KR20100024596A - Test socket for semiconductor device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A test socket for a semiconductor device is provided to reduce costs by a simple structure. CONSTITUTION: A test socket for a semiconductor device includes a base(200), a cover(300), an elastic member, and a holding unit. The base is mounted on a test board. And a receiving hole is formed on the center part to receive a semiconductor device. A cover can elevate on the base and has an opening through which a semiconductor device passes. The elastic member is interposed between the base and the cover. The holding unit is link-connected to one of the cover to hold the semiconductor device according to elevation of the cover.

Description

반도체 소자 테스트 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}Semiconductor Device Test Sockets {TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 소자 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 수용하여 테스트 보드와 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 하는, 반도체 소자 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device test socket, and more particularly, to a semiconductor device test socket, which serves to receive and electrically connect the semiconductor device to the test board.

일련의 조립 공정을 거쳐 제조가 완료된 반도체 소자는 사용자에게 공급되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성을 검증하는 테스트 공정, 예컨대 DC 공정과 번인(burn-in) 공정 등을 거치게 되는데, 이때 일반적으로 테스트 공정은 테스트 보드(test board)상의 테스트 소켓(test socket)에 반도체 소자를 장착시킨 상태에서 이루어진다.Semiconductor devices manufactured through a series of assembly processes are subjected to a test process that verifies electrical characteristics and reliability before being supplied to a user, such as a DC process and a burn-in process. The semiconductor device is mounted in a test socket on a test board.

특히, 솔더 볼(solder ball)을 구비하는 BGA(Ball Grid Array) 타입의 반도체 소자의 경우, 반도체 소자의 솔더 볼을 특성 검사 설비의 검사 단자와 접촉하여 도통되도록 한 상태에서 검사 설비 내의 검사 프로그램에 의해 반도체 소자의 특성 검사가 진행된다.In particular, in the case of a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device having solder balls, the solder ball of the semiconductor device is brought into contact with the inspection terminal of the property inspection equipment to be electrically connected to the inspection program in the inspection equipment. As a result, the characteristic inspection of the semiconductor device proceeds.

그런데, 종래의 반도체 소자 테스트 소켓은 반도체 소자의 솔더 볼과 특성 검사 설비의 검사 단자간 접속 불량으로 인해, 테스트 결과의 신뢰성이 저하되고 제품 불량 발생과 재검사에 따른 생산성 저하를 초래하는 경우가 있다.However, in the conventional semiconductor device test socket, due to a poor connection between the solder ball of the semiconductor device and the inspection terminal of the property inspection equipment, the reliability of the test result may be lowered, resulting in the occurrence of product defects and a decrease in productivity due to re-inspection.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일실시예는 테스트 보드에 장착되어 반도체 소자의 특성을 테스트하기 위한 반도체 소자 테스트 소켓에 있어서, 테스트 보드에 장착되며 중앙부분에는 반도체 소자가 수용될 수 있도록 수용홀이 형성되는 베이스, 베이스의 상부에 이격하여 승강 가능하게 설치되고 중앙부분에는 반도체 소자가 통과할 수 있도록 개구부가 마련되는 커버, 베이스와 커버 사이에 개재되는 적어도 하나 이상의 탄성부재, 및 커버의 일측에 링크 연결되어 커버의 승강에 따라 반도체 소자를 홀딩하는 홀딩부를 포함하며, 테스트 결과의 신뢰성과 생산성을 향상의 효과가 있는 반도체 소자 테스트 소켓과 관련된다.The present invention is to solve the above problems, an embodiment of the present invention is mounted on a test board in the semiconductor device test socket for testing the characteristics of the semiconductor device, mounted on the test board and the semiconductor in the center At least one or more interposed between the base and the cover, the base is formed so that the receiving hole is formed, the base is spaced apart from the top of the base so as to be lifted and the opening is provided in the center portion for the semiconductor element to pass through An elastic member and a linking portion connected to one side of the cover to hold the semiconductor device as the cover is lifted and related to the semiconductor device test socket having an effect of improving the reliability and productivity of the test results.

