KR20100041029A - Test probe - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 한 쌍의 판상 플런저를 수직으로 교차결합시켜 몸체를 형성시키는 간단한 구조를 채택한 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치이다.The present invention relates to a test probe device, and more particularly, to a test probe device characterized in that it adopts a simple structure of vertically cross-linking a pair of plate-shaped plunger to form a body.
칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기판으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.Chips are integrated circuits that perform various functions due to logic elements formed on the surface of thin and small pieces of plate, and electrical signals transmitted from circuit boards are transmitted through a bus to accomplish this operation.
일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되며 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.In general, many chips are mounted in various kinds of electronic products, and these chips play an important role in determining the performance of electronic products.
또한, 회로기판(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.In addition, a printed circuit board (PCB) is formed by coating copper on a thin substrate made of epoxy or bakelite resin, which is an insulator, to form circuit wiring, and to form an electrical circuit such as an integrated circuit, a resistor, or a switch. The components are mounted on the printed circuit board by soldering on the circuit wiring.
마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.Micro-chip is a chip made by densely integrated electronic circuits of such a circuit board, and it is essential to inspect the process by an inspection device to check whether a chip is mounted in an electronic product before it is assembled. It goes through.
이러한 검사 방법으로 칩을 검사용 소켓장치에 장착함으로써 검사를 수행하는 방법이 있으며, 이러한 소켓장치 내에서 칩의 파손됨이 없이 검사가 이루어지도록 하기 위해 검사용 탐침 장치가 장착되어 사용된다.In this test method, there is a method of performing a test by mounting a chip on a test socket device, and a test probe device is mounted and used to check the chip without damaging the chip in the socket device.
일반적으로 검사용 회로기판에는 검사용 소켓이 장착되고 상기 소켓의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩이 놓여져 검사가 진행되며, 상기 검사용 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침 장치가 장착된다.In general, an inspection socket is mounted on an inspection circuit board, and a microchip, which is an inspection object, is placed on an upper portion of the socket, and inspection is performed, and a plurality of inspection probe devices are mounted on the inspection socket.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.
도시된 바와 같이 배럴(20)과 상기 배럴(20) 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 검사용 탐침 돌기(12)가 형성된 상부 플런저(10)와 상기 배럴의 하단부에는 하부 플런저(40)가 형성되며, 상기 배럴(20) 내부에는 압축 코일 스프링(30)이 수용되어 상기 상부 플런저(10)을 탄성적으로 지지한다.As shown, the
이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는 소켓의 상부에 마이크로 칩을 안착시키고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 상부 플런저의 탐침 돌기와 접촉하게 된다.When the microchip is inspected through such a configuration, the microchip rests on the upper portion of the socket, and the pressing portion installed in the socket presses the microchip downward so that the microchip contacts the probe protrusion of the upper plunger.
그러나 종래의 검사용 탐침 장치는 배럴, 상부플런저, 하부플런저, 압축 코일스프링 등을 결합하는 복잡한 공정을 통해서 제작되므로 제작 단가가 비싸고, 반 도체 칩이 점점 고밀도화, 고집적화가 진행됨에 따라 검사용 탐침 장치를 좁은 간격(피치)내에 배치시킬 필요가 있는 경우, 종래의 구조는 일정한 크기 이내로 제작하기 힘들다는 사용상의 문제점이 존재한다.However, the conventional inspection probe device is manufactured through a complicated process of combining a barrel, an upper plunger, a lower plunger, a compression coil spring, etc., and thus the manufacturing cost is high, and as the semiconductor chip becomes more dense and highly integrated, the inspection probe for inspection If it is necessary to place the in a narrow gap (pitch), there is a problem in use that the conventional structure is difficult to manufacture within a certain size.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 간단한 구조를 채택하여 제작 비용을 절감할 수 있는 검사용 탐침 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a test probe device for reducing the manufacturing cost by adopting a simple structure.
본 발명의 또 다른 목적은 고집적화된 반도체 칩의 검사에 적합한 검사용 탐침 장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide an inspection probe device suitable for inspection of highly integrated semiconductor chips.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 검사용 소켓에 결합되어 반도체 칩을 검사하는 검사용 탐침 장치에 있어서, 한 쌍의 판상 플런저를 수직으로 교차결합시켜서 형성되는 몸체와, 상기 몸체 하부에 결합되어 상기 몸체에 수직 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 한다.The inspection probe device according to the invention is coupled to the inspection socket for the inspection probe device for inspecting a semiconductor chip, a body formed by vertically cross-linking a pair of plate-shaped plunger, coupled to the lower body It characterized in that it comprises a compression coil spring for providing a vertical elastic force to the body.
