품에 사용된 다양한 형상의 칩을 하나의 소켓으로 검사할 수 없게 된다.Therefore, it is impossible to inspect chips of various shapes used in electronic products with one socket.
본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 칩의 높이에 상관없이 칩의 하측 가압이 가능하여 기판과 칩 간의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지도록 하는 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조의 제공을 그 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems, and it is possible to press the lower side of the chip regardless of the height of the chip, so that the electrical contact between the chip and the chip manual inspection socket for the height adjustment of the socket structure It is provided for that purpose.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 고안은, 상부에 하측으로 함몰되게 칩수용부가 형성되고, 상기 칩수용부 하부에 기판과 칩 간의 전기적 접속을 위한 다수개의 핀이 삽입된 하부하우징과; 상기 하부하우징 상부에 형성되어 일측은 상기 하부하우징과 힌지 및 비틀림스프링에 의해 탄성결합되며, 타측은 상기 하부베이스와의 결합해제를 위한 탄성걸림부가 형성된 상부하우징;을 포함하여 구성되는 칩 수동 검사용 소켓에 있어서, 상기 상부하우징 중심부에 상하로 관통되게 결합공이 형성되고, 내측면에 나사산이 형성된 결합부와; 상기 결합부 상부에 돌출되게 형성되고, 상기 결합공과 연통되며 내측면에 나사산이 형성된 수용공과, 일측부에 상기 수용공과 연통되게 형성된 나사공으로 이루어진 돌출가이드부와; 길이 방향으로 길게 형성되어, 상기 돌출가이드부의 수용공과 상기 결합부의 결합공에 나사결합되어 상하로 움직이도록 형성된 높이조절나사부와; 절연제로 형성되고, 상기 높이조절나사부 하단에 결합되어, 상기 칩수용부에 수용된 칩을 하측으로 가압시키는 누름부와; 상기 돌출가이드부의 나사공에 결합되어 상기 높이조절나사부를 고정시키는 고정나사부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the object as described above, the chip housing is formed to be recessed to the lower side, the lower housing having a plurality of pins for inserting the electrical connection between the substrate and the chip in the lower chip receiving portion; The upper housing is formed on the upper side and one side is elastically coupled by the lower housing and the hinge and torsion springs, the other side is the upper housing formed with an elastic locking portion for disengagement with the lower base; A socket, comprising: a coupling hole formed to penetrate vertically through the upper housing center and a threaded portion formed on an inner surface thereof; A protruding guide portion formed to protrude from the upper portion of the coupling portion, the receiving hole communicating with the coupling hole and having a screw thread formed at an inner side thereof, and a screw hole formed to communicate with the receiving hole at one side thereof; A height adjustment screw part which is formed in the longitudinal direction and is screwed to the accommodation hole of the protrusion guide part and the coupling hole of the coupling part to move up and down; A pressing part formed of an insulating material and coupled to a lower end of the height adjusting screw part to press the chip accommodated in the chip receiving part downward; It is a technical gist of the height adjustment clamp structure of the socket for the manual chip inspection, characterized in that it comprises a; screw coupled to the screw hole for fixing the height adjustment screw portion coupled to the protrusion guide portion.
또한, 상기 높이조절나사부는 무두볼트와, 상기 무두볼트 상단에 결합되는 캡너트로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the height adjustment screw portion is preferably formed of a tanned bolt, the cap nut is coupled to the top of the tanned bolt.
이에 따라 칩의 높이에 상관없이 적절한 압력으로 칩의 하측 가압이 가능하여 기판과 칩 간의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지도록 하는 이점이 있다.Accordingly, it is possible to pressurize the chip at an appropriate pressure regardless of the height of the chip, so that the electrical contact between the substrate and the chip is made stable.
이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 대한 분해사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 대한 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 대한 A-A'단면도이며, 도 4는 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조의 적용 예시도이다.1 is an exploded perspective view of the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the height adjustment press structure of the chip manual inspection socket according to the present invention, Figure 3 A-A 'cross-sectional view of the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention, Figure 4 is an application example of the height adjustment presser structure of the chip manual inspection socket according to the present invention.