본 발명의 일실시예는 테스트 보드에 장착되어 반도체 소자의 특성을 테스트하기 위한 반도체 소자 테스트 소켓에 있어서, 테스트 보드에 장착되며 중앙부분에는 반도체 소자가 수용될 수 있도록 수용홀이 형성되는 베이스, 베이스의 상부에 이격하여 승강 가능하게 설치되고 중앙부분에는 반도체 소자가 통과할 수 있도록 개구부가 마련되는 커버, 베이스와 커버 사이에 개재되는 적어도 하나 이상의 탄성부재, 및 커버의 일측에 링크 연결되어 커버의 승강에 따라 반도체 소자를 홀딩하는 홀딩부를 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓을 제공한다.An embodiment of the present invention is a semiconductor device test socket for testing the characteristics of a semiconductor device mounted on a test board, the base, the base is mounted on the test board and the receiving hole is formed in the center portion to accommodate the semiconductor device A cover which is installed to be elevated and spaced apart from an upper portion of the cover, and an opening is provided at a central portion thereof to allow the semiconductor element to pass therethrough, at least one elastic member interposed between the base and the cover, and a link connected to one side of the cover to elevate the cover. According to the present invention, a semiconductor device test socket including a holding part holding a semiconductor device is provided.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 베이스의 하부에 결합되어 반도체 소자의 접속단자와 접촉하는 컨택시트를 더 포함하되, 컨택시트에 구비되는 컨택단자는 높이 방향으로 중간부가 볼록한 항아리 형상인 것을 특징으로 한다.According to one preferred embodiment of the present invention, the contact sheet is coupled to the lower portion of the base further contacts the connection terminal of the semiconductor device, the contact terminal provided in the contact sheet is characterized in that the jar shape of the convex middle portion in the height direction It is done.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 컨택단자는 금속-고무 복합재질로서 탄성적으로 변형 가능한 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the contact terminal is characterized in that it is elastically deformable as a metal-rubber composite material.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 홀딩부는, 커버의 일측에 설치되는 제1힌지핀, 제1힌지핀에 일단이 힌지 결합하고 타단은 베이스 방향으로 연장되는 링크부재, 및 링크부재의 타단에 일단이 힌지 결합하고 수용홀의 일측에 설치된 제2힌지핀에 중간부가 힌지 결합하며 커버의 상승시 반도체 소자의 상측면을 가압하는 래치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the holding portion, the first hinge pin is installed on one side of the cover, one end hinged to the first hinge pin and the other end is a link member extending in the base direction, and the other end of the link member One end is hinge-coupled, the middle portion is hinged to the second hinge pin installed on one side of the receiving hole, characterized in that it comprises a latch for pressing the upper surface of the semiconductor element when the cover is raised.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 수용홀의 일측에 연장홀이 형성되고, 제2힌지핀은 연장홀을 가로질러 설치되는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, an extension hole is formed at one side of the accommodation hole, and the second hinge pin is installed across the extension hole.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 제2힌지핀의 일측에는 커버의 상승시 래치의 회전각도를 제한하기 위해 걸림핀이 설치되는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, one side of the second hinge pin is characterized in that the locking pin is installed to limit the rotation angle of the latch when the cover is raised.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 커버의 저면에는 적어도 하나 이상의 가이드핀이 구비되고, 케이스의 상측면에는 가이드핀에 대응되는 가이드홈이 적어도 하나 이상 구비되어, 커버의 승강 방향을 가이드하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the bottom of the cover is provided with at least one guide pin, the upper side of the case is provided with at least one guide groove corresponding to the guide pin, to guide the lifting direction of the cover It features.

본 발명의 일실시예에 의한 반도체 소자 테스트 소켓에 의하면, 간단한 구조 로 이루어짐에 따라 제작과 조립이 용이하여 비용 절감의 효과가 있다.According to the semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention, since the structure is made simple, it is easy to manufacture and assemble, thereby reducing the cost.