여기서, 상기 한 쌍의 판상 플런저는 중심부에 하측으로부터 수직 상방향으로 절개된 제1절개부가 형성된 일측 판상 플런저와, 중심부에 상측으로부터 수직 하방향으로 절개된 제2절개부가 형성된 타측 판상 플런저로 구성되고, 상기 제1절개부와 제2절개부를 서로 교차결합시켜서 상기 몸체를 형성시킴을 특징으로 한다.Here, the pair of plate-type plunger is composed of a plate-shaped plunger having a first incision in the center and vertically inverted from the lower side in the center, and the other plate-shaped plunger having a second incision formed in the center in the vertical downward direction The first cutout and the second cutout are cross-coupled with each other to form the body.
특히, 상기 일측 판상 플런저 및 타측 판상 플런저에는 상부에 탐침 돌기가 형성됨을 특징으로 한다.In particular, the one side plate-type plunger and the other plate-type plunger is characterized in that the probe projection is formed on the top.
상기 일측 판상 플런저의 제1절개부에는 중심으로 돌출형성된 돌기가 형성되 고, 상기 타측 판상 플런저에는 상기 돌기가 결합되는 관통홈이 형성됨을 특징으로 한다.The first cutout of the one side plate-shaped plunger is formed with a protrusion protruding toward the center, the other plate-shaped plunger is characterized in that the through groove is coupled to the protrusion is formed.
그리고 상기 돌기는 하측면이 일정각도로 경사진 경사부가 형성됨을 특징으로 하고, 상기 한 쌍의 판상 플런저는 하부에 외측으로 돌출형성된 제1돌출부가 각각 형성되어, 상기 압축 코일 스프링의 상단부가 고정됨을 특징으로 한다.And the projection is characterized in that the inclined portion is formed inclined at a predetermined angle on the lower side, the pair of plate-type plunger is formed on each of the first protrusions protruding to the outside, the upper end of the compression coil spring is fixed It features.
마지막으로 상기 한 쌍의 판상 플런저는 외측으로 돌출형성된 제2돌출부가 각각 형성되어, 검사용 탐침 장치가 결합되는 검사 소켓의 체결공에 형성된 걸림턱에 안착됨을 특징으로 한다.Finally, the pair of plate-shaped plungers are formed with second protrusions protruding outward, respectively, and are seated on the locking jaws formed in the fastening holes of the test sockets to which the test probe devices are coupled.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 판형 소재를 절단시켜 한 쌍의 판상 플런저를 제조하고, 상기 한 쌍의 판상 플런저를 교차결합시키는 방법으로 몸체를 형성시키고, 상기 몸체 하부에 압축 코일 스프링이 결합되는 구조를 채택하여 제작이 용이한 간단한 구조를 채택하여 제작 비용을 절감할 수 있는 검사용 탐침 장치를 제공할 수 있는 장점이 있다.Inspection probe device according to the present invention is to cut a plate-like material to produce a pair of plate-like plunger, to form a body by the method of cross-linking the pair of plate-like plunger, the compression coil spring is coupled to the lower part of the body Adopting a structure, there is an advantage that can provide an inspection probe device that can reduce the production cost by adopting a simple structure that is easy to manufacture.
또한, 몸체 하부에 압축 코일 스프링을 결합시키는 단순한 구조를 채택하여 고밀도화된 반도체 칩의 검사에 적합한 검사용 탐침 장치를 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, by adopting a simple structure for coupling the compression coil spring to the lower body, there is an advantage that can provide a test probe device suitable for the inspection of the densified semiconductor chip.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 검사용 탐침 장치를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the probe for inspection of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of FIG.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 몸체(10)와 압축 코일 스프링(30)으로 구성되며, 상기 몸체(10)의 상단부에는 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉되는 탐침 돌기(12)가 형성된다.As shown in FIG. 2, the inspection probe device according to the present invention includes a
먼저, 상기 몸체(10)는 긴 평판을 이용하여 제작되며, 도 2에 도시된 바와 같이 한 쌍의 판상 플런저(10a,10b)를 수직으로 교차결합시켜서 형성되고, 상기 몸체(10)의 하부에는 상기 몸체(10)에 수직 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링(30)이 결합된다.First, the
도 3에 도시된 바와 같이 상기 한 쌍의 판상 플런저(10a,10b)는 상부에 탐침 돌기(12)가 형성되고, 중심부에 하측으로부터 수직 상방향으로 절개된 제1절개부(14)가 형성된 일측 판상 플런저(10a)와, 상부에 탐침 돌기(12)가 형성되고 중심부에 상측으로부터 수직 하방향으로 절개된 제2절개부(15)가 형성된 타측 판상 플런저(10b)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the pair of plate-
상기 일측 판상 플런저(10a)에 형성된 상기 제1절개부(14)와 타측 판상 플런저(10b)에 형성된 제2절개부(15)는 서로 교차결합되어 도 3에 도시된 몸체(10)를 형성시키게 된다.The