도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조는 칩 수동 검사용 소켓에 결합부(100), 돌출가이드부(200), 높이조절나사부(300), 누름부(400), 고정나사부(500)를 포함하여 형성된 것이다.As shown, the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention is coupled to the chip manual inspection socket 100, the protrusion guide portion 200, the height adjustment screw portion 300, the pressing portion 400 ), It is formed including a fixing screw 500.
일반적인 칩 수동 검사용 소켓은 하부하우징(10)과 상부하우징(20)으로 크게 구성되어 있다.Common chip manual inspection socket is largely composed of a lower housing 10 and the upper housing (20).
상기 하부하우징(10)은 상부에 하측으로 함몰되게 칩수용부(11)가 형성되고, 상기 칩수용부(11) 하부에 기판과 칩 간의 전기적 접속을 위한 다수개의 핀(12)이 삽입되어 있다. 상기 하부하우징(10)의 하부에는 기판(PCB)이 상기 핀(12)과 접속되어 결합되며, 상부에는 검사하고자 하는 칩이 상기 칩수용부(11)에 수용되게 된다.The lower housing 10 has a chip accommodating part 11 formed to be recessed downward in an upper portion thereof, and a plurality of pins 12 are inserted in the lower part of the chip accommodating part 11 for electrical connection between a substrate and a chip. . A substrate (PCB) is connected to the pin 12 and coupled to a lower portion of the lower housing 10, and a chip to be inspected is accommodated in the chip accommodating portion 11.
상기 상부하우징(20)은 상기 하부하우징(10) 상부에 형성되어 일측은 상기 하부하우징(10)과 힌지 및 비틀림스프링(30)에 의해 탄성결합되며, 타측은 상기 하부베이스와의 결합해제를 위한 탄성걸림부(40)가 형성되어 있다. 상기 칩수용부(11)에 칩을 결합시킨 후 상기 상부하우징(20)을 상기 하부하우징(10)에 결합시킨다.The upper housing 20 is formed on the lower housing 10, one side is elastically coupled by the lower housing 10 and the hinge and torsion springs 30, the other side for disengagement with the lower base An elastic catching portion 40 is formed. After the chip is coupled to the chip accommodating part 11, the upper housing 20 is coupled to the lower housing 10.
상기 결합부(100)는 상기 상부하우징(20) 중심부에 상하로 관통되게 결합공(110)으로 형성된 것으로, 내측면에는 나사산이 형성되어 있다. 상기 결합부(100)에는 후술할 높이조절나사부(300)가 결합되게 된다.The coupling part 100 is formed as a coupling hole 110 to vertically penetrate the upper housing 20 and a screw thread is formed on an inner surface thereof. The coupling portion 100 is coupled to the height adjustment screw unit 300 to be described later.
상기 결합부(100) 상부에는 돌출가이드부(200)가 일체 또는 분리가능하게 형성되며, 상기 상부하우징(20) 상부로 돌출되게 형성된다. 상기 돌출가이드부(200) 중심부에는 상기 결합공(110)과 연통되며 내측면에 나사산이 형성된 수용공(210)이 형성되어 상기 결합공(110)과 함께 높이조절나사부(300)가 수용되어 결합되게 된다.The protrusion guide portion 200 is integrally or detachably formed on the coupling portion 100 and protrudes upward from the upper housing 20. In the center of the protruding guide portion 200 is connected to the coupling hole 110 and the receiving hole 210 is formed on the inner side is formed with a screw thread formed on the inner side height adjustment screw unit 300 is accommodated and coupled with the coupling hole 110 Will be.
그리고 상기 결합부(100) 일측부에는 상기 수용공(210)과 연통되게 나사공(220)이 형성되어, 후술할 고정나사부(500)가 측면에서 결합되게 된다.In addition, a screw hole 220 is formed in one side portion of the coupling part 100 so as to communicate with the receiving hole 210, and the fixing screw part 500 to be described later is coupled to the side.