또한, 테스트 공정 중에 반도체 소자가 유동하지 않도록, 견고하게 가압 지지함으로써 테스트 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the reliability of the test results by firmly pressing and supporting the semiconductor elements so that they do not flow during the test process.

아울러, 반도체 소자의 솔더 볼과 테스트 보드의 검사 단자 사이에 발생되는 접속 불량을 방지하여 테스트 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to prevent a poor connection occurring between the solder ball of the semiconductor device and the test terminal of the test board to improve the reliability of the test results.

위와 같이 테스트 결과의 신뢰성이 향상됨에 따라 품질 향상의 효과가 있고, 재검사에 소요되는 비용과 시간을 절감함으로써 생산성 향상의 효과도 있다.As the reliability of the test result is improved as described above, there is an effect of improving the quality, and also the productivity is improved by reducing the cost and time required for re-inspection.

이하에서는 첨부된 도면의 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 소켓의 사시도, 도 2는 도 1의 분해 사시도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 홀딩부의 개략도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 소켓의 작동 상태도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자와 컨택시트의 접촉상태를 도시한 상태도이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments of the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is a schematic view of a holding unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an embodiment of the present invention. 5 is a state diagram illustrating a contact state between a semiconductor device and a contact sheet according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 솔더 볼을 사용하는 BGA 타입의 반도체 소자를 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 범위는 여기에 한정되지 않으며, 리드를 사용하는 QFP(Quad Flat Package), 솔더 랜드(solder land)를 사용하는 LGA(Land Grid Array) 타입 등 그 형상에 따라 본 발명의 실시예를 적절하게 변경할 수 있음은 동일한 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 자명하다 할 것이다.Hereinafter, a BGA type semiconductor device using solder balls will be described as an example. However, the scope of the present invention is not limited thereto, and a QFP (Quad Flat Package) using a lead and a solder land are used. It will be apparent to those skilled in the art that the embodiments of the present invention can be appropriately changed depending on the shape of the LGA (Land Grid Array) type.

도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 소켓(100)은 반도체 소자(10)를 수용하고 테스트 보드(미도시)에 장착되는 베이스(200)와, 베이스(200)의 상부에 이격하여 승강 가능하게 설치되는 커버(300)와, 베이스(200)와 커버(300)사이에 개재되는 적어도 하나 이상의 탄성부재와, 커버(300)의 승강에 따라 반도체 소자(10)를 홀딩 또는 언홀딩하는 홀딩부(500)와, 베이스(200)의 하부에 결합되어 반도체 소자(10)와 전기적으로 접촉하는 컨택시트(600)를 포함한다.1 and 2, the semiconductor device test socket 100 according to an embodiment of the present invention includes a base 200 for receiving the semiconductor device 10 and mounted on a test board (not shown), The semiconductor device according to the cover 300, which is spaced apart from the top of the base 200 so as to be elevated, at least one elastic member interposed between the base 200 and the cover 300, and the elevation of the cover 300. And a holding part 500 for holding or unholding 10, and a contact sheet 600 coupled to a lower portion of the base 200 to be in electrical contact with the semiconductor device 10.

여기서, 베이스(200)는 직육면체 형상으로서 중앙부분에는 반도체 소자(10)를 수용할 수 있도록 사각형의 수용홀(210)이 형성되고, 수용홀(210)의 가장자리 부분에는 후술하는 커버(300)의 하강시 커버(300)가 더 이상 하강하지 못하도록 스토퍼 역할을 하게끔 상부로 약간 돌출된 돌출면(230)이 형성된다. Here, the base 200 has a rectangular parallelepiped shape, and a rectangular accommodating hole 210 is formed at a central portion thereof to accommodate the semiconductor device 10, and an edge portion of the accommodating hole 210 of the cover 300 will be described later. When descending, the cover 300 slightly protrudes upwards 230 to serve as a stopper so that the cover 300 can no longer descend.