따라서, 상기 제1절개부(14)와 제2절개부(15)의 절개 폭은 판상 플런 저(10a,10b)의 두께에 대응되는 크기로 형성되어, 체결시 억지 끼워 맞춤을 통해서 단단한 결합되도록 하는 것이 바람직하다.Therefore, the cutting width of the
이때 한 쌍의 판상 플런저(10a,10b)의 상부에 형성된 탐침 돌기(12)들이 전체적으로는 크라운 형상을 이루게 된다.At this time, the
또한, 상기 일측 판상 플런저(10a)의 제1절개부(14)에는 중심으로 돌출형성된 돌기(14a)가 형성되고, 상기 타측 판상 플런저(10b)에는 상기 돌기(14a)가 결합되는 관통홈(16)이 관통형성된다.In addition, a
따라서, 일측 판상 플런저(10a)와 타측 판상 플런저(10b)를 결합시키는 과정에서 상기 돌기(14a)가 상기 관통홈(16)에 결합되어 단단하게 결합을 유지시킬 수 있다.Therefore, the
특히, 상기 돌기(14a)는 하측면이 일정각도로 경사진 경사부(14b)가 형성되어, 상기 관통홈(16)에 손쉽게 결합될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.In particular, the
그리고 상기 한 쌍의 판상 플런저(10a,10b)는 하부에 외측으로 돌출형성된 제1돌출부(18)가 각각 형성되어, 상기 압축 코일 스프링(30)의 상단부가 고정된다.In addition, the pair of plate-
마지막으로, 상기 한 쌍의 판상 플런저(10a,20b)는 외측으로 돌출형성된 제2돌출부(17)가 각각 형성되어, 검사용 탐침 장치가 결합되는 검사 소켓의 체결공에 형성된 걸림턱에 안착될 수 있도록 한다.Finally, the pair of plate-
구체적으로 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치의 구체적인 사용 태양에 대해 살펴보기로 한다.Specifically, a specific aspect of use of the inspection probe device according to the present invention will be described.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소 켓에 장착된 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the inspection probe device mounted on the inspection socket according to an embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이 검사용 탐침 장치는 검사 소켓(40)에 수직으로 관통형성되는 체결공(42)에 결합되며, 상부는 검사 소켓(40)의 상측으로 돌출형성되어, 검사 대상물(2: 반도체 칩)의 접촉 단자(1:솔더볼 등)에 탐침 돌기(12)가 접촉될 수 있도록 하고, 하부는 검사용 회로 기판(3: PCB)의 전극 패드(4)에 접촉되도록 하측으로 돌출형성된다.As shown in FIG. 4, the inspection probe device is coupled to a
특히, 본 발명에 있어서는 압축 코일 스프링(30)의 하단면이 상기 전극 패드(4)에 접촉된다.In particular, in the present invention, the bottom surface of the
그리고 판상 플런저의 외측으로 돌출형성된 제2돌출부(17)가 검사 소켓(40)의 체결공(42)에 형성된 걸림턱(42a)에 걸리도록 결합된다. The
따라서, 압축 코일 스프링(30)이 압축된 상태로 결합되며, 상기 탐침 돌기(12)에 검사 대상물(2)의 전극 접촉 단자(1)가 접촉되는 경우, 압축 코일 스프링(30)이 탄성 압축되고, 검사가 완료되면 압축 코일 스프링(30)의 탄성력에 의해 몸체가 수직으로 상승하면서 원위치로 복귀하게 된다.Therefore, when the
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도이다.Figure 5 is a perspective view showing a test probe device according to another embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이 본 실시예에서는 탐침 돌기(12)가 쐐기 형상으로 일측 판상 플런저(10a)에 형성된 경우이며, 종래의 원추형 탐침 돌기에 대응되는 형태로 제작된 것이다.As shown in FIG. 5, in this embodiment, the
이러한 탐침 돌기는 도 2 및 도 5에 도시된 바에 한정되지 아니하고, 다양한 형태로 제작될 수 있다.Such probe protrusions are not limited to those shown in FIGS. 2 and 5, and may be manufactured in various forms.
이상과 같이 본 발명은 한 쌍의 판상 플런저를 교차결합시켜서 형성되는 플런저를 이용하는 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide an inspection probe device using a plunger formed by cross-linking a pair of plate-like plungers, and it is within the scope of the basic idea of the present invention. Of course, many other variations are possible to those of ordinary skill in the art.
도 1은 검사용 탐침 장치를 도시하는 개념도.1 is a conceptual diagram showing a probe for inspection.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도.2 is a perspective view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 분해사시도.3 is an exploded perspective view of FIG. 2;
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착된 단면도.4 is a cross-sectional view of the inspection probe device mounted on the inspection socket according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도.Figure 5 is a perspective view showing a test probe device according to another embodiment of the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10: 몸체10: body
10a,10b: 판상 플런저10a, 10b: plate plunger
12: 탐침 돌기12: probe turning
14: 제1절개부14: first incision
14a: 돌기14a: turning
14b: 경사부14b: slope
15:제2절개부15: second incision
16: 관통홈16: through groove
17: 제2돌출부17: second protrusion
18: 제1돌출부18: first protrusion
30: 압축 코일 스프링30: compression coil spring
40: 검사용 소켓40: inspection socket
42: 체결공42: fastener
42a: 걸림턱42a: jamming jaw
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