다음으로, 상기 높이조절나사부(300)는 길이 방향으로 길게 형성되고 외주면에는 나사산이 형성되어, 상기 돌출가이드부(200)의 수용공(210)과 상기 결합부(100)에 형성된 결합공(110)에 나사결합되어 상하로 움직이도록 형성된다.Next, the height adjustment screw portion 300 is formed long in the longitudinal direction and the screw thread is formed on the outer peripheral surface, the coupling hole 110 formed in the receiving hole 210 and the coupling portion 100 of the protrusion guide portion 200 Screwed) to move up and down.
상기 높이조절나사부(300)는 상기 수용공(210)과 결합공(110)에서 잠궈지고 풀리게 되며, 손으로 이러한 작동을 용이하게 할 수 있도록 육각나사볼트 등으로 형성되어, 상단에서 육각나사 부분을 잡고 돌릴 수 있도록 하고, 하단에는 후술할 누름부(400)가 나사결합되도록 한다.The height adjustment screw portion 300 is locked and released in the receiving hole 210 and the coupling hole 110, is formed of a hexagonal screw bolt, etc. to facilitate such operation by hand, the hexagonal screw portion at the top To hold and turn, the lower end to be screwed to the pressing portion 400 to be described later.
또한, 상기 높이조절나사부(300)는 몸체는 무두볼트(310)로 형성되도록 하고, 상단은 캡너트(320)가 결합되도록 형성된다. 상기 캡너트(320)는 외관상으로도 미려하며, 손으로 잡고 돌리기가 편하고 쉬워 상기 높이조절나사부(300)를 신속하게 풀고 잠글 수 있도록 한다. 그리고 상기 무두볼트(310) 하단에는 후술할 누름부(400)가 결합되게 된다.In addition, the height adjustment screw unit 300 is the body is formed to be tanned bolt 310, the top is formed so that the cap nut 320 is coupled. The cap nut 320 is also beautiful in appearance, easy to hold and turn by hand, so that the height adjustment screw portion 300 can be quickly released and locked. And the bottom portion of the tanned bolt 310 is coupled to the pressing portion 400 to be described later.
상기 누름부(400)는 상기 높이조절나사부(300) 하단에 결합되는 것으로, 상기 높이조절나사부(300)에 나사결합되거나, 일체로 형성된다. 상기 누름부(400)는 상기 높이조절나사부(300)의 움직임에 따라 움직이며, 하측이 평편하게 형성되어 상기 칩수용부(11)에 수용된 칩을 하측으로 균일하게 가압한다. 상기 누름부(400)는 칩을 구성하는 소자와의 전기적 접속을 방지하기 위해 절연체로 형성된다.The pressing portion 400 is coupled to the lower end of the height adjustment screw 300, screwed to the height adjustment screw 300, or is integrally formed. The pressing unit 400 moves in accordance with the movement of the height adjustment screw unit 300, the lower side is formed flat to uniformly press the chip accommodated in the chip receiving portion 11 to the lower side. The pressing unit 400 is formed of an insulator to prevent electrical connection with the elements constituting the chip.
다음으로, 상기 고정나사부(500)는 외주면에 나사산이 형성된 나사볼트로 형성되며, 상기 돌출가이드부(200)의 나사공(220)에 나사결합된다. 상기 고정나사부(500)는 상기 나사공(220)을 통해 전진결합되면서 상기 높이조절나사부(300)의 측면이 상기 수용공(210) 내부에서 견고하게 고정된다.Next, the fixing screw portion 500 is formed of a screw bolt is formed on the outer circumferential surface, it is screwed to the screw hole 220 of the protruding guide portion 200. The fixing screw portion 500 is coupled forward through the screw hole 220, the side of the height adjustment screw portion 300 is firmly fixed in the receiving hole (210).
이하에서는 본 고안의 작동원리에 대해 설명하고자 한다.Hereinafter will be described the operating principle of the present invention.