또한, 수용홀(210)의 양측에는 바깥쪽으로 연장된 연장홀(220)이 형성되는데, 이 연장홀(220)은 후술하는 홀딩부(500)가 회동 작동할 수 있는 공간을 제공하기 위한 것이다.In addition, both sides of the receiving hole 210 is formed with an extension hole 220 extending outward, the extension hole 220 is to provide a space for the holding unit 500 to be described later to operate the rotation.

한편, 베이스(200)의 저면에 컨택시트(600)가 결합되는데, 베이스(200)의 저면에는 수용홀(210)의 가장자리를 따라 적어도 하나 이상의 기준핀(240)이 구비되고, 컨택시트(600)의 가장자리에는 이 기준핀(240)에 대응되는 기준홀(640)이 구비 되어, 베이스(200)의 기준핀(240)과 컨택시트(600)의 기준홀(640)이 끼워맞춤됨으로써 베이스(200)와 컨택시트(600)의 결합이 이루어진다.On the other hand, the contact sheet 600 is coupled to the bottom of the base 200, the bottom of the base 200 is provided with at least one reference pin 240 along the edge of the receiving hole 210, the contact sheet 600 ) Is provided with a reference hole 640 corresponding to the reference pin 240, the reference pin 240 of the base 200 and the reference hole 640 of the contact sheet 600 are fitted to the base ( 200 and the contact sheet 600 is combined.

이때, 컨택시트(600)는 실리콘, 고무 또는 연성의 합성수지 재질로 이루어지고 다수의 컨택단자(610)들이 구비되며, 이 컨택단자(610)들은 전체적으로 높이 방향으로 중간부가 바깥쪽으로 볼록한 항아리 형상으로 형성된다.In this case, the contact sheet 600 is made of a silicone, rubber or soft synthetic resin material and is provided with a plurality of contact terminals 610, the contact terminals 610 are formed in a jar shape with the middle portion convex outward in the overall height direction. do.

또한, 컨택단자(610)들은 도전성이 좋은 금속재질과 유연성이 좋은 고무재질이 컴파운드(compound)된 금속-고무 복합체(metal-rubber composite)로서, 솔더볼(11)이 컨택단자(610)의 상측면을 가압함에 따라 탄성적으로 변형 가능하다.In addition, the contact terminals 610 are metal-rubber composites having a conductive metal material and a flexible rubber material, and the solder balls 11 are formed on the upper side of the contact terminal 610. It is elastically deformable by pressing.

즉, 도 5a에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(10)의 솔더 볼(11)과 접촉 전에는 컨택단자(610)의 상측면이 평평한 상태를 유지하며, 도 5b에 도시된 바와 같이, 테스트 공정 중에 반도체 소자(10)의 솔더 볼(11)이 컨택단자(610)에 접촉하여 가압하면, 컨택단자(610)의 상측면에서 솔더 볼(11)과 접촉하는 부분이 탄성적으로 변형하여 함몰되면서 솔더 볼(11)의 하단면을 감싸게 되고, 이러한 접촉 상태를 유지함으로써, 단자간의 접속불량을 방지하여 테스트 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.That is, as shown in FIG. 5A, the upper surface of the contact terminal 610 remains flat before contacting the solder balls 11 of the semiconductor device 10, and as shown in FIG. 5B, during the test process. When the solder ball 11 of the semiconductor device 10 contacts and presses the contact terminal 610, the portion contacting the solder ball 11 on the upper side of the contact terminal 610 elastically deforms and dents the solder. By enclosing the bottom surface of the ball 11, by maintaining such a contact state, it is possible to prevent the connection failure between the terminals to improve the reliability of the test results.

또한, 이 컨택시트(600)는 테스트하고자 하는 반도체 소자(10)의 크기, 또는 접속단자간의 거리(예를 들어, 볼 피치)에 따라 사용자가 적절한 규격의 것으로 선택할 수 있다. 테스트 공정 중에는 반도체 소자(10)의 접속단자 즉, 솔더 볼(11)과 컨택시트(600)의 컨택단자(610)가 접촉에 의해 전기적으로 연결된 상태를 유지하여야 하기 때문이다. In addition, the contact sheet 600 may be selected by the user according to the size of the semiconductor device 10 to be tested or the distance between the connection terminals (for example, ball pitch). This is because the connection terminal of the semiconductor device 10, that is, the solder ball 11 and the contact terminal 610 of the contact sheet 600 should be electrically connected by contact during the test process.

베이스(200)의 상부에 이격하여 커버(300)가 설치되는데, 이 커버(300)는 직육면체 형상으로서 중앙부분에는 반도체 소자(10)를 수용홀(210)에 수용할 수 있도록 개구부(310)가 형성된다. The cover 300 is spaced apart from the upper portion of the base 200, and the cover 300 has a rectangular parallelepiped shape, and an opening 310 is formed at the center thereof to accommodate the semiconductor device 10 in the accommodation hole 210. Is formed.

즉, 반도체 소자(10)는 커버(300)의 개구부(310)를 통해 베이스(200)의 수용홀(210)에 수용되는 것이다.That is, the semiconductor device 10 is accommodated in the accommodation hole 210 of the base 200 through the opening 310 of the cover 300.

또한, 커버(300)의 저면에는 개구부(310)의 가장자리를 따라 적어도 하나 이상의 가이드핀(320)이 구비되는데, 이 가이드핀(320)에 대응되는 가이드홈(250)이 베이스(200)의 상측면에 구비되며, 커버(300)는 이 가이드핀(320)과 가이드홈(250)을 따라서 베이스(200)에 대하여 승강하게 된다.In addition, the bottom surface of the cover 300 is provided with at least one guide pin 320 along the edge of the opening 310, the guide groove 250 corresponding to the guide pin 320 is formed on the base 200 It is provided on the side, the cover 300 is elevated relative to the base 200 along the guide pin 320 and the guide groove 250.

이때, 베이스(200)와 커버(300) 사이에는 적어도 하나 이상의 탄성부재가 개재되는데, 도 2에 도시되는 바와 같이, 베이스(200)와 커버(300)의 양측 모서리를 따라 적어도 하나 이상의 코일스프링(400)이 설치되는 것이 바람직하며, 커버(300)의 하강에 의해 압축된 코일스프링(400)은 탄성복원력에 의해 상측으로 탄성력을 제공하게 되는데 이 탄성력에 의해, 후술하는 래치(540)가 반도체 소자(10)를 홀딩하게 된다.In this case, at least one elastic member is interposed between the base 200 and the cover 300, as shown in FIG. 2, at least one coil spring along both edges of the base 200 and the cover 300 ( 400 is preferably installed, the coil spring 400 is compressed by the lowering of the cover 300 is to provide an elastic force to the upper side by the elastic restoring force, by the elastic force, the latch 540 to be described later is a semiconductor element Will hold (10).