먼저, 사용자는 검사하고자 하는 칩을 상기 하부하우징(10)에 형성된 칩수용부(11)에 끼운다. 상기 하부하우징(10) 하부에는 기판을 고정시켜, 칩과 기판 간은 상기 칩수용부(11) 하단에 다수 개로 배열형성된 핀(12)에 의해 통전되도록 한다. 상기 핀(12)은 일반적으로 탄성유동되도록 형성되어 기판과 칩의 불균일한 납볼의 형상에 의하여도 안정적으로 접속되게 된다.First, the user inserts the chip to be inspected into the chip receiving portion 11 formed in the lower housing 10. The substrate is fixed to the lower part of the lower housing 10 so that the chip and the substrate are energized by the pins 12 arranged in plural numbers at the bottom of the chip receiving part 11. The pin 12 is generally formed to be elastically flowable to be stably connected even by the shape of the non-uniform lead balls of the substrate and the chip.
다음으로, 칩이 수용된 하부하우징(10) 상부로 상부하우징(20)을 결합시킨다. 이때 상기 상부하우징(20)과 하부하우징(10)은 일측이 힌지 및 비틀림스프링(30)으로 탄성결합되어, 상부 하우징이 덮개의 역할을 하게 된다.Next, the upper housing 20 is coupled to the upper portion of the lower housing 10 in which the chip is accommodated. At this time, the upper housing 20 and the lower housing 10 is elastically coupled to one side of the hinge and the torsion spring 30, the upper housing serves as a cover.
상기 상부하우징(20)과 하부하우징(10)의 타측에는 탄성걸림부(40)가 형성되어, 상기 비틀림스프링에 의해 상기 상부하우징(20)이 상기 하부하우징(10)으로부터 무단 개방되는 것을 막게 된다. 즉, 상기 하부하우징(10) 내부에 칩이 수용된 경우에는 상기 탄성걸림부(40)에 의해 상기 상부하우징(20)과 하부하우징(10) 간의 결합상태가 유지되도록 하며, 칩을 빼내거나 끼울 경우에는 상기 탄성걸림부(40)를 눌러 상기 하부하우징(10)으로부터 상기 상부하우징(20)이 결합해제되는 구조이다.An elastic catching part 40 is formed at the other side of the upper housing 20 and the lower housing 10, thereby preventing the upper housing 20 from being opened from the lower housing 10 by the torsion spring. . That is, when a chip is accommodated in the lower housing 10, the elastic catching part 40 maintains a coupling state between the upper housing 20 and the lower housing 10, and removes or inserts the chip. There is a structure in which the upper housing 20 is released from the lower housing 10 by pressing the elastic catching portion 40.
상기와 같이, 칩을 수용시킨 후 상기 상부하우징(20)을 하부하우징(10)에 결합시키고 나면, 상기 높이조절나사부(300)의 상단 또는 상기 캡너트(320)를 손으로 잡고, 상기 높이조절나사부(300)가 하측으로 움직이도록 돌린다. 이에 의해 상기 높이조절나사부(300) 하단에 결합된 누름부(400)도 하측으로 움직이게 되며, 상기 칩 상면에 접촉되게 된다.As described above, after the chip is accommodated and the upper housing 20 is coupled to the lower housing 10, by holding the upper end of the height adjusting screw portion 300 or the cap nut 320 by hand, the height adjustment Turn the screw 300 to move downward. As a result, the pressing part 400 coupled to the lower end of the height adjusting screw part 300 also moves downward, and is in contact with the upper surface of the chip.
사용자는 상기 높이조절나사부(300)를 계속 돌리면서, 상기 누름부(400)에 의해 상기 칩이 하측으로 일정한 힘으로 가압되도록 한다. 이에 의해 칩의 납볼 등은 하부의 핀(12)을 누르게 되며, 탄성적으로 유동되는 핀(12)은 적절하게 가압받으면서 기판과 접속되게 된다.The user continues to rotate the height adjustment screw unit 300, the pressing portion 400 to press the chip downward with a constant force. As a result, the lead ball and the like of the chip press the lower pin 12, and the pin 12 elastically flowing is connected to the substrate while being appropriately pressed.