도 3에 도시된 바와 같이, 홀딩부(500)는 커버(300)의 개구부(310) 일측에 전후방향으로 설치되는 제1힌지핀(510)과, 제1힌지핀(510)에 일단이 힌지 결합하고 타단은 후술하는 래치(540)의 후단에 힌지 결합하는 링크부재(520)와, 연장홀(220)을 가로질러 전후방향으로 설치되는 제2힌지핀(530)과, 제2힌지핀(530)에 중간부가 힌지 결합하고 후단이 링크부재(520)의 타단에 힌지 결합하여, 커버(300)의 하강시에는 제2힌지핀(530)을 중심으로 상측으로 회동하여 반도체 소자(10)를 언홀딩하고, 커버(300)의 상승시에는 제2힌지핀(530)을 중심으로 하측으로 회동하면서 반도체 소자(10)의 상측면을 가압하여 홀딩하는 래치(540)를 포함하여 구성되는데, 이때 홀딩부(500)는, 수용홀(210)의 좌,우 양측에 각각 하나씩 서로 마주보게 설치되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the holding part 500 is hinged to one end of the first hinge pin 510 and the first hinge pin 510 which are installed in the front-rear direction at one side of the opening 310 of the cover 300. Coupling and the other end is a link member 520 hinged to the rear end of the latch 540 to be described later, the second hinge pin 530 is installed in the front and rear direction across the extension hole 220, and the second hinge pin ( The middle portion is hinged to the 530 and the rear end is hinged to the other end of the link member 520. When the cover 300 is lowered, the semiconductor device 10 is rotated upward by the second hinge pin 530. When the cover 300 is lifted up, the latch 300 includes a latch 540 for pressing and holding the upper side of the semiconductor device 10 while rotating downward with respect to the second hinge pin 530. Part 500 is preferably installed to face each other, one on each of the left and right sides of the receiving hole (210).

여기서, 제1힌지핀(510)은 커버(300)의 개구부(310) 일측에 전후방향으로 형성되는 제1힌지홈(311)에 삽입되어 설치되며, 링크부재(520)의 회동이 가능하도록 제1힌지홈(311)으로부터 개구부(310)까지 링크부재 회동홈(312)이 형성되는 것이 바람직하다.Here, the first hinge pin 510 is inserted into the first hinge groove 311 which is formed in the front and rear direction at one side of the opening 310 of the cover 300 and is installed to allow the link member 520 to rotate. It is preferable that the link member pivoting groove 312 is formed from the hinge groove 311 to the opening 310.

또한, 제2힌지핀(530)은 베이스(200)의 수용홀(210) 일측에 전후방향으로 형성되는 제2힌지홈(211)에 삽입되어 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the second hinge pin 530 is preferably inserted into the second hinge groove 211 formed in one side of the receiving hole 210 of the base 200 in the front-rear direction.

아울러, 링크부재(520)는 래치(540)를 사이에 두고 서로 이격하여 나란히 설치되는 한 쌍의 절편(521,522)으로 이루어지는 것이 바람직한데, 도 3a와 도 4a에 도시되는 바와 같이, 각각의 절편(521,522)의 상단은 제1힌지핀(510)에 힌지 결합되고, 하단은 힌지축(523)에 의해 래치(540)의 후단에 힌지 결합된다.In addition, the link member 520 is preferably composed of a pair of sections 521, 522 which are installed side by side apart from each other with the latch 540 therebetween, as shown in Figure 3a and 4a, each section ( Upper ends of the 521 and 522 are hinged to the first hinge pin 510, and the lower end is hinged to the rear end of the latch 540 by the hinge shaft 523.

그리고, 래치(540)는 전체적으로 'ㄱ'자 형상으로서, 후단은 링크부재(520) 에 힌지 결합되고 중간부가 제2힌지핀(530)에 힌지 결합되며, 선단은 수용홀(210) 방향으로 절곡되면서 폭이 확장된다.And, the latch 540 as a whole 'b' shape, the rear end is hinged to the link member 520, the middle portion is hinged to the second hinge pin 530, the front end is bent in the receiving hole 210 direction As the width is expanded.

따라서, 커버(300)가 가압에 의해 하강하면, 도 3b와 도 4b에 도시된 바와 같이, 링크부재(520)가 제1힌지핀(510)을 중심으로 회동하면서 링크부재(520)의 하단이 수용홀(210) 방향으로 전진하게 되고, 이때 래치(540)는 제2힌지핀(530)을 중심으로 상측으로 회동하면서 반도체 소자(10)가 수용홀(210)에 수용될 수 있도록 벌려지게 되며, 커버(300)에 가해지던 가압력이 제거되고 커버(300)가 상승하면, 전술한 과정이 반대로 진행되면서 코일스프링(400)의 탄성력에 의해 래치(540)의 선단이 반도체 소자(10)의 상측면을 아래 방향으로 가압 지지하게 된다.Therefore, when the cover 300 is lowered by pressing, as shown in FIGS. 3B and 4B, the lower end of the link member 520 is rotated while the link member 520 rotates around the first hinge pin 510. Advance in the direction of the receiving hole 210, the latch 540 is rotated upward with respect to the second hinge pin 530 is opened so that the semiconductor element 10 can be accommodated in the receiving hole 210. When the pressing force applied to the cover 300 is removed and the cover 300 rises, the above-described process is reversed, and the front end of the latch 540 is lifted up by the elastic force of the coil spring 400. The side is pressed and supported downward.

이때, 래치(540)에서 제2힌지핀(530)에 힌지 결합된 부분이 지렛대의 작용점 역할을 함에 따라, 코일스프링(400)이 제공하는 탄성력보다 더 큰 힘으로 반도체 소자(10)를 견고하게 가압 지지할 수 있게 되며, 테스트 공정 중에 반도체 소자(10)의 유동에 따른 단자간 접속불량을 방지할 수 있게 되는 것이다.At this time, as the hinge-coupled portion of the latch 540 to the second hinge pin 530 serves as a functioning point of the lever, the semiconductor element 10 is firmly secured by a force greater than the elastic force provided by the coil spring 400. It is possible to pressurize and to support, it is possible to prevent the connection between the terminals due to the flow of the semiconductor device 10 during the test process.

한편, 제2힌지핀(530)으로부터 수용홀(210) 방향으로 이격하여, 연장홀(220)의 일측에 걸림핀(550)이 전후방향으로 설치되는 것이 바람직한데, 이 걸림핀(550)은 커버(300)의 상승시 래치(540)의 회전각도를 제한하는 스토퍼 역할을 하는 것으로, 래치(540)의 선단부가 이 걸림핀(550)에 걸림으로써 더 이상 하측으로 회동하지 못하게 된다.On the other hand, spaced apart from the second hinge pin 530 in the direction of the receiving hole 210, it is preferable that the locking pin 550 is installed in the front and rear direction on one side of the extension hole 220, the locking pin 550 is As a stopper for limiting the rotation angle of the latch 540 when the cover 300 is raised, the front end of the latch 540 is locked by the locking pin 550 so that it can no longer rotate downward.

즉, 걸림핀(550)은, 반도체 소자(10)가 수용되지 않은 상태에서 래치(540)의 원위치를 결정하고, 베이스(200)에 컨택시트(600)를 결합할 때 수용홀(210)의 아래쪽으로 래치(540)의 선단부가 돌출됨으로써 컨택시트(600)의 결합이 방해되는 것을 방지하기 위해 설치되는 것이다.That is, the locking pin 550 determines the home position of the latch 540 in a state in which the semiconductor device 10 is not accommodated, and when the contact sheet 600 is coupled to the base 200, The front end portion of the latch 540 protrudes downward to prevent the contact sheet 600 from being engaged.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 소켓의 사시도.1 is a perspective view of a semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of FIG.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 홀딩부의 개략도.3 is a schematic view of a holding part according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 소켓의 작동 상태도.4 is an operational state diagram of a semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자와 컨택시트의 접촉상태를 도시한 상태도.5 is a state diagram showing a contact state of a semiconductor device and a contact sheet according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 반도체 소자 11 : 솔더 볼10 semiconductor device 11 solder ball

100 : 반도체 소자 테스트 소켓 200 : 베이스100 semiconductor test socket 200 base

210 : 수용홀 220 : 연장홀210: accommodation hole 220: extension hole

230 : 돌출면 240 : 기준핀230: protruding surface 240: reference pin

250 : 가이드홈 300 : 커버250: guide groove 300: cover

310 : 개구부 320 : 가이드핀310: opening 320: guide pin

400 : 코일 스프링 500 : 홀딩부400: coil spring 500: holding part

510 : 제1힌지핀 520 : 링크부재510: first hinge pin 520: link member

530 : 제2힌지핀 540 : 래치530: second hinge pin 540: latch

550 : 걸림핀 600 : 컨택시트550: locking pin 600: contact sheet

610 : 컨택단자610: contact terminal

Claims (7)