이때 상기 높이조절나사부(300)가 계속적으로 그 위치에 고정된 상태를 유지하면서 상하로 움직이지 않도록 하기 위해, 상기 수용공(210)과 측면에서 연통되는 상기 나사공(220)으로 상기 고정나사부(500)를 전진시켜 상기 높이조절나사부(300)의 측면을 누르면서 상기 수용공(210) 내부에서 견고하게 고정되도록 한다.At this time, in order to prevent the height adjustment screw portion 300 to move up and down while maintaining the fixed state at the position continuously, the fixing screw portion (2) with the screw hole 220 in communication with the side (210) By advancing 500) while pressing the side of the height adjustment screw unit 300 to be firmly fixed inside the receiving hole (210).
이에 의해 사용자는 외부에서 상기 칩으로부터 발생되는 전기적 신호를 읽어 칩의 접속불량 및 소자의 파손 등의 문제를 발견하게 된다. 칩 검사가 끝나게 되면 상기 탄성걸림부(40)를 상기 하부하우징(10)에서 결합해제하고 검사하고자 하는 다른 칩으로 교환한 후 다시 상기의 동작을 반복한다. 만약 높이가 다른 칩이면, 상기 높이조절나사부(300)의 위치를 다시 조절하여 사용한다.As a result, the user reads an electrical signal generated from the chip from the outside and discovers a problem such as a poor connection of the chip and a damage of the device. When the chip inspection is finished, the elastic catching portion 40 is released from the lower housing 10 and replaced with another chip to be inspected, and then the above operation is repeated. If the height is a different chip, it is used to adjust the position of the height adjustment screw unit 300 again.
상기 구성에 의한 본 고안은, 칩의 높이에 상관없이 적절한 압력으로 칩의 하측 가압이 가능하여 기판과 칩 간의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지도록 하는 효과가 있다.The present invention by the above configuration, it is possible to press the lower side of the chip at an appropriate pressure irrespective of the height of the chip has an effect that the electrical contact between the substrate and the chip is made stable.
도 1 - 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 대한 분해사시도.Figure 1-exploded perspective view of the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention.
도 2 - 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 대한 사시도.Figure 2-perspective view of the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention.
도 3 - 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조에 대한 A-A'단면도.Figure 3-A-A 'cross-sectional view of the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention.
도 4 - 본 고안에 따른 칩 수동 검사용 소켓의 높이조절용 누름쇠 구조의 적용 예시도.Figure 4-Application example of the height adjustment clamp structure of the chip manual inspection socket according to the present invention.
<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>
10 : 하부하우징 11 : 칩수용부10: lower housing 11: chip housing
12 : 핀 20 : 상부하우징12: pin 20: upper housing
30 : 힌지 및 비틀림스프링 40 : 탄성걸림부30: hinge and torsion spring 40: elastic catching part
100 : 결합부 110 : 결합공100: coupling portion 110: coupling hole
200 : 돌출가이드부 210 : 수용공200: protrusion guide portion 210: receiving hole
220 : 나사공 300 : 높이조절나사부220: screw hole 300: height adjustment screw
310 : 무두볼트 320 : 캡너트310: tanned bolt 320: cap nut
400 : 누름부 500 : 고정나사부400: pressing part 500: fixing screw part
Claims (2)
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|---|---|---|---|
| KR20-2005-0017053U KR200394017Y1 (en) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | pusher structure controlled height for socket device is used a chip manual testing |
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Family
ID=43695189
Family Applications (1)
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| KR20-2005-0017053U KR200394017Y1 (en) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | pusher structure controlled height for socket device is used a chip manual testing |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR200394017Y1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-06-14 KR KR20-2005-0017053U patent/KR200394017Y1/en active IP Right Grant
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