테스트 보드에 장착되어 반도체 소자의 특성을 테스트하기 위한 반도체 소자 테스트 소켓에 있어서,In the semiconductor device test socket for mounting the test board to test the characteristics of the semiconductor device, 상기 테스트 보드에 장착되며, 중앙부분에는 상기 반도체 소자가 수용될 수 있도록 수용홀이 형성되는 베이스;A base mounted to the test board and having a receiving hole formed at a central portion thereof to accommodate the semiconductor device; 상기 베이스의 상부에 이격하여 승강 가능하게 설치되고, 중앙부분에는 상기 반도체 소자가 통과할 수 있도록 개구부가 마련되는 커버;A cover provided at an upper portion of the base so as to be lifted up and down and having an opening at a central portion thereof to allow the semiconductor device to pass therethrough; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 개재되는 적어도 하나 이상의 탄성부재; 및At least one elastic member interposed between the base and the cover; And 상기 커버의 일측에 링크 연결되어 상기 커버의 승강에 따라 상기 반도체 소자를 홀딩하는 홀딩부;를 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓.And a holding part connected to one side of the cover to hold the semiconductor device as the cover is lifted and lowered. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 베이스의 하부에 결합되어 상기 반도체 소자의 접속단자와 접촉하는 컨택시트를 더 포함하되, 상기 컨택시트에 구비되는 컨택단자는 높이 방향으로 중간부가 볼록한 항아리 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.And a contact sheet coupled to a lower portion of the base to contact the connection terminal of the semiconductor device, wherein the contact terminal provided in the contact sheet has a jar shape in which a middle portion is convex in a height direction. 청구항 2에 있어서, 상기 컨택단자는,The method according to claim 2, The contact terminal, 금속-고무 복합재질로서 탄성적으로 변형 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.A semiconductor device test socket characterized in that the metal-rubber composite material is elastically deformable. 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩부는,The method according to claim 1, The holding unit, 상기 커버의 일측에 설치되는 제1힌지핀;A first hinge pin installed at one side of the cover; 상기 제1힌지핀에 일단이 힌지 결합하고, 타단은 상기 베이스 방향으로 연장되는 링크부재; 및A link member having one end hinged to the first hinge pin and the other end extending in the base direction; And 상기 링크부재의 타단에 일단이 힌지 결합하고, 상기 수용홀의 일측에 설치된 제2힌지핀에 중간부가 힌지 결합하며, 상기 커버의 상승시 상기 반도체 소자의 상측면을 가압하는 래치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.A latch coupled to the other end of the link member, the middle hinged to a second hinge pin installed at one side of the receiving hole, and a latch configured to press the upper side of the semiconductor element when the cover is raised. A semiconductor device test socket. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 수용홀의 일측에 연장홀이 형성되고, 상기 제2힌지핀은 상기 연장홀을 가로질러 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.An extension hole is formed at one side of the accommodation hole, and the second hinge pin is installed across the extension hole. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 제2힌지핀의 일측에는 상기 커버의 상승시 상기 래치의 회전각도를 제한하기 위해, 걸림핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.One side of the second hinge pin, the semiconductor device test socket, characterized in that the locking pin is installed to limit the rotation angle of the latch when the cover is raised. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 커버의 저면에는 적어도 하나 이상의 가이드핀이 구비되고, 상기 케이스의 상측면에는 상기 가이드핀에 대응되는 가이드홈이 적어도 하나 이상 구비되어, 상기 커버의 승강 방향을 가이드하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.At least one guide pin is provided on a bottom surface of the cover, and at least one guide groove corresponding to the guide pin is provided on an upper surface of the case to guide the lifting direction of the cover. socket.
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